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TW201624119A - 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法 Download PDF

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TW201624119A
TW201624119A TW104143674A TW104143674A TW201624119A TW 201624119 A TW201624119 A TW 201624119A TW 104143674 A TW104143674 A TW 104143674A TW 104143674 A TW104143674 A TW 104143674A TW 201624119 A TW201624119 A TW 201624119A
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TW
Taiwan
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photosensitive resin
component
mass
resin composition
compound
Prior art date
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TW104143674A
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藤井徹文
木村尚弘
梶原卓哉
Original Assignee
日立化成股份有限公司
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Abstract

一種感光性樹脂組成物，其含有：（A）成分：黏合劑聚合物、（B）成分：光聚合性化合物、（C）成分：光聚合起始劑、（D）成分：具有選自由聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]、聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]及聚氧化四亞甲基[-(C4 H8 O)m -]所構成的群組中的至少兩種作為結構單元的化合物（其中，k、l及m分別獨立為1以上的數，k+l+m為20以上），且所述（D）成分的含有率為不揮發成分總量的2質量%～20質量%，或所述（B）成分含有具有異氰脲環的化合物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的製造方法及印刷電路板的製造方法
本揭示是有關於一種感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法。
先前，於印刷電路板的製造領域中，廣泛使用作為蝕刻處理或鍍覆處理等中所使用的抗蝕劑材料的感光性樹脂組成物及感光性元件，所述感光性元件包含使用感光性樹脂組成物而所得的感光性樹脂層、支撐體、保護層。
印刷電路板可藉由如下方法而製造：將所述感光性元件層壓於電路形成用基板上，將所述感光性樹脂層曝光為圖案狀後，藉由顯影液將未曝光部除去而形成抗蝕劑圖案，實施蝕刻處理或鍍覆處理而於基板上形成電路後，將作為曝光部的硬化部分自基板上剝離除去。
作為所述顯影液，自環境性及安全性的立場考慮，碳酸鈉水溶液、碳酸氫鈉水溶液等鹼性顯影液成為主流。藉由該些顯影液的顯影及水洗的噴壓將感光性樹脂層的未曝光部分自基板上除去。因此，要求感光性樹脂組成物可形成在曝光後，並不因顯影及水洗的噴壓而破損，具有優異的掩蔽可靠性（蓋孔性）的硬化膜（抗蝕劑圖案）。而且，為了硬化膜並不因顯影及水洗的噴壓而自基板剝離，需要提高密接性。
為了使掩蔽可靠性提高，已知有提高使用感光性樹脂組成物而形成的硬化膜的強度及柔軟性的方法（例如參照日本專利特開2001-117224號公報）。
[發明所欲解決之課題]
然而，即使在使用專利文獻1中所記載的感光性樹脂組成物的情況下，亦存在並不能說掩蔽可靠性充分優異的情況。
而且，存在若為了使掩蔽可靠性提高而提高硬化膜的強度，則剝離時間變長而造成生產性降低的問題。而且，存在若提高硬化膜的柔軟性，則硬化膜的耐鹼性降低，解析性降低的問題。
對於特別是被稱為雷射直接成像（Laser Direct Imaging，LDI）方式或數位光處理（Digital Light Processing，DLP）的直接描繪曝光法中所使用的抗蝕劑材料，自每單位時間的處理能力（處理量（throughput））的觀點考慮，要求低曝光量及低硬化度下的耐鹼性，所述直接描繪曝光法是藉由雷射光將利用電腦輔助設計（Computer-aided design，CAD）而製作的圖案的數位資料直接描繪於感光性樹脂組成物層上。因此，多含有剛直骨架的化合物。然而，為了使每單位時間的處理能力（處理量）提高，直接描繪曝光法中所使用的抗蝕劑材料中所含有的剛直骨架的化合物具有使蓋孔性降低的傾向，因此迄今為止尚未開發出在直接描繪曝光法中充分滿足高處理量、高解析度及高蓋孔性的全部的抗蝕劑材料。即使在使用例如日本專利特開2006-234995號公報、日本專利特開2007-122028號公報、國際公開第2008/078483號、日本專利特開2009-69465號公報及國際公開第2010/103918號中所記載的感光性樹脂組成物的情況下，亦存在改善的餘地。
因此，本揭示的目的在於提供所形成的硬化膜的掩蔽可靠性特別優異的感光性樹脂組成物。而且，作為一實施方式，其目的在於提供即使在低曝光量下亦可形成抗蝕劑圖案，且剝離時間、解析性及密接性優異，所形成的硬化膜的掩蔽可靠性特別優異的感光性樹脂組成物。而且，其目的在於提供使用所述感光性樹脂組成物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法。[解決課題之手段]
用以解決所述課題的具體手段如下所示。＜1＞一種感光性樹脂組成物，其含有：（A）成分：黏合劑聚合物、（B）成分：光聚合性化合物、（C）成分：光聚合起始劑、（D）成分：具有選自由聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]、聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]及聚氧化四亞甲基（poly tetramethylene oxide）[-(C4 H8 O)m -]所構成的群組中的至少兩種作為結構單元的化合物（其中，k、l及m分別獨立為1以上的數，k+l+m為20以上），所述（D）成分的含有率為不揮發成分總量的2質量%～20質量%。＜2＞一種感光性樹脂組成物，其含有：（A）成分：黏合劑聚合物、（B）成分：光聚合性化合物、（C）成分：光聚合起始劑、（D）成分：具有選自由聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]、聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]及聚氧化四亞甲基[-(C4 H8 O)m -]所構成的群組中的至少兩種作為結構單元的化合物（其中，k、l及m分別獨立為1以上的數，k+l+m為20以上），所述（B）成分含有具有異氰脲環（isocyanuric ring）的化合物。＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（A）成分具有結構單元（A1），所述結構單元（A1）源自選自由苯乙烯、苯乙烯衍生物、(甲基)丙烯酸苄酯及(甲基)丙烯酸苄酯衍生物所構成的群組中的至少一種。＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（A）成分的總量中的所述結構單元（A1）的含有率為10質量%～60質量%。＜5＞如＜1＞～＜4＞中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（A）成分具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元（A2）。＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（A）成分具有源自具有羧基的聚合性單體的結構單元（A3）。＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（D）成分含有具有聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]及聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]作為結構單元的化合物（其中，k及l分別獨立為1以上的數，k+l為20以上）。＜8＞如＜1＞～＜7＞中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（D）成分含有k+l+m為30以上的化合物。＜9＞一種感光性元件，其包含：支撐體；感光性樹脂層，設於所述支撐體上，使用如＜1＞～＜8＞中任一項所述的感光性樹脂組成物而形成。＜10＞一種抗蝕劑圖案的形成方法，其包括：感光性樹脂層形成步驟，使用如＜1＞～＜8＞中任一項所述的感光性樹脂組成物而於基板上形成感光性樹脂層；曝光步驟，對所述感光性樹脂層的至少一部分區域照射光化射線而使曝光部硬化；顯影步驟，將所述感光性樹脂層的所述曝光部以外的未曝光部分自所述基板上除去。＜11＞一種印刷電路板的製造方法，其包括：對藉由如＜10＞所述的方法而形成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻或鍍覆的步驟。[發明的效果]
藉由本揭示，可提供所形成的硬化膜的掩蔽可靠性特別優異的感光性樹脂組成物。而且，作為一實施方式，可提供即使在低曝光量下亦可形成抗蝕劑圖案，且剝離時間、解析性及密接性優異，所形成的硬化膜的掩蔽可靠性特別優異的感光性樹脂組成物。而且，可提供使用所述感光性樹脂組成物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法。
以下，視需要參照圖式而對用以實施本揭示的形態加以詳細說明。但本揭示並不限定於以下的實施方式。於以下的實施方式中，其構成要素（亦包括要素步驟等）除了特別明示的情況以及認為是原理上明確需要的情況等，不言而喻並不必須需要。關於數值及範圍，此方面亦同樣，應解釋為並非對本揭示做出不當限制者。另外，於圖式中，於同一要素上附以同一符號，並省略重複說明。而且，圖式的尺寸比率並不限於圖示的比率。
本說明書中的所謂「(甲基)丙烯酸」是表示「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」的至少一者。關於(甲基)丙烯酸酯等其他類似的表達亦同樣。 於本說明書中，「步驟」的術語除了獨立於其他步驟的步驟以外，即使在無法與其他步驟明確地區別的情況下，若達成該步驟的目的，則亦包括該步驟。 於本說明書中，使用「～」而表示的數值範圍包括「～」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值。 於本說明書中階段性記載的數值範圍中，在一個數值範圍中所記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。而且，在本說明書中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。 於本說明書中，組成物中的各成分的含有率在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，若無特別說明，則表示組成物中所存在的該多種物質的合計含有率。 於本說明書中，組成物中的各成分的粒徑在組成物中存在多種相當於各成分的粒子的情況下，若無特別說明，則表示關於組成物中所存在的該多種粒子的混合物的值。 於本說明書中，作為「層」或「膜」的術語，在觀察存在該層或膜的區域時，除了形成於該區域的全體的情況以外，亦包含僅僅形成於該區域的一部分上的情況。 於本說明書中，「積層」的術語表示對層進行堆積，可結合兩個以上層，且亦可為兩個以上層可吸附脫離。
＜感光性樹脂組成物＞本實施方式的感光性樹脂組成物滿足下述＜1＞或＜2＞的任意條件。
＜1＞其含有（A）成分：黏合劑聚合物、（B）成分：光聚合性化合物、（C）成分：光聚合起始劑、（D）成分：具有選自由聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]、聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]及聚氧化四亞甲基[-(C4 H8 O)m -]所構成的群組中的至少兩種作為結構單元的化合物（其中，k、l及m分別獨立為1以上的數，k+l+m為20以上），所述（D）成分的含有率為不揮發成分總量的2質量%～20質量%。
＜2＞一種感光性樹脂組成物，其含有（A）成分：黏合劑聚合物、（B）成分：光聚合性化合物、（C）成分：光聚合起始劑、（D）成分：具有選自由聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]、聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]及聚氧化四亞甲基[-(C4 H8 O)m -]所構成的群組中的至少兩種作為結構單元的化合物（其中，k、l及m分別獨立為1以上的數，k+l+m為20以上），所述（B）成分含有具有異氰脲環的化合物。
所述k、l及m表示作為（D）成分而含有的化合物所具有的結構單元數。因此，於單一分子中表示整數值，作為多種分子的集合體，表示作為平均值的有理數。以下，關於結構單元的結構單元數亦同樣。而且，於本說明書中，有時將該些成分簡稱為（A）成分、（B）成分、（C）成分、（D）成分等。感光性樹脂組成物亦可視需要而進一步含有其他成分。以下，對感光性樹脂組成物中所含的各成分加以詳細說明。
[（A）成分：黏合劑聚合物]感光性樹脂組成物含有黏合劑聚合物的至少一種作為（A）成分。黏合劑聚合物的種類並無特別限制，可列舉丙烯酸樹脂、環氧樹脂、醯胺樹脂、醯胺環氧樹脂、醇酸樹脂、酚樹脂等。其中，自使鹼顯影性提高的觀點考慮，較佳為丙烯酸樹脂。該等黏合劑聚合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
·結構單元（A1）較佳的是黏合劑聚合物具有芳香族烴基。例如，較佳的是具有源自選自由苯乙烯、苯乙烯衍生物、(甲基)丙烯酸苄酯及(甲基)丙烯酸苄酯衍生物所構成的群組中的至少一種的結構單元（A1）（以下有時簡稱為「結構單元（A1）」）。
作為苯乙烯衍生物的具體例，可列舉α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對氯苯乙烯等在α-位或芳香族環中進行取代的可聚合的苯乙烯衍生物。作為(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的具體例，可列舉(甲基)丙烯酸-4-甲基苄酯、(甲基)丙烯酸-4-乙基苄酯、(甲基)丙烯酸-4-第三丁基苄酯、(甲基)丙烯酸-4-甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸-4-乙氧基苄酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基苄酯、(甲基)丙烯酸-4-氯苄酯。
自使密接性及剝離特性均更良好的立場考慮，黏合劑聚合物中的結構單元（A1）的含有率較佳為黏合劑聚合物的不揮發成分總量中的10質量%～60質量%，更佳為13質量%～40質量%，進而更佳為15質量%～25質量%。若其含有率為10質量%以上，則存在密接性提高的傾向。若為60質量%以下，則存在可抑制剝離片變大，抑制剝離時間變長，從而使蓋孔性提高的傾向。在與相當於結構單元（A1）的結構單元一同存在亦相當於結構單元（A2）或結構單元（A3）的結構單元的情況下，此處的含有率表示亦包含其含有率的數值。
·結構單元（A2）較佳的是黏合劑聚合物具有烷基。例如較佳的是具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元（以下有時簡稱為「結構單元（A2）」）。(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基可為直鏈狀或分支狀的任意者。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉下述通式（I）所表示的化合物。 CH2 =C(R3 )-COOR4 （I） （通式（I）中，R3 表示氫原子或甲基，R4 表示碳數1～20的烷基）
作為通式（I）中的R4 所表示的碳數1～20的烷基，例如可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基及該些的結構異構物。R4 所表示的碳數1～20的烷基亦可具有取代基。作為所述取代基，可列舉羥基、環氧基、鹵素基等。在R4 所表示的碳數1～20的烷基具有取代基的情況下，取代基數及取代位置並無特別限制。
所述(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基較佳為碳數為1～20，自使蓋孔性進一步提高的觀點考慮，更佳為碳數為5～20，進而更佳為碳數為8～14。
作為通式（I）所表示的化合物，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該些可單獨使用一種，或者組合兩種以上而使用。
在黏合劑聚合物包含結構單元（A2）的情況下，自使密接性、解析性及顯影性提高的觀點考慮，黏合劑聚合物總質量中的結構單元（A2）的含有率較佳為1質量%～70質量%，更佳為30質量%～65質量%，進而更佳為45質量%～60質量%。藉由將其含有率設為1質量%以上，可使硬化膜的蓋孔性進一步提高；藉由設為80質量%以下，可使解析性及密接性進一步提高。在與相當於結構單元（A2）的結構單元一同存在亦相當於結構單元（A1）或結構單元（A3）的結構單元的情況下，此處的含有率表示亦包含其含有率的數值。
·結構單元（A3）自使鹼顯影性提高的立場考慮，較佳為黏合劑聚合物具有羧基。具有羧基的黏合劑聚合物例如可藉由使具有羧基的聚合性單體與其他聚合性單體進行自由基聚合而製造。作為源自所述具有羧基的聚合性單體的結構單元（以下有時簡稱為「結構單元（A3）」），可列舉(甲基)丙烯酸；α-溴丙烯酸、α-氯丙烯酸、(甲基)丙烯酸-β-呋喃基酯、(甲基)丙烯酸-β-苯乙烯基酯等(甲基)丙烯酸衍生物；馬來酸；馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸單異丙酯等馬來酸衍生物；富馬酸、肉桂酸、肉桂酸-α-氰基酯、衣康酸、巴豆酸、丙炔酸等，較佳為(甲基)丙烯酸，更佳為甲基丙烯酸。
在黏合劑聚合物含有結構單元（A3）的情況下，自使鹼顯影性與耐顯影液性平衡良好地提高的立場考慮，黏合劑聚合物的總質量中的結構單元（A3）的含有率較佳為12質量%～50質量%；自鹼顯影性更優異的方面考慮，較佳為15質量%～35質量%，更佳為15質量%～30質量%。在與相當於結構單元（A3）的結構單元一同存在亦相當於結構單元（A1）或結構單元（A2）的結構單元的情況下，此處的含有率表示亦包含其含有率的數值。
·其他結構單元（A4）黏合劑聚合物亦可含有並不相當於結構單元（A1）～結構單元（A3）的任意者的其他結構單元（A4）。作為結構單元（A4），可列舉源自二丙酮丙烯醯胺等丙烯醯胺、丙烯腈、乙烯基-正丁基醚等乙烯醇的醚類、馬來酸酐等有機酸衍生物等聚合性單體的結構單元。該些可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
自使密接性、解析性及顯影性提高的觀點考慮，黏合劑聚合物總質量中的結構單元（A4）的含有率較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，進而更佳為實質上不含有。亦即，黏合劑聚合物總質量中的相當於結構單元（A1）～結構單元（A3）的任意者的總量的含有率較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上。
黏合劑聚合物可藉由使與各個結構單元對應的單體聚合而獲得。作為聚合方法，可列舉自由基聚合。於如上所述而所得的共聚物中，各結構單元可如所謂無規共聚物般無規地含有於共聚物中，亦可如嵌段共聚物般一部分特定結構單元定域存在的共聚物。而且，各個結構單元可為單一種，亦可為多種。
作為黏合劑聚合物，亦可併用含有相當於結構單元（A1）～結構單元（A3）的任意者的結構單元的黏合劑聚合物、不含相當於結構單元（A1）～結構單元（A3）的任意者的結構單元的其他黏合劑聚合物。作為其他黏合劑聚合物，若為可溶於鹼性水溶液中且可形成皮膜者，則並無特別限制。例如可列舉丙烯酸樹脂（其中，不含相當於結構單元（A1）～結構單元（A3）的任意者的結構單元）、環氧樹脂、醯胺樹脂、醯胺環氧樹脂、醇酸樹脂、及酚樹脂。其中，自使鹼顯影性提高的觀點考慮，較佳為丙烯酸樹脂。該些黏合劑聚合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
於使用其他黏合劑聚合物的情況下，黏合劑聚合物的不揮發成分的總量中的結構單元（A1）的含有率亦較佳為10質量%～60質量%，更佳為13質量%～40質量%，進而更佳為15質量%～25質量%。而且，於使用其他黏合劑聚合物的情況下，其含有率較佳為於黏合劑聚合物的不揮發成分的總量中的10質量%以下，更佳為5質量%以下。進而更佳為實質上不含其他黏合劑聚合物，特佳為不含其他黏合劑聚合物。於本說明書中，所謂「實質上不含」是表示含有率不足1質量%，表示較佳為0.1質量%以下，更佳為0.01質量%以下，進而更佳為不含（無法檢測出）。
自使耐顯影液性及鹼顯影性平衡良好地提高的立場考慮，黏合劑聚合物的重量平均分子量較佳為20,000～300,000，更佳為30,000～200,000，進而更佳為40,000～100,000。另外，本說明書中的重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）而測定，藉由使用標準聚苯乙烯而製作的校準曲線換算的值，測定條件與實施例相同。
黏合劑聚合物的酸值較佳為120 mgKOH/g～200 mgKOH/g，更佳為150 mgKOH/g～170 mgKOH/g。
黏合劑聚合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。作為組合使用兩種以上的情況下的黏合劑聚合物，可列舉包含不同共聚成分的兩種以上的黏合劑聚合物、不同重量平均分子量的兩種以上的黏合劑聚合物、不同分散度的兩種以上的黏合劑聚合物等。另外，所謂「黏合劑聚合物的分散度」是重量平均分子量（Mw）除以數量平均分子量（Mn）而所得者。
相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份而言，黏合劑聚合物的含量較佳為30質量份～80質量份，更佳為40質量份～75質量份，進而更佳為50質量份～70質量份。若（A）成分的含量為該範圍，則存在感光性樹脂組成物的塗膜性及光硬化物的強度變得更良好的傾向。
[（B）成分：光聚合性化合物]感光性樹脂組成物含有光聚合性化合物的至少一種作為（B）成分。光聚合性化合物並無特別限制，可自通常所使用的光聚合性化合物中適宜選擇而使用。作為光聚合性化合物，可列舉具有可光聚合的不飽和雙鍵的化合物。
具體而言，作為光聚合性化合物，可列舉聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、具有異氰脲環及3個以上(甲基)丙烯醯基的化合物等多官能(甲基)丙烯酸酯；2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚伸乙基氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚伸乙基氧基聚伸丙基氧基)苯基)丙烷等雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物；γ-氯-β-羥基丙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基伸乙基-o-鄰苯二甲酸酯、β-羥基乙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基伸乙基-o-鄰苯二甲酸酯、β-羥基丙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基伸乙基-o-鄰苯二甲酸酯等鄰苯二甲酸衍生物；(甲基)丙烯酸烷基酯等。
該等中，自使密接性及解析性提高的觀點考慮，較佳為含有選自由雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物及聚烷二醇聚(甲基)丙烯酸酯所構成的群組中的至少一種，更佳為併用雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物的至少一種及聚烷二醇聚(甲基)丙烯酸酯的至少一種，進而更佳為併用2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚伸乙基氧基)苯基)丙烷的至少一種及聚乙二醇聚(甲基)丙烯酸酯的至少一種。
作為2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚伸乙基氧基)苯基)丙烷，例如可列舉2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二伸乙基氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五伸乙基氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十五伸乙基氧基)苯基)丙烷。
其中，作為可商業性獲得者，可列舉2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五伸乙基氧基)苯基)丙烷（新中村化學工業股份有限公司製造、產品名「BPE-500」，或日立化成股份有限公司製造、產品名「FA-321M」）、2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基十五伸乙基氧基)苯基)丙烷（新中村化學工業股份有限公司製造、產品名「BPE-1300」）等。該些可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
自使掩蔽可靠性提高的觀點考慮，光聚合性化合物較佳為含有具有異氰脲環的化合物。具有異氰脲環的化合物的種類並無特別限制。自解析性的觀點考慮，較佳為於一分子中具有3個以上(甲基)丙烯醯基的化合物，更佳為於一分子中具有3個～6個(甲基)丙烯醯基的化合物，特佳為於一分子中具有3個(甲基)丙烯醯基的化合物。作為具有異氰脲環的化合物，具體而言可較佳地列舉通式（II）所表示的化合物。
[化1]
通式（II）中的R1 、R2 及R3 各自獨立為「(-X1 -O-)m1 C(=O)C(R4 )=CH2 （式中，R4 表示氫原子或甲基，X1 表示碳數2～6的伸烷基，m1為1～30）」、或「(-CH2 )n -NH-C(=O)O(-X2 -O-)m2 C(=O)-C(R5 )=CH2 （式中，R5 表示氫原子或甲基，X2 表示碳數2～6的伸烷基，n為1～9，m2為1～30）」。n、m1及m2分別獨立地表示相當的結構單元數。
作為所述X1 及X2 中的碳數2～6的伸烷基，可列舉伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸丁基、伸異丁基、伸戊基、新伸戊基、伸環己基等，較佳為伸乙基。伸異丙基是-CH(CH3 )CH2 -所表示的基。
於通式（II）中的R1 、R2 及R3 中的「-(X1 -O)-」及「-(X2 -O)-」中，鍵結方向存在亞甲基鍵結於氧上的情況及亞甲基並不鍵結於氧上的情況此兩種，可為一種鍵結方向，亦可兩種鍵結方向混合存在。而且，在「-(X1 -O)-」及「-(X2 -O)-」的重複數分別為2以上時，兩個以上X1 及兩個以上X2 可分別相同亦可不同，在X1 及X2 包含兩種以上伸烷基的情況下，兩種以上「-(X1 -O)-」及「-(X2 -O)-」可無規地存在，亦可嵌段地存在。
通式（II）中的R1 、R2 及R3 中的m1及m2各自獨立為1～30，自使掩蔽可靠性及剝離性提高的觀點考慮，較佳為4以上，更佳為8以上，進而更佳為12以上。而且，自使解析性提高的觀點考慮，較佳為28以下，更佳為24以下，進而更佳為20以下。
光聚合性化合物較佳為於一分子中具有兩個以上可光聚合的不飽和雙鍵的化合物。於組合使用兩種以上光聚合性化合物的情況下，較佳為於（B）成分的不揮發成分總量中，於一分子中具有兩個以上可光聚合的不飽和雙鍵的化合物為75質量%以上。若於（B）成分的不揮發成分總量中，於一分子中具有兩個以上可光聚合的不飽和雙鍵的化合物為75質量%以上，則存在蓋孔性、解析性及密接性提高的傾向。
感光性樹脂組成物中的（B）成分的含量較佳為於（A）成分及（B）成分的不揮發成分總量100質量份中的20質量份～70質量份。自使掩蔽可靠性及解析性進一步提高的觀點考慮，其含量較佳為20質量份以上，更佳為25質量份以上，進而更佳為30質量份以上。自賦予良好的膜形成性的方面及使硬化後的抗蝕劑形狀良好的觀點考慮，其含量較佳為70質量份以下，更佳為60質量份以下，進而更佳為55質量份以下，特佳為50質量份以下。
[（C）成分：光聚合起始劑]感光性樹脂組成物含有光聚合起始劑的至少一種作為（C）成分。作為光聚合起始劑，並無特別限制，可自通常所使用的光聚合起始劑中選擇使用。其中，較佳為於一分子中具有一個或兩個吖啶基的吖啶化合物。亦即，光聚合起始劑較佳為含有選自由具有兩個吖啶基的吖啶化合物（以下亦稱為「（C1）化合物」）及具有一個吖啶基的吖啶化合物（以下亦稱為「（C2）化合物」）所構成的群組的化合物中的至少一種。
作為（C1）化合物，例如可列舉下述通式（III）所表示的吖啶化合物。
[化2]
式（III）中，R3 表示碳數2～20的伸烷基、碳數2～20的氧雜二伸烷基或碳數2～20的硫代二伸烷基。自更確實地獲得感光性樹脂組成物所起的效果的觀點考慮，R3 較佳為碳數2～20的伸烷基，更佳為碳數4～14的伸烷基。
作為所述通式（III）所表示的化合物，例如可列舉1,2-二(9-吖啶基)乙烷、1,3-二(9-吖啶基)丙烷、1,4-二(9-吖啶基)丁烷、1,5-二(9-吖啶基)戊烷、1,6-二(9-吖啶基)己烷、1,7-二(9-吖啶基)庚烷、1,8-二(9-吖啶基)辛烷、1,9-二(9-吖啶基)壬烷、1,10-二(9-吖啶基)癸烷、1,11-二(9-吖啶基)十一烷、1,12-二(9-吖啶基)十二烷、1,14-二(9-吖啶基)十四烷、1,16-二(9-吖啶基)十六烷、1,18-二(9-吖啶基)十八烷、1,20-二(9-吖啶基)二十烷等二(9-吖啶基)烷烴；1,3-二(9-吖啶基)-2-氧雜丙烷；1,5-二(9-吖啶基)-3-氧雜戊烷；1,3-二(9-吖啶基)-2-硫雜丙烷；1,5-二(9-吖啶基)-3-硫雜戊烷。該些可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
自使光感度及解析性更良好的觀點考慮，作為（C1）化合物，較佳為含有通式（III）中的R3 為伸庚基的吖啶化合物（例如艾迪科（ADEKA）股份有限公司製造、產品名「N-1717」）。
在感光性樹脂組成物含有（C1）化合物作為光聚合起始劑的情況下，自使感度、解析性及密接性提高的立場考慮，相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份而言，（C1）化合物的含量較佳為0.1質量份～10質量份，更佳為0.5質量份～5質量份，進而更佳為1質量份～5質量份，特佳為1質量份～3質量份。若其含量為0.1質量份以上，則存在獲得更良好的感度、解析性或密接性的傾向。若為10質量份以下，則存在獲得更良好的抗蝕劑形狀的傾向。
作為（C2）化合物，例如可列舉下述通式（IV）所表示的吖啶化合物。
[化3]
式（IV）中，R4 表示鹵素原子、胺基、羧基、碳數1～6的烷基、碳數1～6的烷氧基或碳數1～6的烷基胺基。m表示0～5的整數。
作為所述通式（IV）所表示的吖啶化合物，例如可列舉9-苯基吖啶、9-(對甲基苯基)吖啶、9-(間甲基苯基)吖啶、9-(對氯苯基)吖啶、9-(間氯苯基)吖啶、9-胺基吖啶、9-二甲基胺基吖啶、9-二乙基胺基吖啶及9-戊基胺基吖啶。該些可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
在感光性樹脂組成物含有（C2）化合物作為光聚合起始劑的情況下，自使感度、解析性及密接性提高的立場考慮，相對於（A）成分及（B）成分的不揮發成分總量100質量份而言，（C2）化合物的含量較佳為0.1質量份～10質量份，更佳為0.5質量份～5質量份，進而更佳為1質量份～5質量份，特佳為1質量份～3質量份。若其含量為0.1質量份以上，則存在獲得更良好的感度、解析性或密接性的傾向。若為10質量份以下，則存在獲得更良好的抗蝕劑形狀的傾向。
所述感光性樹脂組成物亦可含有所述（C1）化合物及（C2）化合物以外的光聚合起始劑作為（C）成分。
作為（C1）化合物及（C2）化合物以外的光聚合起始劑，可列舉二苯甲酮、N,N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮（米其勒酮）、N,N'-四乙基-4,4'-二胺基二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等芳香族酮化合物；2-乙基蒽醌、菲醌、2-第三丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌化合物；安息香甲醚、安息香乙醚及安息香苯醚等安息香醚化合物、安息香、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物；2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(對甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等2,4,5-三芳基咪唑二聚物；苯偶醯二甲基縮酮等苯偶醯衍生物；9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二戊氧基蒽等經取代的蒽化合物；香豆素化合物；噁唑化合物；吡唑啉化合物；三芳基胺化合物等。該些可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。而且，亦可如二乙基噻噸酮與二甲基胺基苯甲酸的組合般，將噻噸酮系化合物與三級胺化合物組合而作為光聚合起始劑。
另外，所述2,4,5-三芳基咪唑二聚物可以是構成二聚物的兩個2,4,5-三芳基咪唑的芳基的取代基相同且對稱性化合物，亦可相互不同而為非對稱性化合物。
在感光性樹脂組成物含有（C1）化合物及（C2）化合物以外的光聚合起始劑作為（C）成分的情況下，自使感度及內部的光硬化性提高的觀點考慮，相對於（A）成分及（B）成分的不揮發成分總量100質量份而言，其含量較佳為0.01質量份～10質量份，更佳為0.1質量份～7質量份，特佳為0.2質量份～5質量份。
自使感度、密接性及內部的光硬化性提高的觀點考慮，相對於（A）成分及（B）成分的不揮發成分總量100質量份而言，（C）成分的含量較佳為0.01質量份～20質量份，更佳為0.05質量份～10質量份，特佳為0.1質量份～5質量份。
自使感度、密接性及內部的光硬化性提高的觀點考慮，感光性樹脂組成物含有選自由（C1）化合物及（C2）化合物所構成的群組中的至少一種作為（C）成分，相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份而言，其含量較佳為0.1質量份～10質量份，更佳為0.5質量份～5質量份。而且，自使感度、密接性及內部的光硬化性提高的觀點考慮，所述感光性樹脂組成物含有選自由（C1）化合物及（C2）化合物所構成的群組中的至少一種作為（C）成分，相對於後述的（D）成分100質量份而言，其含量較佳的是為3質量份～30質量份，更佳為5質量份～20質量份。
[（D）成分：聚環氧烷化合物]感光性樹脂組成物含有具有選自由聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]、聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]及聚氧化四亞甲基[-(C4 H8 O)m -]所構成的群組中的至少兩種以上作為結構單元的化合物（其中，k、l及m為1以上的數，k+l+m為20以上）的至少一種作為（D）成分。以下亦簡稱為「聚環氧烷化合物」。（D）成分可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
自使抗蝕劑圖案的剝離性及蓋孔性提高的觀點考慮，相對於感光性樹脂組成物的固體成分總量而言，（D）成分的含量較佳為2質量%以上，更佳為3質量%以上，進而更佳為4質量%以上。而且，自使解析性及蓋孔性提高的觀點考慮，相對於感光性樹脂組成物的固體成分總量而言，（D）成分的含量較佳為20質量%以下，更佳為15質量%以下，進而更佳為10質量%以下。
（D）成分較佳為含有具有聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]及聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]作為結構單元的化合物（其中，k及l為1以上的數，k+l為20以上）。若含有聚環氧乙烷，則存在顯影性更優異、且蓋孔性提高的傾向；若含有聚環氧丙烷，則存在（D）成分的黏度進一步降低，變得容易與其他成分混合的傾向。
（D）成分含有選自由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷及聚氧化四亞甲基所構成的群組中的至少兩種以上結構單元的合計數（k+l+m）為20以上的化合物，較佳為含有k+l+m為30以上的化合物。若含有k+l+m為30以上的化合物，則存在抗蝕劑圖案的強度進一步變高，蓋孔性進一步提高的傾向。
[其他成分]本實施方式的感光性樹脂組成物亦可視需要進一步含有孔雀綠、維多利亞純藍、亮綠、甲基紫等染料；隱色結晶紫、二苯基胺、苄基胺、三苯基胺、二乙基苯胺、鄰氯苯胺等光顯色劑；熱顯色抑制劑；對甲苯磺醯胺等塑化劑；顏料；填充劑；消泡劑；阻燃劑；密接性賦予劑；調平劑；剝離促進劑；抗氧化劑；聚合抑制劑；香料；顯像劑；熱交聯劑等其他添加劑。
在所述感光性樹脂組成物含有其他添加劑的情況下，其含量可根據目的等而適宜選擇。例如相對於（A）成分及（B）成分的不揮發成分的總量100質量份而言可各自含有0.01質量份～20質量份左右。該些成分可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
而且，感光性樹脂組成物亦可進一步含有有機溶劑的至少一種。作為有機溶劑，可列舉甲醇、乙醇等醇溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮溶劑；甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丙二醇單甲醚等二醇醚溶劑；甲苯等芳香族烴溶劑；N,N-二甲基甲醯胺等非質子性極性溶劑等。該些可單獨使用一種，亦可混合使用兩種以上。在感光性樹脂組成物含有有機溶劑的情況下，其含量可根據目的等而適宜選擇。例如可製成不揮發成分成為30質量%～60質量%左右的溶液（以下亦將含有有機溶劑的感光性樹脂組成物稱為「塗佈液」）而使用。
感光性樹脂組成物可於後述的感光性元件的感光性樹脂層的形成中使用。亦即，感光性樹脂組成物於感光性元件中的使用亦包含於本揭示的實施方式中。而且，感光性樹脂組成物可於後述的抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法中使用。亦即，感光性樹脂組成物於抗蝕劑圖案或印刷電路板中的使用亦包含於本揭示的實施方式中。
＜感光性元件＞本實施方式的感光性元件包含：支撐體；感光性樹脂層，設於所述支撐體上，使用所述感光性樹脂組成物而形成。感光性元件亦可視需要而包含保護層等其他層。
圖1表示本實施方式的感光性元件的一實施方式。於圖1所示的感光性元件10中，順次積層有：支撐體2、使用所述感光性樹脂組成物而形成的感光性樹脂層4、保護層6。感光性元件10例如可如下所示地獲得。於支撐體2上塗佈含有有機溶劑的所述感光性樹脂組成物的塗佈液而形成塗佈層，將其乾燥，藉此形成感光性樹脂層4。其次，藉由保護層6包覆感光性樹脂層4的與支撐體2為相反側的表面，藉此獲得本實施方式的感光性元件10，其包含：支撐體2、形成於該支撐體2上的感光性樹脂層4、積層於該感光性樹脂層4上的保護層6。感光性元件10亦可並不必須包含保護層6。
作為支撐體2，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等的具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物膜。
支撐體2（聚合物膜）的厚度並無特別限制，可根據用途而選擇。例如較佳為1 μm～100 μm，更佳為1 μm～50 μm，進而更佳為1 μm～30 μm。若支撐體2的厚度為1 μm以上，則存在於將支撐體2自感光性樹脂層4剝離時支撐體2破裂得以抑制的傾向。而且，若支撐體2的厚度為100 μm以下，則存在解析度的降低得以抑制的傾向。
保護層6對於感光性樹脂層4的黏著力較佳為小於支撐體2對於感光性樹脂層4的黏著力。而且，較佳為低魚眼的膜。此處，所謂「魚眼」是表示在對材料進行熱熔融，藉由混練、擠出、2軸延伸、澆鑄法等而製造膜時，材料的異物、未溶解物、氧化劣化物等摻入至膜中者。亦即，所謂「低魚眼」是表示膜中的所述異物等少。
作為保護層6的材質，具體而言可列舉聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等的具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物膜。作為市售者，可列舉王子製紙股份有限公司製造的商品名：ALPHAN MA-410、ALPHAN E-200C等聚丙烯膜（「ALPHAN」是註冊商標）、帝人股份有限公司製造的商品名：PS系列（PS-25等）的聚對苯二甲酸乙二酯膜等。另外，保護層6亦可與支撐體2相同。
保護層6的厚度並無特別限制，可根據用途而選擇。例如較佳為1 μm～100 μm，更佳為1 μm～50 μm，進而更佳為1 μm～30 μm。若保護層6的厚度為1 μm以上，則存在於在一面剝去保護層6，一面將感光性樹脂層4及支撐體2層壓於基板上時保護層6破裂得以抑制的傾向。若保護層6的厚度為100 μm以下，則操作性提高，於經濟上亦有利。
本實施方式的感光性元件例如可藉由包括如下步驟的製造方法而製造：使感光性樹脂組成物的成分溶解於有機溶劑中而準備感光性樹脂組成物（塗佈液）的步驟；將所述塗佈液塗佈於支撐體2上而形成塗佈層的步驟；使所述塗佈層乾燥而形成感光性樹脂層的步驟。
所述塗佈液於支撐體2上的塗佈可藉由輥塗機、缺角輪塗佈機、凹版塗佈機、氣刀塗佈機、模塗機、棒式塗佈機等公知的方法而進行。
所述塗佈層的乾燥若可自塗佈層除去有機溶劑的至少一部分，則並無特別限制。例如較佳為於70℃～150℃下進行5分鐘～30分鐘左右。自抑制後續的步驟中的有機溶劑擴散的觀點考慮，於乾燥後，感光性樹脂層中的殘存有機溶劑量較佳為2質量%以下。
感光性元件10中的感光性樹脂層4的厚度可根據用途而適宜選擇，乾燥後的厚度較佳為1 μm～200 μm，更佳為5 μm～100 μm，進而更佳為10 μm～50 μm。若其厚度為1 μm以上，則工業性塗敷變得更容易，在200 μm以下的情況下，存在更充分地獲得感度及抗蝕劑底部的光硬化性的傾向。
感光性元件10亦可進一步包含緩衝層、黏著層、光吸收層、阻氣層等中間層。作為該些中間層，亦可將日本專利特開2006-098982號公報等中所記載的中間層應用於本實施方式中。
感光性元件10的形態並無特別限制。例如可為片材狀，或者可為於卷芯處捲繞為卷狀的形狀。於捲繞為卷狀的情況下，較佳為以支撐體2成為外側的方式進行捲繞。作為卷芯的材質，可列舉聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）等塑膠等。於如上所述而所得的卷狀的感光性元件卷的端面，自保護端面的立場考慮，較佳為設置端面分隔件；自耐邊緣融合的立場考慮，較佳為設置防濕端面分隔件。作為捆包方法，較佳為包於透濕性小的黑色片材中而進行包裝。
感光性元件10例如可於後述的抗蝕劑圖案的形成方法中適宜地使用。
＜抗蝕劑圖案的形成方法＞可使用所述感光性樹脂組成物，於基板上形成抗蝕劑圖案。本實施方式的抗蝕劑圖案的形成方法包括：（i）感光性樹脂層形成步驟，使用所述感光性樹脂組成物而於基板上形成感光性樹脂層；（ii）曝光步驟，對所述感光性樹脂層的至少一部分區域照射光化射線而使所述區域硬化；（iii）顯影步驟，藉由將感光性樹脂層的所述區域以外的未曝光部分自基板上除去，於基板上形成包含感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案。所述抗蝕劑圖案的形成方法亦可視需要進一步包括其他步驟。
（i）感光性樹脂層形成步驟首先，使用感光性樹脂組成物而於基板上形成感光性樹脂層。作為基板，可使用包含絕緣層與形成於該絕緣層上的導體層的基板（電路形成用基板）。
作為於基板上形成感光性樹脂層的方法，例如在所述感光性元件10包含保護層6的情況下，將保護層6除去後，一面對感光性元件10的感光性樹脂層4進行加熱一面將其壓接（層壓）於所述基板。藉此獲得順次包含基板、感光性樹脂層4、支撐體2的積層體。
自密接性及追從性的立場考慮，該層壓作業較佳為於減壓下進行。壓接時的感光性樹脂層及/或基板的加熱較佳為於70℃～130℃的溫度下進行。而且，壓接較佳為於0.1 MPa～1.0 MPa（1 kgf/cm2 ～10 kgf/cm2 ）的壓力下進行。該些條件可視需要而適宜選擇。另外，若將感光性樹脂層加熱至70℃～130℃，則無需預先對基板進行預熱處理，但藉由進行電路形成用基板的預熱處理，可使密接性及追從性進一步提高。
（ii）曝光步驟於曝光步驟中，對如上所述而形成於基板上的感光性樹脂層4的至少一部區域照射光化射線，藉此使照射了光化射線的曝光部光硬化而形成潛影。作為光化射線的照射，例如可列舉通過負遮罩圖案或正遮罩圖案而以圖像狀照射光化射線的方法。此時，在存在於感光性樹脂層4上的支撐體2相對於光化射線而言為透明（相對於光化射線而言為透過性）的情況下，可通過支撐體2而照射光化射線。在支撐體2相對於光化射線顯示遮光性的情況下，可在將支撐體2除去後對感光性樹脂層4照射光化射線。
光化射線的光源並無特別限制，可使用現有公知的光源。例如可使用碳弧燈、水銀蒸氣弧光燈、超高壓水銀燈、高壓水銀燈、氙氣燈、氬雷射等氣體雷射、釔-鋁-石榴石雷射（Yttrium-Aluminum-Garnet Laser，YAG雷射）等固體雷射、半導體雷射及氮化鎵系藍紫色雷射等可有效地放射紫外線、可見光等光源。光化射線的照射亦可使用雷射直接描繪曝光法而進行。
本實施方式的感光性樹脂組成物可於直接描繪曝光方法中適宜地使用。亦即，本實施方式之一是所述感光性樹脂組成物於直接描繪曝光法中的應用。
（iii）顯影步驟於顯影步驟中，藉由顯影將所述感光性樹脂層4的未硬化部分自電路形成用基板上除去，藉此於基板上形成作為所述感光性樹脂層4光硬化而成的硬化物的抗蝕劑圖案。於感光性樹脂層4上存在支撐體2的情況下，將支撐體2除去後，進行未曝光部分的除去（顯影）。顯影方法存在濕式顯影與乾式顯影，廣泛使用濕式顯影。
在利用濕式顯影的情況下，使用與感光性樹脂組成物對應的顯影液，藉由公知的顯影方法而進行顯影。作為顯影方法，可列舉使用浸漬方式、覆液方式、噴霧方式、刷洗、撞擊、擦洗、振盪浸漬等的方法，自使解析性提高的觀點考慮，高壓噴霧方式最適合。亦可組合該些兩種以上的方法而進行顯影。
顯影液的構成可根據所述感光性樹脂組成物的構成而適宜選擇。例如可列舉鹼性水溶液、有機溶劑顯影液。
鹼性水溶液在作為顯影液而使用的情況下，安全且穩定，操作性良好。作為鹼性水溶液的鹼，可使用鋰、鈉或鉀的氫氧化物等鹼金屬氫氧化物；鋰、鈉、鉀或銨的碳酸鹽或碳酸氫鹽等鹼金屬碳酸鹽；磷酸鉀、磷酸鈉等鹼金屬磷酸鹽；焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等鹼金屬焦磷酸塩；硼砂（四硼酸鈉）、偏矽酸鈉、四甲基氫氧化銨、乙醇胺、乙二胺、二乙三胺、2-胺基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、1,3-二胺基-2-丙醇、嗎啉等。
作為顯影中所使用的鹼性水溶液，較佳為0.1質量%～5質量%的碳酸鈉的稀溶液、0.1質量%～5質量%的碳酸鉀的稀溶液、0.1質量%～5質量%的氫氧化鈉的稀溶液、0.1質量%～5質量%的四硼酸鈉的稀溶液等。鹼性水溶液的30℃的pH較佳為9～11的範圍。而且，鹼性水溶液的溫度可根據感光性樹脂層的鹼顯影性而調節。另外，鹼性水溶液的pH可藉由pH計（例如電氣化學計器股份有限公司製造、型號：PHL-40）而測定。作為pH的測定值，採用如下的值：使用標準緩衝液（鄰苯二甲酸鹽pH緩衝液（pH：4.01（25℃））、中性磷酸鹽pH緩衝液（pH：6.86（25℃））、硼酸鹽pH緩衝液（pH：9.18（25℃））而進行3點校正後，將電極放入至鹼性水溶液中，經過2分鐘以上穩定後的值。
於顯影中所使用的鹼性水溶液中，亦可混入少量表面活化劑、消泡劑、用以促進顯影的一種以上有機溶劑等。作為所使用的有機溶劑，可列舉丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子數1～4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚等。該些有機溶劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。在鹼性水溶液包含有機溶劑的情況下，其含有率較佳為以鹼性水溶液為基準而設為2質量%～90質量%。
作為有機溶劑顯影液中所使用的有機溶劑，可列舉1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮、γ-丁內酯等有機溶劑。在該些有機溶劑中，為了防止起火，較佳為於1質量%～20質量%的範圍添加水而製成有機溶劑顯影液。
於所述顯影步驟中，將未曝光部分除去後，亦可視需要進一步包括藉由進行加熱（例如60℃～250℃的加熱）、或曝光（例如0.2 J/cm2 ～10 J/cm2 的曝光量的曝光）而使抗蝕劑圖案進一步硬化的步驟。
＜印刷電路板的製造方法＞本實施方式的印刷電路板的製造方法包括對藉由所述抗蝕劑圖案的形成方法而形成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻處理或鍍覆處理，形成導體圖案的步驟。印刷電路板的製造方法亦可視需要包括抗蝕劑除去步驟等其他步驟。基板的蝕刻處理或鍍覆處理是將所形成的抗蝕劑圖案作為遮罩，而對基板的導體層等進行。
於蝕刻處理中，將基板上所形成的抗蝕劑圖案作為遮罩，將未被抗蝕劑包覆的電路形成用基板的導體層蝕刻除去，形成導體圖案。蝕刻處理的方法可根據所需除去的導體層而適宜選擇。作為蝕刻液，可列舉氯化銅溶液、氯化鐵溶液、鹼性蝕刻溶液、過氧化氫蝕刻液等。自蝕刻因子（etch factor）更良好的方面考慮，較佳為使用氯化鐵溶液。
於鍍覆處理中，將基板上所形成的抗蝕劑圖案作為遮罩，於未被抗蝕劑包覆的電路形成用基板的導體層上鍍覆銅、焊料等。於鍍覆處理後，將硬化抗蝕劑除去，進而對被該抗蝕劑包覆的導體層進行蝕刻，形成導體圖案。鍍覆處理的方法可為電解電鍍處理，亦可為無電鍍覆處理。作為鍍覆處理，可列舉硫酸銅鍍覆、焦磷酸銅鍍覆等鍍銅，高速銲料鍍覆等銲料鍍覆，瓦特浴（硫酸鎳-氯化鎳）鍍覆，胺基磺酸鎳等鍍鎳，硬鍍金、軟鍍金等鍍金等。
於所述蝕刻處理或鍍覆處理後，將基板上的抗蝕劑圖案除去。抗蝕劑圖案的除去例如可使用比所述顯影步驟中所使用的鹼性水溶液更強鹼性的水溶液而進行。作為強鹼性水溶液，例如可使用1質量%～10質量%的氫氧化鈉或氫氧化鉀的水溶液。其中，較佳為使用1質量%～5質量%的氫氧化鈉或氫氧化鉀的水溶液。
在實施鍍覆處理後將抗蝕劑圖案除去的情況下，進一步藉由蝕刻處理對被抗蝕劑包覆的導體層進行蝕刻，形成導體圖案，藉此可製造所期望的印刷電路板。蝕刻處理的方法可根據所需除去的導體層而適宜選擇。例如可應用所述蝕刻液。
本實施方式的印刷電路板的製造方法不僅僅可應用於單層印刷電路板的製造中，而且亦可應用於多層印刷電路板的製造中。而且，亦可應用於具有小徑通孔的印刷電路板的製造中。
圖2（a）～圖2（f）是表示現有的多層印刷電路基板的製造方法的圖。圖2（f）中所示的多層印刷電路基板100A在表面及內部具有電路圖案。多層印刷電路基板100A可藉由如下方式而獲得：對於積層覆銅積層體、層間絕緣材、金屬箔等而成者，藉由蝕刻法、半加成法等而形成電路圖案。
首先，於表面具有電路圖案102的覆銅積層體101的兩個面上形成層間絕緣層103（參照圖2（a））。作為層間絕緣層103的形成方法，可列舉使用網版印刷機或輥塗機將熱固性組成物賦予至覆銅積層體101上而形成的方法；預先準備包含熱固性組成物的膜，使用層壓機等貼附於覆銅積層體101上的方法等。其次，在需要與外部電氣連接的部位，使用YAG雷射、二氧化碳雷射等而形成開口104，藉由去污處理將開口104周邊的污跡（殘渣）除去（參照圖2（b））。其次，藉由無電鍍覆法而形成晶種層105（參照圖2（c））。其次，於晶種層105上層壓感光性樹脂組成物層而形成，對規定的部位進行曝光、顯影處理而形成抗蝕劑圖案106（參照圖2（d））。其次，藉由電解電鍍法形成電路圖案107，藉由剝離液將抗蝕劑圖案106除去，進而藉由蝕刻將晶種層105除去（參照圖2（e））。反覆進行以上步驟，於最表面形成阻焊劑108，藉此可製作多層印刷電路基板100A（參照圖2（f））。[實施例]
以下，藉由實施例對本揭示的目的及優點加以具體的說明，但本揭示並不限定於該些實施例。另外，若無特別說明，則「份」及「%」是質量基準。
[（A）成分：黏合劑聚合物的合成][（P-1）的合成方法]（溶液a-1的製備）於表1所示的組成的聚合性單體（共聚單體、單體）的混合液中溶解2.0 g作為自由基反應起始劑的偶氮雙異丁腈，製備「溶液a-1」。
[表1]
（自由基聚合反應）在具有回流冷凝器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入管的燒瓶中投入400 g有機溶劑，亦即240 g甲基溶纖劑及160 g甲苯的混合液（質量比3：2）。一面向燒瓶內吹入氮氣，一面對所述混合液進行攪拌，並進行加熱而升溫至80℃。
於燒瓶內的所述混合液中，將滴加速度設為固定而以4小時滴加「溶液a-1」。其後，在80℃下對燒瓶內的溶液進行2小時攪拌。其次，於燒瓶內的溶液中，將滴加速度設為固定而以10分鐘滴加在100 g「溶液a-1」中進而溶解有1 g偶氮雙異丁腈的溶液。其後，在80℃下對燒瓶內的溶液進行3小時攪拌。進而以30分鐘使燒瓶內的溶液升溫至90℃，於90℃下進行2小時保溫。其後進行冷卻而獲得黏合劑聚合物（P-1）的溶液。
在黏合劑聚合物（P-1）的溶液中加入丙酮，以不揮發成分（nonvolatile matter）成為50質量%的方式進行製備。黏合劑聚合物（P-1）的重量平均分子量為55,000。另外，重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析法（GPC）而測定，使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算而導出。GPC的條件如下所示。
-GPC條件-泵：日立 L-6000型（日立製作所股份有限公司製造、商品名）管柱：以下的共計3根Gelpack GL-R420Gelpack GL-R430Gelpack GL-R440（以上由日立化成股份有限公司製造、商品名（「Gelpack」是註冊商標））溶離液：四氫呋喃測定溫度：25℃流量：2.05 mL/min檢測器：日立 L-3300型RI（日立製作所股份有限公司製造、商品名）
[（P-2）的合成方法]（溶液a-2的製備）於表2所示的組成的聚合性單體（共聚單體、單體）的混合液中溶解1.0 g作為自由基反應起始劑的偶氮雙異丁腈，製備「溶液a-2」。
[表2]
其後，與黏合劑聚合物（P-1）同樣地進行自由基聚合反應，獲得黏合劑聚合物（P-2）的溶液。黏合劑聚合物（P-2）的重量平均分子量為100,000。
[（P-3）的合成方法]（溶液a-3的製備）於表3所示的聚合性單體（共聚單體、單體）的混合液中溶解1.0 g作為自由基反應起始劑的偶氮雙異丁腈，製備「溶液a-3」。
[表3]
其後，與黏合劑聚合物（P-1）同樣地進行自由基聚合反應，獲得黏合劑聚合物（P-2）的溶液。黏合劑聚合物（P-3）的重量平均分子量為30,000。
[感光性樹脂組成物的製備]藉由將下述表4所示的調配量的成分與8 g丙酮、8 g甲苯及8 g甲醇加以混合而分別製備實施例1～實施例9及比較例1～比較例6的感光性樹脂組成物的溶液。表4中所示的黏合劑聚合物的調配量是不揮發成分的質量（不揮發成分量）。
[表4]
表4中所示的材料的詳細如下所示。·P-1：所述製備的黏合劑聚合物：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯（25/50/25（質量比））的共聚物、重量平均分子量為55,000、酸值為163 mgKOH/g、不揮發成分為50質量%。相當於（A）成分。·P-2：所述製備的黏合劑聚合物：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸-2-乙基己酯（25/50/25（質量比））的共聚物、重量平均分子量為100,000、酸值為163 mgKOH/g、不揮發成分為50質量%。相當於（A）成分。·P-3：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯（30/25/5/40（質量比））的共聚物、重量平均分子量為30,000、酸值為196 mgKOH/g、不揮發成分為50質量%。相當於（A）成分。
·FA-321M：雙酚A聚氧乙烯二甲基丙烯酸酯（日立化成股份有限公司製造、產品名）、雙鍵當量為402、k=10、l=0、m=0、相當於（B）成分。·UA-HCY-19：聚乙二醇單甲基丙烯酸酯與六亞甲基異氰酸酯三聚物的胺基甲酸酯反應物（新中村化學工業股份有限公司製造、產品名）。雙鍵當量為841、k=45、l=0、m=0、相當於（B）成分。
·UA-21：聚乙二醇單甲基丙烯酸酯與六亞甲基異氰酸酯三聚物的胺基甲酸酯反應物（新中村化學工業股份有限公司製造、產品名）。k=12、l=0、m=0、相當於（B）成分。·CP-1421：聚乙二醇聚丙二醇嵌段共聚物（陶氏化學（Dow Chemical）公司製造、產品名VORANOL CP1421）。相當於（D）成分。·CP-4053：聚乙二醇聚丙二醇嵌段共聚物與蔗糖的醚化物（陶氏化學公司製造、產品名VORANOL CP4053）。相當於（D）成分。·P-2000：聚丙二醇（艾迪科股份有限公司製造、產品名）。k=0、l=35、m=0、並不相當於（D）成分。·FA-023M：聚乙烯聚丙二醇二甲基丙烯酸酯（日立化成股份有限公司製造、產品名）。k=6、l=12、m=0、相當於（B）成分，並不相當於（D）成分。·PTMG-2000：聚四亞甲基醚二醇（三菱化學股份有限公司製造、產品名）。k=0、l=0、m=28、並不相當於（D）成分。·FA-2200M：聚乙二醇二甲基丙烯酸酯（日立化成股份有限公司製造、產品名）。k=45、l=0、m=0、相當於（B）成分，並不相當於（D）成分。·FA-137M：EO改質三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（日立化成股份有限公司製造、產品名）。k=21、l=0、m=0、並不相當於（D）成分。·FA-P2200M：聚丙二醇二甲基丙烯酸酯（日立化成股份有限公司製造、產品名）。k=0、l=34.5、m=0、相當於（B）成分，並不相當於（D）成分。
·N-1717：1,7-二（9-吖啶基）庚烷（艾迪科股份有限公司製造、產品名）。相當於（C）成分。·LCV：隱色結晶紫（山田化學工業股份有限公司製造、產品名）·MKG：孔雀綠（大阪有機化學工業股份有限公司製造、產品名）
[感光性元件的製作]將實施例1～實施例9及比較例1～比較例6中所製作的感光性樹脂組成物，以厚度變均一的方式分別塗佈於厚度為16 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜（帝人股份有限公司製造、商品名「G2-16」）（支撐體）上，藉由100℃的熱風對流式乾燥器進行10分鐘的乾燥，形成乾燥後的膜厚為38 μm的感光性樹脂層。藉由輥加壓而於該感光性樹脂層上積層聚乙烯膜保護層（TAMAPOLY股份有限公司製造、商品名「NF-13」）（保護層），藉此分別獲得順次積層有支撐體、感光性樹脂層、保護層的實施例1～實施例9及比較例1～比較例6的感光性元件。
[評價用積層基板的製作]繼而，使用具有相當於#600的刷子的研磨機（三啟股份有限公司製造）而對包含玻璃環氧材料、形成於其兩個面的銅箔（厚度為35 μm）的厚度為1.6 mm的覆銅積層板（日立化成股份有限公司製造、商品名「MCL-E-67」（「MCL」是註冊商標））的銅表面進行研磨，於水洗後在空氣流下加以乾燥。對該覆銅積層板（以下稱為「基板」）進行加熱而升溫至80℃後，將實施例1～實施例9及比較例1～比較例6的感光性元件層壓（積層）於基板的兩側的銅表面上，分別製作評價用積層基板。使用110℃的加熱輥，一面將保護層除去，一面使各感光性元件的感光性樹脂層與基板的各銅表面密接，以1.5 m/min的速度進行層壓。而且，層壓時的加熱輥壓力為0.4 MPa。
[感度的評價]將所得的評價用積層基板放置冷卻至23℃。其次，於評價用積層基板的表面的支撐體上密接具有梯型板（step tablet）的光學工具。作為梯型板，使用濃度區域為0.00～2.00、濃度階梯為0.05、平板大小為20 mm×187 mm、各階梯的大小為3 mm×12 mm的41級梯型板。經由具有此種梯型板的光學工具及支撐體，對感光性樹脂層進行曝光。曝光是使用以半導體激發固體雷射為光源的曝光機（日本奧寶科技（Orbotech）股份有限公司製造、商品名「Paragon-9000m」），在17 mJ/cm2 的曝光量下進行。
在曝光後，自評價用積層基板剝離支撐體，使感光性樹脂層露出。對露出的感光性樹脂層，噴霧50秒30℃的1.0質量%碳酸鈉水溶液（顯影處理），藉此將未曝光部分除去。如上所述地在評價用積層基板的銅表面上，形成包含感光性樹脂組成物硬化物的硬化膜。藉由測定所得的硬化膜的梯型板的級數，評價實施例1～實施例9及比較例1～比較例6的感光性樹脂組成物及由該些而得的感光性元件的感度（光感度）。該梯型板的級數越高，則表示感度越高。將結果表示於表5中。
[密接性及解析度的評價]分別使用於所述評價用積層基板上，具有作為密接性評價用的線寬/間隙寬度為n/3n（單位：μm、n=5 μm～30 μm，2.5 μm的間隔）的評價用圖案、作為解析度評價用的線寬/間隙寬度為3n/n（單位：μm、n=5 μm～30 μm、2.5 μm的間隔）的評價用圖案的光學工具資料。曝光是使用以半導體激發固體雷射為光源的曝光機（日本奧寶科技股份有限公司製造、商品名「Paragon-9000m」），在17 mJ/cm2 的曝光量下進行。其次，在與所述光感度的評價同樣的條件下進行顯影處理，將未曝光部除去。藉由因顯影處理而殘存有硬化膜的線寬的最小值（單位：μm）評價密接性。而且，藉由可將並未因顯影處理而光硬化的部分完全地除去的線寬間的間隙寬度的最小值（單位：μm）評價解析性。密接性及解析度的評價均是數值越小則越良好的值。將結果表示於表5中。
[掩蔽可靠性]掩蔽可靠性是如下所示地製作圖3中所示的孔破裂數測定用基板40，使用其進行評價。於覆銅積層板（日立化成股份有限公司製造、商品名「MCL-E-67」）上，藉由沖孔機以直徑為4 mm～6 mm的孔徑分別製作3個分別獨立的圓孔41及3個圓孔連結、且圓孔的間隔緩緩變短的3連孔42。使用具有相當於#600的刷子的研磨機（三啟股份有限公司製造）而將製作圓孔41及3連孔42時產生的毛邊除去，將其作為孔破裂數測定用基板40。
將所得的孔破裂數測定用基板加溫至80℃，自所述所得的感光性元件剝去保護層，以感光性樹脂層與其銅表面對向的方式在120℃、0.4 MPa的條件下分別層壓實施例1～實施例7及比較例1～比較例4的感光性元件，分別製作掩蔽可靠性評價用積層基板。
於層壓後，將掩蔽可靠性評價用積層基板放置冷卻至23℃。其次，使用以半導體激發固體雷射為光源的曝光機（日本奧寶科技股份有限公司製造、商品名「Paragon-9000m」），以17 mJ/cm2 的曝光量對支撐體支撐體面進行曝光。
於曝光後，在室溫下放置15分鐘，繼而自掩蔽可靠性評價用積層基板剝去支撐體，藉由噴霧50秒30℃的1質量%碳酸鈉水溶液而進行顯影。於顯影後，測定3連孔的孔破裂數，以相當於所有3連孔數的孔破裂數而算出異形掩蔽破裂率，對掩蔽可靠性（%）進行評價。該數值越高，表示掩蔽可靠性越高。將結果表示於表5中。
[剝離性評價]使用在所述評價用積層基板上形成有作為剝離性評價用的45 mm×65 mm的長方形硬化膜的光學工具資料而進行曝光。使用以半導體激發固體雷射為光源的曝光機（日本奧寶科技股份有限公司製造、商品名「Paragon-9000m」），以17 mJ/cm2 的曝光量進行曝光。其次，於與所述光感度的評價同樣的條件下進行顯影處理，將未曝光部除去。其後，於容量為400 ml的燒杯中準備300 ml的50℃、3.0% NaOH水溶液（剝離液）。一面使用長度為30 mm的攪拌子，在200 min-1 下對剝離液進行攪拌，一面將顯影後的基板浸漬於剝離液中，測量硬化膜自基板上脫離的時間。另外，硬化膜自基板上脫離的時間越短，則表示剝離時間越短、剝離性越良好。將結果表示於表5中。
[混合性評價]確認在將各實施例、比較例的感光性樹脂組成物的材料放入至溶液製備容器中時，直徑為2 mm以上的固形物的有無。預想在存在固形物的情況下，混合變困難，對製造產生障礙。將並無固形物的情況記為「A」，將存在固形物的情況記為「C」。將結果表示於表5中。
[表5]
如表5所示，在使用實施例1～實施例9的感光性元件的情況下，均是感度、密接性、解析度、剝離時間、掩蔽可靠性及混合性的評價良好，所述實施例1～實施例9的感光性元件使用了本實施方式的感光性樹脂組成物。相對於此，比較例的感光性元件的掩蔽可靠性或混合性的任意者的評價比實施例低。
關於日本專利申請第2014-264400及第2014-264402號的揭示，藉由參照而將其全部併入至本說明書中。關於本說明書中所記載的所有文獻、專利申請及技術規格，與具體且各個地記載有藉由參照而併入各個文獻、專利申請及技術規格的情況同等程度地，藉由參照而併入至本說明書中。
2‧‧‧支撐體
4‧‧‧感光性樹脂層
6‧‧‧保護層
10‧‧‧感光性元件
40‧‧‧孔破裂數測定用基板
41‧‧‧圓孔
42‧‧‧3連孔
101‧‧‧覆銅積層體
102、107‧‧‧電路圖案
103‧‧‧層間絕緣層
104‧‧‧開口
105‧‧‧晶種層
106‧‧‧抗蝕劑圖案
108‧‧‧阻焊劑
100A‧‧‧多層印刷電路基板
圖1是表示本實施方式的感光性元件的一實施方式的端面圖。圖2（a）～圖2（f）是例示本實施方式的印刷電路板的製造方法的步驟圖。圖3是在掩蔽可靠性的評價中所使用的孔破裂數測定用基板的俯視圖。
2‧‧‧支撐體
4‧‧‧感光性樹脂層
6‧‧‧保護層
10‧‧‧感光性元件

Claims (11)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其含有：（A）成分：黏合劑聚合物、（B）成分：光聚合性化合物、（C）成分：光聚合起始劑、（D）成分：具有選自由聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]、聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]及聚氧化四亞甲基[-(C4 H8 O)m -]所構成的群組中的至少兩種作為結構單元的化合物（其中，k、l及m分別獨立為1以上的數，k+l+m為20以上），所述（D）成分的含有率是不揮發成分總量的2質量%～20質量%。
  2. 一種感光性樹脂組成物，其含有：（A）成分：黏合劑聚合物、（B）成分：光聚合性化合物、（C）成分：光聚合起始劑、（D）成分：具有選自由聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]、聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]及聚氧化四亞甲基[-(C4 H8 O)m -]所構成的群組中的至少兩種作為結構單元的化合物（其中，k、l及m分別獨立為1以上的數，k+l+m為20以上），所述（B）成分含有具有異氰脲環的化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（A）成分具有結構單元（A1），所述結構單元（A1）源自選自由苯乙烯、苯乙烯衍生物、(甲基)丙烯酸苄酯及(甲基)丙烯酸苄酯衍生物所構成的群組中的至少一種。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（A）成分的總量中的所述結構單元（A1）的含有率為10質量%～60質量%。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（A）成分具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元（A2）。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（A）成分具有源自具有羧基的聚合性單體的結構單元（A3）。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（D）成分含有具有聚環氧乙烷[-(C2 H4 O)k -]及聚環氧丙烷[-(C3 H6 O)l -]作為結構單元的化合物（其中，k及l分別獨立為1以上的數，k+l為20以上）。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（D）成分含有k+l+m為30以上的化合物。
  9. 一種感光性元件，其包含：支撐體；感光性樹脂層，設於所述支撐體上，使用如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的感光性樹脂組成物而形成。
  10. 一種抗蝕劑圖案的形成方法，其包括：感光性樹脂層形成步驟，使用如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的感光性樹脂組成物而於基板上形成感光性樹脂層；曝光步驟，對所述感光性樹脂層的至少一部分區域照射光化射線而使曝光部硬化；顯影步驟，將所述感光性樹脂層的所述曝光部以外的未曝光部分自所述基板上除去。
  11. 一種印刷電路板的製造方法，其包括：對藉由如申請專利範圍第10項所述的方法而形成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻或鍍覆的步驟。
TW104143674A 2014-12-26 2015-12-25 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法 TW201624119A (zh)

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