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TW201331706A - 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法以及印刷配線板的製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法以及印刷配線板的製造方法 Download PDF

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TW201331706A
TW201331706A TW102103544A TW102103544A TW201331706A TW 201331706 A TW201331706 A TW 201331706A TW 102103544 A TW102103544 A TW 102103544A TW 102103544 A TW102103544 A TW 102103544A TW 201331706 A TW201331706 A TW 201331706A
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TW
Taiwan
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mass
photosensitive resin
resin composition
meth
acrylate
Prior art date
Application number
TW102103544A
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English (en)
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Manami Usuba
Yoshiki Ajioka
Junichi Iso
Kenji Kamio
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

本發明提供一種含有黏合劑聚合物、包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的光聚合性化合物及光聚合起始劑的感光性樹脂組成物；以及感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法、印刷配線板的製造方法。

Description

感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法以及印刷配線板的製造方法
本發明是有關於一種感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法以及印刷配線板的製造方法。
先前，印刷配線板的製造領域中，廣泛使用感光性樹脂組成物、以及對感光性樹脂組成物使用支持體與保護膜而獲得的感光性元件作為蝕刻處理或鍍敷處理等中使用的抗蝕劑材料。
印刷配線板是藉由如下方法來製造：將上述感光性元件層壓於電路形成用基板上而形成感光性樹脂層，曝光成圖案狀後，利用顯影液去除未曝光部，形成抗蝕劑圖案，實施蝕刻處理或者鍍敷處理而形成電路後，將抗蝕劑圖案自基板上剝離去除。
就環境性以及安全性的觀點而言，上述顯影液的主流為碳酸鈉水溶液或碳酸氫鈉水溶液等鹼顯影液。感光性樹脂層的未曝光部分藉由利用這些顯影液的顯影或水洗的噴灑壓而自基板上去除。因此，對於感光性樹脂組成物要求能夠在曝光後形成具有 不會由於顯影或水洗的噴灑壓而破損的優異蓋孔可靠性(蓋孔(tenting)性)的硬化膜(抗蝕劑圖案)。
為了具有優異的蓋孔可靠性，有用的是提高由感光性樹脂組成物形成的硬化膜的耐鹼顯影液性，但同時由於未曝光部的顯影性變差，故而擔憂密接性、解析度下降。
然而，上述使用鹼顯影液的方法中，存在溶解於顯影液中的感光性樹脂組成物成分作為沈澱物(sludge)(以下將此種沈澱物稱為「顯影沈澱物」)而析出的情況。而且，若該顯影沈澱物再附著於基板上，則導致後續步驟中形成的配線產生短路等不良狀況。尤其在為了抑制顯影時的發泡而使用消泡劑的情況下，存在顯影沈澱物的產生量增多的傾向。因此，為了防止由於顯影沈澱物而產生的配線的短路，而以高頻率來進行顯影機的清洗以及循環泵中使用的過濾器的交換。為了削減印刷配線板的製造成本，必須減少此種操作的頻率，因此期望顯影沈澱物的產生少的感光性樹脂組成物。
在上述狀況下，迄今為止揭示有多種感光性樹脂組成物(例如參照日本專利特開2001-154347號公報、日本專利特開2004-280021號公報、日本專利特開2005-250111號公報、日本專利特開2006-154666號公報)。
然而，以上述文獻中記載的感光性樹脂組成物為代表的現有感光性樹脂組成物中，雖然能夠充分抑制顯影沈澱物的產生，但在以保持該特性的狀態而獲得優異的蓋孔可靠性、密接性 以及解析度的方面存在改善的餘地。
因此，本發明的目的為提供一種顯影沈澱物的產生抑制性優異且所形成的硬化膜的蓋孔可靠性、解析度以及密接性優異的感光性樹脂組成物。另外，本發明的目的為提供一種使用上述感光性樹脂組成物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法以及印刷配線板的製造方法。
用於解決上述課題的具體方法如下所述。
〈1〉一種感光性樹脂組成物，含有：黏合劑聚合物、包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的光聚合性化合物及光聚合起始劑。
藉由使用包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的光聚合性化合物，上述感光性樹脂組成物成為顯影沈澱物的產生得到充分抑制，且由感光性樹脂組成物形成的硬化膜的蓋孔可靠性、解析度以及密接性優異的組成物。
〈2〉一種感光性元件，包括支持體、以及形成於上述支持體上的作為如上述〈1〉所述的感光性樹脂組成物的塗膜的感光性樹脂組成物層。
依據上述感光性元件，顯影沈澱物的產生得到充分抑制，而且所形成的硬化膜具有優異的蓋孔可靠性，進而具有良好的解析度，藉此能夠削減印刷配線板的製造成本。
〈3〉一種抗蝕劑圖案的形成方法，包括：積層步驟，於 基板上積層作為如上述〈1〉所述的感光性樹脂組成物的塗膜的感光性樹脂層；曝光步驟，對上述感光性樹脂層的至少一部分的區域照射光化射線而使上述區域硬化；以及顯影步驟，將上述感光性樹脂層的上述區域以外的未曝光部分自上述基板上去除，而於上述基板上形成作為上述感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案。
〈4〉一種印刷配線板的製造方法，包括：對利用如上述〈3〉所述的抗蝕劑圖案的形成方法而形成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻處理或者鍍敷處理。
依據本發明，能夠提供一種顯影沈澱物的產生抑制性優異、且所形成的硬化膜的蓋孔可靠性、解析度以及密接性優異的感光性樹脂組成物。另外，能夠提供一種使用上述感光性樹脂組成物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法以及印刷配線板的製造方法。
2‧‧‧支持體
4‧‧‧感光性樹脂層
6‧‧‧保護膜
10‧‧‧感光性元件
40‧‧‧孔破裂數測定用基板
41‧‧‧圓孔
42‧‧‧三連孔
圖1是表示本發明的感光性元件的一實施形態的概略剖面圖。
圖2是表示蓋孔可靠性的評價中使用的孔破裂數測定用基板一例的上視圖。
以下，視需要參照圖式，對用於實施本發明的形態進行詳細說明。但，本發明並不限定於以下實施形態。此外，圖式的尺寸比率並不限定於圖示的比率。
本說明書中的所謂「(甲基)丙烯酸」是指「丙烯酸」以及「甲基丙烯酸」的至少一者，所謂「(甲基)丙烯酸酯」是指「丙烯酸酯」以及與其對應的「甲基丙烯酸酯」的至少一者，所謂「(甲基)丙烯醯基」是指「丙烯醯基」以及「甲基丙烯醯基」的至少一者，所謂「(甲基)丙烯醯氧基」是指「丙烯醯氧基」以及「甲基丙烯醯氧基」的至少一者。另外，所謂「(聚)氧乙烯」是指氧乙烯以及2個以上氧乙烯以醚鍵連結而成的聚氧乙烯的至少1種，另外，所謂「(聚)氧丙烯」是指氧丙烯以及2個以上氧丙烯以醚鍵連結而成的聚氧丙烯的至少1種。
本說明書中所謂「步驟」的用語不僅包含獨立的步驟，即便是無法與其他步驟明確區分的情況，只要達成該步驟所期望的目的，則亦包含於本用語中。另外，使用「~」來表示的數值範圍表示包含「~」的前後所記載的數值來分別作為最小值以及最大值的範圍。進而，在組成物中存在多種符合各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則組成物中的各成分的含量是指組成物中所存在的該多種物質的合計量。
〈感光性樹脂組成物〉
本實施形態的感光性樹脂組成物含有：(A)成分：黏合劑聚合物、(B)成分：包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲 基)丙烯酸酯的光聚合性化合物、以及(C)成分：光聚合起始劑。上述感光性樹脂組成物可視需要而更包含其他成分。
作為上述(B)成分的光聚合性化合物包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的至少1種，藉此顯影沈澱物的產生得到充分抑制。進而，由感光性樹脂組成物形成的硬化膜的蓋孔可靠性、解析度以及密接性優異。此種效果的表現機制未必明確，但本發明者們推測原因在於：藉由在一分子中具有(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯中所含的(聚)氧乙烯結構、(聚)氧丙烯結構、及異烷基醚結構的3種部分結構，則作為單體的親水性以及疏水性的平衡良好，能夠形成柔軟性良好的硬化膜。
[(B)成分：光聚合性化合物]
作為(B)成分的光聚合性化合物含有(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的至少1種作為必需成分。此處所謂(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯，是指在具有源自乙二醇的結構單元以及源自丙二醇的結構單元兩者的(聚)烷二醇結構的其中一末端具有異烷基醚結構，且於另一末端具有(甲基)丙烯酸酯結構的化合物。
上述(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯中，源自乙二醇的結構單元以及源自丙二醇的結構單元可無規地存在，亦可嵌段狀地存在。就更有效地發揮本發明效果的觀點而言，源自乙二醇的結構單元以及源自丙二醇的結構單元較佳為嵌 段狀地存在。另外，異烷基醚結構以及(甲基)丙烯酸酯結構可分別與源自乙二醇的結構單元以及源自丙二醇的結構單元的任一者結合。
上述(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的具體例例如可列舉下述通式(I)所表示的化合物。
通式(I)中，R1表示氫原子或者甲基。R2表示碳數3~20的異烷基。a是丙烯氧基在1分子中的數量，為1~30。b是乙烯氧基在1分子中的數量，為1~30。作為單一的分子，a及b為整數，作為多個分子的集合體，a及b為作為平均值的有理數。丙烯氧基中的甲基可與構成主鏈的碳原子的任一者結合。
通式(I)中，a為1~30的整數，就蓋孔可靠性以及解析度提高的方面而言，較佳為1~20，更佳為1~10，特佳為1~5，極佳為1~3。b為1~30的整數，就蓋孔可靠性以及解析度提高的方面而言，較佳為1~20，更佳為1~10，特佳為3~8。
另外，通式(I)中，R2為碳數3~20的異烷基，就蓋孔可靠性以及解析度提高的方面而言，較佳為碳數3~17的異烷 基，更佳為碳數5~15的異烷基，特佳為碳數10~15的異烷基。此處所謂異烷基，是指僅具有一個自主鏈的直鏈狀烷基上分支的側鏈烷基的分支鏈狀烷基。異烷基中的分支位置並無特別限定。
就蓋孔可靠性以及解析度提高的方面而言，通式(I)所表示的化合物較佳為a為1~10，b為1~20，且R2為碳數3~17的異烷基；更佳為a為1~5，b為1~10，且R2為碳數5~15的異烷基；尤佳為a為1~3，b為3~8，且R2為碳數10~15的異烷基。
通式(I)中氧乙烯以及氧丙烯的結合順序並無特別限定。可在氧乙烯上結合有異烷基氧基，且在氧丙烯上結合有(甲基)丙烯酸酯，另外亦可在氧丙烯上結合有異烷基氧基，且在氧乙烯上結合有(甲基)丙烯酸酯。即通式(I)所表示的化合物可為下述通式(Ia)所表示的化合物以及通式(Ib)所表示的化合物的任一者。
通式(Ia)以及通式(Ib)中的a、b、R1以及R2與通式(I)中的a、b、R1以及R2含義相同，較佳態樣亦相同。
光聚合性化合物可包含2種以上的上述通式(I)所表示的化合物。該情況下的a、b較佳為採取與通式(I)中的a、b相同的範圍，但由於a、b自身為平均值，故而不必為整數。
感光性樹脂組成物中的通式(I)所表示的化合物的含有率並無特別限定。就蓋孔可靠性以及解析度的觀點而言，黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份中，上述通式(I)所表示的化合物的含有率較佳為2質量份~40質量份，更佳為2質量份~25質量份，尤佳為5質量份~15質量份。
就提高感光性樹脂組成物的蓋孔可靠性以及解析度的觀點而言，較佳為在黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份中包含2質量份~40質量份的由通式(I)表示、a為1~10、b為1~20、且R2為碳數3~17的異烷基的化合物，更佳為在黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份中包含2質量份~25質量份的由通式(I)所表示、a為1~5、b為1~10、且R2為碳數5~15的異烷基的化合物，尤佳為在黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份中包含5質量份~15質量份的由通式(I)表示、a為1~3、b為3~8、且R2為碳數10~15的異烷基的化合物。
光聚合性化合物除了含有上述(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異 烷基醚單(甲基)丙烯酸酯以外，亦可更含有上述(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯以外的其他光聚合性化合物。
其他的光聚合性化合物並無特別限制，可自通常使用的光聚合性化合物中適當選擇來使用。其他的光聚合性化合物可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯；2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙烯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙烯氧基聚丙烯氧基)苯基)丙烷等雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物；γ-氯-β-羥基丙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基伸乙基-鄰苯二甲酸酯、β-羥基乙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基伸乙基-鄰苯二甲酸酯、β-羥基丙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基伸乙基-鄰苯二甲酸酯等鄰苯二甲酸衍生物；(甲基)丙烯酸烷基酯等。
這些光聚合性化合物中，就密接性以及解析度的觀點而言，較佳為包含選自由雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物以及聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯所組成的組群中的至少1種，更佳為將雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物的至少1種以及聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯的至少1種併用，尤佳為將2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙烯氧基)苯基)丙烷的至少1種以及聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯的至少1種併用。
2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙烯氧基)苯基)丙烷例如 可列舉：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二伸乙基氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五伸乙基氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十五伸乙基氧基)苯基)丙烷等。2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五伸乙基氧基)苯基)丙烷可作為BPE-500(新中村化學工業股份有限公司製造，製品名)而從商業上獲取，2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基十五伸乙基氧基)苯基)丙烷可作為BPE-1300(新中村化學工業股份有限公司製造，製品名)而從商業上獲取。其他的光聚合性化合物可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。
在光聚合性化合物更包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯以外的其他光聚合性化合物的情況下，就蓋孔可靠性以及解析度的觀點而言，黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份中，該其他光聚合性化合物的含有率較佳為2質量份~50質量份，更佳為5質量份~45質量份，尤佳為10質量份~40質量份。
就蓋孔可靠性以及解析度的觀點而言，光聚合性化合物較佳為包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯、與選自由雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物以及聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯所組成的組群中的其他光聚合性化合物，其中(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的含量相對於其他光聚合性化合物的含量的比率為5質量%~40質量%，更佳為10質量%~35質量%。
就蓋孔可靠性以及解析度的觀點而言，光聚合性化合物 較佳為包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯、雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、及聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯，其中各光聚合性化合物在黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份中的含有率依次為2質量份~40質量份、10質量份~30質量份、以及5質量份~20質量份，更佳為2質量份~25質量份、15質量份~30質量份、以及5質量份~20質量份。
感光性樹脂組成物中的光聚合性化合物的整體的含量較佳為在黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份中設為20質量份~70質量份。就進一步提高蓋孔可靠性以及解析度的觀點而言，黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份中，光聚合性化合物的含量較佳為20質量份以上，更佳為25質量份以上，尤佳為30質量份以上。就對感光性組成物賦予膜性的方面以及硬化後的抗蝕劑形狀優異的方面而言，黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份中，光聚合性化合物的含量較佳為70質量份以下，更佳為60質量份以下，尤佳為55質量份以下，尤佳為50質量份以下。
[(A)成分：黏合劑聚合物]
上述感光性樹脂組成物包含作為(A)成分的黏合劑聚合物的至少1種。黏合劑聚合物只要可溶於顯影液中而形成皮膜，則並無特別限制。例如可列舉：丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、環氧系樹脂、醯胺系樹脂、醯胺環氧系樹脂、醇酸系樹脂、苯酚系樹脂等。其中，在使用鹼水溶液作為顯影液的情況下，較佳為 丙烯酸系樹脂。這些化合物可單獨使用1種，或者將2種以上組合使用。
黏合劑聚合物例如可藉由將聚合性單體(monomer)進行自由基聚合來製造。上述聚合性單體例如可列舉：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等在α-位或者芳香族環上經取代的可聚合的苯乙烯衍生物；二丙酮丙烯醯胺等丙烯醯胺；丙烯腈；乙烯基-正丁醚等乙烯醇的醚類；(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯等(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸；α-溴丙烯酸、α-氯丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸等(甲基)丙烯酸衍生物；順丁烯二酸；順丁烯二酸酐、順丁烯二酸單甲酯、順丁烯二酸單乙酯、順丁烯二酸單異丙酯等順丁烯二酸衍生物；反丁烯二酸、桂皮酸、α-氰基桂皮酸、衣康酸、丁烯酸、丙炔酸(propiolic acid)等有機酸衍生物等。這些化合物可單獨使用1種，或者將2種以上組合使用。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉下述通式(II)所表示的化合物。
CH2=C(R3)-COOR4 (II)
通式(II)中，R3表示氫原子或者甲基，R4表示碳數1~12的烷基。
通式(II)中的R4所表示的碳數1~12的烷基例如可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、以及這些烷基的結構異構物。R4所表示的碳數1~12的烷基可具有取代基。取代基可列舉羥基、環氧基、鹵素基等。在R4所表示的碳數1~12的烷基具有取代基的情況下，取代基的數量以及取代位置並無特別限制。R4所表示的烷基的碳數為1~12，但較佳為碳數為1~6，更佳為碳數為1~3。
通式(II)所表示的化合物例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。這些化合物可單獨使用1種，或者將2種以上組合使用。
在黏合劑聚合物包含源自通式(II)所表示的化合物的結構單元的情況下，就密接性以及解析度、顯影性的觀點而言，黏合劑聚合物的總質量中，黏合劑聚合物中的源自通式(II)所表示的化合物的結構單元的含有率較佳為1質量%~90質量%，更佳為30質量%~85質量%，尤佳為50質量%~80質量%。
在使用鹼水溶液作為顯影液的情況下，黏合劑聚合物較佳為包含羧基。包含羧基的黏合劑聚合物例如可藉由使具有羧基的聚合性單體、與其他的聚合性單體進行自由基聚合來製造。上述具有羧基的聚合性單體較佳為(甲基)丙烯酸，更佳為甲基丙烯 酸。
在黏合劑聚合物包含源自具有羧基的聚合性單體的結構單元的情況下，就鹼顯影性與耐顯影液性的平衡的觀點而言，黏合劑聚合物的總質量中，該結構單元的含有率較佳為12質量%~50質量%。就鹼顯影性更優異的方面而言，黏合劑聚合物的總質量中，源自具有羧基的聚合性單體的結構單元的含有率較佳為15質量%~35質量%，更佳為15質量%~30質量%。
就密接性以及剝離特性的觀點而言，黏合劑聚合物較佳為包含源自苯乙烯或者苯乙烯衍生物的結構單元。在黏合劑聚合物包含源自苯乙烯或者苯乙烯衍生物的結構單元的情況下，就使密接性以及剝離特性均良好的觀點而言，黏合劑聚合物的總質量中，該結構單元的含有率較佳為0.1質量%~40質量%，更佳為1質量%~30質量%，尤佳為3質量%~27質量%。若源自苯乙烯或者苯乙烯衍生物的結構單元的含量為0.1質量%以上，則存在密接性提高的傾向。若源自苯乙烯或者苯乙烯衍生物的結構單元的含量為40質量%以下，則能夠抑制剝離片變大，且抑制剝離時間變長。
就耐顯影液性以及鹼顯影性的平衡的觀點而言，黏合劑聚合物的重量平均分子量較佳為20,000~100,000，更佳為30,000~70,000，尤佳為40,000~65,000。此外，本說明書中的重量平均分子量是利用凝膠滲透層析法來測定，且是根據使用標準聚苯乙烯而製成的校正曲線換算出來的值，測定條件與實施例中記載的 條件相同。
黏合劑聚合物的酸值較佳為120 mgKOH/g~200 mgKOH/g，更佳為150 mgKOH/g~170 mgKOH/g。
黏合劑聚合物可單獨使用1種，或者將2種以上組合使用。2種以上的黏合劑聚合物的組合可列舉：包含不同共聚合成分的2種以上黏合劑聚合物的組合、重量平均分子量不同的2種以上黏合劑聚合物的組合、分散度不同的2種以上黏合劑聚合物的組合等。此外，黏合劑聚合物的分散度是將重量平均分子量(Mw)除以數量平均分子量(Mn)而獲得。
黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份中，黏合劑聚合物的含量較佳為設為30質量份~80質量份，更佳為設為40質量份~75質量份，更佳為設為50質量份~70質量份。若黏合劑聚合物的含量為該範圍，則感光性樹脂組成物的塗膜性以及硬化物的強度變得更良好。
[(C)成分：光聚合起始劑]
上述感光性樹脂組成物包含光聚合起始劑的至少1種作為(C)成分。光聚合起始劑並無特別限制，可自通常使用的光聚合起始劑中適當選擇來使用。其中，光聚合起始劑較佳為包含一分子中具有1個或者2個吖啶基的吖啶化合物。即，光聚合起始劑較佳為包含選自由具有2個吖啶基的吖啶化合物(以下亦稱為「(C1)化合物」)以及具有1個吖啶基的吖啶化合物(以下亦稱為「(C2)化合物」)所組成的組群中的化合物中的至少1種。
(C1)化合物例如可列舉下述通式(6)所表示的吖啶化合物。
式(6)中，R5表示碳數2~20的伸烷基、碳數2~20的氧雜二伸烷基或者碳數2~20的硫代二伸烷基。就更確實地獲得本實施形態的感光性樹脂組成物所發揮的效果的觀點而言，R5較佳為碳數2~20的伸烷基，更佳為碳數4~14的伸烷基。
上述通式(6)所表示的化合物例如可列舉：1,2-二(9-吖啶基)乙烷、1,3-二(9-吖啶基)丙烷、1,4-二(9-吖啶基)丁烷、1,5-二(9-吖啶基)戊烷、1,6-二(9-吖啶基)己烷、1,7-二(9-吖啶基)庚烷、1,8-二(9-吖啶基)辛烷、1,9-二(9-吖啶基)壬烷、1,10-二(9-吖啶基)癸烷、1,11-二(9-吖啶基)十一烷、1,12-二(9-吖啶基)十二烷、1,14-二(9-吖啶基)十四烷、1,16-二(9-吖啶基)十六烷、1,18-二(9-吖啶基)十八烷、1,20-二(9-吖啶基)二十烷等二(9-吖啶基)烷烴；1,3-二(9- 吖啶基)-2-氧雜丙烷、1,5-二(9-吖啶基)-3-氧雜戊烷、1,3-二(9-吖啶基)-2-硫代丙烷、1,5-二(9-吖啶基)-3-硫代戊烷等。這些化合物可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。
就使光感度以及解析度更良好的觀點而言，(C1)化合物較佳為式(6)中的R5為伸庚基的吖啶化合物(例如，艾迪科(ADEKA)股份有限公司製造，製品名「N-1717」)。
在上述感光性樹脂組成物包含(C1)化合物作為光聚合起始劑的情況下，就感度、解析度以及密接性的觀點而言，相對於黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份，(C1)化合物的含量較佳為0.1質量份~5質量份，更佳為0.1質量份~3質量份，尤佳為0.1質量份~1.5質量份，特佳為0.1質量份~1質量份。若(C1)化合物的含量為0.1質量份以上，則存在獲得更良好的感度、解析度或者密接性的傾向。若(C1)化合物的含量為5質量份以下，則存在獲得更良好的抗蝕劑形狀的傾向。
(C2)化合物例如可列舉下述通式(7)所表示的吖啶化合物。
[化4]
式(7)中，R6表示鹵素原子、胺基、羧基、碳數1~6的烷基、碳數1~6的烷氧基或者碳數1~6的烷基胺基。m表示0~5的整數。
上述通式(7)所表示的吖啶化合物例如可列舉：9-苯基吖啶、9-(對甲基苯基)吖啶、9-(間甲基苯基)吖啶、9-(對氯苯基)吖啶、9-(間氯苯基)吖啶、9-胺基吖啶、9-二甲基胺基吖啶、9-二乙基胺基吖啶、9-戊基胺基吖啶等。這些化合物可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。
在上述感光性樹脂組成物包含(C2)化合物作為光聚合起始劑的情況下，就感度、解析度以及密接性的觀點而言，相對於黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份，(C2)化合物的含量較佳為0.1質量份~5質量份，更佳為0.1質量份~3質量份，尤佳為0.1質量份~1.5質量份，特佳為0.1質量份~1質量份。若(C2)化合物的含量為0.1質量份以上，則存在獲得 更良好的感度、解析度或者密接性的傾向。若(C2)化合物的含量為5質量份以下，則存在獲得更良好的抗蝕劑形狀的傾向。
感光性樹脂組成物亦可包含上述(C1)化合物以及(C2)化合物以外的光聚合起始劑。(C1)化合物以及(C2)化合物以外的光聚合起始劑例如可列舉：現有公知的芳香族酮化合物；醌化合物；安息香(benzoin)化合物；2,4,5-三芳基咪唑二聚物；苄基二甲基縮酮等苄基衍生物；蒽化合物；香豆素化合物；噁唑化合物；吡唑啉化合物；三芳基胺化合物等。這些光聚合起始劑可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。
此外，上述2,4,5-三芳基咪唑二聚物可為構成二聚物的2個2,4,5-三芳基咪唑的芳基的取代基相同且具有對稱結構的化合物，亦可為上述取代基互不相同且具有不對稱結構的化合物。
在感光性樹脂組成物包含(C1)化合物以及(C2)化合物以外的光聚合起始劑的情況下，就感度以及內部的光硬化性的觀點而言，相對於黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的固體成分總量100質量份，其含量較佳為0.01質量份~5質量份，更佳為0.01質量份~3質量份，特佳為0.05質量份~1質量份。
就感度、密接性以及內部的光硬化性的觀點而言，相對於黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的固體成分總量100質量份，感光性樹脂組成物中的光聚合起始劑的整體的含量較佳為0.01質量份~10質量份，更佳為0.05質量份~5質量份，特佳為0.1質量份~3質量份。
就感度、密接性以及內部的光硬化性的觀點而言，感光性樹脂組成物較佳為包含選自由(C1)化合物以及(C2)化合物所組成的組群中的至少1種作為光聚合起始劑，且相對於黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的總量100質量份，其含量為0.1質量份~5質量份，更佳為0.1質量份~3質量份。另外，就感度、密接性以及內部的光硬化性的觀點而言，上述感光性樹脂組成物較佳為包含選自由(C1)化合物以及(C2)化合物所組成的組群中的至少1種作為光聚合起始劑，且相對於(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的含量100質量份，其含量為1質量份~10質量份，更佳為3質量份~10質量份。
[其他成分]
另外，本實施形態的感光性樹脂組成物可視需要而更包含：孔雀綠(malachite green)、維多利亞豔藍(victoria pure blue)、亮綠(brilliant green)、甲基紫(methyl violet)等染料；隱色結晶紫(leuco crystal violet)、二苯基胺、苄基胺、三苯基胺、二乙基苯胺、鄰氯苯胺等光發色劑；熱發色防止劑；對甲苯磺醯胺等塑化劑；顏料；填充劑；消泡劑；阻燃劑；密接性賦予劑；勻化劑；剝離促進劑；抗氧化劑；聚合抑制劑；香料；顯像劑(imaging agent)；熱交聯劑等其他成分。在上述感光性樹脂組成物包含其他成分的情況下，該其他成分的含量可根據目的等來適當選擇。例如，可相對於黏合劑聚合物以及光聚合性化合物的固體成分總量100質量份，分別含有0.01質量份~20質量份左右的其他成分。 這些成分可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。
感光性樹脂組成物可更包含有機溶劑的至少1種。有機溶劑可列舉：甲醇、乙醇等醇溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮溶劑；甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丙二醇單甲醚等二醇醚溶劑；甲苯等芳香族烴溶劑；N,N-二甲基甲醯胺等非質子性極性溶劑等。這些溶劑可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。上述感光性樹脂組成物中所含的有機溶劑的含量可根據目的等來適當選擇。例如，能夠以感光性樹脂組成物的固體成分達到30質量%~60質量%左右的量來包含有機溶劑。以下，將包含有機溶劑的感光性樹脂組成物亦稱為「塗佈液」。
藉由將上述塗佈液塗佈於後述支持膜、金屬板等支持體的表面上，使其乾燥，可形成作為感光性樹脂組成物的塗膜的感光性樹脂層。金屬板並無特別限制，可根據目的等來適當選擇。金屬板的材質例如可列舉：銅、銅系合金、鎳、鉻、鐵、不鏽鋼等鐵系合金等。其中，較佳為銅、銅系合金、鐵系合金等。
所形成的感光性樹脂層的厚度並無特別限制，可根據其用途來適當選擇。例如，較佳為以乾燥後的厚度計為1 μm~100 μm左右。於在支持膜、金屬板等支持體上形成感光性樹脂層的情況下，可將感光性樹脂層的與接觸於支持體的面相反側的表面以保護膜來被覆。保護膜例如可列舉聚乙烯、聚丙烯等聚合物膜等。
感光性樹脂組成物可用於形成後述感光性元件的感光性樹脂層。即，本發明的實施形態中，包括將感光性樹脂組成物 用於感光性元件，該感光性樹脂組成物含有(A)成分：黏合劑聚合物、(B)成分：包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的光聚合性化合物、以及(C)成分：光聚合起始劑。另外，感光性樹脂組成物可用於形成後述的抗蝕劑圖案。即，本發明的另一實施形態中，包括用於使用感光性樹脂組成物的抗蝕劑圖案的形成方法，該感光性樹脂組成物含有(A)成分：黏合劑聚合物、(B)成分：包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的光聚合性化合物、以及(C)成分：光聚合起始劑。
〈感光性元件〉
本發明的感光性元件包括支持體、以及形成於上述支持體上的作為感光性樹脂組成物的塗膜的感光性樹脂組成物層。感光性元件可視需要而具有保護膜等其他構件。
圖1中表示本發明的感光性元件的一實施形態。圖1中所示的感光性元件10具有支持體2、作為感光性樹脂組成物的塗膜的感光性樹脂層4、保護膜6以上述順序積層而成的結構。感光性元件10例如可以如下方式來獲得。藉由在支持體2上塗佈作為包含有機溶劑的感光性樹脂組成物的塗佈液，而形成塗佈層，使其乾燥而形成感光性樹脂層4。繼而，將感光性樹脂層4的與接觸於支持體2之側相反側的表面以保護膜6來被覆。藉此，獲得包括支持體2、形成於支持體2上的感光性樹脂層4、及形成於感光性樹脂層4上的保護膜6的感光性元件10。感光性元件10中，保護膜6可省略。
支持體2例如可使用上述金屬板以及將聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物成形為膜狀的支持體。
支持體2的厚度並無特別限制，較佳為1 μm~100 μm，更佳為1 μm~50 μm，尤佳為1 μm~30 μm。藉由支持體2的厚度為1 μm以上，存在可在剝離支持體2時抑制支持體2破裂的傾向。另外，藉由支持體2的厚度為100 μm以下，存在隔著支持體2來照射光化射線的情況下的光化射線的穿透率充分，且解析度的下降得到抑制的傾向。
就容易將保護膜6自感光性樹脂層4上剝離的觀點而言，較佳為保護膜6對於感光性樹脂層4的黏接力小於支持體2對於感光性樹脂層4的黏接力。另外，較佳為包含低魚眼(low fisheye)的材料。此處，所謂「魚眼」，是指當將材料熱熔融，利用混練、擠出、雙軸延伸、澆鑄法等來製造膜時，材料中的異物、未溶解物、氧化劣化物等進入至膜中者。即，所謂「低魚眼」，是指膜中的上述異物等少。
具體而言，保護膜6可使用將聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物成形為膜狀者。市售的保護膜6例如可列舉：王子製紙股份有限公司製造的Alphan MA-410、E-200C，信越膜股份有限公司製造等的聚丙烯膜，帝人股份有限公司製造的PS-25等PS系列等的聚對苯二甲酸乙二酯膜。此外，保護膜6可為與支持膜2相同種類的膜。
保護膜6的厚度並無特別限制，較佳為1 μm~100 μm，更佳為1 μm~50 μm，尤佳為1 μm~30 μm。若保護膜6的厚度為1 μm以上，則當一邊剝離保護膜6一邊將感光性樹脂層4及支持體2層壓於基板上時，存在能夠抑制保護膜6破裂的傾向。若保護膜6的厚度為100 μm以下，則存在操作性及廉價性優異的傾向。
感光性元件可利用例如包括以下步驟的製造方法來製造：準備將(A)成分：黏合劑聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、以及(C)光聚合起始劑溶解於上述有機溶劑中而成的塗佈液的步驟；將上述塗佈液塗佈於支持體上而形成塗佈層的步驟；以及將上述塗佈層乾燥而形成感光性樹脂層的步驟。
上述塗佈液在支持體2上的塗佈可利用輥塗佈機(roll coater)、缺角輪塗佈機(comma coater)、凹版塗佈機(gravure coater)、氣刀塗佈機(air-knife coater)、模塗佈機(die coater)、棒塗佈機(bar coater)等公知的方法來進行。
上述塗佈層的乾燥方法只要可自塗佈層上去除有機溶劑的至少一部分，則並無特別限制。例如較佳為在70℃~150℃下進行5分鐘~30分鐘左右。就防止後續步驟中的有機溶劑的擴散的觀點而言，乾燥後的感光性樹脂層中殘存的有機溶劑的含有率較佳為設為2質量%以下。
感光性元件10中的感光性樹脂層4的厚度可根據用途來適當選擇，並無特別限制，較佳為以乾燥後的厚度計為1 μm~200 μm，更佳為5 μm~100 μm，尤佳為10 μm~50 μm。藉由感光 性樹脂層4的厚度為1 μm以上，存在變得容易在工業上形成感光性樹脂層4的傾向，在感光性樹脂層4的厚度為200 μm以下的情況下，存在獲得充分的感度以及後述抗蝕劑圖案的底部中的光硬化性的傾向。
感光性元件10可更包括緩衝層、黏接層、光吸收層、氣體阻隔層等中間層等。作為這些中間層，亦可將例如日本專利特開2006-098982號公報等中記載的中間層應用於本發明中。
所得的感光性元件10的形態並無特別限制。例如，可為片狀，亦可為捲繞於捲芯上的狀態的感光性元件捲。在將感光性元件10捲取於捲芯上的情況下，較佳為以支持體2成為外側的方式捲取。對捲芯的材質並無特別限制，例如可列舉聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑膠等。於感光性元件10的剖面露出的感光性元件捲的端面，較佳為配置用以保護端面的端面隔件。就耐邊緣融合(edge fusion)的觀點而言，端面隔件較佳為防濕性。在將感光性元件10捆包的情況下，較佳為以透濕性小的黑色片材(black sheet)來包裝。
感光性元件10例如可適宜用於後述抗蝕劑圖案的形成方法。
〈抗蝕劑圖案的形成方法〉
本發明的抗蝕劑圖案的形成方法包括：積層步驟，於基板上積層作為本發明感光性樹脂組成物的塗膜的感光性樹脂層； 曝光步驟，對上述感光性樹脂層的至少一部分區域照射光化射線而使上述區域硬化；以及顯影步驟，將上述感光性樹脂層的上述區域以外的未曝光部分自上述基板上去除，於上述基板上形成作為上述感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案。上述抗蝕劑圖案的形成方法可視需要而更包括其他步驟。
(i)積層步驟
首先，將使用感光性樹脂組成物而形成的感光性樹脂層積層於基板上。基板例如可使用包括絕緣層與形成於該絕緣層上的導體層的基板(電路形成用基板)。
感光性樹脂層於基板上的積層例如可使用感光性元件10來進行。在感光性元件10具有保護膜6的情況下，可藉由一邊剝離保護膜6或者在剝離後，一邊對感光性元件10的感光性樹脂層4進行加熱一邊壓接於基板上來進行。藉此，獲得以如下順序包括基板、感光性樹脂層4及支持體2的積層體。
就感光性樹脂層4對基板的密接性以及追隨性的觀點而言，上述積層作業較佳為在減壓下進行。壓接時的感光性樹脂層及/或基板的加熱較佳為在70℃~130℃的溫度下進行。另外，壓接較佳為在0.1 MPa~1.0 MPa左右(1 kgf/cm2~10 kgf/cm2左右)的壓力下進行。這些條件是視需要來適當選擇。此外，若將感光性樹脂層加熱至70℃~130℃，則無須對基板進行預熱處理，但可藉由進行基板的預熱處理來進一步提高感光性樹脂層4對基板的密接性以及追隨性。
(ii)曝光步驟
曝光步驟中，對以上述方式形成於基板上的感光性樹脂層4的至少一部分區域照射光化射線。藉此，經照射光化射線的曝光部進行光硬化而形成潛像。光化射線的照射方法例如可列舉如下方法：通過負或者正遮罩圖案，對感光性樹脂層4畫像狀地照射光化射線。此時，在存在於感光性樹脂組成物層4上的支持體2對光化射線為透過性的情況下，能夠在不去除支持體2的情況下通過支持體2來照射光化射線。在支持體2對光化射線為遮光性的情況下，在去除支持體2後，對感光性樹脂組成物層4照射光化射線。
光化射線的光源並無特別限制，宜使用現有公知的光源。例如可使用：碳弧燈、水銀蒸氣弧燈、超高壓水銀燈、高壓水銀燈、氙燈、氬雷射等氣體雷射、釔鋁石榴石(yttrium aluminum garnet，YAG)雷射等固體雷射、半導體雷射、氮化鎵系藍紫色雷射等有效放射出紫外線、可見光等的光源。在使用雷射的情況下，亦可使用雷射直接描畫曝光法。
(iii)顯影步驟
顯影步驟中，曝光後的感光性樹脂層4的未硬化部分是藉由顯影而自基板上去除。藉此，相當於感光性樹脂層4的曝光部的作為經光硬化的硬化物的抗蝕劑圖案形成於基板上。於在感光性樹脂層4上存在有支持體2的狀態下進行曝光的情況下，去除支持體2後，進行未曝光部分的去除(顯影)。顯影方法可為濕 式顯影與乾式顯影中的任一種，通常廣泛使用濕式顯影。
在藉由濕式顯影進行顯影的情況下，可使用與感光性樹脂組成物的成分的種類對應的顯影液，利用公知的顯影方法來進行。顯影方法可列舉：浸漬方式、浸置(puddle)方式、噴灑方式、刷洗(brushing)、拍擊(slapping)、擦洗(scrubbing)、搖動浸漬等。就解析度提高的觀點而言，以高壓進行的噴灑方式最適合。亦可將這些方法中的2種以上方法組合來進行顯影。
顯影液的構成是根據上述感光性樹脂組成物的構成來適當選擇。例如可列舉鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑系顯影液等。
鹼性水溶液在用作顯影液時，安全且穩定，操作性良好。鹼性水溶液的鹼可使用：鋰、鈉或者鉀的氫氧化物等氫氧化鹼；鋰、鈉、鉀或者銨的碳酸鹽或者碳酸氫鹽等碳酸鹼；磷酸鉀、磷酸鈉等鹼金屬磷酸鹽；焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等鹼金屬焦磷酸鹽等。
顯影中使用的鹼性水溶液較佳為：0.1質量%~5質量%碳酸鈉水溶液、0.1質量%~5質量%碳酸鉀水溶液、0.1質量%~5質量%氫氧化鈉水溶液、0.1質量%~5質量%四硼酸鈉水溶液等。鹼性水溶液的pH值較佳為設為9~11的範圍。另外，該鹼性水溶液的溫度是根據感光性樹脂層的鹼顯影性來調節。鹼性水溶液亦可包含表面活性劑、消泡劑、用以促進顯影的少量有機溶劑等。
水系顯影液例如為包含水或者鹼性水溶液與1種以上有 機溶劑的顯影液。此處，鹼性水溶液的鹼除了先前所述的物質以外，例如可列舉硼砂或偏矽酸鈉、氫氧化四甲基銨、乙醇胺、乙二胺(ethylenediamine)、二乙三胺(diethylenetriamine)、2-胺基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、1,3-二胺基丙醇-2、嗎啉等。水系顯影液的pH值較佳為在顯影充分進行的範圍內儘可能減小。具體而言，pH值較佳為設為8~12，更佳為設為9~10。
水系顯影液中使用的有機溶劑可列舉：丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子數1~4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚等。這些有機溶劑可單獨使用1種或者將2種以上組合使用。水系顯影液中的有機溶劑的濃度通常較佳為設為2質量%~90質量%。另外，其溫度可根據鹼顯影性來調整。水系顯影液可包含少量的界面活性劑、消泡劑等。
有機溶劑系顯影液可列舉：1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮、γ-丁內酯等有機溶劑。這些有機溶劑中，為了防止引火，較佳為在1質量%~20質量%的範圍內添加水。
上述顯影步驟中亦可更包含如下步驟：去除未曝光部分後，視需要進行60℃~250℃左右的加熱或者0.2 J/cm2~10 J/cm2左右的曝光，藉此使抗蝕劑圖案進一步硬化。
〈印刷配線板的製造方法〉
本發明的印刷配線板的製造方法包括如下步驟：對利用 上述抗蝕劑圖案的形成方法而獲得的帶有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻處理或者鍍敷處理。印刷配線板的製造方法可視需要而包括抗蝕劑去除步驟等其他的步驟。基板的蝕刻處理或者鍍敷處理是將所形成的抗蝕劑圖案作為遮罩，對基板的導體層等進行。
蝕刻處理中，將形成於基板上的抗蝕劑圖案作為遮罩，將未被抗蝕劑被覆的電路形成用基板的導體層蝕刻去除，形成導體圖案。蝕刻處理的方法是根據應去除的導體層來適當選擇。蝕刻液例如可列舉氯化銅溶液、氯化鐵溶液、鹼蝕刻溶液、過氧化氫蝕刻液等。這些溶液中，就蝕刻因子(etch factor)良好的方面而言，較佳為使用氯化鐵溶液。
另一方面，鍍敷處理中，將形成於基板上的抗蝕劑圖案作為遮罩，將未被抗蝕劑被覆的電路形成用基板的導體層以銅、焊料等進行鍍敷。鍍敷處理後，去除抗蝕劑，進而對被該抗蝕劑被覆的導體層進行蝕刻，形成導體圖案。鍍敷處理的方法可為電鍍處理，亦可為無電鍍處理。鍍敷處理的種類例如可列舉：硫酸銅鍍敷、焦磷酸銅鍍敷等銅鍍敷，高均勻性酸性焊料鍍敷(high-throw solder plating)等焊料鍍敷、瓦特浴(Watts bath)(硫酸鎳-氯化鎳)鍍敷、磺胺酸鎳等的鎳鍍敷、硬鍍金(hard gold plating)、軟鍍金(soft gold plating)等鍍金等。
上述蝕刻處理或者鍍敷處理後，基板上的抗蝕劑圖案被去除。抗蝕劑圖案的去除例如可使用比在上述顯影步驟中使用的鹼性水溶液鹼性更強的水溶液來進行。強鹼性的水溶液例如可使 用1質量%~10質量%氫氧化鈉水溶液、1質量%~10質量%氫氧化鉀水溶液等。其中，較佳為使用1質量%~10質量%氫氧化鈉水溶液或者1質量%~10質量%氫氧化鉀水溶液，更佳為使用1質量%~5質量%氫氧化鈉水溶液或者1質量%~5質量%氫氧化鉀水溶液。
在實施鍍敷處理後去除抗蝕劑圖案的情況下，進一步藉由蝕刻處理來蝕刻由抗蝕劑被覆過的導體層，而形成導體圖案，藉此可製造所需的印刷配線板。蝕刻處理的方法是根據應去除的導體層來適當選擇。例如可應用上述蝕刻液。
本發明的印刷配線板的製造方法不僅可應用於製造單層印刷配線板，而且亦可應用於製造多層印刷配線板，另外，亦可應用於製造具有小直徑通孔的印刷配線板等。
[實施例]
以下，藉由實施例來對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於這些實施例。此外，只要無特別說明，則「份」以及「%」為質量基準。
[(A)成分：黏合劑聚合物]
(溶液a的製備)
於表1所示的聚合性單體(共聚合單體、單體)的混合液中，溶解作為自由基反應起始劑的偶氮雙異丁腈2.0 g，而製備「溶液a」。
(自由基聚合反應)
於具備回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗以及氮氣導入管的燒瓶中，投入作為有機溶劑的甲基溶纖劑240 g以及甲苯160 g的混合液(質量比為3：2)400 g。向燒瓶內吹入氮氣，並且將上述混合液一邊攪拌一邊加熱，直至升溫至80℃為止。
於燒瓶內的上述混合液中，花4小時滴下「溶液a」後，一邊攪拌燒瓶內的溶液一邊在80℃下保溫2小時。繼而，將在「溶液a」100 g中進一步溶解有偶氮雙異丁腈1 g的溶液花10分鐘滴入燒瓶內的溶液中。然後，將燒瓶內的溶液一邊攪拌一邊在80℃下保溫3小時。進而，花30分鐘將燒瓶內的溶液升溫至90℃，在90℃下保溫2小時。然後，藉由冷卻而獲得作為(A)成分的黏合劑聚合物的溶液。
於該黏合劑聚合物溶液中添加丙酮，以不揮發成分(固體成分)達到50質量%的方式製備，測定黏合劑聚合物的重量平均分子量。測定結果為55000。此外，重量平均分子量是藉由利用凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)進行測定，使用標準聚苯乙烯的校正曲線進行換算而導出。GPC的條件如以下所示。
-GPC條件-
泵：日立L-6000型(日立製作所股份有限公司製造，商品名)
管柱：以下的共計3根
Gelpack GL-R420
Gelpack GL-R430
Gelpack GL-R440
(以上由日立化成股份有限公司製造，商品名)
溶析液：四氫呋喃
測定溫度：25℃
流量：2.05 mL/分鐘
檢測器：日立L-3300型RI(日立製作所股份有限公司製造，商品名)
[感光性樹脂組成物的製備]
將上述所得的作為(A)成分的黏合劑聚合物的溶液、作為(B)成分的光聚合性化合物以及作為(C)成分的光聚合起始劑以下述表2所示的量(g)進行混合，藉此分別製備實施例1~實施例3以及比較例1~比較例3的感光性樹脂組成物的溶液。此外，表2所示的(A)成分的調配量為不揮發成分的質量(固體成分量)。另外，表2中的「-」表示未調配。
表2所示的材料的詳情如下所述。
‧P-1*1：以上述方式製備而成的黏合劑聚合物：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯(25/50/25(質量比))的共聚物，重量平均分子量為55000，酸值為163 mgKOH/g
‧FA-321M*2：雙酚A聚氧乙烯二甲基丙烯酸酯(日立化成工業股份有限公司製造，製品名)
‧PDE-400*3：聚乙二醇#400二甲基丙烯酸酯(日油股份有限公司製造，製品名，氧伸乙基總數的平均值為9)
‧MTD-105*4：(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造，製品名，為下述通式(I)所表示的化合物，且為a的平均整數值為1、b的平均整數值為5的化合物；R2為碳數11~14的異烷基，R1為甲基。)
‧FA-314A*5：壬基苯氧基四乙二醇丙烯酸酯(氧伸乙基總數的平均值為4)(日立化成股份有限公司製造，製品名)
‧RE-279*6：聚氧乙烯-三甲基癸基醚單丙烯酸酯(羅地亞日華(Rhodia Nicca)股份有限公司製造，下述通式(A)所表示的化合物，樣品名，R11為氫原子，L為伸乙基，R2為三甲基癸基)
‧S-12E-50T*7：硬脂氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造，下述通式(B)所表示的化合物，製品名，k為平均值12)
[化7]
‧N-1717*8：1,7-二(9-吖啶基)庚烷(艾迪科(ADEKA)股份有限公司製造，製品名)
‧LCV(山田化學股份有限公司製造，製品名)：隱色結晶紫
MKG(大阪有機化學工業股份有限公司製造，製品名)：孔雀綠
TLS：甲苯
MAL：甲醇
ACS：丙酮
[感光性元件的製作]
將實施例1~實施例3以及比較例1~比較例3的感光性樹脂組成物，分別均勻地塗佈於作為支持體的厚度為16 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(帝人股份有限公司製造，商品名「G2-16」)上，以100℃的熱風對流式乾燥器乾燥10分鐘，形成乾燥後的膜厚為30 μm的感光性樹脂層。藉由輥加壓而在該感光性樹脂層上積層保護膜(Tamapoly股份有限公司製造，商品名「NF-13」)，藉 此分別獲得支持體、感光性樹脂層、及保護膜以上述順序積層而成的實施例1~實施例3以及比較例1、比較例2的感光性元件。
[評價用積層基板的製作]
繼而，使用具有相當於#600的刷子的研磨機(三啟股份有限公司製造)，對包含玻璃環氧材料、及形成於該玻璃環氧材料的兩面的銅箔(厚度為35 μm)的1.6 mm厚的覆銅積層板(Copper clad laminate)(日立化成股份有限公司製造，商品名「MCL-E-67」)的兩側的銅表面進行研磨，水洗後，以空氣流使其乾燥。將該覆銅積層板(以下稱為「基板」)進行加熱而使其升溫至80℃，然後將實施例1~實施例3以及比較例1~比較例3的感光性元件層壓(積層)於基板的銅表面，分別製作評價用積層基板。使用110℃的熱輥，一邊去除保護膜，一邊使各感光性元件的感光性樹脂層與基板的各銅表面密接，並以1.5 m/分鐘的速度來進行層壓。另外，層壓時的熱輥壓力設為0.4 MPa。
[光感度的評價]
將所得的評價用積層基板放冷，在達到23℃的時刻，於評價用積層基板的表面的支持體上密接具有階段式曝光表(step tablet)的光工具(photo tool)。階段式曝光表是使用濃度區域為0.00~2.00、濃度階段為0.05、表的大小為20 mm×187 mm、各階段的大小為3 mm×12 mm的41段階段式曝光片。隔著具有此種階段式曝光表的光工具以及支持體，對感光性樹脂層進行曝光。曝光是使用將半導體激發固體雷射作為光源的曝光機(日本奧寶科 技(Orbotech)股份有限公司製造，商品名「Paragon-9000m」)，以20 mJ/cm2的曝光量進行。
曝光後，自評價用積層基板上剝離支持體，使感光性樹脂層露出。對露出的感光性樹脂層，在30℃下噴灑(顯影處理)1.0質量%碳酸鈉水溶液50秒，藉此去除未曝光部分。以上述方式，於評價用積層基板的銅表面形成包含感光性樹脂組成物的硬化物的硬化膜。藉由測定所得硬化膜的階段式曝光表的段數，來評價實施例1~實施例3以及比較例1、比較例2的感光性樹脂組成物以及由這些感光性樹脂組成物獲得的感光性元件的感度(光感度)。該階段式曝光表的段數越高，表示感度越高。將結果示於表3。
[密接性以及解析度的評價]
於上述評價用積層基板的支持體上，使用了具有作為密接性評價用的線寬/間隙寬為n/3n(單位：μm，n=5 μm~30 μm且5 μm間隔)的評價用圖案、以及作為解析度評價用的線寬/間隙寬為3n/n(單位：μm，n=5 μm~30 μm且5 μm間隔)的評價用圖案的光工具資料。使用將半導體激發固體雷射作為光源的曝光機(日本奧寶科技股份有限公司製造，商品名「Paragon-9000m」)，以20 mJ/cm2的曝光量進行曝光。繼而以與上述光感度的評價相同的條件進行顯影處理，去除未曝光部。根據藉由顯影處理而硬化膜所殘存的線寬的最小值(單位：μm)來評價密接性。利用可藉由顯影處理來將未經光硬化的部分完全去除的線間的間隙寬的最小值 (單位：μm)來評價解析度。密接性、解析度的評價均為數值越小越良好的值。將結果示於表3。
[蓋孔可靠性]
以如下方式製作如圖2所示的孔破裂數測定用基板40，使用該基板來評價蓋孔可靠性。於覆銅積層板(日立化成股份有限公司製造，商品名MCL-E-67)上，利用開模機來分別製作孔徑直徑為4 mm~6 mm且3個分別獨立的圓孔41以及3個圓孔連結且圓孔的間隔逐漸縮短的三連孔42。使用具有相當於#600的刷子的研磨機(三啟股份有限公司製造)來去除製作圓孔41以及三連孔42時產生的毛刺，將該覆銅積層板作為孔破裂數測定用基板40。
將所得的孔破裂數測定用基板加溫至80℃，自實施例1~實施例3以及比較例1~比較例3的感光性元件上剝離保護膜，以感光性樹脂層與其銅表面對向的方式，在120℃、0.4 MPa的條件下分別層壓，分別製作蓋孔可靠性評價用積層基板。
層壓後，將蓋孔可靠性評價用積層基板冷卻，在蓋孔可靠性評價用積層基板的溫度達到23℃的時刻，隔著支持體進行感光性樹脂層的曝光。使用將半導體激發固體雷射作為光源的曝光機(日本奧寶科技股份有限公司製造，商品名「Paragon-9000m」)，以20 mJ/cm2的曝光量進行曝光。
曝光後，在室溫下放置15分鐘，繼而自蓋孔可靠性評價用積層基板上剝離支持體，在30℃下噴灑1質量%碳酸鈉水溶 液50秒，藉此進行顯影。顯影後，測定三連孔的孔破裂數，算出作為相對於總三連孔數的孔破裂數的變形蓋孔破裂率，評價蓋孔可靠性(%)。該數值越小，表示蓋孔可靠性越高。將結果示於表3。
[顯影沈澱物]
以下述方式來評價顯影步驟中產生的顯影沈澱物量。
於1.0質量%的碳酸鈉水溶液中，以每1 L碳酸鈉水溶液中感光性樹脂組成物層達到0.25 m2的比例來溶解實施例1~實施例3以及比較例1~比較例3的感光性元件的感光性樹脂組成物層。繼而，對該溶液，在30℃下送入1 L/分鐘的空氣3小時來進行起泡。然後，利用離心分離機將溶液中產生的顯影沈澱物進行分離、過濾，繼而在150℃下乾燥4小時。然後，測定顯影沈澱物的質量。將結果示於表3。
根據表3，使用本發明感光性樹脂組成物的實施例1~實施例3的感光性元件均不僅保持由顯影液產生的顯影沈澱物量足夠少的特性，而且顯示良好的密接性、解析度以及優異的蓋孔 可靠性。比較例1~比較例3的感光性元件的光感度與實施例1~實施例3的感光性元件相同，但蓋孔可靠性差。認為其原因在於例如感光性樹脂組成物的耐顯影液性不充分。
日本專利申請第2012-019270號的揭示是將其整體藉由參照而併入至本說明書中。本說明書中記載的所有文獻、專利申請案、以及技術規格是各自的文獻、專利申請案、以及技術規格藉由參照而併入的情況與具體且分別記載的情況相同程度地，藉由參照而併入至本說明書中。
2‧‧‧支持體
4‧‧‧感光性樹脂層
6‧‧‧保護膜
10‧‧‧感光性元件

Claims (4)

  1. 一種感光性樹脂組成物，含有：黏合劑聚合物、包含(聚)氧乙烯(聚)氧丙烯異烷基醚單(甲基)丙烯酸酯的光聚合性化合物、及光聚合起始劑。
  2. 一種感光性元件，包括支持體、以及形成於上述支持體上的作為如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物的塗膜的感光性樹脂組成物層。
  3. 一種抗蝕劑圖案的形成方法，包括：積層步驟，於基板上積層作為如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物的塗膜的感光性樹脂層；曝光步驟，對上述感光性樹脂層的至少一部分的區域照射光化射線而使上述區域硬化；以及顯影步驟，將上述感光性樹脂層的上述區域以外的未曝光部分自上述基板上去除，而於上述基板上形成作為上述感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案。
  4. 一種印刷配線板的製造方法，包括：對利用如申請專利範圍第3項所述的抗蝕劑圖案的形成方法而形成有抗蝕劑圖案的基板進行蝕刻處理或者鍍敷處理。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4452165B2 (ja) * 2004-12-01 2010-04-21 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2007271987A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Nippon Steel Chem Co Ltd ブラックレジスト用感光性樹脂組成物
JP5632630B2 (ja) * 2010-03-24 2014-11-26 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112185877A (zh) * 2019-07-05 2021-01-05 株式会社迪思科 光器件的移设方法
TWI849151B (zh) * 2019-07-05 2024-07-21 日商迪思科股份有限公司 光器件之移設方法

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