TW201602762A - 手持裝置散熱結構 - Google Patents
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Abstract
一種手持裝置散熱結構，係包含：一承載體，係具有一第一容置空間，該第一容置空間具有一吸熱部及一散熱部，該散熱部相鄰該吸熱部，並該散熱部形成有一散熱層，透過該吸熱部可令承載體快速吸附所承載之電子組件所產生之熱量，並傳遞給該散熱部之散熱層快速擴散散熱，進而達到快速散熱者。
Description
一種手持裝置散熱結構，尤指一種可提升手持裝置的散熱結構。
按，現行移動裝置(諸如薄型筆電、平板、智慧手機等)隨著運算速率越快，其內部計算執行單元所產生之熱量亦相對大幅提升，且其又為了具有能攜帶方便的前提考量下，該等裝置是越作越薄化；此外所述移動裝置為能防止異物及水氣進入內部，該等移動裝置除耳機孔或連接器之設置孔外，甚少具有呈開放之孔口與外界空氣形成對流，故因薄化的先天因素下，該等移動裝置內部因計算執行單元及電池所產生之熱量無法向外界快速排出，且又因為移動裝置之內部呈密閉空間，故甚難產生對流散熱，進而易於移動裝置內部產生積熱或聚熱等情事，嚴重影響移動裝置之工作效率或熱當等問題。
再者，由於有上述問題亦有欲於該等移動裝置內部設置被動式散熱元件諸如熱板、均溫板、散熱器等被動散熱元件進行解熱，但仍由於移動裝置薄化的原因致使裝置內部空間受限，亦此所設置之散熱元件勢必縮減至超薄之尺寸厚度，方可設置於有限之內部空間中，但隨著尺寸受限縮減之熱板、均溫板內部之毛細結構及蒸汽通道因為設置成超薄則因上述之要求受限縮減，令該等熱板、均溫板在整體熱傳導之工作效率上大打折扣，無法有效達到提升散熱效能；因此當移動裝置之內部計算單元功率過高時，習知熱板、均溫板均無法有效的因應對其進行解熱或散熱，故如何在狹窄之密閉空間內設置有效的解熱元件。又，因手持裝置內部第一容置空間狹窄且內部電子元件緊密堆疊設置不易將電子元件所產生之熱量傳遞至外部散熱，容易積熱於手持式裝置的內部
第一容置空間中，則如何進行解熱即為該項業者目前首重之待改良之技術。
爰此，為解決上述習知技術之缺點，本發明之主要目的，係提供一種手持裝置散熱結構，所述手持裝置散熱結構，係包含：一承載體，該承載體係具有一第一容置空間，該第一容置空間具有一吸熱部及一散熱部，並該散熱部形成有一散熱層。
透過吸熱部快速吸收容置於該承載體的第一容置空間內的電子元件所產生之熱量，迅速傳遞至散熱部之散熱層將熱量快速被導出進行散熱，進而提升整體散熱效率者。
1‧‧‧承載體
11‧‧‧第一容置空間
111‧‧‧凹槽
112‧‧‧凹孔
12‧‧‧吸熱部
13‧‧‧散熱部
14‧‧‧散熱層
第1圖係為本發明手持裝置散熱結構之第一實施例立體分解圖；第2圖係為本發明手持裝置散熱結構之第一實施例組合剖視圖；第3圖係為本發明手持裝置散熱結構之第二實施例立體分解圖；第4圖係為本發明手持裝置散熱結構之第二實施例組合剖視圖；第5圖係為本發明手持裝置散熱結構之第三實施例分解剖視圖；第6圖係為本發明手持裝置散熱結構之第三實施例組合剖視圖；第7圖係為本發明手持裝置散熱結構之第四實施例分解剖視圖；第8圖係為本發明手持裝置散熱結構之第四實施例組合剖視圖；第9圖係為本發明手持裝置散熱結構之第五實施例分解剖視圖；第10圖係為本發明手持裝置散熱結構之第六實施例組合剖視圖；
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳
實施例予以說明。
請參閱第1、2圖，係為本發明手持裝置散熱結構之第一實施例立體圖及剖視圖，如圖所示，所述手持裝置散熱結構，係包含一承載體1；所述承載體1係具有一第一容置空間11，該第一容置空間11具有一吸熱部12及一散熱部13，該散熱部13相鄰該吸熱部12，並該散熱部13形成有一散熱層14。
本實施例之所述散熱部13係與該吸熱部12設置於該第一容置空間11內，並設置於同一側，並該散熱部13設置於該吸熱部12以外之部分。
所述承載體1係為金屬或非金屬其中任一，本實施例係以金屬作為說明但並不引以為限，並該金屬係為不鏽鋼板體。
該散熱層14係透過微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)或電漿電解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation,PEO)、陽極火花沉積(Anodic Spark Deposition,ASD)，火花沉積陽極氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition,ANOF)其中任一形成於該散熱層14，並所述散熱層14係為一陶瓷材質或石墨材質或銅材質或鋁材質或其他導熱效率佳之材質其中任一。
請參閱第3、4圖，係為本發明手持裝置散熱結構之第二實施例分解及組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之差異在於所述散熱部13相對應設置於該吸熱部12相反之另一側，即散熱部13與吸熱部12分別設置於該承載體1之兩側。
請參閱第5、6圖，係為本發明手持裝置散熱結構之第三實施例分解及組合剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在
此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之差異在於所述吸熱部12為一導熱良導體，嵌設於前述承載體1上，該吸熱部12對應嵌設於該承載體1處具有一凹槽111，所述吸熱部12嵌設於該凹槽111內，該散熱部13對應設置於該凹槽111之另一側，該散熱部13係形成有前述散熱層14。
請參閱第7、8圖，係為本發明手持裝置散熱結構之第四實施例分解及組合剖視圖，如圖所示，本實施例係部分結構技術特徵與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述手持裝置散熱結構之所述吸熱部12為一導熱良導體，並該承載體1設置該吸熱部12之處係具有一貫穿該承載體1之凹孔112，並該吸熱部12嵌設於該凹孔112中，該吸熱部12對應之另一側之散熱部13係形成有前述散熱層14，該導熱良導體係為銅、鋁、等金屬其中任一，並該吸熱部12及該散熱層14兩者分別切齊所述承載體1兩側平面。
請參閱第9、10圖，係為本發明手持裝置散熱結構之第五實施例分解及組合剖視圖，如圖所示，本實施例係部分結構技術特徵與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述吸熱部12及該散熱部13為一導熱良導體，並該承載體1設置有該吸熱部12之處係具有一凹孔112，並該凹孔112貫穿該承載體1，另該吸熱部12嵌設於前述承載體1之凹孔112內，該吸熱部12對應之另一側之散熱部13係形成有前述散熱層14，該導熱良導體係為銅、鋁、等金屬其中任一，本實施例之吸熱部12係為銅材質，該散熱部13係為鋁材質，所述吸熱部12及散熱部13係透過膠合接合或無介質擴散接合其中任一方式相互貼合，並該吸熱部12及該散熱層14兩者分別切齊所述承載體1兩側平面。
前述第一~五實施例中所述散熱層14係為一種多孔結構或奈米結構
體其中任一，或所述散熱層14係呈黑色或亞黑色或深色系之顏色其中任一。
又或者，所述散熱層14係為一種高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構其中任一。
本發明之手持裝置散熱結構主要係欲解決手持裝置之積熱或聚熱問題，改善習知手持裝置內部封閉空間無法確實有效解熱之缺失。
本發明係透過以部分貼設或局部設置導熱良導體於吸熱部12，藉以提升承載體1之吸熱效率，於散熱部13設置黑色之輻射散熱層14增加其散熱接觸面積提升熱輻射散熱效率。
本發明係應用熱的熱輻射傳導作為散熱之應用，而熱傳導和對流作用，都必須靠物質作為媒介，才能傳播熱能。熱輻射則不需要介質，即能直接傳播熱能，故在密閉空間中得以在僅存的微小空間中將熱量傳遞至移動裝置之殼體，再透過殼體與外界作熱交換。
熱輻射就是物質以電磁波的形式來傳播，但電磁波以光速傳播，需要介質傳播，物體會持續產生熱輻射，同時也吸收外界給予的熱輻射。物體發出熱的能力，與其表面溫度、顏色與粗糙程度有關，故本發明所設置之輻射散熱層則係以相關應用原理設置一可提升表面散熱面積及散熱效率的自然散熱的輻射散熱層，物體表面的熱輻射強度，除了與溫度有關之外，也和其表面的特性有關，例如黑色表面的物體容易吸收，也容易發出熱輻射，故本發明輻射散熱層設置為黑色或令其表面為黑色更可進一步提升其熱輻射效率。
另者，當承載體1選用結構較薄之板體時，該吸熱部可更進一步提升該承載體1之結構強度。
1‧‧‧承載體
11‧‧‧第一容置空間
12‧‧‧吸熱部
13‧‧‧散熱部
14‧‧‧散熱層
Claims (11)
- 一種手持裝置散熱結構，係包含：一承載體，係具有一第一容置空間，該第一容置空間具有一吸熱部及一散熱部，該散熱部相鄰該吸熱部，並該散熱部形成有一散熱層，其中散熱層透過微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)或電漿電解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation,PEO)、陽極火花沉積(Anodic Spark Deposition,ASD)，火花沉積陽極氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition,ANOF)其中任一形成於該散熱部。
- 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述承載體係為金屬或非金屬其中任一。
- 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述承載體係為一不鏽鋼板體。
- 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述散熱層係為一陶瓷材質或石墨材質其中任一。
- 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述吸熱部為一導熱良導體，該承載體對應該導熱部處設有一凹槽，所述吸熱部嵌設於該凹槽內，該散熱部對應設置於該凹槽之另一側，並該散熱部係形成有前述散熱層。
- 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述吸熱部為一導熱良導體，該承載體設置該吸熱部處對應設有一凹孔，並該凹孔貫穿該承載體，所述吸熱部嵌設於前述承載體上，該吸熱部對應之另一側之散熱部係形成有前述散熱層，該導熱良導體係為銅、鋁、等金屬其中任一，並該吸熱部及該散熱層兩者分別切齊所述承載體兩側平面。
- 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述吸熱部及該散熱部為一導熱良導體，該承載體設置該吸熱部處對應設有一凹孔，並該凹孔貫穿該承載體，所述吸熱部嵌設於前述承載體上，該吸熱部對應之另一側之散熱部係形成有前述散熱層，該導熱良導體係為 銅、鋁、等金屬其中任一，並該吸熱部及該散熱層兩者切齊所述承載體兩側平面。
- 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述散熱層係為一種多孔結構或奈米結構體其中任一。
- 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述散熱層係呈黑色或亞黑色或深色系之顏色其中任一。
- 如申請專利範圍第1項所述之手持裝置散熱結構，其中所述散熱層係為一種高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構其中任一。
- 如申請專利範圍第7項所述之手持裝置散熱結構，其中所述吸熱部及散熱部係透過膠合接合或無介質擴散接合其中任一方式相互貼合。
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