TWI582371B - 行動裝置散熱結構 - Google Patents
行動裝置散熱結構 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI582371B TWI582371B TW103129253A TW103129253A TWI582371B TW I582371 B TWI582371 B TW I582371B TW 103129253 A TW103129253 A TW 103129253A TW 103129253 A TW103129253 A TW 103129253A TW I582371 B TWI582371 B TW I582371B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- mobile device
- dissipation structure
- cold
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 30
- 238000007745 plasma electrolytic oxidation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 239000004482 other powder Substances 0.000 claims description 2
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 claims description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 2
- 206010010356 Congenital anomaly Diseases 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
一種行動裝置散熱結構，尤指一種透過設置致冷晶片對行動裝置內部進行解熱及而增進散熱效率的行動裝置散熱結構。
按，現行移動裝置(諸如薄型筆電、平板、智慧手機等)隨著運算速率越快，其內部計算執行單元所產生之熱量亦相對大幅提升，且其又為了具有能攜帶方便的前提考量下，該等裝置是越作越薄化；此外所述移動裝置為能防止異物及水氣進入內部，該等移動裝置除耳機孔或連接器之設置孔外，甚少具有呈開放之孔口與外界空氣形成對流，故因薄化的先天因素下，該等移動裝置內部因計算執行單元及電池所產生之熱量無法向外界快速排出，且又因為移動裝置之內部呈密閉空間，故甚難產生對流散熱，進而易於移動裝置內部產生積熱或聚熱等情事，嚴重影響移動裝置之工作效率或熱當等問題。
再者，由於有上述問題亦有欲於該等移動裝置內部設置被動式散熱元件諸如熱板、均溫板、平板式熱管、散熱器等被動散熱元件進行解熱，但仍由於移動裝置薄化的原因，致使裝置內部空間受限，亦此所設置之散熱元件勢必縮減至超(致)薄之尺寸厚度，方可設置於有限之內部空間中，但隨著尺寸受限縮減之熱板、均溫板內部之毛細結構及蒸汽通道因為設置成超薄則因上述之要求受限縮減，令該等熱板、均溫板在整體熱傳導之工作效率上大打折扣，無法有效達到提升散熱效能；因此當移動裝置之內部計算單元功率過高時，習知熱板、平板式熱管、均溫板均無法有效的因應對其進行解熱或散熱，故如何在狹窄之密閉空間內設置有效的解熱元件。
爰此，為解決上述習知技術之缺點，本發明之主要目的，係提供一種行動裝置散熱結構，所述行動裝置散熱結構，係包含：一導熱承載體；
所述導熱承載體係具有一承載部及一致冷晶片，所述致冷晶片嵌設於該承載部，該承載部具有一第一側及一第二側及一第三側及一第四側，該致冷晶片具有一冷面及一熱面，所述致冷晶片之冷面及熱面分別對應與該第一、二側切齊。
並透過本發明可令行動裝置內部之電子元件快速解熱解不積熱於內部，藉以提升散熱裝置整體散熱效能者。
1‧‧‧導熱承載體
11‧‧‧承載部
111‧‧‧第一側
112‧‧‧第二側
113‧‧‧第三側
114‧‧‧第四側
115‧‧‧空間
12‧‧‧致冷晶片
121‧‧‧冷面
122‧‧‧熱面
123‧‧‧散熱層
13‧‧‧容置空間
131‧‧‧開放側
132‧‧‧封閉側
133‧‧‧透孔
2‧‧‧電子元件
21‧‧‧發熱源
3‧‧‧散熱元件
第1圖係為本發明行動裝置散熱結構之第一實施例立體圖；第2圖係為本發明行動裝置散熱結構之第一實施例剖視圖；第3圖係為本發明行動裝置散熱結構之第二實施例立體分解圖；第4圖係為本發明行動裝置散熱結構之第二實施例組合剖視圖；第5圖係為本發明行動裝置散熱結構之第三實施例之組合剖視圖。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1、2圖，係為本發明行動裝置散熱結構之第一實施例立體圖及剖視圖，如圖所示，所述手持裝置散熱結構，係包含：一導熱承載體1；
所述導熱承載體1係具有一承載部11及一致冷晶片12，所述致冷晶片12嵌設於該承載部11，該承載部11具有一第一側111及一第二側112及一第三
側113及一第四側114，該致冷晶片12具有一冷面121及一熱面122，所述致冷晶片12之冷面121及熱面122分別對應與該第一、二側111、112切齊。
所述導熱承載體1更具有一容置空間13具有一開放側131及一封閉側132，所述承載部11係設於該導熱承載體1之封閉側132，並於該封閉側132開設一透孔133嵌設該致冷晶片12，令該致冷晶片12之冷面121及熱面122可分別切齊該第一側111及該第二側112。
所述導熱承載體1係為一鋁板或一鋁銅合金板體或一不鏽鋼板體或其他粉末冶金或塑膠成型之板體者。
請參閱第3、4圖，係為本發明行動裝置散熱結構之第二實施例立體分解及組合剖視圖，本實施例係與前述第一實施例部分結構相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例不同之處為所述第一側111係承載複數電子元件2，該等電子元件2具有至少一發熱源21，該發熱源21貼設或相鄰所述致冷晶片12之冷面121，該等電子元件2係為電路機板或電晶體或快閃記憶體或中央處理器其中任一，並透過將該發熱源21與該致冷晶片12之冷面121貼設，由該致冷晶片12之冷面121對該等電子元件2之發熱源21進行冷卻。
所述第二側112係承載至少一散熱元件3，所述散熱元件3係為一銅薄片或一均溫板或一熱管或石墨(石墨烯)其中任一，所述散熱元件3係貼設前述致冷晶片12之熱面122與該第二側112切齊，所述散熱元件3與該第二側112及該第三側113及該第四側114共同界定一空間115，並透過該散熱元件3將該熱面122所產生之熱量傳導至導熱承載體1其他部位均勻散熱。
請參閱第5圖，係為本發明行動裝置散熱結構之第三實施例之組合剖視圖，本實施例係與前述第二實施例部分結構相同，故在此將不再贅述，
惟本實施例與前述第二實施例不同之處為所述致冷晶片12之熱面形成有一散熱層123，並透過該散熱層123進一步增加輻射散熱之效率。
所述散熱層123透過微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)或電漿電解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation,PEO)、陽極火花沉積(Anodic Spark Deposition,ASD)，火花沉積陽極氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition,ANOF)其中任一方式形成於前述致冷晶片之熱面。
所述散熱層123係為一種多孔結構或奈米結構體或高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構其中任一，並所述散熱層123係呈黑色或亞黑色或深色系之顏色其中任一。
1‧‧‧導熱承載體
11‧‧‧承載部
111‧‧‧第一側
112‧‧‧第二側
113‧‧‧第三側
114‧‧‧第四側
12‧‧‧致冷晶片
121‧‧‧冷面
122‧‧‧熱面
13‧‧‧容置空間
131‧‧‧開放側
132‧‧‧封閉側
Claims (5)
- 一種行動裝置散熱結構，係包含：一導熱承載體，係具有一承載部及一致冷晶片，所述致冷晶片嵌設於該承載部，該承載部具有一第一側及一第二側及一第三側及一第四側，該致冷晶片具有一冷面及一熱面，所述致冷晶片之冷面及熱面分別對應與該第一、二側切齊；其中所述第二側係承載至少一散熱元件，所述散熱元件係為一均溫板或一熱管或石墨(石墨烯)其中任一，所述散熱元件與該第二側及該第三側及該第四側共同界定一空間。
- 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置散熱結構，其中所述第一側係承載複數電子元件，該等電子元件具有至少一發熱源，該熱源貼設或相鄰所述致冷晶片之冷面。
- 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置散熱結構，其中所述導熱承載體係為一鋁板或一鋁銅合金板體或一不鏽鋼板體或其他粉末冶金或塑膠成型之板體者。
- 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置散熱結構，其中所述導熱承載體更具有一容置空間具有一開放側及一封閉側。
- 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置散熱結構，其中所述致冷晶片之熱面形成有一散熱層，其中散熱層透過微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)或電漿電解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation,PEO)、陽極火花沉積(Anodic Spark Deposition,ASD)，火花沉積陽極氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition,ANOF)其中任一方式形成於致冷晶片之熱面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103129253A TWI582371B (zh) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | 行動裝置散熱結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103129253A TWI582371B (zh) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | 行動裝置散熱結構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201608203A TW201608203A (zh) | 2016-03-01 |
| TWI582371B true TWI582371B (zh) | 2017-05-11 |
Family
ID=56084729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103129253A TWI582371B (zh) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | 行動裝置散熱結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI582371B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI810995B (zh) * | 2022-06-29 | 2023-08-01 | 華碩電腦股份有限公司 | 散熱裝置及其控制方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM474954U (zh) * | 2013-12-27 | 2014-03-21 | Asia Vital Components Co Ltd | 應用於移動裝置之散熱結構 |
| TWM476296U (en) * | 2013-12-02 | 2014-04-11 | Asia Vital Components Co Ltd | Mobile device heat dissipation structure |
| CN203759637U (zh) * | 2014-02-18 | 2014-08-06 | 赛伦（厦门）新材料科技有限公司 | 电脑硬盘半导体制冷和加热装置 |
-
2014
- 2014-08-26 TW TW103129253A patent/TWI582371B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM476296U (en) * | 2013-12-02 | 2014-04-11 | Asia Vital Components Co Ltd | Mobile device heat dissipation structure |
| TWM474954U (zh) * | 2013-12-27 | 2014-03-21 | Asia Vital Components Co Ltd | 應用於移動裝置之散熱結構 |
| CN203759637U (zh) * | 2014-02-18 | 2014-08-06 | 赛伦（厦门）新材料科技有限公司 | 电脑硬盘半导体制冷和加热装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201608203A (zh) | 2016-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2016173286A1 (zh) | 液冷散热器及电子设备 | |
| TWI573521B (zh) | 手持電子裝置散熱結構 | |
| US10114430B2 (en) | Heat dissipation structure for mobile device | |
| TWI582371B (zh) | 行動裝置散熱結構 | |
| CN204392737U (zh) | 手持装置散热结构 | |
| TWM474954U (zh) | 應用於移動裝置之散熱結構 | |
| CN102769001A (zh) | 一种散热装置 | |
| CN105407686A (zh) | 手持装置散热结构 | |
| CN203523231U (zh) | 一种合体散热器 | |
| TWM486933U (zh) | 電子基板散熱結構 | |
| TWI582365B (zh) | 散熱裝置 | |
| JP3194300U (ja) | モバイル装置の放熱構造 | |
| TWM491326U (zh) | 行動裝置散熱結構 | |
| CN203633053U (zh) | 散热装置 | |
| CN204069600U (zh) | 移动设备散热结构 | |
| CN105376988B (zh) | 移动设备散热结构 | |
| CN203934268U (zh) | 移动设备散热结构 | |
| TWI550393B (zh) | 行動裝置散熱結構 | |
| CN204810786U (zh) | 一种散热装置及电子设备 | |
| CN106304755A (zh) | 手持电子装置散热结构 | |
| TWI435045B (zh) | 散熱裝置之散熱結構 | |
| TWM461302U (zh) | 散熱單元之支撐結構 | |
| TWI564533B (zh) | 手持裝置散熱結構 | |
| TWM477611U (zh) | 半導體散熱結構 | |
| TWI515847B (zh) | 半導體散熱結構 |