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TW201601608A - 感光性乾膜及使用此之印刷配線板之製造方法 - Google Patents

感光性乾膜及使用此之印刷配線板之製造方法 Download PDF

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TW201601608A
TW201601608A TW104120567A TW104120567A TW201601608A TW 201601608 A TW201601608 A TW 201601608A TW 104120567 A TW104120567 A TW 104120567A TW 104120567 A TW104120567 A TW 104120567A TW 201601608 A TW201601608 A TW 201601608A
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TW
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photosensitive resin
group
photosensitive
compound
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TW104120567A
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Inventor
岡本大地
伊藤信人
峰岸昌司
Original Assignee
太陽油墨製造股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種可形成底部填充劑之填充性優異，且與模具材之密著性亦優異之阻焊劑層之感光性乾膜。 本發明之感光性乾膜之特徵為具備支持薄膜，與設置於前述支持薄膜一面上之感光性樹脂層之感光性乾膜，且前述支持薄膜在設置感光性樹脂層之面側之算術平均表面粗度Ra為50~390nm。

Description

感光性乾膜及使用此之印刷配線板之製造方法
本發明係關於具備可藉曝光、顯像形成圖型之硬化性樹脂層之感光性乾膜，更詳言之，係關於可較好地使用於印刷配線基板之阻焊劑等，尤其是IC封裝用之阻焊劑層之形成之感光性乾膜。
一般而言，電子機器等所用之印刷配線板中，於將電子零件安裝於印刷配線板時，為了防止焊料附著於不必要之部分，並且防止電路之導體露出而因氧化或濕度造成腐蝕，而在形成電路圖型之基板上於連接孔除外之區域形成阻焊劑層。
近年來隨著電子機器之輕薄短小化所致之印刷配線板之高精度、高密度化，目前，係以將感光性樹脂油墨塗佈於基板上，並經曝光、顯像而形成圖型後，藉由加熱乃至光照射經形成圖型之樹脂而正式硬化之藉由所謂光阻焊劑而形成阻焊劑層為主流。
此外，亦已提案不使用如上述之液狀感光性樹脂油墨，而使用不需要油墨塗佈後之乾燥步驟之所謂感 光性乾膜形成阻焊劑層。該感光性乾膜一般係於支持薄膜上設置感光性樹脂層，且於感光性樹脂層貼合保護膜貼合之積層體所成，於使用時將保護膜剝離且加熱壓著於配線基板上，自支持薄膜上曝光後剝離支持薄膜且進行顯像，藉此形成進行圖型形成之阻焊劑層。使用感光性乾膜形成阻焊劑層時，如上述與藉由濕式塗佈形成之情況比較，不僅可省略油墨乾燥步驟，且由於將乾膜壓著於電路基板上，故氣泡不易夾帶入基板與阻焊劑膜之間，亦提高基板表面之凹部之埋孔性。再者，由於以阻焊劑層覆蓋支持薄膜之狀態下進行曝光，故減少氧對硬化阻礙之影響，所得阻焊劑層相較於濕式塗佈之情況，表面平滑性或表面硬度變高。
此處，已知藉由使阻焊劑層粗面化，可提高焊料流動時之耐焊料接附著性，於感光性樹脂組成物中添加二氧化矽或滑石等填料係過去以來即已進行。且，已提案藉由使用於感光性樹脂中添加特定之感光性預聚物之感光性油墨，即使不添加填料仍可形成光澤度低之阻焊劑層之感光性油墨(例如，國際公開WO2001/058977號說明書等)。
此外，日本特開2012-141605號公報中教示藉由使阻焊劑層之表面粗面化，而提高配線隱蔽性，抑制了光澤度而獲得良好的設計性，且記載使用感光性乾膜形成阻焊劑層時，藉由將支持薄膜之表面粗度Ra設為0.2~3μm之範圍，可使阻焊劑層之表面粗面化。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開WO2001/058977號說明書
[專利文獻2]日本特開2012-141605號公報
此次，本發明人等注意到於使用感光性乾膜形成阻焊劑層之情況，與利用濕式塗佈形成阻焊劑層之情況比較，尤其在應用於IC封裝用基板時，於IC晶片安裝後之底部填充劑填充步驟中，底部填充劑之填充性會變差，並發現其原因係阻焊劑層之表面平滑性高之故。因此，本發明人等得到之見解為藉由使用特定之表面粗度者作為感光性乾膜之支持薄膜，可對剝離支持薄膜後之阻焊劑層表面賦予適度之凹凸型態，結果，可形成底部填充劑之填充性優異，且與模具材之密著性亦優異之阻焊劑層。本發明係基於該見解而完成者。
因此，本發明之目的係提供一種可形成底部填充劑之填充性優異，且與模具材之密著性亦優異之阻焊劑層之感光性乾膜。此外，本發明之另一目的係提供使用感光性乾膜之印刷配線之製造方法。
本發明之感光性乾膜之特徵係具備支持薄膜，與設置於前述支持薄膜一面上之感光性樹脂層之感光性乾膜，且前述支持薄膜在設置感光性樹脂層之面側之算術平均表面粗度Ra為50~390nm。
本發明之樣態中，亦可係前述感光性樹脂層在與前述支持薄膜為相反之面上更具備保護薄膜。
本發明之樣態中，亦可係前述保護薄膜與前述感光性樹脂層之接著力小於前述支持薄膜與前述感光性樹脂層之接著力。
本發明之樣態中，亦可係前述感光性樹脂層之厚度為5~150μm。
本發明之樣態中，亦可係前述支持薄膜為由包含熱可塑性樹脂與填料之樹脂組成物所構成者。
此外，本發明之另一樣態之印刷配線板係使用上述感光性乾膜所製造之印刷配線板，且使前述感光性樹脂層曝光、顯像所形成之硬化被膜表面之算術平均表面粗度Ra為50~390nm。
依據本發明，藉由使用如設有感光性樹脂層之面側之算術平均表面粗度Ra為50~390nm之支持薄膜，可實現可形成底部填充劑之填充性優異，且與模具材之密著性亦優異之阻焊劑層之感光性乾膜。
1‧‧‧感光性乾膜
2‧‧‧基板
3‧‧‧電路
4‧‧‧光罩
5‧‧‧樹脂層
6‧‧‧硬化被膜
10‧‧‧支持薄膜
20‧‧‧感光性樹脂層
30‧‧‧保護膜
圖1係顯示本發明之感光性乾膜之一實施形態之概略剖面圖。
圖2係顯示本發明之感光性乾膜之另一實施形態之概略剖面圖。
圖3係用於說明本發明之印刷配線基板之製造方法之步驟之概略剖面圖。
<感光性乾膜>
針對本發明之感光性乾膜，邊參照圖式邊加以說明。圖1及圖2係顯示本發明之感光性乾膜之一實施形態之概略剖面圖。如圖1所示，感光性乾膜1具備支持薄膜10，與設置於支持薄膜一面上之感光性樹脂層20。且，本發明中，就防止灰塵等附著於感光性樹脂層20之表面，並且考慮感光性乾膜之操作性時，亦可如圖2所示，於感光性樹脂層20之與支持薄膜10為相反之面上進一步設置保護膜30。以下，針對構成本發明之感光性乾膜之各構成要素加以說明。
[支持薄膜]
支持薄膜具有支持後述感光性樹脂層，並且如後述般在感光性樹脂層曝光、顯像時，對感光性樹脂層之與支持薄膜接觸之側之表面賦形特定表面形態之角色者。本發明中使用設置感光性樹脂層之面側之算術平均表面粗度Ra為50~390nm之範圍之支持薄膜。藉由使用具有該表面形態之支持薄膜，可一面使感光性乾膜之曝光、顯像時之解像性保持在較高，一面提高將底部填充劑填充於使用感光性乾膜所得之硬化被膜(阻焊劑層)表面時之填充性，同時亦可提高硬化被膜與模具材之密著性。亦即，藉由於硬化被膜之表面賦形支持薄膜之特定表面形態，而提高底部填充劑之填充性或與模具材之密著性。又，所謂算術平均表面粗度Ra意指依據JIS B0601測定之值。
藉由將設置感光性樹脂層之面側之支持薄膜之算術平均表面粗度Ra設為50nm以上，而提高底部填充劑之填充性或與模具材之密著性。此外，藉由將算術平均表面粗度Ra設為390nm以下而獲得良好之解像性。算術平均表面粗度Ra之較佳範圍為100~300nm。
支持薄膜只要具有如上述之表面形態，且可使曝光時之光透過者即可無特別限制地使用，例如可適當地使用由聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚醯胺醯亞胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等熱可塑性樹脂所成之薄膜，該等中，基於耐熱性、機械強度、操作性等之觀點，較好使用聚酯薄膜。
此外，如上述之熱可塑性樹脂薄膜，為提高強度，較好使用單軸方向或二軸方向延伸之薄膜。
使用熱可塑性樹脂薄膜作為如上述之具有算術平均表面粗度Ra之支持薄膜時，可在薄膜成膜時之樹脂中添加填料，藉由使薄膜表面經噴砂處理，或者經髮紋(hair line)加工、消光塗佈、或化學蝕刻等，使表面成為特定形態。可獲得具有上述算術平均表面粗度Ra之熱可塑性樹脂薄膜。例如，於樹脂中添加填料時，藉由調整填料之粒徑或添加量，可控制算術平均表面粗度Ra。且於噴砂處理時，藉由調整噴砂材或噴砂壓等之處理條件，而可控制算術平均表面粗度Ra。作為具有該表面粗度之熱可塑性樹脂薄膜，可使用市售者，列舉為例如TORAY公司製之LUMIRROR X42、LUMIRROR X43、LUMIRROR X44，UNICHIKA公司製之EMBLET PTH-12、EMBLET PTH-25、EMBLET PTHA-25、EMBLET PTH-38等。
本發明中，較好使用使包含熱可塑性樹脂與填料之樹脂組成物成膜獲得之熱可塑性樹脂薄膜。其理由係使用經噴砂處理之熱可塑性樹脂薄膜時，會有殘留於薄膜表面之噴砂材轉移到感光性樹脂層之情況，而使硬化被膜之品質下降。且，由於有噴砂材自經噴砂處理之熱可塑性樹脂薄膜飛散之情況，故於必須在無塵室內使用感光性乾膜時，使用經噴砂處理之熱可塑性薄膜並不佳。
支持薄膜之設置感光性樹脂層之面亦可施以脫模處理。例如，藉由利用輥塗法、噴塗法等塗佈法、凹 版印刷法、網版印刷法等習知之手段，將蠟類、聚矽氧蠟、聚矽氧系樹脂等脫模劑溶解或分散於適當溶劑中而調製之塗佈液塗佈於支持薄膜表面上並乾燥，可施以脫模處理。
支持薄膜之厚度並無特別限制，可依據用途在約10~150μm之範圍內適當選擇。
[感光性樹脂層]
上述設置於具有特定表面粗度之面側之支持薄膜上之感光性樹脂層係藉由使感光性乾膜曝光、顯像而圖型化，成為設置於電路基板上之硬化被膜(阻焊劑層)。該感光性樹脂層可無限制地使用過去習知之阻焊劑油墨，以下說明可較佳使用作為本發明之感光性乾膜之感光性樹脂組成物層之感光性樹脂組成物之一例。
本發明中，感光性樹脂組成物包含含羧基之感光性樹脂、光聚合起始劑、與熱硬化性成分。以下，針對各成分加以說明。
含羧基之感光性樹脂係藉光照射而聚合乃至交聯而硬化之成分，藉由含羧基可成為鹼顯像性。此外，基於光硬化性或耐顯像性之觀點，除羧基以外，分子內較好具有乙烯性不飽和鍵，但亦可僅使用不具有乙烯性不飽和雙鍵之含羧基之感光性樹脂。含羧基之感光性樹脂不具有乙烯性不飽和鍵時，為使組成物成為光硬化性故必須併用分子中具有1個以上乙烯性不飽和基之化合物(光聚合 性單體)。乙烯性不飽和雙鍵較好為源自丙烯酸或甲基丙烯酸或彼等之衍生物者。
另外，較好使用不使用環氧樹脂作為起始原料之含羧基之感光性樹脂作為含羧基之感光性樹脂。不使用環氧樹脂作為起始原料之含羧基之感光性樹脂之鹵化物離子含量非常少，可抑制絕緣信賴性之劣化。含羧基之感光性樹脂之具體例列舉為如以下列舉之化合物(可為寡聚物或聚合物之任一種)。
可列舉為如下之(1)~(11)：(1)使如後述之2官能或其以上之多官能(固態)環氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應，對存在於側鏈之羥基加成鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐等2元酸酐而成之含羧基之感光性樹脂，(2)對使如後述之2官能(固態)環氧樹脂之羥基以表氯醇進一步環氧化之多官能環氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應，於生成之羥基加成2元酸酐而成之含羧基之感光性樹脂，(3)使1分子中具有2個以上環氧基之環氧化合物與1分子中具有至少1個醇性羥基與1個酚性羥基之化合物、與(甲基)丙烯酸等含不飽和基之單羧酸反應，並使所得之反應產物之醇性羥基，與馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、己二酸等多元酸酐反應所得之含羧基之感光性樹脂，(4)於使雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚醛清漆型酚樹 脂、聚-對羥基苯乙烯、萘酚與醛類之縮合物、二羥基萘與醛類之縮合物等之一分子中具有2個以上酚性羥基之化合物，與環氧乙烷、環氧丙烷等環氧烷反應獲得之反應產物，與(甲基)丙烯酸等含不飽和基之單羧酸反應，使所得之反應產物與多元酸酐反應獲得之含羧基之感光性樹脂，(5)使一分子中具有2個以上酚性羥基之化合物與碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等環狀碳酸酯化合物反應所得之反應產物，與含不飽和基之單羧酸反應，並使所得反應產物與多元酸酐反應所得之含羧基之感光性樹脂，(6)藉由脂肪族二異氰酸酯、分支脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等二異氰酸酯化合物，與聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烴系多元醇、丙烯酸系多元醇、雙酚A系環氧烷加成物二醇、具有酚性羥基及醇性羥基之化合物等之二醇化合物之聚加成反應所得之胺基甲酸酯樹脂之末端與酸酐反應而得之末端含羧基之胺基甲酸酯樹脂，(7)於藉由使二異氰酸酯與二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸等含羧基二醇(dialcohol)化合物及二元醇(diol)化合物之聚加成反應獲得之含羧基之胺基甲酸酯樹脂之合成中，添加(甲基)丙烯酸羥基烷酯等分子中具有1個羥基與1個以上(甲基)丙烯醯基之化合物之末端經(甲基)丙烯酸化之含羧基之胺基甲酸酯樹脂，(8)於藉由使二異氰酸酯、含羧基之二醇化合物、 及二元醇化合物之聚加成反應所得之含羧基之胺基甲酸酯樹脂之合成中，添加異佛爾酮二異氰酸酯與季戊四醇三丙烯酸酯之等莫耳反應物等之分子中具有1個異氰酸酯基與1個以上(甲基)丙烯醯基之化合物之末端經(甲基)丙烯酸化之含羧基之胺基甲酸酯樹脂，(9)藉由(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低級烷酯、異丁烯等含不飽和基之化合物之共聚合所得之含羧基之感光性樹脂，(10)與如後述之多官能基氧雜環丁烷樹脂與己二酸、鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸等二羧酸反應，於生成之一級羥基上加成2元酸酐而成之含羧基之聚酯樹脂中，進一步加成(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸α-甲基縮水甘油酯等1分子中具有1個環氧基與1個以上(甲基)丙烯醯基之化合物而成之含羧基之感光性樹脂，及(11)於上述(1)~(10)之任一者之含羧基之感光性樹脂上加成1分子中具有環狀醚基與(甲基)丙烯醯基之化合物而成之含羧基之感光性樹脂等。又，此處，所謂(甲基)丙烯酸酯係總稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及該等之混合物之用語，對於以下其他類似之表現亦同。
上述含羧基之感光性樹脂中，如上述，可較好地使用不使用環氧樹脂作為起始原料之含羧基之感光性樹脂。據此，上述之含羧基之感光性樹脂之具體例中，可最佳地使用(4)~(8)之任一種以上之含羧基之感光性 樹脂。
如此，由於不使用環氧樹脂作為起始原料，故可將氯離子雜質量抑制在例如100ppm以下之非常少。本發明中可較好使用之含羧基之感光性樹脂之氯離子雜質含量為0~100ppm，較好為0~50ppm，更好為0~30ppm。
另外，藉由不使用環氧樹脂作為起始原料，可容易獲得不含羥基(或者羥基量減低)之樹脂。已知一般而言羥基之存在亦具有因氫鍵而提高密著性等優異特徵，但顯著使耐濕性下降，藉由成為不含羥基之含羧基之感光性樹脂，可提高耐濕性。
又，由不使用碳醯氯作為起始原料之異氰酸酯化合物、及不使用表氯醇之原料所合成之氯雜質含量為0~30ppm之含羧基之胺基甲酸酯樹脂亦可較好地使用。該胺基甲酸酯樹脂中，藉由配合羥基與異氰酸酯基之當量，可容易地合成不含羥基之樹脂。
且，胺基甲酸酯樹脂合成時，亦可使用環氧基丙烯酸酯改質原料作為二元醇化合物。雖會導入氯離子雜質，但基於可控制氯離子雜質量方面仍可使用。
基於該等觀點，為了獲得具有更優異之PCT耐性、HAST耐性、冷熱衝擊耐性之阻焊劑組成物作為例如半導體封裝用阻焊劑，可更好地使用上述含羧基之感光性樹脂(4)~(8)之任一種以上之含羧基之感光性樹脂。
且，使與先前所示之含不飽和基之化合物共聚合獲得之含羧基之感光性樹脂(9)，與作為一分子中具有環狀醚基與(甲基)丙烯醯基之化合物的甲基丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯反應而成之含羧基之感光性樹脂，由於使用脂環式環氧基故氯離子雜質少，亦可較好地使用
又，藉由併用上述(4)~(8)之任一種以上之含羧基之樹脂與前述(9)之含羧基之樹脂，可進一步提高與模具材之密著性故較佳。
如上述之含羧基之感光性樹脂由於主鏈．聚合物之側鏈上具有多數羧基，故可藉由鹼性水溶液顯像。
含羧基之感光性樹脂之酸價較好為40~150mgKOH/g。藉由使含羧基之感光性樹脂之酸價成為40mgKOH/g以上，鹼顯像變良好。且，藉由使酸價成為150mgKOH/g以下，可使正常之阻劑圖型之描繪變容易。更好為50~130mgKOH/g。
含羧基之感光性樹脂之重量平均分子量，雖隨樹脂骨架而異，但一般較好為2,000~150,000。藉由使重量平均分子量成為2,000以上，可提高不黏觸性能或解像度。另外，藉由使重量平均分子量成為150,000以下，可提高顯像性或儲存安定性。更好為5,000~100,000。
含羧基之感光性樹脂之調配量，在全部組成物中較好為20~60質量%。藉由成為20質量%以上可提高塗膜強度。且藉由成為60質量%以下，可使黏性適當而提高加工性。更好為30~50質量%。
為使上述含羧基之感光性樹脂進行光聚合而使用之光聚合起始劑亦可使用習知者，但其中以具有肟酯基之肟酯系光聚合起始劑、α-胺基苯乙酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑較佳。光聚合起始劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
肟酯系光聚合起始劑列舉作為市售品為日本BASF公司製之CGI-325、Irgacure(註冊商標)OXE01、Irgacure OXE02、ADEKA公司製之N-1919、ADEKA ARC LUZ(註冊商標)NCI-831等。
另外，分子中具有2個肟酯基之光聚合起始劑亦可較好地使用，具體列舉為以下述通式表示之具有咔唑構造之肟酯化合物。
(式中，X表示氫原子、碳數1~17之烷基、碳數1~8之烷氧基、苯基、苯基(經碳數1~17之烷基、碳數1~8之烷氧基、胺基、具有碳數1~8之烷基之烷基胺基或二烷基胺基取代)、萘基(經碳數1~17之烷基、碳數1~8之烷氧基、胺基、具有碳數1~8之烷基之烷基胺基或二烷基胺基取代)，Y、Z各獨立表示氫原子、碳數1~17之烷基、碳數1~8之烷氧基、鹵基、苯基、苯基(經碳數1~17之 烷基、碳數1~8之烷氧基、胺基、具有碳數1~8之烷基之烷基胺基或二烷基胺基取代)、萘基(經碳數1~17之烷基、碳數1~8之烷氧基、胺基、具有碳數1~8之烷基之烷基胺基或二烷基胺基取代)、蒽基、吡啶基、苯并呋喃基、苯并噻吩基，Ar表示碳數1~10之伸烷基、伸乙烯基、伸苯基、伸聯苯基、伸吡啶基、伸萘基、噻嗯基、伸蒽基、伸噻吩基、伸呋喃基、2,5-吡咯-二基、4,4’-二苯乙烯(stilbene)二基、4,2’-苯乙烯二基，n為0或1之整數)。
尤其，以上述式中，X、Y分別為甲基或乙基，Z為甲基或苯基，n為0，Ar較好為伸苯基、伸萘基、噻嗯基或伸噻吩基之肟酯系光聚合起始劑較佳。
亦可列舉可以下述通式表示之化合物作為較佳之咔唑肟酯化合物。
(式中，R1表示碳原子數1~4之烷基、或可經硝基、鹵原子或碳原子數1~4之烷基取代之苯基，R2表示碳原子數1~4之烷基、碳原子數1~4之烷氧基、或可經碳原子數1~4之烷基或烷氧基取代之苯基， R3表示可藉氧原子或硫原子連結，且可經苯基取代之碳原子數1~20之烷基、可經碳原子數1~4之烷氧基取代之苄基，R4表示硝基、或以X-C(=O)-表示之醯基，X表示可經碳原子數1~4之烷基取代之芳基、噻吩基、嗎啉基、噻嗯基、或以下述式表示之構造)。
另外，可列舉為日本特開2004-359639號公報、日本特開2005-097141號公報、日本特開2005-220097號公報、日本特開2006-160634號公報、日本特開2008-094770號公報、日本特表2008-509967號公報、日本特表2009-040762號公報、日本特開2011-80036號公報記載之咔唑肟酯化合物等。
使用肟酯系光聚合起始劑時之調配量，相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，較好為0.01~5質量份。藉由成為0.01質量份以上，使在銅上之光硬化性更為確實，且提高耐藥品性等之塗膜特性。且，藉由成為5質量份以下，而抑制塗膜表面之光吸收，而有亦提高深部硬化性之傾向。更好，相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，為0.5~3質量份。
α-胺基苯乙酮系光聚合起始劑具體列舉為2-甲 基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙酮-1、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基胺基苯乙酮等。市售品列舉為日本BASF公司製之Irgacure 907、Irgacure 369、Irgacure 379等。
醯基氧化膦系光聚合起始劑具體列舉為2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基二苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。市售品列舉為日本BASF公司製之LUCILIN(註冊商標)TPO、Irgacure 819等。
使用α-胺基苯乙酮系光聚合起始劑或醯基氧化膦系光聚合起始劑時各自之調配量，相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，較好為0.01~15質量份。藉由成為0.01質量份以上，使在銅上之光硬化性更為確實，且提高耐藥品性等塗膜特性。又，藉由成為15質量份以下，而獲得充分之氣體釋出減低效果，進而抑制硬化被膜表面之光吸收，且亦提高深部硬化性。更好相對於含羧基之感光性樹脂100質量份為0.5~10質量份。
此外，作為光聚合起始劑亦可較好地使用日本BASF公司製之Irgacure 389、Irgacure 784。
亦可使用光起始助劑或增感劑與上述光聚合起始劑併用。作為光起始助劑或增感劑可列舉為苯偶因化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻噸酮化合物、縮酮化合物、二苯甲酮化合物、三級胺化合物及呫噸酮化合物 等。該等化合物有時亦可使用作為光聚合起始劑，但較好與光聚合起始劑併用使用。此外，光起始助劑或增感劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
苯偶因化合物列舉為例如苯偶因、苯偶因甲基醚、苯偶因乙基醚、苯偶因異丙基醚等。且苯乙酮化合物列舉為例如苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等。又，蒽醌化合物列舉為例如2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、1-氯蒽醌等。另外，噻噸酮化合物列舉為例如2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等。且，縮酮化合物列舉為例如苯乙酮二甲基縮酮、苄基二甲基縮酮等。再者，二苯甲酮化合物列舉為例如二苯甲酮、4-苯甲醯基二苯基硫醚、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚、4-苯甲醯基-4’-乙基二苯基硫醚、4-苯甲醯基-4’-丙基二苯基硫醚等。
三級胺化合物列舉為例如乙醇胺化合物、具有二烷基胺基苯構造之化合物，例如，市售品列舉為4,4’-二甲基胺基二苯甲酮(日本曹達公司製之NISSOCURE(註冊商標)MABP)、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮(保土谷化學公司製之EAB)等二烷基胺基二苯甲酮、7-(二乙胺基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮(7-(二乙胺基)-4-甲基香豆素)等含二烷基胺基之香豆素化合物、4-二甲胺基苯甲酸乙酯(日本化藥公司製之KAYACURE(註冊商標)EPA)、2-二甲胺基苯甲酸乙酯 (國際生物合成公司製之Quantacure DMB)、4-二甲胺基苯甲酸(正丁氧基)乙酯(國際生物合成公司製之Quantacure BEA)、對-二甲胺基苯甲酸異戊基乙酯(日本化藥公司製之KAYACURE-DMBI)、4-二甲胺基苯甲酸2-乙基己酯(Van Dyk公司製之Esolol 507)等。三級胺化合物較好為具有二烷胺基苯構造之化合物，其中，最好為二烷胺基二苯甲酮化合物、最大吸收波長為350~450nm之含二烷胺基之香豆素化合物及縮酮香豆素類。
至於二烷胺基二苯甲酮化合物，4,4’-二乙基胺基二苯甲酮因毒性低而較佳。含二烷胺基之香豆素化合物，由於最大吸收波長在350~410nm及紫外線區域內，因此著色少，於原本無色透明之感光性組成物，使用著色顏料，可獲得反映著色顏料本身顏色之著色阻焊劑膜。尤其，以7-(二乙胺基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮對於波長400~410nm之雷射光顯示優異之增感效果故較佳。
該等中，以噻噸酮化合物及三級胺化合物較佳。尤其，藉由含有噻噸酮化合物，可提高深部硬化性。
光聚合起始劑、光起始助劑、及增感劑之總量相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，較好為35質量份以下。藉由設為35質量份以下，而抑制該等之光吸收，亦提高深部硬化性。
又，該等光聚合起始劑、光起始助劑及增感劑由於吸收特定之波長，故視情況感度變低，而有作為紫外線吸收劑之功能。然而，該等並非用於僅提高組成物之 感度而使用者。可視需要吸收特定波長之光，可提高表面之光反應性，使阻劑之線形狀及開口變化為垂直、角錐狀、倒角錐狀，同時提高線寬與開口徑之加工精度。
感光性樹脂層所使用之樹脂組成物中以提高耐熱性、絕緣信賴性等特性為目的亦可包含熱硬化性成分。熱硬化性成分可使用異氰酸酯化合物、經封端之異氰酸酯化合物、胺基樹脂、馬來醯亞胺化合物、苯并噁嗪樹脂、碳二醯亞胺樹脂、環碳酸酯化合物、多官能環氧化合物、多官能氧雜環丁烷化合物、環硫化物(episulfide)樹脂等習知慣用之熱硬化性樹脂。該等中較佳之熱硬化成分為1分子中具有複數個環狀醚基及/或環狀硫醚基(以下簡稱為環狀(硫)醚基)之熱硬化性成分。該等具有環狀(硫)醚基之熱硬化性成分市售之種類相當多，可依據其構造而賦予多樣之特性。
分子中具有複數個環狀(硫)醚基之熱硬化性成分為分子中具有複數個之3、4或5員環狀醚基、或環狀硫醚基之任一者或兩種基之化合物，舉例為例如分子中具有複數個環氧基之化合物亦即多官能環氧化合物、分子中具有複數個氧雜環丁烷基之化合物亦即多官能氧雜環丁烷化合物、分子中具有複數個硫醚基之化合物亦即環硫化物樹脂等。
至於多官能環氧化合物，列舉有例如三菱化學公司製之jER 828、jER 834、jER 1001、jER 1004，DIC公司製之Epiclon 840、Epiclon 850、Epiclon 1050、 Epiclon 2055，東都化成公司製之EPOTOT YD-011、YD-013、YD-127、YD-128，道化學公司製之D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664，住友化學工業公司製之Sumi-epoxy ESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128，旭化成工業公司製之A.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等(均為商品名)之雙酚A型環氧樹脂；三菱化學公司製之jERYL 903，DIC公司製之Epiclon 152、Epiclon 165，東都化成公司製之EPOTOT YDB-400、YDB-500，道化學公司製之D.E.R.542，住友化學公司製之Sumi-epoxy ESB-400、ESB-700，旭化成工業公司製之A.E.R.711、A.E.R.714等(均為商品名)之溴化環氧樹脂；三菱化學公司製之jER 152、jER 154，道化學公司製之D.E.N.431、D.E.N.438，DIC公司製之Epiclon N-730、Epiclon N-770、Epiclon N-865，東都化成公司製之EPOTOT YDCN-701、YDCN-704，日本化藥公司製之EPPN-201、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306、NC-3000H，住友化學工業公司製之Sumi-epoxy ESCN-195X、ESCN-220，旭化成工業公司製之A.E.R.ECN-235、ECN-299等(均為商品名)之酚醛清漆型環氧樹脂；DIC公司製之Epiclon 830，三菱化學公司製之jER 807，東都化成公司製之EPOTOT YDF-170、YDF-175、YDF-2004等(均為商品名)之雙酚F型環氧樹脂；東都化成公司製之EPOTOT ST-2004、ST-2007、ST-3000(商品名)等之氫化雙酚A型環氧樹脂；三菱化學公司製 之jER 604，東都化成公司製之EPOTOT YH-434，住友化學工業公司製之Sumi-epoxy ELM-120等(均為商品名)之縮水甘油胺型環氧樹脂；Dicel化學工業公司製之Celloxide 2021等(商品名)之脂環式環氧樹脂；三菱化學公司製之YL-933，道化學公司製之T.E.N.,EPPN-501、EPPN-502等(均為商品名)之三羥基苯基甲烷型環氧樹脂；三菱化學公司製之YL-6056、YX-4000、YL-6121(均為商品名)等之雙二甲苯酚型或聯酚型環氧樹脂或該等之混合物；日本化藥公司製之EBPS-200，旭電化業公司製之EPX-30，DIC公司製之EXA-1514(商品名)等之雙酚S型環氧樹脂；三菱化學公司製之jER 157S(商品名)等之雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂；三菱化學公司製之jERYL-931等(商品名)之四羥苯基乙烷型環氧樹脂；日產化學工業公司製之TEPIC等(商品名)之雜環式環氧樹脂；日本油脂公司製之Blenmer DGT等二縮水甘油基鄰苯二甲酸酯樹脂；東都化成公司製之ZX-1063等四縮水甘油基二甲苯醯基乙烷樹脂；新日鐵化學公司製之ESN-190、ESN-360，DIC公司製之HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等含萘基之環氧樹脂；DIC公司製之HP-7200、HP-7200H等具有二環戊二烯骨架之環氧樹脂，EXA-4816、EXA-4822、EXA-4850系列之柔軟強韌環氧樹脂；日本油脂公司製之CP-50S、CP-50M等縮水甘油基甲基丙烯酸酯共聚合系環氧樹脂；進而有環己基馬來醯亞胺與縮水甘油基甲基丙烯酸酯之共聚合環氧樹脂等，但並不 限於該等。該等環氧樹脂可單獨使用或組合2種以上使用。
多官能氧雜環丁烷化合物列舉為雙[(3-甲基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]醚、雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]醚、1,4-雙[(3-甲基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲酯或該等之寡聚物或共聚物等多官能氧雜環丁烷類，以及氧雜環丁烷醇與酚醛清漆樹脂、聚(對-羥基苯乙烯)、CALDO型雙酚類、杯芳烴類、間苯二酚杯芳烴(calixresorcinarene)類、或倍半矽氧烷等具有羥基之樹脂之醚化物等。另外，亦列舉為具有氧雜環丁烷環之不飽和單體與(甲基)丙烯酸烷酯之共聚物等。
分子中具有複數個環狀硫醚基之環硫化物樹脂列舉為例如三菱化學公司製之YL7000(雙酚A型環硫化物樹脂)等。此外，亦可使用利用同樣合成方法，以硫原子取代酚醛清漆型環氧樹脂之環氧基之氧原子之環硫化物樹脂等。
分子中具有複數個環狀(硫)醚基之熱硬化性成分之調配量，相對於含羧基之感光性樹脂之羧基1當量，較好為0.3~2.5當量，更好為0.5~2.0當量之範圍。藉由將分子中具有複數個環狀(硫)醚基之熱硬化性成分 之調配量設為0.3當量以上，不使羧基殘留於硬化被膜中，而提高耐熱性、耐鹼性、電絕緣性等。且，藉由設為2.5當量以下，不使低分子量之環狀(硫)醚基殘留於乾燥塗膜中，而提高硬化被膜之強度等。
使用分子中具有複數個環狀(硫)醚基之熱硬化性成分時，較好含有熱硬化觸媒。該熱硬化觸媒列舉為例如咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等之咪唑衍生物；二氰基二醯胺、苄基二甲基胺、4-(二甲胺基)-N,N-二甲基苄基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄基胺、4-甲基-N,N-二甲基苄基胺等胺化合物，己二酸二醯肼、癸二酸二醯肼等醯肼化合物；三苯基膦等磷化合物等。又市售者列舉為例如四國化成工業公司製之2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(均為咪唑系化合物之商品名)、SAN-APRO公司製之U-CAT(註冊商標)3503N、U-CAT 3502T(均為二甲胺之封端異氰酸酯化合物之商品名)、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(均為二環式脒化合物及其鹽)等。尤其，並不限定於該等，若是環氧樹脂或氧雜環丁烷化合物之熱硬化觸媒，或是促進環氧基及/或氧雜環丁基與羧基之反應者即可，可單獨使用或混合2種以上使用。又，可使用胍胺(guanamine)、乙醯基胍胺、苯并胍胺、三聚氰胺、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧基乙基-S-三嗪、2-乙烯基-2,4-二胺基-S-三嗪、2-乙烯基- 4,6-二胺基-S-三嗪．異氰尿酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-S-三嗪．異氰尿酸加成物等之S-三嗪衍生物，較好亦將該等作為密著性賦予劑發揮功能之化合物與熱硬化性觸媒併用
熱硬化性觸媒之調配量，相對於分子中具有複數個環狀(硫)醚基之熱硬化性成分100質量份，較好為0.1~20質量份，更好為0.5~15.0質量份。
作為胺基樹脂，列舉為三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等胺基樹脂。例如，羥甲基三聚氰胺化合物、羥甲基苯并胍胺化合物、羥甲基甘醇脲化合物及羥甲基脲化合物等。另外，烷氧基甲基化三聚氰胺化合物、烷氧基甲基化苯并胍胺化合物、烷氧基甲基化甘醇脲化合物及烷氧基甲基化脲化合物係藉由將各別之羥甲基三聚氰胺化合物、羥甲基苯并胍胺化合物、羥甲基甘醇脲化合物及羥甲基脲化合物之羥甲基轉化成烷氧基甲基而獲得。該烷氧基甲基之種類並無特別限制，可為例如甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基等。最好為對人體或環境優異之福馬林濃度在0.2%以下之三聚氰胺衍生物。
胺基樹脂之市售品可列舉為例如Cymel 300、Cymel 301、Cymel 303、Cymel 370、Cymel 325、Cymel 327、Cymel 701、Cymel 266、Cymel 267、Cymel 238、Cymel 1141、Cymel 272、Cymel 202、Cymel 1156、Cymel 1158、Cymel 1123、Cymel 1170、Cymel 1174、Cymel UFR65、Cymel 300(以上均為三井Cyanamide公 司製造)、NIKALAC Mx-750、NIKALAC Mx-032、NIKALAC Mx-270、NIKALAC Mx-280、NIKALAC Mx-290、NIKALAC Mx-706、NIKALAC Mx-708、NIKALAC Mx-40、NIKALAC Mx-31、NIKALAC Ms-11、NIKALAC Mw-30、NIKALAC Mw-30HM、NIKALAC Mw-390、NIKALAC Mw-100LM、NIKALAC Mw-750LM(以上為三和化學公司製)等。
作為異氰酸酯化合物可使用分子中具有複數個異氰酸酯基之聚異氰酸酯化合物。聚異氰酸酯化合物係使用例如芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯或脂環式聚異氰酸酯。芳香族聚異氰酸酯之具體例列舉為4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、鄰-二甲苯二異氰酸酯、間-二甲苯二異氰酸酯及2,4-甲苯二聚物。脂肪族聚異氰酸酯之具體例列舉為四伸甲基二異氰酸酯、六伸甲基二異氰酸酯、伸甲基二異氰酸酯、三甲基六伸甲基二異氰酸酯、4,4-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)及異佛爾酮二異氰酸酯。脂環式聚異氰酸酯之具體例列舉為雙環庚烷三異氰酸酯。以及先前列舉之異氰酸酯化合物之加成物、縮二脲體及異氰尿酸酯體。
封端異氰酸酯化合物中所含之封端化異氰酸酯基為藉由使異氰酸酯基與封端劑反應而被保護之暫時惰性化之基。加熱至特定溫度時，該封端劑解離而生成異氰酸酯基。
封端異氰酸酯化合物係使用異氰酸酯化合物與異氰酸酯封端劑之加成反應產物。可與封端劑反應之異氰酸酯化合物列舉為異氰尿酸酯型、縮二脲型、加成物型等。為了合成封端異氰酸酯化合物所使用之異氰酸酯化合物列舉為例如芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯或脂環式聚異氰酸酯。芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、脂環式聚異氰酸酯之具體例列舉為如先前例示之化合物。
異氰酸酯封端劑列舉為例如酚、甲酚、二甲酚、氯酚及乙基酚等酚系封端劑；ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺、γ-丁內醯胺及β-丙內醯胺等內醯胺系封端劑；乙醯乙酸乙酯及乙醯基丙酮等活性亞甲基系封端劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚、苄基醚、乙醇酸甲酯、乙醇酸丁酯、二丙酮醇、乳酸甲酯及乳酸乙酯等醇系封端劑；甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、二乙醯基單肟、環己烷肟等肟系封端劑；丁基硫醇、己基硫醇、第三丁基硫醇、苯硫酚、甲基苯硫酚、乙基苯硫酚等硫醇系封端劑；乙醯胺、苯甲醯胺等醯胺系封端劑；琥珀醯亞胺及馬來醯亞胺等醯亞胺系封端劑；二甲苯胺、苯胺、丁基胺、二丁基胺等胺系封端劑；咪唑、2-乙基咪唑等咪唑系封端劑；亞甲基亞胺及伸丙基亞胺等亞胺系封端劑等。
經封端之異氰酸酯化合物可為市售者，列舉 為例如Sumidur BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265，Desmodur TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117，Desmotherm 2170、Desmotherm 2265(以上為住友Bayer Urethane公司製，商品名)、Coronate 2512、Coronate 2513、Coronate 2520(以上為日本Polyurethane工業公司製，商品名)，B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(以上為三井武田化學公司製，商品名)、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T(以上為旭化成化學公司製，商品名)等。又，Sumidur BL-3175、BL-4265為使用甲基乙基肟作為封端劑獲得者。
感光性樹脂組成物中亦可添加胺基甲酸酯化觸媒以促進羥基或羧基與異氰酸酯基之硬化反應。至於胺基甲酸酯化觸媒較好使用由錫系觸媒、金屬氯化物、金屬乙醯基丙酮酸鹽、金屬硫酸鹽、胺化合物、及胺鹽之至少任一種選出之胺基甲酸酯化觸媒。
錫系觸媒列舉為例如辛酸亞錫(stannous octoate)、二丁基錫二月桂酸酯等有機錫化合物、無機錫化合物等。此外，金屬氯化物為由Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu或Al所組成之群選出之金屬之氯化物，列舉為例如氯化鈷、氯化亞鎳、氯化鐵等。且，金屬乙醯基丙酮酸鹽為由Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu或Al所組成之群選出之金屬之乙醯基丙酮酸鹽，列舉為例如乙醯基丙酮酸鈷、乙醯基丙酮酸鎳、乙醯基丙酮酸鐵等。再者，金屬硫酸鹽為由Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu或Al所組成群選出之金 屬之硫酸鹽，列舉為例如硫酸銅等。
胺化合物列舉為例如過去習知之三乙二胺、N,N,N’,N’-四甲基-1,6-己二胺、雙(2-二甲胺基乙基)醚、N,N,N’,N”,N”-五甲基二伸乙基三胺、N-甲基嗎啉、N-乙基嗎啉、N,N-二甲基乙醇胺、二嗎啉基二乙基醚、N-甲基咪唑、二甲胺基吡啶、三嗪、N’-(2-羥基乙基)-N,N,N’-三甲基-雙(2-胺基乙基)醚、N,N-二甲基己醇胺、N,N-二甲基胺基乙氧基乙醇、N,N,N’-三甲基-N’-(2-羥基乙基)乙二胺、N-(2-羥基乙基)-N,N’,N”,N”-四甲基二伸乙三胺、N-(2-羥基丙基)-N,N’,N”,N”-四甲基二伸乙三胺、N,N,N’-三甲基-N’-(2-羥基乙基)丙二胺、N-甲基-N’-(2-羥基乙基)哌啶、雙(N,N-二甲基胺基丙基)胺、雙(N,N-二甲基胺基丙基)異丙醇胺、2-胺基喹寧環(quinuclidine)、3-胺基喹寧環、4-胺基喹寧環、2-喹寧環二醇、3-喹寧環二醇、4-喹寧環二醇、1-(2’-羥基丙基)咪唑、1-(2’-羥基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2’-羥基乙基)咪唑、1-(2’-羥基乙基)-2-甲基咪唑、1-(2’-羥基丙基)-2-甲基咪唑、1-(3’-胺基丙基)咪唑、1-(3’-胺基丙基)-2-甲基咪唑、1-(3’-羥基丙基)咪唑、1-(3’-羥基丙基)-2-甲基咪唑、N,N-二甲基胺基丙基-N’-(2-羥基乙基)胺、N,N-二甲基胺基丙基-N’,N’-雙(2-羥基乙基)胺、N,N-二甲基胺基丙基-N’,N’-雙(2-羥基丙基)胺、N,N-二甲基胺基乙基-N’,N’-雙(2-羥基乙基)胺、N,N-二甲基胺基乙基-N’,N’-雙(2-羥基丙基)胺、三 聚氰胺及/或苯并胍胺等。
胺鹽列舉為例如DBU(1,8-二氮雜-雙環[5,4,0]十一碳烯-7)之有機酸鹽系之胺鹽等。
本發明之感光性乾膜中所使用之感光性樹脂組成物中，除了上述含羧基之感光性樹脂、光聚合起始劑及熱硬化性成分以外，亦可含有感光性單體。感光性單體為分子具有1個以上乙烯性不飽和基之化合物。感光性單體亦係有助於藉由活性能量線照射使含羧基之感光性樹脂光硬化者。
作為感光性單體使用之化合物列舉為例如慣用習知之聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。具體而言，可自下列適當選擇使用：甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯等丙烯酸羥基烷酯類；乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等二醇之二丙烯酸酯類；N,N-二甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺等丙烯醯胺類；N,N-二甲基胺基乙基丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基丙烯酸酯等丙烯酸胺基烷酯類；己二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、參-羥基乙基異氰尿酸酯等多元醇或該等之環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物、或者ε-己內酯加成物等多元丙烯酸酯類；丙烯酸苯氧酯、雙酚A二丙烯酸酯、及該等酚類之環氧乙烷加成物或者環氧丙烷加成物等多元丙烯酸酯類；甘油二縮水甘油 醚、甘油三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三縮水甘油基異氰尿酸酯等縮水甘油醚之多元丙烯酸酯類；不限於前述，而可舉例有使聚醚多元醇、聚碳酸酯二醇、羥基末端之聚丁二烯、聚酯多元醇等多元醇直接丙烯酸酯化，或者透過二異氰酸酯經胺基甲酸酯丙烯酸酯化之丙烯酸酯類及三聚氰胺丙烯酸酯，及/或對應於前述丙烯酸酯之各種甲基丙烯酸酯類任意至少一腫。
亦可使用使甲酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂等多官能環氧樹脂與丙烯酸反應之環氧基丙烯酸酯樹脂，及進而使其環氧基丙烯酸酯樹脂之羥基與季戊四醇三丙烯酸酯等之羥基丙烯酸酯與異彿爾酮二異氰酸酯等之二異氰酸酯之半胺基甲酸酯化合物反應而成之環氧基胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物等作為感光性單體。該等環氧基丙烯酸酯系樹脂不降低指觸乾燥性，而可提升光硬化性。
作為感光性單體使用之分子中具有乙烯性不飽和基之化合物之調配量，相對於含有羧酸之感光性樹脂100質量份，較好為5~100質量份，更好為5~70質量份之比例。藉由將具有乙烯性不飽和基之化合物之調配量設為5質量份以上，而提高光硬化性樹脂組成物之光硬化性。此外，藉由將調配量設為100質量份以下，可提高塗膜硬度。
本發明之感光性乾膜中使用之感光性樹脂組成物除上述成分以外，亦可含嵌段共聚物、填料、著色劑、彈性體、熱可塑性樹脂等其他成分。以下亦針對該等 成分加以說明。
上述感光性樹脂組成物中可較好地調配嵌段共聚物。所謂嵌段共聚物為性質不同之兩種以上之聚合物以共價鍵連結成為長鏈之分子構造之共聚物。以在20℃~30℃之範圍內為固體者較佳。只要在該範圍內為固體即可，亦可為在該範圍外之溫度亦為固體。藉由在上述溫度範圍內為固體而使經乾膜化時或塗佈於基板上暫乾燥時之指觸性優異。
嵌段共聚物較好為ABA、或ABA’型嵌段共聚物。ABA或ABA’型嵌段共聚物中，較好係由中央之B為軟質段且玻璃轉移點Tg低，較好未達0℃，其二外側之A及A’為硬質段且Tg高，較好為以0℃以上之聚合物單位所構成者。玻璃轉移點Tg係利用示差掃描熱量測定(DSC)測定。
且，ABA或ABA’型嵌段共聚物中，更好為A及A’係由Tg為50℃以上之聚合物單位所成，B係由Tg為-20℃以下之聚合物單位所成之嵌段共聚物。又，ABA或ABA’型嵌段共聚物中，A至A’較好與含羧基之感光性樹脂之相溶性高者，B較好與含羧基之感光性樹脂之相溶性低者。據此，成為兩端之嵌段於基質中相溶，中央之嵌段於基質中不相溶之嵌段共聚物，而認為容易成為在基質中顯示特異構造。
又，嵌段共聚物不僅為ABA或ABA’型，只要是硬質段與軟質段成分分別為至少一種以上即可無特別 限制的使用。
A及A’成分較好為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)等，B成分較好為聚丙烯酸正丁酯(PBA)、聚丁二烯(PB)等。且，A及A’之一部分中可導入以苯乙烯單元、含羥基之單元、含羧基之單元、含環氧基之單元、N取代丙烯醯胺單元等為代表之與上述含羧基之感光性樹脂之相溶性優異之親水性單元，可進一步提高相溶性。本發明人等發現如此獲得之羥段共聚物與上述含羧基之感光性樹脂之相溶性特別良好，而且出乎意料地可提高冷熱衝擊耐性，進而出乎意料地添加彈性體者有玻璃轉移溫度(Tg)下降之傾向，相對於此，添加前述嵌段共聚物者有不使Tg下降之傾向。
嵌段共聚物之製造方法列舉為例如日本特願2005-515281號、日本特願2007-516326號所記載之方法。嵌段共聚物之市售品列舉為ARKEMA公司製之使用活性聚合製造之丙烯酸系三嵌段共聚物。列舉為以聚苯乙烯-聚丁二烯-聚甲基丙烯酸甲酯為代表之SBM型、以聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯為代表之MAM型、進而經羧酸改質或親水基改質處理之MAM N型或MAM A型。SBM型列舉為E41、E40、E21、E20等。至於MAM型列舉為M51、M52、M53、M22等，MAM N型列舉為52N、22N，MAM A型列舉為SM4032XM10等。此外，KURARAY公司製之CLARIRY或由甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸丁酯衍生之嵌段共聚 物。
嵌段共聚物較好為3元以上之嵌段共聚物，利用活性聚合法合成之分子構造經精密控制之嵌段共聚物在獲得本發明之效果方面更佳。此認為係藉由活性聚合法合成之嵌段共聚物之分子量分佈狹窄，各單元之特徵明確所致。使用之嵌段共聚物之分子量分佈較好為2.5以下，更好為2.0以下。
嵌段共聚物之重量平均分子量一般為20,000~400,000，更好為30,000~300,000之範圍者。重量平均分子量若未達20,000，則無法獲得目標之強韌性、柔軟性之效果，指觸性亦差。另一方面，重量平均分子量超過400,000時，光硬化性樹脂組成物之黏度變高，使印刷性、顯像性顯著變差。
嵌段共聚物之添加量相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，較好為1~50質量份之範圍，更好為5~35質量份。未達1質量份時無法期待其效果，50質量份以上時會有作為光硬化性樹脂組成物之顯像性或塗佈性變差之情況。
感光性樹脂組成物中，為了提高所得硬化物之物理強度，可視需要調配填料。填料可使用習知慣用之無機或有機填料，但尤其較好使用硫酸鋇、球狀二氧化矽、諾伊堡(Neuburg)矽土粒子、以及滑石。又，以賦予難燃性為目的，亦可使用氫氧化鋁、氫氧化鎂、勃母石(boehmite)等。再者，亦可使用將奈米二氧化矽分散於 具有1個以上乙烯性不飽和基之化合物或前述多官能環氧樹脂中之Hanse-Chemie公司製之NANOCRYL(商品名)XP 0396、XP 0596、XP 0733、XP 0746、XP 0765、XP 0768、XP 0953、XP 0954、XP 1045(均為製品等級名)，或Hanse-Chemie公司製之NANOPOX(商品名)XP 0516、XP 0525、XP 0314(均為製品等級名)。該等可單獨使用或調配2種以上使用。
填料之添加量相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，較好為500質量份以下，更好為0.1~300質量份，最好為0.1~150質量份。填料之添加量超過500質量份時，感光性樹脂組成物之黏度變高而降低印刷性，且有硬化物變脆之情況而不佳。
感光性樹脂組成物中亦可含有著色劑。至於著色劑可使用紅、藍、綠、黃等習知之著色劑、顏料、染料、色素之任一種。但，就降低環境負荷及對人體影響之觀點而言，較好不含鹵素。
紅色著色劑有單偶氮系、二偶氮系、偶氮染料系、苯并咪唑酮系、苝系、二酮吡咯并吡咯系、縮合偶氮系、蒽醌系、喹吖啶酮系等，具體而言可列舉為附有如下述之色彩係數(C.I.；染料及色彩協會(The Society of Dyers and Colourists)發行)編號者。
單偶氮系紅色著色劑列舉為顏料紅1、2、3、4、5、6、8、9、12、14、15、16、17、21、22、23、31、32、112、114、146、147、151、170、184、187、 188、193、210、245、253、258、266、267、268、269等。此外，二偶氮系紅色著色劑列舉為顏料紅37、38、41等。且，單偶氮染料系紅色著色劑可列舉為顏料紅48：1、48：2、48：3、48：4、49：1、49：2、50：1、52：1、52：2、53：1、53：2、57：1、58：4、63：1、63：2、64：1、68等。另外，苯并咪唑酮系紅色著色劑列舉為顏料紅171、175、176、185、208等。此外，苝系鬨色著色劑列舉為溶劑紅135、179、顏料紅123、149、166、178、179、190、194、224等。另外，二酮吡咯并吡咯系紅色著色劑列舉為顏料紅254、255、264、270、272等。且，縮合偶氮系紅色著色劑列舉為顏料紅220、144、166、214、220、221、242等。又，蒽醌系紅色著色劑列舉為顏料紅168、177、216、溶劑紅149、150、52、207等。另外，喹吖啶酮系紅色著色劑列舉為：顏料紅122、202、206、207、209等。
藍色著色劑有酞花菁系、蒽醌系，顏料系係分類成顏料(pigment)之化合物，列舉為例如顏料藍15、15：1、15：2、15：3、15：4、15：6、16、60。染料系可使用溶劑藍35、63、68、70、83、87、94、97、122、136、67、70等。除上述外，亦可使用經金屬取代或未經取代之酞花菁化合物。
黃色著色劑列舉為單偶氮系、二偶氮系、縮合偶氮系、苯并咪唑酮系、異吲哚酮系、蒽醌系等，例如蒽醌系黃色著色劑列舉為溶劑黃163、顏料黃24、108、 193、147、199、202等。異吲哚酮系黃色著色劑列舉為顏料黃110、109、139、179、185等。縮合偶氮系黃色著色劑列舉為顏料黃93、94、95、128、155、166、180等。苯并咪唑酮系黃色著色劑列舉為顏料黃120、151、154、156、175、181等。另外，單偶氮系黃色著色劑列舉為顏料黃1、2、3、4、5、6、9、10、12、61、62、62：1、65、73、74、75、97、100、104、105、111、116、167、168、169、182、183等。另外，二偶氮系黃色著色劑列舉為顏料黃12、13、14、16、17、55、63、81、83、87、126、127、152、170、172、174、176、188、198等。
另外，亦可添加紫色、橙色、茶色、黑色、白色等之著色劑。具體而言列舉為顏料黑1、6、7、8、9、10、11、12、13、18、20、25、26、28、29、30、31、32，顏料紫19、23、29、32、36、38、42、溶劑紫13、36、C.I.顏料橙1、5、13、14、16、17、24、34、36、38、40、43、46、49、51、61、63、64、71、73，顏料棕23、25，氧化鈦等。
著色劑之添加量並無特別限制，但相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，以較好為10質量份以下，最好為0.1~7質量份之比例為足夠。
此外，感光性樹脂組成物中，為了對所得硬化物賦予柔軟性、改善硬化物之脆度等，而可調配彈性體。彈性體列舉為例如聚酯系彈性體、聚胺基甲酸酯系彈 性體、聚酯胺基甲酸酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚酯醯胺系彈性體、丙烯酸系彈性體、烯烴系彈性體。另外，亦可使用使具有各種骨架之環氧樹脂之一部分或全部之環氧基改質成為兩末端羧酸改質型丁二烯-丙烯腈橡膠之樹脂等。另外亦可使用含有環氧基之聚丁二烯系彈性體、含有丙烯酸之聚丁二烯系彈性體等。彈性體可單獨使用一種，亦可以2種以上之混合物使用。
又，以提高所得硬化物之可撓性、指觸乾燥性為目的，可使用慣用習知之黏結劑聚合物。作為黏結劑聚合物較好為纖維素系、聚酯系、苯氧樹脂系聚合物。纖維素系聚合物列舉為EASTMAN公司製之纖維素乙酸丁酸酯(CAB)、纖維素乙酸丙酸酯(CAP)系列。聚酯系聚合物較好為東洋紡公司製之BYRON系列，苯氧樹脂系聚合物較好為雙酚A、雙分F及該等之氫化物之苯氧樹脂。
黏結劑聚合物之添加量相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，較好為50質量份以下，更好為1~30質量份，最好為5~30質量份。黏結劑聚合物之添加量超過50質量份時，會有感光性樹脂組成物之鹼顯像性差且可顯像之可使用時間變短之情況。
且，感光性樹脂組成物中可進一步視需要調配密著促進劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等成分。該等可使用電子材料領域中習知者。且，可調配微粉二氧化矽、鋁碳酸鎂(hydrotalcite)、有機膨潤土、蒙脫土等習知慣用之增黏劑、聚矽氧系、氟系、高分子系等消泡劑及調平 劑之至少任一種，咪唑系、噻唑系、三唑系等矽烷偶合劑，防銹劑、螢光增白劑等習知慣用之添加劑類之至少任一種。
感光性樹脂層可將上述感光性樹脂組成物塗佈於支持薄膜之一面上並乾燥而形成。考慮感光性樹脂組成物之塗佈性，可藉有機溶劑稀釋感光性樹脂組成物調整成適當黏度，且藉由缺角輪塗佈器、刮板塗佈器、唇口塗佈器、桿塗佈器、擠壓輥塗佈器、反向輥塗佈器、轉送輥塗佈器、凹版塗佈器、噴霧塗佈器等均勻塗佈於支持薄膜之一面上，通常在50~130℃之溫度下乾燥1~30分鐘使有機溶劑揮發，可獲得無觸黏性之塗膜。塗佈膜厚並無特別限制，一般以乾燥後之膜厚計係在5~150μm，較好10~60μm之範圍內適當選擇。
可使用之有機溶劑並無特別限制，可舉例為例如酮類、芳香族烴類、二醇醚類、二醇醚乙酸酯類、酯類、醇類、脂肪族烴類、石油系溶劑等。更具體而言，為甲基乙基酮、環己酮等之酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等之芳香族烴類；溶纖素、甲基溶纖素、丁基溶纖素、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等之二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、丙二醇丁基醚乙酸酯等之酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等之醇類；辛烷、癸烷等之脂肪族烴；石油醚、石油腦、氫 化石油腦、溶劑石油腦等之石油系溶劑。該等有機溶劑可單獨使用1種，亦可以2種以上之混合物使用。
有機溶劑之揮發乾燥可使用熱風循環式乾燥爐、IR爐、加熱板、通氣烘箱等(使用具備由蒸氣引起之空氣加熱方式之熱源者之乾燥機內之熱風對流接觸之方法以及由噴嘴吹拂支持體之方式)進行。
[保護膜]
本發明之感光性乾膜亦可於與感光性樹脂層之支持薄膜相反之面上設置保護膜以防止灰塵等附著於上述感光性樹脂層之表面上同時提高操作性。
保護膜可使用例如聚酯膜、聚乙烯膜、聚四氟乙烯膜、聚丙烯膜、表面處理之紙等，但較好選擇保護膜與感光性樹脂層之接著力比支持薄膜與感光性樹脂層之接著力小之材料。此外，使用感光性乾膜時，為使保護膜容易剝離，亦可於保護膜之與感光性樹脂層接觸之面施以如上述之脫膜處理。
保護膜之厚度並無特別限制，可依據用途在約19~150μm之範圍內適當選擇。
<印刷配線板之製造方法> 接著，說明使用上述感光性乾膜，製造於形成有電路圖型之基板上具備硬化被膜之印刷配線板之方法。圖3係用於說明印刷配線基板之製造方法之步驟之概略剖面圖。 其一例說明使用如圖2所示之具備保護膜之感光性乾膜製造印刷配線板之方法。首先，i)自上述感光性乾膜剝離保護膜，使感光性樹脂層露出，ii)將前述感光性乾膜之感光性樹脂層貼合於形成有前述電路圖型之基板上，iii)自前述感光性乾膜之支持薄膜上進行曝光，iv)自前述感光性乾膜剝離支持薄膜且進行顯像，藉此於前述基板上形成經圖型化之樹脂層，v)藉光照射或熱使前述經圖型化之樹脂層硬化，形成硬化被膜，藉此形成印刷配線板。又，使用如圖1所示之未設置保護膜之感光性乾膜時，不用說當然不需要保護膜之剝離步驟(i步驟)。以下，針對各步驟加以說明。
首先，自感光性乾膜1剝離保護膜，使感光性樹脂層露出，將感光性乾膜之感光性樹脂層貼合於形成電路圖型3之基板2上(圖3A)。做為形成電路圖型之基板，除預先形成電路之印刷配線板或可撓性印刷配線板外，可列舉為使用紙-酚樹脂、紙-環氧樹脂、玻璃布-環氧樹脂、玻璃-聚醯亞胺、玻璃布/不織布-環氧樹脂、玻璃布/紙-環氧樹脂、合成纖維-環氧樹脂、氟樹脂．聚乙烯．聚伸苯基醚、聚伸苯基氧化物．氰酸酯等之使用高頻電路用貼銅積層板等材質者中所有等級(FR-4等)之貼銅積層板，以及聚醯亞胺薄膜、PET薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圓板等。
將感光性乾膜之感光性樹脂層貼合於電路基板上時，較好使用真空層合機等，在加壓及加熱下貼合。 藉由使用該真空層合機，即使電路基板表面有凹凸，由於感光性樹脂層亦密著於電路基板上，故無氣泡混入，且亦提高基板表面之凹部之埋孔性。加壓條件較好為0.1~2.0MPa左右，且，加熱條件較好為40~120℃。
接著，自感光性乾膜1之支持薄膜10上進行曝光(活性能量線之照射)(圖3B)。藉由該步驟，僅使經曝光之感光性樹脂層硬化。曝光步驟並無特別限制，可利用例如接觸式(或非接觸方式)，通過形成有期望圖型之光罩4選擇性以活性能量線曝光，但亦可藉直接描繪裝置以活性能量線使期望之圖型曝光。
活性能量線照射所用之曝光機只要是搭載高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、水銀短弧氙燈等，且照射350~450nm之範圍之紫外線之裝置即可，另外，亦可使用直接描繪裝置(例如，以電腦之CAD數據，藉直接雷射描繪圖像之雷射直接呈像裝置)。直接描繪機之雷射光源若使用最大波長在350~410nm範圍之雷射光，則為氣體雷射、固體雷射任一者均可。形成圖像之曝光量隨著膜厚等而異，但一般可為20~800mJ/cm2，較好為20~600mJ/cm2之範圍。
曝光後，自感光性乾膜1剝離支持薄膜10且進行顯像，而於基板2上形成經圖型化之樹脂層5(圖3C)。剝離支持薄膜時，於經曝光之硬化樹脂層5表面賦形支持薄膜表面之形態(未圖示)。
顯像步驟並無特定者，可使用浸漬法、淋洗 法、噴霧法、刷塗法等。且使用氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、磷酸鈉、矽酸鈉、氨、胺類等之鹼水溶液作為顯像液。
接著，利用活性能量線(光)照射或熱使經圖型化之樹脂層5硬化，形成硬化被膜6(圖3D)。該步驟為稱為正式硬化，可促進感光性樹脂層中之未反應單體之聚合，進而使含羧基之感光性樹脂與環氧樹脂熱硬化，減低殘留之羧基量。照射活性能量線可與上述之曝光同樣進行，但較好在比曝光時之照射能量強之條件下進行。例如，可設為500~3000mJ/cm2。且，熱硬化可在100~200℃以20~90分鐘左右之加熱條件進行。又，正式硬化較好在光硬化後進行熱硬化。即使先進行光硬化再進行加熱硬化時，亦有抑制樹脂流動，維持經賦型之表面之情況。
如上述獲得之硬化被膜6之表面之算術平均比面粗度Ra為50~390nm。其結果，尤其可提高填充底部填料時之填充性，同時亦可提高硬化被膜與模具材之密著性。因此，本發明之感光性乾膜尤其可適用於形成IC封裝用之阻焊劑層。
[實施例]
接著列舉實施例，更詳細說明本發明，但本發明並不受限於該等實施例。
<含羧基之感光性樹脂之調製>
於具備溫度計、氮氣導入裝置以及環氧烷導入裝置及攪拌裝置之高壓釜中，饋入酚醛清漆型甲酚樹脂(昭和電工公司製造之SHONOL CRG951，OH當量：119.4)119.4g、氫氧化鉀1.19g及甲苯119.4g，經攪拌且使該系統經氮氣置換，並經加熱升溫。接著，緩慢滴加環氧丙烷63.8g，在125~132℃、0~4.8kg/cm2反應16小時。隨後，冷卻至室溫，於該反應溶液中添加混合89%磷酸1.56g，中和氫氧化鉀，獲得不揮發分62.1%、羥基價182.2g/eq之酚醛清漆型甲酚樹脂之環氧丙烷反應溶液。所得酚醛清漆型甲酚樹脂係酚性羥基每1當量平均加成1.08莫耳之環氧烷者。
將所得酚醛清漆型甲酚樹脂之環氧烷反應溶液293.0g、丙烯酸43.2g、甲烷磺酸11.53g、甲基氫醌0.18g及甲苯252.9g饋入具備攪拌機、溫度計及空氣吹入管之反應器中，以10ml/分鐘之速度吹入空氣，邊攪拌邊在110℃反應12小時。因反應產生之水作為與甲苯之共沸混合物餾出12.6g之水。隨後，冷卻至室溫，所得反應溶液以15%氫氧化鈉水溶液35.35g中和，接著以水洗淨。隨後，以蒸發器邊以二乙二醇單乙基醚乙酸酯118.1g置換甲苯邊餾除，獲得酚醛清漆型丙烯酸酯樹脂溶液。接著，將所得酚醛清漆型丙烯酸酯樹脂溶液332.5g及三苯基膦1.22g饋入具備攪拌器、溫度計及空氣吹入管之反應器中，以10ml/分鐘之速度吹入空氣，邊攪拌邊緩緩添加四氫鄰苯二甲酸酐62.3g，在95~101℃反應6小時。獲得 酸價88mgKOH/g之不揮發分71%之含羧基之感光性樹脂1之溶液。
<感光性樹脂組成物1~5之調製>
以下述表1所示之比例(質量份)調配由如上述獲得之含羧基之感光性樹脂、具有脂環式骨架之含羧基之丙烯酸共聚物(Daicel公司製之CYCLOMER P(ACA)Z320(含有卡必醇乙酸酯35%)、作為丙烯酸酯化合物之感光性單體的二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化藥公司製之KAYARAD DPHA)、作為熱硬化性成分的環氧樹脂之酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥公司製之RE-306CA90，含有卡必醇乙酸酯10%)及雙酚酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥公司製之NC-3000H CA75，含有卡必醇乙酸酯25%)、與作為光起始劑之日本BASF公司製之Irgacure OXE02，與作為填料之硫酸鋇(堺化學公司製B-30)及球狀二氧化矽(ADMATECHS公司製之ADAMFINE SO-E2)、作為熱硬化觸媒之三聚氰胺、作為著色劑之三菱化學公司製之碳黑M-50、二噁嗪紫Violet B、C.I.顏料黃147、C.I.顏料藍15：3、及日本BASF公司製之Red A2BN選出之各成分，以攪拌機預先混合後以3軸輥混練機混練，調製感光性樹脂組成物1~2及4~5。
此外，除了使用2官能胺基甲酸酯丙烯酸酯(根上工業公司製UN-7600)取代感光性單體的二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化藥公司製之KAYARAD DPHA)以 外，餘與感光性樹脂組成物2同樣，調製感光性樹脂組成物3。
實施例1 <感光性乾膜之製作>
將甲基乙基酮300g添加於如上述獲得之感光性樹脂組成物1中稀釋，以攪拌機攪拌15分鐘獲得塗佈液。將塗佈液塗佈於算術表面粗度Ra 150nm之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(UNICHA公司製之EMBLET PTH-25)上，在通常之80℃之溫度下乾燥15分鐘，形成厚度20μm之感光性樹脂層。接著，將厚度18μm之聚丙 烯薄膜(FUTAMURA公司製之OPP-FOA)貼合於感光性樹脂層上，製作感光性乾膜。
<印刷配線板之製作>
化學研磨經形成電路之基板(500mm×600mm×0.4mmt)表面，且自如上述獲得之感光性乾膜剝離聚乙烯膜，於經表面研磨之側之面上貼合感光性乾膜之感光性樹脂層，接著，使用真空層合機(名機製作所製MVLP-500)，在加壓度：0.8MPa、70℃、1分鐘、真空度：133.3Pa之條件下加熱層合，使基板與感光性樹脂層密著。
接著，使用搭載高壓水銀燈(短弧燈)之曝光裝置，透過具有直徑30μm~100μm之負圖型之曝光遮罩，自感光性乾膜上曝光後，自感光性乾膜剝離聚對苯二甲酸乙二酯膜，使感光性樹脂層露出。隨後，使用1重量%之Na2CO3水溶液，在30℃、噴霧壓力2kg/cm2之條件進行顯像60秒，形成具有特定阻劑圖型之樹脂層。接著，以具備高壓水銀燈之UV輸送爐以1J/cm2之曝光量照射樹脂層後，在160℃加熱60分鐘，使樹脂層完全硬化形成硬化被膜，製作於基板上設置硬化被膜之印刷配線板。
實施例2
實施例1中，除了使用算術表面粗度Ra為270nm之 厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(UNICHA公司製之EMBLET PTHA-25)取代算術表面粗度Ra為150nm之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜以外，餘如實施例1般製作印刷配線板。
實施例3
實施例1中，除了使用算術表面粗度Ra為380nm之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TORAY公司製之LUMIRROR X-42)取代算術表面粗度Ra為150nm之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜以外，餘如實施例1般製作印刷配線板。
比較例1
實施例1中，除了使用算術表面粗度Ra為400nm之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(UNICHA公司製之SM-D)取代算術表面粗度Ra為150nm之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜以外，餘如實施例1般製作印刷配線板。
比較例2
實施例1中，除了使用算術表面粗度Ra為23nm之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(三菱樹脂公司製之R-310)取代算術表面粗度Ra為150nm之厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜以外，餘如實施例1般製作印 刷配線板。
實施例4
實施例1中，除了使用感光性樹脂組成物2取代感光性樹脂組成物1外，餘如實施例1般製作印刷配線板。
實施例5
實施例2中，除了使用感光性樹脂組成物2取代感光性樹脂組成物1外，餘如實施例2般製作印刷配線板。
實施例6
實施例3中，除了使用感光性樹脂組成物2取代感光性樹脂組成物1外，餘如實施例3般製作印刷配線板。
比較例3
比較例1中，除了使用感光性樹脂組成物2取代感光性樹脂組成物1外，餘如比較例1般製作印刷配線板。
比較例4
比較例2中，除了使用感光性樹脂組成物2取代感光性樹脂組成物1外，餘如比較例2般製作印刷配線板。
實施例7
實施例1中，除了使用感光性樹脂組成物3取代感光 性樹脂組成物1外，餘如實施例1般製作印刷配線板。
實施例8
實施例2中，除了使用感光性樹脂組成物3取代感光性樹脂組成物1外，餘如實施例2般製作印刷配線板。
實施例9
實施例3中，除了使用感光性樹脂組成物3取代感光性樹脂組成物1外，餘如實施例3般製作印刷配線板。
比較例5
比較例1中，除了使用感光性樹脂組成物3取代感光性樹脂組成物1外，餘如比較例1般製作印刷配線板。
比較例6
比較例2中，除了使用感光性樹脂組成物3取代感光性樹脂組成物1外，餘如比較例2般製作印刷配線板。
實施例10
實施例1中，除了使用感光性樹脂組成物4取代感光性樹脂組成物1外，餘如實施例1般製作印刷配線板。
實施例11
實施例2中，除了使用感光性樹脂組成物4取代感光 性樹脂組成物1外，餘如實施例2般製作印刷配線板。
實施例12
實施例3中，除了使用感光性樹脂組成物4取代感光性樹脂組成物1外，餘如實施例3般製作印刷配線板。
比較例7
比較例1中，除了使用感光性樹脂組成物4取代感光性樹脂組成物1外，餘如比較例1般製作印刷配線板。
比較例8
比較例2中，除了使用感光性樹脂組成物4取代感光性樹脂組成物1外，餘如比較例2般製作印刷配線板。
實施例13
實施例1中，除了使用感光性樹脂組成物5取代感光性樹脂組成物1外，餘如實施例1般製作印刷配線板。
實施例14
實施例2中，除了使用感光性樹脂組成物5取代感光性樹脂組成物1外，餘如實施例2般製作印刷配線板。
實施例15
實施例3中，除了使用感光性樹脂組成物5取代感光 性樹脂組成物1外，餘如實施例3般製作印刷配線板。
比較例9
比較例1中，除了使用感光性樹脂組成物5取代感光性樹脂組成物1外，餘如比較例1般製作印刷配線板。
比較例10
比較例2中，除了使用感光性樹脂組成物5取代感光性樹脂組成物1外，餘如比較例2般製作印刷配線板。
<硬化被膜之表面光澤度之評價>
使用Micro Tri Gloss(日本BYK化學公司製)測定如上述製作之實施例1~15及比較例1~10之各印刷配線板之硬化被膜表面之60度鏡面反射率。求出所測定之數值之平均值，小數點以下第1位四捨五入，且藉以下評價基準進行光澤度之評價。
○：60度鏡面反射率之平均值超過10，未達40者
×：60度鏡面反射率之平均值為10以下或40以上者
評價結果如下述表2所示。
<硬化被膜之潤濕性評價>
使用KYOWA INTERFACE SCIENCE公司製之接觸角計(DM300)測定如上述製作之實施例1~15及比較例1~10之各印刷配線板之硬化被膜表面與水之接觸角。所 測定之接觸角係如下述表2所示。
<硬化被膜之密著性評價>
使用模具材(住友BAKELITE公司製之SUMIKON EME-G770)，於如上述製作之實施例1~15及比較例1~10之各印刷配線板之硬化被膜表面進行圓柱型(直徑2.523mm，高度3.00mm)之模具壓製成形，且藉由在175℃加熱4小時使模具材硬化。隨後，對設於硬化被膜表面之模具材賦予剪力，測定硬化被膜與模具材之剝離強度。測定結果如下述表2所示。
<硬化被膜之解像性評價>
使用光學顯微鏡測定如上述製作之實施例1~15及比較例1~10之各印刷配線板之硬化被膜中，透過直徑80μm之負圖型曝光、顯像之開口部之直徑。解像性之評價基準如下。
○：直徑之實測值超過76μm，未達84μm者(相對於負圖型之誤差未達5%)
×：直徑之實測值為76μm以下、84μm以上者(相對於負圖型之誤差為5%以上)
解像性之評價結果如下述表2所示。
<電特性評價>
使用線/間隔=50/50μm之梳型電極圖型，針對如上述 製作之實施例1~15及比較例1~10之基板以上述條件製作評價基板，進行電特性評價。評價方法係使該梳型電極在121℃、97%之R.H.之加溫加濕條件下施加DC30V之偏壓電壓，測定直至絕緣劣化為止之時間。電特性之評價基準在此處係在電阻值低於1×10-6Ω時判定為絕緣劣化。電特性之評價結果係如下述表2所示。
<底部填充劑填充性評價>
電漿處理(氬氣，500W，60秒)如上述製作之實施例1~15及比較例1~10之基板表面後，安裝矽晶片。安裝後，使底部填充劑流入矽晶片與基板之間隙，且在170℃硬化。最後使用研磨機切除矽晶片，評價底部填充劑之填充性。此外，不對基板表面進行電漿處理並進行與上述相同之評價。評價基準如下。
○：底部填充劑均勻填充於矽晶片之下前面
×：部分含氣泡
底部填充劑填充性之評價結果如下述表2所示。
如由以上之結果所了解，使用本發明之感光性乾膜時，即使不進行印刷配線板表面之電漿處理，亦可獲得充分之底部填充劑填充性，且由於一方面維持高的解像性一方面提高底部填充劑之流動性或與模具材之密著性，故用於印刷配線板，尤其是封裝基板有用。
1‧‧‧感光性乾膜
10‧‧‧支持薄膜
20‧‧‧感光性樹脂層

Claims (6)

  1. 一種感光性乾膜，其特徵為具備支持薄膜，與設置於前述支持薄膜一面上之感光性樹脂層者，且前述支持薄膜在設置感光性樹脂層之面側之算術平均表面粗度Ra為50~390nm。
  2. 如請求項1之感光性乾膜，其中在前述感光性樹脂層之與前述支持薄膜為相反之面上更具備保護薄膜。
  3. 如請求項2之感光性乾膜，其中前述保護薄膜與前述感光性樹脂層之接著力係小於前述支持薄膜與前述感光性樹脂層之接著力。
  4. 如請求項1~3中任一項之感光性乾膜，其中前述感光性樹脂層之厚度為5~150μm。
  5. 如請求項1~4中任一項之感光性乾膜，其中前述支持薄膜係由包含熱可塑性樹脂與填料之樹脂組成物所構成。
  6. 一種印刷配線板，其係使用如請求項1~5中任一項之感光性乾膜所製造者，且使前述感光性樹脂層曝光、顯像所形成之硬化被膜表面之算術平均表面粗度Ra為50~390nm。
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