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TW201523958A - 有機發光裝置及其製備方法 - Google Patents

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TW201523958A
TW201523958A TW103134127A TW103134127A TW201523958A TW 201523958 A TW201523958 A TW 201523958A TW 103134127 A TW103134127 A TW 103134127A TW 103134127 A TW103134127 A TW 103134127A TW 201523958 A TW201523958 A TW 201523958A
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鄭文燮
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Ｌｇ化學股份有限公司
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Abstract

本發明係關於一種有機發光裝置及其製備方法。更具體而言，根據本發明之一有機發光裝置包括：一基板；一有機發光單元，其中一第一電極、一有機材料層及一第二電極依序地堆疊於該基板上；以及一封裝單元，其組裝來密封該有機發光單元之外側，其中，將依保護單元提供於該基板上的不提供該有機發光單元及該封裝單元之至少一部分區域上，及該基板之側向表面區域中之至少一部分區域上。

Description

有機發光裝置及其製備方法
本發明主張2013年9月30日向韓國智慧財產局提交申請之韓國專利申請案第10-2013-0116192號之優先權及權益，該案之全部內容係以引用方式併入本文。
本發明係關於有機發光裝置及其製備方法。
有機發光裝置為一種裝置，其中電洞及電子注入至形成於電極至電極之間的發射層中，以便所注入電洞及電子形成在消失時發光之激子。
因為有機發光裝置具有自我發射性質，所以有機發光裝置具有就以下而言的優點：比本技術領域中之液晶顯示器更小的厚度、更低的功率消耗、更佳視角及更高的回應速度。
另外，相較於電漿顯示面板或無機EL面板顯示器而言，有機發光裝置具有的優點在於：有機發光裝置可在10V或10V以下(此為較低電壓)驅動，具有低功率消 耗及極佳色彩表現。另外，有機發光裝置亦可藉由使用具有可撓性性質之塑膠基板來製備。
另外，有機發光裝置係分為被動有機發光裝置及主動有機發光裝置。被動有機發光裝置採用將發射層產生的光朝向基板之表面發射的底部發射型。同時，當主動有機發光裝置採用底部發射型時，有機發光裝置由薄膜電晶體(TFT)隱藏，因而孔徑比減小。因此，為增加孔徑比，已對用於將光發射至基板之相對側的頂部發射型提出需求。
在本技術領域中的具有上述極佳優點之有機發光裝置之封裝方法及封裝結構中，將包括第一電極、第二電極及發射層之發射主體定位於基板上，且通常藉由使用熱固性或可光固化黏著劑構件來封裝用於封裝基板之封裝蓋。
在本技術領域中，對具有極佳封裝性質之有機發光裝置的研究為必要的。
本發明提供一種有機發光裝置，其包括：基板；有機發光單元，其中第一電極、有機材料層及第二電極依序地堆疊於基板上；以及封裝單元，其組裝來密封有機發光單元之外側，其中將保護單元提供於基板上的不提供有 機發光單元及封裝單元之至少一部分區域上，及基板之側向表面區域中之至少一部分區域上。
另外，本發明提供包括有機發光裝置之照明裝置。
另外，本發明提供包括有機發光裝置之顯示裝置。
根據本發明之示範性實施例的有機發光裝置包括保護單元，其處於薄玻璃基板上的不提供有機發射單元及封裝單元之區域之區域中及基板之側向表面區域中，進而保護薄玻璃基板免於暴露至外部，且因此增強有機發光裝置產品之強度。
圖1為示意地例示本技術領域中之有機發光裝置的視圖。
圖2為示意地例示根據本發明之示範性實施例的有機發光裝置之視圖。
在下文，將詳細地描述本發明。
OLED技術中之封裝製程為支配OLED之生命週期及可靠性的核心技術，且OLED之材料極易受濕氣及氧 的影響，因此可發生各種問題，原因在於：當濕氣或氧滲透時，濕氣或氧引起變形且縮短有機材料層及電極之生命週期。因此，OLED絕對需要用於阻斷外部空氣滲透至其中的封裝製程。
本技術領域中之有機發光裝置示意地例示於以下圖1中。在本技術領域中之有機發光裝置中，在玻璃基板上提供包括第一電極、有機材料層及第二電極之有機發光單元，且包括用於密封有機發光單元之外側的封裝單元。為將有機發光裝置之第一電極及第二電極與外部電源電性連接，執行模組處理，且可撓性印刷電路板(FPCB)通常係提供於不具備有機發光單元及封裝單元之玻璃基板上。另外，外耦接薄膜(OCF)提供於玻璃基板之下。作為一種擴散薄膜的OCF可用以藉由減弱光之總反射條件來使裝置內部產生的光有效地發射至外部而改良光效率。此項技術中已知的材料可用於OCF。
FPCB係依據反射功(reflecting work)容限設計為相較於焊盤(pad)之寬度為小的，且OCF係依據反射功容限設計為小於玻璃基板之面積。
在本技術領域中，當薄玻璃基板係用作有機發光裝置之玻璃基板時，薄玻璃基板暴露於外部，且因此可發生以下現象：在處理有機發光裝置產品時，薄玻璃基板破裂。
因此，在本發明中，已對在薄玻璃基板用作有機發光裝置之基板時用於保護薄玻璃基板之製程進行研究， 進而完成本發明。
根據本發明之示範性實施例的有機發光裝置包括：基板；有機發光單元，其中第一電極、有機材料層及第二電極依序地堆疊於基板上；以及封裝單元，其用於密封有機發光單元之外側，其中將保護單元提供於基板上的不提供有機發光單元及封裝單元之至少一部分區域上，及基板之側向表面區域中之至少一部分區域上。
在本發明中，基板可為薄玻璃基板。薄玻璃基板之厚度可為0.1mm以下，及50至100μm，但不限於此。
在本發明中，保護單元可提供於基板上的不提供有機發光單元及封裝單元之整體區域上，及基板之側向表面區域之整體區域上。
另外，保護單元可另外提供於封裝單元之上方區域及側向表面區域之整體區域上。
亦即，保護單元可提供於有機發光裝置之基板及封裝單元之所有外側上。
在本發明中，具有比基板之面積更寬面積的OCF可另外提供於基板之下。在此狀況下，有機發光裝置可具有一結構，其中具有比OCF之面積更小面積的基板係提供於OCF上，且保護單元可另外提供於OCF的不提供基板之區域上。
在本發明中，保護單元可用以實體上保護暴露至外部的薄玻璃基板，且充當用於阻止外部濕氣、空氣及類似物滲透至薄玻璃基板中之障壁。
在本發明中，保護單元可包括塑膠薄膜。塑膠薄膜可係選自由以下所組成之群組：聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚環烯烴(PCO)、聚降莰烯、聚醚碸(PES)及環烯聚合物(COP)，但不限於此。
在本發明中，保護單元可包括絕緣層及金屬圖案層。另外，保護單元可包括雙層絕緣層，及提供於雙層絕緣層之間的金屬圖案層。
絕緣層可包括聚醯亞胺，但不限於此。絕緣層之厚度可為1至50μm及5至20μm，但不限於此。
金屬圖案層可充當用於阻止外部濕氣、空氣及類似物滲透至有機發光單元中之障壁。
在本發明中，第一電極或第二電極可經由金屬圖案層與外部電源電性連接。更特定而言，金屬圖案層可包括用於將第一電極與外部電源電性連接的第一金屬圖案，及用於將第二電極與外部電源電性連接的第二金屬圖案。另外，在本發明中，金屬層可包括第一金屬圖案及第二金屬圖案兩者。
金屬圖案層可藉由將預切割金屬圖案積層於絕緣層上來形成，或藉由將金屬層沉積於絕緣層上來形成金屬層且將金屬層圖案化來形成。
金屬圖案層之厚度可為1至50μm及5至20μm，但不限於此。
金屬圖案層可包括：銅、鋁、鐵、鎂、鈣、鈉、鉀、鈦、銦、釔、鋰、釓、鉑、金、鎢、鉭、銀、錫及鉛之一個以上，但不限於此。
在本發明中，保護單元可包括一接觸孔，用於將第一電極或第二電極與外部電源電性連接之。接觸孔可藉由使用此項技術中已知的方法來形成。另外，為將第一電極或第二電極與外部電源電性連接，接觸孔可於其中包括導電膏。導電膏可包括選自Ag、Au、Cu、Ni、Al、W、Co、Pd及其合金之一或多者，但不限於此。
在本發明中，保護單元可另外包括用於將第一電極或第二電極與外部電源電性連接之異向性導電薄膜。熱固性樹脂薄膜可用作異向性導電薄膜，該熱固性樹脂薄膜包括由小導電性粒子形成的導電球。
在本發明中，封裝單元可包括：一密封層，其與有機發光單元之外側接觸；以及金屬層，其提供於密封層上。
密封層可使用面密封薄膜。面密封薄膜可為包括收氣劑之黏著薄膜。收氣劑為用於吸收殘餘氣體或利用殘餘氣體來製備化合物之材料，且收氣劑之類型不受限制，只要收氣劑能夠吸收包括於黏著薄膜上且留下之濕氣或氧，或藉由與殘餘濕氣或氧反應來製備化合物即可，但收氣劑可例如為活性碳、鋇、鎂、鋯及紅磷中之至少一個。
另外，金屬層可包括：銅、鋁、鐵、鎂、鈣、鈉、鉀、鈦、銦、釔、鋰、釓、鉑、金、鎢、鉭、銀、錫 及鉛中之一個以上，但不限於此。
根據本發明之示範性實施例的有機發光裝置示意地例示於圖2中。
在本發明中，有機發光單元可包括陽極、一或多個分層有機材料層及陰極。
陽極可由選自：鎂、鈣、鈉、鉀、鈦、銦、釔、鋰、釓、鋁、鉑、金、鎢、鉭、銅、銀、錫及鉛中一個以上而形成。
另外，陽極亦可由透明導電氧化物形成。此處，透明導電氧化物可為選自以下至少一種氧化物：銦(In)、錫(Sn)、鋅(Zn)、鎵(Ga)、鈰(Ce)、鎘(Cd)、鎂(Mg)、鈹(Be)、銀(Ag)、鉬(Mo)、釩(V)、銅(Cu)、銥(Ir)、銠(Rh)、釕(Ru)、鎢(W)、鈷(Co)、鎳(Ni)、錳(Mn)、鋁(Al)及鑭(La)。
陽極可藉由使用以下方法來形成：任何一種物理氣相沉積(PVD)，其選自濺鍍、電子束蒸發、熱蒸發、雷射分子束磊晶束(L-MBE)，及脈衝雷射沉積(PLD)；任何一種化學氣相沉積，其選自熱化學氣相沉積、電漿增強化學氣相沉積(PECVD)、光化學氣相沉積、雷射化學氣相沉積、金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)及氫化物氣相磊晶術(HVPE)；或原子層沉積(ALD)。
可另外包括輔助電極來改良陽極之電阻。輔助電極可藉由沉積或印刷選自由密封劑及金屬所組成之群組的一或多者之製程來形成。更確切言之，輔助電極可包括Cr、Mo、Al、Cu、其合金或類似物，但不限於此。
絕緣層可另外包括於輔助電極上。絕緣層可藉由使用此項技術中已知的材料及方法來形成。更確切言之，絕緣層可藉由使用以下者來形成：通用光阻劑材料、聚醯亞胺、聚丙烯酸(polyacryl)、氮化矽、氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、鹼金屬氧化物、鹼土金屬氧化物及類似物，但不限於此。絕緣層之厚度可為10nm至10μm，但不限於此。
用於有機材料層之特定材料及形成方法不受特定限制，且可使用此項技術中廣泛已知的材料及形成方法。
有機材料層可藉由使用各種聚合物材料，藉由不同於沉積方法之溶劑製程來製造成具有較少的層，該溶劑製程例如諸如旋塗、浸塗、刮刀片、網版印刷、墨噴印刷或熱轉移之方法。
有機材料層可包括發射層且具有積層結構，該積層結構包括選自電洞注入層、電洞傳輸層、電子傳輸層及電子注入層之一或多者。
作為能夠形成電洞注入層之材料，一般而言，具有大功函數之材料較佳，以使得電洞於有機材料層中之注入可得以促進。電洞注入材料之特定實例包括：金屬，諸如釩、鉻、銅、鋅及金，或其合金；金屬氧化物，諸如氧化鋅、氧化銦、銦錫氧化物(ITO)及銦鋅氧化物(IZO)；金屬及氧化物之組合，諸如ZnO：Al或SnO2：Sb；導電聚合物，諸如聚(3-甲基噻吩)、聚[3,4-(伸乙基-1,2-二氧基)噻吩](PEDT)，及聚吡咯及聚苯胺，但不限於此。
作為能夠形成電子注入層之材料，一般而言，具有小功函數之材料較佳，以使得電子易於注入至有機材料層中。
電子注入材料之特定實例包括：金屬，諸如鎂、鈣、鈉、鉀、鈦、銦、釔、鋰、釓、鋁、銀、錫及鉛或其合金；多層結構材料，諸如LiF/Al或LiO2/Al，且可使用與電洞注入電極材料相同的材料，但電子注入材料之實例不限於此。作為能夠形成發射層之材料，較佳材料能夠在可見光線區域中藉由接收來自電洞傳輸層之電洞及來自電子傳輸層之電子，且將電洞及電子組合來發射光，且該材料具有用於螢光或磷光的高量子效率。其特定實例包括：8-羥基-喹啉-鋁錯合物(Alq3)；以咔唑為基礎的化合物；二聚化苯乙烯基化合物；BAlq；10-羥基苯并喹啉-金屬化合物；以苯并噁唑為基礎、以苯并噻唑為基礎及以苯并咪唑為基礎的化合物；以聚(對伸苯基乙烯)(PPV)為基礎的聚合物；螺環接化合物；聚茀及紅螢烯；磷光主體CBP[[4,4'-雙(9-咔唑基)聯苯]；及類似物，但不限於此。
另外，發光材料可另外包括磷光摻雜劑或螢光摻雜劑，以便改良螢光或磷光特性。磷光摻雜劑之特定實例包括ir(ppy)(3)[面三(2-苯基吡啶)銥]，及F2Irpic[銥(III)雙(4,6,-二氟苯基-吡啶根-N,C2)甲酸酯]。作為螢光摻雜劑，可使用此項技術中已知的彼等摻雜劑。
作為能夠形成電子傳輸層之材料，適合的材料能夠充分接收來自電子注入層之電子且將電子輸送至發射 層，且對電子具有高移動性。其特定實例包括：8-羥基喹啉Al錯合物；包括Alq3之錯合物；有機自由基化合物；羥基黃酮金屬錯合物及類似物，但不限於此。
陰極可包括Al、Ag、Ca、Mg、Au、Mo、Ir、Cr、Ti、Pd及其合金中之一個以上，但不限於此。
根據本發明之有機發光裝置可更佳應用於供照明之有機發光裝置。另外，根據本發明之有機發光裝置可更佳應用於可撓性有機發光裝置。
根據本發明之有機發光裝置可包括光萃取結構。更特定而言，光萃取層可另外包括於基板與有機發光裝置之間。
只要光萃取層具有用於誘導光散射且改良有機發光裝置之光萃取效率之結構，光萃取層即不受特定限制。更特定而言，光萃取層可具有其中散射粒子分散於黏合劑中之結構。
另外，光萃取層可藉由諸如旋塗、桿式塗佈及狹縫塗佈之方法直接形成於基底材料上，或可藉由以附接至基底材料上之薄膜形式來製備光萃取層之方法而形成。
另外，扁平化層可另外包括於光萃取層上。
另外，本發明提供包括有機發光裝置之顯示裝置。顯示裝置中之有機發光裝置可充當像素或背光。此項技術中已知的組態可應用為顯示裝置之其他組態。
另外，本發明提供包括有機發光裝置之照明裝置。在照明裝置中，有機發光裝置充當發射單元。此項技 術中已知的組態可應用為照明裝置所必需的其他組態。
如上所述，根據本發明之示範性實施例的有機發光裝置包括保護單元，其處於薄玻璃基板上的不提供有機發光單元及封裝單元之區域之區域中及基板之側向表面區域中，進而保護薄玻璃基板免於暴露至外部，且因此增強有機發光裝置產品之強度。

Claims (19)

  1. 一種有機發光裝置，其包含：一基板；一有機發光單元，其中一第一電極、一有機材料層及一第二電極依序地堆疊於該基板上；以及一封裝單元，將其組裝以密封該有機發光單元之一外側，其中，將一保護單元提供於該基板上的不提供該有機發光單元及該封裝單元之至少一部分區域上，及該基板之一側向表面區域中之至少一部分區域上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該基板為一薄玻璃基板。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之有機發光裝置，其中，該薄玻璃基板之厚度為0.1mm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中，該保護單元係提供於該基板的不提供該有機發光單元及該封裝單元之一區域上，及該基板之該側向表面區域中之一整體區域上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之有機發光裝置，其中，該保護單元係另外提供於該封裝單元之一上方區域及一側向表面區域之一整體區域上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中，另外提供具有比該基板之面積更寬的一面積之一外耦接薄膜(OCF)於該基板之下。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之有機發光裝置，其中，提供具有比該OCF之面積更小的一面積之該基板於該OCF上，且該保護單元係另外包括於該OCF的不提供該基板之一區域上。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中，該保護單元包含一塑膠薄膜。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中，該保護單元包含一絕緣層及一金屬圖案層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之有機發光裝置，其中，該保護單元包含雙層絕緣層，及提供於該雙層絕緣層之間的一金屬圖案層。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之有機發光裝置，其中，該第一電極或該第二電極係經由該金屬圖案層與一外部電源電性連接。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之有機發光裝置，其中，該金屬圖案層包含用於將該第一電極與一外部電源電性連接的一第一金屬圖案。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之有機發光裝置，其中，該金屬圖案層包含用於將該第二電極與一外部電源電性連接的一第二金屬圖案。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中，該封裝單元包含：一密封層，其與該有機發光單元之一外側接觸；以及一金屬層，其提供於該密封層上。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中，該有機發光裝置為一可撓性有機發光裝置。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，更包含：一光萃取層，介於該基板與該第一電極之間的萃取。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之有機發光裝置，其進一步包含：該光萃取層上之一扁平化層。
  18. 一種照明裝置，其包含如申請專利範圍第1至17項中任一項所述之有機發光裝置。
  19. 一種顯示裝置，其包含如申請專利範圍第1至17項中任一項所述之有機發光裝置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101589374B1 (ko) * 2013-05-21 2016-01-28 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
CN105474425B (zh) 2013-09-30 2018-02-09 乐金显示有限公司 有机发光器件及其制备方法
CN107565047A (zh) * 2017-08-18 2018-01-09 福州大学 一种柔性oled器件的封装方法
KR102603870B1 (ko) * 2018-02-01 2023-11-21 삼성디스플레이 주식회사 봉지 구조, 상기 봉지 구조를 갖는 유기발광표시장치 및 이의 제조방법
CN108630732B (zh) * 2018-04-25 2020-07-28 深圳市华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其制作方法
CN110350007B (zh) * 2019-06-28 2024-04-16 福建华佳彩有限公司 一种amoled封装结构及其制作方法

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100241470B1 (ko) * 1993-10-04 2000-02-01 지. 쇼 데이비드 커패시터 유전체 및 산소 배리어의 형성에 유용한 가교 결합된 아크릴레이트 코팅 물질
KR100266532B1 (ko) 1997-02-03 2000-09-15 가네꼬 히사시 유기 el 소자
KR100249784B1 (ko) * 1997-11-20 2000-04-01 정선종 고분자복합막을이용한유기물혹은고분자전기발광소자의패키징방법
TW468283B (en) 1999-10-12 2001-12-11 Semiconductor Energy Lab EL display device and a method of manufacturing the same
JP2002008856A (ja) 2000-06-27 2002-01-11 Nippon Seiki Co Ltd 有機ｅｌパネル
US6867539B1 (en) * 2000-07-12 2005-03-15 3M Innovative Properties Company Encapsulated organic electronic devices and method for making same
US6900590B2 (en) 2000-10-17 2005-05-31 Samsung Sdi Co., Ltd. Organic electroluminescent device having non-continuous metal auxiliary electrodes
KR100413450B1 (ko) 2001-07-20 2003-12-31 엘지전자 주식회사 표시소자의 보호막 구조
JP4154898B2 (ja) * 2002-02-21 2008-09-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の封止方法
US6891330B2 (en) 2002-03-29 2005-05-10 General Electric Company Mechanically flexible organic electroluminescent device with directional light emission
KR20030083529A (ko) * 2002-04-23 2003-10-30 주식회사 대한전광 측면봉지구조의 유기전계발광소자
US20050136625A1 (en) * 2002-07-17 2005-06-23 Debora Henseler Ultra-thin glass devices
JP4218450B2 (ja) * 2003-07-29 2009-02-04 株式会社豊田自動織機 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2005050697A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Toyota Industries Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子
US7541671B2 (en) * 2005-03-31 2009-06-02 General Electric Company Organic electronic devices having external barrier layer
US20060278965A1 (en) 2005-06-10 2006-12-14 Foust Donald F Hermetically sealed package and methods of making the same
US7663312B2 (en) * 2006-07-24 2010-02-16 Munisamy Anandan Flexible OLED light source
KR20080035835A (ko) * 2006-10-20 2008-04-24 삼성전자주식회사 표시장치
JP5010556B2 (ja) * 2007-08-27 2012-08-29 パナソニック株式会社 有機ｅｌ発光素子
JP4844520B2 (ja) * 2007-09-25 2011-12-28 パナソニック電工株式会社 照明装置
JP2010055918A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
JP5748397B2 (ja) * 2009-07-27 2015-07-15 ローム株式会社 有機ｅｌ装置
KR20110012943A (ko) * 2009-07-31 2011-02-09 웅진케미칼 주식회사 광추출 효율이 개선된 유기전계 발광장치
KR101613726B1 (ko) * 2009-09-21 2016-04-20 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자의 제조방법
KR101267534B1 (ko) * 2009-10-30 2013-05-23 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자의 제조방법
JP2011171128A (ja) 2010-02-19 2011-09-01 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンスパネル及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
CN102845130B (zh) * 2010-04-08 2015-12-09 旭硝子株式会社 有机led元件、透光性基板及有机led元件的制造方法
KR20120062191A (ko) * 2010-12-06 2012-06-14 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계발광소자
KR101769068B1 (ko) * 2010-12-14 2017-08-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101238215B1 (ko) 2010-12-27 2013-03-04 웅진케미칼 주식회사 유기전계 발광소자용 충전제 및 이를 활용한 유기전계 발광장치
JP5698993B2 (ja) * 2011-01-27 2015-04-08 富士フイルム株式会社 光拡散層形成材料、及び光取り出し部材、並びに有機電界発光装置及びその製造方法
US20120223635A1 (en) * 2011-03-03 2012-09-06 Nitto Denko Corporation Porous films for use in light-emitting devices
WO2012147322A1 (ja) * 2011-04-27 2012-11-01 シャープ株式会社 表示装置、それを備えた電子機器、及び表示装置の製造方法
KR20140066974A (ko) 2011-09-26 2014-06-03 파나소닉 주식회사 발광 장치의 제조 방법 및 발광 장치
JP2013101923A (ja) * 2011-10-21 2013-05-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 分散組成物の加熱方法、及びガラスパターンの形成方法
DE102011085034A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
KR101561321B1 (ko) 2011-11-14 2015-10-19 주식회사 엘지화학 워터젯을 이용하여 패턴화된 광추출층을 포함하는 유기전자소자의 제조방법
JP5706972B2 (ja) 2011-12-19 2015-04-22 パナソニック株式会社 面状発光素子
KR20130084848A (ko) 2012-01-18 2013-07-26 한국전자통신연구원 유기 발광 소자 및 유기 발광 소자 제조 방법
JP2013186984A (ja) 2012-03-07 2013-09-19 Panasonic Corp 複合基板構造及びその作製方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス素子
JP5609941B2 (ja) 2012-09-26 2014-10-22 セイコーエプソン株式会社 表示装置および電子機器
KR102009727B1 (ko) * 2012-11-26 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치를 제조하기 위한 캐리어 기판
US9196849B2 (en) * 2013-01-09 2015-11-24 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University Polymer/inorganic multi-layer encapsulation film
KR102048467B1 (ko) * 2013-04-03 2019-11-26 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
JP2014212107A (ja) * 2013-04-05 2014-11-13 日東電工株式会社 有機エレクトロルミネッセンスデバイス、及びその製造方法
CN105474425B (zh) 2013-09-30 2018-02-09 乐金显示有限公司 有机发光器件及其制备方法

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