CN107565047A - 一种柔性oled器件的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种柔性OLED器件的封装方法，所述的封装方法为：（1）将预先制备好的OLED样品放在两片良好的阻隔膜中间；（2）在OLED样品的上方叠放或制作吸气层；（3）通过热压贴合或粘连进行阻隔膜封装。该柔性OLED器件的封装方法简单，易操作，成本低，周期短，密封性好，隔水氧效果佳。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性OLED器件的封装方法。
背景技术
近几年，OLED(Organic Light Emitting Diode)显示技术在全球已得到了广泛的应用。OLED显示器以其结构简单、自身发光、能耗低、相应速度快、清晰度高、对比度高、无视角局限、使用温度范围广且非常适合柔性面板等优势，已被公认为是下一代显示器的主流。但是，长期以来OLED器件的稳定性和寿命是阻碍OLED产业发展的瓶颈之一。这主要是因为有机材料以及阴极金属材料对氧气和水汽特别敏感，微小区域（如薄膜中出现针孔）的接触，材料就可能与水和氧发生化学或电化学反应，并破坏器件的性能。而这种局域的破坏可以很快扩展到整个显示器。因此对OLED器件进行封装，隔绝空气中的水汽和氧气与器件的接触是必要的。传统的封装方法有两种。第一，采用玻璃或者金属盖板，中间涂布或放置干燥剂，器件四周涂布封装胶，进行封装。这种封装方法不适合OLED柔性器件。第二，采用薄膜封装，既在OLED器件需要保护的区域制作有机／无机的多层叠加保护层。这种封装方法需要昂贵的真空工艺设备，如PECVD 或ALD设备等，而且制作的工艺难度很大。由此可见，如何开发一种适合于柔性OLED显示器和照明板，不需要昂贵的真空设备，操作简单的封装方法是柔性OLED制造技术中的一个新课题。
发明内容
鉴于现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种柔性OLED器件的封装方法，不仅结构简单，而且便捷高效。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种柔性OLED器件的封装方法，所述的封装方法为：（1）将预先制备好的OLED样品放在两片良好的阻隔膜中间；（2）在OLED样品的上方叠放或制作吸气层；（3）通过热压贴合或粘连进行阻隔膜封装。
优选的，所述阻隔膜由顶层板阻隔膜与底层阻隔膜组成，所述顶层板阻隔膜的下方与底层阻隔膜的上方均设有封接层或封接胶，所述OLED样品位于顶层板阻隔膜与底层阻隔膜的封接层或封接胶之间，所述吸气层位于OLED样品的阴极金属膜的上方。
优选的，所述阻隔膜为BF，其厚度为10µm～200µm，水汽阻隔率WVTR <5x10-4g/m2/day，氧气阻隔率<1x10-2cm3/m2/day。
优选的，所述吸气层为分子筛、活性炭、氧化钙、氧化镁、氧化钡中的一种固态或粉末材料，并与硅酸凝胶、环氧树脂、丙烯酸脂中的一种材料进行涂敷胶合，形成厚度为10～500µm的混合物。
优选的，所述封接层的材料为双面可进行热压贴合的聚合物薄膜或聚合物材料UV胶，其厚度为10～100µm。
优选的，所述OLED样品的OLED器件发光区包括自上而下设置的上电极、电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层、空穴注入层和下电极，所述上电极为阴极材料，所述下电极为阳极材料，所述OLED样品的厚度为200～500µm。
优选的，所述OLED样品包括OLED器件柔性基板，所述OLED器件柔性基板的上方为OLED器件发光区，所述OLED器件柔性基板的右上方设有OLED器件阴极和阳极引出电极。
优选的，所述顶层板阻隔膜以及顶层板阻隔膜上的封接层或封接胶上设有一开口，所述开口的位置与OLED样品的OLED器件阴极和阳极引出电极位置重合。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：该柔性OLED器件的封装方法简单，易操作，成本低，周期短，密封性好，隔水氧效果佳。
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本发明实施例封装前的断面示意图。
图2为本发明实施例封装后的断面示意图。
具体实施方式
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
如图1~2所示，一种柔性OLED器件的封装方法，所述的封装方法为：（1）将预先制备好的OLED样品放在两片良好的阻隔膜中间；（2）在OLED样品的上方叠放或制作吸气层4；（3）通过热压贴合或粘连进行阻隔膜封装，封装的程序少，降低成本，避免封装结构的复杂化带来的低良品率的问题，并且同时能够有效的解决水蒸气和氧气渗透的问题，在保证柔性OLED器件下能够获得高效稳定长寿命的器件。
在本发明实施例中，所述阻隔膜由顶层板阻隔膜1与底层阻隔膜2组成，所述顶层板阻隔膜的下方与底层阻隔膜的上方均设有封接层3或封接胶，所述OLED样品位于顶层板阻隔膜与底层阻隔膜的封接层或封接胶之间，所述吸气层位于OLED样品的阴极金属膜的上方，能够除去渗透的水汽，保证器件的高效稳定性。
在本发明实施例中，所述底层阻隔膜与底层阻隔膜上的封接层或封接胶的组合的透光性>70%。
在本发明实施例中，所述阻隔膜为BF，其厚度为10µm～200µm，水汽阻隔率WVTR <5x10-4 g/m2/day，氧气阻隔率<1x10-2 cm3/m2/day。
在本发明实施例中，所述吸气层采用分子筛、活性炭、氧化钙、氧化镁、氧化钡中的一种固态或粉末材料，吸气层的胶合材料为硅酸凝胶、环氧树脂、丙烯酸脂中的一种材料，吸气层需要具有较强的吸附水汽和氧气的性能，热稳定性好，不会使器件性能产生退化，并能保持器件的柔韧性，不会有额外产物出现影响器件性能，硅酸凝胶具有较好的柔韧性，保证了OLED器件的弯曲性能。
在本发明实施例中，所述吸气层为分子筛、活性炭、氧化钙、氧化镁、氧化钡中的一种固态或粉末材料，并与硅酸凝胶、环氧树脂、丙烯酸脂中的一种材料进行涂敷胶合，或涂敷后UV固化，形成厚度为10～500µm的混合物，例如可以采用在环氧树脂胶中加一定量的氧化钙粉（吸附剂），做成多孔的薄层结构，放置或涂敷在OLED样品上，或涂敷在OLED样品上方的封接层的下面。
在本发明实施例中，所述封接层的材料为双面可进行热压贴合的聚合物薄膜或聚合物材料UV胶，其厚度为10～100µm，封接层的材料在热压贴合过程中，不会对OLED样品产生破坏，封接层的材料也可以是粘连阻隔膜的UV胶或环氧树脂胶。
在本发明实施例中，所述OLED样品的OLED器件发光区包括自上而下设置的上电极、电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层、空穴注入层和下电极，所述上电极为阴极材料，所述下电极为阳极材料，所述OLED样品的厚度为200～500µm。
在本发明实施例中，所述OLED样品包括OLED器件柔性基板5，所述OLED器件柔性基板的上方为OLED器件发光区6，所述OLED器件柔性基板的右上方设有OLED器件阴极和阳极引出电极7。
在本发明实施例中，所述顶层板阻隔膜以及顶层板阻隔膜上的封接层或封接胶上设有一开口8，所述开口的位置与OLED样品的OLED器件阴极和阳极引出电极位置重合，这将使OLED样品封装后，外部仍然可以接触到器件的电极。
在本发明实施例中，该封装方法要在环境（氧气和水汽）可控的手套箱内进行，并且需要确定热压的温度范围，该温度不会对OLED样品产生破坏，热压后，开口8的周边要用硅酸凝胶、环氧树脂、丙烯酸脂中的一种材料进行边缘密封。
本发明为了提高器件的发光性能，简化了封装结构，将OLED样品和吸气层夹在顶层板阻隔膜和底层阻隔膜中，并采取简单的热压工艺使阻隔膜无缝隙贴合，整个封装过程工艺简单、周期短，保证了OLED样品功能层的稳定性，提高了器件的良品率，而且成本低，在具有超低水氧渗透率且柔性佳的BF阻隔膜的封装下，保证了器件良好的弯曲性能，由于阻隔膜的绝缘性，无需再设定绝缘层以防电极引线短路。
在本发明实施例中，吸气层的使用材料如下表所示：
本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人在本发明的启示下都可以得出其他各种形式的柔性OLED器件的封装方法。凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (8)
1.一种柔性OLED器件的封装方法，其特征在于：所述的封装方法为：（1）将预先制备好的OLED样品放在两片良好的阻隔膜中间；（2）在OLED样品的上方叠放或制作吸气层；（3）通过热压贴合或粘连进行阻隔膜封装。
2.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装方法，其特征在于：所述阻隔膜由顶层板阻隔膜与底层阻隔膜组成，所述顶层板阻隔膜的下方与底层阻隔膜的上方均设有封接层或封接胶，所述OLED样品位于顶层板阻隔膜与底层阻隔膜的封接层或封接胶之间，所述吸气层位于OLED样品的阴极金属膜的上方。
3.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装方法，其特征在于：所述阻隔膜为BF，其厚度为10µm～200µm，水汽阻隔率WVTR<5x10-4g/m2/day，氧气阻隔率<1x10-2 cm3/m2/day。
4.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装方法，其特征在于：所述吸气层为分子筛、活性炭、氧化钙、氧化镁、氧化钡中的一种固态或粉末材料，并与硅酸凝胶、环氧树脂、丙烯酸脂中的一种材料进行涂敷胶合，形成厚度为10～500µm的混合物。
5.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装方法，其特征在于：所述封接层的材料为双面可进行热压贴合的聚合物薄膜或聚合物材料UV胶，其厚度为10～100µm。
6.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装方法，其特征在于：所述OLED样品的OLED器件发光区包括自上而下设置的上电极、电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层、空穴注入层和下电极，所述上电极为阴极材料，所述下电极为阳极材料，所述OLED样品的厚度为200～500µm。
7.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装方法，其特征在于：所述OLED样品包括OLED器件柔性基板，所述OLED器件柔性基板的上方为OLED器件发光区，所述OLED器件柔性基板的右上方设有OLED器件阴极和阳极引出电极。
8.根据权利要求2所述的柔性OLED器件的封装方法，其特征在于：所述顶层板阻隔膜以及顶层板阻隔膜上的封接层或封接胶上设有一开口，所述开口的位置与OLED样品的OLED器件阴极和阳极引出电极位置重合。
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