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TW201519720A - 高頻印刷電路板堆疊結構 - Google Patents

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TW201519720A
TW201519720A TW103132377A TW103132377A TW201519720A TW 201519720 A TW201519720 A TW 201519720A TW 103132377 A TW103132377 A TW 103132377A TW 103132377 A TW103132377 A TW 103132377A TW 201519720 A TW201519720 A TW 201519720A
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TW
Taiwan
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differential
power supply
circuit board
printed circuit
high frequency
Prior art date
Application number
TW103132377A
Other languages
English (en)
Inventor
Xuan-He Zhong
Chien-Ling Tseng
Original Assignee
Kuang Ying Comp Equipment Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Kuang Ying Comp Equipment Co filed Critical Kuang Ying Comp Equipment Co
Priority to TW103132377A priority Critical patent/TW201519720A/zh
Publication of TW201519720A publication Critical patent/TW201519720A/zh
Priority to CN201510513375.2A priority patent/CN105449463B/zh
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Abstract

本發明為有關一種高頻印刷電路板堆疊結構，主要結構包括一為單排形式之傳輸導體引腳部組、一第一差分電源組、一第二差分電源組、一第三差分電源組、第四差分電源組、第一差分偵測組及第二差分偵測組，其中各差分電源組包含有一差分訊號對及一電源傳輸對，而各差分偵測組則包含有一差分訊號對及一偵測訊號對，並於各訊號對及傳輸對上具有貫孔部，且於該高頻印刷電路板內層具有與貫孔部電性連結之走線部。藉上述結構，使每四個端子為一組，利用貫孔部及走線部的巧妙配置，將各差分電源組及差分偵測組之高頻訊號妥善隔離。藉此，提升訊號傳遞時的品質，同時降低EMI及RFI等雜訊干擾。

Description

高頻印刷電路板堆疊結構
本發明為提供一種高頻印刷電路板堆疊結構，尤指一種可有效區隔高頻訊號，以降低高頻訊號對電路板內或其他外部電子產品之電磁干擾與射頻干擾的高頻印刷電路板堆疊結構。
按，人們對於電的依賴度隨著科技的發達越來越高，食衣住行育樂各個層面，不論是製造或使用，皆無法完全擺脫電的使用，而眾所皆知，只要有電就會相應產生干擾，例如電磁波等，雖然此干擾強度與距離成反比，但在電子產品越發精密化的現代，干擾的問題只會日益嚴重，然而不幸的，越是精密的電子產品越容易因為干擾而故障失效，因此如何解決干擾問題乃當務之急。
當訊號的頻段大於2.4GHz時稱之為高頻訊號，人類的耳朵雖然無法直接感受到，但這種干擾會降低無線接收的靈敏度，進而縮減收訊範圍，足以影響無線設備的正常使用，此種訊號無法被過濾消除，故一般皆用外在殼體的遮蔽方法來隔離雜訊，或直接在訊號端子旁增加一接地端子，以達到降低高頻訊號雜訊的目的。
然上述手法於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：
一、外加殼體者，造成產品體積的微型化受到限制。
二、增加一接地端子者，隔離效果有限，仍有影響無線訊號的問題。
三、當電路基板為多層板時，單層的接地端子其隔離效果則更顯無力。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可提升訊號傳遞時的品質、降低EMI及RFI等雜訊干擾之高頻印刷電路板堆疊結構的發明專利者。
本發明之主要目的在於：將含有高頻訊號的傳輸導體引腳部組，利用成對的訊號端子及電源端子，以四個為一組的排列方式，搭配貫孔部、走線部或接地層等結構，有效解決高頻訊號產生的干擾問題。
為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一為單排形式之傳輸導體引腳部組、一第一差分電源組、一設於該第一差分電源組一側之第二差分電源組、一設於該第二差分電源組背離該第一差分電源組一側處之第一差分偵測組、一設於該第一差分偵測組背離該第二差分電源組一側處之第二差分偵測組、一設於該第二差分偵測組背離該第一差分偵測組一側處之第三差分電源組、及一設於該第三差分電源組背離該第二差分偵測組一側處之第四差分電源組，其中各差分電源組係包含一差分訊號對及一設於各該差分訊號對兩側之電源傳輸對，又各差分偵測組係包含一差分訊號對及一設於各該差分訊號對兩側之偵測訊號對；俾當使用者將高頻印刷電路板的結構組成，採用四組差分電源組及兩組差分偵測組的單排引腳配置，並利用貫孔部、走線部及接地層將高頻訊號作隔離，即可達到降低電磁干擾及射頻干擾的功效。
藉由上述技術，可針對習用隔離高頻雜訊手法所存在之外加殼體導致體積之微型化受限，及單一隔離用接地端子效果不彰且應用於多層電路板時遮蔽效果更有限的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。
1、1a‧‧‧第一差分電源組
11‧‧‧第一差分訊號對
12‧‧‧第一電源傳輸對
2、2a‧‧‧第二差分電源組
21‧‧‧第二差分訊號對
22‧‧‧第二電源傳輸對
3、3a‧‧‧第三差分電源組
31‧‧‧第三差分訊號對
32‧‧‧第三電源傳輸對
4、4a‧‧‧第四差分電源組
41‧‧‧第四差分訊號對
42‧‧‧第四電源傳輸對
5、5a‧‧‧第一差分偵測組
51‧‧‧第五差分訊號對
52‧‧‧第一偵測訊號對
6、6a‧‧‧第二差分偵測組
61‧‧‧第六差分訊號對
62‧‧‧第二偵測訊號對
71‧‧‧差分貫孔部
72、72a‧‧‧電源貫孔部
73‧‧‧偵測貫孔部
81‧‧‧差分走線部
82‧‧‧電源走線部
83‧‧‧偵測走線部
9、9a‧‧‧高頻印刷電路板
91‧‧‧傳輸導體引腳部組
92a‧‧‧接地層
93a‧‧‧環槽部
94a‧‧‧溝槽部
95a‧‧‧隔離部
第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。
第二圖 係為本發明較佳實施例之堆疊結構示意圖。
第三圖 係為本發明較佳實施例之透視圖。
第四圖 係為本發明第三圖之局部放大圖。
第五圖 係為本發明第三圖A-A線之剖視圖。
第六圖 係為本發明另一較佳實施例之結構示意圖。
第七圖 係為本發明另一較佳實施例之使用狀態圖。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。
請參閱第一圖、第二圖、第三圖及第四圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖、堆疊結構示意圖、透視圖及第三圖之局部放大圖，由圖中可清楚看出本發明之高頻印刷電路板9係包含一為單排形式之傳輸導體引腳部組91，且該高頻印刷電路板9主要包括：一第一差分電源組1，該第一差分電源組1係包含一第一差分訊號對11及一設於該第一差分訊號對11兩側之第一電源傳輸對12；一設於該第一差分電源組1一側之第二差分電源組2，該第二差分電源組2係包含一第二差分訊號對21及一設於該第二差分訊號對21兩側之第二電源傳輸對22；一設於該第二差分電源組2背離該第一差分電源組1一側處之第一差分偵測組5，該第一差分偵測組5係包含一第五差分訊號對51及一設於該第五差分訊號對51兩側之第一偵測訊號對52；一設於該第一差分偵測組5背離該第二差分電源組2一側處之第二差分偵測組6，該第二差分偵測組6係包含一第六差分訊號對61及一設於該第六差分訊號對61兩側之第二偵測訊號對62；一設於該第二差分偵測組6背離該第一差分偵測組5一側處之第三差分電源組3，該第三差分電源組3係包含一第三差分訊號對31及一設於該第三差分訊號對31兩側之第三電源傳輸對32；一設於該第三差分電源組3背離該第二差分偵測組6一側處之第四差分電源組4，該第四差分電源組4係包含一第四差分訊號對41及一設於該第四差分訊號對41兩側之第四電源傳輸對42；上述該第一差分訊號對11、該第二差分訊號對21、該第三差分訊號對31、該第四差分訊號對41、該第五差分訊號對51及該第六差分訊號對61上分別具有至少一差分貫孔部71，且該第一電源傳輸對12、該第二電源傳輸對22、該第三電源傳輸對32及該第四電源傳輸對42上分別具有至少二電源貫孔部72，又該第一偵測訊號對52及該第二偵測訊號對62上分別具有至少一偵測貫孔部73；及 上述該差分貫孔部71電性連接一位於該高頻印刷電路板9內層之差分走線部81，且該電源貫孔部72電性連接一位於該高頻印刷電路板9內層之電源走線部82，又該偵測貫孔部73電性連接一位於該高頻印刷電路板9內層之偵測走線部83。
請同時配合參閱第一圖至第五圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖、堆疊結構示意圖、透視圖、第三圖之局部放大圖及第三圖A-A線之剖視圖，由圖中可清楚看出，藉由上述構件組構時，該高頻印刷電路板9之外觀與一般電路板無明顯差異，但其內部之堆疊結構主要由第一至第四差分電源組(1、2、3、4)及第一、第二差分偵測組(5、6)並排形成單排形式之傳輸導體引腳部組91，且如第三圖所示，該電源貫孔部72係對稱等距位於該電源走線部82上，而該電源貫孔部72之兩側表層的數量位置相互對應，又該電源走線部82平行於該差分走線部81，以將第一至第四差分訊號對(11、21、31、41)產生之雜訊擋在中央，並可從第四圖看出，該差分貫孔部71內緣的間距與該差分走線部81內緣的間距相同、該差分走線部81之寬度小於該差分貫孔部71的孔徑、及該差分走線部81外緣與該電源走線部82內緣的間距大於該差分走線部81之內緣間距，藉此，控制各走線分佈狀況，降低彼此干擾問題。最後，請參照第五圖，該差分走線部81、該電源走線部82及該偵測走線部83係分別位於該高頻印刷電路板9內的上下兩層，並分別藉由該差分貫孔部71、該電源貫孔部72及該偵測貫孔部73連通。藉此，將高頻訊號的電磁干擾(Electro Magnetic Interference,EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference,RFI)等雜訊干擾之問題降低。
另請同時配合參閱第六圖至第七圖所示，係為本發明另一較佳實施例之結構示意圖及使用狀態圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例乃大同小異，僅於該高頻印刷電路板9a之兩側表層分別具有一接地層92a，且該接地層92a與該電源貫孔部72a之表層間具有一供隔離該接地層92a與該電源貫孔部72a之環槽部93a，又該接地層92a分別於該第一差分電源組1a、該第二差分電源組2a、該第三差分電源組3a及該第四差分電源組4a兩側具有一溝槽部94a，最後在該第一差分電源組1a、該第二差分電源組2a、該第三差分電源組3a、該第四差分電源組4a、該第一差分偵測組5a及該第二差分偵測組6a之外側環繞一隔離部95a，藉上述結構，利 用高頻印刷電路板9a兩側表層的接地層92a，將高頻訊號夾在高頻印刷電路板9a內，並配合上述電源貫孔部72a等距分部的特性，再利用溝槽部94a將第一至第四差分電源組(1a、2a、3a、4a)及第一、第二差分偵測組(5a、6a)一一隔離，且電源貫孔部72a的表層具有一環槽部93a，加上各電源傳輸對與接地層92a不導通，可避免接地層92a與電源貫孔部72a發生短路問題，藉此，更大幅提升抑制雜訊的功效。而該隔離部95a除了可供連接器殼體焊接，更將傳輸導體引腳部組隔離，以降低高頻印刷電路板9a與對接的連接器之間的訊號干擾，供連接器殼體焊接。
惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。
是以，本發明之高頻印刷電路板堆疊結構為可改善習用之技術關鍵在於，利用各差分電源組及各差分偵測組四個端子為一組的並排方式，加上各貫孔部及各走線部的巧妙配置，以及接地層92a、環槽部93a、溝槽部94a和隔離部95a的層層隔離，使本發明之高頻印刷電路板擁有將電磁干擾(Electro Magnetic Interference,EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference,RFI)等高頻雜訊妥善抑制的功效。
綜上所述，本發明之高頻印刷電路板堆疊結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。
1‧‧‧第一差分電源組
11‧‧‧第一差分訊號對
12‧‧‧第一電源傳輸對
72‧‧‧電源貫孔部
82‧‧‧電源走線部

Claims (16)

  1. 一種高頻印刷電路板堆疊結構，該高頻印刷電路板係包含一為單排形式之傳輸導體引腳部組，且該高頻印刷電路板主要包括：一第一差分電源組，該第一差分電源組係包含一第一差分訊號對及一設於該第一差分訊號對兩側之第一電源傳輸對；一設於該第一差分電源組一側之第二差分電源組，該第二差分電源組係包含一第二差分訊號對及一設於該第二差分訊號對兩側之第二電源傳輸對；一設於該第二差分電源組背離該第一差分電源組一側處之第一差分偵測組，該第一差分偵測組係包含一第五差分訊號對及設於該第五差分訊號對兩側之第一偵測訊號對；一設於該第一差分偵測組背離該第二差分電源組一側處之第二差分偵測組，該第二差分偵測組係包含一第六差分訊號對及一設於該第六差分訊號對兩側之第二偵測訊號對；一設於該第二差分偵測組背離該第一差分偵測組一側處之第三差分電源組，該第三差分電源組係包含一第三差分訊號對及一設於該第三差分訊號對兩側之第三電源傳輸對；及一設於該第三差分電源組背離該第二差分偵測組一側處之第四差分電源組，該第四差分電源組係包含一第四差分訊號對及一設於該第四差分訊號對兩側之第四電源傳輸對。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該第一差分訊號對、該第二差分訊號對、該第三差分訊號對、該第四差分訊號對、該第五差分訊號對及該第六差分訊號對上分別具有至少一差分貫孔部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該第一電源傳輸對、該第二電源傳輸對、該第三電源傳輸對及該第四電源傳輸對上分別具有至少二電源貫孔部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該第一偵測訊號對及該第二偵測訊號對上分別具有至少一偵測貫孔部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該差分貫孔部電性連接一位於該高頻印刷電路板內層之差分走線部，且該電源貫孔部電性連接一位於該高頻印刷電路板內層之電源走線部，又該偵測貫孔部電性連接 一位於該高頻印刷電路板內層之偵測走線部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該差分貫孔部內緣的間距與該差分走線部內緣的間距相同，且該差分走線部之寬度小於該差分貫孔部的孔徑。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該電源貫孔部係對稱等距位於該電源走線部上，且該電源走線部平行於該差分走線部。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該差分走線部外緣與該電源走線部內緣的間距大於該差分走線部之內緣間距。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該差分走線部、該電源走線部及該偵測走線部係分別位於該高頻印刷電路板內的上下兩層，並分別藉由該差分貫孔部、該電源貫孔部及該偵測貫孔部連通。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該電源貫孔部之兩側表層的數量位置相互對應。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該高頻印刷電路板之兩側表層分別具有一接地層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該接地層與該電源貫孔部之表層間具有一環槽部，係供隔離該接地層與該些電源貫孔部。
  13. 如申請專利範圍第11或12項中任一項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該接地層分別於該第一差分電源組、該第二差分電源組、該第三差分電源組及該第四差分電源組兩側具有一溝槽部。
  14. 如申請專利範圍第11或12項中任一項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該第一電源傳輸對、該第二電源傳輸對、該第三電源傳輸對及該第四電源傳輸對與該接地層不導通。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中更包含一圍繞於該第一差分電源組、該第二差分電源組、該第三差分電源組、該第四差分電源組、該第一差分偵測組及該第二差分偵測組外側之隔離部。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之高頻印刷電路板堆疊結構，其中該隔離部供連接器殼體焊接。
TW103132377A 2014-09-19 2014-09-19 高頻印刷電路板堆疊結構 TW201519720A (zh)

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