TWM464888U - 網路信號傳輸匹配裝置(一) - Google Patents
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Description
本新型為提供一種網路信號傳輸匹配裝置(一),尤其是指一種IEEE及EMI特性良好、無阻抗匹配問題及製作快速穩定的網路信號傳輸匹配裝置(一)。
按,網路連接器,因各自廠商技術不同,其製作之商品皆有所差異,但終究遵循相關公會所定義出之通訊協定規格及要求,如IEEE(Institute ofElectrical andElectronicsEngineers,電機電子工程師學會)及EMI(ElectroMagnetic Interference,電磁干擾)等。
而為了改善效能及達到更好的效果,各大廠商紛紛在網路連接器之改良上加以研究突破,透過各種電子元件之組合並加以嘗試,同時間遵循通訊協定規格,試圖製作出效果優良之產品。
當中,當前之網路連接器多為透過複數信號變壓器串接之方式,達成使用之條件,然而信號變壓器於出貨或製作時,每一個的電氣特性皆有所不同(因線圈捆繞之密度、線徑粗細、更精細到線圈之銅含量等諸多因素影響),使網路連接器製作上需人工進行微調,導致製作時間損耗,而更進一步產生匹配及電磁干擾問題(因拉線製作上有所不同,連帶影響EMI之特性),對網路資訊傳輸之速度及品質有著極大之影響。
是以,要如何解決上述習用之問題與缺失,即為本新型之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
故,本新型之申請人有鑑於上述缺失,乃蒐集相關資料,經由多方評估及考量,並以從事於此行業累積之多年經驗,經由不斷試作及修改,始設計出此種IEEE及EMI特性良好、無阻抗匹配問題及製作快速穩定的網路信號傳輸匹配裝置(一)的新型專利者。
本新型之主要目的在於:透過電容及電感串連之電路特性,替代習用之信號變壓器品質規格無法有效統一之問題,同時改善傳輸效果,更透過表面貼覆之方式製作結合電容及電感,省去人工製作之不穩定性,藉由上述技術,可針對習用網路連接器所存在之電磁干擾的問題點加以突破,達到IEEE及EMI特性良好、無阻抗匹配問題及製作快速穩定之實用進步性。
為達上述目的,本新型網路信號傳輸匹配裝置(一),主要包含至少一基板、至少一以表面貼覆(SMT)方式結合於基板上之信號傳輸元件組及至少一結合於基板上且與信號傳輸元件組電性連結之信號變壓器,其中該信號傳輸元件組係由至少一電容及一電感串聯所組成,且該信號變壓器係包含複數磁性線圈,而該磁性線圈係與電感及電容串聯,再該電感之電阻值為75歐姆(Ω)。
透過上述之結構,於製作時透過表面貼覆(SMT)將電容及電感設置於基板上,組成信號傳輸元件組,此後再與信號變壓器以串連方式連接,於使用時,透過電容及電感之配合,大幅改善IEEE及EMI之特性,同時簡化製作時工法,連帶達成無阻抗匹配之問題,藉此達成本新型之實用進步性。
1‧‧‧基板
2‧‧‧信號傳輸元件組
21‧‧‧電容
22‧‧‧電感
3‧‧‧信號變壓器
31‧‧‧磁性線圈
第一圖 係為本新型較佳實施例之結構方塊圖。
第二圖 係為本新型較佳實施例之結構示意圖。
第三圖 係為本新型較佳實施例之實施示意圖。
為達成上述目的及功效,本新型所採用之技術手段及構造,茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下,俾利完全了解。
請參閱第一圖及第二圖所示,係為本新型較佳實施例之結構方塊圖及結構示意圖,由圖中可清楚看出本新型係包括:至少一基板1;至少一信號傳輸元件組2,該些信號傳輸元件組2係由至少一電容21及至少一電感22串聯所組成,且該些信號傳輸元件組2以表面貼覆(SMT)設置於該基板1上,而該電感22之電阻值為75歐姆(Ω);及至少一與該信號傳輸元件組2串連之信號變壓器3,該些信號變壓器3與該些信號傳輸元件組2電性連結並設於該基板1上,且該信號變壓器3係包含複數磁性線圈31,而該些磁性線圈31係分別與電感22及電容21串聯。
其中該基板1係為一PCB板,且該基板1上更設有一遮罩該些信號變壓器3之罩蓋。
請同時配合參閱第一圖、第二圖及第三圖所示,係為本新型較佳實施例之結構方塊圖、結構示意圖及實施示意圖,由圖中可清楚看出,當製作本新型之網路信號傳輸匹配裝置(一)時,需取一基板1,並依據製作需求取對應數量之信號傳輸元件組2及信號變壓器3,結合於該基板1上,當中信號傳輸元件組2係透過表面貼覆(SMT)設置於基板1,於製作上十分決速,有效改善製作效率並提升產品品質,當中之磁性線圈31同時與電感22及電容21串聯,取代習用結構之雙線圈方式,同時達到無阻抗匹配問題,再者,因電感22及電容21皆為規格品,大幅降低其特性之不穩定性,達到IEEE要求之特性,並使EMI特性良好,另外該基板1上更設有一遮罩該些信號變壓器3之罩蓋,於使用時保護基板1上之元件,透過上述優點及特性,大幅度改善習用缺點,達成本新型IEEE及EMI特性良好、無阻抗匹配問題及製作快速穩定之優點。
是以,本新型之網路信號傳輸匹配裝置(一)為可改善習用之技術關鍵在於:透過電容21及電感22之串聯特性,取代習用線圈之作法,並搭配表面貼覆(SMT)之工法,測底改善習用作法之諸多問題,達成IEEE及EMI特性良好、無阻抗匹配問題及製作快速穩定之實用進步性。
惟,以上所述僅為本新型之較佳實施例而已,非因此即拘限本新型之專利
範圍,故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化,均應同理包含於本新型之專利範圍內,合予陳明。
綜上所述,本新型之網路信號傳輸匹配裝置(一)於使用時,為確實能達到其功效及目的,故本新型誠為一實用性優異之新型,為符合新型專利之申請要件,爰依法提出申請,盼 審委早日賜准本新型,以保障申請人之辛苦發明,倘若 鈞局審委有任何稽疑,請不吝來函指示,申請人定當竭力配合,實感公便。
1‧‧‧基板
2‧‧‧信號傳輸元件組
21‧‧‧電容
22‧‧‧電感
3‧‧‧信號變壓器
31‧‧‧磁性線圈
Claims (3)
- 一種網路信號傳輸匹配裝置(一),主要包含:至少一基板;至少一信號傳輸元件組,該信號傳輸元件組係由至少一電容及至少一電感串聯所組成,且該些信號傳輸元件組以表面貼覆(SMT)設置於該基板上,而該電感之電阻值為75歐姆(Ω);及至少一與該些信號傳輸元件組串連之信號變壓器,該些信號變壓器與該些信號傳輸元件組電性連結,且該信號變壓器係包含複數磁性線圈,而該些磁性線圈係分別與電感及電容串聯,再該些信號變壓器係利用該些信號傳輸元件組之電容及電感達到IEEE特性及無阻抗匹配問題。
- 如申請專利範圍第1項所述之網路信號傳輸匹配裝置(一),其中該基板係為一PCB板。
- 如申請專利範圍第1項所述之網路信號傳輸匹配裝置(一),其中該基板上更設有一遮罩該些信號變壓器之罩蓋。
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| TW102207735U TWM464888U (zh) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 網路信號傳輸匹配裝置(一) |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102207735U TWM464888U (zh) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 網路信號傳輸匹配裝置(一) |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM464888U true TWM464888U (zh) | 2013-11-01 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102207735U TWM464888U (zh) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 網路信號傳輸匹配裝置(一) |
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