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TW201403176A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

觸控面板及其製造方法 Download PDF

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TW201403176A
TW201403176A TW101125155A TW101125155A TW201403176A TW 201403176 A TW201403176 A TW 201403176A TW 101125155 A TW101125155 A TW 101125155A TW 101125155 A TW101125155 A TW 101125155A TW 201403176 A TW201403176 A TW 201403176A
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polarizer
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Wei-Chuan Chen
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Rtr Tech Technolgy Co Ltd
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Abstract

本發明之觸控面板包括：一液晶單元、一下偏光片、一上偏光片以及一觸控感測結構，該下偏光片係設置於該液晶單元之下，該上偏光片係設置於該液晶單元之上，而該觸控感測結構則設置於該上偏光片之下。

Description

觸控面板及其製造方法
本發明為一種之觸控面板，提供一種可維持良好的顯示品質並具有觸控功能之觸控面板及其製造方法。
在現今各式消費性電子產品的市場中，個人數位助理(PDA)、行動電話(mobile Phone)、筆記型電腦(notebook)及平板電腦(tablet PC)等可攜式電子產品皆已廣泛的使用觸控式面板(touch panel)作為其資料溝通的界面工具。此外，由於目前電子產品的設計皆以輕、薄、短、小為方向，因此在產品上無足夠空間容納如鍵盤、滑鼠等傳統輸入裝置，尤其在講求人性化設計的平板電腦需求的帶動下，觸控式面板已經一躍成為關鍵的零組件之一。而且觸控式面板除了符合可作多層次選單設計要求外，亦能同時擁有鍵盤、滑鼠等的功能及手寫輸入等人性化的操作方式，尤其將輸入與輸出整合在同一介面(螢幕)的特質，更是其他傳統輸入裝置所不及之處。
目前具有觸控功能的平面顯示器的製法及結構種類眾多。早期觸控面板係獨立生產，待完成後才與尺寸配合的液晶面板結合，因此如要製造具有觸控功能的平面顯示器；其中一種最直接的作法，即將一觸控面板透過結合手段，如塗佈一層黏貼層，將觸控面板貼附於該液晶顯示面板的前面板上端面，而該液晶顯示面板包括自上而下層疊設置之一上偏光片、一上玻璃板、一液晶層、一下玻璃板及一下偏光片。 該觸控面板藉由該黏貼層貼附於該液晶顯示面板之上偏光片一側。在液晶顯示面板上貼合觸控面板將使得整體厚度提升，將不符薄型化的技術演進。
然而，前述觸控式平面顯示器在發展過程中，會產生可視度過低的技術性問題，也就是說，由於觸控面板成為多層構造，光線通過液晶顯示面板，再通過多層觸控面板之構造，容易造成光線穿透率或視角補償性等光學特性不足，亦可能造成眩光，而限制了觸控式平面顯示器的可視度。
本發明之目的在於提供一種觸控面板，可維持良好的顯示品質，並可具有觸控功能之觸控面板及其製造方法，並且結構重量上具有輕薄的效果，形成具有良好性能之薄型化觸控面板。
為達成上述之目的，本發明之觸控面板包括：一液晶單元、一下偏光片、一上偏光片以及一觸控感測結構，該下偏光片係設置於該液晶單元之下，該上偏光片係設置於該液晶單元之上，而該觸控感測結構則設置於該上偏光片之下。
為達成上述之目的，本發明之觸控感測結構更具有一上透明感測串列和一下透明感測串列，其中該上透明感測串列形成於該上偏光片，該下透明感測串列形成於一第一透明基材，該第一透明基材黏貼於該上偏光片之下。
為達成上述之目的，本發明之觸控感測結構更具有一上透明感測串列和一下透明感測串列，其中該上透明感測串列形成於一第一透明基材，該下透明感測串列形成於一第二透 明基材，該第二透明基材黏貼於該第一透明基材之下。
為達成上述之目的，本發明之觸控感測結構更具有一上透明感測串列和一下透明感測串列，其中該上透明感測串列和該下透明感測串列形成於一第一透明基材且相互交錯。
上述之第一透明基材和該第二透明基材為低位相差材質；且，該上透明感測串列和該下透明感測串列相互交錯。
為達成上述之目的，本發明之觸控感測結構更具有一上透明感測串列和一下透明感測串列，其中該上透明感測串列和該下透明感測串列形成於該上偏光片下且相互交錯。
上述之偏光片下先成型覆蓋有一透明導電層，再施以圖案化而形成相互交錯之上透明感測串列和下透明感測串列。
達成上述之目的，本發明之上偏光片之上具有一保護層。
達成上述之目的，本發明之製造方法，包括有：提供一液晶單元；提供一下偏光片，將該下偏光片貼於該液晶單元之下；提供一上偏光片，具有一下表面，形成一上透明感測串列和一下透明感測串列於該下表面，將該上偏光片貼於該液晶單元之上。
達成上述之目的，本發明之觸控面板製造方法，包括有：提供一液晶單元；提供一下偏光片，將該下偏光片貼於該液晶單元之下；提供一上偏光片，具有一下表面，形成一上透明感測串列於該下表面；提供一第一透明基材，形成一下透明感測串列於該第一透明基材；以捲對捲貼合方式，貼合該上偏光片和該第一透明基材；以及貼合該上偏光片和該第一透明基材於該液晶單元之上。
達成上述之目的，本發明之觸控面板製造方法，包括有：提供一液晶單元；提供一下偏光片，將該下偏光片貼於該液晶單元之下；提供一上偏光片；提供一第一透明基材，形成一上透明感測串列於該第一透明基材；提供一第二透明基材，形成一下透明感測串列於該第二透明基材；以捲對捲貼合方式，貼合該上偏光片、該第一透明基材、和該第二透明基材；以及貼合該上偏光片、該第一透明基材、和該第二透明基材於該液晶單元之上。
達成上述之目的，本發明之觸控面板製造方法，包括有：提供一液晶單元；提供一下偏光片，將該下偏光片貼於該液晶單元之下；提供一上偏光片；提供一第一透明基材，形成一上透明感測串列和一下透明感測串列於該第一透明基材；以捲對捲貼合方式，貼合該上偏光片和該第一透明基材；以及貼合該上偏光片和該第一透明基材於該液晶單元之上。
如第一圖所示，係為本發明第一實施例所提供之觸控面板之示意圖。本發明之觸控面板1包括：液晶單元10、下偏光片20、上偏光片30以及觸控感測結構40，下偏光片20係設置於液晶單元10之下，上偏光片30係設置於液晶單元10之上，而觸控感測結構40則設置於上偏光片30之下；其中，觸控感測結構40更具有上透明感測串列41和下透明感測串列42。如第二圖所示，其中上透明感測串列41和下透明感測串列42形成於上偏光片30下且相互交錯。其中上透明感測串列41和下透明感測串列42位於上偏光板30並採用架橋 結構(SITO)，在上偏光板30形成感測結構40。觸控感測結構40可為電容式觸控感測結構、電阻式觸控感測結構。
製作時，先提供液晶單元10以及下偏光片20，並將下偏光片20藉由黏貼層50貼於液晶單元10之下。再提供上偏光片30，具有下表面31，於上偏光片下表面31依序形成透明導電層(圖未示)和金屬層(圖未示)，其中形成透明導電層和金屬層之方式例如可為物理氣相沉積、化學氣相沉積。再施以黃光製程依序圖案化金屬層和透明導電層，形成相互交錯之上透明感測串列41和下透明感測串列42以及上、下周邊線路。其中黃光製程例如可為先圖案化金屬層和透明導電層形成周邊線路和下透明感測串列42，再形成絕緣結構於下透明感測串列42之上，接著形成上透明感測串列41於其上，其中絕緣結構電絕緣上透明感測串列41和下透明感測串列42，而上周邊線路和下周邊線路分別電性連接上透明感測串列41和下透明感測串列42，並且上周邊線路和下周邊線路於另一端分別電性連接上部金手指和下部金手指，而可供與FPC電性連接。其中上述之鍍膜製程和黃光製程為採用捲對捲鍍膜製程和捲對捲黃光製程。最後將載有觸控感測結構之上偏光片30貼於液晶單元10之上，而完成本發明之具清晰高光穿透、觸控功能和輕薄之觸控面板。
如第三圖所示為本發明之第二實施例，觸控感測結構40更具有上透明感測串列41和下透明感測串列42，其中上透明感測串列41形成於上偏光片30，下透明感測串列42形成於第一透明基材61；製作時，請同時參閱第四圖所示，同樣先提供液晶單元10以及下偏光片20，並將下偏光片20藉由 黏貼層50貼於液晶單元10之下；再提供上偏光片30，具有下表面31，可於上偏光片下表面31依序形成透明導電層(圖未示)和金屬層(圖未示)，再施以圖案化形成上透明感測串列41和上周邊線路於下表面。再提供第一透明基材61，可於第一透明基材61依序形成透明導電層(圖未示)和金屬層(圖未示)，再施以圖案化形成下透明感測串列42和下周邊線路於第一透明基材61。其中圖案化製程可為捲對捲黃光製程、或是印刷蝕刻技藝。而上透明感測串列41和下透明感測串列42係相互交錯。以捲對捲貼合方式，藉由黏貼層50貼合上偏光片30和第一透明基材61。其中黏貼層50更具有開口供上部金手指和下部金手指與FPC電性連接。形成具偏光功能之觸控面板。以及藉由黏貼層50貼合具偏光功能之觸控面板於液晶單元10之上，搭配下偏光片20，組成具清晰高光穿透、觸控功能和輕薄之觸控面板。
如第五圖所示為本發明之第三實施例，觸控感測結構40更具有上透明感測串列41和下透明感測串列42，其中上透明感測串列41形成於第一透明基材61，下透明感測串列42形成於第二透明基材62。其中第一透明基材和第二透明基材之材質可為PET、PET、TAC、玻璃、PMMA、ARTON。製作時，請同時參閱第六圖所示，同樣先提供液晶單元10以及下偏光片20，並將下偏光片20藉由黏貼層50貼於液晶單元10之下；再提供上偏光片30以及第一透明基材61，可於第一透明基材61先成型覆蓋有透明導電層(圖未示)和金屬層(圖未示)。再施以圖案化該金屬層和透明導電層，形成上透明感測串列41和上周邊線路於第一透明基材61；以及提供第二透 明基材62，可於第二透明基材62先成型覆蓋有透明導電層(圖未示)和金屬層(圖未示)，再施以圖案化形成下透明感測串列42和下周邊線路於第二透明基材62。其中圖案化製程可為捲對捲黃光製程、或是印刷蝕刻技藝。其中上周邊線路和下周邊線路分別電性連接上透明感測串列41和下透明感測串列42，並且上周邊線路和下周邊線路於另一端分別電性連接上部金手指和下部金手指。而上透明感測串列41和下透明感測串列42係相互交錯；以捲對捲貼合方式，藉由黏貼層50貼合上偏光片30、第一透明基材61、和第二透明基材62。其中黏貼層50更具有開口供上部金手指和下部金手指與FPC電性連接。形成具偏光功能之觸控面板。以及藉由黏貼層50載有觸控感測結構之上偏光片30於液晶單元10之上，搭配下偏光片20，組成具清晰高光穿透、觸控功能和輕薄之觸控面板。
如第七圖所示為本發明之第四實施例，觸控感測結構40更具有上透明感測串列41和下透明感測串列42，其中上透明感測串列41和該下透明感測串列42係形成於第一透明基材61。例如上透明感測串列41和下透明感測串列42可同時形成於第一透明基材61之同一面，形成SITO結構。或是上透明感測串列41和下透明感測串列42分別形成於第一透明基材61之上下兩面，形成DITO結構。製作時，請同時參閱第八圖所示，同樣先提供液晶單元10以及下偏光片20，並將下偏光片20藉由黏貼層50貼於液晶單元10之下；再提供第一透明基材61，於第一透明基材61上表面依序形成透明導電層(圖未示)和金屬層(圖未示)，再施以圖案化形成上透 明感測串列41和上周邊線路於上表面。於第一透明基材61下表面依序形成透明導電層(圖未示)和金屬層(圖未示)，再施以圖案化形成下透明感測串列42和下周邊線路於下表面，而形成DITO結構。其中圖案化製程可為捲對捲黃光製程、或是印刷蝕刻技藝。而上透明感測串列41和下透明感測串列42係相互交錯。以捲對捲貼合方式，藉由黏貼層50貼合上偏光片30和第一透明基材61。其中黏貼層50更具有開口供上部金手指和下部金手指與FPC電性連接。形成具偏光功能之觸控面板。以及藉由黏貼層50貼合具偏光功能之觸控面板於液晶單元10之上，搭配下偏光片20，組成具清晰高光穿透和觸控功能之觸控面板；當然，該上透明感測串列和該下透明感測串列係分別形成於第一透明基材之上、下表面，亦或者形成於該第一透明基材之同一表面形成SITO結構。
再者，上述之第一透明基材和該第二透明基材為低位相差材質，例如可以為PET、PE、TAC、玻璃、PMMA、ARTON，可進一步提升整體液晶面板之清晰度；而該上偏光片之上具有一保護層，該保護層之材質例如可為玻璃、強化玻璃、PC、PMMA或PC與PMMA的複合材，作為液晶面板外層之保護層(cover lans)。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧液晶面板
10‧‧‧液晶單元
20‧‧‧下偏光片
30‧‧‧上偏光片
31‧‧‧下表面
40‧‧‧觸控感測結構
41‧‧‧上透明感測串列
42‧‧‧下透明感測串列
50‧‧‧黏貼層
61‧‧‧第一透明基材
62‧‧‧第二透明基材
第一圖所示為本發明中觸控面板之第一實施例結構示意圖。
第二圖所示為本發明中觸控面板之第一實施例結構分解圖。
第三圖所示為本發明中觸控面板之第二實施例結構示意圖。
第四圖所示為本發明中觸控面板之第二實施例結構分解圖。
第五圖所示為本發明中觸控面板之第三實施例結構示意圖。
第六圖所示為本發明中觸控面板之第三實施例結構分解圖。
第七圖所示為本發明中觸控面板之第四實施例結構示意圖。
第八圖所示為本發明中觸控面板之第四實施例結構分解圖。
1‧‧‧觸控面板
10‧‧‧液晶單元
20‧‧‧下偏光片
30‧‧‧上偏光片
40‧‧‧觸控感測結構

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，包括：一液晶單元；一下偏光片，設置於該液晶單元之下；一上偏光片，設置於該液晶單元之上；以及一觸控感測結構，設置於該上偏光片之下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，該觸控感測結構更具有一上透明感測串列和一下透明感測串列，其中該上透明感測串列形成於該上偏光片，該下透明感測串列形成於一第一透明基材，該第一透明基材黏貼於該上偏光片之下，該上透明感測串列和該下透明感測串列相互交錯。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，該觸控感測結構更具有一上透明感測串列和一下透明感測串列，其中該上透明感測串列形成於一第一透明基材，該下透明感測串列形成於一第二透明基材，該第二透明基材黏貼於該第一透明基材，該上透明感測串列和該下透明感測串列相互交錯。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，該觸控感測結構更具有一上透明感測串列和一下透明感測串列，其中該上透明感測串列和該下透明感測串列形成於一第一透明基材且相互交錯。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項其中任一項所述之觸控面板，其中，該第一透明基材或該第二透明基材為低位相差材質。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，該觸控感測結構更具有一上透明感測串列和一下透明感測串列，其中該上透明感測串列和該下透明感測串列形成於該上偏光片且相互交錯。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板，該上偏光片下先成型覆蓋有一透明導電層，再施以圖案化而形成相互交錯之上透明感測串列和下透明感測串列。
  8. 如申請專利範圍第1、2、3、4、6或7項所述之觸控面板，其中，該上偏光片之上更具有一保護層。
  9. 一種觸控面板之製造方法，包括：提供一液晶單元；提供一下偏光片，將該下偏光片貼於該液晶單元之下；以及提供一上偏光片，具有一下表面，形成一上透明感測串列和一下透明感測串列於該下表面，將該上偏光片貼於該液晶單元之上。
  10. 一種觸控面板之製造方法，包括：提供一液晶單元；提供一下偏光片，將該下偏光片貼於該液晶單元之下；提供一上偏光片，具有一下表面，形成一上透明感測串列於該下表面；提供一第一透明基材，形成一下透明感測串列於該第一透明基材；以捲對捲貼合方式，貼合該上偏光片和該第一透明基材；以及貼合該上偏光片和該第一透明基材於該液晶單元之上。
  11. 一種觸控面板之製造方法，包括：提供一液晶單元；提供一下偏光片，將該下偏光片貼於該液晶單元之下；提供一上偏光片；提供一第一透明基材，形成一上透明感測串列於該第一透明基材；提供一第二透明基材，形成一下透明感測串列於該第二透明基材；以捲對捲貼合方式，貼合該上偏光片、該第一透明基材、和該第二透明基材；以及貼合該上偏光片、該第一透明基材、和該第二透明基材於該液晶單元之上。
  12. 一種觸控面板之製造方法，包括：提供一液晶單元；提供一下偏光片，將該下偏光片貼於該液晶單元之下；提供一上偏光片；提供一第一透明基材，形成一上透明感測串列和一下透明感測串列於該第一透明基材；以捲對捲貼合方式，貼合該上偏光片和該第一透明基材；以及貼合該上偏光片和該第一透明基材於該液晶單元之上。
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