TW201411428A - 觸控感測面板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之觸控感測面板，包括：第一透明軟性基板、圖案化遮光層、觸控感測結構以及塑料基材，圖案化遮光層係位於該第一透明軟性基板上，而觸控感測結構位於該圖案化遮光層上，具有複數透明感測串列和一第一周邊線路，其中該第一周邊線路位於該圖案化遮光層，而塑料基材則一體成型於該觸控感測結構之上表面。
Description
本發明為一種觸控感測面板，提供一種量產良率較佳，且可大量快速生產之觸控感測面板及其製造方法。
在現今各式消費性電子產品的市場中，個人數位助理(PDA)、行動電話(mobile Phone)、筆記型電腦(notebook)及平板電腦(tablet PC)等可攜式電子產品皆已廣泛的使用觸控式面板(touch panel)作為其資料溝通的界面工具。此外，由於目前電子產品的設計皆以輕、薄、短、小為方向，因此在產品上無足夠空間容納如鍵盤、滑鼠等傳統輸入裝置，尤其在講求人性化設計的平板電腦需求的帶動下，觸控式面板已經一躍成為關鍵的零組件之一。而且觸控式面板除了符合可作多層次選單設計要求外，亦能同時擁有鍵盤、滑鼠等的功能及手寫輸入等人性化的操作方式。
目前觸控式面板結構與環境接觸之最外層係通常使用一強化玻璃基板，然後黏接一觸控感應層，常用例如使用氧化銦錫(ITO)作為其導電材質，將觸控式面板部分整合後再與顯示面板(即背光模組)為一結合，形成完整之觸控顯示裝置。如上所述，該玻璃基板與該觸控感應層間過去係利用一光學膠將二者黏合設置。另外，在該玻璃基板四周緣，亦多會藉由油墨網版印刷成一圖像層黑框，用以遮蔽線路。然，由於網版印刷時係為逐片印刷，其量產效率較差，然而，網版印刷因受網目開口率、乾版或溢墨等網版或油墨之特性問題，
而不易控制圖像層的厚度均勻性，使得印刷品質不穩定，而使其良率降低。
本發明之目的在於提供一種量產良率較佳，且可大量快速生產之觸控感測面板及其製造方法。
為達成上述之目的，本發明之觸控感測面板包括：第一透明軟性基板、圖案化遮光層、觸控感測結構以及塑料基材，圖案化遮光層係位於該第一透明軟性基板上，而觸控感測結構位於該圖案化遮光層上，具有複數透明感測串列和一第一周邊線路，其中該第一周邊線路位於該圖案化遮光層，而塑料基材則一體成型於該觸控感測結構之上表面。
上述該些透明感測串列更包括複數第一透明感測串列和複數第二透明感測串列，該些第一透明感測串列和該些第二透明感測串列相互交錯。
為達成上述之目的，本發明之觸控感測結構更包括複數第一透明感測串列和複數第二透明感測串列以及一第二周邊線路，該些第一透明感測串列係位於該圖案化遮光層上，該些第二透明感測串列和第二周邊線路係位於一透明基材，該透明基材黏貼於該第一透明感測串列之上，該第一透明感測串列和該第二透明感測串列相互交錯，且該第二周邊線路係相對位於該圖案化遮光層處。
上述更包括一第二透明軟性基板位於該圖案化遮光層之上，該觸控感測結構位於該第二透明軟性基板之上。
上述之第一透明軟性基板及/或第二透明軟性基板表面更包括一抗刮層，可以阻擋水氣。
上述更包括一易接著層位於該觸控感測結構與該塑料基材間。
為達成上述之目的，本發明觸控感測面板之製造方法包括有：提供一離型層；形成一第一透明軟性基板於該離型層上表面；形成一圖案化遮光層於該第一透明軟性基板上；形成一觸控感測結構於該圖案化遮光層上，該觸控感測結構具有複數透明感測串列和一周邊線路，其中該第一周邊線路位於該圖案化遮光層；一體成型一塑料基材於該觸控感測結構上表面；以及與該離型層離型，形成觸控面板。
為達成上述之目的，本發明中形成該觸控感測結構更包括：形成一第一透明感測串列和一第一周邊線路形成於該圖案化遮光層上形成一第二透明感測串列和一第二周邊線路形成於一透明基材上；以及黏貼該透明基材於該第一透明感測串列之上，使該第一透明感測串列和該第二透明感測串列相互交錯，且該第二周邊線路係相對位於該圖案化遮光層處。
為達成上述之目的，本發明中形成觸控感測結構更包括：形成一第二透明軟性基板於該圖案化遮光層上表面。
上述更包括：形成一易接著層於該觸控感測結構上。
上述形成該圖案化遮光層之方法為採用印刷法或光阻微影法。
如第一圖所示，係為本發明第一實施例所提供之觸控感
測面板之示意圖。本發明之觸控感測面板1包括：第一透明軟性基板10、圖案化遮光層20、觸控感測結構30以及塑料基材40，第一透明軟性基板10具有相對應之上表面11和下表面12，且第一透明軟性基板10表面更包括一抗刮層(圖未示)，可以阻擋水氣進入影響使用壽命，圖案化遮光層20係位於第一透明軟性基板之上表面11，且可相對位於第一透明軟性基板10之外圍框邊處。觸控感測結構30位於圖案化遮光層20上，具有相互連接之複數第一透明感測串列31和一第一周邊線路32，其中第一周邊線路32位於該圖案化遮光層20。觸控感測結構30可為電容式觸控感測結構、電阻式觸控感測結構。而塑料基材40則一體成型於觸控感測結構30之上表面，作為保護層或是做為使用面背部之支撐作用，由於塑料基材具有可塑性，經由一體成型方式可形成各種形狀之外框，使得外觀可以作多種設計，可改善傳統全平面玻璃加工不易的設計侷限；其中，可更包括一易接著層50位於觸控感測結構30與塑料基材40間，可將觸控感測結構30與塑料基材40相互黏結固定。
如第二圖為本發明第二實施例所提供之觸控感測面板之示意圖所示。本發明之觸控感測面板1同樣包括：第一透明軟性基板10、圖案化遮光層20、觸控感測結構30以及塑料基材40，圖案化遮光層20係位於第一透明軟性基板之上表面11。觸控感測結構30位於圖案化遮光層20上，觸控感測結構可包括複數第一透明感測串列31和複數第二透明感測串列33以及一第二周邊線路34，各第一透明感測串列31係位於圖案化遮光層20上，各第二透明感測串列33與第二周
邊線路34係相互連接，並位於第一透明軟性基板之下表面12，第一透明感測串列31和第二透明感測串列33係相互交錯，且第二周邊線路34係相對位於圖案化遮光層20處。
如第三圖為本發明第三實施例所提供之觸控感測面板之示意圖所示。本發明之觸控感測面板1同樣包括：第一透明軟性基板10、圖案化遮光層20、觸控感測結構30以及塑料基材40，圖案化遮光層20係位於該第一透明軟性基板之上表面11。觸控感測結構30位於圖案化遮光層20上，觸控感測結構可包括複數第一透明感測串列31和複數第二透明感測串列33以及一第二周邊線路34，各第一透明感測串列31係位於圖案化遮光層20上，各第二透明感測串列33與第二周邊線路34係相互連接，並位於一透明基材35表面，透明基材35係黏貼於第一透明感測串列31之上，而各第二透明感測串列33係設置於透明基材35之上，第一透明感測串列31和第二透明感測串列33係相互交錯，且第二周邊線路34係相對位於該圖案化遮光層20處。
如第四圖為本發明第四實施例所提供之觸控面板之示意圖所示。本發明之觸控感測面板1同樣包括：第一透明軟性基板10、圖案化遮光層20、觸控感測結構30、塑料基材40以及第二透明軟性基板60，圖案化遮光層20係位於第一透明軟性基板之上表面11。第二透明軟性基板60位於圖案化遮光層20之上，可使圖案化遮光層20和第一透明軟性基板10之間疊層的斷差平緩，使後續製程易於製作。觸控感測結構30位於第二透明軟性基板60之上。其中，觸控感測結構30之組成可以如第三實施例之結構，包括有複數第一透明感
測串列31和載於透明基材35表面之複數第二透明感測串列33以及第二周邊線路34；當然，觸控感測結構之組成亦可以如第一或第二實施例之結構組成，且第二透明軟性基板表面更包括一抗刮層(圖未示)，可以阻擋水氣進入影響使用壽命。
製作時，先提供一離型層70。形成一第一透明軟性基板10於該離型層70上表面，如第五圖(A)所示，其可利用塗佈方式後經由硬化成型。形成一圖案化遮光層20於第一透明軟性基板10上，如第五圖(B)所示之實施例中，圖案化遮光層20係位於第一透明軟性基板上表面11之外圍框邊處，圖案化遮光層20可以為至少一層油墨所印製的設計圖案，其可利用印刷方式成型，可依所需而設計不同圖案，增加產品美觀及獨特性，亦或者可藉由光阻微影法所成型。形成一觸控感測結構30於圖案化遮光層20上，於圖案化遮光層20表面依序形成透明導電層36和金屬層37，如第五圖(C)所示，其中形成透明導電層和金屬層之方式例如可為物理氣相沉積、化學氣相沉積。再施以圖案化，形成相互連接之複數透明感測串列31以及第一周邊線路32，如第五圖(D)所示，其中第一周邊線路32位於圖案化遮光層20。其中圖案化製程可為捲對捲黃光製程、或是印刷蝕刻技藝。最後射出成型一塑料基材40於觸控感測結構30上表面，如第五圖(E)所示，可利用模具80射出成型塑料基材40；以及與該離型層70離型，如第五圖(F)所示，形成觸控面板；當然，亦可依需求而有不同一體成型之方式，例如：精密射出成型，微射出成型Micro Injection Molding(微流道射出成型、微結構射出成型)，微調式射出壓縮成型，微射壓成型，精密層積式(Lamination)
樹脂成型，精密沉積式(Deposition)樹脂成型……等。
再者，亦可於形成塑料基材40前，可於感測結構30之上表面形成易接著層50，藉由易接著層50可進一步加強感測結構30與塑料基材40間之結合穩固性。
如第六圖所示為本發明另一製造方法，其步驟流程與上所述之實施例相同，差別僅在於觸控感測結構之製造方法不同。製作時，同樣先提供一離型層70。於形成一第一透明軟性基板10於該離型層70上表面。形成一圖案化遮光層20於第一透明軟性基板10上。形成一觸控感測結構30於圖案化遮光層20上，於圖案化遮光層20表面依序形成透明導電層(圖未示)和金屬層(圖未示)。再施以圖案化，形成相互連接之複數第一透明感測串列31以及第一周邊線路32。再提供一透明基材35，可於透明基材35依序形成透明導電層(圖未示)和金屬層(圖未示)，再施以圖案化形成第二透明感測串列33和第二周邊線路34於透明基材35。其中圖案化製程可為捲對捲黃光製程、或是印刷蝕刻技藝。而第一透明感測串列31和第二透明感測串列33係相互交錯。以捲對捲貼合方式，藉由黏貼層90貼合透明基材35和第一透明感測串列31。其中黏貼層更具有開口供上部金手指和下部金手指與FPC電性連接。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧觸控感測面板
10‧‧‧第一透明軟性基板
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
20‧‧‧圖案化遮光層
30‧‧‧觸控感測結構
31‧‧‧第一透明感測串列
32‧‧‧第一周邊線路
33‧‧‧第二透明感測串列
34‧‧‧第二周邊線路
35‧‧‧透明基材
36‧‧‧透明導電層
37‧‧‧金屬層
40‧‧‧塑料基材
50‧‧‧易接著層
60‧‧‧第二透明軟性基板
70‧‧‧離型層
80‧‧‧模具
90‧‧‧黏貼層
第一圖所示為本發明中觸控感測面板之第一實施例結構示意圖。
第二圖所示為本發明中觸控感測面板之第二實施例結構示意圖。
第三圖所示為本發明中觸控感測面板之第三實施例結構示意圖。
第四圖所示為本發明中觸控感測面板之第四實施例結構示意圖。
第五圖(A)~(F)所示為本發明中觸控感測面板之製造方法結構示意圖。
第六圖所示為本發明中觸控感測面板之另一製造方法結構示意圖。
1‧‧‧觸控感測面板
10‧‧‧第一透明軟性基板
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
20‧‧‧圖案化遮光層
30‧‧‧觸控感測結構
31‧‧‧第一透明感測串列
32‧‧‧第一周邊線路
40‧‧‧塑料基材
50‧‧‧易接著層
Claims (13)
- 一種觸控感測面板，包括：一第一透明軟性基板；一圖案化遮光層，位於該第一透明軟性基板上；一觸控感測結構，位於該圖案化遮光層上，具有複數透明感測串列和一第一周邊線路，其中該第一周邊線路位於該圖案化遮光層；以及一塑料基材，一體成型於該觸控感測結構之上。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測面板，其中，該些透明感測串列更包括複數第一透明感測串列和複數第二透明感測串列，該些第一透明感測串列和該些第二透明感測串列相互交錯。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測面板，其中，該觸控感測結構更包括複數第一透明感測串列和複數第二透明感測串列以及一第二周邊線路，該些第一透明感測串列係位於該圖案化遮光層上，該些第二透明感測串列和第二周邊線路係位於一透明基材，該透明基材黏貼於該第一透明感測串列之上，該第一透明感測串列和該第二透明感測串列相互交錯，且該第二周邊線路係相對位於該圖案化遮光層處。
- 如申請專利範圍第1項至第3項其中任一項所述觸控感測面板，其中更包括一第二透明軟性基板位於該圖案化遮光層之上，該觸控感測結構位於該第二透明軟性基板之上。
- 如申請專利範圍第4項所述之觸控感測面板，其中該第二透明軟性基板表面更包括一抗刮層。
- 如申請專利範圍第1項至第3項其中任一項所述之觸 控感測面板，其中更包括一易接著層位於該觸控感測結構與該塑料基材間。
- 如申請專利範圍第1項至第3項其中任一項所述之觸控感測面板，其中該第一透明軟性基板表面更包括一抗刮層。
- 一種觸控感測面板之製造方法，包括：提供一離型層；形成一第一透明軟性基板於該離型層上表面；形成一圖案化遮光層於該第一透明軟性基板上；形成一觸控感測結構於該圖案化遮光層上，該觸控感測結構具有複數透明感測串列和一第一周邊線路，其中該第一周邊線路位於該圖案化遮光層；一體成型一塑料基材於該觸控感測結構上表面；以及與該離型層離型，形成觸控面板。
- 如申請專利範圍第8項所述觸控感測面板之製造方法，其中，形成該觸控感測結構更包括：形成一第一透明感測串列和一第一周邊線路形成於該圖案化遮光層上；形成一第二透明感測串列和一第二周邊線路形成於一透明基材上；以及黏貼該透明基材於該第一透明感測串列之上，使該第一透明感測串列和該第二透明感測串列相互交錯，且該第二周邊線路係相對位於該圖案化遮光層處。
- 如申請專利範圍第8項或第9項所述觸控感測面板之製造方法，其中，形成觸控感測結構更包括：形成一第二透明軟性基板於該圖案化遮光層上表面。
- 如申請專利範圍第8項或第9項所述觸控感測面板之製造方法，其中更包括：形成一易接著層於該觸控感測結構上。
- 如申請專利範圍第8項或第9項所述觸控感測面板之製造方法，其中形成該圖案化遮光層之方法為採用印刷法。
- 如申請專利範圍第8項或第9項所述觸控感測面板之製造方法，其中形成該圖案化遮光層之方法為採用光阻微影法。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105022517A (zh) * | 2014-04-29 | 2015-11-04 | 杰圣科技股份有限公司 | 触控结构及其制造方法 |
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2012
- 2012-09-03 TW TW101132112A patent/TW201411428A/zh unknown
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