TW201406835A - 樹脂發泡體、發泡構件、發泡構件積層體及電氣或電子機器類 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種樹脂發泡體，其即便為具有微細泡孔結構且柔軟之樹脂發泡體，亦可抑制或防止自載帶剝離時之泡體破壞，且保持於載帶時之加工性及搬送性優異。本發明之樹脂發泡體之特徵在於：下述所定義之層間剝離強度為10 N/20 mm以上，壓縮50%時之反彈力為0.1~4.0 N/cm2，平均泡孔直徑為10~200 μm，最大泡孔直徑為300 μm以下。層間剝離強度：將片狀之樹脂發泡體在23℃環境下貼附於黏著膠帶(商品名「No.5603」，日東電工股份有限公司製造)之黏著面，在2 kg滾輪、1次往返之條件下進行壓接後，將上述樹脂發泡體在剝離角度90°、拉伸速度0.3 m/min之條件下自上述黏著膠帶剝離時之剝離強度。
Description
本發明係關於一種樹脂發泡體、發泡構件、發泡構件積層體及電氣或電子機器類。更詳細而言，本發明係關於一種電氣或電子機器(例如，行動電話、移動終端、智能手機、平板電腦(平板PC)、數位相機、視訊攝影機、數位視訊攝影機、個人電腦、家電製品等)中所使用之樹脂發泡體、包含上述樹脂發泡體之發泡構件、包含上述發泡構件之發泡構件積層體及包含上述發泡構件之電氣或電子機器類。
樹脂發泡體通常係與所使用之構件之形狀相對應地以所需形狀沖裁，又，或者對樹脂發泡體之表面實施黏著加工，以便容易固定於構件，但實施有此種加工之樹脂發泡體不容易操作，因此為有效率地搬送至特定部位，有使用載帶之情形。即，樹脂發泡體係在貼合於載帶之狀態下被實施各種加工(沖裁加工或黏著加工等)，或者於加工後被搬送。另一方面，加工後，樹脂發泡體必須自載帶剝離，於樹脂發泡體之表面強度較低(較弱)之情形時，剝離時，有導致樹脂發泡體遭到破壞之情形。尤其，於高發泡倍率之樹脂發泡體之情形時[例如，經過使高壓之惰性氣體(例如，超臨界狀態之二氧化碳等)含浸於熱塑性樹脂後進行減壓之步驟而形成之熱塑性樹脂發泡體等](參照專利文獻1)，氣泡壁之厚度較薄，故而容易產生剝離時之破壞。尤其，若樹脂發泡體含有粗大泡孔，則發泡體表面之氣泡壁之比例減少，更容易
產生剝離時之破壞。
再者，若為防止剝離時之破壞而使用黏著力更小之載帶，則產生導致加工中偏移而使尺寸穩定性(形狀穩定性)下降之問題，或者裝配發泡體構件時自加工用襯紙剝離前已自載帶剝離而無法裝配之問題。
專利文獻1：日本專利特開2001-247706號公報
因此，本發明之目的在於提供一種樹脂發泡體，其即便為具有微細泡孔結構且柔軟之樹脂發泡體，亦可抑制或防止自載帶剝離時之泡體破壞，且保持於載帶時之加工性及搬送性優異。
進而，本發明之其他目的在於提供一種使用上述樹脂發泡體之發泡構件、使用該發泡構件之發泡構件積層體及使用該發泡構件之電氣或電子機器類。
因此，本發明者等人進行努力研究，結果發現樹脂發泡體中，若將層間剝離強度設為特定值以上，將壓縮50%時之反彈力設為特定範圍內，將平均泡孔直徑設為特定範圍內，進而將最大泡孔直徑設為特定值以下，則具有微細泡孔結構，可獲得優異之柔軟性，並且可獲得對自載帶剝離時之泡體破壞之抑制性、保持於載帶時之加工性及搬送性。本發明係基於該等見解完成者。
即，本發明提供一種樹脂發泡體，其特徵在於：下述所定義之層間剝離強度為10N/20mm以上，壓縮50%時之反彈力為0.1~4.0N/cm2，平均泡孔直徑為10~200μm，最大泡孔直徑為300μm以下。
層間剝離強度：將片狀之樹脂發泡體在23℃環境下貼附於黏著膠帶(商品名「No.5603」，日東電工股份有限公司製造)之黏著面，在2kg滾輪、1次往返之條件下進行壓接後，將上述樹脂發泡體在剝離角度90°、拉伸速度0.3m/min之條件下自上述黏著膠帶剝離時之剝離強度。
上述樹脂發泡體較佳為進而視密度為0.01~0.20g/cm3。
構成上述樹脂發泡體之樹脂較佳為熱塑性樹脂。
上述熱塑性樹脂較佳為聚酯。
上述樹脂發泡體較佳為經過使高壓之氣體含浸於樹脂組合物後進行減壓之步驟而形成。
上述氣體較佳為惰性氣體。
上述氣體較佳為二氧化碳。
上述高壓之氣體較佳為超臨界狀態。
進而，本發明提供一種發泡構件，其特徵在於：包含上述樹脂發泡體。
上述發泡構件較佳為於上述樹脂發泡體上包含表面層。
上述表面層較佳為藉由上述樹脂發泡體表面之加熱熔融處理所形成之層。
上述表面層較佳為黏著劑層。
上述黏著劑層較佳為丙烯酸系黏著劑層。
上述發泡構件較佳為電氣或電子機器用。
進而，本發明提供一種發泡構件積層體，其特徵在於：具有利用在基材之至少單面側包含黏著劑層之載帶保持上述發泡構件之構成。
進而，本發明提供一種電氣或電子機器類，其特徵在於：包含上述發泡構件。
本發明之樹脂發泡體由於具有上述構成，故而即便為具有微細泡孔結構且柔軟之樹脂發泡體，亦可抑制或防止自載帶剝離時之泡體破壞(發泡體中之泡孔結構之破壞)，且保持於載帶時之加工性及搬送性等對載帶之特性優異。
於本發明之樹脂發泡體中，下述所定義之層間剝離強度為10N/20mm以上，壓縮50%時之反彈力為0.1~4.0N/cm2，平均泡孔直徑為10~200μm，最大泡孔直徑為300μm以下。
層間剝離強度：將片狀之樹脂發泡體在23℃環境下貼附於黏著膠帶(商品名「No.5603」，日東電工股份有限公司製造)之黏著面，在2kg滾輪、1次往返之條件下進行壓接後，將上述樹脂發泡體在剝離角度90°(度)、拉伸速度0.3m/min之條件下自上述黏著膠帶剝離時之剝離強度。
再者，於本說明書中，有時將上述所定義之層間剝離強度僅稱作「層間剝離強度」。
本發明之樹脂發泡體係藉由使至少含有構成本發明之樹脂發泡體之樹脂的組合物(樹脂組合物)進行發泡而形成。上述樹脂組合物較佳為相對於樹脂組合物總量(100重量%)，含有樹脂70重量%以上(較佳為80重量%以上)。
本發明之樹脂發泡體之層間剝離強度為10N/20mm以上，較佳為15N/20mm以上，更佳為20N/20mm以上。於本發明之樹脂發泡體中，由於上述層間剝離強度為10N/20mm以上，故而對自載帶剝離時之泡體破壞之抑制性優異。例如，於搬送樹脂發泡體時，利用載帶暫
時固定樹脂發泡體而搬送後，自載帶剝離樹脂發泡體時，難以產生樹脂發泡體之破壞。再者，上述層間剝離強度之上限並無特別限定，較佳為60N/20mm，更佳為50N/20mm。
本發明之樹脂發泡體之壓縮50%時之反彈應力並無特別限定，較佳為0.1~4.0N/cm2，更佳為0.3~3.5N/cm2，進而較佳為0.5~3.0N/cm2。於本發明之樹脂發泡體中，若壓縮50%時之反彈應力為0.1N/cm2以上，則獲得適當之剛性而容易獲得良好之加工性，因此較理想。又，若壓縮50%時之反彈應力為4.0N/cm2以下，則容易獲得優異之柔軟性，故而較理想。
上述壓縮50%時之反彈應力意指壓縮率為50%時之壓縮應力。所謂壓縮率為50%，意指將片狀之樹脂發泡體沿著厚度方向壓縮成相當於初始高度之50%之高度之狀態，即意指壓縮成自初始厚度應變50%之狀態，壓縮率為50%之片狀之樹脂發泡體之厚度相當於初始厚度之50%之厚度。
本發明之樹脂發泡體之平均泡孔直徑為10~200μm，更佳為15~150μm，進而較佳為20~100μm。於本發明之樹脂發泡體中，由於平均泡孔直徑為10μm以上，故而具有優異之柔軟性。又，由於平均泡孔直徑為200μm以下，故而可抑制空隙之產生，從而具有優異之防塵性。又，可擴大對載帶之密著面積，故而對載帶之特性優異。
本發明之樹脂發泡體之最大泡孔直徑為300μm以下，更佳為250μm以下，進而較佳為200μm。於本發明之樹脂發泡體中，由於最大泡孔直徑為300μm以下，故而泡孔結構之均勻性優異，又，不含有粗大泡孔，因此強度或對載帶之特性優異。除此以外，可抑制灰塵自粗大泡孔進入而使防塵性下降之問題，故而密封性或防塵性優異。
本發明之樹脂發泡體之泡孔結構中之泡孔直徑係例如藉由如下方式求出：利用數位顯微鏡取得切斷面之泡孔結構部(氣泡結構部)之
放大圖像，求出泡孔之面積，進行近似圓的直徑換算。
於本發明之樹脂發泡體中，由於平均泡孔直徑為10~200μm，且最大泡孔直徑為300μm，故而具有均勻且微細之泡孔結構。又，不含有粗大泡孔。
本發明之樹脂發泡體之泡孔結構並無特別限定，但就強度、密封性、防塵性、柔軟性之方面而言，較佳為半連續半獨立氣泡結構(獨立氣泡結構與連續氣泡結構混合而成之泡孔結構，其比例並無特別限定)，尤佳為樹脂發泡體中之獨立氣泡結構部為40%以下(較佳為30%以下)之泡孔結構。
本發明之樹脂發泡體之視密度並無特別限定，較佳為0.01~0.20g/cm3，更佳為0.02~0.17g/cm3，進而較佳為0.03~0.15g/cm3。於本發明之樹脂發泡體中，若密度為0.01g/cm3以上，則容易獲得良好之強度，故而較理想。又，若密度為0.20g/cm3以下，則獲得較高之發泡倍率而容易獲得優異之柔軟性，因此較理想。即，於本發明之樹脂發泡體中，若視密度為0.01~0.20g/cm3，則可獲得更好之發泡特性(較高之發泡倍率)，故而容易發揮適當之強度、優異之柔軟性、優異之緩衝性。
本發明之樹脂發泡體之形狀並無特別限定，較佳為片狀或帶狀。又，亦可根據使用目的加工成適當之形狀。例如，亦可利用切斷加工、沖裁加工等而加工成線狀、圓形或多角形狀、邊框形狀(框形狀)等。
本發明之樹脂發泡體之厚度並無特別限定，較佳為0.05~3.0mm，更佳為0.06~2.8mm，進而較佳為0.07~1.5mm，尤佳為0.08~1.0mm。
至於作為本發明之樹脂發泡體之原材料的樹脂，並無特別限定，可較佳地列舉熱塑性樹脂。本發明之樹脂發泡體可僅由一種樹脂
所構成，亦可由兩種以上之樹脂所構成。
作為上述熱塑性樹脂，例如可列舉低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯或丙烯與其他α-烯烴(例如，丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1等)之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)之共聚物等聚烯烴系樹脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂)等苯乙烯系樹脂；6-尼龍、66-尼龍、12-尼龍等聚醯胺系樹脂；聚醯胺醯亞胺；聚胺基甲酸酯；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳香族樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；雙酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚縮醛；聚苯硫醚等。又，熱塑性樹脂係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。再者，於熱塑性樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物之任一種形態之共聚物。
於上述熱塑性樹脂中，亦含有橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分。橡膠成分或熱塑性彈性體成分係因玻璃轉移溫度為室溫以下(例如20℃以下)，故而製成樹脂發泡體時之柔軟性及形狀追隨性明顯優異。再者，本發明之樹脂發泡體係亦可由含有上述熱塑性樹脂及橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分之樹脂組合物所形成。
作為上述橡膠成分或熱塑性彈性體成分，只要係具有橡膠彈性且可發泡者，就無特別限定，例如可列舉天然橡膠、聚異丁烯、聚異戊二烯、氯丁二烯橡膠、丁基橡膠、丁腈橡膠等天然或合成橡膠；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烴系彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物及彼等之氫化物等苯乙烯系彈性
體；聚酯系彈性體；聚醯胺系彈性體；聚胺基甲酸酯系彈性體等各種熱塑性彈性體等。又，該等橡膠成分或熱塑性彈性體成分係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
作為上述熱塑性樹脂，就獲得特定值以上之層間剝離強度、特定範圍內之壓縮50%時之反彈力、特定範圍內之平均泡孔直徑、特定值以下之最大泡孔直徑，即便具有微細泡孔結構且柔軟，亦可以優異之水平獲得自載帶剝離時之泡體破壞抑制性及保持於載帶時之加工性及搬送性等對載帶之特性之方面而言，較佳為聚酯(上述聚酯系樹脂或聚酯系彈性體等聚酯)，更佳為聚酯系彈性體。即，本發明之樹脂發泡體更佳為由含有聚酯系彈性體之樹脂組合物所形成之樹脂發泡體(聚酯系彈性體發泡體)。
作為上述聚酯系彈性體，只要係具有多元醇成分與聚羧酸成分之反應(縮聚)所形成之酯鍵部位之樹脂，就無特別限定，例如可列舉藉由芳香族二羧酸(二價之芳香族羧酸)與二醇成分之縮聚所獲得之聚酯系熱塑性樹脂。
作為上述芳香族二羧酸，例如可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘羧酸(例如，2,6-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸等)、二苯醚二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸等。再者，芳香族二羧酸係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
又，作為上述二醇成分，例如可列舉乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇(tetramethylene glycol)、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、1,7-庚二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,6-己二醇、1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,3,5-三甲基-1,3-戊二醇、1,9-壬二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、2-甲基-1,9-壬二醇、
1,18-十八烷二醇、二聚醇等脂肪族二醇；1,4-環己二醇、1,3-環己二醇、1,2-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、1,2-環己烷二甲醇等脂環式二醇；雙酚A、雙酚A之環氧乙烷加成物、雙酚S、雙酚S之環氧乙烷加成物、苯二甲基二醇、萘二醇等芳香族二醇；二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇等醚二醇等二醇成分等。再者，作為二醇成分，亦可為聚醚二醇或聚酯二醇等聚合物形態之二醇成分。作為上述聚醚二醇，例如可列舉使環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等進行開環聚合之聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇及將該等進行共聚合之共聚醚等聚醚二醇等。又，二醇成分係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
作為上述聚酯系熱塑性樹脂，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚環己烷對苯二甲酸酯等聚對苯二甲酸烷二酯系樹脂等。又，亦可列舉將上述聚對苯二甲酸烷二酯系樹脂2種以上進行共聚合所獲得之共聚物。再者，於聚對苯二甲酸烷二酯系樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物之任一種形態之共聚物。
進而，作為聚酯系彈性體，可列舉作為硬鏈段(hard segment)及軟鏈段(soft segment)之嵌段共聚物之聚酯系彈性體。
作為此種聚酯系彈性體(作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系彈性體)，例如可列舉(i)將上述芳香族二羧酸和上述二醇成分中羥基與羥基之間之主鏈中之碳數為2~4之二醇成分的藉由縮聚所形成之聚酯設為硬鏈段並將上述芳香族二羧酸和上述二醇成分中羥基與羥基之間之主鏈中之碳數為5以上之二醇成分的藉由縮聚所形成之聚酯設為軟鏈段之聚酯‧聚酯型之共聚物；(ii)將與上述(i)相同之聚酯設為硬鏈段並將上述聚醚二醇等聚醚設為軟鏈段之聚酯‧聚醚型之共聚
物；(iii)將與上述(i)及(ii)相同之聚酯設為硬鏈段並將脂肪族聚酯設為軟鏈段之聚酯‧聚酯型之共聚物等。
尤其，於本發明之樹脂發泡體為聚酯系彈性體發泡體之情形時，作為進行構成之聚酯系彈性體，較佳為作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系彈性體，更佳為上述(ii)之聚酯‧聚醚型之共聚物(將芳香族二羧酸和羥基與羥基之間之主鏈中之碳數為2~4之二醇成分的藉由縮聚所形成之聚酯設為硬鏈段並將聚醚設為軟鏈段之聚酯‧聚醚型之共聚物)。
作為上述(ii)之聚酯‧聚醚型之共聚物，更具體而言可列舉具有作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯及作為軟鏈段之聚醚之聚酯‧聚醚型嵌段共聚物等。
構成本發明之樹脂發泡體之樹脂在230℃下之熔融流動速率(MFR，Melt Flow Rate)並無特別限定，較佳為1.5~4.0g/10min，更佳為1.5~3.8g/10min，進而較佳為1.5~3.5g/10min。若樹脂在230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5g/10min以上，則形成本發明之樹脂發泡體時所使用之樹脂組合物之成形性提高，因此較理想。又，若樹脂在230℃下之熔融流動速率(MFR)為4.0g/10min以下，則泡孔結構形成後難以產生泡孔直徑之偏差，容易獲得均勻之泡孔結構，因此較理想。再者，於本說明書中，230℃下之MFR係指基於ISO1133(JIS K 7210)，以溫度230℃、負荷2.16kgf所測定之MFR。
即，本發明之樹脂發泡體較佳為由含有230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5~4.0g/10min之樹脂之樹脂組合物所形成。尤其，於本發明之樹脂發泡體為聚酯系彈性體發泡體之情形時，較佳為由含有230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5~4.0g/10min之聚酯系彈性體(尤其是作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系彈性體)之樹脂組合物所形成。
形成本發明之樹脂發泡體之樹脂組合物較佳為除含有上述樹脂以外，含有發泡核劑。若上述樹脂組合物含有發泡核劑，則容易獲得良好之發泡狀態之樹脂發泡體。再者，發泡核劑係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
作為上述發泡核劑，並無特別限定，可較佳地列舉無機物。作為上述無機物，例如可列舉氫氧化鋁、氫氧化鉀、氫氧化鈣、氫氧化鎂等氫氧化物；黏土(尤其是硬黏土)；滑石；二氧化矽；沸石；例如，碳酸鈣、碳酸鎂等鹼土類金屬碳酸鹽；例如，氧化鋅、氧化鈦、氧化鋁等金屬氧化物；例如，鐵粉、銅粉、鋁粉、鎳粉、鋅粉、鈦粉等各種金屬粉，合金之粉等金屬粉；雲母；碳粒子；玻璃纖維；碳管；層狀矽酸鹽；玻璃等。
其中，至於作為發泡核劑之無機物，就抑制粗大泡孔之產生，可容易獲得均勻且微細之泡孔結構之方面而言，較佳為黏土、鹼土類金屬碳酸鹽，更佳為硬黏土。
上述硬黏土係幾乎不含有粗大粒子之黏土。尤其，上述硬黏土較佳為166網眼篩餘物為0.01%以下之黏土，更佳為166網眼篩餘物為0.001%以下之黏土。再者，篩餘物(篩殘餘物)係利用篩進行篩分時，未穿過而殘留者對整體之比例(重量基準)。
上述硬黏土係以氧化鋁及氧化矽作為必需成分所構成。上述硬黏土中之氧化鋁及氧化矽之合計比例係相對於上述硬黏土總量(100重量%)，較佳為80重量%以上(例如80~100重量%)，更佳為90重量%以上(例如90~100重量%)。又，上述硬黏土亦可進行煅燒。
上述硬黏土之平均粒徑(average grain diameter)並無特別限定，較佳為0.1~10μm，更佳為0.2~5.0μm，進而較佳為0.5~1.0μm。
又，上述無機物較佳為進行表面加工。即，上述發泡核劑較佳為經表面處理之無機物。作為無機物之表面處理時所使用之表面處理
劑，並無特別限定，就藉由實施表面加工處理而使與樹脂(尤其是聚酯)之親和性變得良好，獲得發泡時、成形時、混練時、延伸時等不產生空孔且發泡時泡孔不會破泡之效果之方面而言，可較佳地列舉鋁系化合物、矽烷系化合物、鈦酸酯系化合物、環氧系化合物、異氰酸酯系化合物、高級脂肪酸或其鹽及磷酸酯類，可更佳地列舉矽烷系化合物(尤其是矽烷偶合劑)、高級脂肪酸或其鹽(尤其是硬脂酸)。再者，上述表面處理劑係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
即，上述無機物之表面處理加工尤佳為矽烷偶合處理、或者利用高級脂肪酸或其鹽之處理。
上述鋁系化合物並無特別限定，較佳為鋁系偶合劑。作為上述鋁系偶合劑，例如可列舉乙醯烷氧基二異丙醇鋁、乙醇鋁、異丙醇鋁、單-第二丁氧基二異丙醇鋁、第二丁醇鋁、乙醯乙酸乙酯二異丙醇鋁、三(乙醯乙酸乙酯)鋁、單乙醯丙酮雙(乙醯乙酸乙酯)鋁、三(乙醯丙酮)鋁、異丙酸環鋁氧化物(Cyclic Aluminum Oxide Isopropylate)、異硬脂酸環鋁氧化物(Cyclic Aluminum Oxide Isostearate)等。
上述矽烷系化合物並無特別限定，較佳為矽烷系偶合劑。作為上述矽烷系偶合劑，例如可列舉含有乙烯基之矽烷系偶合劑、含有(甲基)丙烯醯基之矽烷系偶合劑、含有胺基之矽烷系偶合劑、含有環氧基之矽烷系偶合劑、含有巰基之矽烷系偶合劑、含有羧基之矽烷系偶合劑、含有鹵素原子之矽烷系偶合劑等。具體而言，作為矽烷系偶合劑，例如可列舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基乙氧基矽烷、二甲基乙烯基甲氧基矽烷、二甲基乙烯基乙氧基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、乙烯基-三(2-甲氧基)矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、2-甲基丙烯醯氧基乙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-
甲基丙烯醯氧基-丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、2-胺基乙基三甲氧基矽烷、3-[N-(2-胺基乙基)胺基]丙基三甲氧基矽烷、3-[N-(2-胺基乙基)胺基]丙基三乙氧基矽烷、2-[N-(2-胺基乙基)胺基]乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基-丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基-丙基甲基二乙氧基矽烷、2-縮水甘油氧基-乙基三甲氧基矽烷、2-縮水甘油氧基-乙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、羧基甲基三乙氧基矽烷、3-羧基丙基三甲氧基矽烷、3-羧基丙基三乙氧基矽烷等。
上述鈦酸酯系化合物並無特別限定，較佳為鈦酸酯系偶合劑。作為上述鈦酸酯系偶合劑，例如可列舉三異硬脂醯基鈦酸異丙酯、三(二辛基焦磷醯氧基)鈦酸異丙酯、三(N-胺基乙基-胺基乙基)鈦酸異丙酯、十三烷基苯磺醯基鈦酸異丙酯、四異丙基雙(二辛基亞磷醯氧基)鈦酸酯、四辛基雙(二-十三烷基亞磷醯氧基)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(二-十三烷基)亞磷醯氧基鈦酸酯、雙(二辛基焦磷醯氧基)羥乙酸鈦酸酯、雙(二辛基焦磷醯氧基)乙烯鈦酸酯、三辛醯基鈦酸異丙酯、二甲基丙烯醯基異硬脂醯基鈦酸異丙酯、異硬脂醯基二丙烯醯基鈦酸異丙酯、三(二辛基磷醯氧基)鈦酸異丙酯、三異丙苯基苯基鈦酸異丙酯、二異丙苯基苯基羥乙酸鈦酸酯、二異硬脂醯基乙烯鈦酸酯等。
上述環氧化合物並無特別限定，較佳為環氧系樹脂、單環氧系化合物。作為上述環氧系樹脂，例如可列舉雙酚A型環氧系樹脂等縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、脂環型環氧樹脂等。又，作為上述單環氧系化合物，例如可列舉環氧苯乙烷、縮水甘油基苯醚、烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、1,2-環氧環己烷、表氯醇、去水甘油等。
上述異氰酸酯系化合物並無特別限定，較佳為聚異氰酸酯系化合物、單異氰酸酯系化合物。作為上述聚異氰酸酯系化合物，例如可列舉四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯等脂環式二異氰酸酯；二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、亞苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、甲苯基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；具有藉由該等二異氰酸酯化合物與多元醇化合物之反應所形成之自由異氰酸酯基的聚合物等。又，作為上述單異氰酸酯系化合物，例如可列舉異氰酸苯酯、異氰酸硬脂酯等。
作為上述高級脂肪酸或其鹽，例如可列舉油酸、硬脂酸、棕櫚酸、月桂酸等高級脂肪酸及該高級脂肪酸之鹽(例如，金屬鹽等)。作為上述高級脂肪酸之金屬鹽中之金屬原子，例如可列舉鈉原子、鉀原子等鹼金屬原子，鎂原子、鈣原子等鹼土類金屬原子等。
上述磷酸酯類較佳為磷酸偏酯類。作為上述磷酸偏酯類，例如可列舉磷酸(正磷酸等)一部分藉由醇成分(硬脂醇等)而進行酯化(單酯化或二酯化)之磷酸偏酯、或者該磷酸偏酯之鹽(利用鹼金屬等之金屬鹽等)等。
作為對上述無機物利用表面處理劑進行表面處理時之方法，並無特別限定，例如可列舉乾式方法、濕式方法、整體摻合方法等。又，對無機物利用表面處理劑進行表面處理時之表面處理劑之量並無特別限定，相對於上述無機物100重量份，較佳為0.1~10重量份，更佳為0.3~8重量份。
又，上述無機物之166網眼篩餘物並無特別限定，較佳為0.01%以下，更佳為0.001%以下。其原因在於：將樹脂組合物進行發泡時，若存在粗大粒子，則容易產生泡孔之破泡。其起因於粒子之大小超過
泡孔壁之厚度。
上述無機物之平均粒徑(average grain diameter)並無特別限定，較佳為0.1~10μm，更佳為0.2~5.0μm，進而較佳為0.5~1.0μm。若上述平均粒徑未達0.1μm，則存在作為核劑無法充分發揮作用之情形。另一方面，若上述平均粒徑超過10μm，則存在樹脂組合物之發泡時成為逸氣之原因之情形，故而較不理想。
尤其，上述發泡核劑係就可容易獲得與樹脂之親和性、或者可抑制樹脂與無機物之界面中之空孔產生所引起之發泡時之破泡而容易獲得微細之泡孔結構之方面而言，較佳為經表面處理加工之無機物(尤其是經表面處理加工之硬黏土)。
上述樹脂組合物中之發泡核劑之含量並無特別限定，相對於樹脂組合物總量(100重量%)，較佳為0.1~20重量%，更佳為0.3~10重量%，進而較佳為0.5~6重量%。若上述含量為0.1重量%以上，若上述含量為0.1重量%以上，則可充分確保用以形成氣泡之部位(氣泡形成部位)，容易獲得微細之泡孔結構，故而較理想。又，若上述含量為20重量%以下，則可抑制樹脂組合物之黏度明顯上升，進而可抑制樹脂組合物之發泡時之逸氣，容易獲得均勻之泡孔結構，故而較理想。
又，上述樹脂組合物較佳為含有環氧改性聚合物。上述環氧改性聚合物係作為交聯劑發揮作用。又，作為提高樹脂組合物(尤其是含有聚酯系彈性體之樹脂組合物)之熔融張力及應變硬化度之改質劑(樹脂改質劑)發揮作用。因此，若上述樹脂組合物含有環氧改性聚合物，則獲得高發泡、微細且均勻之泡孔結構，並且獲得特定值以上之層間剝離強度，故而容易獲得柔軟性及優異之對載帶之特性(例如，自載帶剝離時之泡體破壞抑制性、對載帶之貼附性等)。再者，環氧改性聚合物係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
上述環氧改性聚合物並無特別限定，就與具有低分子量之環氧基之化合物相比難以形成立體網狀結構，可容易獲得熔融張力及應變硬化度優異之樹脂組合物(尤其是含有聚酯系彈性體之樹脂組合物)之方面而言，較佳為選自作為丙烯酸系聚合物之主鏈之末端或側鏈上具有環氧基之聚合物之環氧改性丙烯酸系聚合物或作為聚乙烯之主鏈之末端或側鏈上具有環氧基之聚合物之環氧改性聚乙烯的至少1種聚合物。
上述環氧改性聚合物之重量平均分子量並無特別限定，較佳為5,000~100,000，更佳為8,000~80,000，進而較佳為10,000~60,000，尤佳為20,000~60,000。再者，若分子量未達5,000，則存在環氧改性聚合物之反應性提高而無法進行高發泡化之情形。
上述環氧改性聚合物之環氧當量並無特別限定，較佳為100~3000g/eq，更佳為200~2500g/eq，進而較佳為300~2000g/eq，尤佳為800~1600g/eq。若上述環氧改性聚合物之環氧當量為3000g/eq以下，則可充分提高樹脂組合物(尤其是含有聚酯系彈性體之樹脂組合物)之熔融張力及應變硬化度，容易獲得特定值以上之層間剝離強度或高發泡且微細之泡孔結構，因此較理想。又，若上述環氧改性聚合物之環氧當量為100g/eq以上，則可抑制環氧改性聚合物之反應性提高，樹脂組合物之黏度變得過高而無法進行高發泡化之不良情況，故而較理想。
上述環氧改性聚合物之黏度(B型黏度，25℃)並無特別限定，較佳為2000~4000mPa‧s，更佳為2500~3200mPa‧s。若上述環氧改性聚合物之黏度為2000mPa‧s以上，則抑制樹脂組合物之發泡時之氣泡壁之破壞而容易獲得高發泡且微細之泡孔結構，因此較理想。另一方面，若黏度為4000mPa‧s以下，則容易獲得樹脂組合物之流動性，可有效將樹脂組合物進行發泡，故而較理想。
尤其，上述環氧改性聚合物較佳為重量平均分子量為5,000~100,000，環氧當量為100~3000g/eq。
上述樹脂組合物中之上述環氧改性聚合物之含量並無特別限定，相對於樹脂組合物中之樹脂100重量份，較佳為0.5~15.0重量份，更佳為0.6~10.0重量份，進而較佳為0.7~7.0重量份，尤佳為0.8~3.0重量份。若上述環氧改性聚合物之含量為0.5重量份以上，則可提高樹脂組合物之熔融張力及應變硬化度，容易獲得特定值以上之層間剝離強度或高發泡且微細之泡孔結構，因此較理想。又，若上述環氧改性聚合物之含量為15.0重量份以下，則可抑制樹脂組合物之黏度變得過高而無法進行高發泡化之不良情況，容易獲得高發泡且微細之泡孔結構，因此較理想。
再者，上述環氧改性聚合物係可防止水解(例如，原料之吸濕所引起之水解等)、熱解、氧化分解等所造成之聚酯鏈之切斷，進而可將已被切斷之聚酯鏈進行再鍵結，故而可更提高含有聚酯系彈性體之樹脂組合物之熔融張力。又，於上述環氧改性聚合物中，由於環氧基在一個分子中具有多個環氧基，故而與先前之環氧系交聯劑相比更容易形成分支結構，可更提高含有聚酯系彈性體之樹脂組合物之應變硬化度。
又，上述樹脂組合物較佳為含有潤滑劑。若上述樹脂組合物含有潤滑劑，則樹脂組合物之成形性提高，故而較理想。滑動性變得良好，例如可自擠出機不停歇地以所需形狀容易擠出，故而較理想。再者，潤滑劑係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
作為上述潤滑劑，並無特別限定，例如可列舉脂肪族羧酸及其衍生物(例如，脂肪族羧酸酐、脂肪族羧酸之鹼金屬鹽、脂肪族羧酸之鹼土類金屬鹽等)。作為上述脂肪族羧酸及其衍生物，其中較佳為月桂酸及其衍生物、硬脂酸及其衍生物、丁烯酸及其衍生物、油酸及
其衍生物、順丁烯二酸及其衍生物、戊二酸及其衍生物、二十二酸及其衍生物、褐煤酸及其衍生物等碳數3~30之脂肪酸羧酸及其衍生物。又，碳數3~30之脂肪酸羧酸及其衍生物之中，就對樹脂組合物之分散性、溶解性、表面外觀改良之效果等觀點而言，較佳為硬脂酸及其衍生物、褐煤酸及其衍生物，尤佳為硬脂酸之鹼金屬鹽、硬脂酸之鹼土類金屬鹽。進而，硬脂酸之鹼金屬鹽、硬脂酸之鹼土類金屬鹽之中，更佳為硬脂酸鋅或硬脂酸鈣。
又，作為上述潤滑劑，進而可列舉丙烯酸系潤滑劑。作為上述丙烯酸系潤滑劑之市售品，例如可列舉丙烯酸系高分子外部潤滑劑(商品名「Metablen L」，三菱麗陽(Mitsubishi Rayon)股份有限公司製造)等。
尤其，作為上述潤滑劑，較佳為丙烯酸系潤滑劑。
上述樹脂組合物中之上述潤滑劑之含量並無特別限定，相對於樹脂組合物中之樹脂100重量份，較佳為0.1~20重量份，更佳為0.3~10重量份，進而較佳為0.5~8重量份。若上述潤滑劑之含量為0.1重量份以上，則容易獲得藉由含有上述潤滑劑所獲得之效果，故而較理想。另一方面，若上述潤滑劑之含量為20重量份以下，則抑制使樹脂組合物發泡時之氣泡逸出而可抑制無法進行高發泡化之不良情況，因此較理想。
於上述樹脂組合物中，在不抑制本申請案發明效果之範圍內，亦可含有交聯劑。作為上述交聯劑，並無特別限定，例如可列舉環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、矽烷醇系交聯劑、三聚氰胺樹脂系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、胺基樹脂系交聯劑等。再者，交聯劑係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
進而，於上述樹脂組合物中，在不抑制本申請案發明效果之範圍內，亦可含有結晶化促進劑。作為上述結晶化促進劑，並無特別限
定，例如可列舉烯烴系樹脂。作為此種烯烴系樹脂，較佳為分子量分佈廣泛且高分子量側具有肩峰之類型之樹脂、微交聯類型之樹脂(若干進行交聯而成之類型之樹脂)、長鏈分支類型之樹脂等。作為上述烯烴系樹脂，可列舉低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯或丙烯與其他α-烯烴(例如，丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1等)之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)之共聚物等。再者，於烯烴系樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物之任一種形態之共聚物。又，烯烴系樹脂係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
進而，於上述樹脂組合物中，在不抑制本申請案發明效果之範圍內，亦可含有阻燃劑。其原因在於：本發明之樹脂發泡體係含有樹脂，故而具有容易燃燒之特性，但有時應用於電氣機器或電子機器用途等必須賦予阻燃性之用途。作為上述阻燃劑，並無特別限定，例如可列舉具有阻燃性之粉末粒子(例如，粉末狀之各種阻燃劑等)，可較佳地列舉無機阻燃劑。作為上述無機阻燃劑，例如亦可為溴系阻燃劑、氯系阻燃劑、磷系阻燃劑、銻系阻燃劑等，但氯系阻燃劑或溴系阻燃劑係燃燒時產生對人體有害且對機器類具有腐蝕性之氣體成分，又，磷系阻燃劑或銻系阻燃劑存在有害性或爆發性等問題，故而較佳為無鹵-無銻系無機阻燃劑(不含有鹵素化合物及銻化合物之無機阻燃劑)。作為該無鹵-無銻系無機阻燃劑，例如可列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂‧氧化鎳之水合物、氧化鎂‧氧化鋅之水合物等水合金屬化合物等。再者，水合金屬氧化物亦可進行表面處理。上述阻燃劑係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
進而，於上述樹脂組合物中，在不抑制本發明效果之範圍內，
亦可視需要含有下述添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉結晶核劑、塑化劑、著色劑(以黑色著色為目的之碳黑、顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗老化劑、增強劑、防靜電劑、界面活性劑、張力改質劑、抗收縮劑、流動性改質劑、硫化劑、表面處理劑、分散助劑、聚酯樹脂用改質劑等。又，添加劑係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。
尤其，上述樹脂組合物係就獲得特定值以上之層間剝離強度、特定範圍內之壓縮50%時之反彈力、特定範圍內之平均泡孔直徑及特定值以下之最大泡孔直徑，即便具有微細泡孔結構且柔軟，亦可以優異之水平獲得自載帶剝離時之泡體破壞抑制性及保持於載帶時之加工性及搬送性等對載帶之特性之方面而言，較佳為含有至少下述(i)~(iv)。
(i)：230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5~4.0g/10min之聚酯系彈性體(較佳為230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5~4.0g/10min，且作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系彈性體，更佳為230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5~4.0g/10min，且將芳香族二羧酸和羥基與羥基之間之主鏈中之碳數為2~4之二醇成分的藉由縮聚所形成之聚酯設為硬鏈段並將聚醚設為軟鏈段之聚酯‧聚醚型之共聚物)
(ii)：環氧改性聚合物
(iii)：潤滑劑(較佳為丙烯酸系潤滑劑)
(iv)：發泡核劑(較佳為經表面處理加工之無機物，更佳為經表面處理加工之硬黏土)
作為上述樹脂組合物之製作方法，並無特別限定，例如可列舉將上述樹脂、視需要所添加之添加劑等進行混合之處理。再者，於製作時，亦可施加熱。
上述樹脂組合物之熔融張力(拉取速度：2.0m/min)並無特別限
定，較佳為15~70cN，更佳為13~60cN，進而較佳為15~55cN，尤佳為26~50cN。若上述樹脂組合物之熔融張力未達10cN，則將上述樹脂組合物進行發泡之情形時，發泡倍率較低，難以形成獨立之氣泡，又，所形成之氣泡之形狀難以變得均勻。另一方面，若上述樹脂組合物之熔融張力超過70cN，則有流動性下降而對發泡造成不良影響之虞。
再者，所謂熔融張力，意指使用規定之裝置，自規定之模頭，將以規定之溫度及擠出速度擠出之熔融樹脂，以規定之拉取速度拉取成繩狀時之張力。於本發明中，使用Malvern公司製造之Capillary Extrusion Rheometer(毛細管擠壓流變計)，自直徑為2mm、長度為20mm之毛細管，將以8.8mm/min之固定速度擠出之樹脂以2m/min之拉取速度拉取之值設為熔融張力。
又，熔融張力係自上述樹脂組合物之樹脂之熔點向高溫側10±2℃之溫度下進行測定所得值。其原因在於：樹脂在未達熔點之溫度下不會成為熔融狀態，另一方面，在自熔點向高溫側大幅超過之溫度下完全成為流動體，使得無法測定熔融張力。
上述樹脂組合物之應變硬化度(應變速度：0.1[1/s])並無特別限定，但就均勻且緻密之泡孔結構，且抑制發泡時之泡孔之破泡而獲得高發泡之發泡體之方面而言，較佳為2.0~5.0，更佳為2.5~4.5。又，上述樹脂組合物之應變硬化度係上述樹脂組合物之樹脂之熔點下之應變硬化度。再者，應變硬化度係於測定單軸伸長黏度時，在自測定開始後隨著應變之增加而單軸伸長黏度緩慢上升之區域(線性區域)偏離，單軸伸長黏度上沖之區域(非線性區域)中，表示單軸伸長黏度之增加程度的指標。
本發明之樹脂發泡體較佳為藉由將上述樹脂組合物進行發泡成形而形成。對上述樹脂組合物之發泡方法，並無特別限定，較佳為使
高壓之氣體含浸於樹脂組合物後，進行減壓(釋放壓力)之發泡方法。即，本發明之樹脂發泡體較佳為經過使高壓之氣體含浸於上述樹脂組合物後進行減壓之步驟而形成。
作為上述氣體，就獲得潔淨之樹脂發泡體之方面而言，較佳為惰性氣體。所謂惰性氣體，意指對樹脂組合物呈惰性且可含浸之氣體。再者，氣體係亦可混合使用。
再者，作為樹脂組合物之發泡方法，亦可列舉物理性發泡方法(利用物理性方法之發泡方法)或化學性發泡方法(利用化學性方法之發泡方法)。擔心物理性發泡方法中，用作發泡劑(發泡劑氣體)之物質之可燃性或毒性及臭氧層破壞等對環境之影響，但使用惰性氣體之發泡方法係就不使用此種發泡劑之方面上考慮到環境之方法。於化學性發泡方法中，由於發泡劑所產生之發泡氣體之殘渣殘存於發泡體中，故而尤其是應用於低污染性之要求較高之電子機器時，存在腐蝕性氣體或氣體中之雜質所造成之污染成為問題之情形。然而，根據使用惰性氣體之發泡方法，可獲得不存在此種雜質等之潔淨之發泡體。進而，認為物理性發泡方法及化學性發泡方法之任一種方法中，均難以形成微細之泡孔結構，尤其是極為難以形成300μm以下之微細氣泡。
作為上述惰性氣體，並無特別限定，例如可列舉二氧化碳氣體(碳酸氣體)、氮氣、氦氣、空氣等。其中，就含浸量較多且含浸速度較快之方面而言，較佳為二氧化碳氣體。
進而，就加快向樹脂組合物之含浸速度之方面而言，上述高壓之氣體較佳為超臨界狀態。在超臨界狀態下，向樹脂組合物之氣體之溶解度增大，可實現高濃度之混入。又，於含浸後之壓力急劇下降時，如上所述可以高濃度含浸，故而氣泡核之產生增多，即便孔隙率相同，該氣泡核生長所形成之氣泡之密度亦會增大，故而可獲得微細之氣泡。再者，二氧化碳之臨界溫度為31℃，臨界壓力為7.4MPa。
如上所述，本發明之樹脂發泡體較佳為藉由使高壓之氣體含浸於樹脂組合物而製造，但此時，亦可使用預先將樹脂組合物成形為片狀等適當之形狀而製成未發泡樹脂成形體(未發泡成形物)後，使高壓之氣體含浸於該未發泡樹脂成形體，釋放壓力，由此進行發泡之批次方式，又，亦可使用將樹脂組合物在加壓下，與高壓之氣體一併進行混練，進行成形之同時釋放壓力，同時進行成形與發泡之連續方式。
對以批次方式製造本發明之樹脂發泡體之情形進行說明。於批次方式中，首先，製造樹脂發泡體時製造未發泡樹脂成形體，作為該未發泡樹脂成形體之製造方法，並無特別限定，例如可列舉將樹脂組合物使用單軸擠出機、雙軸擠出機等擠出機進行成形之方法；將樹脂組合物，預先使用滾輪、凸輪、捏合機、班布里型等設置有葉片之混練機均勻地進行混練，並使用熱板之加壓機等而加壓成形為特定厚度之方法；將樹脂組合物使用射出成形機進行成形之方法等。於該等方法中，較佳為以獲得所需之形狀或厚度之未發泡樹脂成形體之方式選擇適當之方法。再者，未發泡樹脂成形體係除擠出成形、加壓成形、射出成形以外，亦可利用其他成形方法而製造。又，未發泡樹脂成形體之形狀並不限定於片狀，可根據用途選擇各種形狀。例如可列舉片狀、輥狀、角柱狀、板狀等。其次，經過如下步驟而形成氣泡：將上述未發泡樹脂成形體(由樹脂組合物所形成之成形體)放入耐壓容器(高壓容器)中，注入(導入)高壓之氣體，使高壓之氣體含浸於未發泡樹脂成形體中之氣體含浸步驟；在充分含浸有高壓之氣體之時刻釋放壓力(通常，大氣壓為止)，使未發泡樹脂成形體中產生氣泡核之減壓步驟；根據情況(視需要)，藉由進行加熱而使氣泡核生長之加熱步驟。再者，亦可不設置加熱步驟，在室溫下使氣泡核生長。如此使氣泡生長後，視需要利用冷水等急速冷卻，將形狀固定化，由此可獲得樹脂發泡體。再者，高壓之氣體之導入係亦可連續進行亦可非連續進行。
進而，作為使氣泡核生長時之加熱方法，亦可採用水浴、油浴、熱輥、熱風烘箱、遠紅外線、近紅外線、微波等眾所周知或慣用之方法。
即，本發明之樹脂發泡體亦可藉由經過使高壓之氣體含浸於包含上述樹脂組合物之未發泡成形物後進行減壓之步驟使其發泡而形成。又，亦可藉由經過使高壓之氣體含浸於包含上述樹脂組合物之未發泡成形物後進行減壓之步驟，進而進行加熱而形成。
另一方面，作為以連續方式製造之情形，例如可列舉藉由如下步驟製造之情形：將樹脂組合物，一面使用單軸擠出機、雙軸擠出機等擠出機進行混練，一面注入(導入)高壓之氣體，使氣體充分含浸於樹脂組合物中之混練含浸步驟；穿過設置於擠出機之前端之模頭等擠出樹脂組合物，由此釋放壓力(通常，大氣壓為止)，同時進行成形與發泡之成形減壓步驟。又，根據情況(視需要)，亦可設置藉由進行加熱而使氣泡生長之加熱步驟。如此使氣泡生長後，視需要利用冷水等急速冷卻，將形狀固定化，由此可獲得樹脂發泡體。再者，於上述混練含浸步驟及成形減壓步驟中，除擠出機以外，亦可使用射出成形機等。
即，本發明之樹脂發泡體亦可藉由經過使高壓之氣體含浸於熔融之樹脂組合物後進行減壓之步驟使其發泡而形成。又，本發明之樹脂發泡體亦可藉由經過使高壓之氣體含浸於熔融之樹脂組合物後進行減壓之步驟，進而進行加熱而形成。
於上述批次方式中之氣體含浸步驟或上述連續方式中之混練含浸步驟中，氣體之混合量並無特別限定，例如相對於樹脂組合物總量，較佳為1~10重量%，更佳為2~8重量%。
於上述批次方式中之氣體含浸步驟或上述連續方式中之混練含浸步驟中，使高壓之氣體含浸於未發泡樹脂成形體或樹脂組合物時之
壓力較佳為3MPa以上(例如，3~100MPa)，更佳為4MPa以上(例如，4~100MPa)。於氣體壓力低於3MPa之情形時，發泡時之氣泡生長明顯，氣泡徑變得過大，例如容易產生防塵效果下降等不良情況，故而較不理想。其原因在於：若壓力較低，則氣體之含浸量與高壓時相比相對較少，氣泡核形成速度下降而所形成之氣泡核數減少，故而每1個氣泡之氣體量反而增加而使氣泡徑極端增大。又，於低於3MPa之壓力區域內，僅藉由少許改變含浸壓力，便可使氣泡徑、氣泡密度大幅改變，故而氣泡徑及氣泡密度之控制容易變得困難。
又，於批次方式中之氣體含浸步驟或連續方式中之混練含浸步驟中，使高壓之氣體含浸於未發泡樹脂成形體或聚酯系彈性體組合物時之溫度係可於廣泛範圍內選擇，但考慮到操作性等之情形時，較佳為10~350℃。例如，於批次方式中，使高壓之氣體含浸於片狀之未發泡樹脂成形體之情形之含浸溫度較佳為40~300℃，更佳為100~250℃。又，於連續方式中，將高壓之氣體注入到樹脂組合物並進行混練時之溫度較佳為150~300℃，更佳為210~250℃。再者，於使用二氧化碳作為高壓之氣體之情形時，為了保持超臨界狀態，含浸時之溫度(含浸溫度)較佳為32℃以上(尤其是40℃以上)。
再者，於上述減壓步驟中，減壓速度並無特別限定，為了獲得均勻之微細氣泡，較佳為5~300MPa/s。又，上述加熱步驟中之加熱溫度並無特別限定，較佳為40~250℃，更佳為60~250℃。
又，根據上述樹脂發泡體之製造方法，可製造高發泡倍率之樹脂發泡體，因此可獲得較厚之樹脂發泡體。例如，於利用上述連續方式製造樹脂發泡體之情形時，於混練含浸步驟中，為了保持擠出機內部之壓力，必須儘量縮減安裝於擠出機前端之模頭之間距(通常0.1~1.0mm)。因此，為了獲得較厚之樹脂發泡體，必須將穿過狹窄間距擠出之樹脂組合物以較高之倍率進行發泡，但先前無法獲得較高之發
泡倍率，因此導致所形成之發泡體之厚度限定於較薄者(例如0.5~2.0mm)。與此相對，根據使用高壓之氣體所製造之上述樹脂發泡體之製造方法，可連續獲得最終厚度為0.30~5.00mm之樹脂發泡體。
於本發明之樹脂發泡體中，由於層間剝離強度為特定值以上，故而對載帶之特性優異。例如，由於可有效抑制或防止自載帶剝離時之泡體破壞，故而將樹脂發泡體自載帶剝除時難以產生樹脂發泡體之破壞。
又，於本發明之樹脂發泡體中，由於平均泡孔直徑在特定範圍內，最大泡孔直徑為特定值以下，且不含有粗大泡孔，故而具有均勻且微細之泡孔結構。因此，於發泡體表面上，可擴大對載帶之密著面積，進而發泡體表面之強度優異。故而，於本發明之樹脂發泡體中，由於對載帶之貼合性優異，故而使用載帶時之搬送性或使用載帶時之加工性優異。例如，可有效進行以貼合於載帶之狀態對樹脂發泡體進行加工，並搬送加工後之樹脂發泡體之一連串作業。進而，於本發明之樹脂發泡體中，由於對載帶之貼合性優異，故而拾取性優異。例如，可將載帶貼合於樹脂發泡體而簡單地抬起樹脂發泡體。又，若將樹脂發泡體貼合於剝離膜之一側面具有黏著劑層之黏著膠帶，其次將載帶貼合於樹脂發泡體後，抬起載帶，則自剝離膜與黏著劑層之界面剝離，從而可簡單地獲得載帶、樹脂發泡體及黏著劑層之結構物。
於本發明之樹脂發泡體中，由於壓縮50%時之反彈力在特定範圍內，平均泡孔直徑在特定範圍內，最大泡孔直徑為特定值以下，故而具有均勻且微細之泡孔結構，柔軟性優異。因此，可追隨微小間隙。
於本發明之樹脂發泡體中，由於平均泡孔直徑在特定範圍內，最大泡孔直徑為特定值以下，且不含有粗大泡孔，故而難以產生灰塵自粗大泡孔進入而使防塵性下降之問題。本發明之樹脂發泡體係防塵性亦優異。
本發明之樹脂發泡體係可較佳地用作電氣機器或電子機器等之密封材或防塵材。又，可較佳地用作緩衝材、減震材，尤其是可較佳地用作電氣機器或電子機器等之緩衝材、減震材。
本發明之樹脂發泡體係亦可用作發泡構件。即，上述發泡構件係包含上述本發明之樹脂發泡體之構件。上述發泡構件例如亦可為僅包含上述本發明之樹脂發泡體之構成，亦可為具有至少上述樹脂發泡體及表面層之構成。
上述發泡構件之形狀並無特別限定，較佳為片狀(包括膜狀)、帶狀。又，上述發泡構件係以具有所需之形狀或厚度等之方式，亦可實施加工。例如，亦可對照所使用之裝置或機器、殼體、構件等而實施加工成各種形狀。
作為上述表面層，並無特別限定，例如就提高對載帶之特性之方面或者提高密封性之方面而言，可較佳地列舉樹脂層(聚合物層)。上述發泡構件例如亦可為上述本發明之樹脂發泡體上積層有樹脂層者。
上述樹脂層較佳為具有與本發明之樹脂發泡體相同之樹脂組成之層。其原因在於：於上述聚合物層為由與上述本發明之樹脂發泡體不同之材料構成之層之情形時，有改變樹脂發泡體之物性之虞。
又，於樹脂發泡體上積層作為表面層之樹脂層之情形時，有時其製造步驟變得繁雜。例如，於藉由形成樹脂層之樹脂之塗敷、樹脂層之熔接、介隔黏著劑層之樹脂層之貼附等而樹脂發泡體上積層作為表面層之樹脂層之情形時，有時對作業性或生產性造成不良影響。
因此，上述表面層係就提高對載帶之特性之方面或者提高密封性之方面而言，更佳為藉由樹脂發泡體表面之加熱熔融處理所形成之層(加熱熔融處理層)。根據加熱熔融處理，可容易與樹脂發泡體之組
成相同，故而無需考慮與其他材料之配合性，厚度變化較少之方面上較為有利。又，作業性之方面上亦較為有利。
作為上述加熱熔融處理，並無特別限定，例如可列舉利用熱輥之加壓處理、雷射照射處理、經加熱之輥上之接觸熔融處理、火焰處理等。
於利用熱輥之加壓處理之情形時，可使用熱貼合機等較佳地進行處理。再者，作為輥之材質，可列舉橡膠、金屬、氟系樹脂(例如，鐵氟龍(Teflon)(註冊商標))等。
加熱熔融處理之溫度並無特別限制，較佳為較構成樹脂發泡體之樹脂之軟化點或熔點低15℃之溫度(更佳為較構成樹脂發泡體之樹脂之軟化點或熔點低14℃之溫度，進而較佳為較構成樹脂發泡體之樹脂之軟化點或熔點低12℃之溫度)以上，又，較佳為較構成樹脂發泡體之樹脂之軟化點或熔點高20℃之溫度(更佳為較構成樹脂發泡體之樹脂之軟化點或熔點高10℃之溫度)以下。若加熱熔融處理時之溫度低於較構成樹脂發泡體之樹脂之軟化點或熔點低15℃之溫度，則存在無法進行樹脂之熔融之情形。另一方面，若加熱熔融處理時之溫度高於較構成樹脂發泡體之樹脂之軟化點或熔點高20℃之溫度，則存在引起氣泡結構之收縮而產生褶皺等問題之情形。
作為加熱熔融處理之處理時間，亦因處理溫度而有所不同，例如較佳為0.1秒~10秒，較佳為0.5秒~7秒。若時間太短，則有時無法進行表面之熔融而產生表面層之形成不良。另一方面，若時間太長，則存在引起樹脂發泡體之收縮而產生褶皺等問題之情形。
進而，作為上述表面層，就可於發泡構件上介隔黏著劑層而設置加工用襯紙之方面或者可固定或暫時固定於被黏著體(例如，殼體或零件等)之方面而言，可較佳地列舉黏著劑層。
作為形成上述黏著劑層之黏著劑，並無特別限定，例如可列舉
丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等。黏著劑係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。又，黏著劑亦可為乳膠系黏著劑、溶劑系黏著劑、熱熔型黏著劑、寡聚物系黏著劑、固系黏著劑等任一種形態之黏著劑。其中，作為上述黏著劑，就對被黏著體之污染防止等觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。即，上述發泡構件較佳為於上述本發明之樹脂發泡體上具有丙烯酸系黏著劑層。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為2~100μm，更佳為10~100μm。黏著劑層係層越薄，防止端部之灰塵或塵埃之附著之效果越高，故而厚度越薄越佳。再者，黏著劑層亦可具有單層、積層體之任一種形態。
於上述發泡構件中，上述黏著劑層係亦可介隔其他層(下層)所設置。作為此種下層，例如可列舉其他黏著劑層、中間層、下塗層、基材層(尤其是膜層或不織布層等)等。進而，上述黏著劑層係亦可受到剝離膜(隔片)(例如，剝離紙、剝離膜等)之保護。
進而，上述發泡構件係就獲得密封性或對載帶之優異之特性之方面、可實現固定或暫時固定之方面等而言，亦可具有上述本發明之樹脂發泡體、樹脂層(尤其是藉由加熱熔融處理所形成之加熱熔融處理層)、黏著劑層(尤其是丙烯酸系黏著劑層)。例如，上述發泡構件係亦可於片狀之樹脂發泡體之一側面側具有上述樹脂層(尤其是藉由加熱熔融處理所形成之加熱熔融處理層)，亦可於另一側面側具有黏著劑層(尤其是丙烯酸系黏著劑層)。
上述發泡構件係包含上述本發明之樹脂發泡體，因此柔軟性優異。又，具有可追隨微小間隙之柔軟性。進而，防塵性亦優異。
又，上述發泡構件係包含上述本發明之樹脂發泡體，因此對載帶之特性優異。例如，對載帶之貼合性、自載帶之剝離性優異。又，使用載帶時之搬送性或加工性優異。
上述發泡構件係具有如上所述之特性，因此可較佳地用作將各種構件或零件安裝(裝著)於特定部位時所使用之構件。尤其，上述發泡構件係於電氣或電子機器中，可較佳地用作將構成電氣或電子機器之零件安裝(裝著)於特定部位時所使用之構件。
即，上述發泡構件係可較佳地用作電氣或電子機器用。即，上述發泡構件亦可為電氣或電子機器用發泡構件。
作為可利用上述發泡構件安裝(裝著)之各種構件或零件，並無特別限定，例如可較佳地列舉電氣或電子機器類中之各種構件或零件等。作為此種電氣或電子機器用之構件或零件，例如可列舉安裝於液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置之圖像顯示構件(顯示部)(尤其是小型之圖像顯示構件)，或者安裝於所謂「行動電話」或「行動資訊終端」等移動體通信之裝置的相機或透鏡(尤其是小型之相機或透鏡)等光學構件或光學零件等。
作為本發明之發泡構件之較佳之使用態樣，例如可列舉以防塵、遮光、緩衝等為目的，使用於LCD(liquid crystal display，液晶顯示器)等之顯示部周圍，或者夾持於LCD(液晶顯示器)等之顯示部與殼體(窗口部)之間所使用之情況。
本發明之發泡構件積層體係由至少上述發泡構件(包含上述本發明之樹脂發泡體之構件)及載帶(尤其是在基材之至少單面側具有黏著劑層之載帶)所構成，並具有利用載帶保持上述發泡構件之結構。
如此，上述發泡構件積層體係具有將上述發泡構件貼合於載帶之黏著面之構成，因此可以將上述發泡構件貼合於載帶之黏著面之狀
態進行加工或搬送等，並且，使用上述發泡構件時，可抑制或防止泡體破壞而自載帶容易剝離發泡構件。
上述載帶並無特別限制，重要的是具有至少1個黏著劑層，對上述發泡構件發揮加工或搬送發泡構件時進行保持所需之充分程度之黏著力(接著力)，另一方面，於剝離發泡構件時，可發揮不必破壞表面，便可容易剝離之程度之黏著力(接著力)。
因此，作為上述載帶，可列舉具有利用黏著劑之黏著劑層之黏著膠帶(黏著膠帶或薄片)。尤其，就兼顧與上述發泡構件之接著性及剝離性之觀點而言，可較佳地列舉具有利用丙烯酸系黏著劑(尤其是將以(甲基)丙烯酸烷基酯為主單體成分之丙烯酸系聚合物設為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑)之黏著劑層(丙烯酸系黏著劑層)之丙烯酸系黏著膠帶。此種黏著膠帶係亦可具有在基材之至少一側面側形成有黏著劑層之構成之附帶基材之黏著膠帶、僅由黏著劑層所形成之構成之無基材黏著膠帶之任一種構成，但就操作性或作業性之方面而言，較佳為附帶基材之黏著膠帶。
再者，於形成黏著劑層之黏著劑中，作為除丙烯酸系黏著劑以外之黏著劑，例如可列舉橡膠系黏著劑(天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等。黏著劑係亦可單獨使用，或者將2種以上組合使用。再者，黏著劑亦可為乳膠系黏著劑、溶劑系黏著劑、熱熔型黏著劑、寡聚物系黏著劑、固系黏著劑等任一種形態之黏著劑。
又，作為黏著膠帶中之基材，並無特別限定，例如可列舉塑膠之膜或薄片等塑膠系基材；紙等紙系基材；布、不織布、網狀物等纖維系基材；金屬箔、金屬板等金屬系基材；橡膠薄片等橡膠系基材；發泡薄片等發泡體或該等之積層體(尤其是塑膠系基材與其他基材之
積層體或塑膠膜(或薄片)彼此之積層體等)等適當之薄片體。
再者，作為載帶之黏著膠帶中之基材或黏著劑層之厚度等並無特別限定。
根據上述發泡構件積層體，對發泡構件實施加工直至成為特定形狀後，自載帶剝離發泡構件，從而可獲得具有特定形狀之發泡構件。該發泡構件係於發泡構件與載帶之界面產生剝離，幾乎或完全不產生泡體破壞，保持良好之泡孔結構，並且加工成特定形狀。因此，使用發泡構件積層體進行加工後所獲得之發泡構件係可較佳地用作將各種構件或零件安裝(裝著)於特定部位時所使用之密封材、防塵材、緩衝材、減震材等。尤其，發泡構件係即便將小型之構件或零件安裝於薄型化之製品時，亦可較佳地使用。
本發明之電氣或電子機器類具有上述發泡構件(包含上述本發明之樹脂發泡體之構件)。即，本發明之電氣或電子機器類具有使用上述發泡構件之構成。於電氣或電子機器類中，上述發泡構件係例如用作防塵材、密封材、減震材、緩衝材等。此種電氣或電子機器類具有將電氣或電子機器用之構件或零件介隔上述發泡構件而安裝(裝著)於特定部位之構成。具體而言，作為電氣或電子機器類，可列舉具有介隔上述樹脂發泡體或發泡構件安裝有作為光學構件或零件之液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置(尤其是安裝有小型之圖像顯示構件作為光學構件之圖像顯示裝置)、或者相機或透鏡(尤其是小型之相機或透鏡)之構成的電氣或電子機器類(例如，所謂「行動電話」或「行動資訊終端」等移動體通信之裝置等)。此種電氣或電子機器類亦可為較先前更薄型化之製品，其厚度或形狀等並無特別限定。
以下，對本發明，列舉實施例及比較例進行更具體說明。本發明不受該等任何限定。
將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚之嵌段共聚物(商品名「Pelprene P-90BD」，東洋紡股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：3.0g/10min，熔點：204℃)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，三菱麗陽股份有限公司製造)：5重量份、利用矽烷偶合劑進行表面處理加工之硬黏土(商品名「ST-301」，白石鈣股份有限公司製造)：1重量份、碳黑(商品名「旭#35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份及環氧系改質劑(環氧改性丙烯酸系聚合物，重量平均分子量(Mw)：50000，環氧當量：1200g/eq，黏度：2850mPa‧s)：2重量份，利用雙軸混練機，在220℃之溫度下進行混練後，擠出成繩狀，水冷後切斷成顆粒狀而成形。
將該顆粒物投入到單軸擠出機內，在240℃之環境中，以17(注入後13)MP之壓力注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適合於發泡之溫度為止後，自模頭擠出，獲得厚度為2.0mm之片狀之聚酯系彈性體發泡體。
將實施例1中所製作之聚酯系彈性體發泡體，使用可調整輥間距之熱貼合機(裝置名「MRK-6504」，MCK股份有限公司製造)，在間距：0.95mm、輥溫度：190℃、處理速度：12m/min之條件下，進行表面熱熔融處理，獲得具有表面層之聚酯系彈性體發泡體。
將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚之嵌段共聚物(商品名「Pelprene P-90BD」，東洋紡股份有限公司製造，
230℃之熔融流動速率：3.0g/10min，熔點：204℃)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，三菱麗陽股份有限公司製造)：1重量份、利用矽烷偶合劑進行表面處理加工之硬黏土(商品名「ST-301」，白石鈣股份有限公司製造)：1重量份、碳黑(商品名「旭#35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份及環氧系改質劑(環氧改性丙烯酸系聚合物，重量平均分子量(Mw)：50000，環氧當量：1200g/eq，黏度：2850mPa‧s)：2重量份，利用雙軸混練機，在220℃之溫度下進行混練後，擠出成繩狀，水冷後切斷成顆粒狀而成形。
將該顆粒物投入到單軸擠出機內，在240℃之環境中，以17(注入後13)MP之壓力注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適合於發泡之溫度為止後，自模頭擠出，獲得厚度為2.0mm之片狀之聚酯系彈性體發泡體。
將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚之嵌段共聚物(商品名「Pelprene P-90BD」，東洋紡股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：3.0g/10min，熔點：204℃)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，三菱麗陽股份有限公司製造)：5重量份、利用矽烷偶合劑進行表面處理加工之硬黏土(商品名「ST-301」，白石鈣股份有限公司製造)：3重量份、碳黑(商品名「旭#35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份及環氧系改質劑(環氧改性丙烯酸系聚合物，重量平均分子量(Mw)：50000，環氧當量：1200g/eq，黏度：2850mPa‧s)：2重量份，利用雙軸混練機，在220℃之溫度下進行混練後，擠出成繩狀，水冷後切斷成顆粒狀而成形。將該顆粒物投入到單軸擠出機內，在240℃之環境中，以17(注入後13)MPa之壓力注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，
冷卻至適合於發泡之溫度為止後，自模頭擠出，獲得厚度為1.5mm之片狀之聚酯系彈性體發泡體。
將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚之嵌段共聚物(商品名「Hytrel 5577」，東麗杜邦(Du Pont Toray)股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：1.8g/10min，熔點208℃)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，三菱麗陽股份有限公司製造)：5重量份、聚丙烯(商品名「NEWSTREN SH9000」，日本聚丙烯(Japan Polypropylene)股份有限公司製造)：1重量份、氫氧化鎂(平均粒徑：0.7μm)：1重量份、碳黑(商品名「旭#35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份及環氧系交聯劑(3官能環氧化合物，商品名「TEPIC-G」，日產化學工業股份有限公司製造)：0.5重量份，利用雙軸混練機，在220℃之溫度下進行混練後，擠出成繩狀，水冷後切斷成顆粒狀而成形。
將該顆粒物投入到單軸擠出機內，在240℃之環境中，以17(注入後13)MP之壓力注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適合於發泡之溫度為止後，自模頭擠出，獲得厚度為2.2mm之片狀之聚酯系彈性體發泡體。
將聚丙烯(熔融流動速率(MFR)：0.35g/10min)：45重量份、聚烯烴系彈性體(熔融流動速率(MFR)：6g/10min)：55重量份、聚乙烯：10重量份、造核劑(氫氧化鎂，平均粒徑：0.7μm)：10重量份及碳黑(商品名「旭#35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份，利用雙軸混練機，在200℃之溫度下進行混練後，擠出成繩狀，水冷後切斷成顆粒狀，獲得顆粒物。
將該顆粒物投入到日本製鋼所製造之單軸擠出機內，在220℃之
環境中，以13(注入後12)MP之壓力注入二氧化碳氣體。二氧化碳氣體係以相對於顆粒物總量為5重量%之比例注入。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適合於發泡之溫度為止後，自模頭擠出，獲得厚度為2.3mm之片狀之樹脂發泡體。
使用市售之以平均泡孔直徑為160μm、壓縮50%時之反彈應力(50%抗斥力負荷)為0.7N/cm2、視密度為0.15g/cm3之聚胺基甲酸酯為主成分之發泡體。
該發泡體係片狀，厚度為1.0mm。
對實施例及比較例，進行下述測定或評價。繼而，將其結果示於表1。
將發泡體，利用寬度：20mm、長度：20mm尺寸之沖裁刀模進行沖裁，設為片狀之試驗片。利用游標卡尺測定該試驗片之尺寸。又，利用測定端子之直徑()為20mm之1/100針盤量規而測定試驗片之厚度。根據該等值算出試驗片之體積。其次，利用電子天秤測定試驗片之重量。根據試驗片之體積與試驗片之重量，利用次式算出發泡體之視密度(g/cm3)。
發泡體之視密度(g/cm3)=(試驗片之重量)/(試驗片之體積)
利用數位顯微鏡(商品名「VHX-500」，基恩斯(KEYENCE)股份有限公司製造)，取得發泡體氣泡部之放大圖像，使用該計測機器之解析軟體進行圖像解析，由此求出各泡孔之氣泡徑(μm)，且求出平均泡孔直徑(μm)及最大泡孔直徑(μm)。所取得之放大圖像之氣泡數為200個左右。再者，泡孔直徑係求出泡孔之面積，進行近似圓的直徑
換算而成者。
自發泡體獲得寬度：20mm、長度：120mm之片狀之試驗片，將該試驗片在溫度：23±2℃、濕度：50±5%之環境下保存24小時。再者，前處理條件依據JIS Z 0237。
將黏著膠帶(寬度：20mm，長度：120mm，商品名「No.5603」，日東電工股份有限公司製造，附帶基材之兩面黏著膠帶，基材：PET(Polyethylene terephthalate，對苯二甲酸乙二酯)基材)之一側黏著面貼附於SUS板(Steel Use Stainless，不鏽鋼板)，並於SUS板上固定上述黏著膠帶。其次，於固定於SUS板上之上述黏著膠帶之另一側黏著面貼附試驗片，在2kg滾輪、1次往返之條件下進行壓接。
壓接後，使用拉伸試驗機(裝置名「TCN-1kNB」，Minebea公司製造)，將試驗片在剝離角度90°、拉伸速度0.3m/min之條件下自上述黏著膠帶剝離，測定此時之剝離強度(N/20mm)。將所測定之剝離強度設為層間剝離強度。
依據JIS K 6767所揭示之壓縮硬度測定法進行測定。
將發泡體切割成寬度：30mm、長度：30mm，設為片狀之試驗片。其次，將該試驗片以壓縮速度：10mm/min，沿著厚度方向進行壓縮直至壓縮率成為50%為止時之應力(N)按單位面積(1cm2)進行換算而設為反彈力(N/cm2)。
自發泡體獲得寬度：20mm、長度：120mm之片狀之試驗片，將該試驗片在溫度：23±2℃、濕度：50±5%之環境下保存24小時。再者，前處理條件依據JIS Z 0237。
將試驗片之一側面，利用黏著膠帶A(寬度：20mm，長度：120mm，商品名「No.5603」，日東電工股份有限公司製造，附帶基材之兩面黏著膠帶，基材：PET基材)固定於利用聚矽氧系剝離劑進行處理之剝離紙。其次，於試驗片之另一側面，以試驗片與載帶之黏著劑層相接觸之形態貼合載帶(商品名「3164S」，Kern公司製造)，在2kg滾輪、1次往返之條件下進行壓接，放置24小時，獲得評價用樣品。
用手抬起評價用樣品之載帶之情形時，將評價用樣品中之剝離紙與黏著膠帶A之界面上產生剝離而可獲得載帶與試驗片與黏著膠帶A之積層物之情形評價為「良好」(￮)。另一方面，用手抬起評價用樣品之載帶之情形時，將評價用樣品中之試驗片與載帶之界面上產生剝離而無法獲得載帶與試驗片與黏著膠帶之積層物之情形評價為「不良」(×)。
自發泡體獲得寬度：20mm、長度：120mm之片狀之試驗片，將該試驗片在溫度：23±2℃、濕度：50±5%之環境下保存24小時。再者，前處理條件依據JIS Z 0237。
於試驗片之一側面貼附黏著膠帶A(寬度：20mm，長度：120mm，商品名「No.5603」，日東電工股份有限公司製造，附帶基材之兩面黏著膠帶，基材：PET基材)，並將試驗片固定於SUS板(不鏽鋼板)。固定後，於SUS板上之試驗片，以試驗片與黏著劑層相接觸之形態貼合載帶(商品名「3164S」，Kern公司製造)，在2kg滾輪、1次往返之條件下進行壓接，放置24小時，獲得評價用樣品。
用手快速剝離評價用樣品之載帶，目測觀察剝離後之試驗片之狀態，並根據下述評價基準進行評價。
良好(￮)：不產生試驗片之表面破壞。
不良(×)：產生試驗片之表面破壞。
自發泡體獲得寬度：10mm、長度：120mm之片狀之試驗片，將該試驗片在溫度：23±2℃、濕度：50±5%之環境下保存24小時。再者，前處理條件依據JIS Z 0237。
於試驗片之一側面貼附黏著膠帶A(寬度：10mm，長度：120mm，商品名「No.5603」，日東電工股份有限公司製造，附帶基材之兩面黏著膠帶，基材：PET基材)，在2kg滾輪、1次往返之條件下進行壓接，並將該試驗片固定於SUS板(不鏽鋼板)。
自上述附帶黏著膠帶之發泡體用手剝離發泡體，目測確認剝離狀態，根據樹脂發泡體之層間是否產生破壞而評價返工性。
良好(￮)：不產生發泡體之層間破壞。
不良(×)：產生發泡體之層間破壞。
於測定熔融張力時，使用Malvern公司製造之Capillary Extrusion Rheometer，自直徑為2mm、長度為20mm之毛細管，將以8.8mm/min之固定速度擠出之樹脂以2m/min之拉取速度拉取時之張力設為熔融張力。
再者，於測定時，使用發泡成形前之顆粒物。又，使測定時之溫度為自樹脂之熔點向高溫側10±2℃之溫度。
於測定時，使用發泡成形前之顆粒物。將該顆粒物，使用經加熱之熱板加壓機，成形為厚度1mm之片狀，獲得薄片，自該薄片切割樣品(縱：10mm，橫：10mm，厚度：1mm)。
自上述樣品，使用單軸伸長黏度計(TA Instruments公司製造)，測定應變速度0.1[1/s]下之單軸伸長黏度。繼而，根據下述式，求出應變硬化度。
應變硬化度=logηmax/logη0.2
(ηmax表示單軸伸長黏度中成為最高時之伸長黏度，η0.2表示應變ε為0.2時之伸長黏度)。
再者，使測定時之溫度為樹脂之熔點。
於實施例中，由於發泡體之層間剝離強度為10N/20mm以上，不存在泡孔直徑為200μm以上之粗大泡孔，泡孔結構均勻，故而不產生可利用載帶進行拾取且產生泡體破壞之問題。另一方面，於比較例1之發泡體中，因含有粗大泡孔，故而發泡體表面之泡孔壁之比例減小，與載帶之密著性減弱，利用載帶之拾取較為困難。又，於比較例2及3之發泡體中，由於層間剝離強度較小，故而泡體破壞抑制性較差。因此，若比較例2及3之發泡體上貼附載帶後，剝離載帶，則產生發泡體之泡體破壞。
本發明之樹脂發泡體係應用於電氣或電子機器(例如，行動電話、移動終端、智能手機、平板電腦(Tablet Personal Computer)、數
位相機、視訊攝影機、數位視訊攝影機、個人電腦、家電製品等)。
Claims (16)
- 一種樹脂發泡體，其特徵在於：下述所定義之層間剝離強度為10N/20mm以上，壓縮50%時之反彈力為0.1~4.0N/cm2，平均泡孔直徑為10~200μm，最大泡孔直徑為300μm以下，層間剝離強度：將片狀之樹脂發泡體在23℃環境下貼附於黏著膠帶(商品名「No.5603」，日東電工股份有限公司製造)之黏著面，在2kg滾輪、1次往返之條件下進行壓接後，將上述樹脂發泡體在剝離角度90°、拉伸速度0.3m/min之條件下自上述黏著膠帶剝離時之剝離強度。
- 如請求項1之樹脂發泡體，其中進而視密度為0.01~0.20g/cm3。
- 如請求項1或2之樹脂發泡體，其中構成上述樹脂發泡體之樹脂為熱塑性樹脂。
- 如請求項3之樹脂發泡體，其中上述熱塑性樹脂為聚酯。
- 如請求項1至4中任一項之樹脂發泡體，其中上述樹脂發泡體係經過使高壓之氣體含浸於樹脂組合物後進行減壓之步驟而形成。
- 如請求項5之樹脂發泡體，其中上述氣體為惰性氣體。
- 如請求項5或6之樹脂發泡體，其中上述氣體為二氧化碳。
- 如請求項5至7中任一項之樹脂發泡體，其中上述高壓之氣體為超臨界狀態。
- 一種發泡構件，其特徵在於：包含如請求項1至8中任一項之樹脂發泡體。
- 如請求項9之發泡構件，其中於上述樹脂發泡體上包含表面層。
- 如請求項10之發泡構件，其中上述表面層係藉由上述樹脂發泡 體表面之加熱熔融處理所形成之層。
- 如請求項10之發泡構件，其中上述表面層為黏著劑層。
- 如請求項12之發泡構件，其中上述黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。
- 如請求項9至13中任一項之發泡構件，其係電氣或電子機器用。
- 一種發泡構件積層體，其特徵在於：具有利用在基材之至少單面側包含黏著劑層之載帶保持如請求項9至14中任一項之發泡構件之構成。
- 一種電氣或電子機器類，其特徵在於：包含如請求項9至14中任一項之發泡構件。
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