TW201313797A - 聚酯系彈性體發泡體 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種微胞結構微細且均勻之聚酯系彈性體發泡體。本發明之聚酯系彈性體發泡體之特徵在於：其係藉由使包含聚酯系彈性體、及經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)之聚酯系彈性體組合物發泡而形成。上述經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)中之166網眼篩餘物較佳為0.01%以下。

Description

聚酯系彈性體發泡體

本發明係關於一種聚酯系彈性體發泡體。更詳細而言，係關於一種具有微細且均勻之微胞結構之聚酯系彈性體發泡體。

彈性體發泡體具有優異之緩衝性，有效用於密封材料、緩衝材料、墊板材料等。例如，使用聚酯系彈性體發泡體作為面向行動電話或數位相機等電氣或電子設備之液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL(電致發光，electro luminescence)顯示器等之防塵材料或緩衝材料等。

作為聚酯系發泡體，眾所周知有脂肪族-芳香族共聚酯系樹脂發泡體(參照專利文獻1及2)。脂肪族-芳香族共聚酯系樹脂發泡體係藉由將添加有氣泡調整劑之樹脂擠出並使其發泡而形成。然而，於該形成方法中，若為了獲得高發泡結構而大量地添加氣泡調整劑，則會產生樹脂之硬化，無法獲得具有高發泡結構之脂肪族-芳香族共聚酯系樹脂發泡體。

又，眾所周知有密度為0.01~0.6 g/cm³之熱塑性聚酯樹脂發泡體(參照專利文獻3)。該熱塑性聚酯樹脂發泡體係藉由用以利用各種發泡劑而使熱塑性樹脂發泡成形之一般之成形方法而形成，因此不具有高發泡結構。又，包含粗大微胞，各微胞之大小之差異較大，微胞結構不均勻。

進而，眾所周知有適合面向電氣或電子設備之小型化、 輕量化、薄型化之熱塑性聚酯系樹脂發泡體(參照專利文獻4)。該熱塑性聚酯系樹脂發泡體係藉由使調配粉末粒子作為發泡成核劑之聚酯系彈性體組合物發泡成形而形成。然而，因使用氫氧化鎂作為該粉末粒子，故而僅可調配少量於聚酯系彈性體組合物中，有難以獲得微細之微胞結構之情形。其原因在於，若大量地調配，則會產生聚酯系彈性體組合物之硬化。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2003-41036號公報

專利文獻2：日本專利特開2003-103595號公報

專利文獻3：日本專利特開2000-053796號公報

專利文獻4：日本專利特開2008-45120號公報

又，於彈性體發泡體中，若微胞結構不均勻，則有包含粗大微胞(例如微胞直徑超過250 μm之微胞)之情況，若包含粗大微胞，則有塵埃自粗大微胞進入，防塵性降低之情況。因此，要求微胞結構之均勻化。

因此，本發明之目的在於提供一種微胞結構微細且均勻之聚酯系彈性體發泡體。

因此，本發明者等人進行努力研究，結果發現，若將用於發泡體之形成之組合物製成包含聚酯系彈性體、及經表 面處理之氫氧化物以外之無機物之聚酯系彈性體組合物，則藉由促進發泡時之氣泡核生成，可使其高發泡、微細微胞化，可獲得具有均勻之微胞結構之聚酯系彈性體發泡體，從而完成本發明。

即，本發明提供一種聚酯系彈性體發泡體，其特徵在於：其係藉由使包含聚酯系彈性體、及經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)之聚酯系彈性體組合物發泡而形成。

上述經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)中之166網眼篩餘物較佳為0.01%以下。

上述表面處理加工較佳為矽烷偶合處理或藉由高級脂肪酸或其鹽而進行之處理。

上述氫氧化物以外之無機物較佳為硬質黏土或鹼土金屬碳酸鹽。

上述聚酯系彈性體組合物較佳為含有相對於聚酯系彈性體組合物總量(100重量%)為0.1~20重量%之上述經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)。

上述聚酯系彈性體發泡體較佳為，視密度為0.03~0.3 g/cm³，平均微胞直徑為10~150 μm，具有50~100 μm之微胞直徑之微胞之比率相對於總微胞為40%以上。

上述聚酯系彈性體發泡體較佳為50%壓縮時之反作用力為0.1~5.0 N/cm²。

上述聚酯系彈性體發泡體較佳為使高壓氣體含浸於上述聚酯系彈性體組合物中之後，經由減壓步驟而形成。

上述氣體較佳為惰性氣體。又，上述惰性氣體較佳為二氧化碳。又，上述氣體較佳為超臨界狀態。

進而，本發明提供一種發泡構件，其特徵在於：其包含上述聚酯系彈性體發泡體。

上述發泡構件較佳為於上述聚酯系彈性體發泡體上具有黏著劑層。又，上述黏著劑層較佳為丙烯酸系黏著劑層。

進而，本發明提供一種聚酯系彈性體發泡體之製造方法，其特徵在於：其包括使包含聚酯系彈性體、及經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)之聚酯系彈性體組合物發泡之步驟。

本發明之聚酯系彈性體發泡體係由包含聚酯系彈性體、及經表面處理之氫氧化物以外之無機物之聚酯系彈性體組合物而形成，因此具有微細且均勻之微胞結構。

(聚酯系彈性體發泡體)

本發明之聚酯系彈性體發泡體係藉由使至少包含聚酯系彈性體、及經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)之聚酯系彈性體組合物發泡而形成。於本說明書中，有將「經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)」稱為「本發明之無機物」之情形。

上述聚酯系彈性體為包含聚酯系聚合物之彈性體。又，上述聚酯系彈性體為構成本發明之聚酯系彈性體發泡體之必需成分。上述聚酯系彈性體組合物中之上述聚酯系彈性 體之含量並無特別限定，相對於聚酯系彈性體組合物總量(100重量%)，較佳為80重量%以上，更佳為90重量%以上。再者，上述聚酯系彈性體可僅包含1種聚合物，亦可包含2種以上之聚合物。

作為聚酯系彈性體中所包含之聚酯系聚合物，只要為至少包含具有由多元醇成分與聚羧酸成分之反應(聚縮合)而形成之酯鍵部位之樹脂的聚合物，則無特別限定，例如，可列舉由芳香族二羧酸(二元芳香族羧酸)與二醇成分之聚縮合而獲得之聚酯系聚合物。再者，於本申請案中，有將「由芳香族二羧酸與二醇成分之聚縮合而獲得之聚酯系聚合物」稱為「芳香族聚酯系聚合物」之情形。

作為上述芳香族二羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘羧酸(例如2,6-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸等)、二苯醚二羧酸、4,4-聯苯二羧酸等。再者，芳香族二羧酸可單獨使用或組合2種以上而使用。

又，作為上述二醇成分，例如，可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇(tetramethylene glycol)、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、1,7-庚二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,6-己二醇、1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,3,5-三甲基-1,3-戊二醇、1,9-壬二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、2-甲基-1,9-壬二醇、1,18-十八烷二醇、二聚醇等脂肪 族二醇；1,4-環己二醇、1,3-環己二醇、1,2-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、1,2-環己烷二甲醇等脂環式二醇；雙酚A、雙酚A之環氧乙烷加成物、雙酚S、雙酚S之環氧乙烷加成物、二甲苯二醇、萘二醇等芳香族二醇；二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇等醚二醇等二醇成分等。進而，上述二醇成分亦可為聚醚二醇或聚酯二醇等聚合物形態之二醇成分。作為上述聚醚二醇，例如，可列舉：使環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等開環聚合之聚乙二醇、聚丙二醇、聚1,4-丁二醇及使該等共聚合之共聚醚等聚醚二醇等。再者，上述二醇成分可單獨使用或組合2種以上而使用。

作為此種芳香族聚酯系聚合物(由芳香族二羧酸與二醇成分之聚縮合而獲得之聚酯系聚合物)，例如，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸環己烷酯等聚對苯二甲酸伸烷基酯系樹脂等。又，亦可為使2種以上之上述聚對苯二甲酸伸烷基酯系樹脂共聚合而獲得之共聚物。再者，於聚對苯二甲酸伸烷基酯系樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物之任一形態之共聚物。

又，上述聚酯系彈性體亦可為作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系彈性體。再者，於本申請案中，有將「作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系彈性體」稱為「HS嵌段共聚合聚酯系彈性體」之情形。

作為此種HS嵌段共聚合聚酯系彈性體，例如，可列舉：(i)將由上述芳香族二羧酸與上述二醇成分中羥基與羥基之間之主鏈中之碳數為2~4的二醇成分之聚縮合而形成之聚酯作為硬鏈段、將由上述芳香族二羧酸與上述二醇成分中羥基與羥基之間之主鏈中之碳數為5以上的二醇成分之聚縮合而形成之聚酯作為軟鏈段的聚酯-聚酯型共聚物；(ii)將與上述(i)同樣之聚酯作為硬鏈段、將上述聚醚二醇等聚醚作為軟鏈段之聚酯-聚醚型共聚物；(iii)將與上述(i)及(ii)同樣之聚酯作為硬鏈段、將脂肪族聚酯作為軟鏈段之聚酯-聚酯型共聚物等。

作為用作上述硬鏈段之聚酯，例如，可列舉上述聚對苯二甲酸伸烷基酯系樹脂(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等)。

作為上述脂肪族聚酯，例如，可列舉：聚己內酯；脂肪族二羧酸(例如丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸等)與上述二醇成分之聚酯；由羥基羧酸(例如乳酸、乙醇酸、甘油酸等)之縮合而形成之聚酯等。

又，於上述聚酯系彈性體中包含上述HS嵌段共聚合聚酯系彈性體之情形時，亦可一併包含下述之橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分。進而，於上述聚酯系彈性體中包含上述芳香族聚酯系聚合物之情形時，亦可包含下述之橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分。即，上述聚酯系彈性體亦可包含上述芳香族聚酯系聚合物、及下述之橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分。進而，又，於上述聚酯系彈性體中 包含上述HS嵌段共聚合聚酯系彈性體之情形時，亦可一併包含上述芳香族聚酯系聚合物。

再者，於上述聚酯系彈性體之熔點具有複數個熔點之情形時，採用溫度最高之熔點。

作為此種橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分，並無特別限定，例如，可列舉：天然橡膠、聚異丁烯、聚異戊二烯、氯丁二烯橡膠、丁基橡膠、腈基丁基橡膠等天然或合成橡膠；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烴系彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、及該等之氫化物等苯乙烯系彈性體；聚醯胺系彈性體；聚胺基甲酸酯系彈性體等。再者，上述橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分可單獨使用或組合2種以上而使用。上述橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分因玻璃轉移溫度為室溫以下(例如20℃以下)，故而將所獲得之聚酯系彈性體發泡體作為防塵材料或密封材料時之柔軟性及形狀追隨性明顯優異。

於上述聚酯系彈性體中一併包含上述HS嵌段共聚合聚酯系彈性體與上述橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分之情形時，因HS嵌段共聚合聚酯系彈性體自身具有彈性，故而只要視需要適當包含上述橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分即可。

又，於上述聚酯系彈性體中包含上述芳香族聚酯系聚合物及上述橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分之情形時，其 混合比率(重量比)例如為(芳香族聚酯系聚合物)/(橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分)=1/99~99/1(較佳為10/90~90/10，進而較佳為20/80~80/20)。若橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分之比率未達1重量%，則有所獲得之聚酯系彈性體發泡體之緩衝性容易降低之情形。另一方面，若橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分之比率超過99重量%，則有於聚酯系彈性體組合物之發泡時容易產生氣體漏出，難以獲得高發泡之聚酯系彈性體發泡體之情形。

進而，於上述聚酯系彈性體中包含上述HS嵌段共聚合聚酯系彈性體及上述芳香族聚酯系聚合物之情形時，其混合比率(重量比)例如為(HS嵌段共聚合聚酯系彈性體)/(芳香族聚酯系聚合物)=50/50~90/10(較佳為75/25~85/15)。若HS嵌段共聚合聚酯系彈性體之比率未達50重量%，則有所獲得之聚酯系彈性體發泡體之緩衝性容易降低之情形。另一方面，若HS嵌段共聚合聚酯系彈性體之比率超過90重量%，則有於聚酯系彈性體組合物之發泡時容易產生氣體漏出，難以獲得高發泡之聚酯系彈性體發泡體之情形。

於形成本發明之聚酯系彈性體發泡體之聚酯系彈性體組合物中，包含本發明之無機物(經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外))作為必需之成分。本發明之無機物係作為發泡成核劑而發揮作用。再者，本發明之無機物可單獨使用或組合2種以上而使用。

若欲藉由使含有上述聚酯彈性體及下述氫氧化物之樹脂組合物發泡而形成樹脂發泡體，則於上述氫氧化物之含量 較多之情形時，有因由上述聚酯彈性體與下述氫氧化物之反應而引起之硬化，而無法形成樹脂發泡體之情形。為避免此種硬化之問題，於本發明之樹脂發泡體中使用本發明之無機物。再者，所謂本發明之無機物中之「氫氧化物」，係指「分子內具有羥基(-OH)之無機化合物」，例如可列舉：氫氧化鋁(Al(OH)₃)、氫氧化鉀(KOH)、氫氧化鈣(Ca(OH)₂)、氫氧化鎂(Mg(OH)₂)等。

作為本發明之無機物中之無機物，只要為氫氧化物以外，則無特別限定，例如，可列舉：黏土(尤其為硬質黏土)、滑石、矽石、沸石、鹼土金屬碳酸鹽(例如碳酸鈣、碳酸鎂等)、金屬氧化物(例如氧化鋅、氧化鈦、氧化鋁等)、金屬粉(例如鐵粉、銅粉、鋁粉、鎳粉、鋅粉、鈦粉等各種金屬粉、合金粉等)、雲母、碳粒子、玻璃纖維、碳管、層狀矽酸鹽、玻璃等。其中，較佳為黏土、鹼土金屬碳酸鹽，更佳為硬質黏土、碳酸鈣。

上述硬質黏土為幾乎不含粗大粒子之黏土。尤其，上述硬質黏土較佳為166網眼篩餘物為0.01%以下之黏土，更佳為166網眼篩餘物為0.001%以下之黏土。再者，篩餘物(residue on sieve)係於利用篩子篩選時，未通過而殘留者之相對於整體之比率(重量基準)。

上述硬質黏土包含氧化鋁及氧化矽作為必需成分。上述硬質黏土中之氧化鋁及氧化矽之合計之比率較佳為相對於上述硬質黏土總量(100重量%)為80重量%以上(例如80~100重量%)，更佳為90重量%以上(例如90~100重量%)。又， 上述硬質黏土亦可進行煅燒。

上述硬質黏土之平均粒徑(平均粒徑)並無特別限定，較佳為0.1~10 μm，更佳為0.2~5.0 μm，進而較佳為0.5~1.0 μm。

作為本發明之無機物之表面處理所使用之表面處理劑，並無特別限定，藉由實施表面加工處理，而與聚酯之親和性變佳，於發泡時、成形時、混練時、延伸時等不產生空隙或於發泡時微胞未破泡，就獲得上述效果之觀點而言，較佳地可列舉：鋁系化合物、矽烷系化合物、鈦酸酯系化合物、環氧系化合物、異氰酸酯系化合物、高級脂肪酸或其鹽、及磷酸酯類，更佳地可列舉：矽烷系化合物(尤其為矽烷偶合劑)、高級脂肪酸或其鹽(尤其為硬脂酸)。再者，上述表面處理劑可單獨使用或組合2種以上而使用。

即，本發明之無機物中之表面處理加工特佳為矽烷偶合處理或藉由高級脂肪酸或其鹽而進行之處理。

上述鋁系化合物並無特別限定，較佳為鋁系偶合劑。作為上述鋁系偶合劑，例如，可列舉：乙醯烷氧基二異丙醇鋁、乙醇鋁、異丙醇鋁、單第二丁氧基二異丙醇鋁、第二丁醇鋁、乙基乙醯乙酸二異丙醇鋁、三(乙基乙醯乙酸)鋁、單乙醯丙酮酸雙(乙基乙醯乙酸)鋁、三(乙醯丙酮酸)鋁、環狀氧化異丙醇鋁、環狀氧化異硬脂酸鋁等。

上述矽烷系化合物並無特別限定，較佳為矽烷系偶合劑。作為上述矽烷系偶合劑，例如，可列舉：含有乙烯基之矽烷系偶合劑、含有(甲基)丙烯醯基之矽烷系偶合劑、 含有胺基之矽烷系偶合劑、含有環氧基之矽烷系偶合劑、含有巰基之矽烷系偶合劑、含有羧基之矽烷系偶合劑、含有鹵原子之矽烷系偶合劑等。具體而言，作為矽烷系偶合劑，例如，可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基乙氧基矽烷、二甲基乙烯基甲氧基矽烷、二甲基乙烯基乙氧基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、乙烯基-三(2-甲氧基)矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、2-甲基丙烯醯氧基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基-丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、2-胺基乙基三甲氧基矽烷、3-[N-(2-胺基乙基)胺基]丙基三甲氧基矽烷、3-[N-(2-胺基乙基)胺基]丙基三乙氧基矽烷、2-[N-(2-胺基乙基)胺基]乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基-丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基-丙基甲基二乙氧基矽烷、2-縮水甘油氧基-乙基三甲氧基矽烷、2-縮水甘油氧基-乙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、羧基甲基三乙氧基矽烷、3-羧基丙基三甲氧基矽烷、3-羧基丙基三乙氧基矽烷等。

上述鈦酸酯系化合物並無特別限定，較佳為鈦酸酯系偶合劑。作為上述鈦酸酯系偶合劑，例如，可列舉：三異硬脂醯基鈦酸異丙酯、三(二辛基焦磷酸酯)鈦酸異丙酯、三(N-胺基乙基-胺基乙基)鈦酸異丙酯、十三烷基苯磺醯基鈦 酸異丙酯、雙(二辛基亞磷酸酯)鈦酸四異丙酯、雙(二-十三烷基亞磷酸酯)鈦酸四辛酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(二-十三烷基)亞磷酸酯鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸酯)羥乙酸鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸酯)鈦酸乙二酯、三辛醯基鈦酸異丙酯、二甲基丙烯醯基異硬脂醯基鈦酸異丙酯、異硬脂醯基二丙烯醯基鈦酸異丙酯、三(二辛基磷酸酯)鈦酸異丙酯、異丙基三(異丙苯基苯基)鈦酸酯、二異丙苯基苯基羥乙酸鈦酸酯、二異硬脂醯基鈦酸乙二酯等。

上述環氧化合物並無特別限定，較佳為環氧系樹脂、單環氧系化合物。作為上述環氧系樹脂，例如，可列舉：雙酚A型環氧系樹脂等縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、脂環型環氧樹脂等。又，作為上述單環氧系化合物，例如，可列舉：環氧苯乙烷、縮水甘油苯醚、烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、1,2-環氧環己烷、表氯醇、去水甘油等。

上述異氰酸酯系化合物，並無特別限定，較佳為聚異氰酸酯系化合物、單異氰酸酯系化合物。作為上述聚異氰酸酯系化合物，例如，可列舉：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯等脂環式二異氰酸酯；二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、甲代伸苯基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；由該等二異氰酸酯化合物與多元醇化合物之反應而 產生之具有游離異氰酸酯基之聚合物等。又，作為上述單異氰酸酯系化合物，例如，可列舉：異氰酸苯酯、異氰酸硬脂基酯等。

作為上述高級脂肪酸或其鹽，例如，可列舉：油酸、硬脂酸、棕櫚酸、月桂酸等高級脂肪酸及該高級脂肪酸之鹽(例如金屬鹽等)。作為上述高級脂肪酸之金屬鹽中之金屬原子，例如，可列舉：鈉原子、鉀原子等鹼金屬原子，鎂原子、鈣原子等鹼土金屬原子等。

上述磷酸酯類較佳為磷酸偏酯類。作為上述磷酸偏酯類，例如，可列舉：磷酸(正磷酸等)部分性地藉由醇成分(硬脂醇等)而酯化(單或二酯化)之磷酸偏酯、或該磷酸偏酯之鹽(鹼金屬等之金屬鹽等)等。

作為藉由上述表面處理劑對上述氫氧化物以外之無機物進行表面處理時之方法，並無特別限定，例如可列舉：乾式方法、濕式方法、整體摻合方法等。

藉由上述表面處理劑對上述氫氧化物以外之無機物進行表面處理時之表面處理劑之量並無特別限定，相對於上述氫氧化物以外之無機物100重量份，較佳為0.1~10重量份，更佳為0.3~8重量份。

又，本發明之無機物之166網眼篩餘物並無特別限定，較佳為0.01%以下，更佳為0.001%以下。其原因在於，於使聚酯系彈性體組合物發泡時，若存在粗大粒子，則容易產生微胞之破泡。其原因在於，粒子之大小超過微胞壁之厚度。

本發明之無機物之平均粒徑(平均粒徑)並無特別限定，較佳為0.1~10 μm，更佳為0.2~5.0 μm，進而較佳為0.5~1.0 μm。若上述平均粒徑未達0.1 μm，則有未充分地發揮作為成核劑之功能之情形。另一方面，若上述平均粒徑超過10 μm，則有成為聚酯系彈性體組合物之發泡成形時氣體漏出之原因之情形，故而不佳。

上述聚酯系彈性體組合物中之本發明之無機物之含量並無特別限定，相對於聚酯系彈性體組合物總量(100重量%)，較佳為0.1~20重量%，更佳為0.5~10重量%，進而較佳為1~6重量%。若上述含量未達0.1重量%，則有難以獲得具有均勻之微胞結構之聚酯系彈性體發泡體之情形。另一方面，若上述含量超過20重量%，則有聚酯系彈性體組合物之黏度明顯上升，並且發泡成形時產生氣體漏出，無法獲得均勻之微胞結構之情形。

於不抑制本申請案發明之效果之範圍內，上述聚酯系彈性體組合物中亦可包含交聯劑。作為上述交聯劑，並無特別限定，較佳為與羥基或羧基進行反應之交聯劑，例如，可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、矽烷醇系交聯劑、三聚氰胺樹脂系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、胺基樹脂系交聯劑等。再者，交聯劑可單獨使用或組合2種以上而使用。

其中，作為上述交聯劑，較佳為環氧系交聯劑。作為此種環氧系交聯劑，若為分子中具有2個以上之環氧基之化合物，則無特別限定，例如，可列舉：山梨糖醇四縮水甘 油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、四縮水甘油基-1,3-雙胺基甲基環己烷、四縮水甘油基-間二甲苯二胺、三縮水甘油基-對胺基苯酚、對苯二酚二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、對苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油酯、環氧改性丙烯酸系聚合物等。再者，環氧系交聯劑可單獨使用或組合2種以上而使用。

上述聚酯系彈性體組合物中之上述環氧系交聯劑之含量並無特別限定，可根據擠壓條件、所需之發泡倍率等而適當選擇。例如，相對於聚酯系彈性體組合物中之上述聚酯系彈性體100重量份，較佳為0.01~20重量份，更佳為0.05~10重量份。

進而，於不抑制本申請案發明之效果之範圍內，上述聚酯系彈性體組合物中亦可包含結晶化促進劑。作為上述結晶化促進劑，並無特別限定，例如可列舉烯烴系樹脂。作為此種烯烴系樹脂，較佳為分子量分佈較寬且於高分子量側具有肩峰之類型之樹脂、微交聯型之樹脂(稍許交聯之類型之樹脂)、長鏈分支型之樹脂等。作為上述烯烴系樹脂，可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯或丙烯與其他α-烯烴(例如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等)之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體(例如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、 甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)之共聚物等。再者，於烯烴系樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物之任一形態之共聚物。又，烯烴系樹脂可單獨使用或組合2種以上而使用。

若上述聚酯系彈性體組合物中包含結晶化促進劑，則可獲得優異之成形性。

上述聚酯系彈性體組合物中之上述結晶化促進劑之含量並無特別限定，相對於聚酯系彈性體組合物中之聚酯系彈性體100重量份，較佳為0.1~30重量份，更佳為0.5~15重量份。

聚酯系彈性體發泡體係由聚酯系彈性體所構成，因此具有易燃之特性(當然亦為缺點)。因此，尤其，於將聚酯系彈性體發泡體用於電氣設備或電子設備用途等賦予阻燃性不可或缺之用途之情形時，較佳為聚酯系彈性體組合物中包含阻燃劑。

作為上述阻燃劑，並無特別限定，例如，可列舉具有阻燃性之粉末粒子(例如粉末狀之各種阻燃劑等)，較佳地可列舉無機阻燃劑。作為上述無機阻燃劑，例如亦可為溴系阻燃劑、氯系阻燃劑、磷系阻燃劑、銻系阻燃劑等，但氯系阻燃劑或溴系阻燃劑於燃燒時會產生對人體有害且對設備類具有腐蝕性之氣體成分，又，磷系阻燃劑或銻系阻燃劑存在有害性或爆炸性等問題，因此較佳為無鹵-無銻系無機阻燃劑(不含有鹵化合物及銻化合物之無機阻燃劑)。作為該無鹵-無銻系無機阻燃劑，例如，可列舉：氫氧化 鋁、氫氧化鎂、氧化鎂-氧化鎳之水合物、氧化鎂-氧化鋅之水合物等水合金屬化合物等。再者，水合金屬氧化物亦可進行表面處理。上述阻燃劑可單獨使用或組合2種以上而使用。

上述聚酯系彈性體組合物中之上述阻燃劑之含量並無特別限定，較佳為相對於聚酯系彈性體組合物總量為10~70重量%，更佳為25~65重量%。若阻燃劑之含量未達10重量%，則有阻燃化效果變小之情形。反之，若超過70重量%，則有難以獲得高發泡之發泡體之情形。

進而，於不抑制本申請案發明之效果之範圍內，上述聚酯系彈性體組合物中亦可包含潤滑劑。作為上述潤滑劑，並無特別限定，例如，可列舉脂肪族羧酸及其衍生物(例如脂肪族羧酸酐、脂肪族羧酸之鹼金屬鹽、脂肪族羧酸之鹼土金屬鹽等脂肪族羧酸之金屬鹽)。作為上述脂肪族羧酸及其衍生物，其中，較佳為月桂酸及其衍生物、硬脂酸及其衍生物、丁烯酸及其衍生物、油酸及其衍生物、順丁烯二酸及其衍生物、戊二酸及其衍生物、二十二酸及其衍生物、褐煤酸及其衍生物等碳數3~30之脂肪族羧酸及其衍生物。又，於碳數3~30之脂肪族羧酸及其衍生物中，就對聚酯系彈性體組合物之分散性、溶解性、表面外觀改良之效果等觀點而言，亦較佳為硬脂酸及其衍生物、褐煤酸及其衍生物，尤佳為硬脂酸之鹼金屬鹽、硬脂酸之鹼土金屬鹽等硬脂酸之金屬鹽。進而，於硬脂酸之鹼金屬鹽、硬脂酸之鹼土金屬鹽等硬脂酸之金屬鹽中，亦更佳為硬脂酸鋅 或硬脂酸鈣。又，作為上述潤滑劑，除上述脂肪族羧酸及其衍生物以外，亦可較佳地列舉丙烯酸系潤滑劑。再者，潤滑劑可單獨使用或組合2種以上而使用。

上述聚酯系彈性體組合物中之上述潤滑劑之含量並無特別限定，相對於聚酯系彈性體組合物中之樹脂(例如上述聚酯系彈性體等)100重量份，較佳為0.1~20重量份，更佳為0.5~10重量份。若上述聚酯系彈性體組合物中之潤滑劑之含量過少，則藉由添加潤滑劑而產生之效果變小，反之，若過多，則難以獲得高發泡之發泡體。

進而，於不抑制本發明之效果之範圍內，上述聚酯系彈性體組合物中亦可視需要而包含添加劑。作為上述添加劑，例如，可列舉：結晶成核劑、塑化劑、著色劑(以黑色著色為目的之碳黑、顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗老化劑、增強劑、抗靜電劑、界面活性劑、張力改質劑、防收縮劑、流動性改質劑、硫化劑、表面處理劑、分散助劑、聚酯樹脂用改質劑等。又，添加劑可單獨使用或組合2種以上而使用。

作為上述聚酯系彈性體組合物之製作方法，並無特別限定，例如可藉由混合上述聚酯系彈性體、本發明之硬質黏土(經表面處理加工之硬質黏土)及視需要添加之上述添加劑而製作。再者，於製作時，亦可進行加熱。

本發明之聚酯系彈性體發泡體係藉由使上述聚酯系彈性體組合物發泡成形而形成。關於上述聚酯系彈性體組合物之發泡方法，並無特別限定，較佳為，於使高壓氣體(尤 其為惰性氣體)含浸於聚酯系彈性體組合物中之後進行減壓(釋放壓力)之發泡方法。即，本發明之聚酯系彈性體發泡體較佳為，於使高壓氣體(尤其為惰性氣體)含浸於上述聚酯系彈性體組合物中之後，經由減壓之步驟而形成。再者，所謂上述惰性氣體，係指對於聚酯系彈性體組合物為惰性且可含浸之氣體。

作為上述聚酯系彈性體組合物之發泡方法，亦可列舉物理性發泡方法(藉由物理性方法而進行之發泡方法)。於物理性發泡方法中，擔心用作發泡劑(發泡劑氣體)之物質之可燃性或毒性及臭氧層破壞等對環境之影響，就不使用此種發泡劑之方面而言，使用惰性氣體之發泡方法為考慮環境之方法。又，亦可列舉化學性發泡方法(藉由化學性方法而進行之發泡方法)。於化學性發泡方法中，由發泡劑而產生之發泡氣體之殘渣殘留於發泡體中，因此尤其於較高要求低污染性之電子設備用中，有由腐蝕性氣體或氣體中之雜質而引起污染之問題之情形。然而，根據使用惰性氣體之發泡方法，可獲得無此種雜質等之潔淨之發泡體。進而，已知於物理性發泡方法及化學性發泡方法中，任一者中均難以形成微細之微胞結構，尤其極難以形成300 μm以下之微細微胞。

作為上述惰性氣體，並無特別限定，例如，可列舉：二氧化碳(carbon dioxide)、氮氣、氦氣、空氣等。該等氣體亦可混合而使用。該等之中，就對作為發泡體之原材料之聚酯系彈性體之含浸量較多、含浸速度較快之觀點而言， 較佳為二氧化碳。

進而，就加快對聚酯系彈性體組合物之含浸速度之觀點而言，上述高壓氣體(尤其為二氧化碳等惰性氣體)較佳為超臨界狀態。於超臨界狀態下，氣體對聚酯系彈性體組合物之溶解度增大，能高濃度混入。又，於含浸後之急遽之壓力下降時，如上所述為可高濃度含浸，因此氣泡核之產生變多，即便該氣泡核可成長之氣泡之密度與孔隙率相同，亦可變大，因此可獲得微細之氣泡。再者，二氧化碳之臨界溫度為31℃，臨界壓力為7.4 MPa。

本發明之聚酯系彈性體發泡體係藉由使高壓氣體(尤其為惰性氣體)含浸於上述聚酯系彈性體組合物中而製造，此時，可藉由批次方式製造，即，預先使聚酯系彈性體組合物成形為例如片狀等適當之形狀而製成未發泡樹脂成形體(未發泡成形物)之後，使高壓氣體(尤其為惰性氣體)含浸於該未發泡樹脂成形體中，藉由釋放壓力而使其發泡；亦可藉由連續方式製造，即，於對聚酯系彈性體組合物加壓下，與高壓氣體(尤其為惰性氣體)一併混練，於成形之同時釋放壓力，同時進行成形與發泡。

關於本發明之聚酯系彈性體發泡體，對藉由批次方式製造之情形進行說明。於批次方式中，首先，於製造聚酯系彈性體發泡體時製造未發泡樹脂成形體，作為該未發泡樹脂成形體之製造方法，並無特別限定，例如，可列舉如下方法：使用單軸擠出機、雙軸擠出機等擠出機使聚酯系彈性體組合物成形；使用設置有輥、凸輪、捏合機、班伯里 型等葉片之混練機將聚酯系彈性體組合物預先均勻地進行混練，使用熱板之加壓機等加壓成形為特定之厚度；使用射出成形機使聚酯系彈性體組合物成形等。該等方法之中，較佳為以可獲得所期望之形狀或厚度之未發泡樹脂成形體之方式選擇適當之方法。再者，未發泡樹脂成形體除藉由擠出成形、加壓成形、射出成形以外，亦可藉由其他成形方法而製造。又，未發泡樹脂成形體之形狀並不限定為片狀，可視用途而選擇各種形狀。例如，可列舉：片狀、輥狀、角柱狀、板狀等。其次，經由如下步驟，使聚酯系彈性體組合物中形成氣泡：氣體含浸步驟，其係將上述未發泡樹脂成形體(聚酯系彈性體組合物之成形體)投入耐壓容器(高壓容器)中，注入(導入)高壓之惰性氣體(二氧化碳等)，使高壓之惰性氣體含浸於未發泡樹脂成形體中；減壓步驟，其係於充分含浸高壓之惰性氣體之時間點釋放壓力(通常，至大氣壓為止)，使聚酯系彈性體組合物中產生氣泡核；加熱步驟，其係視情形(視需要)，藉由進行加熱使氣泡核成長。再者，亦可不設置加熱步驟，於室溫下使氣泡核成長。以此方式使氣泡成長之後，視需要藉由冷水等急遽地進行冷卻，使形狀固定化，藉此獲得聚酯系彈性體發泡體。再者，高壓氣體(尤其為惰性氣體)之導入可連續地進行，亦可不連續地進行。進而，作為使氣泡核成長時之加熱方法，採用水浴、油浴、熱輥、熱風烘箱、遠紅外線、近紅外線、微波等公知或慣用之方法。

另一方面，作為藉由連續方式製造本發明之聚酯系彈性 體發泡體之情形，例如，可列舉藉由如下步驟而製造者，即：混練含浸步驟，其一面使用單軸擠出機、雙軸擠出機等擠出機將聚酯系彈性體組合物進行混練，一面注入(導入)高壓氣體(尤其為二氧化碳等惰性氣體)，使高壓氣體充分地含浸於聚酯系彈性體組合物中；成形減壓步驟，其通過設置於擠出機之前端之模具等而將聚酯系彈性體組合物擠出，藉此釋放壓力(通常，至大氣壓為止)，同時進行成形與發泡。又，視情形(視需要)，亦可設置藉由進行加熱而使氣泡成長之加熱步驟。以此方式使氣泡成長之後，視需要而藉由冷水等急遽地進行冷卻，使形狀固定化，藉此獲得聚酯系彈性體發泡體。再者，於上述混練含浸步驟及成形減壓步驟中，除擠出機以外，亦可使用射出成形機等。

於上述批次方式中之氣體含浸步驟或上述連續方式中之混練含浸步驟中，高壓氣體(尤其為惰性氣體)之混合量並無特別限定，例如，相對於聚酯系彈性體組合物總量，較佳為2~10重量%，更佳為2~4重量%。於聚酯系彈性體發泡體中，以獲得所需之密度或發泡倍率之方式適當調節並混合。

於上述批次方式中之氣體含浸步驟或上述連續方式中之混練含浸步驟中，使高壓氣體含浸於未發泡樹脂成形體或聚酯系彈性體組合物中時之壓力係考慮到氣體之種類或操作性等而適當選擇，於使用惰性氣體尤其是二氧化碳作為氣體之情形時，較佳為3 MPa以上(例如3~100 MPa)，更佳 為4 MPa以上(例如4~100 MPa)。於氣體之壓力低於3 MPa之情形時，發泡時之氣泡成長明顯，氣泡直徑過度變大，例如容易產生防塵效果降低等不良情況，故而不佳。其原因在於，若壓力較低，則氣體之含浸量較高壓時相對較少，氣泡核形成速度降低而使所形成之氣泡核數變少，因此相對於每一氣泡之氣體量反而增加，氣泡直徑極端地變大。又，於低於3 MPa之壓力區域，使含浸壓力發生稍許變化，氣泡直徑、氣泡密度會大幅地發生變化，因此氣泡直徑及氣泡密度之控制易變得困難。

又，於批次方式中之氣體含浸步驟或連續方式中之混練含浸步驟中，使高壓氣體(尤其為惰性氣體)含浸於未發泡樹脂成形體或聚酯系彈性體組合物中時之溫度根據所使用之氣體或聚酯系彈性體組合物之組成等而有所不同，可於廣泛範圍進行選擇，但於考慮操作性等之情形時，較佳為10~350℃。例如，於批次方式中，使高壓之惰性氣體含浸於片狀之未發泡樹脂成形體中之情形之含浸溫度較佳為40~300℃，更佳為100~250℃。又，於連續方式中，向聚酯系彈性體組合物中注入高壓氣體(尤其為惰性氣體)並進行混練時之溫度較佳為150~300℃，更佳為210~250℃。再者，於使用二氧化碳作為高壓氣體之情形時，為了保持超臨界狀態，含浸時之溫度(含浸溫度)較佳為32℃以上(尤其為40℃以上)。

再者，於上述減壓步驟中，減壓速度並無特別限定，為了獲得均勻之微細氣泡，較佳為5~300 MPa/s。又，上述 加熱步驟中之加熱溫度並無特別限定，較佳為40~250℃，更佳為60~250℃。

又，根據上述聚酯系彈性體發泡體之製造方法，可製造高發泡倍率之聚酯系彈性體發泡體，因此可獲得較厚之聚酯系彈性體發泡體。例如，於藉由上述連續方式製造聚酯系彈性體發泡體之情形時，為了於混練含浸步驟中保持擠出機內部之壓力，必需使安裝於擠出機前端之模具之間隙儘量狹小(通常0.1~1.0 mm)。因此，為了獲得較厚之聚酯系彈性體發泡體，必需使通過狹小之間隙而擠出之聚酯系彈性體組合物以高倍率發泡，但先前，由於無法獲得高發泡倍率，故而所形成之發泡體之厚度限定為較薄者(例如0.5~2.0 mm)。相對於此，根據使用高壓氣體(尤其為惰性氣體)製造之上述聚酯系彈性體發泡體之製造方法，可連續地獲得最終厚度為0.30~5.00 mm之聚酯系彈性體發泡體。

本發明之聚酯系彈性體發泡體之形狀並無特別限定，較佳為片狀或帶狀。又，亦可根據使用目的而加工成適當之形狀。例如，亦可藉由切割加工、沖裁加工等而加工成圓形或多角形狀、或邊框形狀。

本發明之聚酯系彈性體發泡體之厚度並無特別限定，較佳為0.3~5.0 mm，更佳為0.6~3.0 mm。

本發明之聚酯系彈性體發泡體之密度(視密度)並無特別限定，就獲得具有如上述之厚度之聚酯系彈性體發泡體之觀點而言，較佳為0.03~0.30 g/cm³，更佳為0.04~0.25 g/cm³。若聚酯系彈性體發泡體之密度超過0.30 g/cm³，則發泡並不充分，有產生柔軟性或緩衝性之降低之虞。另一方面，若密度未達0.03 g/cm³，則有聚酯系彈性體發泡體之強度明顯降低之情形，故而不佳。即，本發明之聚酯系彈性體發泡體只要密度為0.03~0.30 g/cm³，則可獲得良好之發泡特性(高發泡倍率)，具有適度之強度及柔軟性，發揮優異之緩衝性。

再者，聚酯系彈性體發泡體之視密度係以如下之方式算出。將聚酯系彈性體發泡體沖裁為特定之尺寸(例如20 mm×20 mm之尺寸)，製成試片。利用游標卡尺測定該試片之尺寸，求出試片之體積。其次，利用電子天秤測定試片之重量。繼而，藉由下式算出。

視密度(g/cm³)=(試片之重量)/(試片之體積)

本發明之聚酯系彈性體發泡體之相對密度(發泡後之密度/未發泡狀態下之密度)並無特別限定，就獲得具有厚度之聚酯系彈性體發泡體之觀點而言，較佳為0.02~0.2，更佳為0.03~0.15。若相對密度超過0.2，則發泡並不充分，有產生柔軟性或緩衝性之降低之虞。又，若相對密度未達0.02，則有聚酯系彈性體發泡體之強度明顯降低之情形，故而不佳。

本發明之聚酯系彈性體發泡體之微胞結構(氣泡結構)並無特別限定，較佳為獨立氣泡結構、半連續半獨立氣泡結構(混合有獨立氣泡結構與連續氣泡結構之氣泡結構，其比率並無特別限定)，尤佳為聚酯系彈性體發泡體中獨立 氣泡結構部為40%以下(其中，30%以下)之氣泡結構。

本發明之聚酯系彈性體發泡體之平均微胞直徑並無特別限定，較佳為10~150 μm，更佳為10~100 μm，進而較佳為20~90 μm。若平均微胞直徑超過150 μm，則會產生針孔，有對防塵性造成較差影響之虞。另一方面，若平均微胞直徑未達10 μm，則有對柔軟性造成較差影響之虞。

又，本發明之聚酯系彈性體發泡體中具有50~100 μm之微胞直徑之微胞之比率相對於總微胞，較佳為40%以上，更佳為50%以上，進而更佳為60%以上。若上述微胞之比率未達40%，則微胞結構容易變得不均勻。再者，若微胞結構不均勻，則結果為，存在粗大微胞(例如具有250 μm以上之微胞直徑之微胞)之情況增多，容易產生塵埃自粗大微胞進入而使防塵性降低之問題。

本發明之聚酯系彈性體之微胞之微胞直徑係藉由利用數位顯微鏡取得切割面之放大圖像，求出微胞之面積，進行近似圓的直徑換算而求出。

本發明之聚酯系彈性體發泡體之50%壓縮時之反作用力並無特別限定，較佳為0.1~5.0 N/cm²，更佳為0.5~4.5 N/cm²。若50%壓縮時之反作用力未達0.1 N/cm²，則發泡體之剛度變小(發泡體之彈性消失)，有於加工性方面產生問題之虞。另一方面，若50%壓縮時之反作用力超過5.0 N/cm²，則有無法發揮良好之柔軟性之情形。再者，50%壓縮時之反作用力定義為，將聚酯系彈性體發泡體於23℃之環境下、以相對於初始厚度為50%之厚度之方式於厚度 方向壓縮時之抗反作用力荷重。再者，於本申請案中，僅於「50%壓縮時之反作用力」之情形時，意指根據該定義之50%壓縮時之反作用力。

上述之聚酯系彈性體發泡體之厚度(最終厚度)、聚酯系彈性體發泡體之密度(視密度)、相對密度等可藉由根據所使用之氣體(尤其為惰性氣體)、聚酯系彈性體組合物中之聚酯系彈性體之組成，而適當選擇例如氣體含浸步驟或混練含浸步驟中之溫度、壓力、時間等操作條件、減壓步驟或成形減壓步驟中之減壓速度、溫度、壓力等操作條件、減壓後或成形減壓後之加熱步驟中之加熱溫度等並進行設定而調整。

於本發明之聚酯系彈性體發泡體中，因於聚酯系彈性體組合物中使用本發明之無機物，故而不會產生於使用氫氧化物(例如氫氧化鎂)作為無機物之情形時所產生之聚酯系彈性體組合物製備時之硬化之問題。

本發明之聚酯系彈性體發泡體係藉由使包含本發明之無機物之聚酯系彈性體組合物發泡而形成，因此作為基底樹脂之聚酯系彈性體與本發明之無機物之親和性較佳，故而不會於聚酯系彈性體與本發明之無機物之界面產生空隙，發泡時不易產生微胞之破泡。又，因親和性較佳，故而可使聚酯系彈性體組合物中含有大量本發明之無機物。若使用本發明之無機物含量較多之聚酯系彈性體組合物，則可容易地以發泡體獲得微細之微胞結構。

因此，本發明之聚酯系彈性體係藉由使包含聚酯系彈性 體及本發明之無機物之聚酯系彈性體組合物發泡而形成，因此具有高發泡且微細之微胞結構，微胞結構較為均勻。又，不包含粗大微胞(例如微胞直徑為250 μm以上之微胞)。

本發明之聚酯系彈性體發泡體具有如上述之微胞結構，因此柔軟性、防塵性、沖裁加工性優異。又，不包含粗大微胞，因此不會產生塵埃自粗大微胞進入，防塵性降低之問題。又，因具有微細且均勻之微胞結構，故而對發泡體(foam)進行切割、沖裁加工時不易產生微胞結構之壓碎。

本發明之聚酯系彈性體發泡體因具有上述特性，故而較佳地用作電氣設備或電子設備等之密封材料。又，較佳地用作緩衝材料、減震材料，尤其是電氣設備或電子設備等之緩衝材料、減震材料。

(發泡構件)

本發明之發泡構件係包含上述聚酯系彈性體發泡體之構件。上述發泡構件之形狀並無特別限定，較佳為片狀(包括膜狀)、帶狀。又，上述發泡構件例如可為僅包含上述聚酯系彈性體發泡體之構成，亦可為上述聚酯系彈性體發泡體上積層有其他層(尤其為黏著劑層(黏著層)、基材層等)之構成。

尤其，上述發泡構件較佳為具有黏著劑層。例如，於上述發泡構件為片狀之發泡構件之情形時，亦可於其單面或雙面上具有黏著劑層。若發泡構件具有黏著劑層，則例如可於發泡構件上經由黏著劑層設置加工用襯紙，進而，可 固定或暫時固定於被接著體。

作為形成上述黏著劑層之黏著劑，並無特別限定，例如，可列舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等。再者，黏著劑可單獨使用或組合2種以上而使用。再者，黏著劑亦可為乳液系黏著劑、溶劑系黏著劑、熱熔型黏著劑、低聚物系黏著劑、固系黏著劑等任一形態之黏著劑。其中，作為黏著劑，就防止污染被接著體等觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。即，上述發泡構件較佳為於上述聚酯系彈性體發泡體上具有丙烯酸系黏著劑層。

上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為2~100 μm，更佳為10~100 μm。黏著劑層越薄，則防止端部之塵土或塵埃之附著之效果越高，因此較佳為厚度較薄。再者，黏著劑層亦可具有單層、積層體之任一形態。

於上述發泡構件中，上述黏著劑層亦可經由其他層(下層)而設置。作為此種下層，例如，可列舉：其他黏著劑層、中間層、下塗層、基材層(尤其為膜層或不織布層等)等。進而，上述黏著劑層亦可藉由剝離膜(隔片)(例如剝離紙、剝離膜等)而進行保護。

上述發泡構件包含上述聚酯系彈性體發泡體，因此具有良好之防塵性，具有可吻合微小之間隙之柔軟性。

上述發泡構件亦可以具有所需之形狀或厚度等之方式實 施加工。例如，亦可根據所使用之裝置或設備、殼體、構件等而實施加工成各種形狀。

上述發泡構件因具有如上述之特性，故而於將各種構件或零件安裝(裝上)於特定之部位上時較佳地用作所使用之構件。尤其，上述發泡構件於電氣或電子設備中將構成電氣或電子設備之零件安裝(裝上)於特定之部位上時較佳地用作所使用之構件。

即，上述發泡構件較佳地用作電氣或電子設備用。即，上述發泡構件亦可為電氣或電子設備用發泡構件。

作為可利用上述發泡構件而安裝(裝上)之各種構件或零件，並無特別限定，例如，較佳地可列舉電氣或電子設備類中之各種構件或零件等。作為此種電氣或電子設備用之構件或零件，例如，可列舉安裝於液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置上之圖像顯示構件(顯示部)(尤其為小型之圖像顯示構件)、或安裝於所謂「行動電話」或「個人數位助理」等行動通信裝置上之相機或透鏡(尤其為小型相機或透鏡)等光學構件或光學零件等。

作為本發明之發泡構件之較佳之使用態樣，例如，可列舉以防塵、遮光、緩衝等為目的，用於LCD(liquid crystal display，液晶顯示器)等之顯示部周圍、或夾入LCD(液晶顯示器)等之顯示部與殼體(窗部)之間而使用。

實施例

以下，基於實施例對本發明進行更詳細說明，但本發明 並非由該等實施例所限定。

(實施例1)

將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚之嵌段共聚物(商品名「Hytrel 5577」，TORAY-DUPONT股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：1.8 g/10 min)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，三菱麗陽股份有限公司製造)：5重量份、硬質黏土(商品名「ST-301」，SHIRAISHI CALCIUM股份有限公司製造，藉由矽烷偶合劑實施表面處理加工，166網眼篩餘物：0.001%以下，平均粒徑：0.7 μm)：5重量份、及碳黑(商品名「Asahi #35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份投入雙軸混練機中。

其次，藉由雙軸混練機於220℃之溫度環境下對所投入之樹脂等進行混練之後，以股線狀擠出，對所獲得之股線狀物進行水冷卻。水冷卻後，將股線狀物切割成顆粒狀，獲得顆粒。

將上述顆粒投入單軸擠出機中，一面混練一面於240℃之環境下、17(注入後13)MPa之壓力下注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適合發泡之溫度為止之後，自模具擠出，獲得厚度1.4 mm之片狀之聚酯系彈性體發泡體。

再者，二氧化碳氣體係以相對於顆粒總量(100重量%)為3.0重量%之比率注入。

(實施例2)

將5重量份硬質黏土(商品名「ST-301」，SHIRAISHI CALCIUM股份有限公司製造)製成5重量份碳酸鈣(商品名「Nanocoat S-25」，MARUO CALCIUM股份有限公司製造，藉由硬脂酸實施表面處理，166網眼篩餘物：0.001%以下，平均粒徑：0.7 μm)，以與實施例1同樣之方式獲得顆粒。

將上述顆粒投入單軸擠出機中，以與實施例1同樣之方式獲得厚度1.5 mm之片狀之聚酯系彈性體發泡體。

再者，二氧化碳氣體係以相對於顆粒總量(100重量%)為3.0重量%之比率注入。

(實施例3)

將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚之嵌段共聚物(商品名「Hytrel 5577」，TORAY-DUPONT股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：1.8 g/10 min)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，三菱麗陽股份有限公司製造)：5重量份、硬質黏土(商品名「ST-301」，SHIRAISHI CALCIUM股份有限公司製造，藉由矽烷偶合劑實施表面處理加工，166網眼篩餘物：0.001%以下，平均粒徑：0.7 μm)：5重量份、及碳黑(商品名「Asahi #35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份投入雙軸混練機中。

其次，藉由雙軸混練機於220℃之溫度環境下對所投入之樹脂等進行混練之後，以股線狀擠出，對所獲得之股線狀物進行水冷卻。水冷卻後，將股線狀物切割成顆粒狀， 獲得顆粒。

將上述顆粒投入單軸擠出機中，一面混練一面於240℃之環境下、17(注入後13)MPa之壓力下注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和之後，冷卻至適合發泡之溫度為止後，自模具擠出，獲得厚度1.6 mm之片狀之聚酯系彈性體發泡體。

再者，二氧化碳氣體係以相對於顆粒總量(100重量%)為2.0重量%之比率注入。

(比較例1)

將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚之嵌段共聚物(商品名「Hytrel 5577」，TORAY-DUPONT股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：1.8 g/10 min)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，三菱麗陽股份有限公司製造)：5重量份、聚丙烯(230℃之熔融流動速率：0.35 g/10 min)：1重量份、氫氧化鎂(商品名「MGZ-1」，堺化學工業股份有限公司製造，平均粒徑：(0.7 μm，藉由矽烷偶合劑實施表面處理加工，166網眼篩餘物：0.05%以下)：1重量份、Ketjen black(商品名「EC-600JD」、LION股份有限公司製造)：2重量份及環氧系交聯劑(商品名「TEPIC-G」，日產化學工業股份有限公司製造，3官能環氧化合物)：3重量份投入雙軸混練機中，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得顆粒。

將上述顆粒投入單軸擠出機中，以與實施例1同樣之方 式獲得厚度2.5 mm之片狀之聚酯系彈性體發泡體。

再者，二氧化碳氣體係以相對於顆粒總量(100重量%)為3.5重量%之比率注入。

(比較例2)

將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚之嵌段共聚物(商品名「Hytrel 5577」，TORAY-DUPONT股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：1.8 g/10 min)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，三菱麗陽股份有限公司製造)：5重量份、氫氧化鎂(商品名「MGZ-1」，堺化學工業股份有限公司製造，平均粒徑：0.7 μm，藉由矽烷偶合劑實施表面處理加工，166網眼篩餘物：0.05%以下)：5重量份及碳黑(商品名「Asahi #35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份投入雙軸混練機中。

其次，藉由雙軸混練機於220℃之溫度環境下對所投入之樹脂等進行混練，結果產生樹脂之硬化，無法製作發泡用混合物。

因此，無法獲得發泡體。

(比較例3)

將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚之嵌段共聚物(商品名「Hytrel 5577」，TORAY-DUPONT股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：1.8 g/10 min)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，三菱麗陽股份有限公司製造)：5重量份、硬質 黏土(商品名「ST-CROWN」，SHIRAISHI CALCIUM股份有限公司製造，未實施表面處理加工之黏土，166網眼篩餘物：0.001%以下，平均粒徑：0.7 μm)：5重量份及碳黑(商品名「Asahi #35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份投入雙軸混練機中，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得顆粒。

將上述顆粒投入單軸擠出機中，一面混練一面於240℃之環境下、17(注入後13)MPa之壓力下注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和之後，冷卻至適合發泡之溫度為止。其次，自模具擠出，結果產生氣體漏出，無法獲得發泡體。

再者，二氧化碳氣體係以相對於顆粒總量(100重量%)為3.0重量%之比率注入。

(評價)

關於實施例及比較例，藉由下述之(視密度之測定方法)及(50%壓縮時之反作用力之測定方法)測定發泡體之密度(視密度)及50%壓縮時之反作用力。將其測定結果分別示於表1之「視密度(g/cm³)」、「50%壓縮時之反作用力(N/cm²)」之欄。

進而，關於實施例及比較例，藉由下述之(平均微胞直徑之測定方法)、(粗大微胞之測定方法)及(微胞之比率之測定方法)，測定平均微胞直徑、粗大微胞之個數、及微胞直徑超過100 μm之微胞、微胞直徑為50 μm以上且100 μm以下之微胞、微胞直徑未達50 μm之微胞之比率。將其 測定結果分別示於表1之「平均微胞直徑(μm)」、「粗大微胞之個數(個)」、「微胞之比率(%)」之欄。

(視密度之測定方法)

發泡體之密度(視密度)係以如下之方式算出。將發泡體沖裁成20 mm×20 mm尺寸，製成試片。利用游標卡尺測定該試片之尺寸，求出試片之體積。其次，利用電子天秤測定試片之重量。繼而，藉由下式算出。

視密度(g/cm³)=(試片之重量)/(試片之體積)

(50%壓縮時之反作用力(50%壓縮時之抗反作用力荷重)之測定方法)

按照JIS K 6767所記載之壓縮硬度測定法進行測定。具體而言，將以壓縮速度10 mm/min對切割成30 mm×30 mm尺寸之試片進行壓縮直至壓縮率為50%為止時之應力(N)相對於單位面積(1 cm²)換算成反作用力(N/cm²)。

(微胞直徑之測定方法)

微胞直徑(μm)係藉由數位顯微鏡(商品名「VHX-600」，KEYENCE股份有限公司製造)取得發泡體氣泡部之放大圖像，藉由使用相同計測器之解析軟件進行圖像解析而求出。再者，微胞直徑係求出微胞之面積，進行近似圓的直徑換算者。所取得之放大圖像之氣泡數為400個左右。

(粗大微胞之個數之測定方法)

粗大微胞之個數(個)係藉由數位顯微鏡(商品名「VHX-600」，KEYENCE股份有限公司製造)取得發泡體氣泡部之放大圖像，藉由使用相同計測器之解析軟件進行圖像解析 求出微胞之微胞直徑，藉由調查具有250 μm以上之微胞直徑之微胞之個數而求出。再者，微胞直徑係求出微胞之面積，進行近似圓的直徑換算者。所取得之放大圖像之氣泡數為400個左右。

再者，包含具有250 μm以上之微胞直徑之微胞之聚酯系彈性體發泡體有產生外觀缺點、或防塵功能降低之情況。因此，將具有微胞直徑為250 μm以上之微胞直徑之微胞設為粗大微胞。

(微胞之比率之測定方法)

首先，藉由數位顯微鏡(商品名「VHX-600」，KEYENCE股份有限公司製造)取得發泡體氣泡部之放大圖像，藉由使用相同計測器之解析軟件進行圖像解析，求出各微胞之微胞直徑。再者，微胞直徑係求出微胞之面積，進行近似圓的直徑換算者。所取得之放大圖像之氣泡數為400個左右。

其次，將求出微胞直徑之微胞分類為微胞直徑未達50 μm之微胞、微胞直徑為50 μm以上且100 μm以下之微胞、及微胞直徑超過100 μm之微胞。

繼而，於所取得之放大圖像中，將微胞直徑未達50 μm之微胞之合計面積、微胞直徑為50 μm以上且100 μm以下之微胞之合計面積、及微胞直徑超過100 μm之微胞之合計面積相加者設為合計微胞面積(100面積%)，由合計微胞面積(100面積%)中之微胞直徑未達50 μm之微胞之合計面積之比率、合計微胞面積(100面積%)中之微胞直徑為50 μm 以上且未達100 μm之微胞之合計面積之比率及合計微胞面積(100面積%)中之微胞直徑超過100 μm之微胞之合計面積之比率，求出微胞直徑未達50 μm之微胞之比率、微胞直徑為50 μm以上且未達100 μm之微胞之比率及微胞直徑超過100 μm之微胞之比率。

根據比較例1及比較例2可知，若為使用少量氫氧化物(氫氧化鎂)之程度，則可獲得發泡體，但若氫氧化物之量增多，則會產生硬化之問題，無法獲得發泡體。

圖1表示實施例1之聚酯系彈性體發泡體之發泡體氣泡部(微胞結構)之放大圖像，圖2表示比較例1之聚酯系彈性體發泡體之發泡體氣泡部(微胞結構)之放大圖像。

產業上之可利用性

本發明之聚酯系彈性體發泡體較佳地用作電氣設備或電子設備等之密封材料、緩衝材料、減震材料等。

圖1係實施例1之聚酯系彈性體發泡體之發泡體氣泡部之放大圖像。

圖2係比較例1之聚酯系彈性體發泡體之發泡體氣泡部之放大圖像。

Claims (15)

1. 一種聚酯系彈性體發泡體，其特徵在於：其係藉由使包含聚酯系彈性體、及經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)之聚酯系彈性體組合物發泡而形成。
2. 如請求項1之聚酯系彈性體發泡體，其中上述經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)中之166網眼篩餘物為0.01%以下。
3. 如請求項1或2之聚酯系彈性體發泡體，其中上述表面處理加工為矽烷偶合處理或藉由高級脂肪酸或其鹽而進行之處理。
4. 如請求項1或2之聚酯系彈性體發泡體，其中上述氫氧化物以外之無機物為硬質黏土或鹼土金屬碳酸鹽。
5. 如請求項1或2之聚酯系彈性體發泡體，其中上述聚酯系彈性體組合物含有相對於聚酯系彈性體組合物總量(100重量%)為0.1~20重量%之上述經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)。
6. 如請求項1或2之聚酯系彈性體發泡體，其中視密度為0.03~0.3 g/cm³，平均微胞直徑為10~150 μm，具有50~100 μm之微胞直徑之微胞之比率相對於總微胞為40%以上。
7. 如請求項1或2之聚酯系彈性體發泡體，其中50%壓縮時之反作用力為0.1~5.0 N/cm²。
8. 如請求項1或2之聚酯系彈性體發泡體，其係使高壓氣體含浸於上述聚酯系彈性體組合物中之後，經由減壓步驟 而形成。
9. 如請求項8之聚酯系彈性體發泡體，其中上述氣體為惰性氣體。
10. 如請求項9之聚酯系彈性體發泡體，其中上述惰性氣體為二氧化碳。
11. 如請求項10之聚酯系彈性體發泡體，其中上述氣體為超臨界狀態。
12. 一種發泡構件，其特徵在於：其包含如請求項1至11中任一項之聚酯系彈性體發泡體。
13. 如請求項12之發泡構件，其中於上述聚酯系彈性體發泡體上具有黏著劑層。
14. 如請求項13之發泡構件，其中上述黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。
15. 一種聚酯系彈性體發泡體之製造方法，其特徵在於：其包括使包含聚酯系彈性體、及經表面處理加工之無機物(氫氧化物除外)之聚酯系彈性體組合物發泡之步驟。