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TW201302911A - 含有熱塑性聚酯和抗靜電添加劑混合物的抗靜電性組成物 - Google Patents

含有熱塑性聚酯和抗靜電添加劑混合物的抗靜電性組成物 Download PDF

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Abstract

本發明係關於包含特定的熱塑性聚酯和抗靜電添加劑的組成物，該組成物係呈母料或化合物形式，及關於彼等用於製造由抗靜電性化合物所製成之抗靜電性聚酯單及多層膜、薄片、板及物件之用途。

Description

含有熱塑性聚酯和抗靜電添加劑混合物的抗靜電性組成物
本發明係關於包含特定的熱塑性聚酯和抗靜電添加劑的組成物，該組成物係呈母料或化合物形式，及關於彼等用於製造由抗靜電性化合物所製成之抗靜電性聚酯單及多層膜、薄片、板及物件之用途。
在塑膠工業中，習慣使用呈化合物或母料形式的添加劑。
就本發明的目的而言，母料為包含載劑聚合物和添加劑的組成物，其中添加劑係以高於最終應用中之濃度存在於母料中，且該載劑聚合物時常不為最終應用的聚合物。添加劑於母料中的較佳濃度係在以母料的總重量為基準從0.1至90重量%，特別從1至80重量%，尤其從10至75重量%之範圍內。
就本發明的目的而言，化合物為包含聚合物和添加劑的組成物，其中添加劑係以最終應用或最終物件的所欲最終濃度存在於化合物中，且聚合物為最終應用或最終物件的所欲聚合物，所以化合物僅藉助於物理成型方法而完成最終應用或最終物件的所欲形狀。
含有抗靜電添加劑且用於製造抗靜電性化合物的母料及/或化合物必須滿足要求的必要條件；組成物應具有高的裝載量，亦即高的抗靜電添加劑濃度，且應可能設定於 最終物件中的所欲表面電阻。更多的必要條件為與最終應用或最終物件之聚合物有好的混溶性及相容性，最終產品之好的透明性亦非常重要。另外，對最終物件的機械和熱性質(特別關於衝擊強度、抗張強度或熱變形抗性)要求非常小的反作用。
本發明的抗靜電性母料和化合物被用於製造封裝，其顯現若有的話亦很少與非常好的透明性組合之靜電荷載，且被用於例如電子組件之封裝中。其他的應用領域為用於汽車工業的車體零件，其非常適合藉助於靜電漆沉積法塗漆。
US 2007/0203282 A1揭示以包含導電性填充劑和抗靜電劑兩者的聚醯胺基質為底質之靜電組成物。
US 4,696,950揭示實質上無靜電的經胞狀膨脹或發泡之熱塑性物件。
EP 1544233 A1揭示具有改進之防霧和抗結塊性質的聚烯烴封裝膜。
US 2006/0186010 A1揭示醫療設備封裝和抗靜電系統。
如上所述，已知的組成物不滿足所有當前工業上的必要條件。對具有必需之低霧度水平及添加劑裝載量(藉助於該等可設定聚合物之必需的表面電阻和電荷衰變時間)的含抗靜電添加劑之母料和化合物仍有要求。
頃發現包含聚酯和抗靜電添加劑之特定混合物的組成物Z意外顯現改進之性質。
本發明的目的為包含組分A、組分B、組分C和組分P的組成物Z，其中組分A為烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽及/或烯烴磺酸鹽，組分B包含脂肪酸單甘油酯，組分C為聚乙二醇，及組分P為熱塑性聚酯。
組成物Z較佳為如上述定義之母料MB或抗靜電性化合物AC。
就本發明的目的而言，抗靜電性化合物係以從106歐姆至1013歐姆，較佳從108歐姆至5＊1012歐姆，特別從109歐姆至1012歐姆之表面電阻及較佳為0.1至200秒，更佳為1至170秒，特別為2至150秒，甚至更佳為10至120秒之電荷衰變時間為特徵，該等值係在23℃和30% RH(相對濕度)下於抗靜電性化合物AC所製造之鑄製擠壓膜或完工產品上所測量。另外，就本發明的目的而言，具有200微米厚度之鑄製擠壓膜係以低於10%，較佳為低於7%，特別為低於4.5%之霧度值為特徵。
組分A較佳地包含1、2、3或4，更佳為1或2，甚至更佳為1種烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽或烯烴磺酸鹽。 較佳的是組分A係選自烷基磺酸鹽。較佳的烷基磺酸鹽為銨或鹼金屬烷基磺酸鹽，更佳為鹼金屬C6-C22-烷基磺酸 鹽，尤其為鹼金屬C10-C18-烷基磺酸鹽，最較佳為C12-C18-烷基磺酸鹽。鹼金屬較佳為鋰、鈉或鉀，最佳為鈉。銨為NH4 +或單-、二-、三-或四烷基化銨，其中烷基較佳為C1-C4-烷基，其隨意地經羥基取代。烷基可為直鏈或支鏈，例如直鏈或第二烷基磺酸鹽。
烷基磺酸鹽的實例為己基磺酸鈉、辛基磺酸鈉、癸基磺酸鈉、十二烷基磺酸鈉、十四烷基磺酸鈉、十六烷基磺酸鈉、十八烷基磺酸鈉、二十烷基磺酸鈉、二十二烷基磺酸鈉、十四烷基磺酸鋰、十六烷基磺酸鋰、十八烷基磺酸鋰、二十烷基磺酸鉀和二十二烷基楎酸鉀。
較佳的烷基苯磺酸鹽為十二烷基苯磺酸鈉或鉀。
較佳的烯烴磺酸鹽為α-烯烴磺酸鹽，尤其具有12至18個碳原子。
組分B較佳地包含1、2、3或4，更佳為1或2，甚至更佳為1種脂肪酸單甘油酯。
較佳的脂肪酸單甘油酯具有從C4至C24，更佳從C6至C20，特別從C12至C18，尤其從C16至C18之鏈長度的脂肪酸。該脂肪酸可為飽和或不飽和。較佳為具有如上述指定之鏈長度的飽和及單不飽和脂肪酸。
就本發明的目的而言，可權宜地使用市場上可取得的脂肪酸單甘油酯。那些市場上可取得的產品常為含有一種以上的單甘油酯之混合物，且亦為副產物游離甘油、游離脂肪酸及脂肪酸之二-和三甘油酯。
組分B之單甘油酯含量係以組分B的總重量為基準較 佳從30至99重量%，更佳從50至98重量%，特別從70至97重量%。
組分B之酸值較佳為低於5%，更佳為低於3%，甚至更佳為低於1%。
組分B之游離甘油含量較佳為低於5%，更佳為低於3%，甚至更佳為低於1%。
組分B之碘值較佳為低於5%，更佳為低於3%，甚至更佳為低於2%，特別為低於1%。
組分C較佳地包含1、2、3或4，更佳為1或2，甚至更佳為1種聚乙二醇。
較佳的聚乙二醇為具有從100公克/莫耳至8,000,000公克/莫耳，較佳從150公克/莫耳至1,000,000公克/莫耳，更佳從160公克/莫耳至100,000公克/莫耳，尤其從180公克/莫耳至35,000公克/莫耳，更尤其從200公克/莫耳至20,000公克/莫耳之莫耳質量分布Mn的聚乙二醇。
較佳的聚乙二醇為具有從3.0至12，較佳從3.5至9.0，更佳從5.0至7.0之pH值的聚乙二醇。
較佳的聚乙二醇為在20℃下具有從50至14,000 mPa＊s之黏度的聚乙二醇(於50%水溶液中)、在20℃下具有從4000至15,000 mPa＊s之黏度的聚乙二醇(於1%水溶液中)、在20℃下具有從400至800 mPa＊s之黏度的聚乙二醇(於2%水溶液中)及在20℃下具有從30至50 mPa＊s之黏度的聚乙二醇(於5%水溶液中)。
較佳的聚乙二醇為具有從0.1至800毫克KOH/公克 ，更佳從3至700毫克KOH/公克，甚至更佳從5至600毫克KOH/公克，尤其從4至595毫克KOH/公克，尤其從34至592毫克KOH/公克，更尤其從530至591毫克KOH/公克之羥基值的聚乙二醇。
較佳的聚乙二醇為具有兩個游離羥基末端的直鏈聚乙二醇。
組分P較佳地包含1、2、3或4，更佳為1或2，甚至更佳為1種熱塑性聚酯。
適合的熱塑性聚酯之二醇組分的實例為乙二醇、二乙二醇、丁烷-1,4-二醇、伸環己基-1,4-二醇、1,4-伸環己基二甲醇、2,2,4,4-四甲基環丁烷-1,3-二醇。
適合的熱塑性聚酯之二羧酸組分的實例為對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、萘-2,6-二羧酸。
熱塑性聚酯可為均聚物或共聚物。
均聚物的實例為聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丙二酯(PTT)、聚(對苯二甲酸1,4-伸環己基二甲酯)(PCT)。
本發明的聚酯共聚物亦稱為經改質之聚酯且含有二或多種不同的二醇組分和一種二羧酸組分，或含有二或多種不同的二羧酸組分和一種二醇組分，或含有二或多種不同的二羧酸組分和二或多種二醇組分。
在較佳的具體例中，熱塑性聚酯為選自下列者之共聚 物：經二乙二醇或經環己烷-1,4-二甲醇改質之聚對苯二甲酸乙二酯(PETG)，經間苯二甲酸改質之聚對苯二甲酸乙二酯，從對苯二甲酸二甲酯、1,4-環己烷-1,4-二甲醇和2,2,4,4-四甲基環丁烷-1,3-二醇所製成之熱塑性聚酯。熱塑性聚酯尤其選自經二乙二醇或經環己烷-1,4-二甲醇改質之聚對苯二甲酸乙二酯(PETG)，具有以聚酯的總重量為基準計從0.1至40重量%，較佳為0.2至20重量%，特別為0.5至10重量%之二乙二醇或環己烷-1,4-二甲醇含量；經間苯二甲酸改質之聚對苯二甲酸乙二酯，具有以聚酯的總重量為基準計從0.1至40重量%，較佳為0.2至20重量%，特別為0.5至10重量%之間苯二甲酸含量；從對苯二甲酸二甲酯、1,4-環己烷-1,4-二甲醇和2,2,4,4-四甲基環丁烷-1,3-二醇所製成之熱塑性聚酯，具有以聚酯的總重量為基準計從0.1至40重量%，較佳為0.2至20重量%，特別為0.5至10重量%之2,2,4,4-四甲基環丁烷-1,3-二醇含量。
組分P之較佳的密度係從1.20至1.58公克/立方公分，更佳從1.25至1.4公克/立方公分，甚至更佳從1.30至1.38公克/立方公分。
組分P之較佳的固有黏度係從0.4公合/公克至2.0公合/公克，更佳從0.5至1.5公合/公克，甚至更佳從0.6至1.0公合/公克。
組分P之較佳的乙醛含量等於或少於3 ppm，更佳為等於或少於2 ppm，更佳為等於或少於1 ppm。
組成物Z權宜地包含總和為從0.05至90重量%之組分A、B與C，Z較佳地包含總和為從0.10至80重量%之組分A、B與C，Z更佳地包含總和為從0.15至70重量%之組分A、B與C，Z甚至更佳包含總和為從0.2至50重量%之組分A、B與C，Z尤其包含總和為從0.20至25重量%之組分A、B與C，該重量%係以組成物Z的總重量為基準。
組成物Z權宜地包含0.05至30重量%之組分A，0.01至12.5重量%之組分B，0.05至30重量%之組分C，27.5至99.89重量%之組分P，該重量%係以組成物Z的總重量為基準。
若組成物Z為母料MB，則Z權宜地包含4.1至30重量%之組分A，1至12.5重量%之組分B；5至30重量%之組分C；27.5至89.9重量%之組分P；作為母料MB的組成物Z較佳地包含5至30重量%之組分A，1至12.5重量%之組分B；5至30重量%之組分C；27.5至89重量%之組分P；作為母料的組成物Z更佳地包含 7.5至25重量%之組分A，1.5至10重量%之組分B；7.5至25重量%之組分C；40至83.5重量%之組分P；作為母料MB的組成物Z甚至更佳地包含10至20重量%之組分A，2至7.5重量%之組分B；10至20重量%之組分C；52.5至78重量%之組分P；在各情況中的重量%係以組成物Z的總重量為基準。
在另一具體例中，作為母料MB的組成物Z包含12.5至17.5重量%之組分A，2.5至5重量%之組分B；12.5至17.5重量%之組分C；60至72.5重量%之組分P；在各情況中的重量%係以組成物Z的總重量為基準。
若組成物Z為抗靜電性化合物AC，則Z權宜地包含0.05至4.0重量%之組分A，0.01至2.0重量%之組分B；0.05至4.0重量%之組分C；90.0至99.89重量%之組分P；作為抗靜電性化合物AC的組成物Z較佳地包含0.1至3.0重量%之組分A，0.02至1.5重量%之組分B； 0.1至3.0重量%之組分C；92.5至99.78重量%之組分P；作為抗靜電性化合物AC的組成物Z更佳地包含0.15至2.5重量%之組分A，0.05至1.25重量%之組分B；0.25至2.5重量%之組分C；93.75至99.55重量%之組分P；作為抗靜電性化合物AC的組成物Z甚至更較佳地包含0.20至2.0重量%之組分A，0.075至1.0重量%之組分B；0.5至2.0重量%之組分C；95.0至99.225重量%之組分P；作為抗靜電性化合物AC的組成物Z尤其包含0.25至1.75重量%之組分A，0.1至75重量%之組分B；0.75至1.75重量%之組分C；95.75至98.9重量%之組分P；作為抗靜電性化合物AC的組成物Z更尤其包含0.5至1.5重量%之組分A，0.2至0.5重量%之組分B；1.0至1.5重量%之組分C；96.5至98.3重量%之組分P；在各情況中的重量%係以組成物Z的總重量為基準。
組成物Z可含有其他的物質，較佳為- 著色劑，以有機和無機染料和顏料可能作為著色劑；優先選擇使用偶氮或重氮顏料、經塗佈之偶氮或重氮顏料或多環顏料作為有機顏料；較佳的多環顏料為二酮基吡咯並吡咯、酞菁、喹吖啶酮、苝、二、蒽醌、硫靛藍、二芳基或喹酞酮顏料；優先選擇使用適合於著色的金屬氧化物、混合型氧化物、硫酸鋁、鉻酸鹽、金屬粉末、珠光效果顏料(雲母)、發光顏料、氧化鈦、鎘-鉛顏料、氧化鐵、碳黑、矽酸鹽、鈦酸鎳、鈷顏料或氧化鉻作為無機顏料；- 分散助劑，較佳的分散劑為極性C10-C30醇之酸酯；- 填充劑，諸如矽石，沸石，矽酸鹽(諸如矽酸鋁、矽酸鈉、矽酸鈣)、白堊，滑石；- 輔助劑，較佳為金屬皂、發泡劑、成核劑、過氧化物、抗氧化劑；- 抗靜電劑，例如烷基胺、乙氧化烷基胺、不同於組分B之甘油酯或其混合物(摻合物)；- UV吸收劑和受阻胺光穩定劑(HALS)化合物、助滑劑、防霧劑、抗冷凝劑及/或懸浮穩定劑、阻燃劑；抗氧化劑或其他習知的塑膠添加劑；離子液體；- 或上述各者之混合物。
該等其他物質權宜地按組成物Z的總重量為基準計以 從0至50重量%，較佳為0.01至20重量%，更佳為0.1至10重量%存在。
本發明另外提供一種製造組成物Z之方法，其特徵在於將組分A、B、C與P及隨意的任何其他組分彼此經物理方式混合。
組分的混合可發生於一個步驟或複數個步驟中。
可能使用塑膠工業中習知的混合裝置作為物理混合的混合裝置，較佳為選自擠壓機、捏合機、壓縮機、射出模製機及葉片式混合機之裝置。當組成物Z為母料MB時，混合裝置較佳為擠壓機、捏合機及/或葉片式混合機。當組成物Z為化合物AC時，混合裝置較佳為擠壓機、壓縮機及射出模製機，特別為擠壓機。
混合較佳地以連續或分批方式發生，特別佳地以連續方式，在母料MB的例子中，較佳地藉由擠壓或捏合，特別佳地藉由擠壓，而在化合物AC的例子中，較佳地藉由擠壓或射出模製或壓縮，特別佳地藉由擠壓。
混合較佳地在從80至330℃，更佳從130至300℃，甚至更佳從180至295℃，尤其從200至290℃之溫度下進行。
混合時間較佳從5秒至10小時。
在連續混合的例子中，混合時間較佳從5秒至1小時，更佳從10秒至15分鐘。
在分批混合的例子中，混合時間較佳從1分鐘至10小時，更佳從2分鐘至8小時，特別從2分鐘至5小時， 尤其從2分鐘至1小時，特別佳從2至15分鐘。
在抗靜電性化合物AC的例子中，組分A、B、C及P較佳地呈母料MB形式與熱塑性聚合物P混合。此外，母料MB與粒化熱塑性聚酯之預混合物較佳地用於物理混合。
組成物Z較佳地用於製造抗靜電聚酯，更佳地用於製造抗靜電熱塑性聚酯膜、板或薄片。呈母料MB形式或抗靜電性化合物AC形式兩者的組成物Z意外地以與完工產品的低霧度水平組合之低表面電阻和低電荷衰變時間為特徵。
組成物Z較佳地用於製造或用作為抗靜電性化合物及/或由抗靜電性化合物所製成之物件，例如用於防止爆炸的物件中或用於ESD-封裝中。
組成物Z較佳地用於製造或用作為用於封裝的抗靜電性化合物，其顯現若有的話亦小的靜電荷載率，例如抗靜電封裝。
試驗方法：產品性質係由下列方法測定，除非另有其他指示：莫耳質量分布Mn的測定係根據DIN 55672之凝膠滲透層析術(GPC)來進行。
依照ISO 6388在20℃下測定1%、2%、5%或50%水溶液的黏度；固有黏度的測定係以Davenport Melt黏度計按下列條件進行：將3.8公克聚酯粉末在150℃下以真空經8至12 小時預乾燥，模具長度1.269公分，模具直徑0.0508公分，加工溫度295℃；依照ISO 1183測定密度(公克/立方公分)；以ISO 2114測定酸值(毫克KOH/公克)；具有200微米厚度之膜樣品的霧度值的測定係依照ASTM D1003 97以Datacolor International之Device Spectraflash 600測量；碘值的測定係根據A.O.C.S.Official Method Cd 1-25來進行；單甘油酯含量的測定係根據A.O.C.S.Official Method Ca 11b-91來進行；游離甘油含量的測定係根據A.O.C.S.Official Method Ca 11b-91來進行；乙醛含量的測定係依照ASTM F2013-01以氣相層析術來進行。
表面電阻的測定係依照DIN EN 61340-2-3在樣品製造之後4天於23℃和30%相對濕度(RH)下調理最少48小時之後進行。該測量係根據DIN EN61340-2-3之圖1以具有1公分間隔及100伏特之測量電壓的環電極來進行。
依照DIN EN 61340-2-1之電荷衰變時間的測定係在樣品製造之後4天於23℃和30%相對濕度(RH)下調理最少48小時之後進行。該測量係以John Chubb Instrumentation的設備JCI 155來進行，以9kV之電暈放電20毫秒。在達到10%之尖峰電壓之後取得電荷衰變時 間。
所使用的物質：組分A：C12-C18-烷基磺酸鈉，組分B：甘油單硬脂酸酯，具有大於90%之單甘油酯含量，最大2%之碘值及低於1%之游離甘油含量，組分C1：聚乙二醇，具有低於4毫克KOH/公克之羥基值及35,000公克/莫耳之平均分子量，組分C2：聚乙二醇，具有10至12毫克KOH/公克之羥基值及10,000公克/莫耳之平均分子量，組分C3：聚乙二醇，具有從5至7毫克KOH/公克之羥基值及20,000公克/莫耳之平均分子量，組分C4：聚乙二醇，具有低於1毫克KOH/公克之羥基值及100.000公克/莫耳之平均分子量，組分P1：經間苯二甲酸改質之聚對苯二甲酸乙二酯，具有從0.78至0.82公合/公克之固有黏度及少於1 ppm之乙醛含量。
組分P2：聚對苯二甲酸乙二酯均聚物，具有從0.86至0.92公合/公克之固有黏度。
在以下的實例中，百分比為以混合物或物件的總重量為基準計之重量百分比，除非另有其他指示，份數為重量份；〝Comp.〞意謂比較用實例。
比較用實例1
10份組分A與90份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB1。
比較用實例2
10份組分B與90份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB2。
比較用實例3
10份組分C1與90份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB3。
比較用實例4
10份組分C2與90份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB4。
比較用實例5
18份組分A、4.5份組分B與77.5份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。 獲得母料MB5。
實例23
10份組分A、2.5份組分B、10份組分C1與77.5份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上 一起均質化。獲得母料MB23。
實例24
10份組分A、2.5份組分B、10份組分C2與77.5份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB24。
比較用實例25
12.5份組分B、10份組分C1與77.5份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB25。
比較用實例28
8份組分B、4份組分C1與88份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB28。
比較用實例29
8份組分B、4份組分C2與88份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB29。
實例30
10份組分A、2.5份組分B、10份組分C3與77.5份 組分P1在螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB30。
實例31
10份組分A、2.5份組分B、10份組分C4與77.5份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB31。
比較用實例32
11.2份組分A、11.3份組分C1與77.5份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB32。
比較用實例33
11.2份組分A、11.3份組分C2與77.5份組分P1在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB33。
實例34
10份組分A、2.5份組分B、10份組分C1與77.5份組分P2在雙螺旋擠壓機(擠壓機溫度：240至260℃)上一起均質化。獲得母料MB34。
比較用實例51
將如比較用實例1所述而製造之2.25份母料MB1均質化且與97.75份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF51。
比較用實例52
將如比較用實例2所述而製造之2.25份母料MB2均質化且與97.75份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF52。
比較用實例53
將如比較用實例3所述而製造之2.25份母料MB3均質化且與97.75份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF53。
比較用實例54
將如比較用實例4所述而製造之2.25份母料MB4均質化且與97.75份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF54。
比較用實例55
將如比較用實例5所述而製造之1.0份母料MB5均質化且與99份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF55。
實例56
將如實例23所述而製造之1.0份母料MB23均質化且與99份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF56。
實例57
將如實例24所述而製造之1.0份母料MB24均質化且與99份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF57。
比較用實例58
將如比較用實例25所述而製造之1.0份母料MB25均質化且與99份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF58。
比較用實例60
將如比較用實例28所述而製造之5份母料MB28均質化且與95份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF60。
比較用實例61
將如比較用實例29所述而製造之5份母料MB29均質化且與95份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF61。
實例62
將如實例30所述而製造之1.0份母料MB30均質化且與99份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF62。
實例63
將如實例31所述而製造之1.0份母料MB31均質化且與99份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF63。
比較用實例64
將如比較用實例32所述而製造之1.0份母料MB32均質化且與99份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF64。
比較用實例65
將如比較用實例33所述而製造之1.0份母料MB33均質化且與99份組分P1在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF65。
實例66
將如實例34所述而製造之1.0份母料MB34均質化且與99份組分P2在平膜擠壓機(Collin)上混合。以100 rpm之旋轉速度及260-270℃之溫度獲得具有200微米厚度之平膜FF66。

Claims (15)

  1. 一種包含組分A、組分B、組分C和組分P之組成物Z，其中該組分A為烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽及/或烯烴磺酸鹽，該組分B包含脂肪酸單甘油酯，該組分C為聚乙二醇，及該組分P為熱塑性聚酯。
  2. 根據申請專利範圍第1項之組成物Z，其中該組分A為鹼金屬C6-C22-烷基磺酸鹽。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項之組成物Z，其中該脂肪酸單甘油酯的脂肪酸具有從C4至C24之鏈長度。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項之組成物Z，其中該熱塑性聚酯P含有二醇組分，該二醇組分係選自乙二醇、二乙二醇、丁烷-1,4-二醇、伸環己基-1,4-二醇、1,4-伸環己基二甲醇和2,2,4,4-四甲基環丁烷-1,3-二醇。
  5. 根據申請專利範圍第1或2項之組成物Z，其中該熱塑性聚酯P含有二羧酸組分，該二羧酸組分係選自對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、苯二甲酸、間苯二甲酸和萘-2,6-二羧酸。
  6. 根據申請專利範圍第1或2項之組成物Z，其中該熱塑性聚酯P為均聚物，該均聚物係選自聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚2,6萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯和聚(對苯二甲酸1,4-伸環己基二甲酯 )。
  7. 根據申請專利範圍第1或2項之組成物Z，其中該熱塑性聚酯P為共聚物，該共聚物係選自經二乙二醇改質或經環己烷-1,4-二甲醇改質之聚對苯二甲酸乙二酯，或選自經間苯二甲酸改質之聚對苯二甲酸乙二酯。
  8. 根據申請專利範圍第1或2項之組成物Z，其中該熱塑性聚酯P為共聚物，該共聚物係選自從對苯二甲酸二甲酯、1,4-環己烷-1,4-二甲醇和2,2,4,4-四甲基環丁烷-1,3-二醇所製成之熱塑性聚酯。
  9. 根據申請專利範圍第1或2項之組成物Z，其包含0.05至30重量%之組分A，0.01至12.5重量%之組分B，0.05至30重量%之組分C，27.5至99.89重量%之組分P，該重量%係以組成物Z的總重量為基準。
  10. 根據申請專利範圍第1或2項之組成物Z，其中該組成物Z為母料，該母料包含4.1至30重量%之組分A，1至12.5重量%之組分B；5至30重量%之組分C；27.5至89.9重量%之組分P；該重量%係以組成物Z的總重量為基準。
  11. 一種製造如申請專利範圍第1項之組成物Z的方法，其特徵在於將該組分A、B、C與P彼此經物理方式 混合。
  12. 根據申請專利範圍第11項之方法，其中該混合係以選自擠壓機、捏合機、壓縮機、射出模製機及葉片式混合機之裝置進行。
  13. 一種如申請專利範圍第1項之組成物Z的用途，其係用於製造抗靜電熱塑性聚酯物件。
  14. 根據申請專利範圍第13項之用途，其係用於製造抗靜電熱塑性單或多層聚酯膜、薄片或板。
  15. 根據申請專利範圍第13或14項之用途，其係用於製造抗靜電性封裝和物件，得以避免爆炸的危險。
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