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TW201304671A - 散熱器組合 - Google Patents

散熱器組合 Download PDF

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Publication number
TW201304671A
TW201304671A TW100124703A TW100124703A TW201304671A TW 201304671 A TW201304671 A TW 201304671A TW 100124703 A TW100124703 A TW 100124703A TW 100124703 A TW100124703 A TW 100124703A TW 201304671 A TW201304671 A TW 201304671A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fin
heat sink
heat
base
air inlet
Prior art date
Application number
TW100124703A
Other languages
English (en)
Inventor
趙志航
鄭偉成
江智祥
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Priority to TW100124703A priority Critical patent/TW201304671A/zh
Priority to US13/444,088 priority patent/US20130014920A1/en
Publication of TW201304671A publication Critical patent/TW201304671A/zh

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • H10W40/73
    • H10W40/226
    • H10W40/43

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種散熱器組合,包括一散熱器、一第一散熱風扇及一第二散熱風扇,所述散熱器包括一第一基座、一裝設於所述第一基座上之第一熱管及一鰭片組合,所述第一熱管插設於所述鰭片組合,所述第一散熱風扇設有一第一進風口及一垂直所述第一進風口之第一出風口,所述第二散熱風扇設有一第二進風口及一平行所述第二進風口之第二出風口,所述第一進風口及所述第二進風口對應所述鰭片組合。

Description

散熱器組合
本發明是關於一種散熱器組合,尤指一種具有風扇之散熱器組合。
隨著科學技術之進步,電腦會朝著體積小、厚度薄及主機與顯示器一體化之方向發展。與此同時,電腦之功能越來越多,CPU(Central Processing Unit,中央處理器)不斷升級,CPU之功耗不斷加大,然安裝散熱器之空間卻越來越小,加大了散熱之難度。
傳統筆記本電腦之CPU散熱模組包括一貼於CPU晶片上之散熱器及一散熱風扇。所述散熱風扇裝設於所述散熱器上,所述散熱風扇從上往下對所述散熱器吹風,由於空間之局限性,散熱效果不是很理想,CPU有時溫度過高而不能正常工作。
鑒於以上內容,有必要提供一種散熱效果好之散熱器組合。
一種散熱器組合,包括一散熱器、一第一散熱風扇及一第二散熱風扇,所述散熱器組合包括一第一基座、一裝設於所述第一基座上之第一熱管及一鰭片組合,所述第一熱管插設於所述鰭片組合,所述第一散熱風扇設有一第一進風口及一垂直所述第一進風口之第一出風口,所述第二散熱風扇設有一第二進風口及一平行所述第二進風口之第二出風口,所述第一進風口及所述第二進風口對應所述鰭片組合。
與習知技術相比,本發明散熱器組合包括一第一散熱風扇、一第二散熱風扇及一散熱器,所述第一散熱風扇與第二散熱風扇之進風口與出風口之位置關係不同,於空間一定之情況下,達到更好地散熱效果。
請參閱圖1及圖2,本發明散熱器組合較佳實施例包括一散熱器10、一第一散熱風扇30及一第二散熱風扇50。
所述散熱器10包括一第一基座11、兩個裝設於所述第一基座11上之第一熱管12、一第二基座13、一裝設於所述第二基座13上之第二熱管14及一鰭片組合15。
所述第一基座11包括一第一基座本體111及四個自所述第一基座本體111延伸形成之第一固定部113,所述第一固定部113分佈於所述第一基座本體111之四角。每一第一固定部113設有一第一固定件115。所述第一基座本體111用於安裝於一第一發熱元件(圖未示)上進行散熱。
所述第二基座13包括一第二基座本體131及四個自所述第二基座本體131延伸形成之第二固定部133,所述第二固定部133分佈於所述第二基座本體131之四角。每一第二固定部133設有一第二固定件135。所述第二基座本體131用於安裝於一第二發熱元件(圖未示)上進行散熱。
所述鰭片組合15包括一第一鰭片組151及一第二鰭片組153。所述第一鰭片組151之單個鰭片之面積小於所述第二鰭片組153之單個鰭片之面積。所述鰭片組合15設有兩個貫通所述第一鰭片組151及所述第二鰭片組153之第一通孔155,所述第一通孔155用於插設所述第一熱管12。所述第二鰭片組153設有一第二通孔157,所述第二通孔157用於插設所述第二熱管14。所述第二通孔157設於所述第一通孔155之上側且未延伸至所述第一鰭片組151。所述第二通孔157之延伸方向與所述第一通孔155之延伸方向平行。所述鰭片組合15大致呈L形。
所述第一散熱風扇30設有一第一進風口31及一第一出風口33。所述第一進風口31對應所述第一鰭片組151。所述第一進風口31垂直所述第一出風口33。
所述第二散熱風扇50設有一第二進風口51及一第二出風口53。所述第二進風口51對應所述第二鰭片組153。所述第二進風口51平行所述第二出風口53。
請參閱圖1至圖3,組裝時,將所述第一熱管12及所述第二熱管14分別插設於所述第一通孔155及所述第二通孔157中,將所述第一散熱風扇30之第一進風口31靠近所述第一鰭片組151,將所述第二散熱風扇50之第二進風口51靠近所述第二鰭片組153。
所述散熱器組合包括兩個鰭片組及兩個散熱風扇,該設計於空間一定之情況下,達到更好地散熱效果。
綜上所述,本發明確已符合發明專利要求,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本發明技藝之人士,爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10...散熱器
11...第一基座
111...第一基座本體
113...第一固定部
115...第一固定件
12...第一熱管
13...第二基座
131...第二基座本體
133...第二固定部
135...第二固定件
14...第二熱管
15...鰭片組合
151...第一鰭片組
153...第二鰭片組
155...第一通孔
157...第二通孔
30...第一散熱風扇
31...第一進風口
33...第一出風口
50...第二散熱風扇
51...第二進風口
53...第二出風口
圖1係本發明散熱器組合較佳實施例之一立體分解圖。
圖2係本發明散熱器組合較佳實施例之另一立體分解圖。
圖3係圖1之立體組裝圖。
10...散熱器
11...第一基座
12...第一熱管
13...第二基座
14...第二熱管
15...鰭片組合
30...第一散熱風扇
31...第一進風口
33...第一出風口
50...第二散熱風扇
51...第二進風口

Claims (8)

  1. 一種散熱器組合,包括一散熱器、一第一散熱風扇及一第二散熱風扇,其改進在於:所述散熱器組合包括一第一基座、一裝設於所述第一基座上之第一熱管及一鰭片組合,所述第一熱管插設於所述鰭片組合,所述第一散熱風扇設有一第一進風口及一垂直所述第一進風口之第一出風口,所述第二散熱風扇設有一第二進風口及一平行所述第二進風口之第二出風口,所述第一進風口及所述第二進風口對應所述鰭片組合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器組合,其中所述鰭片組合包括一第一鰭片組及一第二鰭片組,所述第一鰭片組之單個鰭片之面積大於所述第二鰭片組之單個鰭片之面積,所述第一散熱風扇對應所述第一鰭片組,所述第二散熱風扇對應所述第二鰭片組。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱器組合,其中所述鰭片組合設有一貫通所述第一鰭片組及所述第二鰭片組之第一通孔,所述第一熱管插設於所述第一通孔中。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱器組合,其中所述散熱器還包括一第二基座及一裝設於所述第二基座上之第二熱管,所述鰭片組合還設有一貫通所述第二鰭片組之第二通孔,所述第二熱管插設於所述第二通孔中。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱器組合,其中所述第二通孔僅設於所述第二鰭片組,所述第二通孔之延伸方向與所述第一通孔之延伸方向平行。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之散熱器組合,其中所述鰭片組合呈L形。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器組合,其中所述第一基座包括一第一基座本體及四個自所述第一基座本體延伸形成之第一固定部,所述第一固定部分佈於所述第一基座本體之四角。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱器組合,其中每一第一固定部設有一用於安裝於一安裝板上之第一固定件。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11867467B2 (en) 2015-07-14 2024-01-09 Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with superimposed fin groups
JP6117288B2 (ja) 2015-07-14 2017-04-19 古河電気工業株式会社 冷却装置
USD805043S1 (en) * 2016-02-22 2017-12-12 Heatscape.Com, Inc. Heatsink for optical modules
CN212991086U (zh) * 2018-01-31 2021-04-16 古河电气工业株式会社 散热器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060032616A1 (en) * 2004-08-11 2006-02-16 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Compound heat-dissipating device
CN2736926Y (zh) * 2004-10-09 2005-10-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
JP4267629B2 (ja) * 2006-01-31 2009-05-27 株式会社東芝 電子機器
CN101370371B (zh) * 2007-08-17 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及用于该散热模组的散热器
CN101772292B (zh) * 2009-01-05 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

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