TW201336393A

TW201336393A - 電腦散熱系統

Info

Publication number: TW201336393A
Application number: TW101105580A
Authority: TW
Inventors: 黃隆奇; 楊志豪
Original assignee: 鴻海精密工業股份有限公司
Priority date: 2012-02-21
Filing date: 2012-02-21
Publication date: 2013-09-01
Also published as: US8891234B2; US20130215570A1

Abstract

一種電腦散熱系統，包括一機殼及一裝設於所述機殼之散熱裝置，所述機殼包括有一頂板，所述散熱裝置包括一用於安裝於一第一發熱元件上方之風扇、及一安裝於所述風扇一側之第一散熱器，所述風扇包括有一頂蓋，所述頂蓋於所述第一散熱器之上方開設有一開口，並自所述開口之一邊緣延伸有一擋板，所述擋板沿一背離所述風扇之方向相對於所述頂蓋傾斜延伸，所述開口用於將流經所述第一散熱器之氣流排出所述第一散熱器，所述擋板抵靠於所述頂板上，以阻止所述頂板接觸所述第一散熱器。

Description

電腦散熱系統

本發明是涉及一種電腦散熱系統，尤其涉及一種散熱性好之電腦散熱系統。

隨著電子科技之不斷研發與進步，電子產品零部件之設計向高性能、低成本之方向發展。因此，電子產品中之任何一項改進，只要有助於簡化結構、便於組裝及降低成本等功效，均具有產業利用價值。

一般之電腦散熱系統中均設置有散熱器及系統風扇等，以使殼體中電子零件發出之熱量給散發出去。如，一個電腦系統，包括有一機殼、一安裝於所述機殼內之一第一發熱元件，如GPU（圖形處理器）、及一第二發熱元件CPU（中央處理器）。一散熱裝置裝設於所述機殼中用於對第一發熱元件及第二發熱元件進行散熱，所述散熱裝置包括有一散熱器、一與散熱器配合之風扇、及一用於將第二發熱元件之熱量傳導至所述散熱器上之熱管。工作時，機殼外部之空氣進入機殼內，流經所述散熱器與風扇之氣流排出機殼來對第一發熱元件及第二發熱元件進行散熱。然而，所述散熱器通常會直接接觸到機殼頂板，流經所述散熱器之氣流就會直接傳導至機殼之頂板上而增加頂板之溫度，頂板持續過高之溫度，亦會影響散熱器之工作性能，對第一發熱元件之散熱效果就不好。

鑒於以上內容，有必要提供一種成本低、散熱性好之電腦散熱系統。

與習知技術相比，上述電腦散熱系統實施例中之第一散熱器之熱量可藉由所述風扇之頂蓋上之開口排出，且因為所述擋板抵靠於所述頂板上，阻止所述頂板接觸所述第一散熱器。所述第一散熱器傳導至所述頂板之熱量就可大大減少。另外，所述擋板沿一背離所述風扇之方向相對於所述頂蓋傾斜延伸，所述第一散熱器之熱量就不會因為開口過大而影響第一散熱器之散熱，由此就可增加第一散熱器之散熱性能而提高對發熱元件之散熱效果。

請參閱圖1-3，本發明電腦散熱系統之較佳實施方式包括有一機殼10、及一安裝於所述機殼10內之散熱裝置20。

所述機殼10包括一底板11、兩自所述底板11之兩相鄰邊緣延伸之側板13、及一頂板15。於一實施方式中，每一側板13大致垂直於所述底板11；所述頂板15大致平行於所述底板11。所述底板11上安裝有一主機板112。所述主機板112上開設有複數安裝孔1121，並安裝有一第一發熱元件114及一相鄰於所述第一發熱元件114之第二發熱元件116。於一實施方式中，所述第一發熱元件114為一GPU（圖形處理器）；所述第二發熱元件116為一CPU（中央處理器）。

所述散熱裝置20包括有一第一散熱器21、一第二散熱器22、一連接所述第一散熱器21與第二散熱器22之風扇23、一可安裝於所述第二發熱元件116上方之支撐板24、及一熱管25。所述熱管25安裝於所述第一散熱器21、第二散熱器22與所述支撐板24上。

所述第一散熱器21包括有複數平行之第一鰭片211。所述複數第一鰭片211開設有一第一收容槽2112。所述第一收容槽2112用於收容所述熱管25之一第一端。所述第二散熱器22包括有複數平行之第二鰭片221。所述複數第二鰭片221開設有一第二收容槽2212。所述第二收容槽2212用於收容所述熱管25之一與所述第一端相對之第二端。於一實施方式中，每一第一鰭片211之延伸方向大致垂直於每一第二鰭片221之延伸方向。

所述第一散熱器21與所述第二散熱器22之間安裝有一固定件30。所述固定件30包括一加強柱31、一自所述加強柱31一側延伸之固定部33、及一安裝於所述固定部33內側之固定板35。所述加強柱31開設有一定位孔311。所述固定板35對應所述安裝孔1121開設有一固定孔351。於一實施方式中，所述加強柱31大致呈一三角形；所述固定部33大致呈一弧形。

所述風扇23可安裝於所述第一發熱元件114之上方，並包括有一頂蓋231。所述頂蓋231開設有一開口2311，並自所述開口2311之一邊緣相對於所述頂蓋231沿一背向所述風扇23之方向傾斜延伸有一擋板2312。於一實施方式中，所述擋板2312與流經所述第一散熱器21之氣流方向大致呈一銳角。所述頂蓋231於所述開口2311之一側開設有一缺口2313，並於緊鄰缺口2313處凹設一安裝部2314。所述安裝部2314對應所述定位孔311開設有一鎖固孔2315。所述頂蓋231於所述開口2311之另一側延伸有一定位部2316。所述定位部2316包括有一自所述頂蓋231延伸之延伸片2317、及一連接於所述延伸片2317之固定片2318。所述固定片2318對應所述安裝孔1121開設有一通孔2319。於一實施方式中，所述定位部2316大致呈L形，所述延伸片2317大致垂直於所述頂蓋231與所述固定片2318。所述支撐板24上方安裝有一用於夾持熱管25之夾持部241。

請參閱圖3及圖4，安裝時，所述熱管25夾持於所述夾持部241上。所述熱管25之第一端收容於所述第一收容槽2112中。所述熱管25之一與所述第一端相對之第二端收容於所述第二收容槽2212中。將所述散熱裝置20放置於主機板112之上方，且所述風扇23位於所述第一發熱元件114之上方。四第一鎖固件40將所述支撐板24鎖固於所述第二發熱元件116之上方。兩第二鎖固件50將所述頂蓋231鎖固於風扇23上。對齊所述安裝部2314之鎖固孔2315與所述加強柱31之定位孔311，一安裝件60同時鎖入所述鎖固孔2315與所述定位孔311中，而將所述安裝部2314固定於所述加強柱31上。對齊所述固定板35之固定孔351與安裝孔1121，並對齊所述通孔2319與安裝孔1121。兩第二鎖固件70同時鎖入固定孔351與安裝孔1121、及同時鎖入通孔2319與安裝孔1121，而將頂蓋231固定於所述主機板112上。於一實施方式中，每一第二鎖固件70上安裝有一彈性元件71，所述彈性元件71用於提供一彈性張力抵持於所述頂蓋231與主機板112之間。

使用時，所述熱管25將第二發熱元件116之熱量傳導至所述第一散熱器21與第二散熱器22上，並將所述第一發熱元件114之熱量同時傳導至所述第一散熱器21與第二散熱器22上。機殼10外部之冷空氣進入所述機殼10中，並經過所述風扇23作用而將所述第一散熱器21與第二散熱器22之熱量排出所述機殼10。於這過程中，第一散熱器21之熱量可藉由所述風扇23之頂蓋231上之開口2311排出，且因為所述擋板2312抵靠於所述頂板15與頂蓋23之間，就可阻止所述第一散熱器21直接接觸所述頂板15，所述第一散熱器21傳導至所述頂板15之熱量就可大大減少。另外，所述擋板2312與流經所述第一散熱器21之氣流方向大致呈一銳角，所述第一散熱器21之熱量就不會因為開口2311過大而影響第一散熱器21之散熱。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．機殼

11．．．底板

112．．．主機板

1121．．．安裝孔

114．．．第一發熱元件

116．．．第二發熱元件

13．．．側板

15．．．頂板

20．．．散熱裝置

21．．．第一散熱器

211．．．第一鰭片

2112．．．第一收容槽

22．．．第二散熱器

221．．．第二鰭片

2212．．．第二收容槽

23．．．風扇

231．．．頂蓋

2311．．．開口

2312．．．擋板

2313．．．缺口

2314．．．安裝部

2315．．．鎖固孔

2316．．．定位部

2317．．．延伸片

2318．．．固定片

2319．．．通孔

24．．．支撐板

241．．．夾持部

25．．．熱管

30．．．固定件

31．．．加強柱

311．．．定位孔

33．．．固定部

35．．．固定板

351．．．固定孔

40．．．第一鎖固件

50．．．第二鎖固件

60．．．安裝件

70．．．第二鎖固件

圖1是本發明電腦散熱系統之較佳實施方式之一立體分解圖。

圖2是圖1中一散熱裝置之立體分解圖。

圖3是圖2之一立體組裝圖。

圖4是圖1之一立體組裝圖。