TW201240819A - Metal-colored and non-conductive transfer film - Google Patents

Description

201240819 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於轉移膜’且尤其關於金屬色及非導電轉移 膜。 【先前技術】 將模內射出成形法廣泛用來製造洗衣機、空調機或相 ^ 似者的前面板、或電腦、行動電話或相似者的LCD視窗 。在模內射出成形法中，將轉移模安裝於射出模具的固定 模具與移動模具之間，且接著將熔融樹脂注入於其中使得 印刷在該轉移膜上的圖案在射出成形的同時被轉移至射出 成形產品。因此，藉由使用模內射出成形法，包括了注入 、真空沈積、黏著及相似者的注入及轉移程序可被減少_成 一個程序，且因此製造成本及缺陷率可被大幅降低。 在模內射出成形法中，轉移膜對射出成形產品的品質 Q 具有極大影響。轉移膜一般包括具有釋放性質的基膜、被 堆疊於該基膜上的保護層、被堆疊於該保護層上且預定圖 案被印刷於其上的印刷層、被堆疊於該印刷層上的沈積層 、及被堆疊於該沈積層上的黏著層。在射出成形程序以後 ，藉由黏著層將保護層、印刷層及沈積層轉移至射出成形 產品，且接著將基膜分離及移除。只有保護層覆蓋印刷層 的部份被黏著於射出成形產品上，且其剩餘部份隨著基膜 被移除。 在習知的轉移膜中，經由真空沈積、濺鍍沈積、電子 -5- 201240819 束氣相沈積及相似者將諸如鋁、銅、金、銀、鉻及鈦的金 屬材料沈積於印刷層上，藉此形成沈積層於該印刷層上。 因此，可能體現內在質地及各金屬材料的色彩，且因而提 供各種金屬色彩給轉移膜。 然而，在習知轉移膜的沈積層中，如果諸如鋁的金屬 材料被沈積於印刷層上，形成該沈積層的金屬粒子互相連 接而沒有任何間隙。結果，沈積層的表面具有導電性且甚 至無線電波也無法通過其中。這對信號的接受及靜態傳輸 產生影響，且因此可能對電子組件造成損害。 【發明內容】 [技術問題] 本發明之目的爲提供一種轉移膜，其沈積層含有用以 提供金屬色彩的金屬材料並且也具有非導電性質，使得無 線電信號可被透射通過其中且因而即使該轉移膜被用於諸 如電腦、行動裝置及電器的電子產品中時仍可實施無線通 訊。 [技術解決方案] 爲了達成本發明之目的’本發明提供一種被轉移至射 出成形產品的轉移膜，包括保護層；印刷層’其係堆疊於 該保護層上；金屬沈積層’其係沈積於該印刷層上以便具 有島狀結構且因而提供非導電性質；及黏著層’其係沈積 於該金屬沈積層上。 -6 - 201240819 較佳地，該金屬沈積層係藉由濺鍍沈積法所形成。 較佳地，該金屬沈積層含有Sn或In。 較佳地，用以增加該等層間之黏著性的中界層（ p r i m e r 1 a y e r )係設置在下列的至少一者：該保護層與該印 刷層之間、該印刷層與該金屬沈積層之間及該金屬沈積層 與該黏著層之間。 進一步而言，本發明提供一種被轉移至射出成形產品 0 的轉移膜，包含保護層；金屬沈積層，其係沈積於該保護 層上以便具有島狀結構且因而提供非導電性質；印刷層， 其係堆疊於該金屬沈積層上；及黏著層，其係堆疊於該印 刷層上。 較佳地，該轉移膜進一步包括被堆疊於該保護層上的 第二印刷層。 較佳地，該金屬沈積層係藉由濺鍍沈積法所形成。 較佳地，該金屬沈積層含有Sn或In。 〇 較佳地，用以增加該等層間之黏著性的中界層係設置 在下列的至少一者：該保護層與該金屬沈積層之間、該金 屬沈積層與該印刷層之間及該印刷層與該黏著層之間。 [有利功效] 依據本發明的轉移膜，由於沈積層由金屬材料所形成 ’可能提供金屬色彩。進一步而言，由於其即使含有金屬 材料而仍具有非導電性質，無線信號可被透射通過其中， 且因而即使該轉移膜被用於諸如電腦、行動裝置及電器的 201240819 電子產品中時仍可實施無線通訊。 【實施方式】 [最佳模式] 以下’本發明的實施例將詳細加以描述。 第la圖爲顯示依據本發明第一實施例之轉移膜的圖 〇 如第1 a圖中所示，本發明的第一實施例包括保護層 1 1 0、印刷層1 2 0、沈積層1 3 0及黏著層1 4 0。 將保護層110堆疊於基膜上。該基膜作用爲保持轉移 膜的形狀’且由聚酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚 乙稀樹脂及二醋酸樹脂（triacetate resin)的一者或組合 所形成。典型地’基膜具有20至50μιη的厚度。 可將釋放層堆疊於基膜上。釋放層作用爲在射出成形 程序以後分離基膜與射出成形產品。釋放層一般由蠟、矽 、鐵弗龍、三聚氰胺、胺基甲酸酯及相似者所形成。釋放 層具有Ιμιη的厚度。如果基膜具有釋放層，則不需要形成 分離釋放層。 將保護層110堆疊於基膜或分離層上。保護層110作 用爲在釋放層被分離以後保護印刷層1 2 0、沈積層1 3 0及 黏著層1 4 0。例如’保護層1 1 〇可包含8 5至9 8重量％的 紫外線可固化樹脂及2至1 5重量％的酮樹脂。作爲主成分 的紫外線可固化樹脂可含有丙烯基單體、環氧樹脂或胺基 甲酸酯寡聚物、光啓始劑及添加劑。 -8- 201240819 將印刷層120堆疊於保護層110上。印刷層12〇由丙 烯基或聚胺基甲酸樹脂、三聚氰胺樹脂或聚醯胺樹脂所形 成’且含有各種染料或顏料。印刷層12〇具有預定圖案及 色彩且典型具有1至2μηι的厚度。 將沈積層130堆疊於印刷層120上。沈積層13〇含有 金屬材料以便提供金屬色彩。金屬材料可包括鋁、鎳、銅 、金、鉑、銀、鉻、鐵、鈦及相似者。然而，在本發明中 〇 ’由於需要的是沈積層UO具有非導電性質以及金屬色彩 ’將Sn或In用作金屬材料。當藉由使用濺鍍法沈積Sn 或In時’ Sn或In的沈積粒子形成島狀結構於沈積表面上 。如果沈積層130被形成爲該表面島狀結構，間隙在該等 島狀結構之間形成。結果，沈積層1 3 0具有非導電性質， 且因而無線電波可被透射通過其中。 同時，如果沈積層130的厚度增加，表面島狀結構也 會減少，且無線電波的透射被降低。因此，需要的是沈積 Q 層130被形成爲不大於預定厚度。在相對於沈積層130( 在Sn的情況）的厚度之穿透度中，45至50nm的厚度中 穿透度爲10%，但l〇〇nm的厚度中穿透度降低至5%。同 時，在相對於厚度的薄片電阻中，50nm的厚度中沈積層 130具有充分的薄片電阻値。然而，在l〇〇nm或更多的厚 度中，沈積層1 3 0具有非導電性質，但薄片電阻非常低。 當然，相對於厚度的薄片電阻及穿透度可依據沈積條件加 以改變。 黏著層140由丙烯基或乙烯基黏著劑所形成，且作用 -9- 201240819 爲將轉移膜接合至射出成形產品。黏著層140具有1至 2μιη的厚度。 第lb圖爲顯示中界層被含括於本發明第一實施例中 的情況之圖。 如第lb圖中所示，具有依據本發明之中界層的第一 實施例包括用以增加轉移層的該等層間之黏著性的中界層 151、152、153。中界層 151、152、153 包含 90 至 98 重 量％的聚乙烯丁醛樹脂及2至1 0重量％的聚乙烯亞胺。由 於作爲中界層151、152、153中所含有的活性材料之聚乙 烯亞胺爲膠黏性且亦在選擇溶劑方面受到限制，它與例如 聚乙烯丁醛樹脂（其溶於酒精）一起使用。聚乙烯丁醛樹 脂典型具有1至2μιη的厚度。 在第lb圖中，將中界層插入於第la圖的所有層之間 。然而，中界層可選擇性加以插入，視情況需要。 第2a及2b圖爲顯示依據本發明第二實施例之轉移膜 的圖。 在第二實施例中’如第2a及2b圖所示，保護層210 及黏著層240位在與第一實施例中相同的位置，且印刷層 2 3 0及沈積層2 2 0的位置互相交換。藉由此種結構，可能 改變印刷層23 0的圖案與色彩和沈積層220的金屬色彩之 結合的感受。 第3 a及3 b圖爲顯示依據本發明第三實施例之轉移膜 的圖。 在第三實施例中’如第3 a及3 b圖所示，保護層3 1 〇 -10- 201240819 及黏著層350位在與第la及lb圖的第一實施例以及第2b 及2b圖的第二實施例中相同的位置，且印刷層320或340 進一步設置在另一印刷層的相反側以便鄰接沈積層3 3 0 » 藉由此種結構，可能提供各種圖案及色彩。 第4a圖爲顯示了製造依據本發明第一實施例的轉移 膜之程序的圖。 如第4a圖所示，第一實施例的製造方法開始於步驟 q S411，其形成保護層於基膜上。插入中界層於基膜與保護 層之間的步驟可進一步被包括。然而，由於基膜在稍後被 移除，沒有必要插入用以增加該基膜與保護層間之黏著性 的中界層。 接著，形成印刷層於保護層上的步驟S412、形成由 Sn或In所形成之沈積層於印刷層上的步驟S4 1 3、及形成 黏著層於沈積層上的步驟S4 14被連續實行。 第4b圖爲顯示中界層形成步驟被含括於依據本發明 Q 第一實施例的製造方法中的情況之圖。 如第4b圖中所示，將用以增加該等層間的黏著性之 中界層形成步驟（即’第一中界層形成步驟S422、第二 中界層形成步驟S424及第三中界層形成步驟S426 )分別 設置於保護層形成步驟S421、印刷層形成步驟S423、形 成由Sn或In所形成的沈積層之沈積層形成步驟S425、與 黏著層形成步驟S427之間。 作爲詳細實例，由聚酯樹脂所形成的膜被用作基膜’ 且由矽所形成且具有〇.5μιη厚度的釋放層被凹板塗佈於該 -11 - 201240819 基膜上。在包含90重量°/。的紫外線可固化樹脂及10重量 %的酮樹脂之混和樹脂被被凹板塗佈於釋放層上以後’從 u V燈照射U V光以便形成具有2 · 5 μ m厚度的保護層。 接著，包含5重量％的聚乙烯亞胺及95重量％的聚乙 烯丁醛樹脂之混合樹脂被凹板塗佈於保護層上以便形成第 一中界層，且接著該第一中界層在90 °C乾燥1〇秒。並且 藉由使用包括顏料的丙烯基樹脂來形成印刷層’且包含5 重量％的聚乙烯亞胺及9 5重量％的聚乙烯丁醛樹脂之混合 樹脂被凹板塗佈於該印刷層上以便形成第二中界層’且接 著該第二中界層在90t乾燥1 〇秒。 並且藉由濺鍍沈積法將Sri或In沈積於第二中界層上 以便具有50nm的厚度。此處，將沈積層形成爲具有表面 島狀結構。包含5重量％的聚乙烯亞胺及95重量％的聚乙 烯丁醛樹脂之混合樹脂被凹板塗佈於沈積層上以便形成第 三中界層，且接著該第三中界層在9 0 °C乾燥10秒。 在第三中界層上，藉由使用丙烯基黏著劑形成具有 Ιμιη厚度的黏著層。因此，具有該等中界層的轉移膜被完 成。 第5a圖爲顯示了製造依據本發明第二實施例之轉移 膜之程序的圖。 如第5 a圖所示，第二實施例的製造方法開始於步驟 S5 1 1，其形成保護層於基膜上。並且接著，形成由Sn或 In所形成之沈積層於保護層上的沈積層形成步驟S 5 1 2、 形成印刷層於沈積層上的印刷層形成步驟S5 1 3、及形成 -12 - 201240819 黏著層於印刷層上的黏著層形成步驟S 5 1 4被實行。如以 上所述’在第5a圖之第二實施例的製造方法中，第一實 施例之製造方法中的沈積層形成步驟及印刷層形成步驟的 順序被顛倒。因爲第二實施例的製造方法中之其餘步驟與 第一實施例的製造方法相同，其說明將被省略。 第5b圖爲顯示中界層形成步驟被進一步含括於依據 第5a圖的第二實施例之製造方法中的情況之圖。 如第5 b圖中所示，將用以增加各層的黏著性之中界 層形成步驟（即，第一中界層形成步驟S522、第二中界 層形成步驟S524及第三中界層形成步驟S 526 )分別設置 於保護層形成步驟S521、形成由Sn或In所形成的沈積層 之沈積層形成步驟S523、印刷層形成步驟S525、與黏著 層形成步驟S 5 2 7之間。 第6a圖爲顯示了製造依據本發明第三實施例之轉移 膜之程序的圖。 如第6a圖所示，第三實施例的製造方法開始於步驟 S 6 1 1，其形成保護層於基膜上。接著，將第一印刷層形成 於保護層上（S612 )。並且接著，形成由Sn或In所形成 之沈積層於第一印刷層上的沈積層形成步驟S6 1 3、形成 第二印刷層於沈積層上的第二印刷層形成步驟S614、及 形成黏著層於第二印刷層上的黏著層形成步驟S615被實 行。如以上所述，在第6 a圖之第三實施例的製造方法中 ，不像第一及第二實施例的製造方法，將第一及第二印刷 層形成步驟進_一步含括於沈積層形成步驟之前與之後。 -13- 201240819 第6b圖爲顯示中界層形成步驟被進一步含括於依據 第6a圖的第三實施例之製造方法中的情況之圖。 如第6b圖中所示，將用以增加各層的黏著性之中界 層形成步驟（即，第一中界層形成步驟S622、第二中界 層形成步驟S624、第三中界層形成步驟S626及第四中界 層形成步驟S62 8 )分別設置於保護層形成步驟S621、第 一印刷層形成步驟S623、形成由Sn或In所形成的沈積層 之沈積層形成步驟S625、第二印刷層形成步驟S627、與 黏著層形成步驟S 629之間。 [產業可利用性] 如以上所述，在製造依據本發明的轉移膜之方法中， 經由捲對捲（roll-to-roll )法而非濺鍍法或蒸氣沈積法將 該轉移膜間接地沈積於射出成形產品上。因此，有利於大 量生產操作。儘管本發明已經針對特定實施例加以描述， 對熟習本技藝之人士將顯而易見的是，可作出各種改變及 修改而不背離下列申請專利範圍所界定之本發明的精神與 範圍。 【圖式簡單說明】 本發明之以上及其他目的、特徵及益處將從上述較佳 實施例的說明配合隨附圖式而變得簡而易見，其中： 第1 a圖爲顯示依據本發明第一實施例之轉移膜的圖 14 - 201240819 第lb圖爲顯示中界層被含括於本發明第一實施例中 的情況之圖。 第2a及2b圖爲顯示依據本發明第二實施例之轉移膜 的圖。 第3a及3b圖爲顯示依據本發明第三實施例之轉移膜 的圖。 第4a圖爲顯示了製造依據本發明第一實施例的轉移 q 膜之程序的圖。 第4b圖爲顯示中界層形成步驟被含括於依據本發明 第一實施例的製造方法中的情況之圖。 第5a圖爲顯不了製造依據本發明第二實施例之轉移 膜之程序的圖。 第5b圖爲顯示中界層形成步驟被進一步含括於依據 第5a圖的第二實施例之製造方法中的情況之圖。 第6a圖爲顯示了製造依據本發明第三實施例之轉移 Q 膜之程序的圖。 第6b圖爲顯示中界層形成步驟被進一步含括於依據 第6a圖的第三實施例之製造方法中的情況之圖。 【主要元件符號說明】 1 1 0 :保護層 1 2 0 :印刷層 1 3 0 :沈積層 140 :黏著層 -15- 201240819 151、 152、 153 ： 2 1 〇 :保護層 2 2 0 :沈積層 2 3 0 :印刷層 240 :黏著層 251、 252 、 253 ： 3 1 〇 :保護層 3 2 0 :第一印刷ϋ 3 3 0 :沈積層 3 4 0 :第二印刷ϋ 3 5 0 :黏著層 361 、 362 、 363 、 中界層 中界層 3 64 :中界層 -16-

Claims (1)

1. 201240819 七、申請專利範圍： 1. 一種被轉移至射出成形產品的轉移膜，包含： 保護層； 印刷層，其係堆疊於該保護層上； 金屬沈積層，其係沈積於該印刷層上以便具有島狀結 構且因而提供非導電性質；及 黏著層，其係沈積於該金屬沈積層上。 2. 如申請專利範圍第1項之轉移膜，其中該金屬沈積 層係藉由濺鍍沈積法所形成。 3 .如申請專利範圍第2項之轉移膜，其中該金屬沈積 層含有Sn。 4.如申請專利範圍第2項之轉移膜，其中該金屬沈積 層含有In。 5 ·如申請專利範圍第1至4項任一項之轉移膜，其中 用以增加該等層間之黏著性的中界層（primer layer)係設 Q 置在下列的至少一者：該保護層與該印刷層之間、該印刷 層與該金屬沈積層之間及該金屬沈積層與該黏著層之間。 6. —種被轉移至射出成形產品的轉移膜，包含·· 保護層； 金屬沈積層，其係沈積於該保護層上以便具有島狀結 構且因而提供非導電性質； 印刷層，其係堆疊於該金屬沈積層上；及 黏著層，其係堆疊於該印刷層上。 7. 如申請專利範圍第6項之轉移膜，其中該金屬沈積 -17- 201240819 層係藉由濺鍍沈積法所形成。 8 ·如申請專利範圍第7項之轉移膜，其中該金屬沈積 層含有Sn。 9.如申請專利範圍第7項之轉移膜，其中該金屬沈積 層含有In。 1 0 .如申請專利範圍第6至9項任一項之轉移膜，進 一步包含被堆疊於該保護層上的第二印刷層。 1 1 ·如申請專利範圍第6至9項任一項之轉移膜’其 中用以增加該等層間之黏著性的中界層係設置在下列的至 少一者：該保護層與該金屬沈積層之間、該金屬沈積層與 該印刷層之間及該印刷層與該黏著層之間。 -18-