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TW201239530A - Photosensitive composition, photosensitive film, photosensitive layered product, method of forming permanent pattern, and printed wiring board - Google Patents

Photosensitive composition, photosensitive film, photosensitive layered product, method of forming permanent pattern, and printed wiring board Download PDF

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Publication number
TW201239530A
TW201239530A TW101107879A TW101107879A TW201239530A TW 201239530 A TW201239530 A TW 201239530A TW 101107879 A TW101107879 A TW 101107879A TW 101107879 A TW101107879 A TW 101107879A TW 201239530 A TW201239530 A TW 201239530A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
compound
photosensitive
formula
ethylenically unsaturated
Prior art date
Application number
TW101107879A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Ishikawa
Daisuke Arioka
Reiji Higuchi
Toshiaki Hayashi
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of TW201239530A publication Critical patent/TW201239530A/zh

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10Esters
    • C08F222/1006Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/102Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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Description

201239530
« « W I 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於適合作為藉由曝光來進行圖像形成的 阻焊劑材料的一種感光性組成物、感光性膜、感光性積層 體、永久圖案形成方法及印刷基板。 【先前技術】 先前以來,於形成阻焊劑等的永久圖案時,一直使用 感光性膜,該感光性膜藉由在支持體上塗佈感光性組成物 並進行乾燥而形成有感光層。作為形成阻焊劑等的永久圖 案的方法,例如已知有以下方法等:於要形成永久圖案的 覆銅積層板等基體上’使感光性膜積層而形成感光性積層 體,對该感光性積層體的感光層進行曝光,於該曝光後, 對感光層進行顯影而形成圖案,然後進行硬化處理等,藉 此形成永久圖案。 a 對於使用聚胺基甲酸g旨樹脂作為上述阻焊劑的黏合劑 的感光性組成物而言,實現硬度的提高與高感光度化為重 要的課題之一,且已進行了各種研究。 例如,專利文獻1中揭示有一種使用聚胺基甲酸酿樹 脂的聚合性組成物,上述聚胺基甲酸酯樹脂中,乙烯性不 飽和鍵基的導入量若以當量計,則於側鏈上含有035 meq/g〜1.50 meq/g的乙烯性不飽和鍵基,且含有4〇 (重量百分比)以上的芳香族基。 另外,專利文獻2中揭示有一種彈性體,該彈性 用乙烯性不飽和鍵性基為0.5 mm〇1/g〜5 〇 _〇1/g、且含 4 201239530 有芳香族基的聚胺基甲酸酯樹脂,且適合作為印刷線路板 等的阻焊劑。 ’ 然而,上述先前技術文獻的技術均不具有以下性能: 不僅表面硬度、冷熱衝擊性、耐鍍敷性及絕緣性提高,而 且亦了充为滿足而才折性及焊錫耐熱性等各種特性;因而現 狀為期望進一步的改良、開發。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2005-250438號公報 [專利文獻2]日本專利特開2〇〇7·〇〇2〇3〇號公報 【發明内容】 本發明是鑒於上述現狀而成,其課題在於解決先前的 上述各種問題’達成以下的目的。即,本發明的目的在於 提,一種不僅表面硬度、冷熱衝擊性、耐鍍敷性及絕緣性 提南,而且耐折性及焊錫耐熱性亦優異的含有含乙烯性不 飽和基的1私·基曱酸酯樹脂的感光性組成物,使用該感光 性組成物的感光性膜,感光性積層體’永久圖案形成方法 及印刷基板。 用以解決上述課題的手段如下。即, <1> 一種感光性組成物,其特徵在於:其是至少含 有含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂、聚合性化合 物、光聚合起始劑及熱交聯劑而成,上述含乙烯性不飽和 基的聚胺基曱酸酯樹脂的乙烯性不飽和基當量為i 2 mmol/g以上、1 · 5 mmol/g以下,且芳香族基的重量組成比 率為3〇wt%以上’上述熱交聯劑含有環氧化合物、氧雜環 201239530r 丁院化合物、使封_與異化合物反應所得的化合 物及三聚ft贿生物的至少#,者上述含乙烯性不飽和 基的聚胺基曱酸酯樹脂含有卞述通式(1)所表不的結構單 [化1]
其中,上述通式(I)中’ r1、R2及R3可彼此相同亦 可不同,分別表示氫原子或一價的有機基,a表示二價的 有機殘基,X表示氧原子、硫原子或-N(Rl2)-,Rl2表示氫 原子或一價的有機基。 <2>如上述<1>所述之感光性組成物,其中含乙 烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂含有下述通式(1-1)所 表示的芳香族基,該通式(1-1)所表示的芳香族基的重量 組成比率為30 wt%以上’ [化2] R4 R1 R1 R4
R3 R2 R2 R3 通式(1-1) 6 201239530 其中,上述通式(1-1)中,X表示直接鍵結、-CH2-、 -C(CH3)2-、-S02-、-S-、-CO-或-Ο- ; R1、R2、R3 及 R4 可 彼此相同亦可不同,分別表示氫原子、一價的有機基、鹵 素原子、-OR5、-N(R6)(R7)或-SR8,R5、R6、R7 及 R8 分別 表示氫原子或一價的有機基。 <3>如上述<1>至<2>中任一項所述之感光性組 成物,其中含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂含有下 述通式(1-2)所表示的芳香族基,該通式(1-2)所表示 的芳香族基的重量組成比率為30 wt%以上, [化3] …通式(1-2) 其中,上述通式(1-2)中,X表示直接鍵結、-CH2-、 -C(CH3)2-、-S02-、-S-、-CO-或-0-。 <4>如上述<1>至<3>中任一項所述之感光性組 成物,其中含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂為含有 具有單官能或多官能的醇基的化合物、與4,4’-二苯基曱烷 二異氰酸酯(MDI)的反應產物所表示的結構單元的聚胺 基曱酸酉旨樹脂。 < 5 >如上述< 1 >至< 4 >中任一項所述之感光性組 成物,其中含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂為含有 具有單官能或多官能的醇基的化合物、與4,4'-二苯基曱烷 201239530 —— 」ι 二異氰酸醋(MDI)的反應產物所表示的結構單元的聚胺 基甲酸醋樹脂’上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹 脂中的上述MDI的重量組成比率為3〇 wt%以上。 <6>—種感光性膜,其特徵在於:其是於支持體上具 有含有如上述< 1 >至< 5 >中任一項所述之感光性組成物 的感光層而成。 <7>—種感光性積層體,其特徵在於:於基體上具有 含有如上述<1>至<5>中任一項所述之感光性組成物的 感光層。 <8>—種永久圖案形成方法,其特徵在於:至少包含 對藉由如上述< 1 >至< 5 >中任一項所述之感光性組成物 而形成的感光層進行曝光。 <9> 一種印刷基板’其特徵在於:藉由如上述<8> 所述之永久圖案形成方法而形成永久圖案。 [發明的效果] 根據本發明,可解決先前的各種問題,可提供一種不 僅表面硬度、冷熱衝擊性、耐鍍敷性及絕緣性提高,而且 耐折性及焊錫埘熱性亦優異的含有含乙烯性不飽和基的聚 胺基曱酸酯樹脂的感光性組成物,使用該感光性組成物的 感光性膜’感光性積層體,永久圖案形成方法及印刷基板。 【實施方式】 (感光性組成物) 本發明的感光性組成物至少包括含乙烯性不飽和基的 聚胺基曱酸酯樹脂、聚合性化合物、光聚合起始劑及熱交 8 201239530 聯劑二而視需要而含有其他成分。 δ乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂〉 性不飽飽和基的聚胺基甲酸酉旨樹脂只要乙歸 並無特別==L_1/g以上、h5 和基當量二T :宜選擇’上述乙稀性不飽 、十7 ^ 為随01/8以上、h5 mm〇1/g以下。若上 :光产下不飽!:基當量小於1,2 _1/g ’則有時耐熱性、 ,s又降,若超過丨.5mm〇i/g,則有時耐折性變差。 郎述乙稀性不飽和基當量的計算方法例如可歹IJ 牛猎由測疋溴值而計算的方法。再者, 法例如可列舉依據ns纖5測定的方=臭值的測定方 述乙触不飽和基並無_關,可«目的而適 且選擇,就交聯硬化膜形成性的方面而言,較佳為甲^ 稀醯基、丙烯醯基'乙稀基苯基,更佳為甲基丙稀酿基、 丙烯酿基,就交聯硬化膜的形成性與原始保存性並存 面而言’特佳為f基丙烯醯基。 上述含乙稀性不飽和基的聚胺基甲酸醋樹脂若芳香族 基的重量組成比率為30 wt%以上,則並無特別限制,可根 據目的而適宜選擇’上述芳香族基的重量組成比率較佳為 30 wt%〜70 wt%,更佳為32 wt%〜7〇 wt%,特佳為 35%wt%〜70 wt%。若上述重量組成比率小於3〇糾%,則 有時硬度下降。 ' 此處,上述芳香族的術語是指如文獻,特別是以下文 獻中定義的芳香族的慣用概念:傑瑞·馬奇(Jerry MARCH ), 201239530 馬奇的向專有機化學(MARCH'S Advanced Organic
ChemiStry),第 5 版,約翰.威立父子(John Wiley and Sons), 2001,37頁以後。 上述含乙晞性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂只要為含 有下述通式(I)所表示的結構單元的化合物,則並無特別 限制’可根據目的而適宜選擇,例如可列舉含有二異氰酸 醋化合物、與具有乙烯性不飽和基的單官能或多官能的具 有醇基的化合物的反應產物所表示的結構單元的聚胺基曱 酸酯樹脂等,亦可添加其他共聚合成分。 另外’上述具有乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂 只要為含有上述通式(丨)所表示的結構單元的化合物,則 並無特別限制’可根據目的而適宜選擇,就交聯反應性提 高而光硬化物強度增大,將上述樹脂用於阻焊劑等時成為 強韌性優異的材料的方面而言,且就可賦予氫鍵性、鹼可 溶性等特性的方面而言’較佳為具有羧基及乙烯性不飽和 基的聚胺基甲酸酯樹脂。 [化4]
K' r2 …通式(I) 其中’上述通式(I)中,R1、R2及R3可彼此相同亦 201239530 λ wr · i 可不同,分別表示氫原子或 有機殘基,X表示氧原子、 原子或一價的有機基。 < <二異氰酸酯化合 上述二異氰酸酯化合 適宜選擇,例如可列舉下 [化5] 物> > 特別限制,可根據目的而 ( 1 )所表示的化合物等。 OCN-R^fvjQ〇 …通式(1) 其中’上述通式(1)中 .佳為院基、芳垸j不可具有取代基(例 ^_ 方況基方基、烷氧基及鹵基的任一去、 與異氰酸酯基反應的並侦它处I 且搞0仗η 们/、他基,例如酯基、胺基甲酸酯 基、酿fe·基及腺基的任一者。 的-㈣祕族或芳香族烴。視需要,上 制,匕)所表示的二異氰酸醋化合物並無特別限 I 了根據k㊣與聚合性組成物巾的其域分的相溶性、 二同保存穩疋性的目的而適宜選擇,例如可列舉:使二異 。氰酉文ga、與二異氰酸酯化合物(日本專利特開 號=的段落[0034]〜段落[0035]等中記載的化合物)、及 1田量的具有乙烯性不飽和基的單官能的醇或單官能的胺 化合物(日本專利特開2005-250438號公報的段落[0037] 〜段落[0040]等中記載的化合物)進行加成反應所得的產 物等。 201239530 上述通式(1)所表不的·一異乱酸s旨化合物並無特別限 制,可根據目的而適宜選擇’就可使上述含乙烯性不飽和 基的聚胺基甲酸酯樹脂中含有下述通式(M)所表示的基 的方面而言,較佳為含有下述通式(M)所表示的基。 [化6]
…通式(Μ ) 其中,上述通式(Μ )中,X表示直接鍵結、_CHr、 -C(CH3)2-、-S〇2-、-S·、-CO-或-〇-。Rl、r2、r3 及 r4 可 彼此相_可不同,分縣錢原子、—價的有機基齒 素原子、-OR5、-N(R6)(R7)或_SR8,r5、r6、r7& r8 分別 表示氫原子或一價的有機基。
上述通式(1_1)中的上述R1 的觀點而言,難為⑽子 $ R、R2、R3及R4就解析性 碳數為1〜2〇的烷基、_〇R9, 12 201239530
更佳為氫原子、碳數為1〜20的烷基,特佳為氫原子。 上述通式(1-1)中的上述鹵素原子例如可列舉氟、氣、 溴等。 〃、 上述通式(1 )所表示的二異氰酸酯化合物並無特別限 制,可根據目的而適宜選擇,就可使上述含乙烯性不飽 基的聚胺基甲酸酯樹脂中含有下述通式(U)所表示的美 的方面而言,更佳為含有下述通式(1_2)所表示的基。土 [化7]
通式(1-2) 其中,上述通式(1-2)中,X表示直接鍵結、_CH2_、 -C(CH3)2-、-S02-、-S---CO-或-Ο- ’ 較佳為_CH2_、_〇, 特佳為-CH2-。 上述通式(Μ)〜通式(1-2)所表示的芳香族基的 重量組成比率並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,較 佳為30wt%以上,更佳為3〇wt%〜7〇 wt%,進而佳為^ t^〜70 wt/〇 ’ 4寺佳為35%wt%〜70 wt%。再者,關於上 ,芳香族基的重量組献率,於含有上述通式(M卜通 ^ (1-2)所表示的結構單㈣情形時,表示將χ包含 方香族内而計算的比率。 益特表示的二異氰咖匕合物的具體例並 …、特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可列舉:2,4_ 13 201239530 甲本一異伽曰、2,4_曱苯二異氰酸 ^ ρ>二異氰酸賴、對苯二亞甲基my-甲笨 甲基二異氰酸§旨、4,4,·二苯基甲卜里:編旨、間苯二益 萘二異擁旨、3,3,·二甲基财酸\(MDI) ],5 二異氰酸社合物;六亞f基二&㈣等芳香游 基二異氰酸醋、離胺酸二異氰㈣、甲基六亞曱 脂肪族二異氰_旨化合物;異佛_二異氰酸醋筹 甲基雙(環己基異氰_)、甲基環己異^自曰、4,4,-亞 氰酸醋、1,3-(異氰酸醋甲基)環:環,2 6)二異 合物Η莫耳U-丁二醇與2莫耳“3了異亂酸純 物等作為二醇與二異氰酸酿的反應物的二显的加成 等。該些化合物可單獨使用一種,亦可;用=曰化合物 合物中,就硬度的觀點而言,較佳為二上·丄 基甲烷二異氰酸酯(MDI)。藉 ,一本 聚胺基甲酸s旨樹脂含有上述具有單官能或多官 化合物、與上述4,4’-二笨基甲烷二異氰酸醋(Mdi) ^反 應產物所表示的結構單元,可製成硬度優異的樹脂。 作為上述通式(1 )所表示的二異氰酸酯化合物的上述 MDI於上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂中的 重量組成比率並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,較 佳為30 wt%以上’更佳為4〇 wt%〜70 wt%。若上述重量 組成比率小於30 wt%,則有時導致硬度下降。 <<具有乙烯性不飽和基的具有單官能或多官能的醇 基的化合物> > 14 201239530 ~r * ο-τ-r^/it 上述具有乙烯性不飽和基的具有單官能或多 基的化合物,只要可至少包含下述通式(2_丨)所表示的^ 合物’則並無特別限制’可根據目的而適宜選擇佳 具有乙烯性不飽和基的二醇化合物,具體可列舉 利 特開2005-250438號公報的段落[嶋4]〜段落[〇 =合。該些化合物可單獨使用一種,亦可併用兩種 从上。It由使用上述通式⑴)所表示的化合物,可藉由 上間位阻大的二級醇所產生的抑制聚合物主鏈的過剩的 子運動的效果,來達成層的被膜強度的提高。 [化8]
…通式(2-1) 其中,上述通式(2-1) +,Ri〜R3分別獨立表示氮原 子及-價的有機基的任一者,A表示二價的有機殘基,X 表不氧原子、硫原子及-N(R12)-的任一者,上述Ru表 原子及-價的有機基的任-者。 表不風 上述通式(2-1)中的Ri較佳為院基,更佳為甲基, R〜R3較佳為氫原子。 上述通式(2-1)中的a較佳為伸烧基,更佳為亞甲 基。 201239530 • · 一,.pit 上述通式(2-ι)中的χ較佳為氧原子。 單官基的具有 官能=====和基:具有/ ,制,可根據目的而適宜選擇,較佳為;:二、2並?寺 =以_或_等進域理,_最終不赫異氮酸醋 基的有分子量或黏度等所期望的物性的產物。 < <其他共聚合成分> > 宜選楼述ΓιΓ'、^σ成分並無特職制,可根據目的而適 具娜及乙稀性不餘和基的聚胺基甲 醇方面而言,可合適地列舉含減的二 及r^'可列料含縣的二醇化合物、具有環氧基 =乙烯性不飽和基的化合物等。該些化合物可單獨使用一 種’亦可併用兩種以上。 -含羧基的二醇化合物_ 上述含羧基的二醇化合物只要為介隔C原子及N原子 ^任一者而具有⑽Η基及2個〇H基的含祕的二醇化 。物’則並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可 列舉下述通式(2·2)〜通式(2·4)所表示的化合物等, 具體可列舉日本專利制2G(y7_2_號公報的段糾_7] 中记載的化合物等,更具體可列舉:3,5_二羥基苯甲酸、 2,2_雙(經基甲基)丙酸、2,2_雙(2-經基乙基)丙酸、2,2-雙(3-备基丙基)_、雙(綠甲基)乙酸、雙(4·Μ基苯基)乙酸、 20123953¾ 2,2-雙(經基曱基)丁酸、4,4_雙(4_經基苯基)戊酸、酒石l N,N-二羥基乙基甘胺酸、N,N-雙(2_羥基乙基)_3_羧基·丙醯 胺等。該些化合物可單獨使用一種,.亦可併用雨種以上。 [化9] R2 I 2 HO- R3—C-R4—〇H 通式(2 - 2 )
COOH HO-R3—今卜 r4—〇H 通式(2 - 3 )
COOH H0-R3—N— R4—〇H 通式(2 - 4)
COOH 其中’上述通式(2-2)中,R2表示氫原子、可具有取 代基(例如包括氰基、二卜口基、鹵素原子(_F、-C卜-Br、 -I)、-CONH2、-COOR6、-OR6、-NHCONHR6、-NHCOOR6、 -nhcor6、-〇c〇NHR6、-conhr6 (此處,R6 表示碳數為 1〜10的烷基、碳數為7〜15的芳烷基的任一者)等各基) 的烷基、芳烷基、芳基、烧氧基或芳氧基。該些基中,較 佳為氫原子、碳數為1個〜3個的烷基、碳數為6個〜15 個的芳基。 其中’上述通式(2-2)〜通式(2-4)中,R3、R4及 17 201239530 rir I可分别相同亦可不同,表示單鍵、 較佳為燒基、祕、芳基、烧氧 香族烴。該些基中’較佳= 、申燒基、碳數為6個〜15個的伸芳基,更佳 固〜8個的伸烷基。另外,視需 r只 :亦二具有不與異氮酸酷基反應的其他官 ^曰基、胺基甲酸、醯胺基、脲基及醚基的 。 ”由上述〜㈣及心中的“固或 Ar表示可具有取代基的三價的芳香族烴,較 為6個〜15個的芳香族基。 -不含羧基的二醇化合物- 上述不含敌基的二醇化合物並無特別限制,可根 的而適宜選擇,例如可列舉不含羧基的高分子量二醇化合 物▲不3緩基的低分子量二醇化合物等,具體可列舉聚喊 二醇化合物、聚酯二醇化合物、聚碳酸酯二醇化合物、具 有不與異氰酸酯基反應的取代基的二醇化合物等。該此化 合物可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。 — 上述不含羧基的二醇的共聚合量並無特別限制,可根 據目的而適宜選擇,較佳為不含羧基的低分子量二醇中的 95 mol%以下,更佳為80 m〇1%以下,特佳為5〇 以 下。若上述共聚合量超過95 mol% ,則有時無法獲得顯影 性佳的胺基甲酸酯樹脂。 〜 上述不含羧基的咼分子量二醇化合物例如可列舉重量 平均分子量為800〜3,000的下述通式(3-1)〜通式(3_5 201239530 » A V/ » * t 所表示的化合物等,具體可列舉日本專利特開2〇〇7_2〇3〇 號公報的段落[0〇22]〜段落[0046]中記載的化合物等。 上述不含羧基的低分子量二醇化合物例如可列舉重量 平均分子量為500以下的下述通式(3-1)〜通式(3_5) 所表示的化合物等,具體可列舉日本專利特開^〇7 2〇3〇 號公報的段落[0048]中記載的化合物等。另外,上述不含 叛基的低分子量二醇化合物可㈣轉性不下降的範圍^ 添加。 [化 10] ^'^-(-O-C-Re-C-O-RT-A--—OH Ο 〇 〇1 通式(3 — 1 ) h〇-r9-^-〇_c_RixOH 通式(3~2) H〇-r9-^-_〇_q_〇_Rii\_〇H 〇 /fl3 通式(3~3) Γ ^12 ho^^ch^h o^-h 」n4 通式(3 - 4) H〇-fcH2-CH=CH-CH2-)—(-CH2-CH4-〇H ns n6 通式(3-5) d 通式⑴)中鳴鳴 或芳香°i f別相Γ ’亦可不同’表示二價的細 香·。上述R7、R9、Rl0及Rll分別較佳 201239530, I〜20個的伸烷基或碳數為6 .數為2個〜丨〇個的伸境基或個的伸芳基,更佳為 。上述R8表示碳數為!個數為6個〜1〇個 〜1 S個的柚婪冀,* u .. 個66仙Μ « . ^ 個 碳數為△ H - A W .脚的伸、 基。上述R8表示碳數為1個〜2〇ν ^〜iU個的伸芳 個〜15個的伸芳基,更佳為錢為,伸絲或碳數為6 碳數為6個〜10個的伸芳基。=個〜1G個的伸燒基或 R1〇及Rn巾,亦可具有不與異氛=上述R7、R8、R9、 基,例如醚基、羰基、酯基、氰義次^基反應的其他官能 基、醯胺基、脲基或齒素原子等:烯烴基、胺基甲酸酯 其中,上述通式(3-4)中,° 芳基、芳烷基、氰基或鹵素原子。1表示氫原子、烷基、 其中,上述通式(3-5)中,& 佳為碳數為6個〜10個的芳基或氛.一 于 其中,上述通式(3-4)中, _ 其中,上述通式(3_υ〜通式&2〜4的整數。 Π4及II5分別表示2以上的整數,較杜 1 112 ' η3 上述通式(3-5)中,η6表示〇或2 〔 100的整數’ 乂上的整數,較佳氧 或2〜100的整數。 议Ί玄局 上述聚醚二醇化合物並無特別限制,可根據目 ^擇,就提高與感光性組成物中的其他成分的相 1個〜10個的烷基、碳數為6個二較隹為氫原子、碳數為 個〜15個的芳烷基、氰基或鹵素原15個的芳基、碳數為7 數為1個〜6個的烧基及碳數為6彳^ ’更佳為氫原子、碳 上述Ru中,亦可具有不與異氰萨〕10個的芳基。另外, 朴,例如烷氧基、羰基、烯烴基基反應的其他官能 其中,上述通式(3-5) /日基或_素原子等。 &13矣;父甘山& 6¾而 溶怡 宜選擇 201239530t I i V/ I Ί pil 提高保存穩定性等觀點而言,例如可列舉日本專利特開 2005-250438號公報的段落[0068]〜段落[0076]中記載的化 合物等。 上述聚酯二醇化合物並無特別限制,可根據目的而適 宜選擇,就提高與感光性組成物中的其他成分的相溶性, 提高保存穩定性等觀點而言,例如可列舉日本專利特開 2005-250438號公報的段落[0077]〜段落[0079]、段落[〇〇83] 〜段落[0085]中的No.1〜No.8及No.13〜No.18所記載的 化合物等。 上述聚碳酸酯二醇化合物並無特別限制,可根據目的 而適宜選擇,就提高與感光性組成物中的其他成分的相溶 性’提高保存穩定性等觀點而言,例如可列舉日本專利特 開2005-250438號公報的段落[0080]〜段落[〇〇81]及段落 [0084]中的Νο·9〜No.12所記載的化合物等。 上述具有不與異氰酸酯基反應的取代基的二醇化合物 並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可列舉曰本 專利特開2005-250438號公報的段落[0087]〜段落[〇088] 中記載的化合物等。 上述不含羧基的二醇化合物並無特別限制,可根據目 的而適宜選擇,較佳為下述結構式(3-1)〜結構式(3_5) 所表示的化合物。 .
[化 11] 21 201239530
H0-(CH2CH0)n-H ch3 (Mw=1000) 結構式(3 _ 1) 結構式(3 —2) 結構式(3-3) 結構式(3-4) H〇-(CH2CH2CH2CHO)n-H 結構式(3-5) (Mw=1000) -具有環氧^及乙舰不飽和基的化合物_ 3上述具有壤氧基及乙稀性不飽和基的化合物只要為介 =coo鍵而於分子巾具有環氧基及乙稀性不飽和基的化 。物’則並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可 ^舉下述通式(4·1)〜通式⑷6)所表示的化合物等。 二f化合,可單獨使用—種,亦可併用兩種以上。該些化 :中’就感光度的觀點而言,較佳為下述通式⑷)所 表不的化合物、下述通式⑷)所表示的化合物。 22 201239530
CH2-iSCRi4~COO—<!^J CH产 CR14COO-R15— -O
O
^14 I CH2=CRi4CONCH OH
CH2" CR14COOR15 HO
—CH2OCO— 通式(4—1) 通式(4—2) 通式(4一3) 通式(4—4) 通式(4一5) 通式(4—6) 通式(4-7) 通式(4-8) 通式(4一9) :〇 通式(4-10) [化 13] 23 201239530 CH2 CR^COORig1 COOCHa O 通式(4—11)
HO 通式(4一 12) CH2 CR14COO 〇 ch2 cr14coo /
HO
CH2 CR14COO OH'/ Λ / \ .〇 o i〆 o 通式(4一 13)
Λ A
O Y-~J 〇..
O / 通式(4一14)
HO ^16 通式(4 —15)
CH‘y..二 CR;4.COO= R矿 .CORijjO.^~~CON
^12*=〇4=ΟΟΡι5〇Φ=〇〇ΝΡ50 Ρ
R CH2 CR,«,00<>R,s 〇( COR,s〇 +p €ON t6 o
fs R1S OORioD CONRis P 通式(4—16) 其中,上述通式(4-1)〜通式(4-16)中,R14表示 氫原子或曱基,Rl5表示碳數為1〜10的伸院基,Rl6表示 碳數為1〜10的烴基。P表示0或1〜10的整數。 <含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂的合成方法 > 上述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂的合成方 法並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可列舉以 24 201239530. 下方法等:使上述二異氰旨化合物、上 飽和基的二醇化合物及以其他絲合成分烯性不 劑中,添加與各自的反應性對應的活性知子性溶 加熱,藉歧行合成。於料彳 _並進行 形時,藉由以醇類或胺類等進行==旨基的情 存異氰酸酯基的形態而合成。 最、,各的穴不殘 於上述含乙稀性不飽和基的聚胺基 物側鏈上導人乙職不飽和基的方法並無“合 =的而適宜選擇,例如可列舉以τ方法# 3有乙烯性不飽和㈣二醇化合物來合成 鏈上 脂,藉此進行導入。 私基甲^酯樹 再者’乙馳不飽和基就容易控制導人量 入重道且交聯反應效率提高的觀點而言’相較於 末端導入,在聚合物側鏈上導入較佳。 在聚口物 於上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酿樹脂人 物末端導人乙漸±不飽和基的方法並無特職制,可根^ 目的而適宜選擇,例如可列舉以下方法等:於利用上: 類或胺㈣進行處理時,使聚合物末端的殘存異氰酸醋基 與具有乙雜残和基的賴或麵粒應而進行導入。 於上述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂的聚合 物主鏈上導入乙烯性不飽和基的方法並無特別限制,可根 據目的而適宜選擇,例如可列舉以下方法等:使用在主鏈 方向上具有上述乙烯性不飽和基的二醇化合物來合成聚胺 基曱酸酯樹脂,藉此進行導入。上述在主鏈方向上具有乙
S 25 201239530t * W < γ 暴 1 限制’可根據目的而 ,4_二醇、反式-2-丁烯 烯性不飽和基的二醇化合物並無特別 適宜選擇’例如可列舉順式-2-丁烯q -1,4-二醇、聚丁二烯二醇等。 上述含乙稀性不飽和基的聚胺基甲酸醋樹脂的重量平 均分子量並無特職制’可根據目的㈣宜選擇較 5,000〜6_),更佳為5,_〜5〇,_,特佳為5〇〇〇〜 30,=0。若上述重量平均分子量小於5,〇〇〇,則有時硬化膜 於南溫時無法麟充分的低雜模數,若朗_⑻則 有時塗佈適性及顯影性惡化。 ’ ' 再者’上述重量平均分子量例如可藉由以下方式进行 测定:使用高效凝膠滲透層析(Gd Permead〇n
ChlOmat〇graphy,GPC)裝置(東洋曹達股份有限公司製 造,HLC-802A),將 0.5 wt%的四氫咬$ ( Tetrahydr〇furan, THF)溶液作為試樣溶液,管柱是使用1根TSKgei HZM-M,注入200 μί的試樣,利用上述THF溶液進行溶 離,於25°C下利用折射率檢測器或uv檢測器(檢測波長 為254 nm)進行測定。而且,可根據經標準聚笨乙烯校準 的分子量分布曲線來求出重量平均分子量。 上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂的酸值並 無特別限制,可根據目的而適宜選擇,較佳為2〇 mg 〜12〇11^10)1^,更佳為3〇呵〖01^〜11〇叫〖〇1^, 特佳為35 mg KOH/g〜100 mg K〇H/g。若上述酸值小於2〇 mg KOH/g ’則有時顯影性變得不充分,若超過12〇 mg KOH/g ’則有時由於顯影速度過高而顯影的控制變難。 26 201239530 ~r a sj't-rj^xt 再者,上述酸值例如可依據JIS K〇〇7〇來測定。於樣 品不溶解的情形時,可使用二魏或四氫咬喃等作為溶劑。 上述含乙稀性不飽和基的聚胺基甲酸賴脂於上述感 光組成物固體成分中的含量並無特別限制,可根據目的 而k宜選擇’較佳為5 wt%〜⑽wt%,更佳為H wt%。 錄白f上述含量為5 Wt%以上,則於顯影性、曝光感光度 夂义子的方面有利,若為8〇wt%以下, 的黏著性變得過強的方面有利。 万止以九層 〈聚合性化合物> 上^合性化合物並無_限制,可根據目的而適宜 上、h Ϊ佳為具有1似上的乙雜不飽和基的化合物。 ^乙婦性不飽和基例如可列舉(甲基)_醯基、(甲基 基、乙稀基苯基、乙埽基醋基、乙稀細基、烯 丙基、烯丙醚基、烯丙酯基等。 別限t述個以上的乙烯性不飽和基的化合物並無特 m基,"根據目的而適宜選擇’例如可列舉選自具有上 物。’ά自八有(甲基)丙烯酿基的單體中的至少一種化合 攄目i述ΐ有(甲基)⑽酸基的單體並無_限制,可根 =的而適宜選擇,例如可列舉:聚乙二醇單(甲 -夂酉旨、聚丙二醇單(甲基)丙稀_旨、(甲基)丙稀酸苯氧基乙 27
201239530 t Λ. I 醋等單官能丙烯酸酉旨、單官能甲基丙稀酸醋;聚乙一 (甲基)丙婦酸醋、聚丙二醇二(甲基)丙稀酸醋、三經甲^ 烷三:烯酸醋、三羥甲基丙烷三丙烯酸醋、三二 ^丙稀_、新戊二醇二(甲基)丙稀㈣、季戊四醇四^ 基)丙烯酸醋、季戊四醇三(甲基)丙稀義、 甲 (甲基^細旨、:季細醇五(甲基= -風=%<戊—烯S旨、己二醇二(甲基)丙稀酸§旨、三^ 丙烧三(丙稀醯氧基丙基)驗、三(丙稀酿氧基乙 = 酸醋、三(丙烯醯氧基乙基)三聚氰_、甘油甲 酸醋,對三經甲基丙院、甘油、雙_多官轉S3 乙烧、環氧峨料加纽應後加以(曱基)丙烯^= 成的(曱基)丙埽酸日本專利特公昭4841 而 本專利特公昭5〇_6()34號、日本專利娜g 51_3719^二 各公報中記載的丙稀酸胺基甲㈣類;日 門= 48-6彻號、日本專利特公昭49韻㈣、日本 眧:2:3 0490號等各公報中記載的聚酯丙烯酸酯類;作為二 氧树脂與(甲基)丙烯酸的反應產物的環氧 多^ 種,亦可併二:她物可單獨使用- 該些化合物中,較佳為三經甲基丙烧三(甲基 =季戍四醇四(甲基)丙稀酸醋、二季戊四醇六基)丙^ 酸醋、一季戊四醇五(曱基)丙烯酸酯。 土 含量並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,較佳為刀5 wt% 28 201239530 I i V I , 〜5〇Wt%’更佳為1()wt%〜4()wt%e若上述含量為Μ% 以上’則顯影性、曝光感光度變良好,若為刈以下, 則可防止感光層的黏著性變得過強。 <光聚合起始劑> 上述光聚合起始劑只要具有引發上述聚合性化合物的 聚合的能力,則並無特別限制,可根據目的而適宜選擇, 例如可列舉中性的絲合起始劑,較佳為對自紫外線區域 至可見的級具有感光性的光聚合性起始劑,亦可為與經 光激發的增感劑發生某些作用而生成活性自由基的活性 別’亦可為根據單體的種類而引發陽離子聚合般的起始 劑’進域f要亦可含有魏光聚合起始劑。該些光聚合 起始劑可單獨使用—種’亦可併用兩種以上。 上述光聚合起始劑並無特別限制,可根據目的而適宜 選擇,較佳為含有至少一種於波長約3〇〇nm〜_nm (較 佳為33〇 nm〜5〇〇 nm)的範圍内具有至少約%的分子吸 光係數的成分。 上述光聚合起始劑例如可列舉:(雙)醯基氧化膦或其 酯類、笨乙_化合物、二笨化合物、安息香醚系 化α物"縮酮衍生物化合物、如細化合物、將衍生物、 ,機過氧化物、硫化合物等。該些化合物中,就感光層的 ‘I,度、保存性、感光層與印刷線路板形成用基板的密接 生等觀點而5,祕為(雙)醯基氧化膦或其顏、苯乙酮 糸化&物—苯曱酮系化合物、安息香化合物、縮酉同 竹生物化合物、侧嶋合物、簡生物。 29 201239530 上述(雙)酿基氧化膦並無特別限制,可根據目的而適 宜選擇’例如可列舉:2,6二醯基二苯基氧化鱗、 2’4:f 一甲基笨甲酿基二笨基氧化膦、2,4,6·三甲基苯甲醯 基苯基次膦酸甲醋、2,6·二氣苯f醒基苯基氧化麟、2,6_ 二/千卜丰シ苯甲醯基二苯基氧化膦、 其甲醒,-三,基-戊基氧化麟、雙(2:,6-三;= 基)-本基氧化膦等。 ^述苯乙酮系化合物並無特別限制,可根據目的而適 經基甲基丙炫小酮、!_經基環己基苯細、4·二苯氧基 氧絲乙酮、W和絲基)规-2· 適宜2二同系化合物並無特別限制,可根據目的而 適且選擇,例如可列舉:二苯曱酮、— 甲醯基苯甲酸甲酯、4·苯基二笨甲 ·^ -3本 二甲其4田备且-土一本甲_、羥基二苯甲酮、3,3,-一 土-甲氧基一本甲酮、二苯氧基二苯甲嗣等。 上述噻噸酮化合物並無特別 選擇,例如可列舉:2___、=二可,目的而適宜 二乙細酮、2,4-二異丙基售酮 上述肪衍生物並無特別限咖等。 j根據目的而適宜選 201239530 擇,例如可列舉下述通式 [化14] )所表示的衍生物等 (R2)m
通式(A) 其中,上述通式(A)中 ! 代基的醯基、烷氧基羰基、表示氫原子、可具有取 基磺醯基的任一者,R2分$氧基羰基、烷基磺醯基及芳 的整數,m為2 η μ μ α 立表示取代基。m表示0〜4
表示4員環相互連結而形成環。A
較佳為5員環及6員環的任—者的任—者。另外’ A 2008mn述㈣合物,可制日本專利特開 日本專日本專利特開雇_242372號公報、 日本專利特開娜122546號 2_2545號公W所記轉項。 本發明中使用的⑽合物可藉由測定1H-NMR光譜、 UV-vis吸收光譜來鑑定。 β上述光聚合起始劑於上述感光性組成物固體成分令 含里並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,較佳為〇】
Wt二〜3:Wt% 更佳為 〇 5 Wt%〜2〇 Wt%,特佳為 〇.5 Wi% <熱交聯劑> 31 201239530 上述熱交聯劑只要為含有環氧化合物、氧雜環丁烷化 合物、使封閉劑(blocking agent)與異氰酸酿化合物反^ =合物及三聚氰胺衍生物的至少任一者的化合物:則 =:別:制,為了改良使用上述感光性膜而形成的感光 = 的膜強度,可根據不對顯影性等造成不良影響 Π:適宜選擇。另外,亦可含有上述環氧化合物、上 :所得的化合物及上述三聚氛胺衍生物=== 2交聯劑’該些化合物可單獨使用一種,亦可併“種: 該些化合物中,就原始保存性及密接 =佳為環氧化合物、三聚驗魅物及氧雜 ^ 更佳為環氧化合物及氧雜環 ”『’元。 化合物。 化0物’特佳為環氧 <<環氧化合物>> 上述環氧化合物並無特別限制 擇,例如可列舉一分子内具有至少^目的而適宜選 =物、β位上具有烧基的環氧:J環丙烧基的環 2專利特開2〇。7-47729號公=,具體可列舉 烷基的環氧化合物等。 载的具有氧雜環丙 物例如可列:中:有環丙烷基的環氧化合 ,曰本J氧一二聯, -物、具有異三聚氛吻架等:雜)== 32 201239530 -r (TEPIC,日產化學工業股份有限公司製造」、「Araid⑹ P T 81 〇,汽巴精化公司製造」等)、雙酚A型 酸清漆型環氧樹脂、雙酴F型環氧樹脂(「咖_。,東都 化成,份有限公司製造」)、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚 s ^環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆 型,,樹脂、_化環氧樹脂(例如低溴化環氧樹脂、高鹵 化環氧Μ脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等)、含烯丙基 的雙酚Α型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、二苯基二 甲醇型環氧樹脂、笨_苯型環氧樹脂、二環戊二稀型環 氧樹脂(「HP-7200、HP-7200H,大日本油墨化學工業股份 ^限公司製造」等)、縮水甘油胺型環氧樹脂(二胺基二苯 =燒型環氧樹脂、二縮水甘油基苯胺、三縮水甘油基胺 基本盼等)、以$㈣型環氧樹脂(鄰苯二曱酸二縮水 甘油酿、己二酸二縮水甘油g旨、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘 2 一聚gt —縮水甘油自旨等)乙㈣脲型環氧樹脂、脂 =式環氧樹脂(3,4-環氧環己基甲基別,·環氧環己院甲酸 =、己讀雙(3,4-環氧環己基曱基)醋、二環氧化二環戊二 =GT-30G、GT__、ΖΕ删⑽,大賽璐化學工業股 :::公司製f」等、)' 醯亞胺型脂環式環氧樹脂、三羥 曱院型環氧樹脂、雙盼A _清漆型環氧樹脂、四 2基乙㈣環氧樹脂、鄰苯二曱酸縮水甘油g旨樹脂、四 苯酚乙烷樹脂、含萘基的環氧樹脂(萘酚 =、萘盼_清漆型環氧樹脂、四官能萘 衣氧樹月曰’作為市售品的「腿-19〇、ESN_360,新日鐵 33 201239530 化學股份有限公司製造」、「HP-4032、EXA-4750、 EXA-4700,大曰本油墨化學工業股份有限公司製造」等)、 藉由苯盼化合物與二乙烯基苯或二環戊二稀等二烯煙化合 物的加成反應所得的多酚化合物與表氣醇的反應物、利用 過乙酸等將4-乙烯基環己烯小氧化物的開環聚合物環氧 化而成的化合物、具有線狀含磷結構的環氧樹脂、具有環 狀含填結構的環氧樹脂、基二苯乙烯型液晶環氧樹 脂、二苯曱醯氧基笨型液晶環氧樹脂、偶氮苯型液晶環氧 樹脂、甲亞胺笨魏晶環氧義、聯萘型液晶環氧樹脂、 ^秦「型環氧樹脂、甲基丙騎縮水甘油§旨共聚合系環氧樹 :Cp-50S、CP-50M,日本油脂股份有限公司製造」等)、 =基順T烯二亞胺與甲基_酸縮水甘油_共聚合 縮水甘油氧基苯基以型環氧樹脂、雙(縮水 油氧基本基)金剛烷型環氧樹脂等。 上述(3位上具有烷基的環氧化合物例如可為一分子 亦以上的環氧基全部為p_烷基取代縮水甘油基, 氧基為找基取代縮水甘油基,較佳為 有(3-烷基取代縮水甘油基的化合物。 <<氧雜環丁烷化合物>> 限制上ΐΐΐΓ烧化合物(oxetanecompound)並無特別 至少2個& ΐ m適宜選擇’例如可列舉—分子内具有 等。虱雜環丁基(oxetanyl group)的氧雜環丁烷化合物 上述—分子内具有至少2個氧雜環丁基的氧雜環丁烷 34 201239530 t·雙[(3乂基錢雜環丁基曱氧基) 氧二产美 東亞合成(股)製造)、雙(3-乙基-3- =雜%丁基甲基)峻(ΟΧΤ·221,東亞合成(股)梦 又[(3-曱基冬氧雜環丁基甲氧基)甲基]峻、雙[(3_乙基 =丁基甲氧基)甲_、甲基内烯酸(3_甲基_3_氧ς環丁 基:稀•乙基·3_氧雜環丁細、甲基丙稀酸 丁ϋ 3 Λ丁基)曱醋、甲基丙稀酸(3_乙基_3-氧雜環 戸:;)二日或二化合物的低聚物或共聚物等多官能氧雜 此外可列舉具有氧雜環了絲的化合物與祕 n ^ 對經基本乙烯)、紛醜型雙紛類、杯芳炉
Uali^e㈣類、間苯二齡杯芳烴㈤“咖心腿)工 負、倍半魏烧(silseSquiGxane)等具有織的樹脂等的 ^合物’除此以外,亦可列舉具有氧雜環丁燒環的不飽 和單體與(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。 <<封閉劑與異氰酸酯化合物反應所得的化合物〉〉 上述使封閉劑與異氰酸酯化合物反應所得的化合物並 無特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可列舉使封閉 $與聚異氰酸酯化合物、聚異氰酸酯或其衍生物的異氰酸 西曰基反應所得的化合物(封閉異氰酸酯化合物)等。 上述聚異氰酸酯化合物例如可使用日本專利特開平 5-9407號公報中記載的聚異氰酸酯化合物,該聚異氰酸醋 化合物亦可由含有至少2個異氰酸酯基的脂肪族、環式脂 肪族或芳香族基取代脂肪族化合物衍生而成。具體、^列 舉:2官能異氰酸酯(例如1,3-苯二異氰酸酯與笨二異 35 201239530 r i 氰酸酯的混合物、2 4·曱笨一 醋、W笨二亞甲基二異氰甲苯二異氰酸 酷、雙(4·異純ι苯基:及认本二亞曱基二異氰酸 烷、異佛爾酮二異氰酸酯、:、雙(4_異氰酸酯環己基)甲 六亞曱基二異氰_等)、、,甲基二異氰酸S旨、三曱基 烷、<>夕"只儿卜—s能異氰酸酯與三羥曱基丙 醇的環氧烷加成物與:::油等的多官能醇;該多官能 曱基二異氰酸酯、六亞甲美^能異氰酸酯的加成物;六亞 環式三聚物等。 土 1>6~二異氰酸酯或其衍生物等
' ^TS 甲盼、對第三丁基笨盼 酸W)、盼類(例如苯酚, 盼、對辛基苯盼、對壬基、對第二戍基^ 如3-羥基吡啶、8_羥基:f )、_式羥基化合物(令 丙二酸二料)、活性亞甲基化合物(例々 酸萨肟曱基乙基_肟、乙醯丙酮、烷基乙醯2 I T二ff、環己赌等)等,除了該些化合物1: 内且古5專觸開平6_295嶋號公報巾記載的妇 沾二、有> 1個可聚合的魏及至少1個賴異氰酸醋! 的任-者的化合㈣。糾,制異氰酸轉離觸媒可啦 用為了促進封閉異氰動旨的解離而通常使用的觸媒,例女 "T歹j舉辛酉文鋅、乙酸一丁基錫、二月桂酸二丁基錫等,开 售品可使用Ne〇stannu-600(日東化成股份有限公司製造 的有機金屬鹽。 上述封閉異氰酸酯化合物的市售品可列舉Desm〇dule 36 201239530. BL-3175 (一住化拜耳胺基,酸酯股份有限公司製造)等。 < <三聚氰胺衍生物> > …述,胺衍生物並無特別限制,可根據目的而適 且乂擇’例如可列舉經甲基三聚氰胺、燒基化其三 藉二^乙基、丁基等_甲_化而成二合 =專她匕合物中,就保存穩定性良好,且使感光層 的表面硬度或硬倾賴強度自身有 ^ 言,較佳為燒基化經甲基三聚氰胺 面: 基三聚氰胺。 驟為,、甲基化經甲 並益劑於上述感光性組成物固體成分中的含量 5〇= 根據目的而適宜選擇,較佳為1痛〜 更佳為3 wt%〜30 wt%。若上述含量為1 wt%以 =硬化膜的膜強度提高,若為下 曝光感光度變良好。 钔顯办!·生、 <其他成分> 擇丄述ΐΓί分並無特別限制’可根據目的而適宜選 劑、塑化劑、著色劑(著色顏料或毕:匕促進 ,進劑等,亦可併用其他助劑 的: 充劑、消泡劑、阻;m劑、勻化翻在,導電生粒子、填 吞社生 3匕齊、韌離促進劑、抗氧化劑、 香枓、表面張力調整劑、鏈轉移劑,j机乳化則 成分,可調整目標感光性膜的稃。猎由i宜含有該些 等性質。 .叨穂弋性、照相性、臈的物性 上述填料例如可列舉日本專利特開厕·%號公 37 201239530^ 報的段落[0098]〜段落[0099]中記載的填料等。 上述熱聚合抑制劑例如可列舉日本專利特門 2008-250074號公報的段落[0101]〜段落[⑽2]中記載的^ 聚合抑制劑等。 上述熱硬化促進劑例如可列舉日本專利特開 2008-250074號公報的段落[0093]中記載的熱硬化促進^ 等。 上述塑化劑例如可列舉日本專利特開2〇〇8_25〇〇74號 公報的段落[0103]〜段落[〇1〇4]中記載的塑化劑等。 丨 上述著色劑例如可列舉曰本專利特開2〇〇8_25〇〇74號 公報的段落[0105]〜段落[〇1〇6]中記載的著色劑等。 上述密接促進劑例如可列舉日本專利特開 2008-250074號公報的段落[〇1〇7]〜段落_9]中記載的^ 接促進劑等。 (感光性膜) 本發明的感光性膜至少具有支持體及位於該支持體上 的包含本發明的感紐組成物的感光層,進而視需要而且 有其他層。 〃 <支持體> 上述支持體並無特別限制,可根據目的而適宜選擇, 較佳為可剝離上述感光層且光的透射性良好的支持體更 佳為進-步表面的平滑性良好的支持體。 上述支持體並無特別限制,可根據目的而適宜選擇, 較佳為合賴If且為透㈣支持體,具體可列舉:聚對 38
201239530 I I I ,一曱酸乙二酯、聚萘二曱酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、 三乙酸纖維素、二乙酸纖維素、聚(曱基)丙稀酸烧基醋、 聚(甲基)丙烯酸醋共聚物、聚氣乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸 酯、聚苯乙烯、玻璃紙(cellophane)、聚偏二氣乙婦共聚 物、聚_、《亞胺、氣乙I乙酸乙烯§旨絲物、聚四 氟乙稀、聚三氟乙烯、纖維素系膜、尼龍膜等各種歸膜 等。δ亥些支持體可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。該 些支持體中,特佳為聚對苯二曱酸乙二酯。 上述支持體的厚度並無制_,可根據目的而適宜 選擇,較佳為2 μιη〜150 μηι,更佳為5 μιη〜1〇〇 _,特 佳為 8 μηι〜50 μιη。 ,支龍的雜並無_限制,可根據目的而適宜 ^ :祕為長條狀。將上述支持賴成長紐時的長度 ϋ寺別限制’可根據目的而適宜選擇,例如可 為l〇m〜2〇,〇〇〇m的支持體等。 κ又 <感光層> 上述感光層只要為包含上述感光性組成物的芦 制,可根據目的而適宜選擇。另外,上i感光#
並無特別限制,可根據目的而適n 為1層,亦可為2層以上。 干W如T 上述感光層的厚度並無特別限制, 選擇,例如較佳為—μιη彳佳^據目,適宜 特佳為⑽〜30帅。 錢為¥〜50帅, 上述感光層的形成方法並無特別限制’可根據目的而 39 201239530 適宜選擇,例如可列舉以下方法等:传 溶解於水聽射並使其乳化或分散 3光性組成物 成物溶液,將該溶液直接塗佈於上述支上性組 後,積層而形成上述感光層。讀體上並使其乾燥 ^感光性組成物溶液的溶劑並無__,可 目的而適宜選擇’例如可列舉:甲醇、乙醇、正 :醇、正丁醇、第二丁醇、正己醇等醇類;丙酮、甲美乙 ,酮二基異丁基酮、環⑽、二異τ酮等酮類;乙ς乙 -曰乙酸丁酉旨、乙酸正戊酉旨、硫酸甲酉旨、丙酸乙酉旨 =曱酸二^旨、苯甲酸乙醋、乙酸甲氧基丙醋等醋類;甲 本、一甲苯、苯、乙苯等芳香族煙類;四氣化碳三氣乙 稀m,u·三氯乙烧、二氣甲烧、單氣苯等減烴類; 四虱吱喃、二乙崎、乙二醇單曱趟、乙二醇單乙曱 氧基_2-丙,醚類;二曱基甲醯胺、二曱基乙醯胺、二甲 基亞砜、環丁砜等。該些溶劑可單獨使用一種,亦可併用 兩種以上。另外,亦可添加公知的界面活性劑。 上述感光性組成物溶液的塗佈方法並無特別限制,可 根據目的而適宜選擇,例如可列舉使用旋塗機(spin C〇ater )、狹縫旋塗機(slit spin coater )、輥塗機(r〇11 C〇ater)模塗機(die c〇ater)、簾塗機(curtain coater)等 直接塗佈於上述支持體上的方法等。 上述感光性組成物溶液的乾燥條件亦根據各成分、溶 劑的種類、使用比例等而不同,例如通常在60°C〜110¾ 的溫度下乾燥30秒鐘〜15分鐘左右。 201239530 • * V · ·卜 ϋ感光性膜並無特別限制’可根據目的 ^佳為捲取於圓筒狀的捲芯上,以長條狀 = 將上述感光性_成長條狀時的長度並 ^ 10--20,000 m ”可進仃切縫加工而將_ m〜1G(K) m的長條 ’ = = =;)容易地使用。再者,該情形時輥 為使上述支持體成為最外側的方式捲取。 可將上述輥狀的感光性膜切割(sik)成片狀。保,亦 f面的保護、防止邊緣融合(edge fusion)的觀“二就 ==面設置隔離件(特別是防濕 件而二 二油劑的隔離件),料她錄佳為使料贿低= <其他層> 其他層並無特別限制’可根據目的而適宜麵 :]如可合適地列舉保護膜,亦二選擇, 感光性膜可具有該些層中=、=呆護層等層。上述 -保護膜· d的早獨一種,亦可具有兩種以上。 例如物:根f,適宜選擇, 成於上述感光層上。為^乙稀臈、聚丙稀膜,可形 選擇上㈣,可歸目的而適宜 μ 1〇〇μηι,更佳為8叩〜5〇_, 201239530 .一 .τ·Ι 特佳為10 jum〜30 μιχι。 上述支持體與上述保護膜的组合( 二:列舉料笨ni/聚祕、聚對例 〜^。若上述靜摩擦係數為〇·3以上,則可防止由於為過严 成輥狀時發生捲偏的情況,若為14以下,則於; 捲成良好的輥狀的方面有利。 、 藉由對上述支持體及上述保護膜的至少任—者進行表 面處理,可調整相黏接力。 者進灯表 的黏的表面處理也可以出於提高與上述感光層 列i ΐ 2 實施’可根據目的而適宜選擇’例如可 的塗設、電暈放電處理、火焰處理、紫外線照 射處理、雷射光線照射處:ί電照射處理、活性電黎照 述保===;::舉以下處理等:於上 办成*匕31有機石夕氣烧、氟化平挽柯、 如r乙稀醇等聚合物的底塗層。形 佈於上下紋等··將上妓合物的塗佈液塗 Γ301Γ的表面上後,於3Gt〜1贼下乾燥1分 “ί’藉此形成上述底塗層。上述乾燥時的溫度並 無特別限制’可根據目的而適宜選擇,較佳為贼〜 42 201239530 120〇C。 (感光性積層體) 上述感光性積層體至少具有基體及設置於上述基體上 的感光層,進而視需要而具有其他層。 <基體> 、曰 上述基體只要成為要形成上述感光層的被處理基體或 要轉p上述感光性膜的至少感光層的被轉印體,則並無特 2制’可根據目的㈣宜選擇,例如可自表面平滑性高 、土體至具有凸凹表面的基體中任意選擇。 上述基體的形狀並無特別限制,可根據目的而適宜選 t較佳為板狀,具體可列舉公知的印刷線路板製造用的 ς (印刷基板)、朗板(納朗板等)、合成樹脂性 膜、紙、金屬板等。 <感光層> 上述感光層並無特舰制,可根據目的㈣宜選擇, 例如可列舉與上述感光層相同的層等。 <感光性積層體的製造方法〉 上述感紐積層體的製造方法並無__,可根據 二=宜ΐ擇’例如可列舉以下方法:對本發明的感光 膜的至>、感光層-方面進行加熱及加壓的至少任一種一 方面進行轉印而積層。 佳J者’於上述感光性膜具有上述保護膜的情形時,較 式2 龍,以在上述基體上重疊上述感光層的方 43 201239530 上述加熱的溫度並無特別限制,仰據目的選 擇’較佳為饥〜18(TC,更佳為6(rc〜M(rc。 上述加壓的壓力並無特別限制,可根據目的而適宜選 擇,較佳為(U ΜΡΗ.0 MPa,更佳為〇.2廳〜〇 8 Mpa。 進行上述加熱及加壓的至少任一種的裝置並無特別限 制,可根據目的而適宜選擇’例如可合適地列舉貼合機(例 如大成壓膜機(Taisei LaminatGr)股份有限公司製造的 VP-II,Nichigo Morton股份有限公司製造的vpi3〇)等。 本發明的感光性膜及上述感光性積層體由於膜厚均句 且=孔、娜等面狀缺_產纽例極低,故絕緣性優異, 可南效地形成高精細的永久圖案(保護膜、層間絕緣膜及 阻焊翻料)。因此,可叙地㈣電子材料領域的高精 細的永久圖案的形成,特別可合適地用於印刷基板的永久 圖案的形成。 (永久圖案形成方法) 本發明的永久圖案形成方法至少包含曝光步驟 ,進而 視需要而包含其他步驟。 <曝光步驟> ^上述曝光步驟是對本發明的感光性積層體的感光層進 行曝光的步驟。本發明的感光性積層體如上所述。 上述曝光並無特別限制,可根據 目的而適宜選擇,例 如可列舉數位曝光(digital exposure)、模擬曝光(analog exposure)等。 上述曝光的對象只要為上述感光性積層體的感光層, 44 201239530 方面積層感光性膜而形成的感光性積層體進行。 <其他步驟> 煜六ί其他步驟並無特別限制,可根據目的而適宜選 合適地列舉顯影步驟、硬化處理步驟等,亦ΐ 處理步驟,影步驟、祕光步轉步驟。 驟。上述顯影步驟是將上述感光層的未曝光部分去除的步 的而光部分的去时法並無_關,可根據目 而適且選擇,例如可列舉使用顯影液去除的方法等。 上述顯影液並無特別限制,可根據目的而適 2可列舉弱驗性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等,該 液巾,難為驗_水驗。該祕性水溶液的 鐘、石可,ΐ氫氧化-、氫氧化鈉、4^氧化鉀、碳酸 饮反-夂納、碳酸鉀、碳酸氫鐘、碳酸氫鈉、碳酸氮卸、 丰酉文鈉,、W酸鉀、焦鱗酸納、焦磷酸鉀、删砂等。 作為上述顯影液的弱鹼性的水溶液的ρΗ值並無特別 限制,可根據目的而適宜選擇,較佳為8〜12,更佳為9 〜11 〇 ' ~上述弱鹼性的水溶液並無特別限制,可根據目的而適 且選擇’例如可列舉〇」wt〇/o〜5 wt%的碳酸納水溶液、〇」 wt°/。〜5wt%的碳酸鉀水溶液等。 45 201239530 AV·· 上述顯影液的溫度並無特別限 的顯影性而適宜選擇,較佳為約據上述感光層 如乙二胺、乙醇脸、則肩泡劑、有機鹼(例 收乙.妝、虱虱化四曱基錢、_ _ 胺、嗎啉、三乙醇胺等)、 一乙二胺、二乙五 醇類、酮類、酯類、醚類、醯胺類有,溶劑(例如 另外,上述_f彡液可Am _日類等)等併用。 而成的水水溶液與有機溶劑混合 補水糸顯減,亦可單獨為有機溶劑。 •硬化處理步驟_ 上述硬化處理步驟是於進行上述顯影步驟後, 成的圖案的感光層進行硬化處理的步驟。 y 上述硬化處理步驟並無特觀制,可根據目的而適宜 選擇,例如可合適地列舉全面曝光處理、全面純處理等。 上述全面曝光處理的方法例如可列舉於上述顯 對形成有亡述永久_的上述感紐積層體全面進行曝光 的方法。藉由該全面曝光’形成上述感料的感光性组成 物中的樹脂的硬化受到促進,上述永久圖案的表面被硬化。 進行上述全面曝光的裝置並無特別限制,可根據目的 而適宜選擇,例如可合適地列舉超高壓水銀燈等uv曝光 機。 】、 上述全面加熱處理的方法可列舉於上述顯影後,對形 成有上述永久圖案的上述感光性積層體全面進行加熱的方 去。藉由該全面加熱,可提高上述永久圖案的表面的膜強 度。 ' 46 201239530 -r a 上述全面加熱的加熱溫度較佳為丨聊 為120C〜20(TC。若該加熱溫度為12〇 佳 熱處理而膜強度提高,若為2耽以下 ^错由加 光性組成物中的_發生分解㈣質變_ 上述感 更佳=二::鐘熱時間較佳為10:一、 進行上述全面加熱的裝置並無特別限 裝置中根據目的而適宜選擇’例如可列舉乾式烘:°的 =)。、加熱板㈤plate)、紅外線(Inf_d⑽加= 於上述永久圖案的形成方法為形成保護膜、層間 時者的永久圖案形成方法的情形 永久圖案==二久圖案形成方法來形成 声,:上t由S顯影而形成作為上述永久圖案的硬化 =表面上露出的金屬層的部位上 ^繼而,於進行了焊錫的部位安裝半導體、零件等。此 硬化層的永久圖案發揮作為保護膜或絕緣膜(層 二=:劑的功能’防止來自外部的衝擊、彼此鄰 (印刷基板) 本發明的印刷基板至少具有基體及藉由上述永久圖案 >成方法而形成的永久圖案’進而視需要而具有適宜選擇 47 201239530 的其他構成。上述其他構成並無特別限制,可根據目的而 適宜選擇’例如可列舉於基材與上述永久圖案之間進一步 設有絕緣層的增層基板等。 [實例] 以下,對本發明的實例加以說明,但本發明不受該些 實例的任何限定。 — (合成例1) 〉 <合乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂U1的合成 於具備冷凝器及攪拌機的500 mL的三口圓底燒瓶 中,將丙二醇(PG) 4.57 g ( 0.06莫耳)、2,2-雙(羥基曱基) 19.31 g(G144莫耳)、甘油單甲基丙稀酸 ®曰(GLM) 23.06 g (0.144莫耳)溶解於環己酮中。於其 中添加4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI) 60.06 g (0.240 莫耳 > 六亞甲基二異氰酸醋(HMDI) 10.09 g( 〇·〇6莫耳)、 2,6 一-第二丁基羥基曱苯(BHT)〇.18g、商品名為Neostann U^oo (日東化成股份有限公司製造)的觸媒〇 35 g,於 75 C下加熱授拌5小時。其後,利用環己酮進行稀釋進行 稀,並攪拌30分鐘,獲得260.22 g的含乙烯性不飽和基 的聚胺基甲酸酯樹脂U1溶液(固體成分45 wt%)。 所知的含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂U1溶 液的固體成分酸值為69 mg KOH/g,利用凝膠滲透層析儀 (GPC)測定的重量平均分子量(聚苯乙烯標準)為7,㈧ 乙烯性不飽和基當量為1.23 mmol/g。根據組成換算的芳香 48 201239530 τιυ-τ-rpif 族基的重量組成比率為34 wt%。 上述酸值是依據JIS K0070而測定。ιφ 溶解,使用二或四氫料料為溶=樣品不 股好量是❹—gpc^(東洋鹿達 =,作為試樣溶液,管检是使用2 離,於2ΓΓ入2〇0 &的5式樣,利用上述™F溶液進行溶 r二i?:藉由折射率檢測器進行測定。繼而,根據經 ^水本⑽鮮齡子量分布㈣來求出重分子 置〇 、自枯上,乙稀性不飽和基當量可藉由依照jis κ26〇5測定 溴值而求出。 再者,將所使用的化合物的結構式示於表Μ中。另 2將所得的含乙稀性不飽和基的聚胺基甲酸醋樹脂的固 ,成分酸值、重量平均分子量、乙雜不飽和基當量、芳 香族基的重量組成比率示於表3中。 (合成例2〜合成例9 ) <含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂(U2〜U9) 的合成> &與合成例1同樣,使用下述表M及表丨_2所示的二 異氰酸酯化合物及具有多官能的醇基的化合物,合成含乙 稀丨生不飽和基的聚胺基曱酸g旨樹脂(U2〜U9)。 再者’將所得的含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹 脂的固體成分酸值、重量平均分子量、乙烯性不飽和基當 49 201239530t 量、芳香族基的重量組成比率示於表3中。 (比較合成例1〜比較合成例5) <含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂(Ul〇〜 U14)的合成> 與合成例1同樣,使用下述表2所示的二異氰酸酯化 合物及具有多官能的醇基的化合物,合成含乙烯性不飽和 基的聚胺基曱酸酯樹脂(U10〜U14)。 再者,將所得的含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹 脂的固體成分酸值、重量平均分子量、乙烯性不飽和基當 量 '芳香族基的重量組成比率示於表3中。 (比較合成例6) <含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂(U15)的 合成> 於具備冷凝器及攪拌機的三口圓底燒瓶中,將2,2_雙 (羥基曱基)丙酸(DMPA) 52.56 g (0.360莫耳)溶解於兩 二醇單曱醚單乙酸酯189 mL中。於其中添加4,4L二苯基 甲烷二異氰酸酯(MDI) 75.08 g (0‘300莫耳)、2,6_二_第 三丁基經基曱笨0.46 g、Neostann U-600 (日東化成股份有 限公司製造)0.46 g,於75〇C下攪拌5小時。其後,進一 步添加曱基丙烯酸縮水甘油酯(GMA) 27.29 g (0.192莫 耳)及相對於固體成分而為5,000 ppm的觸媒三苯基膦, 於110 C下攪拌5小時後,冷卻至室溫,獲得344 g的聚胺 基曱酸酯樹脂U15溶液(固體成分45 wt%)。 所得的聚胺基甲酸酯樹脂U15溶液的固體成分酸值為 50 201239530t Λ I I 1 61 mg KOH/g,利用凝膠滲透層析儀(Gpc)測定的重量 平均=子罝(聚本乙烯標準)為7500 ’光聚合性基當量(乙 烯基當量)為1.24 mmol/g。根據組成換算的芳香族基的組 成重量比率為32 wt0/〇。 土 、 再者’將所使用的化合物的結構式示於表2中。另外, =戶!得的含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂的固體成 分酸值、重量平均分子量、乙烯性不飽和基當量、芳香族 基的重量組成比率示於表3中。 [表M] — 含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂 裡頸 - 二呉氰酸酯化合物(莫耳比) 具有醇基的化合物(莫耳比5- 合成 例1 υι -iT€LNC0 40 OCN 10 〆 Η0^γ^0Μ ΗΟ^^γ〇Η HO^r^OH 〇-J i ‘ 〇JY 24 24 合成 例2 U2 〇〇Nmx。 MW = 1000 . HO-iCHiCHO)-H K〇"^K^OH J 0H3 CO^H ? 50 2 路 °^V 30 l 合成 例3 U3 〇cjyyx。 财°麵 K〇a|^OH HO -iCHiCHiCHiCHO^-H 2 ,3 °tr 10 合成 例4 U4 o^mx。 切OCN八〆 ^ Η〇^^γ〇Η h〇^〇hh〇x;〇h 〜--- - 10 合成 例5 Us 〇〇NmXNCO 4〇 e 25 〇v 29 I ^--- - 10 51 20123953¾ [表 1-2] 含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂 種類 二異氰酸酯化合物(莫耳比) 具有醇基的化合物(莫耳比) 合成 例6 U6 OCN^^ 50 < Η〇-^γΟΗ HO^-^OH 〇J 33 C〇?H I . -〇Ar 合成 例7 U7 OCN-^^-NCO 50 合成 例8 U8 jQC OCN^^^NCO 50 23 I 23 合成 例9 U9 10 Mw= 1000 ^ HO 八丫0H HO-(CH2CHO)-,-H H0,^4^vOH 炳 Jo,» 2.5 29.5 l 52 201239530 ▲ W I 1 A i.
[表2] 含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂 種類 二異氰酸酯化合物(莫耳比) 具有醇基的化合物(莫耳比) 比較合 成例1 U10 OCN-O^O^HCO 40 ocn-^^-^nco 10 Η〇^γΟΗ HO 八p^OH C〇iH 〇V 22 S6 I 比較合 成例2 U11 iXXl 10 . ho,Y〇h H〇^^Y〇H ho^-^oh 〇J 3T T ^ 比較合 成例3 U12 j〇n〇i OCN 人'〆NCO 40 〇cn^^-^NC〇 10 I h〇-Y〇h HO^^f〇H HO^^p^CH J I COjH Y 15 23 °tr 22 1 比較合 成例4 U13 ojO^Xo 25 25 Η〇^γ〇Η HO〜0H H〇^ 广0H 〇」 7 T 〇^r 比較合 成例5 U14 xy^Cx OCN^^ ^^SlCO 40 OCN 八^^NC0 10 Η〇^γ-〇Η m^yXj X^ryOH 11 32 Jy xX ϋ 18 U 比較合 成例6 U15 ⑽ ^0^C^vNC。 50 0 HO^^OH C〇2H 〇 H 60 32 53 it 201239530 [表3] 含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂 種類 是否含有通 式(I)所表 示的化合物 乙烯性不飽 和基當量 (mmol/g ) 芳香族基的 重量組成比 率(wt%) 酸值(mg KOH/g) 重量平 均分子 量(Mw) 合成例1 U1 〇 1.23 34% 69 7000 合成例2 U2 〇 1.30 36% 68 7500 合成例3 U3 〇 1.28 35% 67 7300 合成例4 U4 〇 1.40 39% 66 7000 合成例5 U5 〇 1.44 33% 70 6400 合成例6 U6 〇 1.51 38% 69 6800 合成例7 U7 〇 1.24 31% 70 6000 合成例8 U8 〇 1.34 31% 75 6300 合成例9 U9 〇 1.24 30% 66 6500 比較合成例1 U10 〇 1.75 33% 60 8000 比較合成例2 U11 〇 1.57 33% 69 6500 比較合成例3 U12 〇 1.13 34% 66 6300 比較合成例4 U13 〇 1.26 22% 68 5800 比較合成例5 U14 X 1.37 37% 68 5500 比較合成例6 U15 X 1.24 32% 61 7500 (實例1) <感光性組成物塗佈液的製備> 混合下述各成分,製備感光性組成物塗佈液。 具體而言,混合下述各成分,利用珠磨機(EigerMill M-50,Eiger Japan公司製造’介質(media);直徑為1顏 的氧化錯珠粒’填充率為75 vol% (體積百分比))進行I』 小時分散,製備感光性組成物塗佈液。 -感光性組成物溶液的組成- •合成例1的含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂 U1的溶液 32.3重量份 54 201239530 (固體成分45 wt% ) •著色顏料(酞菁藍(HELIOGENBLUE) D7086) 0.021重量份 (色ASF公司製造) •著色顏料(巴斯夫黃(PaliotolYellow) D0960) 0.006重量份 公司製造) •分散劑(Solsperse24000GR) 0_22 重量份 (Lubrizol公司製造) •聚合性化合物(二丙烯酸二氫環戊二烯酯) 5.3重量份 共榮社化學股份有限公司製造) •光聚合起始劑 0.6重量份 (IRG907 ’汽巴精化股份有限公司製造) •增感劑(DETX-S,曰本化藥股份有限公司製造) 0.005重量份 •反應助劑(EAB-F,保土谷化學化股份有限公司製造) 0.019重量份 •硬化劑(三聚氰胺,和光純藥工業股份有限公司製造) 0.16重量份 •熱交聯劑(環氧化合物) 2.9重量份 (EpotohtoYDF-HO ’東都化成股份有限公司製造) •填料(SO-C2,Admatechs公司製造)16.0重量份 •離子捕捉劑(IXE-6107,東亞合成股份有限公司製造) 55 20123953(^ 〇·82重量份 •塗佈助劑(30wt%曱基乙基酮溶液)〇·2重量份 (Megafac F_78〇F’大日本油墨化學工業股份二限 司製造) •彈性體(Espei 1612,日立化成工業股份有限公司製 & ) 2.7重量份 •溶劑(環己酮) 38.7重量份 〈感光性膜的製造> 於作為支持體的厚度16 μιη的聚對苯二甲酸乙二酯膜 (東麗股份有限公司製造,16FB50)上塗佈上述感組 成物溶液,使其乾燥,於上述支持體上形成厚度爪的 感光層。於上述感光層上積層厚度20 4爪的聚丙烯(王 子特殊紙股份有限公司製造,AlphanE-200)作為保嘈展, 製造感光性膜。 〜、邊曰’ <感光性積層體的製造> 對已形成配線的覆銅積層板(無通孔,銅厚度i2 pm) 的表面實施化學研磨處理而製備作基體。於該覆^積層板 上,以上述感光性膜的感光層與上述覆銅積層板接觸的方 式,一方面剝離上述感光性膜的保護膜,一方面使用真空 貼合機(Nichigo Morton股份有限公司製造,vpi3〇)進 行積層,製造依序積層有上述覆銅積層板、上述感光層及 上述聚對苯二甲酸乙二酯膜(支持體)的感光性積層‘。 壓接條件是設定為壓接溫度70°C、壓接壓力0.2 Mpa、加 壓時間10秒鐘。 56 201239530
攀▲ y I <永久圖案的形成> -曝光步驟- 對於上述所製造的感光性積層體的感光層,自聚對笨 二曱酸乙二酯膜(支持體)側使用電路基板用曝光機 EXM-1172(〇RC製作所公司製造)’透過光罩以4〇mJ/cin2 進行曝光,使上述感光層的一部分區域硬化。 -顯影步驟- 於室溫下靜置10分鐘後,自上述感光性積層體上剝下 聚對苯二曱酸乙二酯膜(支持體),對覆銅積層板上的感光 層全面使用1 wt%碳酸鈉水溶液作為鹼顯影液,於3(Γ(:下 以0.18MPa(1.8kgf/cm2)的壓力噴霧顯影6〇秒鐘,將未 曝光的區域溶解去除。其後進行水洗,使其乾燥而形成圖 案。 -硬化處理步驟- 對形成有上述圖案的感光性積層體全面於15〇。〇下實 施1小時加熱處理,使圖案的表面硬化,提高膜強度,形 成永久圖案。 (實例2〜實例9) 於實例1中,將合成例1的含乙稀性不飽和基的聚胺 基曱酸醋樹月旨U1溶液如表4所示般換成合成例2〜合成例 9的含乙職不飽和基的聚胺基甲__U2〜含乙稀性 不,和基的聚胺基甲酸酯樹脂U9的溶液(固體成分45 二%)’除此以夕卜與實例i同樣地分別製備感光性組成物 溶液’使用該些感光性組成物來製造感光性膜、感光性積 57 201239530 • - — · ·|--ί 層體及永久圖案。 (實例10) 於貫例1中,將熱交聯劑由環氧化合物(YDF_17〇, 東都化成股份有限公司製造)以固體成分為等量的方式換 成氧雜環丁烷化合物(OXT-121,東亞合成股份有限公司 ,造)’除此以外,與實例1同樣地分別製備感光性組成物 溶液,使用該些感光性組成物來製造感光性膜、感光性積 層體及永久圖案。 (實例11) 於貫例1中,將熱交聯劑由環氧化合物(YDF_17〇, 東都化成股份有限公司製造)以固體成分為等量的方式換 成封閉異氰酸酯化合物(使封閉劑與異氰酸酯化合物反應 所得的化合物,DesmodurBL-3175,住化拜耳胺基甲酸酯 股份有限公司製造),且將硬化劑由三聚氰胺換成Ne〇stann U-600 (曰東化成股份有限公司製造),除此以外與實例 1同樣地分別製備感光性組成物溶液,使用該些感光性組 成物來製造感光性膜、感光性積層體及永久圖案。 (實例12) 於實例1中,將硬化劑由三聚氰胺(和光純藥工業股 伤有限公司製造)以固體成分為等量的方式換成dicy_7 (油化殼牌環氧股份有限公司製造),除此以外,與實例t 同樣地製備感光性組成物溶液,使用上述感光性組成物來 製造感光性膜、感光性積層體及永久圖案。 (比較例1〜比較例6) 58 201239530l 於實例1中,將合成例1的含乙烯性不飽和基的聚胺 基曱酸醋樹脂U1溶液如表4所示般換成比較例合成例1 〜比較例合成例6的含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹 脂υιο〜含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂U15溶液 (固體成分45 wt%) ’除此以外,與實例i同樣地分別製 備感光性組成物溶液,使用該些感光性組成物來製造感光 性膜、感光性積層體及永久圖案。 ~ (比較例7) 於比較例1中,將熱交聯劑由環氧化合物(YDF_17〇, 東都化成股份有限公司製造)換成噁唑啉衍生物(1,3-雙 (4,5-二氫-2-射基)苯,東京化成工業公司製造),且將硬 化劑由二聚氰胺換成>臭化正辛燒,除此以外,*實例丄同 樣地製備感紐域物錢,使訂述感紐組成物來製 造感光性膜、積層體及永久圖案。 (比較例8) 於實例1中’將熱交聯劑由魏化合物(YDF_170, 東都化成股份有限公司製造)換成t姆衍生物(1 3雙 (4,5-二氫-2-射基)苯’東京化成工業公司製
化劑由三聚氰胺換成漠化正辛燒,除此以外,與實例i ^ 備感光性組成物料紐 造感光性膜、積層體及永久圖案。 取初木I (評價) 對實例1〜實例12及比較彻 感光性組成物溶液、感光性膜 8中獲仔的各 辑感忐性積層體及永久圖案 59 20123953(^ • · Γ -Χ 如以下般進行表面硬度、耐折性、絕緣性、焊錫耐熱性、 冷熱衝擊性及耐鍍敷性的評價。將結果示於表4中。 <表面硬度> 對實例1〜實例12及比較例1〜比較例8中形成的永 久圖案依照JIS Κ-5400的試驗法使用鉛筆硬度試驗機施加 1 kg的負重,根據下述基準來評價此時皮膜未受損的最高 硬度。將結果示於表4中。 [評價基準] ◎:超過4H ’表面硬度優異 〇:3H以上、4H以下,表面硬度稍優異 〇· 2H以上、小於3Ή,表面硬度稍差 X :小於2H,表面硬度差 <耐折性> 使用實例1〜實例12及比較例1〜比較例8中製造的 感光性膜’評價以如下方式製作而獲得的評價用感光性積 層體的耐折性β 首先,於將厚度18 μιη的銅羯積層於聚醯亞胺基材(厚 =25 μιη)上而成的可撓性印刷線路板用基板(新日鐵化 二版伤有限公司製造,商品名「Espanex MB」系列)上貼 〇乾膜光阻’以200 mJ/cm2進行曝光後,以0.15 MPa/90 s 的條件進行顯影、蝕刻,藉此製造L/S= 100/100 μιη的銅 治線圖案。 /繼而’於所得的附有銅箔線圖案的聚醯亞胺基材上將 所製作的感光層貼合於銅落線圖案 側,以 1,000 mJ/cm2 進 201239530t 行曝光’精此獲付评價用感光性積層體。 以所得的評價用感光性積層體的線圖案側為外側,目 測及利用顯微鏡(倍率:2〇〇倍)觀察彎折180。時的·彎折 部分的狀態,按下述基準進行評價。將結果示於表4中。 [評價基準] 〇:未產生龜裂 △:僅膜的端部產生龜裂 X:整個彎曲部分產生龜裂 <絕緣性> 使用實例1〜實例12及比較例1〜比較例8中製備的 感光性組成物溶液,評價以如下方式製作而獲得的評價用 基板的絕緣性。 首先’對將厚度12 μιη的銅羯積層於玻璃環氧基材上 而成的印刷基板的銅箔實施蝕刻,線寬/間隙寬為5〇μηι/5〇 μιη,相互的線不接觸,而獲得相對向的同一面上的梳形電 極°於該基板的梳形電極上使用各感光性組成物溶液利用 常法形成感光層,以最適曝光量(30〇 mj/Cm2〜1 J/cm2) 進行曝光。 繼而’於常溫下靜置1小時後,用3〇。〇的1 wt%碳酸 鈉水溶液進行60秒鐘噴霧顯影,進而於8(rc下加熱(乾 燥)10分鐘。然後,使用ORC製作所製造的紫外線照射 裝置,以1 J/cm2的能量來進行對上述感光層的紫外線照 射。進而對上述感光層於15〇ΐ下進行6〇分鐘加熱處理, 藉此獲得形成有阻焊劑的評價用基板。 201239530 •rn 以對加熱後的評價用基板的梳形電極間施加電壓的方 式,利用Sn/Pb焊錫將聚四氟乙烯製的屏蔽線(shield line ) 連接於該些梳形電極後,對評價用基板印可5 V的電壓, 於該狀態下將該評價用基板於130°C、85%RH的高加速溫 度濕度應力測試(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test,HAST )槽内靜置 200 小時。利用 1 〇〇 倍的金屬顯微鏡來觀察此後的評價用基板的阻焊劑的遷移 (migration)的發生程度。將結果示於表4中。 [評價基準] ◎:無法確認到發生遷移,絕緣性優異 〇:於銅上稍許確認到發生遷移,絕緣性良好 〇△:確認到發生遷移,絕緣性稍差 △:確認到發生遷移,絕緣性差 X :電極間短路,絕緣性差 <焊錫耐熱性> —於上述所得的各評價用基板上塗佈松香系助焊劑或水 =性助焊劑,於26叱的焊錫槽中浸潰1G秒鐘。將此操作 :作1循環’重複6循環後,目測觀察塗膜外觀,按以下 基準進行評價。將結果示於表4中。 [評價基準] 〇: 程度輕 塗膜外觀無異常(剝離、鼓起),並無焊錫滲潛 塗膜外觀有異常(剝離、鼓起),或有焊錫滲潛但 ^膜外觀有異常(剝離、鼓起),或有焊锡滲潛但 62 201239530^ -τ i υττρχΐ 程度重 <冷熱衝擊性> 使用實例1〜實例12及比較例1〜比較例8中製造的 感光性膜,評價以如下方式製作而獲得的試驗板的例熱衝 擊性作為可靠性試驗項目。 首先’於藉由钮刻而去除了銅箔的覆銅積層板(玻璃 環氧基板)上壓接(壓接條件:壓接溫度7〇艺、壓接壓力 0.2 MPa、加壓時間10秒鐘)各感光性膜而進行積層。 繼而,自聚對苯二曱酸乙二酯膜(支持體)側使用電 路基板用曝光機EXM-1172(〇RC製作所公司製造),透過 5 mmx5 mm的方形圖案的光罩而以4〇 mJ/cm2進行曝光, 使感光層的一部分區域硬化。 然後,與上述顯影步驟及上述硬化處理步驟同樣地進 行顯影處理及硬化處理,獲得試驗板。 對該些所得的試驗板利帛溫絲環試驗作叫⑽咖 Cycle Test ’ TCT)來評價紐、剝離等外觀及電阻值變化 率。TCT是使錢相冷熱試賴,將電子零件模組於溫度 為-55X:及125t的氣相中各放置3〇分鐘。將此操作當作( 循環而以1,000循環及循環的條件進行按以下基 準評價冷熱衝擊性。將結果示於表4中。 [評價基準] 〇:未產生龜裂 △:產生淺的龜裂 x :產生深的龜裂 63 20123953¾ <耐鍍敷性> 評價以如下方式而獲得的永久圖案的耐鍍敷性。 使用對覆銅積層板(無通孔,銅厚度12 μηι)的表面 實施化學研磨處理所得的物品作為基體,除此以外,使用 與貫例1〜實例12及比較例1〜比較例8中製造的感光性 積層體同樣地製作的感光性積層體。 於上述所製作的感光性積層體的感光層表面使用電與 基板用曝光機EXM_U72(〇RC製作所製造),透過光罩^ ,適?光量形成3〇Km〜1〇〇(^m的獨立配線圖案於室 二下靜,1G分鐘後,自上述感光性積層豸上剝下上 體’於覆鋼積層板上的感光層的全 、, 時間的2倍〜3倍的時間(或40秒〜6〇;達3 未硬的區域溶解去除。其後,藉由^ 1 mj/cm2進杆入工段 、门&不銀燈以2〇< t丨砵而二 曝光,進而於15〇°C下加熱處理(德忸怏 y、二形成永久圖案。將結果示於表4中。 ,、' [評價基準] 〇·絲毫未剝離 X .線E小於500μιη的圖像中無剝離 線寬為500 μηι以上的圖像中有剝離 64 201239530t [表4] m\ 1 樹脂 夷面 ¢1•折 絕緣 耐熱 冷熱衝 耐錄 種類 熱交聯劑 硬度 性 性 性 擊性 敷性 實例1 U1 —氣化合物 〇 〇 〇 〇 〇 i〇~~ 實例2 U2 —氧化合物 〇 〇 〇 〇 〇 〇 實例3 U3 —化合物 〇 〇 〇 〇 〇 〇 實例4 U4 氧化合物 ◎ ◎ 〇 〇 實例5 U5 氧化合物 〇 〇 〇 〇 〇 〇 實例6 U6 ^化合物 ◎ 〇 ◎ 〇 〇 〇 實例7 U7 氧化合物 〇 〇 〇 〇 〇 實例8 U8 —氧化合物 〇 〇 〇 〇 〇 實例9 U9 —_^氡化合物 〇 〇 〇 〇 〇 〇 實例10 U1 丁烷化合物 〇 〇 〇 〇 〇 〇 實例11 U1 氰酸酯化合物 〇 〇 〇 〇 〇 ------- 實例12 U1 環氧化合物 〇 〇 〇 〇 〇 〇 比較例1 U10 --環氧化合物 〇 Δ 〇 〇 〇 〇 比較例2 U11 -___環氧化合物 〇 △ 〇 〇 〇 b 比較例3 U12 氧化合物 〇 〇 〇 A 〇 比較例4 U13 環氧化合物 X △ Δ A Δ 〇 比較例5 U14 __堡氧化合物 ◎ △ 〇△ A 〇 〇 比較例6 U15 ----環氧化合物 〇 △ 〇△ Δ 〇 〇 比較例7 U10 噁唑啉衍生物 〇 △ Δ 〇 〇 Δ~~ 比較例8 U1 噁唑啉衍生物 〇 Δ X 〇 Δ ---- Δ 由表4的結果得知,上述乙稀性不飽和基當量為12 mmol/g以上、u mm〇1/g以下的實例丄〜實例12,與上述 不飽和基當量小於1 2 mm〇i/g的比較例3及上述不飽和基 當量超過1.5 mmol/g的比較例1及比較例2相比較,耐折 性及焊錫耐熱性更優異。 另外得知’上述芳香族基的重量組成比率為30 wt%以 上的實例1〜實例12,與上述重量組成比率小於30 wt%的 比較例4相比較,表面硬度、耐折性、絕緣性、焊錫耐熱 性及例熱衝擊性更優異。 65
201239530 • — — - - -X t人另外得知’上述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸醋樹 月曰含有上述通式⑴所表示的結構單元的實例1〜實例 12 ’與不含上述結構單元的比較例$及味例6相比較, 耐折性、絕緣性及焊錫耐熱性更優異。 另外得知,上述熱交聯劑含有環氧化合物、氧雜環丁 烧化合物、使封關與異減s旨化合物反躺得的化合物 的至少任—種的實例1〜實例U,與不含上述熱交聯劑的 比較例7及比車乂例8相比較,耐折性、絕緣性及财鑛敷性 更優異。 [產業上之可利用性] 本發明的感光性組成物不僅表面硬度、冷熱衝擊性、 耐鑛敷性及絕雜提冑m愤性及焊錫耐熱性亦優 異,故可合適地用於阻焊劑。 本發明的感光性膜可有效率地形成高精細的永久圖 案’故可,適地用於保護膜、相絕緣膜及阻焊劑圖案等 永久圖案等各種圖案的形成,球轉列(BallGridArray, BGA )、晶片尺寸封裝(chip Size〜让喂,⑽)、捲帶封 裝(Tape CarrierPackage,TCP)等半導體封裝的形成,彩 色濾光片、柱材、肋材、間隔件、隔離壁等液晶構造構件 的製造’全像片、微型機器、校樣的製造等,特別可合適 地用於印刷基板的永久圖案的形成,BGA (球栅陣列)、 CSP (晶片尺寸封裝)、TCP (捲帶封裝)等半導體封裝的 形成。 本發明的圖案形成方法使用上述感光性組成物,故可 66 201239530 合適地用於BGA (球栅陣列)、csp (晶片 (捲帶封幻等半導體封裝的形成,保護膜、^ 及阻焊咖㈣永久圖案等各種圖案的形成f 二=材、肋材、間隔件、隔離壁等液晶構造構件的&先 =的=、校樣的製造等,特別可合適二 刷基板的水久圖案的形成,BGA (球栅陣列)、c Ρ 尺寸封裝)、TCP (捲帶封裝)等半導體封 日日 【圖式簡單說明】 α 益。 # "、 【主要元件符號說明】 無0 67

Claims (1)

  1. 201239530 七、申請專利範圍: 1· 一種感光性組成物,包括:至少含有含乙稀性不飽 和基的聚胺基甲酸_脂、聚合性化合物、光聚合起 及熱交聯劑而成, 所述含乙稀性不飽和基的聚胺基¥酸_脂的乙稀性 不飽和基當量為1.2mmol/g以上、1.5mm〇1/g以下,且芳 香族基的重罝組成比率為30 wt%以上; 所述熱交聯劑含有環氧化合物、氧雜環丁烧化合物、 使封閉劑與異氰酸酯化合物反應所得的化合物、及三聚氮 胺衍生物的至少任一者; 所述含乙婦性不飽和基的聚胺基曱酸g旨樹脂含有下述 通式(0所表示的結構單元, [化1]
    °l R3人R2…通式(I) 其中,所述通式(I)中,R1、R2及R3可彼此相同亦 可不同,分別表示氫原子或一價的有機基;A表示二價的 有機殘基;X表示氧原子、硫原子或-N(R12)-,R12表示氫 原子或一價的有機基。 2.如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物,其中 68 201239530t 所述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂含有下述通式 (1-1)所表示的芳香族基,該通式(1-1)所表系的劳香 族基的重量組成比率為30 wt%以上, [化2]
    其中,所述通式(Μ )中,X表示直接鍵結、-CH2-、 -C(CH3)2---S02-、-S-、-CO-或; R1、R2、R3 及 R4 可 彼此相同亦可不同,分別表示氫原子、一價的有機基、鹵 素原子、-OR5、-N(R6)(R7)或-SR8,R5、R6、R7 及 R8 分別 表示氫原子或一價的有機基。 3.如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物,其中 所述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂含有下述通式 (1-2)所表示的芳香族基,該通式(1_2)所表示的芳香 族基的重量組成比率為30 wt%以上, [化3]
    通式(1-2) 其中’所述通式(1·2)中,X表示直接鍵結、-CHr、 69 201239530, -C(CH3)2-、-S02-、-S-、-CO-或° 4. 如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物’其中 所述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸醋樹脂為包含具有單 官能或多官能的醇基的化合物、與4,4'-一本基曱烧二異氰 酸醋(MDI)的反應產物所表示的緒構早元的聚胺基甲酸 6旨樹脂° 5. 如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物’其中 所述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂為包含具有單 官能或多S能的醇基的化合物、與4,4’-一本基曱烧·一異亂 酸酯(MDI)的反應產物所表示的結構單元的聚胺基甲酸 醋樹脂’ 所述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂中的所述 MDI的重量組成比率為30 wt%以上。 6. —種感光性膜,其特徵在於:其是於支持體上具有 含有如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物的感光層 而成。 7. —種感光性積層體,其特徵在於:於基體上具有含 有如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物的感光層。 8. —種永久圖案形成方法,其特徵在於:至少包含對 藉由如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物而形成的 感光層進行曝光。 9. 一種印刷基板,其特徵在於:藉由如申請專利範圍 第8項所述之永久圖案形成方法而形成永久圖案。 201239530
    0 A、x 々R1 r3八r2 general formula (I). 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:無指定代表圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 無。 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵 的化學式: 卞丁
    …通式(I) 0 201239530 ^Ιδ^ρΐΙΙ 修ΙΕ日期:叫年 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 發明專利說明書 (本說明書格式、順序,請勿任意更動,※記號部分請勿填寫) ※申請案號:[(? (2006.011 1 ί 。你’今(2006.01, ※申請日:dY I ※工PC分類:⑷/乙^心:… 一、發明名稱:(中文/英文) i-hric^;⑤::… 感光性組成物、感光性膜、感光性積層體、永久圖案 形成方法及印刷基板 ~
    PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE FILM, PHOTOSENSITIVE LAYERED PRODUCT, METHOD OF FORMING PERMANENT PATTERN, AND PRINTED WIRING BOARD 二、中文發明摘要: 本發明的感光性組成物是至少含有含乙烯性不飽和基 的聚胺基甲酸酯樹脂、聚合性化合物、光聚合起始劑及熱 父聯劑而成,上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂 的乙烯性不飽和基當量為i 2 mm〇I/g以上、丨5 mm〇1/g以 下,且芳香族基的重量組成比率為30 wt%以上,上述熱交 如劑含有環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、使封閉劑與異 ,酸酯化合物反應所得的化合物、及三聚氰胺衍生物的至 少任一者’上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂含 有下述通式(I)所表示的結構單元。 201239530 41844pifl 修正日期:1〇1年6月14日 爲第1〇11〇7879號中文說明書無劃線修正本 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本毛明疋有關於適合作為藉由曝光來進行圖像形成的 焊劑材料的-種感絲組成物、感光性膜、感光性積層 體、永久圖案形成方法及印刷基板。 【先前技術】 先刖以來,於形成阻焊劑等的永久圖案時,一直使用 感光性膜’賊紐_由在支雜上㈣就性組成物 並進订乾如形成有感光層。作為形姐焊麟的永久圖 案的方法,例如6知有以下方轉:於要形成永久圖案的 覆銅積層板等基體上’使感紐膜積層而形減光性積層 體’對該感光性積層體的感光層進行曝光,於該曝光後, 對感光層進行顯影而形成圖案,_進行硬化處理等, 此形成永久圖案。 對於使用聚胺基甲酸醋樹脂作為上述阻焊劑的黏合劑 的感光㈣成物而言,實現硬度的提高與高感光度化為重 要的課題之一,且已進行了各種研究。 λλΠ專利文獻1巾揭示有—種使躲胺基曱酸醋樹 脂的^性組·,上述聚絲齡中,乙稀性不 飽和鍵基的導人量若以當量計,則於側鏈上含有0.35 〜1.50 meq/g的乙烯性不飽和鍵基,且含有4〇 « (重置百为比)以上的芳香族基。 H ’專利文獻2中揭示有—種彈性體,該彈性體使 用乙稀性不飽和鍵性基為〇 5酬〇1/§〜5 〇 _i/g、且含 201239530 修正日期:1〇1年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 印刷線路板 有芳香族基的聚胺基曱酸酯樹脂,且適合作為 等的阻焊劑。 然而,上述先前技術文獻的技術均不具有以下性能: 不僅表面硬度、冷熱衝擊性、耐鍍敷性及絕緣性提高,而 且亦可充分滿足耐折性及焊錫耐熱性等各種特性;S而現 狀為期望進一步的改良、開發。 [先前技術文獻] 0 [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利特開2005_250438號公報 [專利文獻2]曰本專利特開2007_002〇3〇號公報 【發明内容】 本發明是鑒於上述現狀而成,其課題在於解決先前的 上述各種問題,達成以下的目的。即,本發明的目的在於 提,一種不僅表面硬度、冷熱衝擊性、耐鍍敷性及絕緣性 提高,而且耐折性及焊錫耐熱性亦優異的含有含乙烯性不 飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂的感光性組成物,使用該感光 性組成物的感光性膜,感光性積層體,永久圖案形成方法 及印刷基板。 用以解決上述課題的手段如下。即, <1> 一種感光性組成物,其特徵在於:其是至少含 有含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂、聚合性化合 物、光聚合起始劑及熱交聯劑而成,上述含乙烯性不飽和 基的聚胺基甲酸酯樹脂的乙烯性不飽和基當量為12 mmol/g以上、i.5mmol/g以下,且芳香族基的重量組成比 率為30 wt%以上,上述熱交聯劑含有環氧化合物、氧雜環 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月14日 丁烧化合物、使封閉劑與異氰酸S旨化合物反應所得的化合 物及三聚氰胺衍生物的至少任一者,上述含乙烯性不飽和 基的聚胺基曱酸酯樹脂含有下述通式(I)所表示的結構單 元, [化1]
    …通式(I) 其中,上述通式(I)中,R1、R2及R3可彼此相同亦 可不同,分別表示氫原子或一價的有機基,A表示二價的 有機殘基,X表示氧原子、硫原子或-N(R12)-,R12表示氫 原子或一價的有機基。 <2>如上述<1>所述之感光性組成物,其中含乙 烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂含有下述通式(1-1)所 表示的芳香族基,該通式(1-1)所表示的芳香族基的重量 組成比率為30 wt%以上, [化2] R4 R1 R1 R4
    fX、 R3 R2 R2 R3 …通式(1-1) 6 201239530 ^Ιδ^ρΐΐί 爲第1〇11〇7879號中文說明書無劃線修正本 修芘日期:101年6月14日 其中,上述通式(Ul )中,χ表示直操鍵結、-CH2·、 -c(ch3)2-、-so2-、-s-、、c〇 或_〇_; Ri、p2、R3 及 R 可 彼此相同亦可不同,分別表示氫原子、一償的有機基、鹵 素原子、-OR5、-N(R6)(r7)^^r8、,r5、r6、R7 及 R8 分別 表示氫原子或一價的有機基。 Ο <3>如上述<1>至二2>中任一項所述之感光性組 成物’其中含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂含有下 述通式(1-2)所表示的芳香族基,該通式(1_2)所表示 的芳香族基的重量組成比率為3〇wt%以上’ [化3] … 通式(1-2) 其中,上述通式(1-2)中,X表示直接鍵結、_Cjj2_、 -C(CH3)2_、-S02-、-S-、-CO-或-〇-。 、<4>如上述<1>至<3>中任一項所述之感光性組 成物,其中含乙稀性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂為含有 具有單官能或多官能的醇基的化合物、與4,4,-二笨基曱烷 一異亂酸S旨(MDI)的反應產物所表示的結構單元的取& 基甲酸酯樹脂。 錢 、<5>如上述<1>至<4>中任一項所述之感光性級 成物,其中含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂為含有 具有單官能或多官能的醇基的化合物、與4,4,-二笨基甲产 201239530 41844pifl 修正日期:1〇1年6月14日 爲第l〇ll〇7879號中文說明書無劃線修正本 一異氰酸酯(MDI)的反應產物所表示的結構單元的聚胺 基曱酸酯樹脂,上述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹 脂中的上述MDI的重量組成比率為3〇 wt%以上。 <6>—種感光性膜,其特徵在於:其是於支持體上具 有含有如上述<1>至<5>中任一項所述之感光性組成物 的感光層而成。 <7> —種感光性積層體,其特徵在於:於基體上具有 含有如上述<1>至<5>中任一項所述之感光性組成物的 感光層。 <8>—種永久圖案形成方法’其特徵在於:至少包含 對藉由如上述<1>至<5>中任一項所述之感光性組成物 而形成的感光層進行曝光。 <9>—種印刷基板,其特徵在於:藉由如上述<8> 所述之永久圖案形成方法而形成永久圖案。 [發明的效果] 根據本發明’可解決先前的各種問題,可提供一種不 僅表面硬度、冷熱衝擊性、耐鍍敷性及絕緣性提高,而且 耐折性及焊錫耐熱性亦優異的含有含乙烯性不飽和基的聚 胺基曱酸酯樹脂的感光性組成物,使用該感光性組成物的 感光性膜,感光性積層體,永久圖案形成方法及印刷基板。 【實施方式】 (感光性組成物) 本發明的感光性組成物至少包括含乙烯性不飽和基的 聚胺基甲酸酯樹脂、聚合性化合物、光聚合起始劑及熱交 201239530 ΗίδΗ^ρΐΐ! 爲第1011〇7879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月14日 聯劑,進而視需要而含有其他成分。 <含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂> Ο 上述含乙婦性不飽和基的聚胺基甲酸醋樹脂只要乙稀 性不飽和基當量為12職。以下,則 並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,上 和基當量較佳為1.3咖心以上、!.5職ol/g以 =烯性不飽和基當量小於! 2麵,,則有時耐熱性、 名光度下降,若超過15mm〇1/g,則有時耐折性變差。 鮮乙婦性不飽和基當量的計算方法例如可列 f措由敎纽树算的方法。再者,上述隸的測定方 法例如可列舉依據JISK2605測定的方法等。 —2述乙烯性不飽和基並無特別限制,可根據目的而適 ^選擇,就交聯硬化卿雜的方面而言,較佳為甲基丙 稀醒基:两稀酿基、乙烯基苯基,更佳為甲基丙婦醯基、 ❾ _酿基’就交聯硬化膜的形成性與原始保存性並存的方 面而言,特佳為甲基丙烯醯基。 上,含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂若芳香族 基的重篁組成比率為3〇 wt%以上,則並無特別限制,可根 據目的而適宜選擇,上述芳香族基的重量組成比率較佳為 70 wtA ’ 更佳為 32 wt%〜7〇 wt% ’ 特佳為 35wt% 〜7〇 Wt/°。若上述重量組成比率小於30 wt°/。,則有時硬度 下降。 ,處上述芳香族的術語是指如文獻,特別是以下文 獻中定義的芳香族的慣用概念:傑瑞.馬奇(Jerry MARCH), 9 201239530 修正日期:1〇1年6月14日 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 馬奇的高等有機化學(MARCH'S Advanced Organic Chemistry),第 5 版,約翰·威立父子 U〇hn Wiley and Sons), 2001, 37頁以後。 上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂只要為含 有下述通式(I)所表示的結構單元的化合物,則並無特別 限制’可根據目的而適宜選擇,例如可列舉含有二異氰酸 6旨化合物、與具有乙烯性不飽和基的單官能或多官能的具 有醇基的化合物的反應產物所表示的結構單元的聚胺基曱 酸酯樹脂等,亦可添加其他共聚合成分。
    [化4]
    通式(I) 、R2及R3可彼此相同亦 其中,上述通式(I)中,Rl 10 201239530 ^χδ-4-^piri 修正日期:1〇1年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 可不同,分別表示氫原子或一價的有機基,A表示二價的 有機殘基,X表示氧原子、硫原子或,Rn表示氳 原子或一價的有機基。 < <二異氰酸酯化合物> > 上述二異氰酸酯化合物並無特別限制,可根據目的而 適宜選擇,例如可列舉下述通式(1)所表示的化合物等。 [化5]
    OGN-R^NCO …通式(1 ) ,逖通式中,R1表示可具有取代基(例 t幸父佳姐基、芳絲、絲、烧氧基及i基的任-者) 的^貝的脂肪族或芳香族烴基。視需要,上述R1亦可呈有 2異鏡錄反應的其他官能基,例域基、胺基甲酸 酉曰基、醯胺基及脲基的任一者。 制4:2二所表示的二異氰酸酿化合物並無特別限 提組成物中的其他成分的相溶性、 氛=in目Γ適宜選擇,例如可轉:使二異 日興二異虱酸酯化合物(日本專利牲p卩加 Si:,34]〜段落[―]等中記栽:化合物 > 及 化合物(日本專利特開2005-250438號公 〜段落_懈中記_t合物 落隣] 物等。 仃加成反應所得的產 11 201239530 41844pifl 修正日期:1〇丨年6月μ 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 上述通式(1)所表示的二異氰酸酯化合物並無特別限 制’可根據目的而適宜選擇,就可使上述含乙烯性不飽和 基的聚胺基曱酸酯樹脂中含有下述通式(1-1)所表示的其 的方面而言’較佳為含有下述通式(M)所表示的美。 [化 6] "
    -S- -c(ch3)2-、-so2-、-S-、_C0_或_〇_。Rl、r2、r3 及 R:可 =此相_可獨,分別表示朗子、—_有機基 :原,、-or、n(r6)(r7)或 _sr8,r5、R6、r8 分: 表示氳原子或一價的有機基。 封社式(M)中的上述x就顯影性的觀點而言, 季乂佳為-CH2-、-0_,更佳為_Ch2_。 上f通式(M)中的上述r1、r2、r3r4r5r6、 石山價的有機基刊舉:魏為1〜2G的烧基、 =基、舰9 (其中,R9表示—價的有機基 (車乂佳為石反數為W0的燒基等 胺基、二芳基胺基等。 方卷方乳基方基 的觀=式上丄中的上述R1、R2、R3及R4就解析性 ‘” ° 乂佳為氫原子、碳數為1〜20的烷基、-OR9, 12 201239530 斗1δ+φ1Ι1 修正日期:1〇1年6月14 爲第1011〇7879號中文說明書無劃線修正本 更佳為氫原子、碳數為1〜20的烷基,特佳為氫原子。 溴等。 上述通式(1-1)中的上述鹵素原子例如可列舉氟、氣、 上述通式⑴所表示的二異氰酸醋化合物並無特 制,可根據目的而適宜選擇,就可使上述含乙稀性不 基的聚胺基曱酸醋樹脂中含有下述通式⑴)所表示 的方面而言,更佳為含有下述通式(1_2)所表示 土 Ο [化 7]
    ·*·通式(1-2) ’、式(叫中’χ表示直接鍵結、4、 特佳為:2_。或’較佳為傷、-〇-, 〇 重量組(1_2)所表示的芳香族基的 佳為3〇2上^ 1’可f據目的而適宜選擇,較 wt〇/o , 3〇 Wt〇/^7° Wt% 32 =基:重量心 二=::單元的情形時,表示將x包“ 上述通式彳1 )邱:矣_ 無特別限制,可㈣二的二異該s旨化合_具體例並 很據目的而適宜選擇,例如可列舉:2,4_ 13 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:101年6月14日 甲苯二異氰酸酯、2,4_甲苯二異氰酸酯的二聚物、2,6-甲苯 二異氰酸酯、對苯二亞甲基二異氰酸酯、間苯二亞甲基二 異氰酸酯、4,4’-二苯基曱烷二異氰酸酯(MDI)、1,5-萘二 異氰酸酯、3,3’-二甲基聯苯-4,4'-二異氰酸酯等芳香族二異 氰酸酯化合物;六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞曱基二 異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、二聚酸二異氰酸酯等脂肪 族二異氰酸酯化合物;異佛爾嗣二異氰酸酯、4,4,-亞甲基 雙(環己基異氰酸酯)、甲基環己烧_2,4 (或2,6)二異氰酸 酯、1,3-(異氰酸酯甲基)環己烧等脂環族二異氰酸酯化合 物,1莫耳1,3-丁一醇與2莫耳曱苯二異氰酸§旨的加成物 等作為二醇與二異氰酸酯的反應物的二異氰酸酯化合物等。 該些化合物可單獨使用一種’亦可併用兩種以上。 該些化合物中,就硬度的觀點而言,較佳為4,4,_二苯 基甲烷二異氰酸酯(MDI)。藉由上述含乙烯性不飽和基的 聚胺基甲_樹脂含有上述具有單官能或多官能的醇基的 化合物、與上述4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(Mdi)的反 應產物所表示的結構單元,可製成硬度優異的樹脂。 Λ/rm作為上频<(1)所絲#二魏㈣化合物的上述 =於上述含乙馳不飽和基的聚胺基 = =成比率並無特別限制 目二中 佳為30 wt%以上,®牡去μ •^且、擇’季父 ,,.L ^ 馮40 wt%〜7〇 wt% 〇若诂舌田 組成^=3〇赠。,則有時導致硬度下降 置 基的化合物> > '不飽和基的具有單官能或多官能的醇 14 201239530 ^fJQ4^fpin 修正日期:101年6月14 爲第1011〇7879號中文說明書無劃線修正本 上述具有乙歸性不飽和基的具有單官能或多官能的醇 二的化合物:只要可至少包含下述通式(2_"所表示的化 5物,則並無特別限制,可根據目的而適宜選擇 ’較佳為 〇 二乙烯性不飽和基的二醇化合物,具體可列舉日本專利 沾開細5 25〇438就公報的段落[嶋4]〜段落[_6]中記載 二匕合!轉。該些化合物可單獨使用-種,亦可併用兩種 * °精由使用上述通式(2·1)所表示的化合物 ’可藉由 j位阻大的二贿生的抑卿合物线的過剩的分 動的效果,來達成層的被膜強度的提高。 [化8]
    …通式(2-1) 示氫 八中,上述通式(2-1 )中,ri〜尺3分別獨立表 :及:價的有機基的任一者,A表示二二蜀有= ^不乳原子、硫原子及_N(Rl2)·的任一者,上述Ri2表 原子及一價的有機基的任一者。 2上述通式(2-1)中的R1 R〜R較佳為氫原子。 上迷通式(2-1)中的A 基。 較佳為院基,更佳為曱基, 較佳為伸烷基,更佳為亞甲 15 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期· 101年6月14日 上述通式(2_1)中的X較佳為氣原子 < <二異氰酸酯化合物與具有乙歸 單官能或多官能的醇基的化合物之莫耳=不飽和基的具有 上述二異氰酸醋與上述具有乙稀丨 官能或多官能的醇基的化合物之莫耳比已和基的具有單 別限制,可根據目的而適宜選擇,較佳為· Mb)並無特 藉由以醇類或胺類等進行處理,而以1.1〜1·2:1, 基的形=成具有分子量或黏度等所 < <其他共聚合成分 > > 切f生的屋物 上述其他共聚合成分並無特別限制,可 宜選擇’例如就將具有絲及乙烯性 1=^ 酸咖旨用於合成的方面而言,可合適地列; 醇化合物,且可列料含絲的二醇化合物、且有^氧^ =乙婦性不飽和基的化合轉。軸化合物可單獨使用二 種,亦可併用兩種以上。 -含羧基的二醇化合物_ 上述含竣基的二醇化合物只要為介隔〇原子及Ν原子 者而具有C〇〇H基及2個0Η基的錢基的二醇化 ° ,則並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可 〜通式(2·4)所表示的化合物等, 專利特開2007-2030號公報的段落[0047] 、的化合物等’更具體可列舉·· 3,5_二録苯甲酸、 ,-雙(搜基甲基)丙酸、2,2_雙(玲基乙基)丙酸、2 雙(^ 煙基丙基)丙酸、雙(經基甲基)乙酸、雙(4·經基苯基)乙酸、 16 201239530 幷ΙδΗ兮pil丄 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月14日 2,2-雙(羥基曱基)丁酸、4,4-雙(4-羥基苯基)戊酸、酒石酸、 N,N-二羥基乙基甘胺酸、N,N-雙(2-羥基乙基)-3-羧基-丙醯 胺等。該些化合物可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。 [化9] R〇 通式(2 — 2) 通式(2 — 3) 通式(2 - 4) I ^
    HO— Rg—C—R 4 —OH COOH HO一R3—Ar— R4—OH COOH HO—R3—N— R4—OH Lh 其中,上述通式(2-2)中,R2表示氫原子、可具有取 代基(例如包括氰基、硝基、鹵素原子(-F、-Cl、-Br、-1)、 _C0NH2、-COOR6、-OR6、-NHCONHR6、-NHCOOR6、 -NHCOR6、-OCONHR6、-CONHR6 (此處,R6 表示碳數為 1〜10的烷基、碳數為7〜15的芳烷基的任一者)等各基) 的烷基、芳烷基、芳基、烷氧基或芳氧基。該些基中,較 佳為氫原子、碳數為1個〜3個的烷基、碳數為6個〜15 個的芳基。 其中,上述通式(2-2)〜通式(2-4)中,R3、R4及 17 201239530 41844pifl 修正日期:丨0丨年6月Η日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本
    R5可分別相同亦可不同,表示單鍵、可具有取代基(例如 較佳為烷基、芳烷基、芳基、烷氧基、_基各基)的二價 的脂肪族或芳香族烴基。該些基中,較佳為碳數為〗個〜 20個的伸烷基、碳數為6個〜15個的伸芳基,更佳為碳數 為1個〜8個的伸烧基。另外,視需要,上述、R4及 R5中亦可具有不與異氰酸酯基反應的其他官能基1例二羰 基、酯基、胺基甲酸酯基、醯胺基、脲基及醚基的任一者。 =者,亦可由上述R2、R3、R4及R5中的2個或3個形成 環。Ar表示可具有取代基的三價的芳香族烴基,較佳為碳 數為6個〜15個的芳香族基。 -不含竣基的二醇化合物_
    上述不含羧基的二醇化合物並無特別限制,可根據目 的而適宜選擇,例如可列舉不含羧基的高分子量二醇化合 物二不含羧基的低分子量二醇化合物等,具體可列舉聚& 二醇化合物、聚酯二醇化合物、聚碳酸酯二醇化合物、具 有不與異氰酸酯基反應的取代基的二醇化合物等。該些化 合物可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。 上述不含羧基的二醇的共聚合量並無特別限制,可栝 據目的而適宜選擇,較佳為不含羧基的低分子量二醇中^ 95 mol%以下’更佳為80咖1%以下,特佳為5〇 m〇lQ/。从 下。若上述共聚合量超過95 m〇l%,則有時無法獲得暴 性佳的胺基曱酸I旨樹脂。 气、’ 上述不含羧基的高分子量二醇化合物例如可列舉重❺ 平均分子量為800〜3,000的下述通式(3-1)〜通式(艾, 18 201239530 Η-ΙόΗΗρίΙΙ 修正日期:10丨年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 所表示的化合物等,具體可列舉曰太 口奋八如上AN牛曰本專利特開2〇〇7·2〇30 破λ報的&洛_2]〜段_G46]中記载的化合 /述料赫的低分子量二醇化合物例如可列舉重量 平均^子1為500以下的下述通式(3J)〜通式(3 $ =示的化合物等,具體可列舉日本專利特開·7_2_ 號公報的段落[0048]中記載的化合物等。另外,上述不含 〇 羧基的低分子量二醇化合物可錄溶解財下降的範圍二 添加。 [化 10]
    ho~R7~^-o-c-r8-c-o-r7-〇 〇 -OH HO- R9-f~O-C-R10^—OH o °2 HO ~~〇—q—。—F?ii^- 〇 n3 OH HO- Rl2 CH2^CH-O- n4 H R13 HO-fCH2-CH-CH-CH2^—fCH2-CH4-OH n5 n6 通式(3 — 1 ) 通式(3-2) 通式(3 - 3)通式(3 - 4 ) 通式(3 - 5) 其中,上述通式(3-1)〜通式(3-3)中,r7、r8、 R9、Rio及Ru可分別相同’亦可不同,表示二價的脂肪族 或芳香族烴基。上述&、R9、R1G及分別較佳為碳數為 19 201239530 41844pifl 修正日期:1〇1年6月 14日 爲第l〇ll〇7879號中文說明書無劃線修正本 2個〜20個的伸絲或魏為6個〜15個的料基,更佳 為碳數為2個〜m個的伸燒基或碳數為6個〜ω個的伸芳 基。上述&表*碳數為丨個〜2Q_伸絲或碳數為^ 個〜15個的伸絲,更佳為碳數y個〜1()個的伸烧基或 石反數為6個〜1〇個的伸芳基。另外,上述r?鳴、〜、 R10及Rn中,亦可具有不與異氰酸醋基反應的其他官9能 基,例㈣基、幾基、酿基、氰基、稀煙基、胺基甲酸醋 基、醯胺基、脲基或南素原子等。 —其中,上述通式(3-4)甲,Rl2表示氫原子、燒基、 芳基、芳錄、氰基或自麵子。触為氫原子、碳數為 1個〜1G個眺基、碳數為6個〜15麵絲、碳數為7 個〜I5個的方絲、氰基_素原子,更佳為氫原子、碳 數為1個〜6個眺基及錢為6個〜1()個的絲。另外, ^述R12巾’亦可具有不與異氰動旨基反應的其他官能 基綠基、、稀烴基、g旨基或_素原子等。 通式(3_5) f ’ Rl3表示芳基或氰基,較 佳為奴數為6個〜10個的芳基或氛美。 ’上述通式〇_4) t ’ m表示2〜4的整數。 /、中、,上述通式(Μ )〜通式(3-5 )中,ηι、n2、n3、 If表不2以上的整數’較佳為2〜100的整數。 上述通式(3-5)中,η6表示〇啖2 ^ η 或2〜剛的整數。 次2以上的整數’較佳為〇 一4述;::Μ匕合物亚無特別限制,可根據目的而適 且延擇,南錢紐組絲巾料域分的相溶性, 20 201239530 41δ44ρΐΠ 修正日期:101年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 提高保存穩定性轉點而言’例如可聽日本專利 2005-25043 8號公報的段落[〇〇68]〜段落[〇〇76]中記載的化 合物等。 上述聚醋=醇化合物並無特別限制,可根據目的而適 宜選擇,就提高與感光性組成物中的其他成分的相溶性, 提高保存穩定性等觀點而言’例如可列舉日本專利 2005-250438 ^^^^^^[0〇77]^^^[〇〇79] ^^[〇〇8^ 〇 〜段落[〇〇85]中的胤1〜版8及Νο.13〜Νο.18所記載 化合物等。 上述聚碳酸酯二醇化合物並無特別限制,可根據目的 而適宜,擇,就提高與感光性組成物中的其他成分的相溶 性,k尚保存穩定性等觀點而言,例如可列舉日本專利特 開2005-250438號公報的段落[0080]〜段落[〇〇81]及段落 [0084]中的No.9〜Νο·12所記載的化合物等。 上述具有不與異氰酸酯基反應的取代基的二醇化合物 Q 並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可列舉曰本 專利特開2005-250438號公報的段落[〇〇87]〜段落[0088;] 中δ己載的化合物等。 上述不含羧基的二醇化合物並無特別限制,可根據目 的而適宜選擇,較佳為下述結構式(H)〜結構式(3_5) 所表示的化合物。 [化 11] 21 201239530 41844pifl _ 爲第101107879號中文說明書無劃線修IE本 HO
    OH
    OH HO
    修正曰期:1〇1年6月14日 結構式(3 — 1) 結構式(3 —2) 結構式(3 — 3〉 結構式(3 —4) 結構式(3-5) HO—(CH2〇HO)n-H CH3 (Mw=1000) H0-~(CH2CH2CH2CH0)n~H (Mw=1000) 7、+ Ί及乙烯性不飽和基的化合物_ P C〇〇〔i有環氧基及乙馳不飽和細W物只要為介 :物目於分子中具有環氧基及乙烯性不飽和基的化 ;:;_特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可 通式i4-1)〜通式⑷6)所表示的化合物等。 σ,可早獨使用—種,亦可併用兩種以上。該些化 就感光度的觀點而言,較佳為 表=化合物、下述通式⑷)所表示的化合物。 [化 12] 22 201239530 Η-Ιδ^+ΗρίΙΙ 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 c Ha—CR14-000--、、 CH2=CRi4COO-Rt$-CH2—CR14COO——f〆 ' o ~.o / / CH2~ CR^COO·1'' R ^g·-- 0 —f 0 7 o CH.2=:.C.Ri4.COO, Rig™0: ~r"^'、。 甲14 CH2~ CR14CO N—R1 §— j/ o R 14 ch2=cr14con~r 1S™ .〆 o ❹ ^14 CH2=CR14CON—R,5—O—Rir i / CH2= CR14CON— R,5t~w CHh —( 丨 \ ^ OH — o \ o CH2=CR 14COOR15— HO CH2OCO 修正日期:101年6月14日 通式 通式(4-2〉 通式(4-3〉 通式(4—4) 通式(4—5) 通式(4_6〉 通式(4一7) 通式(4一8) 通式(4_9〉 [>〇 通式(4—10〉 [化 13] 23 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 CH2=CR,4C〇〇Ri8'"- HO COOCH- O CH; CR14COO-RtrO 0 CM2=CRt^OO" OH O --o o o CR i 4COO - o o o CM CR-COO R- 〇{-C0Hn^>4^0〇k 0· CH: CRi4〇0O RiS -〇f CO?,fO p L· 修正日期:101年6月14曰通式(4—11) 通式(4—12)通式(4—13) 通式(4—14) 通式(4—15)通式(4_1.6) o ftu ·〇*:" COR11O ^ 其中,上述通式(4-1)〜通式(4-16)中,R14表示 氫原子或曱基,R15表示碳數為1〜10的伸烷基,Ri6表示 碳數為1〜10的烴基。P表示0或1〜10的整數。 <含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂的合成方法 > 上述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂的合成方 法並無特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可列舉以 24 201239530 ^Ιδ4^ρΐΙ1 修正日期:1〇1年6月14 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 下方法等:使上述二異氰酸酯化合物、上述具有乙稀性不 餘和基的一醇化合物及上述其他共聚合成分於非質子性溶 劑中’添加與各自的反應性對應的活性的公知觸媒並進^ 加熱,藉此進行合成。於聚合物末端殘存異氰酸酯基的5 形時,藉由以醇類或胺類等進行處理,能以最後不殘存^ 氰酸酯基的形態而合成。 Ο ο 於上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂的聚合 物側鏈上導入乙烯性不飽和基的方法並無特別限制,可根 據目的而適宜選擇,例如可列舉以下方法等:使用側鏈^ 含有乙烯性不飽和基的二醇化合物來合成聚胺 脂,藉此進行導入。 T攻0曰树 再者’乙烯性不飽和基就容易控制導入量且 提高的觀點而言’相較於在‘合物 末鳊V入,在聚合物側鏈上導入較佳。 札士於上述含?雜不飽和基的聚胺基樹脂的聚合 勿末端導人乙烯性不飽和基的方法並無特別限制,可根^ =類等進行處理時’使聚合物末端的殘存異= …、有乙祕不姊基的_或麵粒應4 : 於上述含乙烯性不飽和基 :主鏈上導入乙烯性不飽和基的方法並無特== 2的而2且選擇,例如可列舉以下方法等】 向上具有上述乙烯性不飽和基的二醇化人 基曱酸醋樹脂,藉此進行導 I L成聚胺 仃¥入上述在主鏈方向上具有乙 25 201239530 41844pifl 修正曰期:101年6月14曰 爲第1011078"79號中文說明書無劃線修正本 和基^二醇化合物並無特別限制,可根據目的而 -Μ-二醇、聚丁:=^Τ_,4·:醇、反式-2-丁浠 均八性不飽和基的聚胺基甲酸醋樹脂的重量平 5 i限制,可根據目的而適宜選擇,較佳為 議,’更佳為5,_〜50,0〇〇,特佳為5,_〜 於,古,重量平均分子量小於5,_,則有時硬化膜 無法獲得充分的低彈性模數,^超過6G_,則 有時塗佈適性及顯影性惡化。 再者’上毅量平均分子倾如可藉由以下方式进行 二疋.使用高效凝膠滲透層析(Gel Permeation 刪嗯aphy,GPC)裝置(東洋曹達股份有限公司製 二C-802A) ’將〇 5 wt%的四氫吱喃(τ伽以如金⑽, '合液作為試樣溶液,管柱是使用1根TSKgel 、M主入2〇〇μΙ"的試樣,利用上述THF溶液進行溶 離於25C下利用折射率檢測器或UV檢測器(檢測波長 為254 run)進行測定。而且,可根據經標準聚苯乙稀校準 的分子量$布曲線來求出重量平均分子量。 上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂的酸值並 ”,、特另]限制可根據目的而適宜選擇,較佳為2〇mgK〇H/g 二120 mg K〇H/g,更佳為 30 mg KOH/g〜11〇 mg K0H/g, 特佳為35 mg K〇H/g〜i〇〇 mg K〇H/g。若上述酸值小於2〇 mg KOH/g ’則有時顯影性變得不充分,若超過叫 g則有Η守由於顯影速度過高而顯影的控制變難。 26 201239530 filE曰期:101年6月14日 爲第101107879號中文說明書無畫ij線修正本 再者,上述酸值例如可依據JIS K0070來測定。於樣 口口不/谷解的f·月开》日守’可使用一嚼烧或四氫呋喃等作為溶劑。 上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂於上述感 光性組成物固體成分中的含量並無制限制,可根據目的 而適宜選擇,較佳為5 wt%〜8G wt%,更佳為3Gwt%〜6〇 wt%。 〇 〇 若上述含量為5 Wt%以上’則於顯影性、曝光感光度 =良^的方面有利’若為8〇 wt%以下’則於可防止感光層 的黏著性變得過強的方面有利。 <聚合性化合物> 上述聚合性化合物並無特別限制,可_目的而適宜 3 ’較佳為具有i個以上#乙稀性不飽和基的化合物。 述乙稀性不飽和基例如可列舉(甲基)丙稀釀基 =酿胺基、乙烯基苯基、乙烯基§旨基、乙烯細基、土稀) 内基、烯丙醚基、烯丙酯基等。 別^述具有1似上的乙雜不細基的化合物並無特 另J限制,可根據目的而適宜選擇,例如可列舉選自且有上 2馳不飽和基的單體中的至少1化合物等。該些化 早獨使用—種,亦可併用兩種以上。該些化合物中, :。為選自具有(曱基)丙烯醯基的單體中的至少一種化合 披目i述具有(曱基)丙雜基的單體絲制限制,可根 ^的而適宜聊,例如可列舉:聚乙二醇 聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸笨土 27 201239530 41844pifl 爲第101HT7879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:101年6月14日 酯等單官能丙烯酸酯、單官能曱基丙烯酸酯;聚乙二醇二 (曱基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(曱基)丙烯酸酯、三羥曱基乙 烧二丙稀酸醋、三經曱基丙烧三丙稀酸g旨、三經甲基丙烧 二丙締酸酯、新戊二醇二(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇四(曱 基)丙烯酸酯、季戊四醇三(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇六 (甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(曱基)丙烯酸酯、二丙烯酸 二氫二環戊二烯酯、己二醇二(曱基)丙烯酸酯、三羥曱基 丙烷三(丙烯醯氧基丙基)醚、三(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰 ks曰、二(丙烯醯氧基乙基)三聚氰酸g旨、甘油三(曱基)丙稀 酸酯,對三羥甲基丙烷、甘油、雙酚等多官能醇進行環氧 乙烧、環氧丙烷等的加成反應後加以(曱基)丙烯酸酯化而 成的(曱基)丙烯酸酯類;日本專利特公昭48-41708號、日 本專利特公昭50-6034號、曰本專利特開昭51-37193號等 各A報中6己載的丙稀酸胺基曱酸g旨類;日本專利特開昭 =-64183號、日本專利特公昭49_43191號、曰本專利特公 :52-30490號等各公報中記載的聚酯丙烯酸酯類;作為環 ,樹脂與(甲基)丙烯酸的反應產物的環氧丙烯酸酯類多官 月b丙稀曰、曱基丙烯酸酯等。該些化合物可單獨使用一 種’亦可併用兩種以上。 S旨、 酸酯 i亥些化合物中,較佳為三羥曱基丙烷三(甲基)丙烯酸 季戊四醇四(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(曱基)丙烯 、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。 含量並 28 201239530 HlOt'+piJll 修正日期:101年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 :5上0 為:Wt%〜4〇 Wt%。若上述含量為5 Wt% 則可防^變良好,若為50 Wt%以下, 則T防止感光層的黏著性變得過強。 <光聚合起始劑> 上述光聚合起始劑只要具有弓I發上述聚合性化入物的 ==則並無特別限制,可根據目的而適宜i擇, 性的光聚合起始劑,較佳為對自紫外線區域
    =的:感劑發生某些作用而生成活性自由基性 fT可為根據單體的種類而引發陽離子聚合般的起始 u::見需要亦可含有其他光聚合起始劑。該些光聚合 起始劑可早獨使用-種,亦可併用兩種以上。 上述光聚合妓劑並鱗職制,可根據目的而適宜 選擇,較佳為含有至少—種於波長約300 nm〜· nm (較 佳為咖rnn〜5〇〇nm)的範圍内具有至少約%的分子吸 光係數的成分。 上述光聚合起始_如可_ :(雙)雜氧化膦或其 醋類、苯乙_化合物、二苯甲_化合物、安息香醚系 化合物、縮贿生物化合物、化合物、赌生物、 有機過氧化物、硫化合㈣。該些化合物中,就感光層的 感光度、保存性、感光層與印刷線路板形成用基板的密接 性等觀點而言,較佳為(雙興基氧化膦或其麵、苯乙綱 系化合物、二苯甲嗣系化合物、安息香醚系化合物、縮_ 衍生物化合物、噻噸酮化合物、砖衍生物。 29 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇丨年6月14 E 述〉化膦並無特別限制,可根據目的而適 縣二苯基氧化膦、 2,4,6-二曱基本曱醯基二苯基氧化 基苯基次膦酸甲酉旨、2 m甲_,,二甲基本甲酿 1夤其笑甲麵-1 隨基苯基氧化膦、2,6- 一曱氧基本曱醯基一本基氧化膦、 基三甲基-戊基氧化膦 又(,6: 一甲軋基苯甲酿 苯基氧化膦等。 ,,-—甲基苯甲醯基)_ 上述苯乙酮系化合物並無特別限 宜選擇,例如可列舉:苯乙綱 ^可根據目的而適 祕,甲基丙炫],、⑯基環己基;;== 二虱本乙酮、二乙氧基苯乙酮、} 4_ 一本虱基 甲基丙烷-1-酮等。 ,、丙基本基)-2-羥基-2- 上述二苯甲酮系化合物並無特 適宜選擇,例如可列舉:二笑田^ 了根據目的而 甲醯基苯甲酸甲酯、羥基二笨甲鲖本基二本甲酮、笨 二苯甲酮、二苯氧基二苯甲酮等。、,3’_二甲基-4-甲氧基 上述安息香_化合物並無特 適宜選擇,例如可列舉安息香乙醚 制,可根據目的而 上述縮酮衍生物化合:;無特別:土香丙越等。 適宜選擇,例如可列舉苯偶醯二、制,可根據目的而 上述嘍_化合物並無特等。 選擇,例如可列舉:2-氣嗟編同、24 _可根據目的而適宜 二乙基嗟,_、2,4-二異丙基嗔’甲基。塞°頓,、2,4-上述肟衍生物並無特別限制,°異丙基噻噸酮等。 了根據目的而適宜選 30 201239530 分1 δ料pm 修正曰期:丨01年6月14 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 擇列舉下述通式⑷所表示的衍生物等。 (R2)m
    通式(A)
    '、中上述通式(A)巾,R1表示氫原子、可具有取 ^ ς的酸基、烧氧絲基、芳氧基縣、絲俩基及芳 基石黃釀基的任—者’ R2分別獨立表示取代基。m表示〇〜4 的整數ϋ為2以上的情科亦可相互連結而形成環。A 表不4貝環、5員環、6員環及7員環的任-者。另外,A 較佳為5員環及6員環的任一者。 再者,關於上述肟化合物,可應用日本專利特開 2〇〇8·249857戒公報、日本專利特開2__242372號公報、 日本專利特開2__122546號公報、日本專利特開 2008-122545號公報等中所記载的事項。 本發明中使用的肟化合物可藉由測定 iH-NMR 光譜、 UV-vis吸收光譜來鑑定。 上述光聚合起始劑於上述感光性組成物固體成分中的 含量並無特別限制’可根據目的而適宜選擇 ,較佳為0.1 wt%〜30 wt% ’ 更佳為 〇 5 wt%〜,特佳為 〇 5 wt% 〜15 wt%。 <熱交聯劑> 201239530 41844pifl 修正日期:1〇1年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 上述熱交聯劑只要為含有環氧化合物、氧雜環丁烷化 =物、使封閉劑(blocking agent)與異氰酸酯化合物反應所 得的化合物及三聚氰胺衍生物的至少任一者的化合物,則 亚無特別限制’為了改良制上贼光_而形成的感光 層的硬化後的膜強度,可根據不對顯影性等造成不良影變 的範圍而適宜選擇。另外,亦可含有上述環氧化合物、 述乳雜環丁烧化合物、上述使封關與異氰酸g旨化合物反 應所得的化合物及上述三聚氰贿生物料的其他公知的 熱交聯劑’婦化合物可單獨使用—種,亦可個兩種以 上。 該些化合物中,就原始保存性及密接性的方面而言, 合物、三聚氣胺衍生物及氧雜環丁烧化合 化合物及氧轉了就合物,特佳為環氧 、碾虱化合物 六,環氧化合物並無特別限制,可根據 擇’例如可列舉—分子内具有至少2個氧 = 物、β位上具有烷基的環氧化合物等:“二 垸基的環氧化合物等。 °载的具有氧雜環丙 物例ttf舉子中Γ-至固氧雜環丙燒基的環氧化合 (「YX4_曰太Ϊ ;二齡型或聯笨紛型環氧樹脂 混合物、呈有显曰公司製造」等)或該些樹脂的 旨骨架等的雜環式環氧樹脂 201239530 41844pm 101107879 修正日期:辦6月丨4日 (「TEPIC,曰產化學工業股份有限公司製造」、「Araldite PT810,汽巴精化公司製造」等)、雙酚A型環氧樹脂、酚 酸清漆型環氧樹脂、雙齡F型環氧樹脂(「Ep〇t〇ht〇,東都 化成股份有限公司製造」)、氫化雙酚A型環氧 s型環氧樹脂、苯祕暢型環氧樹脂、=』: 型環氧樹脂、画化環氧樹脂(例如低溴化環氧樹脂、高鹵 化%氧樹脂、溴化苯盼紛酸清漆型環氧樹脂等)、含稀丙基 〇 的雙酚A型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、二苯基二 甲醇型環氧樹脂、苯酚聯苯型環氧樹脂、二環戊二烯^環 氧樹脂(「HP-7200、HP-7200H,大日本油墨化學工業股份 有限公司製造」等)、縮水甘油胺型環氧樹脂(二 基:燒型環氧樹脂、二縮水甘油基苯胺、三縮水二基胺 基苯酚等)、縮水甘油基酯型環氧樹脂(鄰苯二甲酸二縮水 甘油酯、己二酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二曱酸二縮水甘 油酯、二聚酸二縮水甘油酯等)、乙内醯脲型環 〇 ^環氧樹脂(3,4_環氧環己基f基_3,,4,_魏環己院甲^ 酯、己二酸雙(3,4-環氧環己基甲基)酯、二環氧_ 烯 '「GT__、GT.ZEHP_,A# = = t =有限公司製造」等)、醯亞胺型脂環式環氧樹脂、三經基 苯基甲烷型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、四^ 乙烧型環氧樹脂、鄰苯二曱酸縮水甘油酷樹月^、四縮 水甘油基二甲苯紛乙烧樹脂、含萘基的環氧樹脂(蔡紛芳 烷基型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、四官能萘型 環氧樹脂,作為市售品的rESN_190、ESN_36〇,新日鐵化 33 201239530 41844pifl 爲第IOIIO7879號中文說明書無劃線修正本 修正臼期:1〇1年6月14曰 學股份有限公司製造」、「HP_4〇32、ΕχΑ_475〇、ΕχΑ_47〇〇, 大日本油墨化學工業股份有限公司製造」# )、藉由苯紛化 合物與二乙絲苯或二環紅料二贿化合物的加成反 應所得的乡祕合物與表氣義反應物、_過乙酸等將 4-乙烯基環己稀小氧化物的開環聚合物環氧化而成的化 :二二線狀含磷結構的環氧樹脂、具有環狀含磷結構 j魏树脂、α·曱基二笨乙稀型液晶環氧樹脂、 ,基苯型液晶環氧樹脂、偶氮苯魏晶環氧樹脂、甲亞胺 本型液晶環氧獅、聯萘型液晶環氧樹脂 月旨、甲基丙烯酸縮水甘油料聚合系環氧樹脂 =-观,日本油脂股份有限公㈣造」等) =亞甘T美基丙_縮水儀㈣ 基一型環氧樹脂、雙(縮水甘油氧基笨 述P位上具有燒基的環氧化合物例如可為一八;由 2 _1的環氧基全部為ρ·錄取代縮水甘二, 312個環氧基為㈣基取代縮水甘油基較ί為 β ’元基取代縮水甘油基的化合物。 *、'、 <<氧雜環丁烷化合物〉> 至少2個氧適111選擇’例如可列舉-分子内具有 等。 ”衣丁基(oxetany1 group)的氧雜環丁烷化合物 ' 内具有至少2個氧雜環丁基的氧雜環丁垸 34 201239530 41844ρΐΠ 修正日期:1〇1年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 化合物例如可列舉:Μ雙[(3_乙基冬氧雜環丁基 甲基]苯(OXT-U卜東亞合成(股)製造)3乙美^ 基(·221,東亞合成(股)製造土)、 ^丁美雜環丁基甲氧基_、雙砂乙基-3_氧 ” 丁基甲虱基)曱基]醚、甲基丙烯酸(3-甲基_3_氧雜淨丁 =『基丙轉乙基_3_氧雜環丁基)醋…
    卜甲基-3-氧雜環丁基)甲醋、甲基丙婦酸&乙基氧雜環 =)甲S旨或該些化合物的低聚物或共聚物等多官能氧雜 ί It ’料可聽射氧雜環了絲的化合物與祕 /月4树知、聚(對羥基苯乙烯)、酚酞型雙酚類、杯芳烴 * calixa^ene)類、間苯二酴杯芳煙㈤^咖眺細幻 矽氧烷(——ο—等具有羥基的樹脂等的 物’除此以外,亦可列舉具有氧雜環丁燒環的不飽 口早體與(曱基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。 <<封閉劑與異氰酸酯化合物反應所得的化合物>〉 I上述使封閉劑與異氰酸酯化合物反應所得的化合物並 ,特=限制’可根據目的而適宜選擇’例如可列舉使封閉 劑與聚㈣酸g旨化合物、聚異氰_旨或其衍生 酉曰基反應所得的化合物(封閉異氰酸酯化合物)等。 上述聚異氰酸酯化合物例如可使用日本專利特開平 5-9^〇7號公報中記載的聚異氰酸酯化合物,該聚異氰酸酯 化^物亦^可由含有至少2個異氰酸酯基的脂肪族、環式脂 、或方香麵基取代脂肪族化合物衍生而成。具體可列 舉· 2 g能異氰酸酯(例如1,3_苯二異氰酸酯與i,4_苯二異 35 201239530 41844pifl 爲第1011〇7879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月H日 氰酸酯的混合物、2,4-曱苯二異氰酸酯及2,6-甲笨二異氮酸 酯、1,3-苯二亞曱基二異氱酸酯及1,4-苯二亞曱基二異氣酸 酯、雙(4-異氰酸酯-苯基)曱烷、雙(4-異氰酸酯環己基)甲 烧、異佛爾酮二異氰酸酯、六亞曱基二異氰酸黯、二甲基 六亞曱基二異氰酸酯等)、該2官能異氰酸酯與三輕甲基丙 烷、季戊四醇、甘油等的多官能醇;該多官能醇的環氧烧 加成物與上述2官能異氰酸g旨的加成物;六亞曱基二異氣 酸酯、六亞曱基-1,6-二異氰酸酯或其衍生物等環式三聚物 等。 一 上述封閉劑例如可列舉醇類(例如異丙醇、第三丁醇 等)、内醯胺類(例如ε-己内醯胺等)、酚類(例如苯紛、 甲酚、對第三丁基苯酚、對第二丁基苯酚、對第二戊基苯 酚、對辛基苯酚、對壬基苯酚等)、雜環式羥基化合物(例 如3-羥基吡啶、8-羥基喹啉等)、活性亞曱基化合物(例如 丙一酸二烧基酯、甲基乙基酮躬、乙酿丙酮、烧基乙醯乙 酸酯肟、乙醯基肟、環己酮肟等)等,除了該些化合物以 外,可使用日本專利特開平6—295060號公報中記載的分子 内具有至少1個可聚合的雙鍵及至少丨個封閉異氰酸酯基 的任一者的化合物等。另外,封閉異氰酸酯解離觸媒可使 用為了促進封閉異氰酸酯的解離而通常使用的觸媒,例如 可列舉辛酸辞、乙酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫等,市 〇 口口叮使用NeostannU-600(日東化成股份有限公司製造) 的有機金屬鹽。 、° 上述封閉異氰酸酯化合物的市售品可列舉Desm〇dule 36 201239530 斗 1844ρΐΙ1 修正日期:1〇1年6月Η日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 BL-3175 (住化拜耳胺基曱酸醋股份有限公司製造)等 <<三聚氰胺衍生物>> 、 ' 上述二聚氰胺射生物並無特別限制,可根據目的而適 宜選擇,例如可列舉經甲基三聚氰胺、烧基化經甲基三聚 氮胺(藉由曱基、乙基、丁基等將經甲基鍵化而成^合 物)等。該些化合物中,就保存穩定性良好,且使感光層 的表面硬度或硬化膜_強度自身有效 Ο i:基化嶋三聚氛胺,更佳為六= 上述熱交聯劑於上述感光性組成物固體成分中的含詈 亚無特別限制,可根據目的而適宜選擇,較、 5〇 wt%,更佳為 3 wt%〜3〇 wt%。 為:。: 上,則硬化膜的膜強度提高,若為5〇 w里^ Wt/o以 曝光感光度變良好。 0下,則‘、肩影性、 <其他成分> Ο 上述其他成分並無特別限制, 擇,例如可合適地列舉填料、敎聚人^據目的而適宜選 劑、塑化劑、著色劑(著色顏料或“化促進 接促進劑等,亦可併用其他 1) ^基材表面的密 充劑、消泡劑、阻燃劑、勻化劑、剥導電性粒子、填 香料、表面張力調整劑、鏈轉移劑 齊i、抗乳化劑、 成分,可調整目標感光性膜的穩。曰由適宜含有該些 等性質。 知相性、膜的物性 上述填料例如可列舉曰本專 +寻和特開2008_250074號公 37 201239530 41844pifl 修正日期:101年6月Η 爲第1011〇7879號中文說明書無劃線修正本 報的段落[0098]〜段落[〇〇99]中記載的填料等。 上述熱聚合抑制劑例如可列舉日本專利特開 2008-250074號公報的段落[0101]〜段落[〇1〇2]中記載的熱 聚合抑制劑等。 上述熱硬化促進劑例如可列舉日本專利特開 2_-250074號公報的段落[_]中記載的熱硬化促進劑 等。 上述塑化劑例如可列舉日本專利特開2〇〇8_25〇〇74號 公報的段落[0103]〜段落_4]中記載的塑化劑等。 上述著色劑例如可列舉日本專利特開2刪_2·74於 公報的段落_5]〜段落_6]中記載的著色劑#。〜 上述密接促進劑例如可列舉日本專利 號公報的段落_7]〜段落_9]中記載的; (感光性膜) 的勺感光_至少具有支龍及位於該支持體上 有其他層。 取物的感先層,進而視需要而具 <支持體> 較佳根據目的而適宜選擇, 佳為進-步表面的平滑;良好的支持體’更 較佳根據目的而適宜選擇, 勺您明的支持體,具體可列舉:聚對 38 201239530 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:101年6月14
    苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、 三乙酸纖維素、二乙酸纖維素、聚(f基)丙烯酸烷基酯、 聚(甲基)丙婦酸醋共聚物、聚氯乙稀、聚乙蝉醇、聚碳酸 醋、聚苯乙稀、玻璃紙(cellophane)、聚偏二氯乙稀共聚 物、聚醯胺、聚醯亞胺、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚四 氟乙烯、聚三氟乙晞、纖維素系膜、尼龍膜等各種塑膠膜 等。該些支持體可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。該 些支持體中,特佳為聚對苯二甲酸乙二酯。 X 、上述支持體的厚度並無特別限制,可根據目的而適宜 ,擇,較佳為2 μηι〜150 μιη,更佳為5 μιη〜1〇〇 μιη,特 佳為 8 μιη〜50 μιη。 、上述支持體的形狀並無特別限制,可根據目的而適宜 較料長錄。將上述支持體製成長紐時的長卢 岔;、特別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可 二 為l〇m〜20,000 m的支持體等。 又 <感光層> 無特:====:=感:並 數:無特別限制,可根據目的而適宜選擇::]如ΐ 為1層,亦可為2層以上。 選擇,度並2別限制’可根據目的而適宜 特佳為4 _〜3〇為二叫〜100陴,更佳為2 μ^η〜50 _, 上述感光層的形成方法並無特別限制,可根據目的而 39 201239530 41844pifl 爲第1011〇7879號中文說明書無劃線修正本 修正臼期年6月14 E 適宜選擇,例如可列舉以下方法等 溶解於水或溶劑中並使其乳化或分散,從S = f成物 成物溶液,將該溶液直接㈣& H = 組 後,積層而形成上述感光層。 卞粒上並使其乾燥 :醇、正丁醇、第二丁醇、正己醇等醇類;丙:丙二: 基剩、甲基異丁基g同、環己酮、二異丁鋼等酉同類^ 醋二酸丁 B酸正戊醋、硫酸甲醋、丙酸乙醋、:J :甲酸一曱酯、苯甲酸乙醋、乙酸甲氧基丙§旨等酿類;甲 ,、一曱本、苯、乙苯等芳香族烴類;四氯化碳、三氣乙 m仿、U,1·三氣乙烧、二氯甲烧、單氯苯等心匕煙類; 四風吱喃、二乙謎、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙鱗、 氧基-2-丙醇等醚類;二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺 基亞砜、環丁砜等。該些溶劑可單獨使用一種,亦可併用 兩種以上。另外,亦可添加公知的界面活性劑。 上述感光性域物賴的塗佈方法並無特別限制,可 根據目的而適宜選擇,例如可列舉使用旋塗機(叩比 coater )、狹縫旋塗機(slit spin咖如)、輥塗機(副 coater)、模塗機(diecoater)、簾塗機(curtainc〇ate^ 等 直接塗佈於上述支持體上的方法等。 上述感光性組成物溶液的乾燥條件亦根據各成分、溶 別的種^員、使用比例等而不同,例如通常在6〇。匸〜11 〇。〇 的溫度下乾燥30秒鐘〜15分鐘左右。 40 201239530 ΗΙδΗΗρίΙΙ 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正曰期:1〇1年6月14 耔仅总膝以長條狀捲成輥狀進 了保g。將以感先性膜製成長條狀時的長度並 , ^ ^ m 0 m~2Q’_ m的範圍 ‘另 f可進行切縫加工而將m〇〇 〇 ^使上述支持體成為最外側的方式Lir: 二狀的感光性膜切割(siit)成片狀。保管時,:! Γ燥劑的隔離件)’另外抽包亦較㈣使用Ζ低:; <其他層> 〇 例:=:==:目的而適宜選擇, 2剝離層、黏接層、光吸收層、、阻障 树麵㈣翔—種,亦 二 === 成於:述=,較佳為聚乙烯膜、聚 上述保5蒦膜的厚度並益縣則|jp在r 選擇,例如較佳為5 可_目的而適宜 μ刚_,更佳為8_〜50_, 201239530 41844pifl 修正日期:101年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 特佳為 10 μιη〜30 μιη。 持體與上述紐_組合(鱗體/保護膜)例 如可列舉聚對本二甲酸乙二醋/聚丙稀、聚對笨 乙二 醋^乙稀、聚氣乙稀/玻璃紙、聚醯亞胺/聚_鮮 二曱酸乙二酯/聚對苯二甲酸乙二酯等。 告丨ΐίί持體與上㈣翻的靜摩擦係數並無特別限 制,可根據目的而適宜選擇,較佳為〇 3叫4 03 " 5 而於衣成輕狀h發生捲偏的情況,若為14以下,則於可 捲成良好的親狀的方面有利。 、 藉由對上述支持體及上述保護 面處理,可調整層間黏接力。 乂任者進灯表 ^述支持體的表面處理也可以出於提高與上述感光層 列舉底塗層的塗設、電晕放=的=選擇,例如可 △上 早电7处埋火趋處理、紫外绫昭 射處理、高頻照射處理、輝光放 /、 …、 射處理、雷射光線照射處g放電照射處理、活性電漿照 處理例如可列舉以下處理等··於上 =稀:聚乙_等聚合物的底塗層。二二 ====舉町方料:將以聚合物的塗佈液塗 的表面上後,们叱〜⑽。C下乾燥j 益特別=,精此形成上述底塗層。上述乾燥時的溫度並 …< 1 ’可根據目的而適宜選擇,較佳為5(TC〜 42 201239530 呌 1δ^Η·ρΐϊχ 修正曰期:1〇1年6月14日 爲第101107879號攸說明書無麵修正本 120〇C。 (感光性積層體) 士述感綠積層體至少具有基體及設置於上述基體上 的感光層,進而視需要而具有其他層。 <基體> θ ^述紐只要成為要形成上述感光層的被處理基體或 上述感光性膜的至少感光層的被轉印體,則並無特 Ο 〇 據目的而適宜選擇,例如可自表面平滑性高 的基體至具有凸凹表面縣财任意選擇。 ^述紐的域並無制㈣,可根據目的而適宜選 ^佳為板狀’具體可列舉公知的印刷線路板製造用的 二反印刷基板)、玻璃板(納玻璃板等)、合成樹脂製的 膜、紙、金屬板等。 <感光層> 上述感光層並無特別限制,可根據目的而適宜選擇, 例如可列舉與上述感光層相同的層等。 <感光性積層體的製造方法〉 上述感光性積層體的製造方法並無特別限制,可根據 宜!!擇’例如可列舉以下方法:對本發明的感光 性膜的至>、感光層-方面進行加熱及加壓的至少任一種一 方面進行轉印而積層。 再者’於上述感光性膜具有上述保護膜的情形時,較 ^剝離該保護膜,以在上述基體上重疊上述感光層的方 式積層。 43 201239530 41844pifl 爲第um〇7879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:ΗΠ年6月Η日 上述加熱的溫度並無特別限制,可根據目的而適宜選 擇,較佳為15°C〜180°c,更佳為6(rc〜14(rc。 上述加壓的壓力並無特別限制,可根據目的而適宜選 擇’較佳為0_1 MPa〜1.0 MPa,更佳為〇 2 MPa〜0.8 MPa。 進打上述加熱及加壓的至少任一種的裝置並無特別限 制,可根據目的而適宜選擇,例如可合適地列舉貼合機(例 如大成壓膜機(Taisei Laminator)股份有限公司製造的 VP-II,Nichigo Morton股份有限公司製造的vpno)等。 本發明的感光性膜及上述感光性積層體由於膜厚均勻 且^孔、剝離等面狀缺陷的產生比例極低,故絕緣性優異, 可咼效地形成高精細的永久圖案(保護膜、層間絕緣膜及 阻焊劑圖案等)。因此,可廣泛地用作電子材料領域的高精 細的永久圖案的形成,特別可合適地用於印刷基板的永久 圖案的形成。 (永久圖案形成方法) 、本發明的永久圖案形成方法至少包含曝光步驟,進而 視需要而包含其他步驟。 <曝光步驟> ,^述曝光步驟是對本發明的感光性積層體的感光層進 行曝光的步驟。本發明的感光性積層體如上所述。 上述曝光並無特別限制,可根據目的而適宜選擇’例 歹】牛數位曝光(digital exposure)、模擬曝光(anal〇g exposure)等。 上述曝光的對象只要為上述感光性積層體的感光層, 44 201239530 ^ίδ^ριπ 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇】年6月】4日 = = ,可根據目的而適宜選擇,例如較佳為對 一二又)土材上一方面進行加熱及加壓的至少任一種 ,層感光性膜㈣成喊絲積層體進行。 <其他步驟> 述其他步驟並無特別限制,可根據目的而適宜選 ❹ 包含化處理步驟等,亦可 -顯影步驟· v驟、後曝光步驟等步驟。 驟。也u驟疋將上述感光層的未曝光部分去除的步 的而限制,可根據目 上述顯影液並無特別二。 〇 二=氫=氫=氫:酸 "t、魏鉀、焦磷酸納、焦璘酸卸、辦等。風卸 值並無特別 〜11。 伴敉隹為8〜丨2,更佳為9 據,適 職〜5㈣的碳酸卸水溶液等。/°的石滅納水溶液、〇·! 45 201239530 41844pifl 修正日期:1〇1年6/1 14日 爲第1011〇7879號中文說明書無劃線修正本 上述顯影液的溫度並無特別限制,可 的顯影性而適宜選擇,較佳為約25t〜^據感層 上述顯影液亦可與界面活性劑、 如乙二胺、乙醇胺、氫氧化四甲機驗(例 胺、嗎啉、三乙醇胺等)、用以促進 二女一乙五 醇類、,類、酿胺如 ==述顯影液可為將水或驗性水溶液與Ϊ 而成的水錢騎,亦可單獨為有機溶劑。 σ -硬化處理步驟- 上述魏處理㈣是於進行上軸影㈣後 成的圖案的感光層進行硬化處理的步驟。 ν 選摆上^理㈣並無制_,可轉目的而適宜 、擇^^可合適地解全面曝光處理、全面加熱處理等。 j全面曝光處理的方法例如可列舉於上述顯影後, ==土圖案的上述感光性積層體全面進行曝光 物中㈣王面曝光’形成上述感光層的感光性組成 物中的樹闕硬化受到促進,上述永久圖料表面被硬化。 而、商述全面曝光的裝置並無特別限制,可根據目的 機3Γ且補’例如可合適地列舉超高壓水銀料uv曝光 上述全面加熱處理的方法可列舉於上述顯影後,對形 t有亡述永久®案的上親紐制體全面進行加熱的方 ,。精由該全面加熱,可提高上述永久_的表面的膜強 46 201239530 ^ΐδ^ριιι 修正日期:1〇1年6月 14 爲第1〇11〇7879號中文說明書無麵修正本 上述全面加熱的加熱溫度較佳為12〇〇c〜25〇^, 為120C〜200C。若該加熱溫度為12〇。〇以上,則藉由加 ,處理而膜強度提高,若為25叱以下,則可防止丄述感 光性組成物巾的娜發生分解而膜質變跪弱。 上述全面加熱的加熱時間較佳為1〇分鐘〜12〇分鐘, 更佳為15分鐘〜60分鐘。 ❹ ❹ 梦罢述全面加熱的裝置並無特別限制,可自公知的 裝置中根據目的㈣宜選擇’例如可縣乾式烘箱(抑 ::。、加熱板(hot plate)、紅外線(1—如,瓜)加熱 胺;述永久圖案㈣成方法為形成保護膜、層間絕緣 日:圖ΐ的至少任一者的永久圖案形成方法的情形 :久::印:線路板上藉由上述永久圖案形成方法來形成 尺久圖案’進而以如下方式進行焊錫。 芦,=,藉由上述顯影而形成作為上述永久圖案的硬化 i路柄印刷線路板的表面上露出金屬層。對在該印刷 的表面上露出的金屬層的部位進行鑛金後,進行焊 =。、、塵而’於進行了焊錫的部位安裝半導體、零件等。此 硬化層的永久圖案發揮作為保護膜或絕緣膜(層 接的劑的功能,防止來自外部的衝擊、™ (印刷基板) 形的印職板至少具有縫域由上述永久圖案 /而形成的永久圖案’進而視需要而具有適宜選擇 47 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:丨〇1年6月14日 的其他構成。上述其他構成並無特別限制,可根據目的而 適宜選擇,例如可列舉於基材與上述永久圖案之間進一步 設有絕緣層的增層基板等。 [實例] 以下,對本發明的實例加以說明,但本發明不受該些 實例的任何限定。 (合成例1) 〈含乙婦性不飽和基的聚胺基甲酸醋樹脂m的合成 > 於具備冷凝器及擾拌機的500 mL的三口圓底燒瓶 中,將丙二醇(PG) 4.57 g ( 〇 〇6莫耳)、2,2_雙(經基甲幻 丙酸(DMPA) 19.31 g(0.144莫耳)、甘油單甲基丙稀酸 酯(GLM) 23_06 g (0.144莫耳)溶解於環已g同中。於其 中添加4,4,-二苯基甲烧二異氰酸醋(Mm) 6〇 〇6 g ( 〇 24〇 莫耳)、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI) 10.09 g(〇 〇6莫耳)、 2,6-二-第三丁基羥基曱苯(酣)〇」8g、商品名為n_證 1>。600 (日東化成股份有限公司製造)的觸媒吕,於 75 C下加熱擾拌5小時。其後,利用環己_進行稀釋並擾 拌30分鐘,獲得26〇 22 g的含乙烯性不飽和基的聚胺基 甲酸酿樹脂U1溶液(固體成分45 wt%)。 土 所得的含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂。丨溶 液的固體成分酸值為69 mg K〇H/g,利用凝膠渗透層析= (G^C)測定的重量平均分子量(聚苯乙烯標準)為7 〇〇〇, 乙烯性不飽和基當量為丨23 mm〇1/g。根據組成換算的芳香 48 201239530 修正日期:1〇1年6月14 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 族基的重量組成比率為34 wt%。
    上述酸值是依據JIS K0070而測定。其中,於樣口 溶解的情形時,使用二魏或四氫料等料溶劑^叩不 上述重量平均分子量是使用高效(;}1>(:裝置(東 股份有限公司製造,HLC_8G2A)而測定。即,將〇 5 :祝 的thf溶液作為試樣溶液,管才主是使用2根τ ; GMH6,注入200 pL的試樣,利用上述THF溶液進行办 離,於坑下藉由折射輪進行測定。繼而,根據= ,準聚苯乙烯鮮的分子量分布曲線來求出重量平均分 量。 丁 上述乙烯性不飽和基當量可藉由依照JIS Κ26〇5測 溴值而求出。 叫疋 再者,將所使用的化合物的結構式示於表Μ中 將所得的含乙烯性不飽和基的聚絲甲義樹脂的固 ,成^酸值、重量平均分子量' 乙烯性不飽和基當量、芳 Q 曰私基的重量組成比率示於表3中。 (合成例2〜合成例9) <含乙雜*飽和基的聚絲甲咖靡 〜 的合成> y 3知與合成例1同樣’使用下述表Μ及表1_2所示的二 =酸S旨化合物及具有多官能的醇基的化合物,合成含乙 烯性不飽和基的聚胺基甲酸酉旨樹脂(υ2〜υ9)。 ,將所得的含乙馳不飽和基的聚胺基曱酸酿樹 曰的固體成分酸值、重量平均分子量、乙烯性不飽和基當 49 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:101年6月14日 量、芳香族基的重量組成比率示於表3中。 (比較合成例1〜比較合成例5) <含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂(Ul〇〜 U14)的合成> 與合成例1同樣,使用下述表2所示的二異氰酸醋化 合物及具有多官能的醇基的化合物,合成含乙烯性不飽和 基的聚胺基曱酸酯樹脂(U10〜U14)。 再者’將所得的含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸§旨樹 脂的固體成分酸值、重量平均分子量、乙烯性不飽和基當 量、芳香族基的重量組成比率示於表3中。 (比較合成例6) <含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂(U15)的 合成> 於具備冷凝器及攪拌機的三口圓底燒瓶中,將2,2·雙 (經基曱基)丙酸(DMPA) 52.56 g (0.360莫耳)溶解於丙 二醇單曱醚單乙酸酯189 mL中。於其中添加4,4’-二苯基 甲院二異氰酸酯(MDI) 75.08 g (0.300莫耳)、2,6-二-第 二丁基經基甲苯0.46 g、Neostann U-600 (日東化成股份有 限公司製造)0.46 g,於75。(:下攪拌5小時。其後,進一 步添加甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA) 27.29 g (0.192莫 耳)及相對於固體成分而為5,000 ppm的觸媒三苯基膦, 於110°C下攪拌5小時後,冷卻至室溫,獲得344 g的聚胺 基甲酸酯樹脂U15溶液(固體成分45wt%)。 所得的聚胺基曱酸酯樹脂U15溶液的固體成分酸值為 50 201239530 ~τλ υ-ττρυ.1 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月丨4日 61 mg KOH/g,利用凝膠滲透層析儀(G 平均分子量(聚苯乙烯標準〕為勝光聚合 稀基當量“iWmmol/g。根據組成換算的芳香族基的重 量組成比率為32 wt%。 再者’將所使用的化合物的結構式示於表2中。另外, 將所得的含乙稀性不飽和基的聚胺基甲酸醋樹脂的固體成 f酸值、重量平均分子量、乙雜不飽和基#量、芳香族 〇 基的重量組成比率示於表3中。 [表 1-1] 「 . 一· 種類 二異氰酸酯化合物(莫耳比) 穴胺愚T醆酯樹脂 合成 例1 -—-- 合成 例2 ''''---- 合成 例3 U1 具有辱基的化合物(簟耳屮、 AQ 10 . ^ ho^y〇h m-^Y0^ ΗΟ-^Ψ^ΟΗ 〇J ' ⑵声 1 10 〇 人f 24 S4 U2 ⑽ JXXX。 50 讎 m^Y〇^ H〇*(CMaCH〇^-H J 6½ CO^H 9 a 游 〇iiy" w f U3 卿 JTtX。 40 OCN 八〆^^NCO 10 «two 广 ηο^Ύ^ H〇~iCH^H2〇feCH〇VH oo2h j 2 O人产 aa 3〇 1 合成 例4 U4 ㈣mx。 40 10 HO’、丫.〇H H〇〜〇H HO’、}八OH 〇-] 5 7 一 合成 例5 ----- ---- U5 — Χ"ΤΎΤι 40 10 X»H HO 叫八 OH »〇^Y CO,H 25 X ^ β — 51 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月I4日 [表 1-2] 含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂 種類 二異氰酸酯化合物(莫耳比) 具有醇基的化合物(莫耳比) 合成 例6 U6 /m 50 广 HO,丫0H 贿叫’、H 〇J ^ 卿人/ 27 Q^f 合成 例7 U7 ocu-i^ j—mo 50 0|·., f〆 H〇 V" ^、:一’ HO.八七'OH 〇J HO c〇2H ^ 21 °2.J 合成 例8 U8 /丫 OCN 入ΆνΟΟ 50 /-¾ C« «Ο’Ύ償 n 崎H .0'人〆' .23 f n 合成 例9 U9 _/ OCN 10 八 OH yw ^1000 ^ ho" γ· HO~iCHjCHO|,-H HO户'+’、OH 〇y 6«, CO#» ^ 28 0-^ -T 2,5 29.5 * 52 201239530 "τι 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月14日 [表2]
    含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂 種類 二異氰酸酯化合物(莫耳比) 具有醇基的化合物(莫耳比) 比較合 成例1 U10 mn 40 OCM八/、·户 10 H〇^'^*0H 〇J C〇|H 〇-A^ 22 ^ f 比較合 成例2 U11 40 10 HO,、丫0H HO,丫0H 1 COjH 1 3 - 〇tr 比較合 成例3 U12 .〇ηα 40 10 1 H〇-^Y*W Η〇1〇Η HO,t、W J i COjH ? 15 „ 22 1 比較合 成例4 U13 織ιΆεο 25 οαι 25 h〇,^〇H 八 OH TO,、p'〇H 〇J I 卿 λΛ^ 3 25 °3?f 比較合 成例5 U14 ιΓΥΥ^ι OCN’^^ OCH 产 10 HO 丫、〜·ν^Η ” 32 〇·^γ^ ~v-\? 1 18馨 比較合 成例6 U15 ocn 人〆、 50 H〇/S^OH vT^V c〇2H 0 II 60 32 53 201239530 41844pifl 爲第 101107879 號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月14日 [表3] 含乙稀‘ !生不飽和基的聚胺基甲酸酯榭脂 種類 是否含有通 式(I)所表 示的化合物 乙烯性不飽 和基當量 (mmol/g) 芳香族基的 重量組成比 率(wt%) 酸值(mg KOH/g) 重量平 均分子 量(Mw) 合成Wi~ U1 〇 1.23 34% 69 7000 合成例2 U2 〇 1.30 36% 68 7500 合成例3 U3 〇 1.28 35% 67 7300 合成例4 U4 〇 1.40 39% 66 7000 合成例5 U5 〇 1.44 33% 70 6400 合成例6 U6 〇 1.51 38% 69 6800 合成例7 U7 〇 1.24 31% 70 6000 合成例8 U8 〇 1.34 31% 75 6300 合成例9 U9 〇 1.24 30% 66 6500 比較合成例1 U10 〇 1.75 33% 60 8000 比較合成例2 U11 〇 1.57 33% 69 6500 比較合成例3 U12 〇 1.13 34% 66 6300 比較合成例4 U13 〇 1.26 22% 68 5800 比較合成例5 U14 X 1.37 37% 68 5500 比較合成例6 U15 X 1.24 32% 61 7500 (實例1) <感光性組成物塗佈液的製備> 混合下述各成分,製備感光性組成物塗佈液。 具體而言’混合下述各成分,利用珠磨機(Eiger Mill Μ·5〇,Eiger Japan公司製造,介質(media);直徑為 1 mm 的氧化鍅珠粒’填充率為75 vol% (體積百分比))進行1.5 小時分散,製備感光性組成物塗佈液。 -感光性組成物溶液的組成_ •合成例1的含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂 U1的溶液 32.3重量份 54 201239530 1 ο*τ·^ριι 1 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:i〇l年6月14日 (固體成分45 wt% ) •著色顏料(酞菁藍(HELIOGEN BLUE) D7086) 0.021重量份 (BASF公司製造) •著色顏料(巴斯夫黃(PaliotolYellow) D0960) 0.006重量份 (BASF公司製造) 0 •分散劑(Solsperse24000GR) 0.22 重量份 (Lubrizol公司製造) •聚合性化合物(二丙烯酸二氫環戊二烯酯) 5.3重量份 (DCP-A,共榮社化學股份有限公司製造) •光聚合起始劑 0.6重量份 (IRG907,汽巴精化股份有限公司製造) •增感劑(DETX-S,日本化藥股份有限公司製造) 0.005重量份 ϋ •反應助劑(EAB-F,保土谷化學化股份有限公司製造) 0.019重量份 •硬化劑(三聚氰胺,和光純藥工業股份有限公司製造) 0.16重量份 •熱交聯劑(環氧化合物) 2.9重量份 (EpotohtoYDF-170,東都化成股份有眼公司製造) •填料(SO-C2 ’ Admatechs公司製造)16.0重量份 •離子捕捉劑(IXE-6107,東亞合成股份有限公司製造) 55 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:101年6月14 E 0.82重量份 •塗佈助劑(30wt%甲基乙基酮溶液)0_2重量份 (Megafac F-780F,大日本油墨化學工業股份有限公 司製造) •彈性體(Espel 1612’日立化成工業股份有限公司製 造) 2.7重量份 •溶劑(環己酮) 38.7重量份 <感光性膜的製造> 於作為支持體的厚度16 μπι的聚對苯二曱酸乙二g旨膜 (東麗股份有限公司製造,16FB50)上塗佈上述感光性組 成物溶液’使其乾燥,於上述支持體上形成厚度3〇 μηι的 感光層。於上述感光層上積層厚度20 μηι的聚丙稀膜(王 子特殊紙股份有限公司製造,AlphanE-200)作為保護層, 製造感光性膜。 <感光性積層體的製造> 對已形成配線的覆銅積層板(無通孔,銅厚度12 μιη) 的表面貫施化學研磨處理而製備作基體。於該覆銅積層板 上’以上述感光性膜的感光層與上述覆銅積層板接觸的方 式,一方面剝離上述感光性膜的保護膜,一方面使用真空 貼合機(Nichigo Morton股份有限公司製造,νρΐ3〇)進 打積層,製造依序積層有上述覆銅積層板、上述感光層及 上述聚對苯二甲酸乙二酉旨膜(支持體)的感光性積層體。 壓接條件是設定為壓接溫度7〇〇c、壓接壓力〇 2 MPa、加 壓時間10秒鐘。 56 201239530 ~Γ A 1 修正日期:丨01年6月丨4日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 <永久圖案的形成> -曝光步驟- 對於上述所製造的感光性積層體的感光層,自聚對 一曱酸乙二酯膜(支持體)側使用電路基板用曝光 EXM-m2(ORC製作所公司製造),透過光罩以4〇議 進行曝光’使上述感光層的一部分區域硬化。 -顯影步驟-
    Q =室溫下靜置H)分鐘後,自上述感光性積層體上剝下 聚對本二㈣乙二(支持體),對覆銅積層板上的感光 層全面使用1 wt%碳酸鈉水溶液作為鹼顯影液,於3(rc 以0.18 MPa (1.8 kgf/cm2)的壓力喷霧顯影6〇秒鐘,將 曝光的區域溶解錄。其後進行水洗,使其乾燥而形 案0 -硬化處理步驟- 對幵^成有上述圖案的感光性積層體全面於1501下, ^ ^時加熱處理,使圖案的表面硬化,提高膜強度,形 成水久圖案。 (實例2〜實例9) 其甲1中’將合賴1的含乙馳不飽和基的聚胺 基甲^酯樹脂m溶液如表4所示般換成合成例2〜合成例 、3乙烯f·生不飽和基的聚胺基甲酸醋樹月旨U2〜含乙稀性 的來胺基甲酸醋樹脂w的溶液(固體成分45 此以外’與實例1同樣地分別製備感光性組成物 洛定’使用該些感光性組成物來製造感光性膜、感光性積 57 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:101年6月14E 層體及永久圖案。 (實例10) 於實例1中’將熱交聯劑由環氧化合物(YDF-170, 東都化成股份有限公司製造)以固體成分為等量的方式換 成氧雜環丁烷化合物(OXT-121,東亞合成股份有限公司 製造)’除此以外’與實例1同樣地製備感光性組成物溶 液’使用前述感光性組成物來製造感光性膜、感光性積層 體及永久圖案。 (實例11) 於實例1中,將熱交聯劑由環氧化合物(YDF-170, 東都化成股份有限公司製造)以固體成分為等量的方式換 成封閉異氰酸酯化合物(使封閉劑與異氰酸酯化合物反應 所得的化合物,DesmodurBL-3175,住化拜耳胺基曱酸酯 股份有限公司製造),且將硬化劑由三聚氰胺換成Neostann U-600 (日東化成股份有限公司製造),除此以外,與實例 1同樣地製備感光性組成物溶液,使用前述感光性組成物 來製造感光性膜、感光性積層體及永久圖案。 (實例12) 於實例1中,將硬化劑由三聚氰胺(和光純藥工業股 份有限公司製造)以固體成分為等量的方式換成DICY-7 (油化殼牌環氧股份有限公司製造),除此以外’與實例1 同樣地製備感光性組成物溶液,使用上述感光性組成物來 製造感光性膜、感光性積層體及永久圖案。 (比較例1〜比較例6) 58 201239530 I' A W'T-T^»XX 1 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期丨年6月14丨 於實例1中’將合成例1的含乙烯性不飽和基的聚胺 基甲酸酯樹脂U1溶液如表4所示般換成比較合成例1〜比 較合成例6的含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂Ul〇 〜含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂U15溶液(固體 成分45 wt%),除此以外,與實例!同樣地分別製備感光 性組成物溶液,使用該些感光性組成物來製造感光性膜、 感光性積層體及永久圖案。 0 (比較例7) 於比較例1中’將熱交聯劑由環氧化合物(YDF_17〇, 東都化成股份有限公司製造)換成噁唑啉衍生物(1,3_雙 (4,5-二氫-2-噁唑基)苯,東京化成工業公司製造),且將硬 化劑由二聚氰胺換成溴化正辛烧,除此以外,與實例1同 樣地製備感光性組成物溶液,使用上述感光性組成物來製 造感光性膜、積層體及永久圖案。 (比較例8) 於貫例1中’將熱交聯劑由環氧化合物(ydf_17〇, Ο 東都化,股份有限公司製造)換成噁唑啉衍生物(1,3_雙 (4,5-二氫-2-噁唑基)苯,東京化成工業公司製造),且將硬 化劑由二聚氰胺換成溴化正辛烷,除此以外,與實例1同 樣地製備感光性組成物溶液,使用上述感光性組成物來製 造感光性膜、積層體及永久圖案。 (評價) 一對實例1〜實例12及比較例丨〜比較例8中獲得的各 感光性組成物溶液、感光性膜、感光性積層體及永久圖案 59 201239530 41844pifl 爲第l〇1107879號中文說明書無劃線修正本 攸 修正日期:m年6月14日 如以下般進行表面硬度、耐折性、絕緣性、焊錫耐熱性 冷熱衝擊性及耐鍍敷性的評價。將結果示於表4中"。 <表面硬度> 對實例1〜實例12及比較例丨〜比較例8中形成的永 久圖案依照JIS K-5400的試驗法使用鉛筆硬度試驗機施加 1 kg的負重,根據下述基準來評價此時皮膜未受損的最高 硬度。將結果示於表4中。 、 w [評價基準] ◎:超過4H,表面硬度優異 〇:3H以上、4H以下,表面硬度稍優異 〇:2H以上、小於3H,表面硬度稍差 x :小於2H,表面硬度差 <耐折性> 使用貫例1〜貫例12及比較例1〜比較例8中製造的 j性膜’評價以如下方式製作而獲得的評價用感光性積 層體的耐折性。 首先,於將厚度18 μηι的銅箱積層於聚醯亞胺基材(厚 μιη)上而成的可撓性印刷線路板用基板(新日鐵化 二知伤有限公司製造,商品名「Espanex ΜΒ」系列)上貼 σ乾臈光阻,以200mJ/cm2進行曝光後,以0.15 MPa/90 s 的條件進行顯影、敍刻’藉此製造L/S= 100/100 μιη的銅 箔線圖案。 繼而’於所得的附有銅箔線圖案的聚醯亞胺基材上將 所製作的感光層貼合於銅箔線圖案側,以l,〇〇〇nlJ/cm2進 60 201239530, -r i o-TTj/ii. 1 修正日期:101年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 行曝光,藉此獲得評價用感光性積層體。 以所得的評制感光性積層體的線圖賴為外側,目 測及利用顯微鏡(倍率:200倍)觀察彎折18〇。時的彎折 部分的狀態,按下述基準進行評價。將結果示於表4中。 [評價基準] 〇 〇 〇:未產生龜裂 △:僅膜的端部產生龜裂 X:整個彎曲部分產生龜裂 <絕緣性> 使用貝例1〜只例12及比較例J〜比較例8中製備的 感光性域物賴,評價以如下方式製作而獲得的評價用 基板的絕緣性。 首先’對將厚度12 μπι的銅落積層於玻璃環氧基材上 而成的印刷基板的銅箱實施姓刻,線寬/間隙寬為5〇哗/5〇 μ-相互的線不接觸,而獲得相對向的同一面上的梳形電 形電極上使用各感光性組成物溶液利用 吊法形核光層,以最輕縫(3⑻% 進行曝光。 繼而,於常溫下靜詈]小0主仫 仏W、一 小時後,用3〇°c的1 wt%碳酸 納水/谷液進行60秒鐘嗔霧顯争,= 操)10八炉Μ」頁31於贼下加熱(乾 ’使用〇RC製作所製造的紫外線昭射 裝置,以1勤的㈣來騎對上 ㈣ 射。進而對上述感光層於15(rcT 二先曰的象外線… 藉此獲得形成有阻焊躺評價用基板τ Ά加熱處理’ 61 201239530 41844pifl 一 爲第1011〇7879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月丨4日 以對加熱後的評價用基板的梳形電極間施加電壓的方 式,利用Sn/Pb焊錫將聚四氟乙烯製的屏蔽線(shieid line ) 連接於該些梳形電極後,對評價用基板施加5V的電壓, 於該狀態下將該評價用基板於130°C、85%RH的高加速溫 度濕度應力測試(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test ’ HAST )槽内靜置 200 小時。利用 1 〇〇 倍的金屬顯微鏡來觀察此後的評價用基板的阻焊劑的遷移 (migration)的發生程度。將結果示於表4中。 [評價基準] ◎:無法確認到發生遷移,絕緣性優異 〇:於銅上稍許確認到發生遷移,絕緣性良好 :確認到發生遷移,絕緣性稍差 △:確認到發生遷移,絕緣性差 X :電極間短路,絕緣性差 <焊錫耐熱性> 溶性於所得的各評價用基板上塗佈松香系助焊劑或水 助焊劑,於26〇°C的焊錫槽中浸潰10秒鐘。將此操作 虽作1循提 ^ 美準 重複6循環後,目測觀察塗臈外觀,按以下 土 /進行評價。將結果示於表4中。 [評價基準] 〇 △ 程度輕 、鼓起),並無焊錫滲潛 、鼓起),或有焊錫滲潛但 塗骐外觀無異常(剝離 、塗曝外觀有異常(剝離 X * ί •塗膜外觀有異常(剝離 鼓起)’或有焊錫滲潛佴 62 201239530 ~r x οτ-τ^/ιχ χ 修正日期:1〇1年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 程度重 <冷熱衝擊性> 使用實例1〜實例12及比較例1〜比較例8中製造的 感光性膜,評價以如下方式製作而獲得的試驗板的冷熱衝 擊性作為可靠性試驗項目。
    〇 首先,於藉由蝕刻而去除了銅箔的覆銅積層板(玻璃 環氧基板)上壓接(壓接條件:壓接溫度70t:、壓接壓力 0.2 MPa、力σ壓時間1〇秒鐘)各感光性膜而進行積層。 繼而,自聚對苯二曱酸乙二酯膜(支持體)側使用電 路基板用曝光機EXM-1172(〇RC製作所公司製造),透過 5 mmx5 mm的方形圖案的光罩而以4〇 mJ/cm2進行曝光, 使感光層的一部分區域硬化。 然後,與上述顯影步驟及上述硬化處理步驟同樣地進 行顯影處理及硬化處理,獲得試驗板。 對該些所得的試驗板利用溫度循環試驗(Temperatwe Cycle Test,TCT)來評價龜裂、剝離等外觀及電阻 率。TCT是使用氣相冷熱試驗機,將電子零件模 為及125°C的氣相中各放置30分鐘。將此操作 循環而以1,000循環及1,500循環的條件進行,I 準評價冷熱衝擊性。將結果示於表4中。 土 [評價基準] 〇:未產生龜裂 △:產生淺的龜裂 X:產生深的龜裂 63 201239530 41844pifl 修正日期:1〇丨年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 <耐鍍敷性> 評價以如下方式而獲得的永久圖案的耐鍍敷性。 使用對覆銅積層板(無通孔,銅厚度12 μιη)的表面 實施化學研磨處理所得的物品作為基體,除此以外’使用 與實例1〜實例U及比較例i〜比較例8中製造的感光性 積層體同樣地製作的感光性積層體。 於上述所製作的感光性積層體的感光層表面使用電略 基板用曝光機EXM-U72⑴RC製作所製造),透過光罩以 最適曝光量形成30 μηι〜 1000卜历的獨立配線圖案,於室 溫下靜置Η)分鐘後,自上述感紐積層體上剝下上述 體,於覆鋼積層板上的感光層的全面上將贼的i讀㈣ Ϊίίί液以G·15 _的噴霧壓力進行喷霧顯影達上^ 最短』衫時間的2倍〜3倍的時間(或4〇秒〜6〇秒),將 未硬化2的區域溶解去除。其後,藉由超高壓水銀燈以細 Γ 面曝光’進祕靴下加祕理(後烘烤) 1小時而形成永久圖案。將結果示於表4中。 [評價基準] 絲毫未剝離 △.線寬小於500 μιη的圖像中無剝離 Χ :線寬為500 μιη以上的圖像中有剝離 64 修正日期:丨01年6月丨4日 201239530, -r 1 υ-r-rpii· 1 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 [表4] 評價 ^ 敷性 ----- 〇 〇 〇 樹脂 種類 熱交聯劑 表面 硬度 耐折 性 絕緣 性 财熱 性 冷熱衡 實例1 U1 環氧化合物 〇 〇 〇 〇 實例2 U2 環氧化合物 〇 〇 〇 〇 〇 實例3 U3 環氧化合物 〇 〇 〇 〇 〇 實例4 U4 環氧化合物 ◎ 〇 ◎ 〇 實例5 U5 環氧化合物 〇 〇 〇 〇 〇 實例6 U6 環氣化合物 ◎ 〇 ◎ 〇 〇 〇 實例7 U7 環氧化合物 〇 〇 〇 〇 〇 〇 實例8 U8 環 < 化合物 〇 〇 〇 〇 〇 實例9 U9 環氧化合物 〇 〇 〇 〇 —〇 〇 實例10 U1 氧雜環丁烷化合物 〇 〇 〇 〇 〇 〇 實例11 U1 封閉異氰酸醋化合物 〇 〇 〇 〇 〇 〇 實例12 U1 環氧化合物 〇 〇 〇 〇 〇 〇 比較例1 U10 環氧化合物 〇 Δ 〇 〇 〇 〇 比較例2 U11 環氧化合物 〇 △ 〇 〇 〇 〇 比較例3 U12 環氧彳b合物 〇 〇 〇 △ 〇 〇 比較例4 U13 環成化合物 X △ A △ A 〇 比較例5 U14 環氧化合物 ◎ Δ ΟΔ Δ 〇 〇 比較例6 U15 環氧化合物 〇 Δ 〇△ △ 〇 〇 比較例7 U10 噁唾琳衍生物 〇 Δ △ 〇 〇 Δ 比較例8 U1 噁唑啉衍生物 〇 △ X 〇 Δ △ Ο 由表4的結果得知,上述乙烯性不飽和基當量為1.2 mmol/g以上、1.5 mm〇i/g以下的實例1〜實例12,與上述 不飽和基當量小於1.2 mm〇i/g的比較例3及上述不飽和基 當量超過1.5 mm〇l/g的比較例1及比較例2相比較,耐折 性及焊錫耐熱性更優異。 另外得知’上述芳香族基的重量組成比率為30 wtQ/〇以 上的實例1〜實例12,與上述重量組成比率小於3〇wt%的 比較例4相比較,表面硬度、耐折性、絕緣性、焊錫耐熱 性及冷熱衝擊性更優異。 65 201239530 41844pifl 修正日期:101年6月14日 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 月匕人f不飽和基的聚胺基甲酸喊 月曰3有上述通式⑴所表示的結構單摘實例丨 12,與不含上述結構單元的比較例5及比較例6相比較, 耐折性、絕緣性及谭錫耐熱性更優旦。 另外得知,上述熱交聯劑含i環氧化合物、氧雜環丁 烧化合物、使封咖與異級合物反躺得的化合物 的至少任—㈣㈣1〜實例丨2,與不含上賴交聯劑的 比較例7及比較例8相比較,耐折性、絕緣性及耐鑛敷性 更優異。 [產業上之可利用性] 本發明的感光性組成物不僅表面硬度、冷熱衝擊性、 而十鍍敷性及絕緣性提高,而且耐折性及焊錫耐熱性亦優 異’故可合適地用於阻焊劑。 本發明的感光性膜可有效率地形成高精細的永久圖 案,故可合適地用於保護膜、層間絕緣膜及阻焊劑圖案等 永久圖案等各種圖案的形成,球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)、晶片尺寸封裝(chip Size Package,CSP)、捲帶封 裝(Tape Carrier Package,TCP)等半導體封裝的形成,彩 色濾光片、柱材、肋材、間隔件、隔離壁等液晶構造構件 的製造’全像片、微型機器、校樣的製造等,特別可合適 地用於印刷基板的永久圖案的形成,BGA (球栅陣列)、 CSP (晶片尺寸封裝)、TCP (捲帶封裝)等半導體封裝的 形成。 本發明的圖案形成方法使用上述感光性組成物,故可 66 201239530 -τ 1 οττριχ I 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修1^期⑽年心 合適地用於BGA(球栅陣列)、csp(晶片尺寸封妒 (捲帶封裝)料導體封裝的形成,賴膜、層間絕= 及阻焊劑圖案等永久圖案等各種圖案的形成,彩色濾光 片、柱材、肋材、間隔件、隔離壁等液晶構造構件的製造, 全像片、Μ型機器、校樣的製造等,特別可合適地用於印 刷基板的永久圖案的形成,BGA (球柵陣列)、CSP (晶片
    尺寸封裝)、TCP (捲帶封裝)等半導體封裝的形成。 【圖式簡單說明】 無。 【主要元件符號說明】 無〇
    67 201239530 ^Ιδ^ρΐΙΙ 修ΙΕ日期:叫年 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 發明專利說明書 (本說明書格式、順序,請勿任意更動,※記號部分請勿填寫) ※申請案號:[(? (2006.011 1 ί 。你’今(2006.01, ※申請日:dY I ※工PC分類:⑷/乙^心:… 一、發明名稱:(中文/英文) i-hric^;⑤::… 感光性組成物、感光性膜、感光性積層體、永久圖案 形成方法及印刷基板 ~
    PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE FILM, PHOTOSENSITIVE LAYERED PRODUCT, METHOD OF FORMING PERMANENT PATTERN, AND PRINTED WIRING BOARD 二、中文發明摘要: 本發明的感光性組成物是至少含有含乙烯性不飽和基 的聚胺基甲酸酯樹脂、聚合性化合物、光聚合起始劑及熱 父聯劑而成,上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂 的乙烯性不飽和基當量為i 2 mm〇I/g以上、丨5 mm〇1/g以 下,且芳香族基的重量組成比率為30 wt%以上,上述熱交 如劑含有環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、使封閉劑與異 ,酸酯化合物反應所得的化合物、及三聚氰胺衍生物的至 少任一者’上述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸酯樹脂含 有下述通式(I)所表示的結構單元。 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月Η日
    R3人R2 …通式(I)。 三、英文發明摘要: A photosensitive composition of the present invention includes at least polyurethane resins containing an ethylenically unsaturated group, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a thermal crosslinking agent. An equivalent weight of the ethylenically unsaturated group in the polyurethane resins containing the ethylenically unsaturated group is 1.2 mmol/g or more and 1.5 mmol/g or less, and a weight percentage of an aromatic group is 30 wt% or more. The thermal crosslinking agent includes at least one of an epoxy compound, an oxetane compound, a compound prepared by reacting a blocking agent with an isocyanate compound, and a melamine derivative. The polyurethane resins containing the ethylenically unsaturated group include a structural unit represented by the following general formula (I). 201239530 1 A OHjJill 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月14日
    general formula (I). 四、指定代表圖·· (一)本案指定代表圖為:無指定代表圖。 〇 (二)本代表圖之元件符號簡單說明: 無。 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵 的化學式:
    3 201239530 41844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期_1〇1年6月丨4日 七、申請專利範圍: 1. 一種感光性組成物,包括:至少含有含乙婦性不飽 和基的聚胺基甲酸醋樹脂、聚合性化合物、光聚人起始劍 及熱交聯劑而成’ 所述含乙烯性不飽和基的聚胺基甲酸_樹脂的乙烯性 不飽和基當ϊ為1.2 mmol/g以上、1.5 以下,芳 香族基的重量組成比率為30 wt%以上; 所述熱父辦劑含有%氧化合物、氧雜環丁院化合物、 使封閉劑與異氰酸_化合物反應所得的化合物、及三聚氰 胺衍生物的至少任—者; 所述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂含有下述 通式(I)所表示的結構單元, [化1] 一八τ〇τ1- 〇 Α、χ 〇 。士1 R R2…通式(I) 其中,所述通式(I)中,R1、R2及R3可彼此相同亦 可不同,分別表示氫原子或一價的有機基;A表示二價的 有機殘基;x表示氧原子、硫原子或_N(R12)-,R12表示氫 原子或一價的有機基。 2·如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物,其中 68 201239530 爲第ΚΗΗ)7879號攸說明書無劃線修正本 修正日期··181 年6月丨4日 所述含乙烯性獨和基的聚胺基^_旨獅含* Τ述通武 (1-1)所表示的芳香族基,該通式(Μ)所表系的芳香 族基的重量組成比率為30 Wt%以上, [化2]
    通式(1-1) 其中,所述通式(1_1)中,X表示直接鍵結、-CHr·、 -C(CH3)2-、_S〇2_、_s c〇 或_〇 ; Rl、R2、R3 及 R4 可 彼此相同亦可不同,分別表示氫原子、一價的有機基、鹵 素原子、-OR5、-N(r6)(r7)或-SR8,R5、R6、R7 及 r8 分別 表不氫原子或—價的有機基。 Q 3.如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物,其中 所述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂含有下述通式 Ο-2)所表示的芳香族基,該通式(1-2)所表示的芳香 族基的重量組成比率為30 wt%以上, .爹 [化3]
    通式(1-2) 其中’所述通式(1-2)中,X表示直接鍵結、-CH2-、 69 201239530 修正日期:1〇丨年6月Μ日 4i844pifl 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 -C(CH3)2_、_S02-、-S-、-CO-或-〇-。 4.如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物,其中 所述含乙烯性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂為包含具有單 官能或多官能的醇基的化合物、與4,4'-二苯基曱烷二異氰 酸酯(MDI)的反應產物所表示的結構單元的聚胺基曱酸 酯樹脂。 〇 5. 如申請專利範圍第1項所述之感光性組成物,其中 所述含乙稀性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂為包含具有單 赏能或多官能的醇基的化合物、與4,4,-二苯基曱烧二^異氰 酸醋(MDI)的反應產物所表示的結構單元的聚胺基甲酸 酿樹脂, 所述含乙稀性不飽和基的聚胺基曱酸酯樹脂中的所述 的重量組成比率為30wt%以上。 6. —種感光性膜,其特徵在於:其是於支持體上具有 含有如中請專概圍第丨項所狀感紐組成物的感光層 而成。
    7. 感光性積層體,其特徵在於:於基體上具有 有如申1專利範m第i項所述之感光性組成物的感光層 8種永久_案形成方法,其特徵在於:至少包含
    藉利範圍第1項所述之感光性組成物而形成 威光層進仃曝光。 人 妨s适所、概板’其特徵在於:藉由如申請專利範 第8項所奴从_形財法㈣成永久圖案。 70 201239530 1 A OHjJill 爲第101107879號中文說明書無劃線修正本 修正日期:1〇1年6月14日
    general formula (I). 四、指定代表圖·· (一)本案指定代表圖為:無指定代表圖。 〇 (二)本代表圖之元件符號簡單說明: 無。 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵 的化學式:
    3
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