[go: up one dir, main page]

TW201213819A - TCP testing apparatus - Google Patents

TCP testing apparatus Download PDF

Info

Publication number
TW201213819A
TW201213819A TW100117556A TW100117556A TW201213819A TW 201213819 A TW201213819 A TW 201213819A TW 100117556 A TW100117556 A TW 100117556A TW 100117556 A TW100117556 A TW 100117556A TW 201213819 A TW201213819 A TW 201213819A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
probe
tcp
camera
pusher
contact
Prior art date
Application number
TW100117556A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI456212B (zh
Inventor
Eiji Otsuka
Original Assignee
Tesec Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=45913312&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW201213819(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Tesec Kk filed Critical Tesec Kk
Publication of TW201213819A publication Critical patent/TW201213819A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI456212B publication Critical patent/TWI456212B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N7/00Television systems
    • H04N7/18Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
    • H04N7/181Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast for receiving images from a plurality of remote sources

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

201213819 * • 六、發明說明: 【明戶斤屬彳'舒>#貝-i^e_】 發明領域 本發明係有關於-種測試於帶狀構件搭載有電子電路 零件或配線圖形等之TCP(Tape Carder以咖㈣之丁⑶測試 裝置。 C先前j 發明背景 聚醯亞胺等薄膜載帶(以下稱為「帶」。)搭載有複數個 1C或LSIs曰片等電子電路零件或配線圖形之器件(以下總稱 為「TCP」。)已廣為人知。檢查此Tcp之性能之Tcp測試裝 ‘ 置包含有由探針直立設置於—面(正面)之板狀構件構成之 - ㈣卡、_財複數個TCP之帶搬送至錢針對向之位 置之TCP處理器、保持與探針卡對向配置之帶,使其向探 十卡移動之推動器。TCP測試裝置使推動器移動而使TCp 之端子(墊)接觸探針卡之探針,來進行TCP之測試。 如此在TCP之測喊,由於使探針與Tcp之塾直接接 觸故於進行測试則或更換帶時等,需正確地進行探針與 墊之對位。 因此!知如购2004/068154八或JP2002-181889A所揭 T以α又於^木針卡之另一面(背面)側之照相機,拍攝探針及 t* ’《此娜圖像’進行探針料之對位。 |[瘦^明内^ 發明概要 201213819 發明欲解決之課題 八’;、而由於s知於探針卡之背面側設有照相機,故探 針之接觸端不包含在照相機之視野内,或接觸端與之 墊重疊’而無法拍攝接觸端或塾,結果,不易正確地進行 探針與墊之對位。 疋故’本發明係以提供可正確地進行探針與墊之對位 之TCP測試裝置為目的。 用以欲解決課題之手段 為達成此目的,本發明之TCP測試裝置包含有探針、 推動器照、相機、測定部、驅動部及測試部,該探針係於 第1方向大出,且具有接觸端者;該推動器係在前述第1方 向,與前述探針之接觸端對向配置,且保持具有墊之TCP 者’ 4照相機係支樓成可S f述探針與前述TCP間之空間 移動’且在該空間内’拍攝前述探針及前述TCP者;該測 定π係依據以前述照相機所拍攝之前述探針及前述T C p之 圖像’’則定前述探針之接觸端與前述TCP之墊之位置偏移 量者’魏動部係依據以前述測定部所測定之位置偏移 量使別述推動器於與前述第i方向垂直相交之第2方向移 動,並使則述推動器沿著前述第1方向,朝前述接觸端移 動藉此,使保持在前述推動器之前述TCp之墊接觸前述 接觸端者,該測試部係在前述探針之接觸端接觸前述TCP 之螫之狀態下,進行TCP之測試者。 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明實施例之TCP測試裝置之結構的 201213819 * • 正面圖。 第2圖系將Tcp測試裝置之一部份放大顯示之立體圖。 第3圖係測試裝置之主要部份之概念圖。 第4圖係示Tcp測試裝置之控制裝置之結構的塊圖。 第5圖係顯不本發明實施例之T C P測試裝置之測試動 作的流程圖。 第图、用以說明探針與帶之位置關係之示意圖。 【實施冷式】 用以實施發明之形熊 以下,參照圖式,就本發明之實施例,詳細地說明。 TCP測試裝置之結構 如第1圖、第2圖、第3圖所示,本實施例之TCP測試裝 - 置1包含有將搭載有TCP8之帶丁沿著預定路徑搬送之TCP處 理器2、。又於TCP8之搬送路徑之途中,將所搬送之帶τ在保 持之狀態下推出至預定方向之推動器機構(推動器)3、在ζ 方向與推動克機構3對向設置,並具有朝推動器機構3突出 之探針43之探測機構4、將具有2個視野之照相機51支樓成 可在推動器機構3與探針43間移動之照相機機構5、測定部 照相機6、控制該等τ C ρ測試裝置〗之構成要件2〜6之動作的 控制裝置7。 此外,為方便,令鉛直方向為rx方向」,令與χ方向 垂直相交,且連結推動器機構3與探測機構4之方向為「ζ 方向」,令與X方向及Ζ方向垂直相交之方向(對第丨圖之紙面 垂直之方向)為「Υ方向」。與申請專利範圍之關係為ζ方向 201213819 對應於第1方向,χ方向及γ方向對應於第2方向。 TCP處理器2包含有捲繞有測試前之帶τ之捲出捲盤 21 '捲繞從捲出捲盤21捲出,進行了測試之帶τ之捲繞捲盤 22。於捲出捲盤21與捲繞捲盤22間設有將從捲出捲盤21捲 出之帶Τ朝推動器機構3送出之第丨送出部23、將從第丨送出 部23送出之帶Τ以朝推動器機構3施加預定張力之狀態送出 至鉛直下方(X方向)之第丨鏈輪24及第1鏈輪導件25、將通過 推動器機構3之帶Τ朝捲繞捲盤22導出之第2鏈輪26及第2鏈 輪導件27、將從該等導出之帶τ朝捲繞捲盤22送出之第2送 出部28。 推動器機構3具有作為移動機構之功能。推動器機構3 具有支樓成可於X方向、γ方向、ζ方向及繞2軸(0方向)移 動(移動自如)之推動器台3卜安裳於推動器台31,並且與後 述探針卡42(之探針43之接觸端431)對向配置,且可供帶τ 於表面滑動接觸之推動||板32、設於推動^砂之丫方向之 兩端’且於χ方向延伸’以保持帶τ之帶夾持器33。藉進行 測试之帶Τ以帶夾持器33予以保持,帶τ上之Tcp8可配置於 推動器板32上。此外,當推動胃自31藉後述之驅動部72之 控制,移動時,安裝於推動ϋ台31之推動ϋ板32也-起移 動。有將此點在本說明書中僅表現為 「推動器板32藉驅動 部7 2之控制移動」之情形。 才木測機構4具有於ζ方向距離推動器機構3預定間隔而 配置’並於中央部設有開口之基座4卜設於基座41之開口, 並與推動器板32對向配置之探針卡❿於㈣卡42設有突 6 201213819 出至推動器機構3側(Z方向)之探針43。探針43之尖端作為 與TCP8之端子(墊)81接觸之接觸端。探針43與控制裝置7電 性連接。 照相機機構5具有具2個視野之照相機51,.將此照相機 51支撐成至少可在推動器機構3(或保持在推動器機構3之 TCP8)與探測機構4(之探針43)間之空間内於X方向、γ方向 及Z方向移動之移動部52。 在此,照相機 51 由具有 2個 CCD(Charge Coupled Device) 或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等固 體影像感測器之數位照相機構成。因而,照相機51藉從2個 固體影像感測器分別擷取圖像,可拍攝2個不同之視野。在 本實施例中,當將照相機51之位置假設為z軸之原點時,照 相機51之2個視野設定在2軸之正負兩方向。即,第丨視野設 定成包含探測機構4(之探針43),第2視野設定成包含推動器 機構3(予以保持之TCP8)。藉此,照相機51可拍攝推動器機 構3及探測機構4兩者。又,第丨視野之法線及第2視野之法 線設定成沿著Z軸方向,即位於與z軸平行之同一直線上。 藉此’ 2個視野便可映出在相同之高度(X方向)之相反方向 正對面之位置。 此外,照相機51不限於具有2個固態影像感測器之數位 照相機’只要為具有2個視野者,可適用各種數位照相機。 舉例言之,可適用由1個固態影像感測器、設於此固態影像 感測器之光軸上之稜鏡、切換視野之快門等構成之具有2個 視野之數位照相機。 201213819 測定部照相機6可由具有C C D或c M 〇 s等固態影像感 測器之幕所皆知之數位照相機構成。測定部照相機6配設於 在Z方向’探測機構4之與推動器機構3對向之側之對側。 即,推動機構3 '探測機構4、測定部照相機6依序於z方向 排列配設。測定部照相機6之拍攝方向設定成沿著z軸方 向’且與探針卡42之約中央部及保持在推動器板32上之 TCP8位於同一直線上。藉此,測定部照相機6可藉由形成 於探針卡42之中央部之後述開口部425,拍攝TCP8。 控制裝置7具有檢測使用者之操作輸入之輸入部71、控 制推動器機構3、照相機機構5及測定部照相機6之驅動之驅 動部72、記憶與TCP測試裝置1之動作等相關之各種資訊之 記憶部7 3、對照相機51及測定部照相機6之拍攝資料進行圖 像處理之圖像處理部74、使用圖中未示之測試器,進行 TCP8之測試之測試部75、控制TCp測試裝置丨全體之動作之 主控制部76 ^在此,測試器係安裝於探測機構4者,係與探 針43電性連接,以測定TCp8之電特性者。其測定結果可送 出至控制裝置7。 圖像處理部74具有下述測定部之功能,前述測定部係 依據以照相機51所拍攝之探針43及TCP8之圖像,測定探針 43之接觸端431與丁<:1>8之墊81之位置偏移量者。驅動部u 具有下述功能,前述功能係依據以圖像處理部74所測定之 位置偏移量,使推動器機構3之推動器台31於X、Y方向移 動’進—步’使推動器台31沿著Z方向朝接觸端431移動, 藉此,使保持在推動器板32之TCP8之墊81接觸接觸端431 8 201213819 者。測試部75具有在探針43之接觸端431接觸TCP8之墊81 之狀態下’進行TCP8之測試之功能。 此種控制裝置7由電腦、安裝於此電腦之程式構成。電 腦具有CPU等運算裝置、記憶體、HDD(Hard Disc Drive)等 記憶裝置、從鍵盤、滑鼠、指向裝置 '按鈕、觸摸面板等 外部檢測資訊之輸入之輸入裝置、藉由網際網路、 LAN(Local AreaNetwork)、WAN(Wide Area Network)等通信 線路’進行各種資訊之發送接收之I/F裝置、LCD(Liquid
Crystal Display)或 FED(Field Emission Display)等顯示裝 置。此種電腦(硬體資源)以程式(軟體)控制,藉硬體資源與 軟體共同運作,可實現上述輸入部71、驅動部72、記憶部 73及主控制部76。此外,上述程式亦可以記錄於軟碟、 CD-ROM、DVD-ROM、1C記憶體等記錄媒體之狀態來提供。 TCP測試裝置之測試動作 接著,就TCP測試裝置1之TCP8之測試動作,參照第5 圖來說明。此外’在町,舉測靖之Tm之情形為例來 說明’但如後述,關於更換探針卡42或捲出捲盤歡情形, 亦可以相同之程序來測試。
TCP8上之校準標記之位置(χγ平面上之座標卜 之塾81之位置(ΧΥ平面上之座標)等。 二’ TCP位置資訊包含 之座標)、設在TCP8 又’探針位置資訊包 9 201213819 含探針卡42上之探針43之位置(χγ平面上之座標)、進行對 位之探針43之尖端位置(XY平面上之座標)(以下稱為「校準 位置」。)、探針43之尖端高度(z方向之座標)等。此外,在 以下中’如第6圖所示,就令複數個探針43中設於四個角之 探針43之位置為第丨〜第4校準位置421〜424之情形作說明。 藉驅動部72之控制,在帶夾持器33保持帶τ之狀態下, 推動器台31移動’而形成推動器板32與探針卡42距離預定 距離而對向之狀態。又,藉驅動部72之控制,照相機51於 推動器板32與探針卡42間移動(步驟S2)。 當輸入TCP位置資訊及探針資訊時,使用照相機51, 測定位於第1〜第4校準位置421〜424之探針43之尖端高度 (步驟S3)。此探針43之尖端高度係指從z方向之探針卡42之 表面至探針43之尖端之距離。探針43之尖端高度之測定係 首先藉僅擷取朝向探測機構4之固態影像感測器之信號,令 照相機51之視野僅為探測機構4側之後,藉驅動部72之控 制,照相機51移動至與第1校準位置421對向之位置。接著, 藉使照相機51之焦點對準位於第丨校準位置421之探針43之 尖端,測定其探針43之尖端高度。以同樣之方法,測定第 2〜第4校準位置421〜424之探針43之尖端高度。所測定之尖 端高度與在步驟1記憶於記憶部73之尖端高度比較,若不同 時’便將所測定之尖端高度記憶於記憶部73。 當測定尖端高度時,使用照相機51,測定位於第1〜第4 校準位置421〜424之探針43之尖端位置(步驟S4p此尖端位 置為探針卡42之推動器機構3側之平面上之座標(χγ平面上 201213819 之座標)。探針43之尖端位置之測定係首先圖像處理部74令 照相機51之視野僅為探針機構4側後,藉驅動部72之控制, 照相機51移動至與第1校準位置421對向之位置,確認位於 此第1校準位置421之探針43之尖端高度後,依據拍攝資 料’測定對應於其尖端高度之探針43之尖端位置。藉同樣 之方法,圖像處理部74測定第2〜第4校準位置422〜424之探 針43之尖端位置。所測定之尖端位置與在步驟1記憶於記憶 部73之尖端位置(校準位置)比較,若不同時,便將所測定之 尖端位置記憶於記憶部73。 當測定尖端位置時,圖像處理部74測定對應於在步驟 S4所檢測出之第丨〜第4校準位置421〜424之Tcp8之墊81之 位置的偏移量(步驟S5)。具體言之,首先,圖像處理部74 藉僅掏取朝向推動器機構3側之固態影像感測器之信號,令 照相機51之視野為推動器機構3側、亦即。圖像處 理部74依據該視野所含之TCP8之校準標記,確認TCP8上之 墊81之大概位置。然後,藉驅動部72之控制,照相機51移 動至與第1校準位置421相對之位置。當照相機51移動時, 圖像處理部74藉僅擷取朝向探測機構4側之固態影像感測 咨之信號’將照相機51之視野切換至探針卡42側,檢測位 於第1校準位置421之探針43之尖端位置,使記憶部73予以 屺憶。圖像處理部74再將照相機51之視野切換至TCP8側, 將與第1校準位置421在Z方向對向之TCP8之墊81進行邊緣 抽取等圖像處理,藉此,檢測墊81之位置(χγ平面上之座 k )’並使s己憶部73予以記憶。當檢測塾81之位置時’圖像 201213819 處理部74藉比較此墊81之位置與之前所檢測之尖端位置, 測定墊位置與尖端位置之偏移量。此偏移量係指χγ平面上 之墊81與尖端位置之距離、更具體言之係指使探針43接觸 之墊81上之位置(以下稱為「接觸位置」。)與炎端位置之距 離。該接觸位置係以塾81之邊緣為基準來任意地設定。藉 同樣之方法,圖像處理部74測定第2〜第4校準位置422〜424 之探針43之尖端位置與墊位置之偏移量。所測定之偏移量 記憶於記憶部73。如此,由於墊位置之偏移量之測定不移 動照相機51,而僅以視野之切換來進行,故可防止測定結 果包含照相機51之移動誤差。 當測定偏移量時,主控制部76進行探針43之探針對位 (步驟S6)。具體言之,首先’藉驅動部72之控制,照相機51 從爽在推動器機構3與探測機構4間之位置退離,移動至不 與推動器機構3及探測機構4於Z軸方向干擾之位置。依據如 上述所測定之偏移量,設定探針卡42之X、Y方向之位置。 即’第1〜第4校準位置421〜424之探針43對位成接觸對向配 置之墊81之接觸位置。在此狀態下,藉驅動部72之控制, 推動器板32移動至將要接觸墊81前之位置,之後,一面以 任意之設定值單位,移動至探針卡42側,一面確認塾81是 否接觸探針43。是否接觸可依據連接於探測機構4之測試器 之信號確認。 如上述’當推動器32以任意之設定值單位,於z方向移 動時’探針卡42所包含之複數個探針43 _接觸保持在推動 器板32之TCP8之墊81者之比例增加。其比例達到預定之設 12 201213819 . 定率時之推動器板32之位置便設定為接觸高度。此所設定 之接觸高度記憶於記憶部73。 當設定接觸高度時,圖像處理部74確認接觸最適合位 置(步驟S7)。接觸最適合位置係指在距離墊81之各邊等距離 之位置’各探針43與墊81之邊緣留有距離而接觸之位置。 舉例言之,在推動器板32移動至接觸高度之狀態下,推動 态板32於X、γ方向以任意之設定值單位移動,確認探針43 與墊81不接觸之位置,藉此,取得接觸最適合位置。當取 得接觸最適合位置時,推動器機構3使推動器板32移動至該 接觸最適合位置。 S推動器板32移動至接觸最適合位置時,圖像處理部 74以測定部照相機6,拍攝推動器板32上之TCP8之校準標 記,確認此校準標記之位置(步驟S8)。如第6圖所示,於探 針卡42之約中央部形成有開口部425。測定部照相機6拍攝 從該開口部425露出之TCP8。校準標記之位置記憶於記憶 部73。藉此,可以記憶於記憶部乃之校準標記之位置為基 準,導出接觸最適合位置。 當圮憶接觸最適合位置時,測試部75進行捲繞於捲出 捲盤21之帶T之TCP8之測試(步驟S9)。具體言之,推動器板 323依序送出捲繞於捲出捲盤21之帶T,帶夾持器33按各 TCP8保持帶T。在此保持之狀態下,測定部照相機6拍攝 TCP8之校準標記,算出此校準標記之位置與在步驟%所測 定之校準標記之位置之偏移量,依據此偏移量,推動器板 32於X、Y方向移動。藉此,推動器板32配置於接觸最適合 13 201213819 位置。接著,推動器板32於Z方向移動至接觸高度,而使推 動器板32上之TCP8之墊81接觸探針卡42之探針43。此探針 43藉由測試器(圖中未示)’與控制裝置7電性連接。藉測試 部75藉由探針43 ’與TCP8交換電信號,確認TCP8是否有異 常。當確認結束時,推動益板3 2離開探針卡4 2,釋放以帶· 夾持器33所保持之帶T,將搭載有配置於推動器32上之 TCP8之帶T送出至捲繞捲盤22側。此種一連串之測試動作 進行至無捲繞於捲出捲盤21之帶T為止。 如以上所說明’根據本實施例’藉於推動器機構3與探 測機構4間之空間設照相機51,可拍攝探針43之接觸端431 及墊81之端部。因此,依據該等拍攝資料,測定探針43與 墊81之位置偏移量,依據此位置偏移量,使TCP8移動,藉 此,可正確地進行探針43與墊81之對位。 此外,在第5圖中,就測試新之TCP8之情形作了說明, 關於更換探針卡42及捲出捲盤21之情形,亦可與上述同等 之方法測試是無須贅言的。具體言之,更換探針卡42時, 從記憶部73讀取已記憶之TCP位置資訊或探針位置資訊之 後,進行步驟S3〜S9之處理即可。又,更換捲出捲盤21時, 從記憶部73讀取探針43之尖端高度或尖端位置之後,進行 步驟S5〜S9之處理即可。 又,在本實施例中,以照相機51具有2個視野之情形為 例作了說明,照相機51只要可配設於探針43與TCP8間之空 間’可適用1個視野之照相機是無須贅言的。此時,藉於照 相機設可使視野繞X軸移動之移動機構,可拍攝z軸方向之 14 201213819 正負兩側,而可實現與上述本實施例同等之作用效果。 產業上之可利用性 本發明可適用於藉使對向配置之2個構件接觸,進行測 試之各種裝置。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明實施例之TCP測試裝置之結構之 正面圖。 第2圖係將TCP測試裝置之一部份放大顯示之立體圖。 第3圖係顯示TCP測試裝置之主要部份之概念圖。 第4圖係顯示T C P測試裝置之控制裝置之結構的塊圖。 第5圖係顯示本發明實施例之TCP測試裝置之測試動 作的流程圖。 第6圖係用以說明探針與帶之位置關係之示意圖。 【主要元件符號說明】 1...TCP測試裝置 23...第1送出部 2...TCP處理器 24...第1鏈輪 3...推動器機構 25...第1鏈輪導件 4...探測機構 26...第2鏈輪 5...照相機機構 27...第2鏈輪導件 6...測定部照相機 28...第2送出部 7...控制裝置 31...推動器台 8...TCP 32...推動器板 21...捲出捲盤 33...帶夾持器 22...捲繞捲盤 41...基座 15 201213819 42...探針卡 81…墊(端子) 43...探針 421…第1校準位置 51…照相機 422...第2校準位置 52...移動部 423...第3校準位置 71...輸入部 424…第4校準位置 72...驅動部 425...開口部 73...記憶部 431...接觸端 74...圖像處理部 S1-S9.··步驟 75...測試部 T...帶 76...主控制部 X,Y,Z,0...方向 16

Claims (1)

  1. 201213819 七、申請專利範圍: 1. 一種tcp測試裝置,係包含有: 抓針,係於第1方向突出,且具有接觸端者; 推動為,係在前述第i方向,與前述探針之接觸端 對向配置,且保持具有墊之TCP者; …相機係、支標成可在前述探針與前述Tcp間之空 和動且m間内,拍攝前述探針及前述^^者; …’収部,係依據以前述照相機所拍攝之前述探針及 述CP之圖像’測定前述探針之接觸端與前述TCP之 塾之位置偏移量者; 驅動部,係依據以前述測定部所測定之位置偏移 : 量’使前述推動11於與前述第1方向直交之第2方向移 並使則述推動^著前述&方向,朝前述接觸端 移動,藉此,使伴括尤升、+· ϋ '、寻在月述推動器之前述TCP之墊接觸 前述接觸端者;及 、試P係在m述探針之接觸端接觸前述TCP之塾 之狀態下’進行TCP之測試者。 申月專心圍第1項之Tcp測試裝置,其中前述照相 機具有朝向前述探針之方向之第1視野及朝向前述醫 之方向之第2視野, # 1述第1視野之法線及前述第2視野之法線位於沿 者前述第1方向之同—直線上。 17
TW100117556A 2010-09-21 2011-05-19 Tcp測試裝置 TWI456212B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010210578A JP2012068032A (ja) 2010-09-21 2010-09-21 Tcp試験装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201213819A true TW201213819A (en) 2012-04-01
TWI456212B TWI456212B (zh) 2014-10-11

Family

ID=45913312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100117556A TWI456212B (zh) 2010-09-21 2011-05-19 Tcp測試裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2012068032A (zh)
KR (1) KR101238397B1 (zh)
CN (1) CN102411122B (zh)
TW (1) TWI456212B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI881139B (zh) * 2020-06-30 2025-04-21 日商東京威力科創股份有限公司 檢查裝置及檢查方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6001292B2 (ja) 2012-03-23 2016-10-05 株式会社日立ハイテクサイエンス エミッタの作製方法
CN103713205B (zh) * 2012-09-28 2016-10-26 名硕电脑(苏州)有限公司 电容触摸屏自动测试方法
KR101759470B1 (ko) * 2016-11-23 2017-07-19 주식회사 디이엔티 패널 점등 검사 장치
CN114088979B (zh) * 2021-12-20 2025-01-10 百及纳米科技(上海)有限公司 探针校准方法、表面测量方法以及探针控制设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4036554B2 (ja) * 1999-01-13 2008-01-23 富士通株式会社 半導体装置およびその試験方法、および半導体集積回路
JP2002107438A (ja) * 2000-09-29 2002-04-10 Ando Electric Co Ltd 半導体試験装置のキャリブレーション装置
JP4480253B2 (ja) * 2000-10-27 2010-06-16 株式会社アドバンテスト 電子部品試験用押圧装置、電子部品試験装置およびその制御方法
JP2002181889A (ja) * 2000-12-13 2002-06-26 Ando Electric Co Ltd プローブカードとtabの位置決め装置
NL1019775C2 (nl) * 2002-01-18 2003-07-21 Integrated Production And Test Inrichting voor het testen van elektronische schakelingen, alsmede een naaldenbed voor toepassing in een dergelijke inrichting.
CN100472220C (zh) * 2003-01-31 2009-03-25 日商·日本工程技术股份有限公司 Tcp处理装置以及在该装置中的位置不正补正方法
CN101263395A (zh) * 2005-09-15 2008-09-10 株式会社爱德万测试 Tcp处理装置
JP2006186395A (ja) * 2006-03-03 2006-07-13 Advantest Corp Tcpハンドリング装置およびtcpハンドリング装置における打ち抜き穴不良検出方法
KR20100005067A (ko) * 2007-03-13 2010-01-13 가부시키가이샤 아드반테스트 Tcp 핸들링 장치
KR20090122306A (ko) * 2007-03-29 2009-11-26 가부시키가이샤 아드반테스트 Tcp 핸들링 장치
JPWO2008120519A1 (ja) * 2007-03-29 2010-07-15 株式会社アドバンテスト Tcpハンドリング装置
JP5358138B2 (ja) * 2008-07-31 2013-12-04 東京エレクトロン株式会社 検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI881139B (zh) * 2020-06-30 2025-04-21 日商東京威力科創股份有限公司 檢查裝置及檢查方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI456212B (zh) 2014-10-11
JP2012068032A (ja) 2012-04-05
CN102411122A (zh) 2012-04-11
KR101238397B1 (ko) 2013-02-28
CN102411122B (zh) 2015-07-22
KR20120030927A (ko) 2012-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI485628B (zh) A re-registration method for locating a target object, and a recording medium for recording the method
CN201203583Y (zh) 印刷电路板光学检测装置
TW201213819A (en) TCP testing apparatus
TW201000885A (en) Electronic component inspection method and device used therein
CN109655469A (zh) 一种柔性电路板的对接测试装置及其对接测试方法
TW201024724A (en) Array test apparatus, and method of measuring position of point of substrate thereof and method of measuring coordinates of point photographed by camera assembly
TW201842606A (zh) 用於半導體或顯示系統領域的移送位置測量用試驗模型及利用該移送位置測量用試驗模型的精密移送測量方法
TW201011849A (en) Bare die dual-face detector
JP5047188B2 (ja) Tcpハンドリング装置および当該装置における接続端子の位置合わせ方法
TW523854B (en) TCP handler
JP4098306B2 (ja) Tcpハンドリング装置および当該装置における位置ずれ補正方法
TWI322080B (zh)
TW520547B (en) Positioning apparatus for probe card and TAB
TW201205702A (en) Wafer chuck inclination correcting method and probe apparatus
JPWO2008120518A1 (ja) Tcpハンドリング装置
JP2017015978A (ja) 画像取得装置および挟持部材
TW519704B (en) Flip chip assembling method and device
JP2004156984A (ja) プローブピンの接触位置の採取方法、プローブピンの接触位置の補正方法及びプローブ装置間の接触誤差の解消方法
TW201027094A (en) Array test apparatus and method of measuring position of point on substrate thereof
KR20210027096A (ko) 고주파 특성 검사 장치 및 고주파 특성 검사 방법
CN107490733B (zh) 将探针销与电子设备的位置对准的方法及装置
TWI321818B (zh)
TW200902423A (en) TCP handling device
TW200945465A (en) Intermediary optical sensing device and high-precision semiconductor device testing machine
TWI312870B (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
MC4A Revocation of granted patent