TWI485628B - A re-registration method for locating a target object, and a recording medium for recording the method - Google Patents
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Description
本發明係關於定位對象物之再登錄方法及記錄該方法之記錄媒體,具體而言,係與於例如使晶圓等之被檢查體及探針進行電性接觸實施被檢查體之檢查前,以被檢查體之既定之檢查用電極及探針為對象物,以攝影手段進行檢測,並再登錄對象物之方法及記錄該方法之記錄媒體相關。
晶圓之半導體製造步驟具備各種處理步驟。各處理步驟係將晶圓載置於載置台上,於載置台上對晶圓實施各種處理。處理晶圓時,有時於處理之前,先實施以晶圓之正確定位之校準操作後,再實施既定之處理。
例如,利用第5圖所示之檢查裝置實施晶圓之檢查時,實施晶圓之各設備之複數檢查用電極及對應該等之探針之校準後,使複數之檢查用電極及對應該等之探針進行電性接觸來實施檢查。該檢查裝置,如第5圖之(a)、(b)所示,具備用以裝載、卸載晶圓W之裝載室1、及實施晶圓W之電性特性檢查之探針室2。裝載室1具備將卡匣C內之晶圓W搬送至探針室2之搬送臂3、及於利用搬送臂3搬送晶圓W之期間實施晶圓W之預校準之預校準機構4。探針室2具備用以載置預校準後之晶圓W之可於X、Y、Z、及θ方向移動之載置台5、配置於載置台5之上方
之探針卡6、以及用以實施探針卡6之複數探針6A及載置台5上之晶圓W之校準之校準機構7,在控制裝置(未圖示)之控制下進行驅動。此外,探針卡6固定於頂板8之開口部。於頂板8之上面,配置著測頭T,探針卡6介由頂板9電性連結於測試機(未圖示)。
而且,預校準機構4具備用以載置晶圓W之可旋轉之旋轉台4A、和用以對形成於晶圓W之外周緣部之定向平面或標記之光學檢測之光學檢測手段(未圖示),於載置著晶圓W之旋轉台4A之旋轉期間,藉由以光學檢測手段實施晶圓W之定向平面或標記之檢測,實施使晶圓W成為既定方向之預校準。
此外,校準機構7如第5圖之(a)、(b)所示,具備裝設於載置台5之側方之用以拍攝探針6A之第1 CCD攝影機7A、用以拍攝晶圓W之第2 CCD攝影機7B、支持第2 CCD攝影機7B之對齊橋接條7C、以及將對齊橋接條7C導引至探針中心之左右一對之導引軌7D,以第1 CCD攝影機7A拍攝探針6A並以第2 CCD攝影機7B拍攝晶圓W之檢查用電極,依據各攝影位置資料實施探針6A及檢查用電極之校準。
然而,於實施探針6A及晶圓W之校準之前,有利用第1、第2 CCD攝影機7A、7B檢測並拍攝既定之探針6A之針尖及晶圓W之檢查用電極,來登錄當時之位置資料等之作業。該登錄作業,係實施探針6A及晶圓W之攝影,並利用例如分別顯示於顯示裝置之顯示畫面9之多窗
之攝影影像及相鄰之操作面板來實施。例如,探針卡6之四角之探針6A,係利用顯示畫面6之攝影影像及操作面板,以例如第6圖所示之步驟進行登錄。因此,首先利用第1 CCD攝影機7A以低倍率拍攝探針卡6來檢測探針6A之位置後,並以高倍率拍攝該探針6A之針尖來供校準。
首先,在控制裝置之控制下,以使第1 CCD攝影機7A位於探針中心(探針卡6之中心)之方式自動移動載置台5,利用第1 CCD攝影機7A從探針6A側以低倍率拍攝探針卡6,將該影像顯示於顯示畫面9,來概觀探針卡6全體。其次,一邊觀看顯示畫面9之攝影影像一邊利用操作面板之操作,將載置台5從探針中心移動至既定之探針6A,使第1 CCD攝影機7A之焦點對準於探針6A之針尖並選擇第1 CCD攝影機7A之視野及照度(以下,稱為「攝影條件」),將當時之載置台5之位置資料及攝影條件登錄成宏觀第1點之第1影像資訊(步驟S1)。接著,操作操作面板,同樣移動載置台5使第1 CCD攝影機7A之焦點從宏觀第1點之探針6A改變成對準其他探針6A之針尖並選擇攝影條件,將當時之載置台5之位置資料及攝影條件登錄成宏觀第2點之第1影像資訊後(步驟S2),以相同方式,介由載置台5使第1 CCD攝影機7A進一步移動至其他探針6A,並將當時之針尖之位置資料及攝影條件登錄成宏觀第3點之第1影像資訊(步驟S3),此外,將其他探針6A之針尖之位置資料及攝影條件登錄成宏觀第4點之第1影像資訊(步驟S4)。
如上面所述,以低倍率拍攝4支探針6A做為宏觀第1點~宏觀第4點,並分別登錄成第1影像資訊,再將第1 CCD攝影機7A切換成校準時所使用之高倍率後,依據宏觀第1點之位置資料,介由載置台5,第1 CCD攝影機7A自動移動,使第1 CCD攝影機7A之焦點對準對應於宏觀第1點之探針6A之針尖,選擇微觀第1點之攝影條件,將該攝影條件與位置資料一起登錄成微觀第1點之第2影像資訊(步驟S5)。接著,依據宏觀第2點之位置資料,介由載置台5,第1 CCD攝影機7A自動移動,使第1 CCD攝影機7A之焦點對準對應於宏觀第2點之探針6A之針尖,選擇微觀第2點之攝影條件,將該攝影條件與位置資料一起登錄成微觀第2點之第2影像資訊後(步驟S6),以相同方式使載置台5自動移動至宏觀第3點,以第1 CCD攝影機7A拍攝該探針6A做為微觀第3點,選擇當時之攝影條件,與位置資料一起登錄成微觀第3點之第2影像資訊(步驟S7),此外,使載置台5自動移動至宏觀第4點,以第1 CCD攝影機7A拍攝該探針6A做為微觀第4點,選擇當時之攝影條件,與位置資料一起登錄成微觀第4點之第2影像資訊(步驟S8),結束一連串之探針之登錄作業,以供晶圓W之校準。
此外,針對晶圓W,以與探針6A時相同之要領,分別登錄晶圓W之複數個之位置資料及攝影條件。然後,利用探針6A及晶圓W之登錄資料,校準探針6A及晶圓W後,實施晶圓W之分度進給,實施形成於晶圓W之複
數設備之電性特性檢查。
然而,重複實施同一晶圓W之電性特性檢查之期間,有時會使用到不同於到目前為止之探針卡6之機種之探針卡6,此時,即使探針卡6之規格為實質相同,例如,因為機種而使探針6A之形態不同,而導致攝影影像產生變動,電腦上無法辨識變動後之攝影影像,而必須再登錄切換後之探針卡6。此外,探針卡6污染時,也必須再登錄。傳統之方法時,為了再登錄,必須從頭開始重新實施第6圖所示之登錄作業,該再登錄作業需要花費相當多的時間。即使例如晶圓W為實質相同之檢查規格,發生前處理之變更時,必須針對該晶圓W實施再登錄,而該再登錄作業需要花費相當多的時間。
為了解決上述課題,本發明之目的係在提供,定位對象物為實質相同,即使因為機種等之不同而使攝影影像產生變動時,以短時間即可再登錄變動後之對象物之攝影影像之定位對象物之再登錄方法及記錄該方法之記錄媒體。
本發明之申請專利範圍第1項所記載之定位對象物之再登錄方法,係於使用探針卡檢查被檢查體之後,為了利用攝影手段來實施作為對象物之探針卡或被檢查體之定位,於上述檢查之前使用含有預先藉由上述攝影手段所攝影並登錄之上述對象物之位置資料及攝影條件之至少之一之影像資訊,拍攝從上述登錄時形態變動的上述對象物,
並將該攝影影像予以再登錄之方法,其特徵為具備:依據上述影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動地移動,並藉由上述攝影手段以上述影像資訊之攝影條件拍攝形態變動後之上述對象物之步驟;及直接利用上述影像資訊之位置資料及攝影條件而將所取得的形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述影像資訊同時予以再登錄之步驟。
此外,本發明之申請專利範圍第2項所記載之定位對象物之再登錄方法,係於使用探針卡檢查被檢查體之後,為了利用攝影手段來實施作為對象物之探針卡或被檢查體之定位,於上述檢查之前使用含有預先藉由上述攝影手段以低倍率及高倍率所攝影並分別登錄之上述對象物之位置資料及攝影條件之至少各一之第1、第2影像資訊,拍攝從上述登錄時形態變動的上述對象物,並將該攝影影像分別予以再登錄之方法,其特徵為具備:依據上述第1影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動地移動,並藉由上述攝影手段以上述第1影像資訊之攝影條件及上述低倍率拍攝形態變動後之上述對象物之步驟;直接利用上述第1影像資訊之位置資料及攝影條件而將所取得之形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述第1影像資料同時予以再登錄之步驟;依據上述第1影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動性地移動,並藉由上述攝影手段以上述第2影像資訊之攝影條件及上述高倍率拍攝形態變動後之上述對
象物之步驟;以及直接利用上述第2影像資訊之攝影條件而將所取得之形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述第2影像資訊同時予以再登錄之步驟。
此外,本發明之申請專利範圍第3項所記載之定位對象物之再登錄方法係如申請專利範圍第1或2項所記載之發明,其中,將被再登錄之上述對象物之攝影影像和對應此而預先被登錄之上述對象物之登錄影像一起顯示於顯示畫面。
此外,本發明之申請專利範圍第4項所記載之定位對象物之再登錄方法係如申請專利範圍第3項所記載之發明,其中,將與被再登錄之上述攝影影像一起被顯示之定位標記,和與對應此而預先被登錄之上述對象物之登錄影像一起被顯示之定位標記做比較,移動操作上述對象物或上述攝影手段使上述攝影影像之定位標記移動成與上述登錄影像之定位標記成為相同位置。
此外,本發明之申請專利範圍第5項所記載之記錄媒體,係記錄著於使用探針卡檢查被檢查體之後,為了利用攝影手段來實施作為對象物之探針卡或被檢查體之定位,於上述檢查之前使用含有預先藉由上述攝影手段所攝影並登錄之上述對象物之位置資料及攝影條件之至少之一之影像資訊,拍攝從上述登錄時形態變動的上述對象物,並將該攝影影像予以再登錄之程式的記錄媒體,其特徵為:藉由上述程式驅動電腦執行:依據上述影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動性地
移動,並藉由上述攝影手段以上述影像資訊之攝影條件拍攝形態變動後之上述對象物之步驟;及直接利用上述影像資訊之位置資料及攝影條件而將所取得的形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述影像資訊同時予以再登錄之步驟。
本發明之申請專利範圍第6項所記載之記錄媒體,係記錄著於使用探針卡檢查被檢查體之後,為了利用攝影手段來實施作為對象物之探針卡或被檢查體之定位,於上述檢查之前使用含有預先藉由上述攝影手段以低倍率及高倍率所攝影並分別登錄之上述對象物之位置資料及攝影條件之至少各一之第1、第2影像資訊,拍攝從上述登錄時形態變動的上述對象物,並將該攝影影像分別予以再登錄之程式的記錄媒體,其特徵為:藉由上述程式驅動電腦執行:依據上述第1影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動地移動,並藉由上述攝影手段以上述第1影像資訊之攝影條件及上述低倍率拍攝形態變動後之上述對象物之步驟;直接利用上述第1影像資訊之攝影條件之位置資料及攝影條件而將所取得之形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述第1影像資訊同時予以再登錄之步驟:依據上述第1影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動地移動,藉由上述攝影手段以上述第2影像資訊之攝影條件及上述高倍率拍攝形態變動後之上述對象物之步驟;以及直接利用上述第2影像資訊之攝影條件而將所取得之形態變動後之
上述對象物之攝影影像與上述第2影像資訊同時予以再登錄之步驟。
若藉由本發明,可提供作為定位對象物之探針卡或被檢查體為實質相同,即使因為形態等之不同而使對象物之攝影影像之形態產生變動時,於對形態變動後之對象物進行定位時,可以在短時間再登錄變動後之對象物之攝影影像之定位對象物之再登錄方法及記錄該方法之記錄媒體。
以下,依據第1圖~第4圖所示之實施形態針對本發明進行說明。此外,各圖中,第1圖係以實施本發明方法之一實施形態為目的所使用之檢查裝置之構成之方塊圖,第2圖係本發明方法之一實施形態之一之探針之再登錄作業之流程圖,第3圖係用以顯示校準時所發生之支援救濟機能之顯示畫面圖,第4圖係用以顯示不具備第3圖所示之支援救濟機能之校準時所發生之支援機能之顯示畫面圖。
首先,針對具備記錄著本發明之定位對象物之再登錄方法之記錄媒體之檢查裝置進行說明。該檢查裝置10之構成上,如第1圖所示,具備:用以載置被檢查體晶圓W之可移動之載置台11;配置於該載置台11之上方之探針卡12;用以實施該探針卡12之複數探針12A及載置台11
上之晶圓W之校準之校準機構13;用以構成校準機構13之第1、第2攝影手段(例如,CCD攝影機)14、15;具有用以顯示第1、第2 CCD攝影機14、15所拍攝之影像之顯示畫面16之顯示裝置;以及用以控制該等構成機器之由電腦所構成之控制裝置17,在控制裝置17之控制下,利用校準機構13實施載置台11上之晶圓W及探針卡12之複數探針12A之校準後,使複數探針12A及晶圓W進行電性接觸來實施晶圓W之電性特性檢查。
此外,檢查裝置10,如第1圖所示,具備鍵盤等之輸入部18,可以利用輸入部18輸入各種檢查條件,可指定顯示於顯示畫面16上之選單16A及圖示(未圖示)來實施各種程式等。
載置台11之構成上,如第1圖所示,具備驅動機構11A及檢測器(例如,編碼器)11B,可以介由驅動機構11A於X、Y、Z、以及θ方向移動且可介由編碼器11B檢測移動量。驅動機構11A,驅動配置著載置台11之XY工作台,例如,具備:以馬達及滾珠螺桿為主體之水平驅動機構(未圖示);內建於載置台11之昇降驅動機構;以及使載置台11於θ方向旋轉之θ驅動機構。編碼器11B,介由馬達之旋轉數分別檢測XY工作台之X、Y方向之移動距離,將各檢測信號傳送給控制裝置17。控制裝置17,依據來自編碼器11B之信號,控制驅動機構11A,進而控制載置台11於X、Y方向之移動量。
校準機構13,如上面所述,具備第1、第2 CCD攝影
機14、15及對齊橋接條19。如第1圖所示,第1 CCD攝影機14裝設於載置台11之側方,第2 CCD攝影機15則裝設於對齊橋接條19。第1、第2 CCD攝影機14、15皆具備低倍率及高倍率之二種倍率,以既定之倍率拍攝探針12A及晶圓W。
第1 CCD攝影機14,於對齊橋接條19後退至探針室內之背面後,在探針卡12之下方使載置台11於X、Y方向移動之期間,從探針卡12之下方以既定倍率實施複數探針12A之針尖之攝影,並將攝影信號傳送給控制裝置17,介由控制裝置17將探針顯示於顯示畫面16上。此外,第2 CCD攝影機15介由對齊橋接條19於探針室之背面至探針中心之間移動而位於探針卡12及載置台11之間,此處,在載置台11於X、Y方向移動之期間,從上方以既定倍率實施晶圓W之攝影,並將攝影信號傳送給控制裝置17,介由控制裝置17將該晶圓影像顯示於顯示畫面16上。
控制裝置17,具備:中央演算處理部17A;用以記憶以含有再登錄本發明之定位對象物為目的之程式之各種程式之程式記憶部17B;用以記憶各種資料之記憶部17C;用以實施來自第1、第2 CCD攝影機14、15之攝影信號之影像處理之影像處理部14A、15A;將來自該等影像處理部14A、15A之影像信號記憶成影像資料之影像記憶部14B、15B;以及依據該等影像信號,將攝影影像等顯示於顯示畫面16之顯示控制部14C、15C;且,於中央演算處
理部17A、程式記憶部17B、以及記憶部17C之間,實施信號之傳送及接收,來控制檢查裝置10之各種構成機器。
中央演算處理部17A連結著輸入部18,中央演算處理部17A處理從輸入部18所輸入之各種資料信號,並儲存於記憶部17C。本實施形態時,程式記憶部17B儲存著以執行本發明之定位對象物之再登錄方法為目的之程式,顯示畫面16則顯示攝影影像16A及操作面板16B等。操作面板16B如後面所述,具有於校準之前,實施第1、第2 CCD攝影機14、15之移動操作,登錄某探針卡12之位置資料等之影像資訊之機能。亦即,第1、第2 CCD攝影機14、15之構成上,可藉由按壓操作面板16B之水平移動操作鍵K1而於X、Y方向移動,且藉由按壓操作面板16B之上下移動操作鍵K2而於Z方向移動。
此外,於中央演算處理部17A,連結著影像記憶部14B、15B及顯示控制部14C、15C,第1、第2 CCD攝影機14、15之攝影影像介由中央演算處理部17A及顯示控制部14C、15C分別顯示於顯示畫面16上。於影像記憶部14B、15B,除了第1、第2 CCD攝影機14、15之現在之攝影影像以外,尚儲存著過去之攝影影像及加工影像等。
本發明之定位對象物之再登錄方法等之程式,介由各種記錄媒體被儲存於程式記憶部17B。此外,該等程式,亦可利用通信媒體下載至各種檢查裝置。本實施形態時,係執行儲存於程式記憶部17B之定位對象物之再登錄方法
之程式。
其次,參照第2圖,針對本發明之定位對象物之再登錄方法之一實施形態進行說明。定位對象物之再登錄作業,例如,係已登錄之晶圓W及探針卡12與定位對象物實質上為相同,各攝影影像產生變動時實施。亦即,探針卡12為實質相同,有時因為該機種而發生探針12A等之形態不同,形態若不同,則該攝影影像會產生變動,電腦上無法辨識變動後之攝影影像。此時,利用本發明之定位對象物之再登錄方法,例如,利用含有預先登錄之含有位置資料及攝影條件之登錄影像資訊,於短時間可再登錄變動後之探針卡12及/或晶圓W之攝影影像。本實施形態時,係針對再登錄探針卡12之探針12A之方法進行說明。此外,本實施形態係以探針12A及晶圓W做為定位對象物。
首先,例如操作水平移動操作鍵K1及上下移動操作鍵K2,於顯示畫面16上選擇定位對象物之再登錄方法之程式,介由控制裝置17,依據第2圖所示之流程執行該程式。亦即,如第2圖所示,在控制裝置17之控制下,利用第6圖所示之探針登錄作業所登錄之前次之宏觀第1點之第1影像資訊之位置資料,介由載置台11使探針室內之第1 CCD攝影機14自動地移動至宏觀第1點,且第1 CCD攝影機14自動反映前次登錄之第1影像資訊之宏觀第1點之攝影條件(視野及照度)以低倍率拍攝相當於宏觀第1點之探針12A之針尖,並將該攝影影像當做宏觀第1
點之登錄影像自動地登錄至影像記憶部14B(步驟S11)。此時,即使探針卡12之機種不同,因為探針12A之針尖之位置資料沒有改變,可以直接利用前次之登錄影像資訊之位置資料及攝影條件。如此,再登錄相當於宏觀第1點之探針12A之針尖時,無需重新設定位置資料或攝影條件,而可自動地直接利用前次之宏觀第1點之位置資料及攝影條件,進而大幅縮短再登錄作業。
其次,如第2圖所示,在控制裝置17之控制下,利用前次之第1影像資訊之宏觀第2點之位置資料,介由載置台11使第1 CCD攝影機14自動地移動至宏觀第2點,且第1 CCD攝影機14自動反映前次之第1影像資訊之宏觀第2點之攝影條件(視野及照度),以低倍率拍攝相當於宏觀第2點之探針12A之針尖,將該攝影影像視為宏觀第2點之登錄影像自動地登錄至影像記憶部14B後(步驟S12),利用前次之第1影像資訊之宏觀第3點之位置資料,介由載置台11使第1 CCD攝影機14自動地移動至宏觀第3點,而且,利用前次之第1影像資訊之攝影條件,以低倍率拍攝相當於宏觀第3點之探針12A之針尖,將該攝影影像視為宏觀第3點之登錄影像自動地登錄至影像記憶部14B(步驟S13)。此外,利用前次之第1影像資訊之宏觀第4點之位置資料,介由載置台11使第1 CCD攝影機14自動地移動至宏觀第4點,且利用前次之第1影像資訊之攝影條件,以低倍率拍攝相當於宏觀第4點之探針12A之針尖,將該攝影影像視為宏觀第4點之登錄影像自
動地登錄至影像記憶部14B(步驟S14)。
如以上所示,利用第1 CCD攝影機14以低倍率再登錄探針卡12之四角之探針12A之針尖後,利用第1CCD攝影機14以高倍率將該等探針12A之針尖以如下之方法進行再登錄。
如第2圖所示,於步驟S11,利用再登錄之宏觀第1點之位置資料,介由載置台11使第1 CCD攝影機14自動地移動至微觀第1點,且第1 CCD攝影機14自動反映前次之第2影像資訊之微觀第1點之攝影條件(視野及照度),以高倍率拍攝相當於微觀第1點之探針12A之針尖,將該攝影影像視為微觀第1點之登錄影像自動地登錄至影像記憶部14B(步驟S15)。直接利用於步驟S11再登錄之位置資料及前次之第2影像資訊之攝影條件,無需重新設定位置資料或攝影條件,而可再登錄微觀第1點之攝影影像,進而大幅縮短再登錄作業。
其次,利用於步驟S12再登錄之宏觀第2點之位置資料,介由載置台11使第1 CCD攝影機14自動地移動至微觀第2點,且第1 CCD攝影機14自動反映前次之第2影像資訊之微觀第2點之攝影條件,以高倍率拍攝相當於微觀第2點之探針12A之針尖,將該攝影影像視為微觀第2點之登錄影像自動地登錄至影像記憶部14B後(步驟S16),第1 CCD攝影機14相同利用步驟S13之宏觀第3點之位置資料,自動地移動至微觀第3點,且利用前次之第2影像資訊之攝影條件以高倍率拍攝相當於微觀第3點
之探針12A之針尖,並將該攝影影像視為微觀第3點之登錄影像自動地登錄至影像記憶部14B(步驟S17)。此外,利用步驟S14之宏觀第4點之位置資料,使第1 CCD攝影機14自動地移動至微觀第4點,且利用前次之第2影像資訊之攝影條件,以高倍率拍攝相當於宏觀第4點之探針12A之針尖,將該攝影影像視為宏觀第4點之登錄影像自動地登錄至影像記憶部14B(步驟S18),結束一連串之再登錄作業。操作員於一連串之再登錄作業只需確認第1 CCD攝影機14之動作即可,短時間即可結束再登錄作業。
結束探針卡12之再登錄並實施該探針卡12及晶圓W之校準後,可以實施晶圓W之電性特性檢查。校準係針對各晶圓W實施。重複校準之期間,例如,校準用之探針12A因為某種原因而偏離時,校準之支援機能會啟動而中止校準。此時,本實施形態時,附有支援救濟機能,可介由該支援救濟機能解決問題,而於短時間內即可重新進行校準。
亦即,支援救濟機能驅動時,如第3圖所示,顯示畫面16會自動顯示4個畫面。於顯示畫面16之左上畫面,顯示著校準標記M從針尖偏離之發生問題之探針12A之攝影影像16A,於其右鄰之畫面則顯示著對應於攝影影像16A之登錄影像16C。該登錄影像16C時,校準標記M’位於既定之針尖。此外,登錄影像16C之下側畫面,顯示著操作面板16B,操作面板16B之左鄰,顯示著攝影影像
16A之問題之現在狀態及文字資訊16D之指示事項。操作員一邊觀察登錄影像16C一邊依據文字資訊16D之指示事項,按壓操作操作面板16B之水平移動操作鍵K1來移動攝影畫面16A。攝影畫面16A與登錄影像16C一致時,因為已解決既定之探針12A之問題,操作員藉由按壓操作確定結束鍵K3,結束支援救濟機能。藉此,自動解除支援機能而回到校準動作,而可正確地持續進行校準。登錄影像16C,係上述探針登錄時,拍攝探針卡12之四角之探針12A之針尖並與攝影位置資料及攝影條件一起登錄於影像記憶部14B之攝影影像16A。
相對於此,未具備上述支援救濟機能之既存之支援機能時,如第4圖所示,會顯示校準標記M偏離針尖之攝影影像16A及操作面板16B,而不會顯示對應於攝影影像16A之登錄影像16C。如此,發生既存之支援機能時,因為顯示畫面16只顯示攝影影像16A,操作員無法判別將複數針尖之那一針尖對準校準標記M來解除支援機能才對。為了解除支援機能,必須正確地記住登錄位置、或參照探針之登錄手冊等,要回到校準必須花費較多的時間。此外,解除支援機能時,若將校準標記M對準原來之針尖以外之針尖時,無法正確地實施其後之校準,而會發生檢查不良。
如以上之說明所示,本實施形態因為具備:例如,實質相同規格而只有機種變更之探針卡12,再登錄變更後之探針卡12之探針12A之針尖時,可依據前次登錄之第1
影像資訊之位置資料自動地移動第1 CCD攝影機14,利用第1 CCD攝影機14以低倍率拍攝探針12A之針尖做為宏觀第1點~宏觀第4點之步驟;直接利用宏觀第1點~宏觀第4點之各第1影像資訊之攝影條件之實施再登錄之步驟;依據分別表示宏觀第1點~宏觀第4點之第1影像資訊之位置資料,自動地移動第1 CCD攝影機14,利用第1 CCD攝影機14以高倍率分別拍攝探針12A之針尖做為微觀第1點~微觀第4點之步驟;以及直接利用前次登錄之微觀第1點~微觀第4點之各第2影像資訊之攝影條件實施再登錄之步驟;之緣故,探針卡12為實質相同,因為機種不同或探針12A之針尖之受到污染而使探針12A之攝影影像產生變動時,也可直接利用前次登錄之第1、第2影像資訊之位置資料及攝影條件,而以極短時間實施變動後之探針12A之攝影影像之再登錄。
此外,依據本實施形態,因為一起顯示探針12A之攝影影像16A及對應於該攝影影像16A之登錄影像16C,可以於顯示畫面16上確認現在之攝影影像16A及對應其之登錄影像16C是否相同。
此外,依據本實施形態,以分別顯示於探針12A之攝影影像16A及對應其之登錄影像之校準標記M、M’為目標實施第1 CCD 14之移動操作,於晶圓W及探針12A之校準時,若發生支援機能,利用顯示於顯示畫面16之操作面板16B之移動操作鍵K1、K2移動第1 CCD攝影機14,於短時間內可使攝影畫面16A與登錄影像16C一致,
而迅速地恢復校準動作。
此外,本發明並未受限於上述實施形態,必要時,可以應用於各種處理裝置。此外,校準對象物並未限制為探針及晶圓,亦可適用於玻璃基板等之各種物品。此外,上述實施形態時,係以不同倍率拍攝複數支探針12A之針尖,再分別登錄成第1、第2影像資訊,然而,亦可以為未改變倍率之再登錄之方法。換言之,為了利用攝影手段來實施對象物之定位,再登錄含有預先利用上述攝影手段所攝取並登錄之上述對象物之位置資料及攝影條件之至少之一之影像資訊時,具備:依據上述影像資訊之位置資料,自動地移動上述對象物或上述攝影手段,利用上述攝影手段拍攝上述對象物之步驟;及直接利用上述影像資訊之攝影條件再登錄之步驟;之定位對象物之再登錄方法,亦包含於本發明之範圍內。
本發明適合應用於半導體製造裝置及檢查裝置。
12A‧‧‧探針(對象物)
14‧‧‧第1 CCD攝影機(攝影手段)
16‧‧‧顯示畫面
16A‧‧‧攝影畫面
16B‧‧‧操作面板
16C‧‧‧登錄影像
M、M’‧‧‧校準標記(定位標記)
W‧‧‧晶圓
第1圖係以實施本發明方法之一實施形態為目的所使用之檢查裝置之構成方塊圖。
第2圖係本發明方法之一實施形態之一之探針之再登錄作業之流程圖。
第3圖係用以顯示校準時所發生之支援救濟機能之顯示畫面圖。
第4圖係用以顯示不具備第3圖所示之支援救濟機能
之校準時所發生之支援機能之顯示畫面圖。
第5圖係檢查裝置之一例圖,(a)係正面之一部份之正面剖面圖,(b)係檢查裝置之內部平面圖。
第6圖係探針之登錄作業之流程圖。
S11~S18‧‧‧步驟
Claims (6)
- 一種定位對象物之再登錄方法,係於使用探針卡檢查被檢查體之後,為了利用攝影手段來實施作為對象物之探針卡或被檢查體之定位,於上述檢查之前使用含有預先藉由上述攝影手段所攝影並登錄之上述對象物之位置資料及攝影條件之至少之一之影像資訊,拍攝從上述登錄時形態變動的上述對象物,並將該攝影影像予以再登錄之方法,其特徵為:具備:依據上述影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動地移動,並藉由上述攝影手段以上述影像資訊之攝影條件拍攝形態變動後之上述對象物之步驟;及直接利用上述影像資訊之位置資料及攝影條件而將所取得的形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述影像資訊同時予以再登錄之步驟。
- 一種定位對象物之再登錄方法,係於使用探針卡檢查被檢查體之後,為了利用攝影手段來實施作為對象物之探針卡或被檢查體之定位,於上述檢查之前使用含有預先藉由上述攝影手段以低倍率及高倍率所攝影並分別登錄之上述對象物之位置資料及攝影條件之至少各一之第1、第2影像資訊,拍攝從上述登錄時形態變動的上述對象物,並將該攝影影像分別予以再登錄之方法,其特徵為:具備:依據上述第1影像資訊之位置資料,使形態變動後之 上述對象物或上述攝影手段自動地移動,並藉由上述攝影手段以上述第1影像資訊之攝影條件及上述低倍率拍攝形態變動後之上述對象物之步驟;直接利用上述第1影像資訊之位置資料及攝影條件而將所取得之形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述第1影像資料同時予以再登錄之步驟;依據上述第1影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動性地移動,並藉由上述攝影手段以上述第2影像資訊之攝影條件及上述高倍率拍攝形態變動後之上述對象物之步驟;以及直接利用上述第2影像資訊之攝影條件而將所取得之形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述第2影像資訊同時予以再登錄之步驟。
- 如申請專利範圍第1或2項所記載之定位對象物之再登錄方法,其中將被再登錄之上述對象物之攝影影像和對應此而預先被登錄之上述對象物之登錄影像一起顯示於顯示畫面。
- 如申請專利範圍第3項所記載之定位對象物之再登錄方法,其中將與被再登錄之上述攝影影像一起被顯示之定位標記,和與對應此而預先被登錄之上述對象物之登錄影像一起被顯示之定位標記做比較,移動操作上述對象物或上述攝影手段使上述攝影影像之定位標記移動成與上述登錄影像之定位標記成為相同位置。
- 一種記錄媒體,係記錄著於使用探針卡檢查被檢 查體之後,為了利用攝影手段來實施作為對象物之探針卡或被檢查體之定位,於上述檢查之前使用含有預先藉由上述攝影手段所攝影並登錄之上述對象物之位置資料及攝影條件之至少之一之影像資訊,拍攝從上述登錄時形態變動的上述對象物,並將該攝影影像予以再登錄之程式的記錄媒體,其特徵為:藉由上述程式驅動電腦執行:依據上述影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動性地移動,並藉由上述攝影手段以上述影像資訊之攝影條件拍攝形態變動後之上述對象物之步驟;及直接利用上述影像資訊之位置資料及攝影條件而將所取得的形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述影像資訊同時予以再登錄之步驟。
- 一種記錄媒體,係記錄著於使用探針卡檢查被檢查體之後,為了利用攝影手段來實施作為對象物之探針卡或被檢查體之定位,於上述檢查之前使用含有預先藉由上述攝影手段以低倍率及高倍率所攝影並分別登錄之上述對象物之位置資料及攝影條件之至少各一之第1、第2影像資訊,拍攝從上述登錄時形態變動的上述對象物,並將該攝影影像分別予以再登錄之程式的記錄媒體,其特徵為:藉由上述程式驅動電腦執行:依據上述第1影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動地移動,並藉由上述攝影手段以上述第1影像資訊之攝影條件及上述低倍率拍攝形態變動後之上述對象物之步 驟;直接利用上述第1影像資訊之攝影條件之位置資料及攝影條件而將所取得之形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述第1影像資訊同時予以再登錄之步驟:依據上述第1影像資訊之位置資料,使形態變動後之上述對象物或上述攝影手段自動地移動,藉由上述攝影手段以上述第2影像資訊之攝影條件及上述高倍率拍攝形態變動後之上述對象物之步驟;以及直接利用上述第2影像資訊之攝影條件而將所取得之形態變動後之上述對象物之攝影影像與上述第2影像資訊同時予以再登錄之步驟。
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|---|---|---|---|---|
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| JP2010056252A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Nisshinbo Holdings Inc | 太陽電池の検査装置 |
| JP2010142428A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Canon Inc | 撮影装置及び撮影方法、プログラム、記録媒体 |
| JP5315076B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2013-10-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子線の影響を考慮した半導体検査方法及び装置 |
| JP5384170B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | コンタクトパラメータの設定方法、コンタクトパラメータの設定用プログラム及びコンタクトパラメータの設定用プログラムが記録された記録媒体 |
| KR101134371B1 (ko) * | 2010-06-22 | 2012-04-09 | 세크론 주식회사 | 프로젝션 타켓을 이용한 촬상 장치 및 그에 의한 거리 보정 방법 |
| JP5546593B2 (ja) * | 2011-09-02 | 2014-07-09 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置及びその制御方法 |
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| US9523735B2 (en) * | 2014-10-08 | 2016-12-20 | Eastman Kodak Company | Electrical test system with vision-guided alignment |
| US10074178B2 (en) * | 2015-01-30 | 2018-09-11 | Dental Imaging Technologies Corporation | Intra-oral image acquisition alignment |
| JP6768411B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2020-10-14 | 日置電機株式会社 | 基板検査装置 |
| CN111443320A (zh) * | 2019-01-17 | 2020-07-24 | 均豪精密工业股份有限公司 | 探针自我校正系统及其方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124978A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Hitachi Ltd | プローバ装置 |
| TW278140B (zh) * | 1994-03-31 | 1996-06-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| TW279202B (zh) * | 1993-11-24 | 1996-06-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| US6002426A (en) * | 1997-07-02 | 1999-12-14 | Cerprobe Corporation | Inverted alignment station and method for calibrating needles of probe card for probe testing of integrated circuits |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2984541B2 (ja) * | 1994-04-18 | 1999-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | プロービング方法およびプローブ装置 |
| US5644245A (en) * | 1993-11-24 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element |
| JP2986142B2 (ja) * | 1994-04-19 | 1999-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法 |
| US6096567A (en) | 1997-12-01 | 2000-08-01 | Electroglas, Inc. | Method and apparatus for direct probe sensing |
| JP4740405B2 (ja) | 2000-11-09 | 2011-08-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置合わせ方法及びプログラム記録媒体 |
| US6762612B2 (en) * | 2001-06-20 | 2004-07-13 | Advantest Corp. | Probe contact system having planarity adjustment mechanism |
-
2006
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-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW279202B (zh) * | 1993-11-24 | 1996-06-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| TW278140B (zh) * | 1994-03-31 | 1996-06-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| JPH08124978A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Hitachi Ltd | プローバ装置 |
| US6002426A (en) * | 1997-07-02 | 1999-12-14 | Cerprobe Corporation | Inverted alignment station and method for calibrating needles of probe card for probe testing of integrated circuits |
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