TW201036814A

TW201036814A - Cover film

Info

Publication number: TW201036814A
Application number: TW99107190A
Authority: TW
Inventors: Takayuki Iwasaki; Tetsuo Fujimura; Akira Sasaki
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo Kk
Priority date: 2009-03-13
Filing date: 2010-03-12
Publication date: 2010-10-16
Also published as: KR20110137341A; WO2010104010A1; JP5474930B2; JPWO2010104010A1; CN102348609A; CN102348609B; SG174337A1; MY152320A; US8652601B2; KR101642166B1; TWI491499B; US20120003429A1

Description

201036814 六、發明說明：域領術技之屬所明發膜蓋覆用帶體戴 ifimp 的裝包件零子電於用使於關係明發本術技前先〇伴隨電子設備之小型化，關於使用之電子零件亦朝向小型高性能化進展，同時，在電子設備之裝配步驟中，在印刷基板上自動化地組裝電子零件亦在進行著。一般而言，表面組裝用電子零件，係將容納電子零件用袋連續地容納於經壓絞成形的載體帶，在該載體帶上面，使作爲蓋材的覆蓋膜重疊，而以密封棒進行連續地熱封所得之電子零件包裝體，而以此形態進行保管及移送。覆蓋膜方面，係在由經二軸拉伸的聚酯薄膜所構成之的基材上，積層由熱塑性樹脂所構成之的封膠層之物等。在電子設備等製造時’於組裝電子零件時，覆蓋膜自載體帶以自動剝離裝置剝離’收容於載體帶的電子零件以拾取（pick up)裝置被取出，並在電子電路基板進行表面組裝。因此特別重要的是覆蓋膜在與載體帶之剝離強度爲適度之範圍內可呈穩定。當剝離強度過強時’在剝離時會有覆蓋膜斷裂之情形’相反地強度過弱時’在保管•移送時’ 覆蓋膜自載體帶剝離’而爲內容物之電子零件則有脫落的可能性。尤其是，伴隨組裝速度之急遽高速化’覆蓋膜之剝離速度亦爲0.1秒以下/溝（duct) ’爲極端高速化’在剝 201036814 離之際，對覆蓋膜加諸極大應力。結果，覆蓋膜被切斷了，而造成稱爲「薄膜裂斷（film break)」的問題。自載體帶剝離覆蓋膜時之剝離強度，係在JIS C0806-3 中’在使剝離速度爲每分300mm時，在8mm寬的載體帶爲〇·1至1.0N，在12 mm至56 mm寬之載體帶則規定爲0.1 至1·3Ν。但是，在實際電子零件之組裝步驟中，剝離速度較每分300mm更快，尤其是在容納大型連接器零件之情形，以接近上限的剝離強度予以密封爲多，結果，在剝離覆蓋膜時，易於發生薄膜裂斷。薄膜裂斷之對策上，有提案一種方法，其係在經二軸拉伸的聚酯薄膜等基材與封膠層之間，設置聚丙烯、耐綸、聚胺基甲酸酯等耐衝擊性或撕裂擴散電阻（tear propagation resistance)優異的中間層之方法（參照專利文獻1至3)。一方面，有提案一種方法，其中中間層係使用特定比重之金屬茂（metallocene )直鏈狀低密度聚乙烯 (m-LLDPE)，再者藉由在該中間層與基材層間，使接著層成爲低楊氏係數，而可防止對基材層之應力擴散之方法（參照專利文獻4)。又有提案一種在目的爲使剝離強度之密封溫度依存性及經時變化低，獲得密封性穩定的覆蓋膜，則封膠樹脂組成物係使用混合苯乙烯· 丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合物於聚乙烯或聚丙烯之物（參照專利文獻5)。但是，藉由該等方法，在每分l〇〇m般之高速剝離中，要充分地抑制薄膜裂斷則有困難。 201036814 進而有提案一種覆蓋膜，其藉由各自共擠壓由苯乙烯系烴樹脂所構成之之層，則可提高層間之接著力（參照專利文獻6)。但是，在該方法中熱封後剝離強度之穩定性並不充分。又，在高速剝離中，由於剝離所致靜電之發生激烈，故吾人謀求抑制剝離時之靜電障礙。在減低剝離所致靜電發生的方法方面，係在覆蓋膜之封膠層中進行導電性碳粒子、金屬氧化物等導電粉、金屬微 f% ^ 粒之揉合，方法（參照例如專利文獻1)。但是，由於金屬氧化物等爲比較高價，故易於招致成本提升，又，在封膠層中均一地分散金屬氧化物等並非容易，因分散不良而會產生剝離強度之不勻。又，雖有提案在封膠層分散界面活性劑（參照專利文獻 7)，不過在高溫多濕環境，將覆蓋膜熱封於載體帶的電子零件包裝體經數日保管之情形，藉由使界面活性劑轉移至 Q 封膠層之表面，使剝離強度降低，且使覆蓋膜剝離。再者有提案一種在封膠層並不混合導電性微粒等，在基材層與封膠層之間移動電荷移動層，在封膠層表面防止帶有靜電之方法（參照專利文獻8)。藉由不含此種導電性微粒等異物的封膠層，而熱封之方法，係意圖使剝離強度穩定之物，由該觀點觀之，則可獲得極大的效果。但是，吾人要求藉由電子零件之小型化等，在發生於封膠層表面的靜 201036814 電之抑制則爲更高的等級，也會有無法滿足要求性能的情形。又’除了以上特性以外’在覆蓋膜，要容易地識別爲收納物的電子零件’則亦會有高透明性爲必要之情形。例如，在1C等電子零件之檢査中，藉由自覆蓋膜之上以CCD照相機攝影，進行畫面解析，而進行1C針之變形等不良的判別方法，爲此具有高透明性的覆蓋膜爲必要。要有效率地進行此種識別，則要求霧度（霧値）爲50%以下且全透光率 7 5 %以上之覆蓋膜。專利文獻1 專利文獻2 專利文獻3 專利文獻4 專利文獻5 專利文獻6 專利文獻7 專利文獻8 〇曰本專利第3241 220號公報曰本特開平1 0-250020號公報曰本特開2000-327024號公報曰本特開2006-327624號公報曰本特開平8-3 24 676號公報曰本特開2007-90725號公報曰本特開2004-51106號公報曰本特開2005-178073號公報【發明內容】本發明係提供一種覆蓋膜，即使在高速剝離時，亦難以引起「薄膜裂斷」’且熱封性、剝離強度之穩定性及透明性優異者。進而’除了上述特性以外，亦可提供一種覆蓋膜，可抑制剝離所致靜電障礙之發生。 201036814 又，亦提供一種特別適於電子零件之高速組裝的電子零件包裝體。本發明係爲解決上述課題而採用以下手段。亦即根據本發明，係提供一種下列的覆蓋膜或電子零件包裝體。 1. 一種覆蓋膜，其係熱封於容納電子零件的載體帶內，該覆蓋膜包含：基材層；由含有密度0.900至0.940xl03kg/m3之50質量％以上金〇屬茂（metallocene)直鏈狀低密度聚乙烯樹脂的樹脂組成物所構成之之中間層；及由含50至85質量％烯烴成分的乙烯系共聚合樹脂所構成之之封膠層（sealant layer)。 2. 如第1項之覆蓋膜，其中構成封膠層的乙烯系共聚合樹脂之烯烴成分係選自由乙烯、丙烯、丁烯、丁二嫌及異戊二烯所構成之的群組。 Q 3 ·如第2項之覆蓋膜’其中構成封膠層之乙烯系共聚合樹脂係選自由乙烯-丙烯無規共聚合樹脂、乙烯-1-丁烯無規共聚合樹脂、乙儲-乙酸乙嫌酯共聚合樹脂、乙嫌-丙嫌酸無規共聚合樹脂、乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯_ 甲基丙稀酸無規共聚合樹脂、乙稀-甲基丙嫌酸醋無規共聚合樹脂、乙烯-苯乙烯無規共聚合樹脂、苯乙烯-丁二稀嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合樹脂之氫化 201036814 物’及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚合樹脂之氫化物所構成之的群組。 4. 如第3項之覆蓋膜，其中構成封膠層之乙烯系共聚合樹脂係選自由乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物，及苯乙烯-異戊二烯·苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物所構成之的群組。 5. 如第1至4項中任一項之覆蓋膜，其中封膠層含有5 Ο 至30質量％有機系微粒或無機系微粒。 6. 如第1至5項中任一項之覆蓋膜，其中基材層係由含有二軸拉伸聚對酞酸乙二酯，或二軸拉伸聚對酞酸乙二酯的樹脂組成物所構成之。 7. 如第1至6項中任一項之覆蓋膜，其中在封膠層側表面具有抗靜電層，該抗靜電層係由將側鏈具有四級銨鹽的陽離子性高分子型抗靜電劑分散於丙烯酸系樹脂中的樹脂八組成物所構成之，該四級銨鹽爲以下一般式所示：〇 ~ —GHg" C*·* 、 C = 1 :〇 J m 1 A i

Rg-N^RsX- .201036814 (式中，A表示氧原子或亞胺基；Ri表示氫原子或甲基： R2、R3及R4表示可各自相同或相異之碳原子數1至18之烷基；R5表示碳原子數1至4之伸烷基；X_表示陰離子，且m表示1至5000範圍之整數）《 8. 如第7項之覆蓋膜，其中在構成抗靜電層的樹脂組成物中的陽離子性高分子型抗靜電劑與丙烯酸系樹脂之比率係陽離子性高分子型抗靜電劑20至60質量％，丙烯酸系樹脂4 0至8 0質量％。〇 9. 如第7或8項之覆蓋膜，其中抗靜電層含有10至50 質量％有機系微粒或無機系微粒。 10. —種電子零件包裝體，其係將如第1至9項中任一項之覆蓋膜熱封於容納有電子零件的壓紋載體帶內。本發明之覆蓋膜在自載體帶高速剝離之際，可充分抑制「薄膜裂斷」之發生，且熱封性、剝離強度之穩定性、透明性優異。再者，本發明之覆蓋膜，除了以上特性之外， Q 亦可抑制剝離之際之靜電障礙。又’使用此種覆蓋膜所得之本發明之電子零件包裝體特別適於電子零件之高速組裝》【實施方式】以下，茲就實施本發明的形態加以說明。本實施形態之覆蓋膜’至少具有基材層、中間層，及封膠層。 [基材層] 201036814 基材層係由二軸拉伸聚對酞酸乙二酯、或二軸拉伸聚對酞酸乙二酯爲主成分之樹脂組成物所構成之。在二軸拉伸聚對酞酸乙二酯方面，可使用市售之物，亦可使用抗靜電處理用之抗靜電劑經塗布或揉合之物，或可使用實施電暈處理或易接著處理等之物。基材層若過薄時，易於發生覆蓋膜剝離時之「薄膜裂斷」，一方面過厚時，在將覆蓋膜熱封於載體帶時，對封膠層無法傳導充分的熱，而難以獲得充分的剝離強度，故通常可適當使用12至25ym之厚度〇 U .之物。 [中間層] 中間層係位於基材層與封膠層之間的位置，可爲由單層所構成之，亦可由二以上之複數層所構成之。中間層具有柔軟性與高剛性，係由在常溫之撕裂強度高的直鏈狀低密度聚乙烯（LLDPE)爲主成分之樹脂組成物所構成之。在LLDPE，係以齊格勒（Ziegler)型觸媒所聚合之 q 物（齊格勒型 LLDPE)，及以金屬茂系觸媒所聚合 (m-LLDPE)，不過由於m-LLDPE可控制的分子量分布爲狹窄，故可抑制伴隨低結晶化的黏著性之發生、熔點之必要以上之降低，尤其是因具有高度的撕裂強度，故在構成中間層的LLDPE方面，宜爲使用m-LLDPE。 m-LLDPE，作爲共聚合單體有碳數3以上之烯烴，較佳爲碳數3至1 8之直鏈狀α -烯烴、分支鏈狀α -烯烴，或以芳香核取代的α-烯烴、與乙烯之共聚合樹脂。直鏈狀之α -10 - 201036814 -烯烴方面’有例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1·己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯' 1-十八烯等。又，在分支鏈狀〇：·烯烴方面，有例如3 -甲基-1-丁烯、3 -甲基-1-戊烯、4 -甲基-1-戊烯、2 -乙基-1-己烯、2,2,4-三甲基-1-戊烯等。又，可以芳香核取代的α -烯烴方面，有苯乙烯等。該等共聚合單體係單獨或組合二種以上，可與乙烯共聚合。又，亦可使丁二烯、異戊二烯、1，4-己二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降莰烯基（norbornene)等多烯烴〇 ^ (polyene)類共聚合。共聚合樹脂中的0!-烯烴含量，由相對於薄膜裂斷的改良效果的觀點觀之，宜爲1至20莫耳％，更宜爲1 〇至1 5莫耳％。 m-LLDPE，更佳爲相對於構成中間層的樹脂組成物爲50 質量％以上，特佳爲70質量％以上。m-LLDPE之密度宜爲 0.900 至 0.940(xl03kg/m3)之範圍之物。m-LLDPE 係按照 JISK-7112，在190C°Cx5kg負荷之條件下所測定時之流動 Q 性爲0.1至8.0g/10分之物，易於層形成，在與載體帶熱封時，由可得穩定的剝離強度之觀點觀之較佳。一方面，在中間層，相對於構成中間層的樹脂組成物’ 在小於5 0質量％之範圍’可含有低密度聚乙烯。低密度聚乙烯宜爲密度0.910至〇.929(xl03kg/m3)之範圍之物。藉由含有低密度聚乙烯，則可更加改善製膜性。中間層之厚度’以5至50em爲—般’較佳爲10至30 em。中間層之厚度小於5/zm時，會有基材層與中間層間 201036814 之接著強度不充分之虞，超過50/zm時，則覆蓋膜之總厚度變大，在熱封覆蓋膜於載體帶時，則無法使熱充分地傳導至封膠層，在將覆蓋膜熱封於載體帶情形，則會有無法充分獲得剝離強度之情形。 [封膠層] 封膠層係由含有乙烯系共聚合樹脂之樹脂組成物所構成之’該乙烯系共聚合樹脂係含有烯烴成分爲50質量。/。至 85質量％及其他共聚合單體成分爲15質量％至5〇質量％之〇比率’更佳爲烯烴成分爲70質量％至80質量％及其它共聚合單體成分爲20質量％至30質量％之比率。本發明中「烯烴成分」係指乙烯、丙烯、丁烯等之單烯烴成分’及丁二烯、異戊二烯等二烯烴成分。又，在本發明中「乙烯系共聚合樹脂」係指，在將共聚合樹脂分類成單體單位之情形，在烯烴單位中之主成分爲乙烯單位之共聚合樹脂之意。例如，在苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合樹脂之 Q 氫化物之情形，在聚合有1,4-丁二烯的嵌段部分係以氫化而構成乙烯單位的乙烯系共聚合樹脂。在乙烯系共聚合樹脂中，烯烴成分之比率小於5 0質量％之情形，會有乙烯系共聚合樹脂之加熱熔融延伸變小，而有成形加工造成困難的情形。一方面，在烯烴成分之比率超過85質量％時，在使覆蓋膜熱封於載體帶的情形，會有獲得充分的剝離強度有困難之情形。 -12- 201036814 在含有單烯烴成分的乙烯系共聚合樹脂方面，可例舉例如乙烯·丙烯無規共聚合樹脂、乙烯_丨_ 丁烯無規共聚合樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂、乙烯-丙烯酸無規共聚合樹脂、乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙嫌-本乙儲無規共聚合樹脂等。又，含有二嫌烴成分的乙烯系共聚合樹脂方面，可適當使用芳香族乙烯化合物與共軛二烯系化合物之嵌段共聚合樹脂之氫化物。可例舉例如 Ο 苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-丁二烯-苯乙嫌嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚合樹脂之氫化物等。其中，以乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物、及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合物 Q 之氫化物，與由聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚對酞酸乙二酯等所構成之的載體帶之熱封性優異，又因難以產生薄膜裂斷，故特別適用。在構成封膠層的樹脂組成物，除了上述乙烯系共聚合樹脂以外，可在小於50質量％之範圍，添加聚乙烯、乙烯-1 -丁烯共聚合物、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚丙烯等樹脂。在封膠層爲了防止覆蓋膜在捲繞時，阻塞之發生，則可添加球狀或粉碎（comminuti〇n)形狀之丙嫌酸系粒子或苯乙 -13- .201036814 烯系粒子、聚矽氧系粒子等之有機系粒子，或滑石粒子、二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、雲母粒子、碳酸鈣、碳酸鎂等無機粒子。尤其是，丙烯酸系粒子或二氧化矽粒子’由於添加時之透明性降低少故可更適當的使用。由粒子重量分布曲線所得最大頻率徑宜爲1至20 jtzm，更佳爲1至15 /zm。在最大頻率徑小於lvm時，則有無法充分顯現粒子添加所致抗阻塞效果之情形。一方面，在超過20 a m之情形，可使抗阻塞之效果爲良好，不過爲了抗阻塞則由於多〇量添加爲必要，會使成本上升，又，由於在覆蓋膜之封膠層表面會造成可目視的凹凸產生，故會有損及覆蓋膜之外觀之虞。粒子之添加量，在構成封膠層的樹脂組成物中，宜爲使用5至30質量％之範圍之物，更佳爲10至20質量 %。只要添加量在該範圍內，則可在透明性、熱封性、抗阻塞效果之任一種，取得良好的均衡性。封膠層之厚度宜爲5#m至40/zm，更宜爲7至2〇β„^ Q 封膠層之厚度小於5#m之情形，在與載體帶熱封之情形，則無法獲得充分的剝離強度，又會有薄膜裂斷之虞。在超過40 // m時，不僅招致成本提高，亦使透明性降低。 [基材層/中間層/封膠層之層構造的覆蓋膜之製造方法] 在以下，係使用第1圖及第2圖，說明基材層/中間層/ 封膠層之層構造所構成之覆蓋膜之製造方法。在積層基材層2、中間層4(或41及42)及封膠層5的方法方面，並無特別限定，可使用一般的方法。 -14- 201036814 例如，在第2圖所示覆蓋膜1之情形，將構成封膠層5 的各成分使用亨舍爾（Henschel)混合器、滾打機混合器、麥哲倫（Mazer a)攪拌機等混合機，予以掺合，使其以直接擠壓機’進行薄膜化，或一次以單軸或二軸之擠壓機予以捏合擠壓，獲得顆粒後，進一步以擠壓機擠壓顆粒，予以薄膜化。薄膜化之方法方面，雖使用膨脹（inflat ion)法、T模法、鑄塑法、或壓延（calender)法等任一種方法均無妨，不過通常係使用膨脹法或T模法。〇接著，在該封膠層5之薄膜，與其他途徑準備的基材層 2之薄膜之間，將構成中間層4的以經熔融的m-LLDPE爲主成分之樹脂組成物藉由擠壓貼合法而供給，而可製造具有基材層2、中間層4、封膠層5之層構造的覆蓋膜1。該擠壓貼合法之以已熔融的m-LLDPE爲主成分之樹脂組成物予以擠壓（extrusion)供給用的模，可使用例如T-模。又，亦可具備調整薄膜寬用之定紙框（deckle)。在連接 Q 基材層2之中間層4之側之面，宜爲準備塗布作爲接著助劑的胺基甲酸酯樹脂等固定塗布劑（固定塗布層3係如圖示）。在塗布固定塗布劑於基材層2用之塗布機方面，可使用輥塗布機、凹版印刷塗布機、逆輥塗布機、棒塗布機、模塗布機等通常使用之物。或者，構成中間層4的樹脂組成物與構成封膠層5的樹脂組成物，係使用各自個別的單軸或二軸之擠壓機予以熔融捏合，使兩者經由給料管（feed block)或多重分歧模 -15- 201036814 (multi-manifold die)，予以積層一體化後，藉由自T模予以共擠壓，而可製造中間層4與封膠層5爲積層的二層_ 膜，接著，在該二層薄膜之中間層4側之表面，經由固$ 塗布劑，使基材層2乾貼合。在關於乾貼合法之積層薄_ 之製造機方面，可使用一般的貼合機。又，如第1圖所示覆蓋膜1，將構成第一中間層41之樹脂組成物與構成封膠層5的樹脂組成物，使用各自另外2 單軸或二軸之擠壓機予以熔融捏合，使兩者經由給料管或〇多重分歧模予以積層一體化後，自Τ模藉由共擠壓’來製造積層第一中間層41與封膠層5的二層薄膜，接著’在二層薄膜之第一中間層41側之表面，與基材層2之間，藉由以構成第二中間層42的經熔融的m-LLDPE爲主成分之樹脂組成物，以擠壓貼合法而供給，而可製造具有由複數層所構成之中間層的覆蓋膜1。即使在該情形，在連接於基材層2之第二中間層42之側之面，宜爲以胺基甲酸酯樹脂 Q 等之固定塗布劑（固定塗布層3係如圖示）作塗布準備。又，可因應需要，宜爲在基材層2進行抗靜電處理。作爲基劑層2所使用之抗靜電劑，可使用例如陰離子系、陽離子系、非離子系、甜菜鹼（betaine)系等界面活性劑型抗靜電劑，或高分子型抗靜電劑及導電劑等。該等抗靜電劑，係藉由使用凹版印刷輥的輥塗布機或擋邊塗布機（lip co ater)、噴灑等，而塗布於基劑層2。又，爲了均一地塗布該等抗靜電劑，在進行抗靜電處理前，宜爲使基劑層2 -16- 201036814 之薄膜表面進行電暈放電處理或臭氧處理，特宜爲進行電暈放電處理。 [抗靜電層] 具有上述基材層、中間層、及封膠層的覆蓋膜，即使在高速剝離時’亦難以引起「薄膜裂斷」，且熱封性、剝離強度之穩定性、及透明性優異，在不損害該等特性下，爲了進一步抑制剝離所致靜電障礙之發生，宜爲在封膠層側表面形成抗靜電層。在抗靜電層，來自單體之重複單位，宜爲使用下述一般式所示，側鏈具有四級銨鹽的陽離子性高分子型抗靜電劑。

.P CH.-C- 〇==〇 ^ A p r5-n+-r3x-

I R4

上述式（1)中，A表示氧原子或亞胺基；Ri表示氫原子或甲基；R2、R3及R4表示可各自相同或相異之碳原子數1 至18之烷基；Rs表示碳原子數1至4之伸烷基；X·表示陰離子，且m表示1至5000範圍之整數。 X·方面，可例舉[b(och3)4]- 、 [b(oc2h5)4]-、 [B(〇C3H7)4]_、[B(OC6H5)4]_等硼酸酯陰離子；Γ、C1·等之鹵素陰離子；H2P04·、bf4·、CH3S04-、c2h5so4-、ch3coo·、 1 n 一丄/ - 201036814 ΝΟΓ、SbF6_、PF，等，各自構造單位每單位可爲相同或相異。尤其是鹵素陰離子、CH3S04·、C2H5S04_等之抗靜電性優異，可恰當使用。具有上述般構造的陽離子性高分子型抗靜電劑方面，可使用周知之物，尤其是可適當使用作爲水溶液或水系乳液之物。該等一般而言，可使用市售之物，在具體製品方面，可例舉例如 Suftomer ST1000、Suftomer ST-2000(三菱化學公司製）、ASA-29CP、ASA-31CP(高松油脂公司製）、bondeip 〇

PA、bondeip PM (小西公司製）、SF抗靜電塗布劑Μ-2 (DIC 公司製）等。抗靜電層之構成係將該陽離子性高分子型抗靜電劑分散於丙烯酸系樹脂。其比率，較佳爲由陽離子性高分子型抗靜電劑20至60質量％，丙烯酸系樹脂40至80質量％所構成之，更佳爲由陽離子性高分子型抗靜電劑30至50質量％，丙烯酸系樹脂50至70質量％所構成之。在陽離子性 Q 高分子型抗靜電劑小於20質量％之情形，獲得充分的抗靜電性則造成困難，又，在超過60質量％時，在熱封覆蓋膜於載體帶之情形，則會有獲得充分剝離強度爲困難之情形。使用於抗靜電層的丙烯酸系樹脂，係脂肪族不飽和羧酸及/或脂肪族不飽和羧酸烷酯之單體予以聚合而成的共聚合樹脂，及乙烯-脂肪族不飽和羧酸及/或脂肪族不飽和羧酸烷酯之共聚合樹脂。脂肪族不飽和羧酸及/或脂肪族不飽和羧酸烷酯方面，可使用丙烯酸、或丙烯酸甲酯、丙烯酸 -18- .201036814 乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸 2-乙基己酯等之C1至C12之醇與丙烯酸之酯衍生物，再者，可使用甲基丙烯酸、或甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等C1至C12之醇與甲基丙烯酸之酯衍生物之1種以上。其中，可適當使用脂肪族不飽和羧酸酯，特佳爲甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯，因耐水性優異故良好。該等脂肪族不飽和羧酸及/或羧酸烷酯可單獨使用，亦可倂用二種以上。〇在丙烯酸系樹脂，可因應需要進而配合分散穩定劑、潤滑劑、抗氧化劑等之添加劑。又，藉由添加交聯劑，而使丙烯酸系樹脂交聯亦無妨。再者在目的爲防止阻塞，可添加球狀或粉碎形狀之丙烯酸系粒子或苯乙烯系粒子、聚矽氧系粒子等有機系粒子、或滑石粒子、二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、雲母粒子、碳酸鈣、碳酸鎂等之無機粒子。尤其是，二氧化矽粒子或氧化鋁粒子，由於已添加時少有透 Q 明性降低，故可更加合適的使用。該等粒子之添加量，宜爲在構成抗靜電層的樹脂組成物中，在10至50質量％之範圍使用，更佳爲15至35質量％。只要添加量在該範圍內，則可取得透明性、熱封性、抗阻塞效果之任一種的均衡性。 [基材層/中間層/封膠層/抗靜電層之層構造之覆蓋膜之製造方法] -19- 201036814 茲以第3圖，說明由基材層/中間層/封膠層/桥_ $的4 目’饥靜電層之層構造所構成之覆蓋膜之製造方法如下。要製造由基材層2/中間層4/封膠層5/抗靜電瞎< _ $僧6所構成之層構造之覆蓋膜1，典型上就得以上述方法，材層2/中間層4/封膠層5所構成之的積層薄膜，其後在胃膠層5側表面形成抗靜電層6。在積層薄膜之封膠層5側表面，形成抗靜電層6的配方方面，可使用一般的方法。例如，藉由將含有構成抗靜電〇層6的樹脂組成物之水溶液或水系乳液，直接塗膜於封膠層5側表面，予以乾燥，則可形成抗靜電層6。塗膜之方法爲周知技術，可以例如凹版印刷塗布機、逆輥塗布機' 吻合塗布機、氣刀塗布機、麥耶棒塗布機、浸漬塗布機等進行。在該情形，在塗膜之前，宜爲進行封膠層5表面t 電暈處理或臭氧處理，特佳爲電暈處理。乾燥後抗靜電層6之厚度宜爲0.1至l/zm’特宜爲〇.1 Q 至〇.4;zm之範圍。抗靜電層6之厚度小於〇.1«111時會有無法充分獲得表面電阻率之情形，又在超過丨〆111時’不僅易於成爲成本提升之要因，且在熱封覆蓋膜於載體帶之1青形，會有難以獲得充分的剝離強度之情形° [覆蓋膜] 所得之覆蓋膜，可作爲電子零件之收納容器的載體帶之蓋材使用。 -20 - 201036814 載體帶係指’用以容納電子零件之凹處，打開預定之間隔’所形成之寬8mm至1 00 mm左右之帶狀物。載體帶並無特別限定，可使用市售之物。載體帶之材質方面，並無特別限定，可使用例如紙、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚氯乙烯、丙烯腈•丁二烯·苯乙烯共聚合樹脂等。載體帶可使用：藉由將碳黑或碳奈米管在樹脂中揉合，而賦予導電性之物；以抗靜電劑或揉合導電充塡劑’而賦予抗靜電性之物；或者在載體帶表面將界面〇活性劑型之抗靜電劑或聚吡咯、聚噻吩等導電物分散於丙烯酸等有機黏合劑的塗膜液予以塗布，賦予抗靜電性之物。 [電子零件包裝體] 在載體帶之電子零件收納部，容納電子零件等，覆蓋覆蓋膜作爲蓋材’沿著覆蓋膜之長邊方向，使兩緣部連續地熱封’而可得到電子零件包裝體。電子零件包裝體，通常係在捲繞成捲盤的狀態下進行保管、搬送。〇將容納於電子零件包裝體的電子零件組裝於電子電路基板等時’以設置於載體帶長邊方向之緣部的饋送用之< 孔’一面饋送載體帶，一面自載體帶高速且斷續地剝離覆蓋帶，一方面藉由拾取裝置確認電子零件等之存在、方向、位置，一方面則一個個取出電子零件。接著，以實施例詳細說明本發明，但本發明並非限定於該實施例之記載內容所限定之物。 [實施例] -21 - 201036814 在表1、表2及表3，表示使用於中間層、封膠層及抗靜電層的材料的大致表記、商品名及/或特性。在本說明書中記載的表中，係爲了使記載簡潔起見，在此使用略表記。表1 中間層略表記商品名稱流動性⑼ _分）密度 (103kg/m3) m-LLDPEl Evolue SP3010(Prime 聚合物公司製） 0.8 0.926 m-LLDPE2 Evolue SP4030(Prime 聚合物公司製） 3.8 0.938 m-LLDPE3 Harmorex NF464N(日本聚乙烯公司製） 2.0 0.918 m-LLDPE4 Umerit 0520F(宇部九善聚乙烯公司製） 2.0 0.904 m-LLDPE5 Harmorex NH745N(日本聚乙烯公司製） 8.0 0.913 m-LLDPE6 Umerit 021GT(日本聚乙烯公司製） 6.0 0.919 m-LLDPE7 Excellen FX CX1001(日本聚乙烯公司製） 1.0 0.898 齊格勒型 LLDPE ULT-ZEX4020L(Prime 聚合物公司製） 2.3 0.937 HIPS Toyo苯乙烯HI E640N(東洋苯乙烯公司製） - - LDPE1 UBE聚乙烯R-500(宇部九善聚乙烯公司製） 0.5 0.922 m_LLDPE :金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯 HIPS :耐衝擊聚苯乙烯 LDPE:低密度聚乙烯注（*1)按照JISK-7 1 12，在190°C x5kg負荷的測定値 201036814 表2

封膠層略表g己商品名稱烯烴含量 (質量％) SEBS 1 Tuflec H1041(旭化成化學品公司製） 70 SEBS2 Tuflec H1051(旭化成化學品公司製） 58 SEBS3 Tuflec H1062(旭化成化學品公司製） 82 SEBS4 Tuftec H1043(旭化成化學品公司製） 33 SEBS5 Tuflec H1221(旭化成化學品公司製） 88 SEPS 1 Septon 2007(Kuraray 公司製） 70 SEPS2 Septon 2063(Kuraray 公司製） 87 SEPS3 Septon 2104(kuraray 公司製） 35 EMA1 Elvaloy 1820AC(二井杜邦聚化學公司_) 80 EMA2 Elvaloy 1609AC(三井杜邦聚化學公司製） 90 EMMA1 Acryfl WH206(住友化學公司製） 80 EMMA 2 Acryfl WD201(住友化學公司製） 90 SBS 1 Denka clearene(電氣化學公司製） 16 抗靜電層略表記茼品名稱陽離子性高分子型抗靜電劑1 ASA-29CP(高松油脂公司製）陽離子性高分子型抗靜電劑2 SF抗靜電塗布劑M-2(DIC公司製）陽離子性高分子型抗靜電劑3 Bondeip PM(小西公司製）陽離子性界面活性劑 Elegan(曰本油脂公司製）丙烯酸系樹脂乳液1 丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸甲酯共聚合樹脂乳液「Vinyblan」（日信化學公司製）丙烯酸系樹脂乳液2 丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸甲酯两烯酸正亍酯/甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸環己酯共聚合樹脂乳液「NK聚合物」（新中村化學公司製）丙烯酸系樹脂乳液3 乙嫌-甲基丙嫌酸甲醋共聚合樹脂乳液「Dix seal W707S」（DIC公司製）抗阻塞劑2 膠態矽水分散液「Snowtex」（曰產化學公司)製抗阻塞劑3 膠態鋁水分散液「鋁溶膠」（曰產化學公司製） EVA乳液乙烯-乙酸乙嫌酯共聚合樹脂乳液 Dix seal W701」(DIC 公司製）聚酯樹脂乳液 Pesresin A-160P搞松油脂公司製） -23- 201036814 [具有基材層/中間層/封膠層之層構造的覆蓋膜] (實施例1) 將由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯之三嵌段共聚合物之氫化物「tuftec H1041」（旭化成化學公司製）1〇〇質量份、50質量 %之低密度聚乙烯、45質量％之二氧化矽、及5質量％之滑石所構成之抗阻塞劑母料「PEX ABT-16」（東京油墨公司製）（以下稱爲「抗阻塞劑1」）25質量份’以滾打機予以預掺合，使用徑40mm之單軸擠壓機’在20〇°C捏合’以每分〇 20m之線速度，獲得封膠層用樹脂組成物。將該封膠層用樹脂組成物、第一中間層用m-LLDPE 「evolue SP3010」（Prime聚合物公司製），自各自個別的單軸擠壓機擠壓，以多重分歧T模予以積層擠壓’而獲得封膠層及第一中間層之厚度各爲及20#m之二層薄膜。一方面，在構成基材層的二軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜 Q (厚度16ym)，準備二液硬化型聚胺基甲酸酯型固定塗布劑以輥塗布機塗布，在該塗布面，與上述二層薄膜之第一中間層側表面之間，進行擠壓以使構成第二中間層之已熔融的m-LLDPE「HarmorexNH745」（日本聚乙嫌公司製）成爲l〇/zm之厚度，藉由擠壓貼合法，而獲得積層薄膜。將該積層薄膜之封膠層側表面及基材層側表面經電暈處理後，使用凹版印刷塗布機，將陽離子型抗靜電劑「SAT-6C」（日本純藥公司製）塗布於積層薄膜之兩表面， -24 - 201036814 獲得具有基材層/第二中間層/第一中間層/封膠層之層構造的覆蓋膜。 (實施例2至1 1、比較例1至7) 除了成爲下述表4及表7所記載之樹脂組成及厚度以外’其他則與實施例1相同方法，製作覆蓋膜。 (實施例12) 除了使第一中間層之厚度成爲30"m以外，其他則與實施例1相同，製成由中間層（第一中間層）/封膠層之構成所〇成的二層薄膜。一方面，在構成基材層的二軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜 (厚度16/zm)，以輥塗布機做塗布二液硬化型聚胺基甲酸酯型固定塗布劑之準備，將該塗布面與上述二層薄膜之中間層側表面藉由乾貼合法予以積層獲得積層薄膜。將該積層薄膜之封膠層側表面及基材層側表面進行電暈處理後，使用凹版印刷塗布機，在積層薄膜之兩表面塗布陽離子型 Q 抗靜電劑「SAT-6C」（日本純藥公司製），獲得具有基材層/ 中間層/封膠層之層構造的覆蓋膜。 (實施例13至18，比較例8至1 1) 除了作爲中間層或封膠層之原料係使用下述表5及表8 記載的樹脂或樹脂組成物以外，其他則與實施例1 2相同’ 製成覆蓋膜。 (實施例19) Λ〆 -ZD - 201036814 藉由在構成基材層的二軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜（厚度25 // m)之表面，塗布胺基甲酸酯系固定塗布劑以使乾燥厚度成爲約l#m後，以T模擠壓塗膜構成中間層的 m-LLDPE「Harmorex NH745N」（曰本聚乙烯公司製）成爲 15从m厚度，而獲得具有基材層/中間層之層構造的二層薄膜。再者在該二層薄膜之中間層側之面，作爲構成封膠層的樹脂，以擠壓塗膜予以積層，以使苯乙烯-丁二烯-苯乙烯之三嵌段共聚合物之氫化樹脂「tuftec H1041」（旭化成〇化學品公司製）1〇〇質量份及抗阻塞劑母料「PEXABT-16」 (東京油墨公司製）25質量份所構成之樹脂組成物成爲20# m之厚度，而獲得積層薄膜。將該積層薄膜之封膠層側表面及基材層側之表面進行電暈處理後，使用凹版印刷塗布機，將陽離子型抗靜電劑「SAT-6C」（日本純藥公司製）塗布於積層薄膜之兩表面，獲得具有基材層/中間層/封膠層之層構造的覆蓋膜。〇 (實施例20至23，比較例12至16) 除了製成下述表6及表9記載的樹脂組成及厚度以外，其他則與實施例1 9相同方法製作覆蓋膜。 (評價方法）關於上述實施例1至23及比較例1至16所製作的覆蓋膜，進行下述所示評價。該等結果如表4至表9所示。 (1)薄膜製膜性 -26- 201036814 經製膜的覆蓋膜之厚度，係就寬方向11點（4〇mm間隔） X流動方向3點（lm間隔）之計33處予以測定，調查在一片覆蓋膜中厚度之變動。厚度之變動爲±2 0 %以下者以「良」表示，超過±20 %者以「不良」表示。 (2)霧値按照JIS K 7 1 05 : 1 9 98之測定法A，使用積分球式測定裝置，測定霧値。關於薄膜製膜性顯著惡化，而無法獲得薄膜者則以「未評價」表示。〇 ^ (3)熱封性使用捆紮（taping)機「ST-60」（systemation公司）’以封閉頭（sealing head)寬0.5mmx2、封閉頭長32mm、熱封壓力 3_5MPa、饋送長16mm、熱封時間0.2秒χ2次（重密封（double sealing))，在密封鐵塊（sealing iron)溫度 140 °C 至 190 °C，以10°C間隔將5.5mm寬之覆蓋膜熱封於8mm寬之聚苯乙烯製載體帶（電氣化學工業公司製）。在溫度23 °C、相對濕 q 度50%之氛圍下放置24小時後，在相同溫度23°C、相對濕度50°/❶之氛圍下，以每分300mm之速度、剝離角度180’。剝離覆蓋膜，以140°C及190°C之密封鐵塊溫度熱封時之平均剝離強度在〇·3至0.9N之範圍者爲「優」，以140 °C或 1 90 °C之任一密封鐵塊溫度予以熱封時，平均剝離強度爲〇.3至0.9N之範圍者爲「良」，平均剝離強度在該範圍以外者則以「不良」表示。又，就薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。 -27- 201036814 (4)剝離強度之最大値與最小値之差使用捆紫機「ST-60」（systemation公司），以封閉頭寬 0,5mmx2、封閉頭長 32mm、熱封壓力 3.5MPa、饋送長 16mm、熱封時間0.2秒X2次（重密封），在密封鐵塊溫度ι6〇 °C至190°C爲止，以l(TC間隔，將5.5mm寬的覆蓋膜熱封於8 mm寬之聚苯乙烯製載體帶（電氣化學工業公司製）。在溫度23 °C、相對濕度50%之氛圍下，放置24小時後，在〇相同溫度23°C、相對濕度50%之氛圍下，以每分3 00mm之速度、剝離角度180·剝離覆蓋膜時之平均剝離強度成爲 0.4N之方式，調整熱封鐵塊之溫度。此時，在載體帶10〇mm 長度部分剝離時，剝離強度之最大値與最小値之差小於 0.2N者以「優」表示，在0.2N以上小於0.3N之物以「良」表示’ 0.3N以上之物以「不良」表示。又，關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。 Q (5)阻塞性在與上述（4)相同條件熱封成爲平均剝離強度爲0.4N 後’將已密封的載體帶捲繞，以在直徑95mm之紙管上使覆蓋膜側成爲外側後，在40 °C之環境放置24小時。此時，以目視觀察熱封處以外的載體帶與覆蓋膜有無接著，觀察不到接著者以「良」表示，觀察到接著者以「不良」表示。又’關於無法獲得薄膜製膜性顯著惡化的薄膜，則以「未評價」表示。 -28- 201036814 (6) 表面電阻率使用電阻率計「HirestaUP MCP-HT40」（三菱化學公司），以〗18〖6911之方法，在氛圍溫度23°(：、氛圍濕度50%(相對濕度）、外加電壓500V測定覆蓋膜封膠面之表面電阻率。又，就薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。 (7) 薄膜裂斷性薄膜裂斷性係依照第4圖所示方法，來評價。 Ο Γ 首先，使用捆紮機「ST-60」（systemation公司），以封閉頭寬0.5mmx2、封閉頭長32mm、密封壓力3.5MPa、饋送長16mm、密封時間0.5秒x2次（重密封），藉由調整封閉頭溫度，而使平均剝離強度成爲1.5N及2.0N之方式，將 21.5 mm寬之覆蓋膜1密封於24 mm寬之由聚苯乙烯所構成之電子零件用載體帶103。接著，如第4圖所示，將密封了該覆蓋膜1的載體帶 Q 103，以5 5 0mm之長度切下，在貼有兩面黏著帶102的垂直壁101上黏貼，以使載體帶103之袋底部連接。自已黏貼的載體帶103之上部剝離50 mm的覆蓋膜1，將已剝離的覆蓋膜1之前端以夾具1〇4夾持，經由細繩105，安裝質量l〇〇〇g之秤錘106於該夾具104。其後，使秤錘106自然落下時，即使平均剝離強度爲2.0N，覆蓋膜1亦無斷裂者以「優」表示，以平均剝離強度1.5N，而覆蓋膜1無斷裂者以「良」表示，以平均剝離強度1 . 5N而觀察到斷裂者， -29- 201036814 則以「不良」表示。又，關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜，則以「未評價」表示。

-30- 201036814 ο ο 丑'酲 sm. 冕揭* S0 001 oosd fssaTI-l m 001 001 001 001 001 001 001 001 9i IsalTS 001 001 001 001 001 02 001 02 001 001 001 Π6Ό SSQTI-L1濉駿御咖i

u雲« 01匡揖fc 6sm LS0

Vosm ε莩握fc

τ0S _ Ιε — 201036814 〇 o sm 實施例 18 〇 Ο 00 CO 〇 00 卜 π^ 6.9χ109 闺佩2 〇 Ο JQ V〇 Ο VO 1-Η Η 卜 X m 實施例16 〇 Ο f-H VO m ^Ti ί-Η 卜 π^ 8.6x109 實施例15 〇〇 ο v〇 ι-Η ι-Η 卜 7.4χ109 辑 Ο o *—< ο Ό 卜 8.4χ109 實施例13 Ο o - ο ?—Η 卜 •π^ 8.5χ109 (N 習 Φ 〇 ι^Η 1 I 1 o i-H CN ο Τ-Η Ό ΙΛ> »«·Η 卜擊 X CO vd 1 o 00 (Ν 00 ο 中間層厚度；封膠層厚度；"m 覆蓋膜厚度；㈣封膠層中的微粒子量；質量份抗靜電劑塗膜厚度；mg/m2 (1)薄膜製膜性 (2)霧値；％ (3)熱封性 (4)剝離強度之最大値與最小値的差 (5)阻塞性 (6)表面電阻率；Ω/口 (7)薄膜裂斷性密度1〇3 kg/m3 0.926 1 0.938 1 1 0.918 1 0.904 1 1 I I 1 樹脂種類 m-LLDPEl 1 m-LLDPE2 1 I m-LLDPE3 | m-LLDPE4 j SEBS1 SEBS2 SEBS3 SEPS1 1抗阻塞劑1 基材厚度；"m 中間層封膠層樹脂組成評價物性等 201036814 Ο ο 9撇實施例23 § o cs 1-Η τ-Η 卜 π^ X in 00 實施例22 〇 in (N (N in ι < 卜 »—·μ X 00 ν〇實施例21 Ο cs CN ι-Η 卜 , , 5.2χ109 實施例20 〇〇 <n <n § ί-Η 卜 •π^ X ^Η uS •Π^ 烯烴成分％實施例19 _1 Ο CN yn (N 1-Η 卜 X I 1 Ο 00 cs 00 o 基材厚度；μιη 中間層厚度；封膠厚度；μπι 覆蓋膜厚度；"m 封膠層中的微粒子量；質量份抗靜電劑塗膜厚度；mg/m2 (1)薄膜製膜性 ⑵霧値；％ (3)熱封性 (4)剝離強度之最大値與最小値的差 (5)阻塞性 (6)表面電阻率；Ω/口 (7)薄膜裂斷性密度1〇3 kg/m3 | 0.913 0.919 I 1 1 1 樹脂種類 m-LLDPE5 | m-LLDPE6 | SEBS1 SEBS2 SEBS3 SEPS1 抗阻塞劑1 中間層評價物性等 -ee- 201036814 比較例7 〇 Η Ο Ο Ο I VO ο 〇 1 卜 •π^ 不良 4.8χ109 1 比較例ό Ο Ο Ό ο 〇 yn 卜 {¢( •Π^ 1^^ r-H X m v〇不良比較例5 〇 2 ο Ο ν〇 ο 〇〇 yn H 卜 5.4x109 不良比較例4 至 ο ο Ο I 1 1 1 1 1 1 .不良丨未評價未評價未評價 || 张 Ife 张未評價比較例3 〇 ο ο Ο t—^ ν〇 ο 〇 v〇 1-H 1 ( 卜不良 6·1χ109 不良比較例2 〇〇 ο ο Ο ▼Η CS Ό ο 〇 Ο* 不良 6·3χ, 比較例1 〇 ο ο — : Ο ： 00 ： m 1 1 1 1 1 I 不良未評價未評價未評價 n 未評價未評價 Φ 链二： CO a a Μ Μ： Η gff 中間層2厚度；/zm a 秘 Ift _ i 4¾ 覆蓋膜厚度；xzm _ _ fr 酸 m & tRft、 /^N (4)剝離強度之最大値與最小値的差 ⑺薄膜裂斷性密度1〇3 kg/m3 | 0.913 | 1 0.926 1 I 0.898 1 0.937 I I 1 I I 1 ϊϊ) Β m a： m 激観細 ipr i ；Ω/Ρ 樹脂觀 | H1-LLDPE5 1 m-LLDPEl m-LLDPE7 齊格勒型 LLDPE HIPS SEBS1 SEBS4 SEBS5 SEPS2 SEPS3 i m 基材厚度；"m m m m 嫩 i® m 伽 in if Iff B 撇 m 1 疵封膠層樹脂組成 ns物性等 k 1¾ _-. 201036814 ο Ο oom 比較例11 〇 Ο 〇 yn »—Η 卜 -2¾ 7.4x109 不良比較例10 〇 ο - - ο ! ιι.ι 卜 •π^ CN , τ·"Η X in 不良比較例9 ο ο 1 i 〇 in «-Η 卜 n^ 〇 3.5χ109 不良比較例8 〇 I ο Ο VO 〇 IT) 11.1 卜 CN I不良 | Π^ X 烯烴成分％ 00 οο 1 基材厚度；/zm "m fim 封膠層中的微粒子量；質量份抗靜電劑塗膜厚度；mg/m2 (4)剝離強度之最大値與最小値的差 (5)阻塞性 (6)表面電阻率；Ω/口密度1〇3 kg/m3 1 0.926 1 0.898 I I 1 "m (1)薄膜製膜性 (2)霧値；％ ⑺薄膜裂斷性樹脂觀 m-LLDPEl m-LLDPE7 SEBS1 SEBS5 抗阻塞劑1 中間層厚度; 封膠層厚度；覆蓋膜厚度； (3)熱封性 |中間層 | 封膠層樹脂組成評價物性等 _ς£_ 201036814 〇 ο 6撇比較例16 § 〇 T· 1 - 1 1 1 1 1 1 未評價未評價未評價未評價未評價未評價比較例15 〇 ?-Η 卜 (N 不良 1 5·2χ109 不良比較例14 100 cs 〇 Τ·*Η τ·^ 不良 | X 00 不良比較例13 〇 ο 11.1 卜不良 X 〇〇比較例Π 〇〇 to to ^"4 〇 ΐ£( I不良 | 1 5.2xl09 1 聚烯烴成分％ 1 00 〇〇 cn ；μχη ；βΐη ；μτη 質量份抗靜電劑塗膜厚度；mg/m2 (4)剝離強度之最大値與最小値的差 ⑸阻塞性 (6)表面電阻率；Ω/口密度103 kg/m3 0.913 1 1 1 基材厚度，· "πι 封膠層中的微粒子量； (1)薄膜製膜性 (3)熱封性 (7)薄膜裂斷性 |樹脂觀 I m-LLDPE5l SEBS5 SEPS2 SEPS3 抗阻塞劑1 中間層厚度封膠層厚度覆蓋膜厚度 ⑵霧値； |中間層 | 封膠層樹脂組成 Ί li? 1¾ 1¾ — 9cn. 201036814 [具有基材層/中間層/封膠層/抗靜電層之層構造的覆蓋膜] (實施例24) 以滾打機（tumbler)摻合：乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂「Elvaloy 1 820AC」（三井•杜邦聚化學公司製）80 質量％、與抗阻塞劑母料「PEX ABT-1 6」（東京油墨公司製）（亦即「抗阻塞劑1」））20質量％，獲得封膠層用樹脂組成物。又，作爲構成中間層的樹脂，係準備m-LLDPE「Harmorex NF464N」（日本聚乙烯公司製）。將該等樹脂，各自個別地自直徑40mm之單軸擠壓機擠壓，以多重分歧模積層，使接收速度爲15 m/分，製作封膠層之厚度爲ΙΟ/zm，中間層之厚度爲20/zm的封膠層/中間層之二層薄膜（厚度：30/zm)。一方面，在構成基材層的二軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜「E5100」（東洋紡公司製，厚度16//m)，進行塗布，以使胺基甲酸酯系之固定塗布劑的乾燥厚度成爲2^m，藉由以乾貼合法積層，以使該塗布面與上述二層薄膜之中間層表面連接，獲得具有基材層/中間層/封膠層之層構造的總厚度48 之積層薄膜。接著，對積層薄膜之封膠層面，實施電暈處理後，將由陽離子性高分子型抗靜電劑「ASA-29CP」（高松油脂公司 -37- 201036814 製）40質量％(固體成分）與丙烯酸系樹脂（丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸甲酯共聚合樹脂乳液^ Vinyblan」（日信化學公司製））60質量％(固體成分）所構成之水系乳液，以凹版印刷反向（gravure re verse)法，進行塗膜，以使乾燥後厚度成爲0.4 /zm，而形成抗靜電層，獲得具有基材層/中間層/封膠層/ 抗靜電層之層構造的覆蓋膜》 (實施例25至27) 使用上述表1至表3之樹脂或樹脂組成物，以下述表10 所示混合量，藉由與實施例24相同方法，來製作覆蓋膜。 (實施例28) 以滾打機掺合乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂「Elvaloy 1820AC」（三井•杜邦聚化學公司製）80質量％、與抗阻塞劑母料「PEXABT-16」（東京油墨公司製）20質量 %，獲得封膠層用樹脂組成物。 —方面，構成第一中間層的樹脂，係準備 m-LLDPE 「HarmorexNF464N」」（日本聚乙烯公司製）。將該等樹脂自各自個別之直徑40mm之單軸擠壓機擠壓，以多重分歧模積層，使接收速度成爲15 m/分，來製作由封膠層之厚度爲lOym，第一中間層之厚度爲20#m之封膠層/第一中間層之構成所成的厚度3〇vm之二層薄膜。一方面，在構成基材層的二軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜 E5 10 0」（東洋紡公司製，厚度16 /z m)，將二液硬化型聚胺基甲酸酯型固定塗布劑以輥塗布機塗布，在該塗布面與上 201036814 述二層薄膜之第一中間層側表面之間，進行擠壓，以使構成第二中間層的經熔融的m-LLDPE「HarmorexNH745」（日本聚乙烯公司製）成爲10/zm之厚度，藉由擠壓貼合法，獲得具有基材層/第二中間層/第一中間層/封膠層之層構造的總厚度5 6 // m之積層薄膜。接著，對封膠層面實施電暈處理後，將由陽離子性高分子型抗靜電劑「ASA-29CP」（高松油脂公司製）40質量％(固體成分）與丙烯酸系樹脂（丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸甲酯共聚〇合樹脂乳液「Vinyblan」（日信化學公司製））60質量％(固體成分）所構成之的水系乳液，藉由凹版印刷反向法，予以塗膜，以使乾燥後之厚度成爲0.4 #m，並形成抗靜電層，獲得基材層/第二中間層/第一中間層/封膠層/抗靜電層之層構造的覆蓋膜。 (實施例29至43) 除了成爲以下述之表10至12記載的樹脂組成及厚度以 Q 外，其他則與實施例2 8相同方法，製作覆蓋膜。 (比較例17至19) 除了成爲如下述之表13記載的樹脂組成及厚度以外，其他則以與實施例24相同方法來製作覆蓋膜。 (比較例20至34) 除了以下述之表13至15記載的樹脂組成及厚度以外，其他則與實施例28相同方法來製作覆蓋膜。 (評價方法） -39- 201036814 關於上述實施例24至43及比較例17至34所製作的覆蓋膜，則進行下述所示評價。該等結果如表1 0至表1 5所示。 (1) 薄膜製膜性將經製膜的覆蓋膜之厚度，係就寬方向1 1點（40mm間隔）X流動方向3點（1 m間隔）之計3 3處予以測定，調查在一片覆蓋膜中厚度之變動。厚度之變動爲±10%以下之物以「優」表示，±20 %以下之物以「良」表示，超過20%者以〇「不良」表不。 (2) 薄膜裂斷性薄膜裂斷性係依照第4圖所示方法評價。首先，使用捆紮機「ST-60」（systemation公司），以封閉頭寬〇.5mmx2、封閉頭長32mm、密封壓力3.5MPa、饋送長16mm、密封時間0·5秒x2次（重密封），藉由調整封閉頭溫度，而使21.5mm寬之覆蓋膜1密封於由24mm寬之聚 Q 苯乙烯所構成之電子零件用載體帶1〇3，以使平均剝離強度爲1 .5N及2.0N。接著，如第4圖所示，將密封了該覆蓋膜1的載體帶 103，以5 5 0mm之長度切下，在貼有兩面黏著帶102的垂直壁101上黏貼，以使載體帶103之袋底部連接。自已黏貼的載體帶103之上部剝離50mm覆蓋膜1，將已剝離的覆蓋膜1之前端以夾具104夾持，經由細繩1〇5，安裝質量 l〇〇〇g之秤錘106於該夾具104。其後，使秤錘106自然落 -40- 201036814 下時，即使平均剝離強度爲2.ON，覆蓋膜1亦無斷裂者以「優」表示，以平均剝離強度1.5N，覆蓋膜1無斷裂者以「良」表示，以平均剝離強度1. 5N觀察到斷裂者’則以「不良」表示。又，關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。 (3 )表面電阻率使用電阻率計「Hiresta UP MCP-HT40」（三菱化學公司），以JIS K 6911之方法，在氛圍溫度23°C、氛圍濕度〇 5 0%(相對濕度）、外加電壓500 V測定覆蓋膜封膠面之表面電阻率。又，就薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。 (4)全透光率及（5)霧値使用按照JIS K 7 1 05 : 1 998之測定法A所致積分球式測定裝置，測定全透光率、及霧値（霧度）。關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。另外， Q 覆蓋膜之霧値爲5 0%以上之情形，在以覆蓋膜包裝電子零件後，在檢査內容物是否正確插入的步驟中，則會有內容物之確認變得困難之情形。 (6)密封性使用捆紮機「ST-60」（systemation公司），以封閉頭寬 0.5mmx2、封閉頭長 32mm、密封壓力 3.5MPa、饋送長 16mm、密封時間0.2秒χ2次（重密封），自密封鐵塊溫度140 °C至180°C爲止，以10°C間隔，將21.5mm寬之覆蓋膜熱 -41- 201036814 封於24 mm寬之聚苯乙烯製載體帶（電氣化學工業公司製）。在溫度23 °C、相對濕度50%之氛圍下，放置24小時後，在相同溫度23°C、相對濕度50%之氛圍下，以每分 3 00mm之速度、剝離角度180·剝離覆蓋膜，以140°C至180 °C之密封鐵塊溫度熱封時之平均剝離強度爲0.3至0.8N之範圍者以「優」表示，在140°C至180°C之密封鐵塊溫度，經熱封時之平均剝離強度爲0.2至1.0N之範圍者以「良」表示，平均剝離強度在該範圍以外之物則以「不良」表示。〇又，關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。 (7)剝離強度之經時變化穩定性使用捆紮機「ST-60」（SyStemation公司），以封閉頭寬 0.5mmx2、封閉頭長 32mm、密封壓力 3.5MPa、饋送長 16 mm、密封時間0.2秒X2次（重密封），調整封閉頭溫度，藉此在溫度23 °C、相對濕度50%之氛圍下放置24小時後， Q 以相同溫度23°C、相對濕度50%之氛圍下，以每分3 00mm 之速度、剝離角度1 8 0 ·，使剝離覆蓋膜時之平均剝離強度成爲0.4N，而將21.5mm寬之覆蓋膜熱封於24mm寬之聚苯乙烯製載體帶（電氣化學工業公司製）。對此，在促進環境試驗，係在5 2 °C、相對濕度9 5 %之高溫多濕環境下保管 7曰後，在23 °C、相對濕度50%之環境下，放置24小時後，測定剝離強度。在高溫多濕環境保管後之平均剝離強度之變化爲0.2N以下者爲優，在0.3N以下者爲良’上述以外 -42- 201036814 之物以不良表示。又，關於薄膜製膜性顯著惡化，無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。 (8)阻塞性使用捆紮機「ST-60」（systemation公司），以封閉頭寬 0.5mmx2、封閉頭長 32mm、密封壓力 3.5MPa、饋送長 16mm、密封時間〇·2秒x2次（重密封），調整封閉頭溫度，藉此以在溫度23 °C、相對濕度50%之氛圍下放置24小時後，在相同溫度23°C、相對濕度50%之氛圍下，以每分〇 300mm之速度、剝離角度180·，成爲剝離覆蓋膜時的平均剝離強度爲0.4N，將21.5mm寬之覆蓋膜熱封於24mm寬之聚苯乙烯製載體帶（電氣化學工業公司製）° 接著，在直徑95mm之紙管’將已密封的載體帶捲繞’ 以使覆蓋膜側成爲外側後，在60°C之環境’放置3日及7 曰，以目視觀察熱封處以外的載體帶與覆蓋膜之有無接著。在60。(：之環境放置3日的情形，可看到接著者以「不 Q 良」表示，在放置3日之情形，則無法看到接著，且在放置7日的情形，可觀察到接著者，以「良」表示，即使在放置7曰之情形，無觀察到接著者以「優」表示。又’關於薄膜製膜性顯著惡化，而無法獲得薄膜者，則以「未評價」表示。 -43- 201036814 〇 ο 01概辑〇 o T~H § 〇 56 擠壓積層寸 Ο 3.7E+09 寸 CO 辑〇 T-H g 〇 J 56 擠壓積層 2 {¢( 4.9E+09 CS m 實施例 28 〇 1—Η § 〇繭汔鹪is 寸 ο 3.0E+09 ι〇 m n^ 實施例 27 〇 § 〇 1¾ m 寸 4.5E+09 實施例 26 Ο g 〇 i5 15 c5 " 3.3E+09 (N 實施例 25_i ο 〇 § i5 « 2 2.7E+09 m ΓΛ 辑 Mri — ο § § o oo in 〇 48 乾積層 | 3.5E+09 | U Φ 链 § m 1¾ m 幽酸 -5- 1 Λ 幽班 urn a 稍^ 1 m 衄： _ #1 m m 嫩 8 η || m 酲 m 鍵 m 锻 m Μ /^Ν 卜 |測旨種類 m-LLDPE5 (質量％ ) m-LLDPE3 (質量％) _ 1¾ w CL, Q μ-1 1-1 B EMA1 (質量％) EMMA1 (質量％) SEBS1 (質量％) SEBS2 (質量％) 抗阳.寒劑1 C質量％ ) 陽離子性高分子型抗靜電劑1 mm.%) 丙烯酸系樹脂乳液1 (質量％) 龜 m 嫩 (N (3)表面電阻率Ω/口 (4)全透光率（％) ___^ ί® m (6)密封性 C8)阻塞性 11襄 1 m 酲封膠層績評價物性等 201036814 Ο 〇 II嗽實施例 36 〇 g § 〇幽 |g _ 2.0E+09 ^Τ) m π^ 實施例 35 § g § 〇 56 擠壓積層 6.5E+09 CN (N 實施例 34 〇 § 〇 § _ 15 m 寸〇 1.0E+09 沄 *〇£( 實施例 33 〇 Η § § 〇 ¢1 m 幽 m 2.9E+09 ΓΛ CS 實施例 32 〇 2 〇 § 〇 56 擠壓積層寸〇 4.0E+09 沄 D^ 辑〇 Τ-Η g 〇幽寸 3.2E+09 | m 聚烯烴成分（質量 %) Ο a . m 画： m s 1 幽酲丑· 1 藏幽 teSS MM ' 讲 1 次 '^/ /-N in ⑹密封性 a II m 翘 <w SR ^ ^ 1 m 蔟 /™N 'S«_·/ 樹脂· m-LLDPE5 (質量％ ) m-LLDPEl (質量％ ) LDPE1 (質量％) SEBS1 (質量％) /-N 蘅 m 陽離子性高分子型抗靜電劑1 (質量 %) 陽離子性高分子型抗靜電劑2 (質量 %) 陽離子性高分子型抗靜電劑3 (質量 %) /-"N _ 5 SS u 味氍 1E SH CN flm 霸味 Μ m IE /"N _ ΓΛ 擦 tTCJ 癍味蠢 IE /-Ν a § 1 a m 藤 m 嫩 (2)薄膜斷裂性 □ α 晅 S (8)阻塞性 μ η 搬幽丨第一中間1 幽 1封膠層抗靜電層評價物性等 201036814 〇 ο Π嗽實施例43 〇 2 § ΓΛ ΙΛ 〇 56擠壓積層寸〇 6.4Ε+09 | (N 並( 實施例42 〇 yn m in 56擠壓積層寸〇 7.5Ε+09 σ\ 0C 寸 m 實施例41 〇 Η g ο 56擠壓積層 7.5Ε+08 (Ν On 寸 CN 實施例40 〇 g g ο % 56擠壓積層 aU , 3.5Ε+09 CN ON (N (N 實施例39 〇 g S ο 56擠壓積層 I §P 擊 4.5Ε+10 (N 〇> m CN 實施例38 Ο s ο 56擠壓積層 2p 4.0Ε+09 <N On m 辑 IK § § Ο m 1-Η 56擠壓積層寸 ο (2)薄膜斷裂性 1優 (3)表面電阻率Ω/口丨5.4Ε+10 On /^N 次褂 m 湘次鹤 m (6)密封性 1優烯烴成分（質量％) m S _ 酸 Β m it i5 _ pr m m 鉍 Μ 嫩劫 η g m 酲 m 觀盈 m m 盤爾 m S' 樹脂觀 _1 m-LLDPE5 (質量％ ) . . ^1 m-LLDPEl (質量％ ) LDPE1 (質量％) EMA1 (質量％) SEBS1 (質量％) /—N _ 1» 、細蘅 ϋ 到豳Μ 丙烯酸系樹脂乳液1 (質量 %) /^\ _ 1» CS m. m N iW 藏 m 酲 1坩紙12 1蠢 H9 避I 機稍赃第二中間層丑· 1 in 濉酲 1封膠層贓 ,9寸· 201036814

〇 Q ει撇比較例 22 〇 f—Η 〇 § ο _ m 豳 J 1不良 1 | 4.9E+09 | m 比較例 21 Ο »-Η 〇 g ο § 56 擠壓積層不良 3.3E+09 CN m 比較例 20 〇 r*H § ο § m ϋ 汔慜寸〇 — K- | 6.7E+09 1 Ό CN 〇£( 比較例 19 〇 r—Η ο is Μ 寸〇不良 1 3.5E+09 〇\ <N ^較例! Ο r-H ο Μ 寸〇 1不良 1 | 5.2E+09 | 00 (N ΰί{ U Ο ο 48 乾積層 [不良 1 [4.6E+09 1 o CO •π^ Μ m φ 链賴 § Ο 1基材層/第二中間層/第一中間層/封膠層的總厚度("m) 1及層積方法 m B：贓 1 /^N m s m C6)密封件 m 瓣 m 酲 m 鍵 S m -rrt^ 港錄 Μ /*-s 卜樹脂種類 m-LLDPE5 (質量％ ) LDPE1 (質量％) EMA1 (質量％) EMMA1 (質量％) _ Η \·_> i-H CO ffl PJ t/5 /^N _ Η 撇陽離子性高分子型抗靜電劑1 (質量 %) ¢1 1 m n=3 靼 1 1 m 鉍 m 嫩龜 m 嫩 '/ □ α 褂 Iff 晅嗽 m 次 V—^ m /-N 寸 ⑻阻塞性 •B- II 濉_! 酲 H- 1 搬_ 封膠層抗靜電層評價物性等 201036814 ο ο

Qgj 08

OCN 08

OCN 001 001 g^"

LI 93

InCN

寸CN 001 001 001 001 001 SJ_) SHdcm-日IMi -e-H 濉 000 oz 08

OCN 001 08 08 08 08 08

0<N 001 o寸

OCN 000 0^ 0寸 15 m m ΒΙΠΠΙ |g m 舾 υ §汔铤幽! Μ lm ιη^τ 60+300·卜寸6

iZ

"W W

Μ Μ S 80+ΗΓ 寸寸6 ε(Ν lm w 60+3Γε 06

9CN ik

60+3Z/S 06 003 吡-K-

OCN 08

0{N 0寸幽»幽憋 _££ g— 寸Ό ¢1 06 ¢1 0§ ocs 08

0(N 0寸 60+wrs 06 6(ν j

OZ 08

OCN 0寸

«豳慜 9S w 60+3Ι·ε 06

LZ •8寸· sml (次__) ladIQlTI-日 il-frj 疵 (次_舾)sdcn 06 06 0卜 εε 88 91 C%_M) 3V§ SS)<NV 憂 3

(^_M) ISICQHS (^¥M)寸 sss (％s) ssss (^SM) Isms sgw) isa-pl (％_«} __ 0 -tf—趣域 ss) —i屮議 -ιϋ I 坭枳¢½¾ (日¾)I鲥1¾馨S幽酸菰/glggl-fr丨搬/幽酲fru搬/ligfe糊 (ε 15ai (PI)驶»I幽瓣襲 □/gi»al 讀瞄谳(ε) ϋ—制(寸) §Mi (S) 1 (9) _起璧(100) or 201036814 οο 2, 孽 § 1—Η g § 〇 ijj 寸 d 2.3E+09 | 不良 1 不良 1 比較例33 § g § 00 幽 m _ 寸〇 7.5E+10 as cn 不良比較例32 〇 g § 〇 S _ 15 m 寸 d 1.2E+10 in cn n^ 不良比較例31 〇 § § 幽 S5 幽寸〇 5.2E+09 SS vn in 不良比較例30 § § § ο 56 擠壓積層 Γ4.7Ε+09 | S if π^ Φ 鏃〇基材層/第二中間層/第一中間層/封膠層的總厚度（"m)及積層方法 C6)密封件 #1 m 驊 Μ 酲觀 S 缌礙 r~N ⑻阻塞性樹脂麵 m-LLDPE5 (質量％) _ 1» w Oh Q έ LDPE1 (質量％) SEBS1 C 質量％ ) _ \·_> Τ—Η 槲1 g 1» V^· 蘅 If 到蛔 #1 Η-- 繼豳 iW 1¾ 蘅 a la 虼 m Η-1 /-N iW » i M 味氍 /-Ν u 燦多 pq s iM 鲰燦 1 嵌 B Μ life 幽 ϋ fe m m m m m ⑵薄膜斷裂件 □ G 褂 Μ 晅 /-~Ν m 制 /^-N iffl 麟丑· 11 搬幽丨第一中間幽 1封膠層抗靜電層評價物性等 -6寸- 201036814 以上係根據本發明之實施例所作說明。該實施例到底只是例示而已，可作各種變形例.，又，對熟悉該項技藝人士可理解的是此種變形例也在本發明之範圍。【圖式簡單說明】第1圖係中間層由二層所構成之的本發明一實施形態的覆蓋膜之槪略剖面圖。第2圖係中間層由一層所構成之的本發明之一實施形態之覆蓋膜之槪略剖面圖。第3圖係在封膠層側表面具有抗靜電層之本發明之一實施形態的覆蓋膜之槪略剖面圖。第4圖係表示覆蓋膜之薄膜裂斷性之試驗方法的槪略圖。【主要元件符號說明】 1 覆蓋膜 2 基材層 3 固定塗布層 4 中間層 41 第一中間層 42 第二中間層 5 封膠層 6 抗靜電層 101 壁 102 兩面黏著帶 103 載體帶 -50- 201036814 104 夾具 105 細繩 106 秤錘

Ο

Claims

201036814 七、申請專利範圍： 1. 一種覆蓋膜，其係熱封於容納電子零件的載體帶內，該覆蓋膜包含：基材層；由含有50質量％以上的密度0.900至〇.940xl03kg/m3 之金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯樹脂的樹脂組成物所構成之中間層；及由含50至85質量％烯烴成分的乙烯系共聚合樹脂所 ❹ 構成之封膠層（sealant layer)。 2. 如申請專利範圍第丨項之覆蓋膜，其中構成封膠層的乙烯系共聚合樹脂之烯烴成分係選自由乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯及異戊二烯所構成之群組。 3. 如申請專利範圍第2項之覆蓋膜，其中構成封膠層之乙烯系共聚合樹脂係選自由乙烯-丙烯無規共聚合樹脂、乙烯-1-丁烯無規共聚合樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂〇、乙烯-丙烯酸無規共聚合樹脂、乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙烯酸無規共聚合樹脂、乙烯-甲基丙嫌酸酯無規共聚合樹脂、乙烯-苯乙烯無規共聚合樹脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-異戊二稀嵌段共聚合樹脂之氫化物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合樹脂之氫化物、及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚合樹脂之氫化物所構成之群組。 4. 如申請專利範圍第3項之覆蓋膜，其中構成封膠層之乙燦系共聚合樹脂係選自由乙烯-丙烯酸酯無規共聚合樹脂 -52- 201036814 、乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚合樹脂、苯乙烯-丁二__ 苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物、及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合物之氫化物所構成之群組。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之覆蓋膜，其中_ 膠層含有5至30質量％有機系微粒或無機系微粒。 6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之覆蓋膜，其中_ 材層係由含有二軸拉伸聚對酞酸乙二酯，或二軸拉伸_ 對酞酸乙二酯的樹脂組成物所構成之。 7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之覆蓋膜，其中在封膠層側表面具有抗靜電層，該抗靜電層係由將側鏈具有四級銨鹽的陽離子性高分子型抗靜電劑分散於丙烯酸系樹脂中的樹脂組成物所構成之，該四級銨鹽爲以下一般式所示： --CH

c = o R5-N+-R3X- I (式中’ a表示氧原子或亞胺基；Rl表示氫原子或甲基；. R2、R3及R4表示可各自相同或相異之碳原子數1至18 之烷基；R5表示碳原子數1至4之伸烷基；X·表示陰離子，且m表示1至5000範圍之整數）。 -53- 201036814 8·如申請專利範圍第6項之覆蓋膜，其中在構成抗靜電層的樹脂組成物中的陽離子性高分子型抗靜電劑與丙嫌酸系樹脂之比率係陽離子性高分子型抗靜電劑20至60質量％，丙烯酸系樹脂40至80質量％。 9·如申請專利範圍第7或8項之覆蓋膜，其中抗靜電層含有10至50質量％有機系微粒或無機系微粒。 10.—種電子零件包裝體，其係將如申請專利範圍第1至9 項中任一項之覆蓋膜熱封於容納有電子零件的壓紋載體帶內。

-54-