JP2004244115A - 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートシール性、易開封性等の基本特性に優れた新規な電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを提供する。
【解決手段】最外層である第１層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層、第２層がポリエチレン樹脂層、第３層がポリオレフィン系樹脂層、第４層がシーラント層からなるヘーズが３０％以下であって、第４層のシーラント層が３０μｍ未満の厚みを有し下記成分（ａ）〜（ｃ）の合計が５０〜１００重量％と成分（ｄ）の０〜５０重量％とを含む樹脂組成物からなる電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム。（ａ）スチレン系炭化水素５０〜９５重量％と共役ジエン系炭化水素５〜５０重量％とのブロック共重合体５〜５０重量％（ｂ）エチレン−αオレフィンランダム共重合体５〜５０重量％（ｃ）スチレン系炭化水素１０〜５０重量％と共役ジエン系炭化水素９０〜５０重量％とのブロック共重合体５〜７０重量％（ｄ）耐衝撃性ポリスチレン。
【選択図】なし

Description

本発明は、ヒートシール性、易開封性、及び、透明度に極めて優れた、新規な電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法に関する。

従来、ＩＣなどの電子部品を保管、輸送、装着し、また、電子回路基板に実装するために電子部品を容易に整列させて収納し取り出せる形態で収納するのに使用される電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは、引裂強度や破断強度を保持し、かつヒートシールするための耐熱性を与えるための延伸フィルムと、加熱により融着性が発現するヒートシール層からなる２層構造を有するものもある。しかし、機械的強度等の向上を与えるために、延伸フィルムとヒートシール層の間に中間層を配した３層のもの或いはそれ以上の多層のものが広く使用されている。これら３層又はそれ以上の多層構造を有するカバーフィルムは、ヒートシール層又はヒートシール層と延伸フィルムの間にある中間層の熱融着性を利用して、押出ラミネート法により製造されている。しかし、この製造方法では、多層になるにつれ押出ラミネート工程も増え、それによって、生産性の低下や原反ロスも多くなりコストアップが問題になる。また、品質の面においても、工程数が多いほど異物混入の可能性が高くなる。
このような電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムには、基本的な特性として、以下を有することが必要とされている。
（１）実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、及び
（２）開封時に内容物の飛散がなく、容易に取り出せる易開封性。
近年さらに（３）透明性も望まれている。これは透明性が良好であると充填した内容物の確認が容易であり、それによって、点検作業の効率化、信頼性の向上、及び安心感が得られる。

例えば、特公昭５７−５３８２８号や特公昭５７−４２６５２号にはヒートシール性に優れ、開封の容易なヒートシールフィルムが開示されている。しかし、これらは透明性が小さく電子部品用における透明化の要求を十分に満たすものではない。したがって、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムとしてはさらに透明性に優れたものが望まれている。

本発明は、上記した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムとしてのヒートシール性、易開封性などの基本特性に優れ、更に透明性に極めて優れ、かつ品質の安定した新規な電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法を提供するものである。

本発明は、最外層である第１層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層であり、第２層がポリエチレン樹脂層であり、第３層がポリオレフィン系樹脂層であり、第４層がシーラント層からなり、かつヘーズ（曇価）が３０％以下であって、上記第４層のシーラント層が３０μｍ未満の厚みを有しかつ下記の成分（ａ）〜（ｃ）の合計が５０〜１００重量％と、下記の成分（ｄ）の０〜５０重量％とを含む樹脂組成物からなることを特徴とする電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムにある。
（ａ）スチレン系炭化水素５０〜９５重量％と共役ジエン系炭化水素５〜５０重量％とのブロック共重合体５〜５０重量％、
（ｂ）エチレン−αオレフィンランダム共重合体５〜５０重量％、
（ｃ）スチレン系炭化水素１０〜５０重量％と共役ジエン系炭化水素９０〜５０重量％とのブロック共重合体５〜７０重量％、
（ｄ）耐衝撃性ポリスチレン。
また、本発明は、上記電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法であって、以下の（イ）又は（ロ）からなるおことを特徴とする製造方法にある。
（イ）第１層に対して第２層のポリエチレン樹脂を押出コーティングする工程、及び得られた２層フィルムの第２層に対して第３層のポリオレフィン系樹脂層と第４層のシーラント層を共押出コーティングする工程からなる。
（ロ）第１層に対して第３層とのポリエチレン系樹脂層と第４層のシーラント層の共押出フィルムを第２層のポリエチレン樹脂層を介して押出ラミネートする工程からなる。

本発明で用いるスチレン系炭化水素とは、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、及び各種アルキル置換スチレンなどである。なかでもスチレンを好適に用いることができる。また、共役ジエン系炭化水素とは、例えば、イソプレン、ブタジエン又はこれらの不飽和結合部に水素が添加したものなどが挙げられる。これらのブロック共重合体のうち、成分（ａ）及び（ｃ）としてそれぞれ１種用いることができるが、２種類又はそれ以上を併用することもできる。エチレン−αオレフィンランダム共重合体におけるαオレフィンとは、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセンなどが挙げられる。

耐衝撃性ポリスチレンとしては、スチレン系炭化水素重合体と共役ジエン系炭化水素重合体とからなり、マトリックスを形成するスチレン系炭化水素重合体中に共役ジエン系炭化水素重合体からなる軟質成分粒子が分散して存在しているものである。

スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素とのブロック共重合体、エチレン−αオレフィンランダム共重合体、及び耐衝撃性ポリスチレンは、それぞれ、市販のものを用いることができる。

成分（ａ）〜（ｄ）の樹脂組成物の配合比は、成分（ａ）５〜５０重量％、成分（ｂ）５〜５０重量％、成分（ｃ）５〜７０重量％で、成分（ａ）〜（ｃ）の合計が５０〜１００重量％であり、成分（ｄ）は０〜５０重量％である。
これは、成分（ａ）が５重量％未満であるとフィルム化が困難となり、５０重量％を超えると剥離強度の温度依存性が顕著となり、易開封性が損なわれる。
成分（ｂ）は５重量％未満であると十分な剥離強度が得られず、５０重量％を超えると成膜時のロールへの粘着性が大きくフィルム化が困難となる。
成分（ｃ）が５重量％未満であると易開封性を付与するために必要なシール条件が得にくくなり、７０重量％を超えるとフィルム化が困難になる。
成分（ｄ）においては５０重量％を超えると透明性が得られなくなる。

ヘーズ（曇価）とは、不透明な曇り状態の程度を指し、積分球式光線透過率測定装置を用いて拡散透過率及び全光線透過率を測定した際の（拡散透過率／全光線透過率）の百分率で表される。従って透明性に優れると拡散透過率は小さいので、ヘーズの値が小さいほど透明性に優れる。本発明の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムのヘーズは３０％以下であり、透明性に優れるため充填した内容物の確認が極めて容易となる。

シーラント層の厚みは３０μｍ未満が好ましく、更には４μｍ〜２５μｍが好ましい。３０μｍ以上のシーラント層を有する電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムでは透明性が低下し、目視による透明感が損なわれる。

本発明における電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層を最外層とし、該最外層に接する第２層としてポリエチレン樹脂層、第２層に接する第３層としてポリオレフィン系樹脂層、及び第３層に接する第４層として上述したシーラント層という構成においてもっとも好適に用いることができる。

二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層に用いられる二軸延伸ポリエチレンテレフタレートとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布又は練り込まれたもの、又はコロナ処理等を施したものも用いることができる。

ポリエチレン樹脂層としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン等を用いることができ、これらのポリエチレンは単独或いはそれらの２以上の混合物として併用することもできる。また、エチレン−１−ブテンやエチレンとカルボン酸基を有するビニル基の共重合体、例えば、エチレン−アクリル酸エステルやエチレン−酢酸ビニル共重合体等や、さらにそれらと酸無水物との３元共重合体等をブレンドし用いることもできる。

最外層と第２層との接着力をより十分とするために、一般的に用いられている各種アンカーコート剤や表面処理技術を用いることができる。アンカーコート（ＡＣ）剤としては、特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレートとポリエチレン樹脂との接着を強固にするために２液硬化型イソシアネート系のアンカーコート剤を用いることができる。更に、アンカーコート剤と二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとの接着をより強固なものとするために、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムにコロナ処理を施し、また、ポリエチレン樹脂側にオゾン処理を施すこともできる。

ポリオレフィン系樹脂層に用いられるポリオレフィン樹脂としては、例えば、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体、プロピレン重合体、エチレン重合体等、及びこれらのブレンド物が挙げられる。

本発明で得られた電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは少なくとも片方の面に帯電防止処理を行うことができる。帯電防止処理は、界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤や導電剤などを帯電防止剤として、グラビアロール等を用いたロールコーターや、スプレー等で塗布することにより行うことができる。

最外層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層、第２層がポリエチレン樹脂層、第３層がポリオレフィン系樹脂層、及び第４層がシーラント層であるヒートシールフィルムは、最外層である第1層の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムに好ましくはＡＣ剤を塗布する工程、この第１層に対して第２層のポリエチレン樹脂を押出コーティングする工程、及び得られた２層フィルムの第２層に対して第３層のポリオレフィン系樹脂層と第４層のシーラント層を共押出コーティングする工程を含むプロセスにより製造することができる。
あるいは、最外層である第１層の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムに好ましくはＡＣ剤を塗布する工程、この第１層に対して第３層のポリオレフィン系樹脂層と第４層のシーラント層の共押出フィルムを第２層のポリエチレン樹脂を介して押出ラミネートする工程を含むプロセスにより製造することもできる。

シーラント層に用いられる樹脂及び樹脂組成物としては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体及びその水添物、熱可塑性ポリウレタン等、及びこれらのブレンド物がある。以下の混合物を５０〜１００重量％含む樹脂組成物が好ましい。
（ａ）スチレン系炭化水素５０〜９５重量％と共役ジエン系炭化水素５〜５０重量％とのブロック共重合体５〜５０重量％、
（ｂ）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体５〜５０重量％、
（ｃ）スチレン系炭化水素１０〜５０重量％と共役ジエン系炭化水素９０〜５０重量％とのブロック共重合体５〜７０重量％の混合物５０〜１００重量％、及び
（ｄ）耐衝撃性ポリスチレン０〜５０重量％。

本発明の製造機としては、一般的なラミネーターを用いることができ、タンデムラミネーターを好適に用いることができる。ＡＣ剤を二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムにコーティングするためのコーターとしては、ロールコーター、グラビアコーター、リバースロールコーター、バーコーター、ダイコーター等の通常使用されているものを用いることができる。

ポリエチレン樹脂を押し出すラミネーターのダイは、Ｔ−ダイを用いることができる。また、フィルム幅を調節するためのディッケルを備えていてもかまわない。
ポリオレフィン系樹脂層とシーラント層とを共押出しするラミネーターのダイは、共押出に一般的に使用されているフィードブロックを備えたＴ−ダイ、マルチマニホールドダイ、デュアルスロットダイ等を用いることができる。

第３層のポリオレフィン系樹脂層と第４層のシーラント層とを共押出法により複層フィルムとして製膜して得ることができる。なかでもＴ−ダイ法により複層フィルムを得る方法ではダイスから出た溶融樹脂が鏡面ロールでニップされるため、より透明性が高くなる。またシーラント層のみの単層のフィルムを得ようとした場合、本発明においてはその厚みが３０μｍ未満であるので、良好な厚薄精度が得難く安定した充分な剥離強度が得難くなり、透明性にむらを生じ易い。一方、オレフィン系樹脂と共押出しすることにより、安定した厚みのシーラント層を得ることができる。なお、得られた複層フィルムは溶融した第２層であるポリエチレン樹脂層を介して二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層と積層しヒートシールフィルムとすることができる。

本発明では、前記の工程に加えて、必要に応じて、更に帯電防止処理工程を追加することができる。帯電防止剤として、例えば、界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤及び導電剤等をグラビアロールを用いたロールコーターやスプレー等により塗布することができる。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面をコロナ処理やオゾン処理することが好ましく、特にコロナ放電処理することが好ましい。

本発明の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは、これを使用することにより、電子部品の保管、輸送、装着中に電子部品が汚染されることを防止し、また、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、容易に取り出せる易開封性に優れ、更に、透明性に極めて優れるために充填した電子部品の確認が容易であり、電子部品の点検作業の効率化、点検作業の信頼性の向上が達成される。

以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明を更に詳細に説明する。
実施例１〜６
ヒートシール用樹脂混合物（シーラント層）として、（ａ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量８０重量％、ブタジエン含量２０重量％）、（ｂ）エチレン−ブテン−１ランダム共重合体（三井化学社製、「タフマーＡ」）、（ｃ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体（日本合成ゴム社製、「ＳＴＲレジン」、スチレン含量４０重量％、ブタジエン含量６０重量％）、（ｄ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂（電気化学工業社製、「デンカスチロールＨＩ−Ｅ６」）を表１に示された組成になるように各々ハンドブレンドし、４０ｍｍ単軸押出機にて２００℃でコンパウンド化し樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物と、ポリオレフィン系樹脂として低密度ポリエチレンとをＴ−ダイ法によって共押出しを行い、表２に挙げたシーラント厚みを有する２層フィルム（総厚３０μｍ）を得た。この２層フィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂（厚み１５μｍ）を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１２μｍ）と積層させてそれぞれ電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。

比較例１〜５
上記と同様に、表１に示した組成をもつように、成分（ａ）〜（ｄ）を配合しヒートシール用樹脂混合物をそれぞれ得た。次に、この混合物を低密度ポリエチレンとともに共押出して表２に示した厚みのフィルムを製造し、このフィルムをドライラミネート法により二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと積層して透明積層電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム（比較例５のみ総厚４０μｍ、それ以外は総厚３０μｍ）を得た。

以上の得られた電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムに対して、以下に示す評価を行った。
透明性の評価（ヘーズの測定）
ＪＩＳ−Ｋ７１０５（１９９８）に準ずる測定法Ａによる積分球式測定装置を用いてヘーズ（曇価）を測定した。単位は％である。これを表２に示す。
ヒートシール性及び易開封性の評価
シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シール圧力０．４ＭＰａ、シール速度２回／秒の条件にて１５０℃でフィルムを電子包装材用のポリスチレン系キャリアテープにシールした。平均剥離強度が０．２Ｎ〜０．６Ｎの範囲にあるものを○とし、上記範囲外の平均剥離強度のものを×とした。結果を表２の「ヒートシール性」のコラムに示す。また剥離強度の最大値と最小値の差が０．４Ｎ以下であるものを○とし、それ以外の差のものを×とした。結果を表２の「易開封性」のコラムに示す。

上記の実施例の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムは実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性にすぐれ、開封時に内容物の飛散がなく、また容易に取り出せる易開封性といった基本特性を損なうことなしに透明性に優れる。

実施例７
シーラント層用ポリスチレン系樹脂の製造
（ａ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（電気化学工業社製、商品名：デンカクリアレン、スチレン含量８０重量％、ブタジエン含量２０重量％）、（ｂ）エチレン−ブテン−１ランダム共重合体（三井化学社製、商品名：タフマーＡ）、（ｃ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（日本合成ゴム社製、商品名：ＳＴＲレジン、スチレン含量４０重量％、ブタジエン含量８０重量％）、（ｄ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂（電気化学工業社製、商品名：デンカスチロールＨＩ−Ｅ６）をそれぞれ４０、２５、２５、１０重量％となるようにブレンドし、４０ｍｍ単軸押出機にて２００℃で溶融混練し、目的とするシーラント層用樹脂ペレットを得た。
タンデムラミネーターを用いて、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製、商品名：東洋紡エステルフィルム、厚み１６μｍ）を繰り出し、ＡＣコーターによりイソシアネート系二液硬化型ＡＣ剤（武田薬品工業社製、商品名：タケラックＡ９７１、タケネートＡ３）をコーティングし乾燥することによりコートフィルムを得た。このフィルムに、Ｔ−ダイを備えた６５ｍｍ押出ラミネーターにより温度３２０℃で押し出した低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム社製、商品名：ノバテックＬＤ）を、厚み１３μｍとなるようにコーティングした。更にこのフィルムに、マルチマニホールドダイを備えた６５ｍｍ押出ラミネーターにより、低密度ポリエチレン（宇部興産社製、商品名：ＵＢＥポリエチレン）と前記の通り製造したシーラント層用ポリスチレン系樹脂とを、ポリエチレン、ポリスチレン系樹脂の厚みがそれぞれ３０、１０μｍとなるように、温度２３０℃で共押出コーティングして４層の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。

実施例８
タンデムラミネーターを用いて、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製、商品名：東洋紡エステルフィルム、厚み１６μｍ）を供給し、ＡＣコーターによりイソシアネート系二液硬化型ＡＣ剤（武田薬品工業社製、商品名：タケラックＡ９７１、タケネートＡ３）をコーティングし乾燥することによりコートフィルムを得た。このフィルムに、Ｔ−ダイを備えた６５ｍｍ押出ラミネーターにより温度３２０℃で押し出した低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム社製、商品名：ノバテックＬＤ）を、厚み１３μｍとなるようにコーティングした。更にこのフィルムに、マルチマニホールドダイを備えた６５ｍｍ押出ラミネーターにより、低密度ポリエチレン（宇部興産社製、商品名：ＵＢＥポリエチレン）と前記の通り製造したシーラント層用ポリスチレン系樹脂とを、ポリエチレン、ポリスチレン系樹脂の厚みがそれぞれ３０、１０μｍとなるように温度２３０℃で共押出コーティングして４層の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。次いで、そのフィルムの表面をコロナ処理機でコロナ処理した。引き続き、界面活性剤系帯電防止剤（日本純薬社製、商品名：ＳＡＴ−４）を噴霧して目的とするフィルムを得た。

実施例９
タンデムラミネーターを用いて、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製、商品名：東洋紡エステルフィルム、厚み１６μｍ）を供給し、ＡＣコーターによりイソシアネート系二液硬化型ＡＣ剤（武田薬品工業社製、商品名：タケラックＡ９７１、タケネートＡ３）をコーティングし乾燥することによりコートフィルムを得た。一方、マルチマニホールドダイを備えた６５ｍｍ押出ラミネーターにより、低密度ポリエチレン（宇部興産社製、商品名：ＵＢＥポリエチレン）と前記の通り製造したシーラント層用ポリスチレン系樹脂とを、ポリエチレン、ポリスチレン系樹脂の厚みがそれぞれ３０、１０μｍとなるように温度２３０℃で共押出して共押出フィルムを得た。次いで、上記のコートフィルムと共押出フィルムとを、Ｔ−ダイを備えた６５ｍｍ押出ラミネーターにより温度３２０℃で押し出した低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム社製、商品名：ノバテックＬＤ）を介して、ポリエチレン樹脂の厚みが１３μｍとなるように押出しラミネートを行って目的とする４層の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。

実施例１０
タンデムラミネーターを用いて、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製、商品名：東洋紡エステルフィルム、厚み１６μｍ）を供給し、ＡＣコーターによりイソシアネート系二液硬化型ＡＣ剤（武田薬品工業社製、商品名：タケラックＡ９７１、タケネートＡ３）をコーティングし乾燥することによりコートフィルムを得た。一方、マルチマニホールドダイを備えた６５ｍｍ押出ラミネーターにより、低密度ポリエチレン（宇部興産社製、商品名：ＵＢＥポリエチレン）と前記の通り製造したシーラント層用ポリスチレン系樹脂とを、ポリエチレン、ポリスチレン系樹脂の厚みがそれぞれ３０、１０μｍとなるように温度２３０℃で共押出して共押出フィルムを得た。次いで、上記のコートフィルムと共押出フィルムとをＴ−ダイを備えた６５ｍｍ押出ラミネーターにより温度３２０℃で押し出した低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム社製、商品名：ノバテックＬＤ）を介して、ポリエチレン樹脂の厚みが１３μｍとなるように押出しラミネートを行い目的とする４層の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。次いで、コロナ処理機で上記フィルム表面をコロナ処理した後、界面活性剤系帯電防止剤（日本純薬社製、商品名：ＳＡＴ−４）を噴霧して目的とするフィルムを得た。
上記実施例の製造方法によれば、多層フィルムの製造において、工程を簡略化し、オペレーターの減員、原反ロスの削減といったコスト削減に寄与し、更に安定した品質の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得ることができる。

Claims (9)

1. 最外層である第１層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレート層であり、第２層がポリエチレン樹脂層であり、第３層がポリオレフィン系樹脂層であり、第４層がシーラント層からなるヘーズ（曇価）が３０％以下であり、上記第４層のシーラント層が３０μｍ未満の厚みを有しかつ下記の成分（ａ）〜（ｃ）の合計が５０〜１００重量％と下記の成分（ｄ）の０〜５０重量％とを含む樹脂組成物からなる、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム。
   （ａ）スチレン系炭化水素５０〜９５重量％と共役ジエン系炭化水素５〜５０重量％とのブロック共重合体５〜５０重量％、
   （ｂ）エチレン−αオレフィンランダム共重合体５〜５０重量％、
   （ｃ）スチレン系炭化水素１０〜５０重量％と共役ジエン系炭化水素９０〜５０重量％とのブロック共重合体５〜７０重量％、
   （ｄ）耐衝撃性ポリスチレン。
2. ヘーズ（曇価）が２５％以下である請求項１に記載のカバーフィルム。
3. シーラント層の厚みが４〜２５μｍである請求項１又は２に記載のカバーフィルム。
4. 少なくとも片面に帯電防止処理がなされている請求項１〜３のいずれかに記載のカバーフィルム。
5. 第１層に対して第２層のポリエチレン樹脂を押出コーティングする工程、及び得られた２層フィルムの第２層に対して第３層のポリオレフィン系樹脂層と第４層のシーラント層を共押出コーティングする工程からなる請求項１〜４のいずれかに記載の子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法。
6. 第１層に対して第３層とのポリエチレン系樹脂層と第４層のシーラント層の共押出フィルムを第２層のポリエチレン樹脂層を介して押出ラミネートする工程からなる請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法。
7. 更に、第１の層と第４層との少なくとも片面に帯電防止処理を施す工程からなる請求項５又は６に記載の製造方法。
8. 帯電防止処理を施す工程の前に、少なくとも帯電防止処理される面をコロナ放電処理する請求項７に記載の製造方法。
9. 全工程を同一ライン内で行う請求項５〜８のいずれか１項に記載の製造方法。