CN113165312A - 覆盖膜及使用其的电子零件包装体 - Google Patents

Abstract

本发明的主要课题在于提供兼顾耐粘连性和剥离强度的稳定性的覆盖膜。一种覆盖膜，其为至少具有(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层及(D)热封层的层叠膜，在(D)热封层的未与(C)中间层相接的面具有凸形状，凸形状相对于层叠膜的宽度方向及长度方向被配置成交错状。

Description

覆盖膜及使用其的电子零件包装体

技术领域

本发明关于用于电子零件的包装体的覆盖膜及使用其的电子零件包装体。

背景技术

随着电子设备的小型化，所使用的电子零件也向小型高性能化发展。同时，在电子设备的组装步骤中，进行了在印刷基板上自动安装电子零件。表面安装用电子零件收纳于载带，该载带连动地形成有能够根据电子零件的形状收纳的经压花成型的口袋。收纳电子零件后，在载带的上面重叠覆盖膜作为盖材，以经加热的密封棒在长度方向上将覆盖膜的两端连续地进行热封而作成包装体。作为覆盖膜材料，使用以经双轴拉伸的聚酯膜为基材而层叠了热塑性树脂的热封层者等。

专利文献1中公开了对热封温度的依赖性低，而且还能够容易调整剥离强度的覆盖带及使用其的载带体。

此外，专利文献2中公开了粘着性(粘性)和透明性的均衡优异的电子零件包装用覆盖带。

另外，专利文献3中公开了剥离强度在既定值的范围内一定，透明性优异，且在高速剥离时不易发生“膜断裂”的覆盖膜。

然而，在任一件文献中，在兼顾覆盖膜的耐粘连性和剥离强度的稳定性这样的方面上，都未必能说是充分的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-154573号公报

专利文献2：日本特开2017-222387号公报

专利文献3：国际公开第2016/024529号小册子

发明内容

在发明要解决的课题

本发明的主要课题在于提供兼顾耐粘连性和剥离强度的稳定性的覆盖膜。另外，本发明的课题也在于提供提高生产率的覆盖膜。

本发明人针对前述的课题锐意研究，结果发现：作为至少具有(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层及(D)热封层的层叠膜，在(D)热封层的未与(C)中间层相接的面具有凸形状，使凸形状相对于层叠膜的宽度方向及长度方向配置成交错状，从而可得到克服了本发明的课题的覆盖膜，完成了本发明。

即，本发明关于覆盖膜，其是至少具有(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层及(D)热封层的层叠膜，在(D)热封层的未与(C)中间层相接的面具有凸形状，凸形状相对于层叠膜的宽度方向及长度方向被配置成交错状。

此外，在本发明中，优选(B)粘接剂层为具有包含以下成分的骨架的氨基甲酸酯系粘接剂：选自包含聚醚多元醇及聚酯多元醇的组中的至少一个成分与选自包含二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯及异佛尔酮二异氰酸酯的组中的至少一个成分。

另外，在本发明中，优选构成(D)热封层的树脂包含：(d-1)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物60质量％～98质量％、与(d-2)乙烯(甲基)丙烯酸系共聚物的钾离聚物2质量％～40质量％。

此外，在本发明中，优选构成(D)热封层的树脂进一步包含苯乙烯-丁二烯共聚物。

另外，在本发明中，优选(A)基材层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

此外，在本发明中，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

另外，在本发明中，优选(C)中间层包含直链状低密度聚乙烯。

此外，在本发明中，优选直链状低密度聚乙烯包含m-LLDPE。

另外，在本发明中，优选被配置成交错状的凸形状的高度为2μm以上。

此外，本发明也关于一种电子零件包装体，其使用上述记载的覆盖膜作为包含热塑性树脂的载带的盖材。

此外，在本发明中“A～B”意指“A以上且B以下”。

发明的效果

根据本发明，能够提供兼顾耐粘连性和剥离强度的稳定性的覆盖膜。此外，本发明可进一步提供也提高了生产率的覆盖膜。

附图说明

图1为表示本发明的覆盖膜的层构成的一例的剖面图。

图2为表示交错状的配置的一例的图。

具体实施方式

本发明的覆盖膜如图1所示，至少包含(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层和(D)热封层。将本发明的覆盖膜的构成的一例示于图1。图1所示的覆盖膜1包含基材层2、粘接剂层3、中间层4及热封层5。此覆盖膜1依序层叠基材层2、粘接剂层3、中间层4及热封层5。

[(A)基材层]

作为(A)基材层，能够特别适合使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。此外，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜优选为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。此外，作为基材层，能够使用涂布或混炼了用于抗静电处理的抗静电剂者、或施加了电晕处理、易粘接处理等者。若基材层过薄，则由于覆盖膜本身拉伸强度变低，因此在剥离覆盖膜时容易产生“膜的断裂”。另一方面，若过厚，则不仅导致对载带的热封性降低，也导致成本上升。因此，(A)基材层的厚度通常能够适合使用厚度12μm～25μm者。

[(B)粘接剂层]

作为(B)粘接剂层，优选由主剂成分和固化剂成分的二液固化型粘接剂的固化物构成。此外，粘接剂层更优选包含具有包含以下成分的骨架的氨基甲酸酯系粘接剂：选自包含聚醚多元醇及聚酯多元醇的组中的至少一个成分、与选自包含二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯及异佛尔酮二异氰酸酯的组中的至少一个成分。若使用这样的二液固化型粘接剂，则在(A)基材层与(C)中间层的层间粘接上，能够短时间地展现出实用的且充分的粘接强度，因此能够得到覆盖膜的生产率优异这样的效果。

二液固化型粘接剂优选在稀释于溶剂后，以既定的比例混合使用。稀释溶剂没有特别的限定，能够使用水、乙酸乙酯、甲苯、甲乙酮等。(B)粘接剂层可在将二液固化型粘接剂涂布在(A)基材层后使其干燥而形成。干燥后的厚度(即，(B)粘接剂层的厚度)优选为1μm～5μm。通过设为1μm以上，能够防止无法完全追随(C)中间层的表面粗糙度而粘接强度变得不足的情形，通过设为5μm以下，能够更加防止对载带热封后的剥离强度的偏差变大的情形。

[(C)中间层]

在本发明中，(C)中间层经由(B)粘接剂层而层叠设置在(A)基材层的单面。作为构成(C)中间层的树脂，能够适合使用直链状低密度聚乙烯(以下也表示为LLDPE)，其特别具有柔软性且有适度的刚性，常温下的撕裂强度优异，特别是通过使用密度为0.900×10³kg/m³～0.925×10³kg/m³的范围的树脂，从而因热封时的热或压力所造成的来自覆盖膜端部的中间层树脂的溢出不易发生。因此，不仅是热封时的烙铁的污染不易产生，而且通过在热封覆盖膜时中间层软化而会缓和热封烙铁的烙痕，因此在剥离覆盖膜时可容易得到稳定的剥离强度。

LLDPE中有以齐格勒型催化剂聚合者，及用茂金属系催化剂聚合者(以下也表示为m-LLDPE)。m-LLDPE的分子量分布被控制得窄，因此具有特别高的撕裂强度，作为本发明的(B)中间层，特别优选使用m-LLDPE。

上述的m-LLDPE为作为共聚单体的碳数3以上的烯烃，优选为碳数3～18的直链状、支链状、用芳香核所取代的α-烯烃与乙烯的共聚物。作为直链状的单烯烃，可举出例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯等。此外，作为支链状单烯烃，能举出例如3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。此外，作为用芳香核所取代的单烯烃，可举出苯乙烯等。这些共聚单体，能够单独或组合2种以上而与乙烯进行共聚。此共聚也可以使丁二烯、异戊二烯、1,3-己二烯、二环戊二烯、5-亚乙基-2-降冰片烯等多烯类进行共聚。

(C)中间层的厚度优选为15μm～25μm，更优选为15μm～20μm。如果(C)中间层的厚度小于15μm，则会有在将覆盖膜热封于载带时难以得到缓和热封烙铁的烙痕的效果的情形。另一方面，若超过25μm则覆盖膜的总厚度厚，因此会有在将覆盖膜热封于载带时难以得到充分的剥离强度的情形。

[(D)热封层]

本发明的覆盖膜在(C)中间层的表面上形成有(D)热封层。在本发明的覆盖膜中，在(D)热封层的未与(C)中间层相接的面具有凸形状，凸形状相对于层叠膜的宽度方向及长度方向被配置成交错状。可通过相对于层叠膜的宽度方向及长度方向，将热封层的凸形状配置成交错状，从而得到不仅耐粘连性优异，而且剥离强度的偏差少，即剥离强度的稳定性优异的覆盖膜。

凸形状的高度优选为1.5μm以上，更优选为2.0μm以上。此外，凸形状的间隔优选为50～300μm，更优选为70～150μm。

(D)热封层的树脂优选为包含(d-1)烯烃系树脂与(d-2)抗静电性钾离聚物。此外，构成(D)热封层的树脂还优选为进一步包含苯乙烯-丁二烯共聚物。

作为(d-1)烯烃系树脂，优选为包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物60质量％～98质量％，作为(d-2)抗静电性钾离聚物，优选为包含乙烯(甲基)丙烯酸系共聚物的钾离聚物2质量％～40质量％。

(D)热封层的厚度优选为5μm～40μm，更优选为7～20μm。在热封层的厚度小于5μm的情况下，在与载带进行热封时无法得到充分的剥离强度，此外，会有发生膜断裂的可能性。若超过40μm，则不仅导致成本上升，而且透明性也容易降低。

[覆盖膜的制作方法]

对制作上述覆盖膜的方法没有特别限定，能使用一般的方法。例如，将二液固化型的粘接剂涂布在(A)基材层的表面而使(B)粘接剂层形成，从T型模头挤出形成(C)中间层的树脂组合物，涂布于(B)粘接剂层的涂布面，以形成包含(A)基材层、(B)粘接剂层及(C)中间层的三层膜。另外，能够通过在(C)中间层的表面，涂布从T型模头挤出的形成(D)热封层的树脂来得到作为目的的覆盖膜。

作为其他方法，也可先分别用T型模头流延法、或者是吹胀法等将构成(C)中间层及(D)热封层的树脂制作成膜，通过与(A)基材层经由例如包含二液固化型的粘接剂的(B)粘接剂层来进行粘接的干式层合法来得到作为目的的覆盖膜。

另外，作为其他方法，也可通过夹持层合法来得到作为目的的覆盖膜。即，用T型模头流延法、或者吹胀法等将构成(D)热封层的树脂制作成膜。接下来，在该(D)热封层与(A)基材层之间供给形成中间层的树脂组合物以形成并层叠(C)中间层，得到作为目的的覆盖膜的方法。在该方法的情况下，也与上述方法同样地，在(A)基材层的层叠侧的面使用例如经涂布二液固化型的粘接剂者作为(B)粘接剂层。

特别地，本发明的覆盖膜优选使用多歧管或供料块，采用T型模头流延法或吹胀法等，通过共挤出来层叠成为(C)中间层的树脂组合物和(D)热封层树脂，利用挤出层合法经由(B)粘接剂层而将此二层膜层叠在作为(B)粘接剂层而涂敷了例如二液固化型的粘接剂的(A)基材层，得到覆盖膜。另外，更优选为利用干式层合法经由(B)粘接剂层而将此二层膜层叠在作为(B)粘接剂层而涂敷了例如二液固化型的粘接剂的(A)基材层。

除了上述的步骤外，可根据需要对覆盖膜的至少单面进行抗静电处理。能够利用使用凹版辊的辊涂布机或模唇涂布机、喷涂等来涂布作为抗静电剂的例如阴离子系、阳离子系、非离子系、甜菜碱系等的表面活性剂型抗静电剂、高分子型抗静电剂及分散于粘结剂的导电材料等。此外，为了均匀地涂布这些抗静电剂，优选在进行抗静电处理前，对膜表面进行电晕放电处理、臭氧处理，特别优选电晕放电处理。

[电子零件包装体]

本发明的电子零件包装体是使用了上述的覆盖膜作为电子零件的收纳容器的载带的盖材的包装体。载带是指具有用于收纳电子零件的口袋的宽度8mm～100mm左右的带状物。在以覆盖膜为盖材进行热封的情况下，构成载带的材质没有特别的限定，能够使用市售者，能够使用例如聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等。载带能够使用：通过将碳黑或碳纳米管混炼于树脂中来赋予了导电性者；混炼了抗静电剂或导电填料者；或者是在表面涂布将表面活性剂型的抗静电剂或聚吡咯、聚噻吩等的导电物分散于丙烯酸等有机粘结剂的涂敷液而赋予了抗静电性者。

收纳了电子零件的包装体是例如通过以下而得到：在将电子零件等收纳于载带的电子零件收纳部后以覆盖膜为盖材，将覆盖膜的长度方向的两缘部连续地进行热封而包装，卷绕于卷盘。电子零件等通过包装成此形态而被保管、搬运。收纳了电子零件等的包装体一边使用设置于载带的长度方向的缘部的载带搬运用的被称为扣链齿轮孔的孔来搬运，一边断断续续地撕掉覆盖膜，一边利用零件安装装置确认电子零件等的存在、方向、位置而一边取出电子零件等，进行对基板的安装。

在剥离覆盖膜时的剥离强度若是太小，则在保管或者搬运包装体的过程中覆盖膜会从载带剥落，有收纳零件脱落的可能性，若是太大，则会有与载带的剥离变得困难且在剥离覆盖膜时使其断裂的可能性。因此在120℃～220℃下进行热封的情况下，优选为具有0.05N～1.0N的剥离强度者，且关于剥离强度的偏差，则优选为低于0.4N(小于0.4N)者。

[实施例]

以下，通过实施例详细说明本发明，但本发明不限于此。在实施例及比较例中，在(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层、(D)热封层使用了以下的树脂原料。

(A)基材层的树脂膜

(a-1)双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(o-PET)：E-5100(东洋纺株式会社制造)，厚度16μm

(B)粘接剂层中的主剂成分

(b-1)主剂：TM-319(东洋Morton株式会社制造)，聚醚多元醇，乙酸乙酯溶液，固体成分浓度70质量％

(b-2)主剂：自家合成品，聚醚多元醇，乙酸乙酯溶液，固体成分浓度70质量％

(b-3)主剂：LIOSTAR1000(东洋Morton株式会社制造)，聚酯多元醇，乙酸乙酯溶液，固体成分浓度50质量％

(B)粘接剂层中的固化剂成分

(b-4)固化剂：CAT-11B(东洋Morton株式会社制造)，二苯基甲烷二异氰酸酯系，乙酸乙酯溶液，固体成分浓度60质量％

(b-5)固化剂：Coronate 2067(东曹株式会社制造)，二苯基甲烷二异氰酸酯系，固体成分浓度100质量％

(b-6)固化剂：Coronate L-45E(东曹株式会社制造)，2,4-甲苯二异氰酸酯系，乙酸乙酯溶液，固体成分浓度45质量％

(b-7)固化剂：LIOSTAR500H(东洋Morton株式会社制造)，异佛尔酮二异氰酸酯系，乙酸乙酯溶液，固体成分浓度70质量％

(C)中间层的树脂

(c-1)m-LLDPE：UMERIT 2040F(宇部丸善聚乙烯株式会社制造)，MFR 4.0g/10分钟(测定温度190℃，载荷2.16kgf)，密度0.904×10³kg/m³

(D)热封层的树脂

(d-1)树脂：EVAFLEX EV360(三井杜邦聚合化学株式会社制造)，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(EVA)

(d-2)树脂：CLEAREN 335A(电化株式会社制造)，苯乙烯-丁二烯共聚物树脂(SBC)

(D)热封层中的抗静电剂

(d-3)抗静电剂：ENTIRA MK440(三井杜邦株式会社制造)，钾离聚物

(实施例1)

作为(D)热封层的原料，将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(三井杜邦聚合化学株式会社制造，“EVAFLEX EV360”)90质量％和钾离聚物(三井杜邦株式会社制造，“MK440”)10质量％以转鼓机进行预掺合，使用直径40mm的单螺杆挤出机在200℃下进行混练，以每分钟20m的线速度得到树脂组合物。将此树脂组合物与成为(C)中间层的直链状低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯株式会社制造，“UMERIT 2040F”)从各自的单螺杆挤出机挤出，在用多歧管T型模头进行层叠挤出时，以转印辊和接触辊进行铸塑，得到在(D)热封层的表面赋予了凸形状的二层膜，其中该转印辊以激光雕刻法对表面以直径的中心间距离为125μm的间隔，以交错状均等地赋予了直径56μm、深度10μm的半球的凹形状。转印辊和接触辊的调温为25℃，接触压设为0.25MPa。

接下来，在(A)基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16μm)的与(C)中间层贴合的一侧的面以凹版法将包含为主剂的聚醚多元醇(东洋Morton株式会社制造，“TM-319”)、与为固化剂的主成分为二苯基甲烷二异氰酸酯系(东洋Morton株式会社制造，“CAT-11B”)的二液固化型的粘接剂以固体成分换算50(主剂)：50(固化剂)来混合，以干燥后的厚度成为3μm的方式使(B)粘接剂层形成，并采用干式层合法来与前述二层膜的(C)中间层面贴合，在40℃下保管1天，得到图1所示的构成的电子零件的载带用覆盖膜。

(实施例2～10)

除了使用表1记载的树脂等的原料形成(B)粘接剂层及(D)热封层外，以与实施例1同样的方法得到覆盖膜。

(比较例1)

作为(D)热封层的原料，将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(三井杜邦聚合化学株式会社制造，“EVAFLEX EV360”)90质量％和钾离聚物(三井杜邦株式会社制造，“MK440”)10质量％以转鼓机进行预掺合，使用直径40mm的单螺杆挤出机在200℃下进行混炼，以每分钟20m的线速度得到树脂组合物。将此树脂组合物与成为(C)中间层的直链状低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯株式会社制造，“UMERIT 2040F”)从各自的单螺杆挤出机挤出，在用多歧管T型模头进行层叠挤出时，以表面没有凹形状的金属辊和接触辊进行铸塑而得到二层膜。除了二层膜的制膜方法外，以与实施例1同样的方法得到覆盖膜。

(比较例2)

作为构成(D)热封层的树脂，将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(三井杜邦聚合化学株式会社制造，“EVAFLEX EV360”)90质量％和钾离聚物(三井杜邦株式会社制造，“MK440”)10质量％以转鼓机进行预掺合，使用直径40mm的单螺杆挤出机在200℃下进行混炼，以每分钟20m的线速度得到树脂组合物。将此树脂组合物与成为(C)中间层的直链状低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯株式会社制造，“UMERIT 2040F”)从各自的单螺杆挤出机挤出，在用多歧管T型模头进行层叠挤出时，以转印辊和接触辊进行铸塑，得到在(D)热封层的表面赋予了凸形状的二层膜，其中该转印辊以激光雕刻法对表面以直径的中心间距离为125μm的间隔、以格子状均等地赋予了直径56μm、深度10μm的半球的凹形状。凹形状转印辊和接触辊的调温为25℃，接触压设为0.25MPa。除了二层膜的制膜方法外，以与实施例1同样的方法得到覆盖膜。

<评价方法>

针对在各实施例及各比较例制作的电子零件的载带用覆盖膜进行了下述所示的评价。将这些结果分别汇总并显示在表1～2。

(1)密封性

使用贴扎机(永田精机株式会社，NK-600)，以密封头宽度0.5mm×2、密封头长度24mm、密封压力0.5kgf、运送长度12mm、密封时间0.3秒×2次，密封烙铁温度从140℃到190℃以10℃间隔，将宽度21.5mm的覆盖膜热封于宽度24mm的聚碳酸酯制载带(电化株式会社制造)及聚苯乙烯制载带(电化株式会社制造)。在温度23℃、相对湿度50％的气氛下放置24小时后，同样地在温度23℃、相对湿度50％的气氛下以每分钟300mm的速度、剥离角度170°～180°剥离了覆盖膜。以密封烙铁温度140℃～190℃以10℃间隔进行了热封时的平均剥离强度为基础，评价了密封性。另外，在各温度下测定了剥离强度的试料数设为3。

“3”：在全部的温度下平均剥离强度落在0.3N～0.9N的范围内者。

“2”：平均剥离强度超出0.3N～0.9N的范围的温度有1～5个者。

“1”：在全部的温度下平均剥离强度超出0.3N～0.9N的范围者。

将结果显示在表1～2的密封性的栏中。

(2)剥离强度的偏差

以对聚苯乙烯制载带(电化株式会社制造)的剥离强度成为0.4N的方式进行了热封。在温度23℃、相对湿度50％的气氛下放置24小时后，同样地在温度23℃、相对湿度50％的气氛下以每分钟300mm的速度、剥离角度170°～180°剥离了覆盖膜。由在剥离方向上剥离了100mm量的覆盖膜时所得到的图表导出了剥离强度的偏差。将剥离强度的偏差小于0.2N者标记为“3”，将0.2N～0.4N者标记为“2”，将比0.4N大者标记为“1”。将结果显示在表1～2的剥离强度的偏差的栏。

(3)耐粘连性

以对聚苯乙烯制载带(电化株式会社制造)的剥离强度成为0.4N的方式进行了热封后，将以覆盖膜成为外周方向的方式进行了贴扎的载带卷在直径95mm的纸管后，在60℃的环境下放置了24小时。此时，将在成形于载带的邻接的口袋间的凸缘部未见有粘接者标记为“3”，将可见到粘接者标记为“1”。将结果显示在表1～2的耐粘连性的栏中。

(4)层间粘接强度的稳定性

在将覆盖膜切出长度方向300mm、宽度15mm的50个样品后，预先剥掉(A)基材层和(C)中间层，将各个已剥掉的端部设置在拉伸试验机(岛津制作所株式会社制造EZ Test)，在23℃的条件下，以每分钟200mm的速度通过T字剥离来评价了层间粘接强度。将50个样品的层间粘接强度的最大值和最小值的差小于3N者标记为“3”，将3N以上的粘接强度者标记为“1”。将结果显示在表1～2的层间粘接强度的稳定性的栏。

(5)生产率

评价了利用干式层合法贴合了(A)基材层和(C)中间层后，在40℃下保管时，(A)基材层与(C)中间层的层间粘接强度达到最大的天数。

“3”：小于2天者

“2”：2天以上且小于4天者

“1”：4天以上者

将结果显示在表1～2的生产率的栏中。

(6)抗静电性

使用三菱化学株式会社的Hiresta UP MCP-HT450，依照JISK6911的方法，在气氛温度23℃、气氛湿度50％RH、施加电压500V下评价了热封层表面的表面电阻率。

“3”：表面电阻率小于1.0×10¹²者

“2”：表面电阻率为1.0×10¹²以上且小于1.0×10¹⁴者

“1”：表面电阻率为1.0×10¹⁴以上者

将结果显示在表1～2的抗静电性的栏中。

由表1～2明确可知，实施例1～10的覆盖膜在密封性、剥离强度的偏差、耐粘连性、层间粘接强度的稳定性、生产率、抗静电性中的任一项上都是优异的。

另一方面，没有凸形状的比较例1则在耐粘连性方面差。此外，未将凸形状配置成交错状而是配置成格子状的比较例2则在剥离强度的偏差方面差。

[表1]

[表2]

附图标记说明

1:覆盖膜

2:基材层

3:粘接剂层

4:中间层

5:热封层

Claims (10)

1.一种覆盖膜，其为至少具有(A)基材层、(B)粘接剂层、(C)中间层及(D)热封层的层叠膜，其中，在(D)热封层的未与(C)中间层相接的面具有凸形状，凸形状相对于层叠膜的宽度方向及长度方向被配置成交错状。

2.根据权利要求1所述的覆盖膜，其中，(B)粘接剂层是具有包含以下成分的骨架的氨基甲酸酯系粘接剂：选自包含聚醚多元醇及聚酯多元醇的组中的至少一个成分与选自包含二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯及异佛尔酮二异氰酸酯的组中的至少一个成分。

3.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其中，构成(D)热封层的树脂包含：(d-1)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物60质量％～98质量％与(d-2)乙烯(甲基)丙烯酸系共聚物的钾离聚物2质量％～40质量％。

4.根据权利要求3所述的覆盖膜，其中，构成(D)热封层的树脂进一步包含苯乙烯-丁二烯共聚物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的覆盖膜，其中，(A)基材层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

6.根据权利要求5所述的覆盖膜，其中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的覆盖膜，其中，(C)中间层包含直链状低密度聚乙烯。

8.根据权利要求7所述的覆盖膜，其中，直链状低密度聚乙烯包含m-LLDPE。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的覆盖膜，其中，被配置成交错状的凸形状的高度为2μm以上。

10.一种电子零件包装体，其使用了根据权利要求1至9中任一项所述的覆盖膜作为包含热塑性树脂的载带的盖材。

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