TW201016817A - Adhesive mass with high repulsion resistance - Google Patents

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201016817 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關一種具有高抗推斥性（尤其是在至高+85 °C 之溫度之熱活化性黏著劑，以及將此種黏著劑應用於消費 性電子構件之塑膠與塑膠的黏著。 【先前技術】 已知通常使用雙面膠帶作爲消費性電子產品中塑膠構 ^ 件的黏著。此處所需要的黏著力係足以將其固定並定位。 對於可攜式消費性電子產品的品質要求不斷升高。一方面 由於可攜式消費性電子產品的體積變得愈來愈小，因而導 致可供使用的黏著面積也變得愈來愈小。另一方面由於可 攜式消費性電子產品必須能夠在很大的溫度範圍內被使 用，而且也要能夠承受很大的機械荷載（撞擊或墜落等 等），因此對黏著強度的要求也不斷升高。另外一個趨勢是 撓性印刷電路板的使用。相較於硬性印刷電路板，撓性印 G 刷電路板的優點是比較平坦，而且可以將許多撓性電子構 件彼此組合。（FPC撓性印刷電路板）常被安裝於顯示器使 用，尤其是筆記型電腦及折叠式手機的顯示器。撓性印刷 電路板也被安裝於相機鏡頭及LCD顯示器（液晶顯示器）之 背光照明單元使用。這個趨勢使設計變得更多樣性，因爲 愈來愈多的構件可以被製造成具有撓曲性，而且仍然保有 電連接性。但是撓性印刷電路板的使用也需要新的黏著方 案，因爲在機殻內的撓性印刷電路板經常需要被局部固 • 4 - 201016817 定。通常是以黏著劑或雙面膠帶來完成這個工作。但此處 之應力相當高，因爲撓性印刷電路板的彎曲剛度會產生一 恆定的推斥力，而黏著劑必須將其抵消。此外，消費性電 子產品經常需接受氣候變換試驗，以模擬氣候影響。氣候 變換試驗的溫度範圍通常涵蓋-40 °C至+ 85 °C的範圍。溫度 較低並不會造成問題，因爲此時黏著劑會硬化，因此內聚 強度會提高，但是高溫卻會造成問題，因爲此時黏著劑會 變得更有流動性，導致內聚強度降低，使黏著劑或膠帶在 推斥力的作用下裂開。雖然有這個困難的溫度區間’仍然 有多種膠帶被開發出來。例如Nitto Denko公司生產的 5606R或5608R。有一種可能性 是提高黏著劑或膠帶的層厚度，因爲隨著塗覆質量的 增加，黏著強度也會跟著提高。 另外一種黏著消費性電子領域中之構件的可能性是使 用熱活化性黏膠膜。熱活化性黏著劑可區分爲兩大類： Q a)熱塑性熱活化性黏膠膜 b)活性熱活化性黏膠膜 熱活化性黏膠膜具有很高的黏著力，但必須加熱使其 活化。因此通常是用於金屬與金屬或金屬與塑膠的黏著。 原因是可以將活化所需的熱能從金靥側輸入。但這無法用 在塑膠與塑膠的黏著上，因爲塑膠會造成熱阻障，而且通 常會在所需的熱能到達熱活化性黏著劑之前就產生變形° 從以上的說明可知，黏著FPC用的黏著劑或膠帶需能 201016817 愈輕薄 要能夠 提出一 產品之 求： 電路板 表面。 種含有 塑膠表 且該基 到熱活 i 70% > 多種能 夠吸收推斥力，而且由於消費性電子產品變得愈來 短小，因此即使在層厚度小於100 # m的情況下，也 吸收推斥力。 【發明內容】 基於前面對先前技術之說明，本發明的目的是 種用於將撓性印刷電路板固定在可攜式消費性電子 塑膠構件上的黏膠膜，此種黏膠膜需符合以下的要 a) 可應用於-40°C至+85°C，且可耐受撓性印刷 在這個溫度範圍內的推斥力； b) 在聚醯亞胺上的黏著力於15N/cm; c) 可以加熱活化，而且不會損及待黏結之塑膠 爲達到上述目的，本發明提出的方法是使用一 至少一種熱活化性黏著劑之黏膠膜或黏著劑將兩個 面黏著在一起。 其中至少有一個塑膠表面是一種適當的基材， Q 材的導熱性需大到足以將黏著所需的活化熱能傳導 化性黏著劑。 黏著劑的主要成分最好包括： i) —種或數種彈性體，其具有之重量比爲303 較佳爲40%至60% ; ii) 一種或數種活性樹脂成分，也就是一種或 夠與本身、其他活性樹脂、及/或彈性體交聯的樹脂，其所 佔重量比爲70%至30%，較佳爲60%至40% ; 201016817 及 iii)選擇性加入至少一種產生黏性的樹脂，其所佔重 量比最多不超過20%。 根據一種有利的實施方式，黏著劑僅含有上述成分， 但是在其他有利的實施方式中也可以另外添加其他成分。 所謂彈性體是指R0mpp(網路版；出版日期：2008年， 文件編號：RD-05-0 1 27 1)定義的化合物。本發明最好是以橡 膠、聚氯異戊二烯、聚丙烯酸酯、腈橡膠、環氧化腈橡膠 ❹ 等作爲彈性體。 作爲活性樹脂，係使用例如酚樹脂、環氧樹脂、三聚 氰胺樹脂、帶有異氰酸官能基的樹脂、或是上述樹脂的混 合物。另外還有許多其他的樹脂、塡充材料、催化劑、抗 老化劑等添加物可以被加到反應系統中。 一極佳的群組係包括環氧樹脂。聚合環氧樹脂時環氧 樹脂時的分子量在100g/mol到至多10000 g/mol之間變動。 Q 環氧樹脂包括例如雙酚A及環氧氯丙烷的反應產物、 酚及甲醛的反應產物（酚醛樹脂）與環氧氯丙烷、縮水甘油 酯、環氧氯丙烷及對胺基酚的反應產物。 在市面上可購得的這一類環氧樹脂包括Ciba Geigy公 司生產的 AralditeTM 6010、CY-281tm、ECNTM 1 273、ECNtm 1280、MY 720、RD-2,道氏化學生產的 DERtm33 卜 DERtm732、 DER™736 ' DEN™432 ' DEN™438 > DENTM485、Shell 化學公 司生產的 ΕροηΤΜ 812、825、826、828、830、834、836、871、 201016817 872、1001、1004、1031，以及同樣是Shell化學公司生產 的 HPTTM 1071 及 HPTtm 1079。 市面上可購得的脂肪族環氧樹脂例如乙烯二氧環己 院，如 Union Carbide Corp.公司生產的 ERL-4206、 ERL-4221、ERL-4201、ERL-4289、以及 ERL-0400。 酚醛樹脂可使用例如Celanese公司生產的Epi-RezTM 5132、Sumitomo 化學公司生產的 ESCN-001、CibaGeigy 公 司生產的CY-281、道氏化學生產的DENtm43卜DENtm 438、 ❹

Quatrex5010、日本Kayaku公司生產的RE 305S、大日本油 墨化學公司生產的EpiclonTM N673、以及Shell化學公司生 產的 EpikoteTM 152。 此外，也可以使用三聚氰胺樹脂作爲活性樹脂，例如 Cytec 公司生產的 CymelTM 327 及 CymelTM 323。 此外，也可以使用萜烯-酚樹脂作爲活性樹脂，例如 Arizona化學公司生產的NIREZTM 2019。 ❹ 此外，也可以使用酚樹脂作爲活性樹脂，例如Toto

Kasei公司生產的YP 50、Union Carbide Corp.公司生產的 PKHC、以及 Showa Union Gosei Corp 公司生產的 BKR 2620。 此外，也可以使用聚異氰酸酯作爲活性樹脂，例如日 本Polyurethane Ind.公司生產的CoronateTM L、拜耳公司生 產的 D e s m 〇 d u rτ M N 3 3 0 0 或 Μ ο n d u rτ M 4 8 9。 爲了加快兩種成分之間的反應速率，還可以加入交聯 劑或加速劑。 201016817 作爲加速劑，例如咪唑，市面上可購得Shikoku化學 公司生產的 2M7、2E4MN、2PZ-CN、2PZ-CNS、P0505、L07N， 以及 Air Products 公司生產的 Curezol 2MZ。 此外也可以使用胺（尤其是三級胺）作爲加速劑。 一種特佳的實施方式是以聚（甲基）丙烯酸酯作爲彈性 體。使用之聚合物最好是至少具有由下列單體構成的聚合 物： I al) 70至100wt%的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯及/或 ❹ 其具有以下通式之自由酸：CHpCdKCOOR^)， 其中RfH及/或CH3, R2=H及/或帶有1至30個碳原子 的烷基鏈。 此外，爲製造聚合物可選擇性加入下列單體： a2)至少30wt%之帶有官能基的烯族不飽和單體。 一種極佳的實施方式係使用包括具有由1至14個碳原 子構成之烷基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之丙烯單體作爲 〇 單體al)。具體實例包括但不限於：丙烯酸甲酯、甲基丙烯 酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲 基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯 酸正戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸正 庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸月桂酯、丙 烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、二十二烷基丙烯酸酯、 以及這些單體的分枝異構物，例如丙烯酸2-乙基己酯。其 他可以少量加入al)的化合物還包括甲基丙烯酸環己酯、丙 201016817 烯酸異莰酯、以及甲基丙烯酸異莰酯。 —種有利的變體是使用具有以下通式之丙烯單體作爲 a2) ·· Ο

0

I

Ri R2 其中 Φ 其中R1=H及/或CH3,剩下的-OR2代表或含有益於黏著 劑的紫外線交聯反應之官能基，其例如在特佳實施例中係 具有H-予體成份a2)的特佳實例有：丙烯酸羥乙酯、丙烯 酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、烯丙 醇、馬來酸酐、伊康酐、伊康酸、丙烯醯胺、甲基丙烯酸 甘油酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯酯、甲 基丙烯酸苯酯、丙烯酸三級丁基苯酯、甲基丙烯酸三級丁 基苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲 €) 基丙烯酸2-丁氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲基丙烯 酸二甲胺基乙酯、丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸二甲 胺基乙酯、丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸氰基乙酯、 丙烯酸氰基乙酯、甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸6-羥基 己酯、N-三級丁基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-(丁 氧基甲基）甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-(乙氧基 甲基）丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、丙烯酸 四氫呋喃甲酯、/3-丙烯醯氧基丙酸酯、三氯丙烯酸、富馬 -10- 201016817 酸、巴豆酸、環烏頭酸、二甲基丙烯酸，但本發明不限於 此等實例。 另外一種有利的實施方式是加入芳香族乙烯化合物作 爲a2)，其中芳香族核最好是由C4〜C18單元構成，同時也 可以含有雜原子。具體較佳實例有：苯乙烯、4 -乙烯基吡 啶、N-乙烯基酞醯亞胺、甲基苯乙烯、3,4-二甲氧基苯乙烯、 4-乙烯苯甲酸，但本發明不限於此等實例。 用於聚合所選擇之單體係經聚合產生的聚合物要能夠 ❹ 作爲熱活化性黏著劑使用，尤其是所產生的聚合物要具有 Donatas Satas 在”Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology”（van Nostrand，New York 1989)中定義的黏著特 性。所產生之聚合物（包含添加之樹脂或其他添加物）的靜 態玻璃轉移溫度最好是高於3 (TC。 爲了產生具有所希望之玻璃轉移溫度TQA2 30°C的聚 合物，最好是如前面所述選用適當的單體，並以Fox方程 〇 式（G1)(參見 T.G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1 956) 1 23)決 定單體混合物成分的數量關係，以獲得所希望之聚合物的 玻璃轉移溫度Tqa。

ΜΙ W 其中η代表所使用之單體的序數’ wn代表單體η所佔 的比例（重量百分比），TQn代表從單體η獲得之單聚物的玻 璃轉換溫度（單位：Κ)。 製作方法 -11 - 201016817 將熱活化性黏著劑塗在離型紙或離型膜上，以供進一 步加工及黏著之用。 黏著劑的塗覆可以是用溶液或熔體進行。若是以溶液 進行塗覆（如同加工從溶液中提出的黏著劑），較佳以刮刀 技術作業，熟習該項技術者知悉之刮刀技術均可使用。若 是以熔體進行作業（如果聚合物在溶液中），溶劑較佳係在 濃縮擠壓機在減壓下去除，例如可以放入單螺桿擠壓機或 雙螺桿擠壓機，其較佳在多個或同一個真空度將溶劑蒸 Ο 餾，並流經進料預加熱裝置。接著經由一個熔體噴嘴或擠 壓噴嘴進行塗層作業，其中可將黏膠膜拉伸，以獲得理想 的塗層厚度。與樹脂的混合可以利用揉捏機或雙螺桿擠壓 機進行。 薄膜（聚酯、PET、PE、PP、BOPP、PVC、聚醯亞胺） 以及離型紙（玻璃紙、HDPE、LDPE)等爲熟習該項技術者熟 知的常見材料均可作爲黏著劑之臨時載體材料。載體材料 〇 應具有一個分隔層。在本發明的一種有利的實施方式中， 這個分隔層是由一層矽分隔漆或是一層氟化分隔漆所構 成。 本發明的方法非常適於用來黏著撓性印刷電路板，尤 其是黏著位於電子構件或器具之外殼內的撓性印刷電路 板。撓性印刷電路板的導熱性需大到足以將黏著所需的活 化熱能傳導到熱活化性黏著劑。 產品結構： -12- 201016817 熱活化性黏膠膜較佳顯示如第1圖描繪的產品結構： 1 =熱活化性黏著劑 2 =載體材料 3 =熱活化性黏著劑 4 =臨時載體 第1圖描繪的產品結構包括雙面塗覆在一載體材料（2) 上的熱活化性黏著劑（1，3)。較佳以至少一層臨時載體（4) 赢 將整個結構保護住，以便能夠將熱活化性黏著劑捲起來。 根據另外一種實施方式，兩層熱活化性黏著劑（1，3)分別 被一層臨時載體覆蓋住（此處未繪出）。另外一個可能的方 式是，載體材料（2)還帶有一或多個功能塗層（例如底塗層及 黏著媒介物等）。載^称^抖（2)兩面上的黏著劑層可以是完全 一樣的，但也可以是不一樣的，尤其是可以具有不同的化 學成分及/或厚度。 每一面上黏著劑的塗覆量較佳介於5至250g/m2之間。 〇 第2圖描繪的產品結構包括單面塗覆在一臨時載體材 料上的熱活化性黏著劑。第2圖中元件符號代表的意義和 第1圖相同（1 =熱活化性黏著劑，4 =臨時載體）。較佳以至 少一層臨時載體（4)將熱活化性黏著劑（1)覆蓋住，以便能夠 將膠帶捲起來及/或改善坯料特性。根據另外一種實施方 式，熱活化性黏著劑的兩面分別被一層臨時載體覆蓋住（此 處未繪出）。黏著劑的塗覆量較佳介於5至250g/m2之間。 薄膜（聚酯、PET、PE、PP、BOPP、PVC、聚醯亞胺、 -13- 201016817 聚甲基丙烯酸酯、PEN、PVB、PVF、聚醯胺）、絨頭織物、 泡沬、織物、以及織物薄膜等爲熟習該項技術者熟知的常 見材料均可作爲載體材料。 【實施方式】 應用： 撓性印刷電路板被廣泛應用於許多電子產品，例如手 機、汽車音響、電腦等。撓性印刷電路板通常是由多個銅 _ 層或鋁層（電導體）及聚醯亞胺（電絕緣體）所構成。也可以使 用其他種類的塑膠作爲電絕緣體，例如聚乙烯萘（PEN)或液 晶聚合物（LCP)。由於實際上撓性電子構件彼此連接，因此 必須將電子構件設計成具有撓曲性。但由於有愈來愈多的 電子構件必須彼此連接，增加了撓性印刷電路板的計算容 量，結果產生了多層撓性印刷電路板。撓性印刷電路板的 層厚度可以在50 // m至500 A m之間變化。由於撓性印刷 電路板是由電絕緣體及電導體等兩種具有不同特性的材料 e 構成的複合體，因此撓性印刷電路板具有相當高的彎曲剛 度。其可更經由例如裝上1C或經由局部強化等措施進一步 被提高。爲了避免發生未經控制的移動，或是爲了縮小佔 用空間，需要將撓性印刷電路板黏著在電子器具的外殻 內。爲此通常有不同的塑膠可以作爲要黏著的材料。其中 最常見的有聚碳酸酯（PC)、ABS、ABS/PC混合物、聚醯胺' 玻璃纖維強化聚醯胺、聚醚碾、聚苯乙烯、或其他類似材 料。 -14- 201016817 也可以用玻璃或金羼作爲基材，例如鋁或不銹鋼。 第3圖描繪一種典型的應用方式，也就是將撓性印刷 電路板黏著在LCD顯示器的背光照明上。由於彎曲的關 係，因此會產生必須由熱活化性黏著劑吸收的彎曲力。通 常應用於電子構件之撓性印刷電路板的彎曲角度至少是90 度，甚至是180度。 第3圖的例子是以熱活化性黏著劑黏著撓性印刷電路 板，其中撓性印刷電路板的彎曲角度爲180度。 ❹ 其中： 31=背光照明的外殼 32=LCD面板 33 =撓性印刷電路板 34 =熱活化性黏著劑或熱活化性膠帶（本發明的應用） 35 =光學膜 另外必須注意的一點是，電子器具經常是處於變動的 φ 氣候中。這表示在極端情況下，即使是溫度高達8 5 °C，也 必須具有足夠的黏著力，以避免撓性印刷電路板脫落。此 外，熱活化性黏膠膜要能夠在相當小的製程容許度內被加 工，藉此在8 5 °C時必須保有足夠的剛度，但還必須能夠被 加熱活化。一種經常碰見的情況是待黏著的基材只能耐受 至1 30°C。另外一種必須注意的情況是安裝在撓性印刷電路 板上的電子構件對溫度敏感。黏著的應用還包括在局部黏 上加固材料，這個過程在製造撓性印刷電路板的過程中就 -15- 201016817 已經開始進行。還有一種必須注意的情況是，由於待處理 的數量很多，因此加工容許度會受到限制，也就是說，必 須快速的將熱能輸入。 黏著： 預層壓 通常是對熱活化性黏著劑進行應印’並將其定位到塑 膠件上。最簡單的情況是以人工方式（例如用小鉗子定位） _ 在塑膠件空白片上。空白片可以形成各種不同的形狀。此 外，有時因結構上的關係，使用全平面的空白片。另外一 種實施方式是以熱源對空白熱活化性膠帶進行人工定位 的，例如最簡單方式是用熨斗。藉此提升對塑膠的黏著。 如果壓印再搭配臨時載體，這樣做亦有其優點。 先前技術通常是在金靥基材上進行黏著。首先是將金 屬件定位在空白熱活化性膠帶上。定位是在空著的那一面 進行。背面則是臨時載體。接著從熱源將熱通過金靥傳導 Q 到熱活化性膠帶。這樣膠帶就會變黏，而且黏在金屬上的 強度會大於黏在臨時載體上的強度。 本發明的方法中熱量必須是適當的劑量。反應系統之 溫度應設定一上限，以確保在預層壓的過程中不會出現交 聯反應，其會使之後的黏著劑的黏著效果減弱。一種較佳 的實施方式是以熱壓機將熱輸入。熱壓機的壓模是以例如 鋁、黃銅、或青銅製成，且其外形與空白片相同。此外， 壓模還可帶有成形件，以避免造成局部熱損害。應盡可以 •16- 201016817 能均勻的施加壓力及加熱。應視材料（金屬的種類、金屬厚 度、熱活化性黏膠膜的種類）調整熱壓的壓力、溫度及時間° 通常預層壓的製程容許度爲1.5秒至10秒的活化時 間、1.5b ar至5b ar的壓力、以及100 °C至150 °C的加熱溫度。 基材的黏著 最好是以壓熱機進行撓性印刷電路板及塑膠件之間的 黏著製程。由於撓性印刷電路板通常具有較佳的導熱性’ 因此較佳從撓性印刷電路板那一面將熱能輸出入。 〇 通常是同時施加壓力及加熱。這個過程是利用由導熱 性良好之材料製成的熱壓模進行。常用的材料爲例如銅、 黃銅、青銅、或鋁。但是也可以用其他合金β此外’熱壓 模的形狀較佳與黏著面的頂面形狀相合。這個形狀可以是 二維或三維的形狀。壓力通常是由壓力缸產生。但是壓力 並非一定要來自空氣壓力。例如液壓裝置或電機式壓力產 生系統（螺桿、伺服驅動 '或壓力調整裝置）也是可行的選 Q 項。此外，一種有利的方式是多次施加壓力及加熱’以便 經由串聯或旋轉原理提高產量。在這種情況下’不同的熱 壓模可以用不同的溫度及/或壓力工作。此外，每一個熱壓 模的接觸時間也可以是不同的（雖然這樣做並不是一定有 好處）。此外，一種有利的方式是在最後—個製程步驟時僅 以一個冷卻至室溫的壓模（或是—個冷卻的壓模）施加壓 力。 每一個壓模步驟的製程時間通常是2.5至30秒。尤其 -17- 201016817 是對熱活化性黏膠膜而言，一種有利的作法是以較高的溫 度及較長的時間進行黏著。此外，有時可能需要改變壓力 大小。很高的壓力可能會將熱活化性黏膠膜向外擠出。通 常應設法減輕這種現象。黏著面上適當的壓力預估合計爲 1.5至lObar。此外’材料的穩定性及熱活化性黏膠膜的流 動性對於應選擇多大的壓力也有很大的影響。 實驗部分： 試驗方法： ❹

推斥試驗A 將一片10〇Azm厚的聚醯亞胺膜切割成lOcmxlcm，作 爲撓性印刷電路板的替代品。接著將聚醯亞胺膜的一端黏 在一片聚碳酸醋板（厚度3mm，寬度lcm，長度3.5cm)上。 以tesa®49 65進行黏著。接著將聚醯亞胺膜繞聚碳酸酯板 轉一圈，並在距終端20mm處以熱活化性黏膠膜黏住。熱 活化性黏膠膜的黏著寬度爲10mm，黏著長度爲3mm。黏著 G 後，將所形成的複合體放到乾燥箱中以85°C或-40°C的溫度 存放。如果黏著處在72小時內不會因爲聚醯亞胺膜的彎曲 剛度而分離，則視爲通過這個試驗。

90度黏著力試驗B 以熱活化性膠膠膜將一片聚醯亞胺膜（寬度lcm，厚度 100/zm，長度10cm)黏在一片聚碳酸酯板（厚度3mm，寬度 5cm，長度 20cm)上。 接著利用Zwick公司生產的拉伸試驗機，自從固定角 -18- 201016817 度呈90度的角度，以50mm/min的速度拉伸聚醯亞胺膜， 並測量拉力（單位：N/cm)。此測量工作係在23 °C及濕度50% 的環境中進行。每一個測量値都是經過3次測量並取平均 値而確定。 黏著 在熱壓機內以壓模溫度180°C、接觸時間30秒及壓力 8bar進行。 參考例1) 將Dynapol® S EP 1408(Evonik公司的共聚酯，熔點 80°C)於兩層矽化玻璃離型紙之間，在140°C壓出100/zm。 按照試驗方法C測得之交叉點位於9 1 °C。 參考例2) 將〇71^口〇1@3361(丑乂〇11丨1£公司的共聚酯，熔點175°(：) 於兩層矽化玻璃離型紙之間，在230°C壓出100；um。按照 試驗方法C測得之交叉點位於178 °C。 ❹ 參考例3) 將tesa®4982(厚度100//Π1，厚度12仁m之PET載體， 樹脂改質丙醯酸酯黏著劑，2x46g/m2)作爲黏著劑一併接受 試驗。將此產品在23 °C以以5bar之壓力及10秒之黏著時 間塗上去。 窗例1) 將 50wt%Zeon 公司之 Breon N36 C80(腈橡膠）、40wt% 之混有 8%HMTA(R〇hm und Haas)的酚醛清漆樹脂 -19- 201016817

Durze®33040 ' 以及 1 0wt%Bakelite 公司酚醛樹脂 96 1 0 LW 放到捏合機中與丁酮混合成濃度30%的溶液。揑合時間爲 20小時。接著將從溶液提取出的熱活化性黏著劑塗在玻璃 離型紙上，並以100°C的溫度乾燥10分鐘。乾燥後的厚度 爲 1 00 # m 〇 官例2) 將 50wt% 的 Zeon 公司之 NipolN1094-80(腈橡膠、40wt% ▲ 之混有 8%HMTA(Rohm und Haas)的酚醛清漆樹脂

Durze®33040、以及 10wt%Bakelite 公司之酣醒樹脂 9610 LW 放到捏合機中與丁酮混合成濃度30%的溶液。揑合時間爲 20小時。接著將從溶液提取出的熱活化性黏著劑塗在玻璃 離型紙上，並以100°C的溫度乾燥10分鐘。乾燥後的厚度 爲 100 // m。 試驗結果： 首先對所有的例子進行推斥試驗Α»試驗結果列於表 ❹ 1。 表1 實例 推斥纖A(85〇C) 推斥_Α(·40〇〇 1 >72小時 >72小時 2 >72小時 >72小時 參考例1 6小時** >72小時 參考例2 未測定* 未測定* 參考例3 2小時** >72小時 -20- 201016817 *熱活化性黏膠膜不會被熔化 **黏著在這段時間內分開 試驗結果證明實例1及2的熱活化性黏著劑在85°C -40 °C可以達到很好的抗推斥性所有情況中黏著維持時間均大 於72小時》相對的參考例3的黏著劑並不是很適當。其黏 著於85°C在2小時內就已經分開。參考例2在標準條件下 不會熔化。只有在將溫度提高到2 10°C後才會熔化。在這個 溫度下聚碳酸酯已經出現變形，因此這種熱塑性塑膠無法 無損害的施用於基材。參考例1雖然易於熔化，但是於85°C 黏著在6個小時後就已經打開。也就是說這種熱塑性塑膠 對於此種應用太軟。 接下來的試驗是按照試驗方法B確定黏著強度。試驗 結果列於表2。 表2 實例 90度黏著力試驗Β 1 1 6.9N/cm 2 1 8.2N/cm 參考例1 1 7.4N/cm 參考例2 未測定1 參考例3 7.2N/cm ❾ -21- 1 熱活化性黏膠膜不會被熔化 從表2的數値可以看出，本發明的實例1及2可以達 ίΐ®高的黏著強度，也就是說可以在聚醯亞胺及聚碳酸酯 201016817 上達到很高的黏著強度。從參考例3的黏著劑達到的黏著 強度明顯低於實例1及2。參考例2在標準條件下不會熔 化。需將溫度提高到210°C它才會熔化’但是聚碳酸酯在這 個溫度已經出現變形，因此這種熱塑性塑膠無法無損害的 施用於基材。 從以上的試驗結果可以看出，本發明的所有實例都可 以滿足撓性印刷電路板的重要要求。也就是說本發明的所 有實例都很適合這種用途。 〇 【圖式簡單說明】 第1圖爲將熱活化性黏著劑（1、3)雙面塗覆在一載體 材料（2)上的產品結構。 第2圖爲將熱活化性黏著劑單面塗覆在臨時載體材料 上的產品結構。 第3圖爲將軟性印刷電路板黏著在LCD顯示器的背光 照明上之典型應用。 【主要元件符號說明】 1 熱 活 化 性黏 著 劑 2 載 體 材 料 3 熱 活 化 性黏 著 劑 4 臨 時 載 體 3 1 背 光 照 明的 外 殼 32 LCD 面 板 33 撓 性 印 刷電 路 板 34 熱 活化性黏 著: 劑或熱活化性膠帶（本發明的應用） 35 光 學 膜 -22-

Claims (1)

1. 201016817 七、申請專利範圍： 1. 一種利用熱活化性黏著劑將兩個塑膠表面彼此黏結的方 法，其特徵爲： 熱活化性黏著劑係使用基於： i) 至少一種彈性體，其重量比爲30至70wt%; ii) 至少一種活性樹脂成分，其重量比爲30至70wt% ; 其中 待黏結之塑膠表面的至少一個係適當的基材，其具有之 導熱性大到足以將黏著所需的活化熱能傳導到熱活化性 黏著劑。 2. 如申請專利範圍第1項的方法，其特徵爲：黏著劑含有： ii)至多20wt%之一種以上產生黏性的樹脂。 3. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：其中 待黏結的塑膠表面之一爲撓性印刷電路板的一部份。 4. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：撓性 Q 印刷電路板的彎曲角度至少是90度，甚至是18〇度。 5. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：至少 有一種彈性體係選自下列所組成的群組：橡膠、聚氯異 戊二烯、聚丙烯酸酯、或腈橡膠。 6. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲··至少 有一種活性樹脂成分爲酚樹脂、環氧樹脂、三聚氟胺樹 脂、或酚醛清漆樹脂。 7·如目(J述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：最多 -23- 201016817 在30秒內即可傳導黏著之活化能及完成黏著。 8. —種黏著積層體，其係按照如前述申請專利範圍中任一 項之方法完成。

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