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TWI385227B - Adhesive agent and adhesive sheet - Google Patents

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TWI385227B
TWI385227B TW095122475A TW95122475A TWI385227B TW I385227 B TWI385227 B TW I385227B TW 095122475 A TW095122475 A TW 095122475A TW 95122475 A TW95122475 A TW 95122475A TW I385227 B TWI385227 B TW I385227B
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Inventor
Mitsunori Maruyama
Original Assignee
Kimoto Kk
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Description

黏接著劑及黏接著薄片
本發明係關於一種高穿孔加工性、高耐熱性及高接著性的黏接著劑及黏接著薄片。
近年來，由於要求電子機器的高性能化、高機能化、小型化，常使用撓性印刷電路板(以下稱為「FPC」)，特別是廣泛使用於民生機器上。對於接合構成此FPC的基材與銅箔時，與覆蓋膜或補強板與FPC接合時等所使用的接著劑與黏著劑，於接著性、耐熱性、穿孔加工性、電器絕緣性、彎曲性等方面會要求更高性能的產品。
接著劑一般而言為液狀，以刷毛或滾筒塗佈於基材上，作為接著薄片，將其與被黏著體接合。接著，接著劑會因為溶劑的氣化或高分子量化反應而固體化，並緊密地接著於被黏著體上。如這般的接著劑雖然接著強度高，但另一方面塗佈於基材上的處理方式繁雜，另外於反應上相對地較花時間，於接著劑固體化之前必須得想方法固定等。
另外，雖然黏著劑有時是液狀的，但是在一般情況下往往以可塗佈在基材上的形態被提供。其形態基本上為有吸著感的半固體黏彈性體，具有於被黏著體上以輕微壓力可壓著的黏著性，雖然其處理性良好，但同時也有缺乏如接著劑般高凝集性的缺點。
近年來提出了所謂的『黏接著劑』，能彌補這些接著劑與黏著劑之缺點，於接合時亦具備有黏著劑的便利性，接合後可用其他方法使之如接著劑般地固體化。這般黏接著劑提供了，官能基之僅具備羧基或含有羧基及羥基的丙烯酸樹脂、環氧樹脂及硬化觸媒等所構成者。(參考專利文獻1)
[專利文獻1]特開2003－313526號公報(申請專利範圍1)
然而，將官能基僅具備羧基，或含有羧基及羥基的丙烯酸樹脂作為黏接著劑來使用時，雖然此黏接著劑具高穿孔加工性與高耐熱性，並發揮對聚醯亞胺膜的接著性，但在與聚酯薄膜黏合一起時其接著力低，會產生補強板與覆蓋膜脫離的問題。
欲解決上述問題，迫切希望有高穿孔加工性與高耐熱性，不僅與聚醯亞胺膜，也能與聚酯薄膜有高黏著性的黏著劑以及黏著薄片。
在此，本發明的目的在於提供高穿孔加工性及高耐熱性，不只與聚醯亞胺膜，也能與聚酯薄膜有高接著性的黏接著劑以及黏接著薄片。
因此，本發明者們欲解決上述問題專心研究的結果，得到了以下的結論。作為黏著劑的丙烯酸樹脂成份，單獨使用將官能基只含有羧基的丙烯酸樹脂時，對聚酯薄膜的黏著性不佳。這樣的黏接著劑，被認為因為對於被黏著體的接著介面無法適當地取向，因此其接著性不佳。於含有羧基的丙烯酸樹脂內即使導入羥基等情況仍然一樣，僅是導入羥基是無法達成接著性的改善。
對此，作為丙烯酸樹脂成份，混合含有羧基的丙烯酸樹脂與含有羥基的丙烯酸樹脂時，可以得到改善。特別是這兩種丙烯酸樹脂的酸價，對於聚酯薄膜的接著性與黏接著劑的性質而言具有相當的影響力，在將酸價設定為特定值時可以看出顯著的改善。
本發明係基於該所見所製成的。
也就是說，本發明的黏接著劑，其特徵為含有：含有作為官能基之羧基、酸價為2mgKOH/g以上的丙烯酸樹脂(A)、含有作為官能基之羥基、酸價為0.1mgKOH/g以下的丙烯酸樹脂(B)、環氧系樹脂(C)及硬化劑或硬化觸媒(D)所成。
另外，本發明的黏接著劑，其中該丙烯酸樹脂(B)的羥基為5~100mgKOH/g。
另外，本發明的黏接著劑，其中該丙烯酸樹脂(A)及/或該丙烯酸樹脂(B)的玻璃轉化溫度為-20~20℃。
另外，本發明的黏接著劑，其中該丙烯酸樹脂(A)與該丙烯酸樹脂(B)的含有比例為相對於該丙烯酸樹脂(A)100重量份，該丙烯酸樹脂(B)為1~100重量份。
並且，本發明的黏著劑，其中該丙烯酸樹脂(A)及/或該丙烯酸樹脂(B)的重量平均分子量為30萬~120萬。
此外，本發明的黏接著薄片，其特徵為於基材上形成由該黏接著劑所構成的黏接著劑層所成。
此外，本發明的黏接著薄片，其中基材為撓性印刷電路板用之覆蓋膜、撓性印刷電路板用之補強板或剝離性基材。
根據本發明，由於在黏接著劑上合併使用含有官能基之羧基，酸價在特定以上的丙烯酸樹脂與以含有官能基之羥基，酸價在特定以下的丙烯酸樹脂，因此不僅提供高穿孔加工性、高耐熱性，不只對聚醯亞胺膜，對於聚酯薄膜也有著高接著性的黏接著劑。另外，根據本發明，此黏接著劑形成於基材上，所以能提供高穿孔加工性、高耐熱性，不只對聚醯亞胺膜，對於聚酯薄膜也有著高接著性的黏接著薄片。
用以實施本發明之最佳形態
首先說明關於本發明黏接著劑之實施形態。
本發明的黏接著劑的必須成份為；(1)含有作為官能基之羧基，酸價為2mgKOH/g以上的丙烯酸樹脂(A)、(2)含有作為官能基之羥基、酸價為0.1mgKOH/g以下的丙烯酸樹脂(B)、(3)環氧系樹脂(C)、(4)硬化劑或硬化觸媒(D)。
接著，說明各成份。
丙烯酸樹脂(A)為最少在1分子中含有1個以上的羧基之物，以(甲基)丙烯酸酯為主要成份，並且含有羧基的乙烯基單體，以及因應必要含有丙烯腈，苯乙烯等的共聚合體。單獨使用如後敘述般的丙烯酸樹脂(B)時，因為丙烯酸樹脂(B)與環氧系樹脂(C)間的硬化反應不充分，所以穿孔性加工性，耐熱性等機能會減退，然而藉著合併使用該丙烯酸樹脂(A)可解決此問題。
作為(甲基)丙烯酸酯，可以舉出例如；(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸酯辛基、(甲基)丙烯酸酯2－2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷基等的單體、(甲基)丙烯酸2－羥乙酯、(甲基)丙烯酸2－羥丙酯，烯丙醇等之羥基的單體、含有縮水甘油丙烯酸酯、二甲胺基乙酯丙烯酸酯等環氧氯丙烷變質物的環氧基單體。在這當中可選擇1種或2種以上使用。
作含有羧基的乙烯基單體，雖可舉例出如丙烯酸，甲基丙烯酸，衣康酸，丁烯酸，馬來酸，馬來酸酐等，但並非只侷限於此。
任意成份如丙烯腈，苯乙烯等，可為了提高例如耐熱性等性能而添加。雖沒有特別限定其添加量，但以對甲基丙烯酸酯為約10重量%以下為佳。
丙烯酸樹脂(A)的酸價為2mgKOH/g以上。藉著將其設定為2mgKOH/g以上，可獲得實用的硬化反應速度與硬化溫度。酸價可藉著調整構成丙烯酸樹脂(A)的單體種類與含有羧基的乙烯基單體之比例，將其設定為該範圍之內。對甲基丙烯酸酯之含有羧基之乙烯基單體的比例，會因單體而有所不同，故一概不予規定，但通常為0.1重量%以上。另外，若丙烯酸樹脂(A)的酸價為2mgKOH/g以上的話，含有羥基，環氧基，羥甲基等，其他官能基亦可。
丙烯酸樹脂(A)最佳為根據凝膠滲透色譜(GPC；gel permeation chromatography)重量平均分子量為30萬~120萬的高分子丙烯酸樹脂，若能為50萬~100萬更佳。藉著重量平均分子量設定在30萬以上，可形成耐熱性良好之物。另外，由於將重量平均分子量設定在120萬以下，可以防止溶液黏度變高，並防止在製作黏接著紙時的低作業性及低處理性等問題。
另外，丙烯酸樹脂(A)的玻璃轉化溫度最佳為-20~20℃之間，若為-20至10℃更好。藉著將其設定在-20℃以上，可以防止在熱層壓與熱壓製時黏接著劑的流出。另外，藉著將其設定在20℃以下，在進行暫時接著時可使之具有足夠的黏著性。玻璃轉化溫度可藉著調整構成丙烯酸樹脂(A)的單體種類，將其設定為該範圍內。
丙烯酸樹脂(A)與後述丙烯酸樹脂(B)的聚合方法，可舉出如塊狀聚合、液狀聚合、乳狀聚合、懸浮聚合等，但是最佳為不需鹽析步驟，不易受造成移動低下的原因的乳化劑影響的懸浮聚合。
接下來，丙烯酸樹脂(B)，是以提高與聚酯薄膜之接著性的觀點去使用的。單獨使用上述的丙烯酸樹脂(A)時，羥基等的官能基對於被黏著體的接著介面無法適當的取向，對聚醯亞胺膜之接著性也不良，然而藉著合併使用丙烯酸樹脂(B)，不僅能獲得高穿孔加工性、高耐熱性，不只對聚醯亞胺膜，對聚酯薄膜也能達到本發明申請特有的之高接著性的效果。
此丙烯酸樹脂(B)為最少在一分子中具有1個以上羥基的丙烯酸樹脂，以甲基丙烯酸酯為主要成份，具備含有羥基的乙烯基單體及因應必要含有丙烯腈，苯乙烯等的共聚合體。
甲基丙烯酸酯，可舉出與上述丙烯酸樹脂(A)相同之物。可在其中選擇1種或者2種以上使用。
作為含有羥基的乙烯基單體，可以舉出諸如丙烯酸2－羥乙酯，丙烯酸2－羥丙酯，烯丙醇等，但並非只限於此。
任意成份如丙烯腈、苯乙烯等，可為了提高例如耐熱性等性能而添加。雖沒有特別限定其添加量，但以對甲基丙烯酸酯約為10重量%以下為佳。
丙烯酸樹脂(B)的酸價為0.1mgKOH/g以下。藉著將其設定在0.1mgKOH/g以下，在與丙烯酸樹脂(A)合併使用時可以提高與聚酯薄膜的接著性。並且，若丙烯酸樹脂(B)的酸價為0.1mgKOH/g以下的話，作為含有官能基之羥甲基、環氧基之物亦可。另外，使用羧基等不含遊離酸基(也就是酸價為0)的羥基的丙烯酸樹脂，在發揮本發明效果方面更佳。
丙烯酸樹脂(B)係含有作為官能基的羥基之羥基值最佳為5~100mgKOH/g之間，若為5~50mgKOH/g之間則更好。藉著將其設定在此範圍內，可以防止因過剩的交聯導致對聚酯薄膜等的接著性低下與防止黏接著劑的保存性降低。羥基值可藉著調整構成丙烯酸樹脂(A)的單體種類與含有羥基的乙烯基單體之比例，將其設定為該範圍之內。對甲基丙酸酯之含有羥基之乙烯基單體的比例，會因單體而有所不同，故一概不予規定，但通常設定為1~25重量%。
另外，丙烯基酸樹脂(B)與上述丙烯酸樹脂(A)相同，最佳為根據GPC重量平均分子量為30萬~120萬的高分子丙烯酸樹脂，若為30萬~80萬更好。藉著重量平均分子量設定在30萬以上，可獲得耐熱性。另外，由於重量平均分子量在120萬以下，可以防止溶液黏度變高，並防止在製作黏接著薄片時的低作業性以及低處理性等問題。另外，藉著丙烯酸樹脂(A)與丙烯酸樹脂(B)共同設定為上述範圍的重量平均分子量，更可發揮本發明的顯著效果。
另外，丙烯酸樹脂(B)的玻璃轉化溫度最佳為-20~ 20℃之間，在-15~15℃之間更好。藉著設定在-20℃以上，可以防止在熱層壓或熱壓製時黏接著劑的流出。另外，藉著設定在20℃以下，在進行暫時間接著時亦可使之具有足夠的黏著性。玻璃轉化溫度可藉著調整構成丙烯酸樹脂(B)的單體種類，將其設定為該範圍之內。並且，藉著丙烯酸樹脂(A)與丙烯酸樹脂(B)共同設定上述範圍的玻璃轉化溫度，更可發揮本發申請的顯著效果。
本發明黏著劑中所含有的丙烯酸樹脂(A)與丙烯酸樹脂(B)的合計含有率最佳為在該黏接著劑的全固形份中佔有50~98之重量%，設定為60~95之重量%則更好。藉著將其設定為50重量%以上，可維持該黏接著劑的可撓性。另外，藉著將其設定為98重量%以下，可以防止與環氧樹脂的硬化反應之低下。
另外，丙烯酸樹脂(A)與丙烯酸樹脂(B)的含有比例最佳為對於丙烯酸樹脂(A)100重量份，丙烯酸樹脂(B)為1~100重量份，若能將其設定為5~80重量份更好。藉著將丙烯酸樹脂(B)設為1重量份以上，可以使之成為對聚酯薄膜有足夠的接著性之物。另外，藉著將丙烯酸樹脂(B)設為100重量份以下，可以使之成為在作為黏接著紙時的有足夠的穿孔加工性之物。
接著，環氧系樹脂(C)係只要分子中含有2個以上之環氧基者即可，不只是多官能環氧樹脂，也包括含有作為官能基之環氧基的各種樹脂。作為環氧系樹脂(C)並沒有特別受限之物，但可以舉出如雙酚A型環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂，苯酚型酚醛清漆，甲酚酚醛清漆型，雙酚酚醛清漆型等酚醛清漆型環氧樹脂，脂肪族環氧樹脂等等。另外，這些環氧樹脂可以單獨，或因應必要將2種以上合併使用。
環氧系樹脂(C)的環氧當量最佳為150~1000g/eq之間，藉著將環氧當量設定為150/eq以上，可以使之成為對聚酯薄膜等可有效發揮接著性之物。並且，藉著將環氧當量設定為1000g/eq以下，可防止其硬化反應之低下，及熱硬化低下。
環氧系樹脂(C)的含有率最佳在該黏著劑的全固形份中佔5~50重量%，能為10~30重量%更好。藉著將其設定為5重量%以上可防止交聯密度的低下，並防止耐熱性的降低。另外，藉著將其設定為50重量%以下，可防止接著性之低下，壓製時接著劑流出等問題。
接著，硬化劑或硬化觸媒(D)，若為眾所皆知的環氧系樹脂用的硬化劑或硬化觸媒的話即可，並無特別限制。可以舉出例如脂肪族胺類硬化劑，芳香族胺類硬化劑，酸酐類硬化劑，二氰二胺，三氟化硼胺錯鹽，咪唑(imidazole)化合物，對甲苯磺酸，潛在性酸發生劑等。這些硬化劑或硬化觸媒的含有比例，對環氧系樹脂(C)100重量份，以0.1至20重量份為佳，最佳為1至10重量份。藉著設定為0.1重量份以上，可獲得環氧系樹脂(C)之足夠的硬化反應，可防止耐熱性及電氣特性的低下。另外，藉著設定為20重量份以下，可防止接著性低下，貯藏穩定性惡化等等問題的產生。
另外，在黏接著劑中，可因應必要添加使用其他樹脂，交聯劑，黏著付與劑，酸增殖劑，稀釋溶劑，填充劑，著色劑，消光劑，易滑劑，防靜電劑，難燃劑，抗菌劑，防黴劑，紫外線吸收劑，光穩定劑，防氧化劑，可塑劑，平滑劑，顏料分散劑，流動調整劑，消泡劑等等。
特別是藉著添加填充劑，可以提高耐熱性並發揮其放熱性。作為填充劑，可採用平常所使用的有機或無機的填充劑。此有機或者無基的填充劑亦可混合使用。作為有機填充劑可使用各種樹脂粒子，例如苯乙烯、乙烯基酮、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、縮水甘油甲基丙酸酯(GMAGlycidyl methacrylate)、縮水甘油丙烯酸樹酯、丙烯酸甲酯等單獨或者2種以上的聚合體，密胺，脈等的縮聚樹酯等的粒子。
作為無機填充劑，可舉出如羥化鋁，羥化鎂等金屬羥化物，如氧化鋁，氧化鈣等的金屬氧化物，以及其他如二氧化矽、雲母、滑石、黏土等。這些可單獨，或因應必要將2種以上合併使用。這些填充劑的含有率最佳為該黏著劑的全固形份中的1~50重量%為佳。藉著將其設定為1重量%以上，可以避免有黏著性殘留於薄膜上，以及穿孔加工性不佳的情況。另外，藉著將其設定為50重量%以下，可以防止薄膜上脆性的發生，以及避免低接著性等問題的發生。
本發明之黏著劑通常將該成份溶解於甲基乙基甲酮、甲苯、甲醇、N－甲基吡咯烷酮、N，N－二甲基甲醯胺等有機溶煤後使用。
添加填充劑時，使用球磨機等，將其粒徑調整在10μm以下為佳。藉著將其設定為10μm以下，作為黏接著薄片使用時，可避免在薄膜表面上產生凹凸，防止低接著性，低耐熱性和損害外觀等情況之發生。
如上述般，本發明之黏接著劑為合併使用含有官能基之羧基，酸價在特定以上的丙烯酸樹脂，以及含有官能基之羥基，酸價在特定以下的丙烯酸樹脂之物，所以具有高穿孔加工性與高耐熱性，不只是於聚醯亞胺膜，在聚酯薄膜上都能提供高接著性的優良特點。因此，本發明之黏接著劑，可良好適用在要求耐熱性與接著性等等性能的FPC的製作用途，覆蓋膜或者補強板與FPC的接合用途等。
本發明之黏接著劑，除了作為如下述說明的黏接著薄片之黏著劑層之外，並可用來塗佈於與眾知的黏著劑和接著劑相同地可黏接的構件表面等。本發明的黏著劑，最佳在黏接後加熱乾燥，並使其硬化。藉此可提高黏接強度。雖然加熱方法並無特別限定，然而最佳在溫度80~200℃的範圍間，以熱風或熱壓製等方法加熱。
接著說明本發明之黏接著劑紙。本發明之黏接著薄片具有基材，以及在其上面形成的黏接著劑層，作為黏接著劑層使用本發明之黏接著劑。
基材之任務係作為形成黏接著劑層時的基材。此基材是可以將剝離為使用時的前提之下使用的，然而不剝離，將該基材自身亦可以作為補強板，覆蓋膜等來使用。
此般基材因為可因應用途來選擇，因此無特別限制，可舉出如聚酯薄膜、聚醯亞胺膜、丙烯酸薄膜、聚氯乙烯(PVC)薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚丙烯薄膜、三醋酸纖維素薄膜，各種氟系樹脂薄膜等的塑膠薄膜。另外，該基材，使用時以剝離為前提，於如上質紙、牛皮紙、捲紙、半透明玻璃紙等紙的兩面，設置黏土，聚乙烯，聚丙烯等密封膠的塗佈層，再於各塗佈層上塗佈矽酮系、氟系、醇酸系的脫膜劑等之物及聚乙烯，聚丙烯，乙烯－α－烯共聚合體，丙烯－α－烯共聚合體等各種的烯薄膜單獨及聚萘二甲酸乙二醇酯等薄膜上塗佈該脫膜劑亦可。
本發明的黏接著薄片，是將上述的黏接著劑溶解於適當的溶劑後所形成的塗佈液，以以往眾所皆知的方式，以例如棒式塗佈器、刮刀塗佈器、勻膠機、浸膠輥、凹版塗佈機、流動塗料器、噴霧器、絲網印刷等塗佈於基材上，待乾燥後所獲得。另外，為了提高處理性，最佳在該黏接著劑層上黏合隔離物。
乾燥後的黏接著薄片之厚度，會因應必要而適當地變更，然而最佳在5~200μm的範圍內。藉著將黏接著薄片之厚度設定在5μm以上，可以達到足夠的黏接力。另外，藉著將黏接著紙之厚度設定在200μm以下，可以防止不完全乾燥之情況及避免殘留溶劑過多，導致FPC製造按壓時產生膨脹的問題。
雖然並沒有特別限定乾燥條件，但是乾燥後的殘留溶劑率最佳為1%以下。藉著將其設定為1%以下，可避免FPC按壓時殘留溶劑發泡，產生膨脹的問題。
作為本發明的黏接著薄片使用方法之一例，例如藉著將黏接著劑層黏合於由聚酯薄膜等所形成的補強板後，剝離基材，露出黏接著劑層，再將該黏接著劑層黏合於FPC上，使FPC與補強板間經由黏接著劑層黏合。將這些黏著在一起時，可使用熱壓製與熱滾動層壓機。此時的溫度可在從常溫至160℃的溫度範圍間適當地調整。
接著，藉著將FPC與補強板之間介有黏接著劑層黏合之物於80至200℃的循環熱風式爐等環境下保持30~400分，可使黏接著劑層熱硬化後提高其接著強度。由於這樣做可以提高黏接著劑層的接著強度，因此就像使用丙烯酸樹脂系的感壓接著劑黏合般，在黏接著劑層上加以高溫之熱也不會有膨脹與剝落的情況產生。
另外，本發明之黏接著薄片可以使用於在製作FPC時與將覆蓋膜黏貼在FPC時，在與上記同樣條件下也可使用。並且，若形成黏接著劑層時使用聚酯薄膜或聚醯亞胺膜等為基材的話，可以以此基材自身為一FPC的構成基材，覆蓋膜與補強板來使用，亦可以省略上述使用方法中剝離基材的步驟。
並且，在此所稱之FPC為藉著於聚酯薄膜等基材上接著銅箔，藉著銅的化學或電器鍍金，或者導電塗料、電阻塗料、介電塗料與磁塗料等印刷所形成之電路模式，具備可撓性的配電板。另外，在此所稱之補強板為補強FPC之強度之物，使用聚酯薄膜等。並且，在此所稱之覆蓋膜為保護FPC表面之物，和上述般一樣使用聚酯薄膜等。
以下，根據實施例進一步說明本發明。再者，在無特別標示之情況下，「份」與「%」為重量基準。
 1黏接著薄片的製作 [實施例1]
於厚度38μm的聚酯薄膜(第二次剝離基材)(E7007，東洋紡社)的一面上，塗佈以下組成的黏接著劑層用塗佈液，藉由80℃，5分鐘乾燥使之形成乾燥塗膜厚40μm的黏接著劑層，再者，該黏接著劑層上黏合厚度38μm的分離薄膜(第一次剝離基材)(E7006，東洋紡社)的脫膜處理面，製作實施例1的黏接著紙。
<黏接著劑層用塗佈液>
．含有羧基與羥基的丙烯酸樹脂(A) 100重量份
(SG-70L，長瀨集團(Nagase ChemteX Corporation)，固形份12.5%)
(酸價5mgKOH/g)
(玻璃轉化溫度-17℃，重量平均分子量80萬)
．僅含有羥基的丙烯酸樹脂(B) 5重量份
(AW4500H，根上工業社，固形份100%)
(酸價0mgKOH/g，羥基值8.5 mgKOH/g)
(玻璃轉化溫度-8℃，重量平均分子量32萬)
．環氧系樹脂(C) 3重量份
(EPICLON1050，大日本墨水化學工業社，固形份100%)
(環氧當量，450~500g/eq)
．硬化劑(D) 0.5重量份
(咪唑C11Z，四國化成工業社，固形份100%)
．甲基一乙基甲酮 30重量份
[實施例2]
在實施例1中的黏接著劑層用塗佈液中，除了將丙烯酸樹脂(B)換成只含其他羥基的丙烯酸樹脂(B)(W-248DR，根上工業社，固形份100%)(酸價0mgKOH/g，羥基值8.5 mgKOH/g)(玻璃轉化溫度7℃，重量平均分子量45萬)外，其他和實施例1相同，製作實施例2的黏著紙。
[實施例3]
除了將實施例1中的丙烯酸樹脂(B)變更成10重量份，將環氧系樹脂(C)變更成4.3重量份，將甲基乙基甲酮變更為79重量份以外，其他和實施例1相同，製作實施例3的黏接著薄片。
[實施例4]
除了將實施例1中的丙烯酸樹脂(B)變更成0.5重量份，將環氧系樹脂(C)變更成2.2重量份以外，其他和實施例1相同，製作實施例4的黏接著薄片。
[實施例5]除了將實施例中的丙烯酸樹脂(B)變更成0.1重量份，將環氧系樹脂(C)變更成2.1重量份以外，其他和實施例1相同，製作實施例5的黏接著薄片。
[實施例6]除了將實施例1中的丙烯酸樹脂(B)變更成13重量份，將環氧系樹脂(C)變更成4.3重量份，將甲基乙基甲酮變更為82重量份以外，其他和實施例1相同，製作實施例6的黏接著薄片。
[比較例1]除了不含實施例1中的丙烯酸樹脂(B)，並將環氧系樹脂(C)變更成2重量份以外，其他和實施例1相同，製作比較例1的黏接著薄片。
[比較例2]除了不含實施例1中的丙烯酸樹脂(A)，並將丙烯酸樹脂(B)變更成20重量份，將環氧系樹脂(C)變更成3.4重量份，將甲基乙基甲酮變更為133重量份以外，其他和實施例1相同，製作比較例2的黏接著薄片。
[比較例3]除了不含實施例2中的丙烯酸樹脂(A)，並將丙烯酸樹脂(B)變更成20重量份，將環氧系樹脂(C)變更成2重量份以外，其他和實施例l相同，製作比較例3的黏接著薄片。
另外，構成上記實施例與比較例配方的黏接著劑之材料含有量(份)於表1中詳述。此外，丙烯酸樹脂(A)與丙烯酸樹脂(B)的含有比例(份)於表2中詳述。
2.評價
根據由實施例與比較例所得出的黏接著薄片，進行以下的評價。評價結果如表3所示。
(1)穿孔加工性將分離薄膜(第一次剝離基材)從根據由實施例與比較例所製出的黏接著薄片上剝離，露出黏接著劑層，經由該黏接著層以40℃黏接聚酯薄膜(第二次剝離基材)與厚度35μm的壓延銅箔。接著，剝離聚酯薄膜(第二次剝離基材)，露出黏接著劑層，經由該黏接著層以40℃與為形成延壓銅箔與FPC基材，厚度25μm的聚醯亞胺膜(聚醯亞胺膠帶Kapton 100H，Do Pont－Toray Co.，LTD.)黏接。接著，在150℃的循環熱風式爐中保持120分鐘，加熱並硬化黏接著劑層，製作試驗片。
於如上述般所製造出的試驗片施以湯姆森加工法(穿孔加工)。在此實驗中於穿孔刀上無任何殘留物者標上「○」，並在於穿孔刀上殘留些微量黏接著劑者標上「△」，在穿孔刀上殘留黏接著劑者標上「×」。
(2)耐熱性關於上述試驗片，以IPC－TM－650為基準，進行焊錫耐熱性試驗。在288℃的焊錫槽中浸泡10秒，若該黏接層上沒有膨脹情形者標上「○」，若於288℃的焊錫槽中浸泡後產生膨脹，但在260℃的焊錫槽中浸泡10秒後並無產生膨脹者則標上「△」，而於260℃的焊錫槽中浸泡後並產生膨脹者則標上「×」。
(3)黏著性將分離薄膜(第一次剝離基材)從根據由實施例與比較例所製出的黏接著薄片上剝離，露出黏接著劑層，經由該黏接著層以40℃黏接聚酯薄膜(第二次剝離基材)與厚度25μm的聚酯薄膜(S－28，Do Pont－Toray Co.，LTD.)。接著，作為剝離形成黏接著層時的基材使用的聚酯薄膜(第二次剝離基材)，露出黏接著劑層，經由該黏接著層以40℃的溫度黏接聚酯薄膜以及厚度25μm的聚酯薄膜(S－28，Do Pont－Toray Co.，LTD.)。接著，在150℃的循環熱風式爐中保持120分鐘，加熱並硬化黏接著劑層。
關於經由像上述所製出的黏接著劑層所黏接的2張聚酯薄膜，將以JIS C6471，1995為基準，測定了180°的剝離強度。
另外，將分離薄膜(第一次剝離基材)從根據由實施例與比較例所製出的黏接著薄片上剝離，露出黏接著劑層，經由該黏接著層以40℃黏接聚酯薄膜(第二次剝離基材)與厚度25μm的聚醯亞胺膜(聚醯亞胺膠帶100H，Do Pont－Toray Co.，LTD.)。接著，剝離以形成黏接著劑層時的基材使用的聚酯薄膜(第二次剝離基材)，露出黏接著劑層，經由該黏接著層以40℃的溫度黏接於聚醯亞胺膜與厚度25μm的聚醯亞胺膜(聚醯亞胺膠帶100H，Do Pont－Toray Co.，LTD.)。接著，在150℃的循環熱風式爐中保持120分鐘，加熱並硬化黏接著劑層。
關於經由如上述般所製得的黏接著劑層黏接的2張聚醯亞胺膜，將以JIS C6471，1995為基準，測定了180°的剝離強度。
實施例的黏接著劑以及黏接著薄片，為合併使用作為黏著劑含有官能基之羧基，酸價為特定以上的丙烯酸樹脂，與含有官能基之羥基，酸價為特定值以下的丙烯酸樹脂之物，因此其穿孔加工性、耐熱性，與對聚酯薄膜及聚醯亞胺膜之接著性皆極為優良。特別是實施例1~4中的黏接著劑，因為其與丙烯酸樹脂(A)與丙烯酸樹脂(B)的含有比例為對丙烯酸樹脂(A)100重量份，丙烯酸樹脂(B)為1~100重量份的範圍內，故其穿孔加工性，以及對聚酯薄膜的接著性都十分優越。
另一方面，比較例1的黏接著劑與黏接著薄片，因為和以往的黏接著劑以及黏接著薄片一樣單獨使用以含有官能基之羥基的丙烯酸樹脂(A)，因此對聚酯薄膜的接著性不佳。
另外，比較例2與比較例3中的黏接著劑以及黏接著薄片，因為不含實施例的丙烯酸樹脂(A)之物，故其黏接著劑的硬化反應不充分，穿孔加工性與耐熱性皆不佳。
另外，雖在實施例中並無特別顯示，然而在進行實施例所得之黏接著劑以及黏接著薄片的耐濕性試驗後，如上述一樣進行(1)穿孔加工性(2)耐熱性(3)黏著性的評價後，發現不管是哪一項，與進行耐濕性試驗前時比較後都沒有減低其性能的傾向。因此可以確定實施例中的黏接著劑及黏接著薄片在耐濕性方面也是極為優越的。

Claims (9)

  1. 一種黏接著劑，其特徵為含有：含作為官能基之羧基，酸價為2mgKOH/g以上的丙烯酸樹脂(A)、含有作為官能基之羥基，酸價為0.1mgKOH/g以下的丙烯酸樹脂(B)、環氧系樹脂(C)及硬化劑或硬化觸媒(D)所成，且該丙烯酸樹脂(A)與該丙烯酸樹脂(B)的含有比例為對於該丙烯酸樹脂(A)100重量份，該丙烯酸樹脂(B)為1~80重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏接著劑，其中該丙烯酸樹脂(A)與該丙烯酸樹脂(B)的合計含有率係全固形份中50~98重量%。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏接著劑，其中該丙烯酸樹脂(B)之羥基值為5~100mgKOH/g。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏接著劑，其中該丙烯酸樹脂(A)及/或該丙烯酸樹脂(B)之玻璃轉化溫度為-20~20℃。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏接著劑，其中該丙烯酸樹脂(A)及/或該丙烯酸樹脂(B)的重量平均分子量為30萬~120萬。
  6. 一種黏接著薄片，其特徵為於基材上形成具有由申請專利範圍第1項~第5項中任一項之黏接著劑所構成的 黏接著劑層所成。
  7. 如申請專利範圍第6項之黏接著薄片，其中該基材為撓性印刷電路板用的覆蓋膜。
  8. 如申請專利範圍第6項之黏接著薄片，其中該基材為撓性印刷電路板用的補強板。
  9. 如申請專利範圍第6項之黏接著薄片，其中該基材為剝離性基材。
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