TW201009502A

TW201009502A - Positive photosensitive resin composition, method of forming pattern and semiconductor device

Info

Publication number: TW201009502A
Application number: TW097145281A
Authority: TW
Inventors: Joo-Hyeon Park; Kyung-Chul Son; Jung-Hwan Cho
Original assignee: Korea Kumho Petrochem Co Ltd
Priority date: 2008-08-25
Filing date: 2008-11-24
Publication date: 2010-03-01
Also published as: TWI402625B; JP4885205B2; KR100913058B1; JP2010049227A; US20100047539A1

Description

201009502 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明是關於一種感光性樹脂組合物和一種使用該感光性樹脂組合物形成圖案之方法，且更特定言之，是關於一種正型感光性樹脂組合物、一種使用該正型感光性樹脂組合物形成圖案I方法以及一種包含藉由該方法而得到之光阻圖案的半導體裝置。【先前技術】根據先前技藝，聚醯亞胺樹脂具有優良的抗熱性、電特性、機械特性及類似特性，其已用作半導體裝置及/或顯示器之中間介蠼 t層或純化層。-般地，可得到該聚醯亞胺樹脂，從而可將感光性聚醯亞胺組合物塗覆於一基板上，然後將經塗覆之組合物進行曝光、顯影並加熱。然而，由亥感光性聚醯亞胺組合物易受熱穩定性影響，因此當在約j5〇 C下實施交聯時，會損壞該聚醯亞胺樹脂之圖案，或可能〒減少觀案之難。為了級上述問題，可將一具有良熱穩定性之交聯劑添加至該感光性聚醯亞胺組合物中。在此 f月況下，不利地，該圖案之解析度可由於該交聯劑而減少，或者在交聯步_間分子間之交聯程度非常高，從崎低了聚酿亞胺樹脂之彈性。此外，當使用該感光性聚醯亞胺組合物形成一圖案時，該感光性聚醯亞練合物之敏紐為重要者。#其敏錢較低時，會 f加曝光時間’從而降低了生產能力。然而，當將大量的感光劑及類似物添加至該感光性聚醯亞胺組合物中以提高其儘度可變高，但會出現，查現象，其中顯影後^圖夺案之末^；產生剩餘物。【發明内容】本發明之-方面提供—種可具有高敏紐並可盡量減少浮渣感級樹脂組合物、—種使用該正型感光性樹脂組合 ^形成圖案之方法以及-種包含藉由形成制案之方法而得到之光阻圖案的半導體裝置。 201009502 ' >祕#本發明之一方面提供一種具有良好均勻性和解析度、在實施父聯期間可盡量減少收縮之正型感光性樹脂組合物、一種使用該 =感光性樹脂組合物形成職之方法以及—種包含藉由形成該圖案之方法而得到之光阻圖案的半導體裝置。根據本發明之—方面，可提供―種正型感光性翻旨組合物，其包括一聚醯胺衍生物、一感光性化合物以及至少一種低分添加劑。在此情況下，該正型感光性樹脂組合物可進一步包活性劑以及一用於改良黏著性之試劑。 ❶ 此外，該聚醯胺衍生物可由 [化學式1]

X-HN-R1-HN (〇H)n

• \此外’該感光性化合物可為一重氮萘盼化合物。該重氮萘紛化合物可由 [化學式2]

其中η和m獨立地選自〇至5之整數，其中n+_，@為 201009502

C12_4〇之芳基，以及DNQ (重氮萘醌）為此外，該添加劑可選自下述化學式3至6。可單獨使用或以其任何組合方式使用此等添加劑。 [化學式3]

[化學式4] CH3

OH 其中η為2至6之整數， [化學式5] ~\ 〇

Rs^f ^-+ -O-S—R10 Ο

其中R8和R9獨立地選自Η和Cmo之有機基團，以及R1G 為Ci_2〇之烧基或'基’以及 [化學式6] 201009502

根據本發明之一方面，可提供一種形成圖案之方法，包括：將該用於正型感光性樹脂之組合物塗覆於一基板上’然後乾燥經塗覆之組合物以形成一光阻層；選擇性地使該光阻層曝光；使經鲁曝光之光阻層顯影以形成一光阻圖案；以及加熱該光阻圖案。、1 艮據本發明之一方面，可提供一種包含藉由形成該圖案之方法而得到之光阻圖案的半導體，其中該圖案可作為一中或鈍化層。由以下結合附圖對本發明之特定示範性實施例的詳細說明，發明之上述及其他方面將變得明顯且更易於理解。【實施方式】 ❿ 糸㈣詳細插述—種根據本發明示範性實施例之正型感方法以』、二二雖賴正型感光性樹驗合物形成圖案之 ίίίΐ 形成該職之方法而制之光阻圖案的半 =::;ί性化合物以及上胺之正型感先性樹脂組合物可進:步包二用= 該聚醯胺衍生物可由 [化學式1] X-ΗΝ-R1-ΗΝ' (〇Η ) λ ΝΗ_(。〇卞3卜（iH)„ 2 ^ NH R"*— C°2R3)m (〇H)n 201009502 表示，其中R1和R2獨立地選自均具有機^基團⑻至有機基團㈤，選自則〜。之有為10至1,000之整數’ η和m獨立地選自〇至2之整數，其中的 n+m > 0 ’ X選自Η和C2_3〇之有機基團。在化學式1中由R1表示之結構可選自下述化學式，然而本發明並不限於此。可單獨使用或以其任何組合方式使用下述該等化學式。 ’

7 201009502

CH2CH2 JOr ❹

ch2

h3c

cf3 cf3

ch3 cf3

ch3 ch3 -(CH；2)3——Si—0 —Si—(CH2)3

Ph ch3 ch3

i 3 I -(CH2)3—Si—0—Si—(CH2)3- ch3 ch3

Ph I

Ph I -(CH2)3——Si—0 —Si—(01-)2)3-

Ph Φ 其中R4選自H、鹵素、羥基、羧基、硫醇基和CM0之有機基團。在此情況下，該有機基團可包括或不包括官能基。在化學式1中由R2表示之結構可選自下述化學式，然而，本發明並不限於此。可單獨使用或以其任何組合方式使用該等下述化學式。 201009502

j 其中R5選自Η、鹵素、羥基、醚基、硫醇基和Ci4〇厶有機基團。在此情況下，該有機基團可包括或不包括官能基。，在化學式1中由X表示之結構可選自下述化學式，銬而，發明並不限於此。可單獨使用或以其任何组合方式使用卞述该等化學式。

該有1基=^=^^叫跡在此情況下，且絲之雜贿·—射藉輪合反應製造。轉酿氣將二紐衍生物轉化為二氣衍生物，經轉化之生物在驗性催化作用下與二胺衍生i

201009502 應二從而製造該聚醯胺衍生物。該縮合反應之反應溫度並未特別，又到限制，但較佳地為約8〇或低於80 °C。當反應溫度太高 h•，顯影速度或紫外線透過率會由於所產生之副產物而劣化。然而，當反應溫度為-10 t：或低於_1〇它時，不利地將降低反應速度。因^ ’較佳地應在·1〇。(：至8。。。下實施該縮合反應。然後，在終止縮合反應後，將該反應混合物逐漸滴入純水中並沉澱，可得到預期之聚醯胺衍生物固體顆粒。當聚醯胺衍生物之分子量高時，用於與胺齡能基反應之酸酐衍生物祕職衍生物義量可能會增知。對於合融化科1麵之雜贿生麵言，可由化學性貝穩定之官能基取代聚合物主鏈的胺基，啸制其分子量並改良產品之儲存穩定性。-種由另—官能絲代醯絲之方法並未受然^，例如’該胺基可與—能夠藉由與該胺基反應基=化5物進行反應。該化合物並未受到具體限制，且方式使用烧基幾基氣衍生物、烯基羧基氣 5生，、炔基祕麟生物、絲俩基氣衍生物、絲雜基麟生物、包括烧基、芳基或烯基之断衍生物及類似物。該感光性化合物並未具體地受到限制，以及可單獨使用或以其任合物、錄細b合滅類似物。 5亥重鼠秦醒化合物可由 [化學式2]

〇 DNQ

表示，其中η和m獨立地選自〇至5 之整數’其中n+m>〇，@為 201009502

〇=S=〇

Ci2-4〇之芳基，以及DNQ為 I 或 . ^ 可^彳彳f该重氮奈盼化合物，以使包含至少兩個經基之紛衍生物與重氮^齡~醯基氣衍生物在胺催化劑作用下進行反應。在此情況下’當DNQ取代所有經基時’與溶劑之溶解性降低，從而在製造之後可產生晶粒。因此’ DNQ與崎生物之減的取代程度 95% ’然:而，本發明並不僅限於此。作為一實例，該溶狀鱗錄優時，可制錢萘雜合物，其中d 衍生物之雜。此外，# 7G %或低於观之取代其祕時’可提高氮萘合 = 形成圖案時，_ i_線曝光時^ 太乎1不米，、，、吸收之笨酚衍生物。當該圖案在約365 奈未具有面吸收時，該圖案之垂直度較差。參 4學式2 *示之重氤萘紛化合物可選自如下化學 i用僅限於此。可單獨使用或以其任何組合方; 201009502

CTDNQ CrDNQ O.DNQ 〇.DNQ 〇,DNQ 〇,DNQ Q CH3 CH3 'ch3 R7

0" ^

CH3 CH3 R7

〇 cr DNQ

◦、DNQ

0 0 ,DNQ

DNQ

0 °-DNQ 〇〇 QND DNQ O

[\I2 ，其中DNQ為h、〇

，每一重氮萘之至少一種，以及R7 可選自Η、甲基及_〇_DNq基。時，可使用上述化學式中至少兩種或兩種以上之重ϋ苯 3二物。在重氮萘紛化合物中包含之二笨甲_生物在敏感度方面較優’但其在贿垂直度方面較差。然*，在重氮萘盼^ 物^包含少量二笨曱酮衍生物之情況下，其敏感度僅稍有改良了二般地’ 1，2-萘醌-2-重氮-4-磺酸酯衍生物之紫外敏感度優於l52_ 萘酿-2-重氮_5_續酸酯衍生物。該感光性化合物如重氮萘酚化合物以聚醯胺化合物為1〇〇重量份計可為5重量份至30重量份。當該感光性化合物以聚醯胺化 12 201009502 合物為1GG重量份計為5重量份或小於5 之抑制溶解效果从，並在形成該醜時 ^ _顯影液該感光性化合_聚_化合㈣⑽f °相反地，當於3〇重量份時，該薄膜在實施熱交聯後之厚Ά 3〇玄重量份或大該添加劑可選自化學式3至 ^厚度知失率非常高。何組合方式使用化學式3至化予& 6。可_使用或以其任 [化學式3] A〇°

OH

CH2f^-C02H

OH 其中n為2至6之整數， [化學式5]

r 地選自砂％之有機基團，以及R為

Cwg之烷基或cw〇之芳基，以及 [化學式6] 13 201009502

在使用根據本發明之感紐樹脂組合劑可達到高解析度和高敏感度，並盡案f，该添加厚度的改變，同時防止其他物理性U =減=實，交聯後之，湖案時，該添加劑可達到較優的熱穩定盒使實施該熱交聯後之圖案的彈性。〜並改良在光後=解姆彡射，並增蝴_硬化狀熱H切分在曝 (崎基糊舰綠魅物即’4,4-雙分之顯影速率。此外，由化學式4 數’並提祕光部從而增加_之騎度。 &之添加射防止浮渣出現，在形成該圖案時，由化學式5矣+ 蛾鹽可控祕就量數。料’辨，二苯基及可使用二苯基稱腦俩具體限制，以破鹽在她部分在^謝^鹽作為二苯基胺基合物可控獅光能量數。由化昼 ^片席2,3_—酸酐之醯胺化化學式4之效果，並可改良敏U。6表不之添加劑可具有類似於重量份計為:.5重量份至的置可以_胺化合物為100 加劑的量以聚醯胺化合物為100里重刀° g ’由化學^4表示之添份。當由化學式4表示之添加劑的量4二 201009502 份計為1重量份或小於i重量份效果並不顯著。此外，當由化學式、二亥添加劑所得到之化合物為刚重量份計為15 =分4或=^的f以聚醮胺該等未曝光部分會溶解於該顯影液中外’不^地，

顯影液之抑娜解效絲_，但其_射能’對該 =物主鏈中使用5%或少於5%之二胺基魏烧。在^ 魏^用作改良黏著性之試作為矽烷偶聯劑之實例’可考慮乙烯基三甲氧基矽烷、[3_(2_ 胺基乙基胺基）丙基]三甲絲炫、3_胺基丙基三甲氧基發院、Ν_ 甲基胺基丙基二f氧基石夕烧、3_縮水甘油氧基丙基三甲氧基石夕烧、 3-^水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、2_ (3,4_環氧環己基）乙基三甲氧基梦烧、3-甲基丙稀醯氧丙基三甲氧基碎烧、疏基丙基三甲氧基矽烷、N-(l，3_二甲基亞丁基）_3-(三乙氧基矽烷）_ !_丙胺、 Ν,Ν-雙（3-二甲氧基石夕烧基）丙基乙胺、n_(3-三甲氧基石夕烧基丙基）吡咯、脲基丙基三甲氧基石夕烷、（3_三乙氧基矽烷基丙基）_t_ 丁基胺基甲酸酯、Ν·笨基胺基丙基三甲氧基石夕烷以及3_異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷。可單獨使用或以其任何組合方式使用此等偶聯劑。在此等偶聯劑中’較佳地，可單獨使用或以其任何組合方式使用3·縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷、3_縮水甘油氡基丙基二乙氧基石夕院、脈基丙基三甲氧基石夕院及類似物。矽烧偶聯劑，亦即，用於改善黏著性之試劑的量以聚醯胺化 15 201009502 伤2為05重量份至ι〇重量份。當該矽烷偶聯劑 if 為⑽重量份計為G·5重量份或少於〇·5重度可能會劣化。此外，當該魏偶聯劑之量以 ^現浮洁r :100重置份計為10重量份時’將抑制圖案形成或 # 面劑可改良根據本發明之正型感光性樹脂組合物之。广° ί可用作表面活性劑、然而’該表面活性劑並不僅醯胺化合物為_量份計可為_5重量份至该溶劑可供作為一種藉由溶融或溶解根據本發明之正型的組合㈣。贿舰未糾具體限早獨使用或以其任何組合方式使用γ _ 丁内醋、N_甲某，烧酮、N，N_二甲基乙_、二甲基亞碾、環己烧、2_庚。丙二料甲醚乙酸醋、甲基異丁基_、乙m乙二乙醚、乳酸乙酯及類似物。 #一 υ、上所述豸正型感光性樹脂組合物可具有高敏感度並可盡外’該正型感光性樹脂組合物可具有優良的塗層均勻性和解析度，並可盡量減少在實施交聯時之收縮。 _ 為了使用根據本發明之正型感光性樹驗合物形成該圖，該正型絲性樹敝合物賴於該基板上，然後賴以形成一光阻層。之後’使該光崎選擇性地曝光，並使經曝光之光阻声顯影從而形成-光_案。隨後，加熱該光_案從而 ^ 案。下文中將逐步詳細地描述形成該圖案之步驟。首先，將根據本發明之正型感光性樹脂組合物按照厚度塗覆於-用於製造半導體裝置之基板、例如破晶圓上' 覆於用於製造顯示器之另一基板、例如玻璃基板上。一少、在塗覆過程中，可使用旋塗法、喷塗法以及輥塗法中之一種方法，然而，可使用各·佈方法。之後，—加熱爐、或紫外。線將塗覆有該正賴紐樹驗合物之基板加細約至150°c ’以乾燥該溶劑，從而形成該光阻層。…… 16 201009502 曝光方式選擇 ’其中該光罩其次’可採用i-線射線、h-線射線或g_線射線性地使該光阻層曝光。在此情況下，可使用二光^ 之圖案與期望在其上所形成之圖案相同。再者’使用-顯影液使該曝光細補影，該，影層以形成-光關案。作為用於顯影之顯未文到具體關，只要該化合物具有基本軸影特、[ 四甲基氫氧化銨可用於顯影液。 1 然後’在-溫度約35(TC或35叱以上之加熱爐中加埶該光阻圖案至少數十分鐘’以便將該光阻圖案轉換為聚醯亞胺^ φ 噁唑化合物。經加熱之光阻圖案可用於一半導體裝詈;5/杰筋-毋之中間介電質或純化層。該中間介電層或鈍化層具^的^ 性、電特性、機械特性及類似特性。笑良幻机… 下文中’將藉由合成實例、實例及比較實例對本發明細描述。然而，應瞭解，此等合成實例、實例及比較實例僅明之目的，不應理解為限制本發明之範圍。在下述合成實例中，使用經脫水處理之有機溶劑，並在氣氛下實施聚醯胺衍生物之合成。 ” 金成實例1 : 4,4’-氧雙（笨甲醯事Λ夕厶# 將60克（〇·2324莫耳）4,4’_氧雙（苯甲酸）和24〇克Ν-甲基吡咯烷酮（_)加入配置一混合器及一溫度計之0.5升燒瓶中广攪拌並溶解。之後，將燒瓶冷卻至〇°c，然後滴加11〇克（〇 9246 莫耳）亞硫醯氣，反應一小時以得到4,4，_氧雙（苯甲醯氣）。金或實例2:二甲暴_3,3’，七^笨基醚_四羚酸甲酯二氣合成將60克（〇，1934莫耳）3,3’，4,4’-二苯基漆四叛酸二酐、24 克（0.3993莫耳）異丙醇、2克（0.0198莫耳）三乙胺以及12〇克N -甲基啦略烧酮（nmp)加入配置一混合器和一溫度計之i 升燒瓶中，然後在室溫下混合四小時以製造二—n•曱基_3,3，,4,4,_二笨基醚-四羧酸酯溶液。之後，將燒瓶冷卻至0°C，滴加70克(0.5884 莫耳）亞硫醢氯，反應兩小時以得到二甲基_3,3，,4,4，_二苯基醚_四 17 201009502 羧酸酯二氣化物溶液。金成實例3.二吳另羞^，4,4,二笨基醚·四羧酸甲酯二氣化物之合成將60克（0.1934莫耳）3,3，，4,4，-二苯基醚四羧酸二酐、24克 (0.3993莫耳）異丙醇、2克（〇〇198莫耳）三乙胺以及12〇克 N-甲基吡，烷酮（NMP)加入配置一混合器和一溫度計之〗升燒瓶中，在室溫下混合四小時以製造二異丙基_3,3，，4,4，_二苯基醚_四羧酸酯溶液。之後，將該燒瓶冷卻至〇°c，滴加7〇克（〇 5884莫耳）亞硫醯氣，反應兩小時以得到二異丙基_3,3，，4,4,_二苯基醚_四 φ 羧酸酯二氣化物溶液。合成實例4 :聚醯亞胺a之合# 將400克N-曱基吡咯烷酮和85克（〇2321莫耳） ^，2-雙（3-胺基-4-經基苯基）六氟丙院加人配置一混合器和一溫度計之1升燒瓶中，混合並溶解。之後，將39克（〇 493〇莫耳）吡啶加入該燒瓶中，然後逐漸滴加8克(〇〇487莫耳)5_降冰片烯_2,3_ 一羧酸酐和藉由合成實例1所合成之4,4，_氧雙（苯甲醯氣），在室下混合一小，。將所得溶液加入3升水，然後將所得沉澱過濾、清洗並真空乾燥，以得到128克聚醯亞胺A。在此情況下，所得聚酿亞胺A之聚苯乙烯轉換平均分子質量為18,5〇〇。合成實例5 :聚醯^脸r之合成按照與合成實例4相同之方式實施合成實例5，不同之處在 =:進曰一步加入3克（〇.〇〇97莫耳）3,3’，4,4’-二笨基醚四羧酸二酐，仗而知到120克聚酿亞胺b。在此情況下，所得到之聚醯亞胺b 之聚苯乙烯轉化平均分子量為162〇〇。金成實例6 :聚醢胺(p〇lyamidate ) C之合成將260克N-甲基吡咯烷酮（nmp)和65克（0.1775莫耳）士2-雙（3_胺基冰羥基笨基；)六氟丙烷加入配置一混合器和二溫度計之1升燒瓶中，混合並溶解。之後，將35克（0.4425莫耳『二咬加入該燒瓶中’將透過該合成實例2合成之二甲基_3,3，，4,4，-二苯基醚-四羧酸酯二氣化物溶液逐漸滴入，並在室溫下混合’一’小時。 201009502 將所得=液加入3升水中，然後將所得沉澱過濾、清洗並真空乾燥，以得到128克聚醯胺c。在此情況下，所得到之聚醯胺C之聚苯乙烯轉化平均分子量為19,200。金威皇金1 7 :聚醯胺D之合成

將260克N-甲基α比嘻炫酮（js^y〇>)和65克（ο·!??〗莫耳） 2,2-雙（3-胺基_4_羥基苯基）六氟丙烷加入配置一混合器和一溫度計之1升燒瓶中，混合並溶解。之後，將35克（〇 4425莫耳）吡啶=入該燒瓶中，將透過該合成實例3合成之二異丙基_3,3，，4,4，_ 二苯士醚-四羧酸酯二氯化物的溶液在3〇分鐘内逐漸滴入，並在室溫下混合一小時。將所得溶液加入3升水中，然後將所得沉澱過濾、清洗並真空乾燥，以得到119克聚醯胺D。在此情況下，所得到之聚醯胺D之聚苯乙烯轉化平均分子量為17,4〇〇。金或:聚醯胺E之合成 ’ 將2克（0.0064莫耳）3,3'，4,4'-二苯基趟_四叛酸二酐加入透過合成實例2合成之二？基_3,3，，4,4，_二苯細__義二氯化物的ΝΜΡ溶液中，溶解以製造一混合溶液。之後，將26〇克n-甲基，洛烧'(ΝΜΡ)和65克（0.1775莫耳）2,2_雙（3_胺基_4-經基笨基）六氟丙燒加入配置一混合器和一溫度計之丨升燒瓶中，混合並溶融。隨後，將35克（0.4425莫耳）吡啶加入該燒瓶中，將所製造之溶液在30分鐘内逐漸滴入，並在室溫下混合一小日产。將所得溶液加入3升水中，然後將所得沉澱過濾、清洗並真: 燥，以得到120克雜胺E。在此航下，所_之親胺、^ 聚苯乙烯轉化平均分子量為16,2〇〇。 ^ 合成實例9:碘藤之厶#

將7.2克樟腦磺酸和1〇克（二乙酸蛾）苯溶解於二氯反應器溫度降低至0°C，然後將4克笨甲醚逐漸滴入。之反應器加熱至室溫，並將所得溶液在室溫下混合三小時。了用水將該反應混合物清洗三次，分離有機層以移除該溶鈇，使用少量醋酸乙醋溶融剩餘之固體含量，並在混合過程琢’ 入大量己烷。·在此情況下，將所產生之沉澱過濾並乾燥，以得至J 19 201009502 4_甲氧基笨基（苯基）碘樟腦磺酸酯，其1H-NMR照片如圖1所示。、^£^_1〇:2,2-雙（3-胺某-4-羥某笑基）六氟丙烷和5-羧酸酐之醯胺化合物的合成

將12克2,2-雙（3-胺基-4-經基苯基）六默丙烧和10.7克5_ 二水片烯-2,3-二羧酸酐溶解於9〇克中，加入51克吡啶，在相同溫度下將所得溶液混合三小時。將所得溶液加入2升2 中’然後將所產生之沉澱進行贼、清洗並真空乾燥，一了彳20克醯胺化合物。該醯胺化合物之1h_nmr照片如圖2所一光性榭脂組合物夕帑诰溶解、重氣蔡盼化合物以及各種添加劑 ΓίΙ ίίΐ實例1至15之正型感光性樹脂組合如下表1所示。如表1所示，由下述化學in ==以下‘====以ί未之化合物用於重氮革齡人仏八匕2)表不· 80%。轉咖合物。在鱗況下’ DNQ之取代程度為 [化學式7]

20 201009502

[化學式9] 〇 η

[化學式10]

[化學式11]

[化學式12] 21 201009502 ο ο .dnq

比較實例1至5 :製造正型感紐樹脂組合物不同錄紅賴級_組合物，不?之處麵.未添加含有添加劑3至6之化合物，1 如下表1所示。為方便說明，少量表面活性劑並未顯示於表i中。 I# !] _ 聚醯胺衍 PAC PAC 添加齊J 添加劑添加劑添加劑溶劑 ----- 生物(克） I(克） 2(克） 3(克） —------- 4(克） 5(克） 6(克） (克）實例1 A，29 6 - 5 - - 60 實例2 A, 29 6 - - 5 - 60 實例3 A, 29 6 - - 5 _ 60 實例4 A, 24 6 - 5 5 - _ 60 實例5 A, 29 4 2 5 - - 60 實例6 C, 29 6 - 5 - - _ 60 實例7 C, 29 6 - —-----__ 5 - _ 60 實例8 — C, 29 6 - —-- - 5 _ 60 實例9 C, 24 6 - 5 5 - _ 60 實例10 C, 29 4 2 5 - - _ 60 實例11 B, 28 6 - 5 1 • 60 實例12 D, 29 6 __..——" • - 5 - - 60 實例13 E,28 6 - 5 - 1 _ 60 實例14 A, 26 4 2 5 - 1 2 60 實例15 C, 26 4 2 5 - 1 2 60 比較實例1 A, 34 6 - —-~~—- 」 ----- - 60 22 201009502 比較實例2 B, 34 6 比較實例3 C, 34 6 比較實例4 D, 34 6 比較實例5 E, 34 6 ' _1 I 丨_- - 复用正型感光性樹脂組令致敦造之圖案的特性評價將實例1 i I5以及比較實例丨至5之各個正_光性樹脂組合巧旋塗;5^8射之㈣圓上’厚度為⑴微米。在此情況下，在 L31C曰下ϋ燒丄60秒’以便完全移除溶劑。使用一曝光設備使經塗 Ο 3^0 C日曰下加埶5〇t η重量％之四甲基氫氧化録中顯影，並在 35〇 C下加熱50分鐘，以形成一圖案。外之敏感度所得之結果如下表2所示。此使用該層厚ί所前後之層厚度，以及 S圖之解析度，其結果如下表2所示。同時，中及差，並進行觀察=:下二圖案f f分為優、良、別經以分之底部的；所r。sem麥圖案類型

出現/未出現浮渣未出現未出現少量出現未出現未出現未出現 23 201009502 實例7 510 65 4 良未出現實例8 820 92 4 良未出現實例9 400 75 4 優未出現實例10 560 75 4 良未出現實例11 540 73 4 良未出現實例12 510 77 --- 5 良未出現實例13 —— - — 420 75 4 優未出現實例14 430 80 4 優未出現實例15 400 78 4 優未出現比較實例1 660 80 7 差少量出現比較實例2 550 75 6 中未出現比較實例3 680 88 6 中未出現比較實例4 740 93 8 差未出現比較實例5 430 81 5 中未出現形成圖案之情況下，與比較實例相比較其敏感度、殘餘率及圖案類型為相對優異者，且極少觀察到浮渣出現。、，儘管已顯示並描述了本發明之數個示範性實施例，但本發明亚不僅限於描述之示範性實施例。相反地，熟習此項技術者應瞭 f，在=偏離本發明之原則和精神之情況下，可對此等示範性實 $例_由該料請專利範圍及其等價物而確定。以及圖1為顯示根據合成實例9製造之化合物的1H-NMR照片； 24 201009502 圖2為顯示根據合成實例10製造之化合物的1H-NMR照片。【主要元件符號說明】

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Claims

201009502 七、申請專利範圍： 1. 一種正型感光性樹脂組合物，其包括： 100重量份聚酸胺衍生物； 5重量份至30重量份感光性化合物；以及 0.5重量份至20重量份選自下述化學式（1)至（4)之至少一種添加劑：

其中η為2至6之整數，

⑶，其中R8及R9獨立地選自Η及CM〇之有機基團，以及R1G為 Cl-20之院基或Cu〇之芳基’以及 26 201009502

2. 根據申請專利範圍第1項所述之組合物，其進一步包括： 0.5重量份至10重量份之用於改良黏著性之試劑；以及 0.005重量份至0.05重量份之表面活性劑。 3. 根據申請專利範圍第1項所述之組合物，其中該聚醯胺衍 —R2—^—NH—R1—NH——X (C02R3)m ( OH )n 生物為 X-HN——R1——HN,I , (OH ) η -R2—U—NH—R1—NH (C02R3)m ( OH )n 其中R1及R2獨立地選自均具有兩個或兩個以上碳原子之有機基團（II)至有機基團（VI)， R3選自Η及之有機基團， 1為10至1，000之整數，

η及m獨立地選自0至2之整數，其中n+m > 0，以及 X選自Η及C2_30之有機基團。 4.根據申請專利範圍第3項所述之組合物，其中R1選自下述至少一種化學式： 27 201009502

Ph Ph I I (CH2)3—Si—0—Si—(CH2)3- Ph Ph , 其中，R4選自H、鹵素、羥基、羧基、硫醇基及CM〇之有機基團。 5.根據申請專利範圍第3項所述之組合物，其中R2選自下述至少一種化學式： 28 201009502

其中，R5選自Η、鹵素、經基、醚基、硫醇基及Cmo之有機基團。 6.根據申請專利範圍第3項所述之組合物，其中X選自下述至少一種化學式：

OH OH

S — a 其中，R6選自包含烷基或芳基之CM0之有機基團。 7. 根據申請專利範圍第1項所述之組合物，其中該感光性化合物為一種重氮萘盼化合物。 8. 根據申請專利範圍第7項所述之組合物，其中該重氮萘酚化合物為 29 201009502

其中η及m獨立地選自0至5之整數，其中n+m>0, ®為C12_40

Ν2 〇φτΝ2 0=s=0 〇=s=0

之芳基，以及DNQ為丨或丨。 9.根據申請專利範圍第8項所述之組合物，其中該重氮萘酚化合物選自下述至少一種化學式：

DNQ 〇 CT

DNQ DNQ

〇=s=〇

o=s 二〇其中，DNQ為Η、或每一重氮萘盼化 30 201009502 〇

合物均包括I 或 Η、甲基及-O-DNQ基團。之至少一種，以及R7選自 10. 根據申請專利範圍第2項所述之組合物，其中用於改盖黏著性之試劑選自由下列各物組成之群之至少一種：乙烯基三;氧基石夕烷、[3-0胺基乙基胺基)丙基]三曱氧基矽烷、3_胺基丙基三甲氧基^烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、3_縮水甘油氧基^基 ❿二曱氧絲烧、3·縮水甘油氧基丙基三乙氧基碎院、2·(3,4_環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3_ 疏基丙基二曱氧基矽烷、N-(l，3-二甲基亞丁基)_3_(三乙氧基矽烧)-1-丙胺、Ν，Ν-雙〇三曱氧基石夕烷基)丙基乙胺、叫3_三甲氧基矽烷基丙基)吡咯、脲基丙基三曱氧基矽烷、（3_三乙氧基矽烷基丙基Η-丁基胺基甲酸酯、Ν_苯基胺基丙基三甲氧基石夕烷以及3_異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷。 11. 一種形成圖案之方法，包括：將用於根據申請專利範圍第1項所述之正型感光性樹脂之組合〇物塗覆於一基板上，然後乾燥經塗覆之組合物以形成一光阻層；選擇性地使該光阻層曝光；使經曝光之光阻層顯影以形成一光阻圖案；以及加熱該光阻圖案。 ’、 12. 根據申請專利範圍第η項所述之方法，其中該基板為用於製造一半導體之基板。 13. 根據申請專利範圍第η項所述之方法，其中使用^線射線、h-線射線或g_線射線實施選擇性地曝光。 14. 一種具有光阻圖案之半導體，其中藉由申請專利範圍第u 項所述之方法得到之光阻圖案用作一中間介電層或鈍化層。 31