201005900 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用於半導體裝置内的引線框架及封裝，其 中半導體晶片係裝設於包括使用模具樹脂密封之引線框架 的封裝基底上。 本申請案主張曰本專利申請案第2008-90475號、曰本專 利申請案第2008-155370號及曰本專利申請案第2〇〇8· 248228號之優先權，其内容係以引用的方式併入本文中。 【先前技術】 習知上，半導體裝置（諸如矽麥克風與壓力感測器）係設 計使得半導體晶片（諸如麥克風晶片）係囊封於一預模製型 中二封裝内，其中引線框架係預先使用模具樹脂來加以密 封。已發展囊封於預模製型封裝内的各種類型習知已知半 導體裝置並揭示於各種文件中，諸如專利文件丨至6。 專利文件1 :曰本未審核專利申請公開案第2〇〇7 66967號 專利文件2 .日本未審核專利申請公開案第Η〇8 255862號 專利文件3 .日本未審核專利申請公開案第2〇〇〇 353759號 專利文件4 .曰本未審核專利申請公開案第2〇〇5_5353號 專利文件5 :曰本未審核專利申請公開案第2〇〇5_26425號 專利文件6:美國專利案第6,781，231號 專利文件1教導一種使用一預模製型封裝之半導體裝 置，其中一半導體晶片係裝設於佈置於一引線框架之中心 處的屏蔽板（或一級）上；一模具樹脂係整體形成以覆蓋 該屏蔽板之背侧及該屏蔽板之周圍區域；且延伸自該屏蔽 134420.doc 201005900 板之互連引線之中間部分係在從該屏蔽板突出的該模具樹 脂之一周邊壁之上部表面上暴露。該模具樹脂係使用一杯 狀金屬蓋子來加以關閉，該杯狀金屬蓋子之周邊部分係接 合至該模具樹脂之周邊壁以便形成環繞該半導體晶片的一 内部空間。該金屬蓋子係電連接至該等互連引線之暴露部 分。 以上，該等互連引線之末梢端係與在該屏蔽板外部佈置 之引線之末梢端一起在該模具樹脂之背侧上暴露。該等互 連引線及引線之末梢端係連接至上面裝設該半導體裝置之 一外部基板之電路。 專利文件2至5教導使用預模製型封裝之其他類型半導體 裝置。 專利文件6教導一種半導體裝置，其中一半導體晶片（例 如一麥克風晶片）係裝設於一平坦狀電路基板之表面上， 該平坦狀電路基板係使用一金屬殼體（或一金屬蓋子）來加 以裝配。 專利文件1之半導體裝置係設計使得該引線框架之屏蔽 板與該金屬蓋子係與該等互連引線之暴露部分一起連接以 便使用金屬環繞該半導體晶片，從而改良屏蔽性質。具有 其中引線框架係與該樹脂模係整體聯合之一簡單結構的此 半導趙裝置可以低成本加以製造。然而’需要一種複雜彎 曲程序，其中該等互連引線係部分向上彎曲以便在該模具 樹脂之周邊壁之上部表面上暴露其中間部分，接著該等互 連引線之末梢端係向下彎曲並在該模具樹脂之背側上暴 134420.doc 201005900 專利文件6之半導體裝置遭受一缺點影響，其中其一平 坦狀封裝基底可能允許用於晶粒接合該半導體晶片之一接 合劑以朝該等引線之内部端溢出。為此原因，必需確保在 晶片裝設區域與該等引線之内部端之間的一足夠距離，從 而防止該接合劑朝該等引線之内部端溢出。此使得產生小 型半導體裝置較困難。 【發明内容】 本發明之一目的係提供一種用於實現一小型簡單結構之 一半導體裝置内的引線框架及封裝，從而降低製造成本。 在本發明之一第一態樣中，用於一引線框架内的一平坦 框架材料係由以下所構成：一主框架；複數個互連臂；一 屏蔽板，其係放置於該主框架内側並經由該等複數個互連 臂來互連至該主框架；複數個彎曲部分，其係從該主框架 向外部彎曲以便在其内形成複數個凹陷；複數個支撐臂， 其係從該等複數個凹陷向内延伸，接合該等複數個彎曲部 分；及複數個端子，其係於接近該屏蔽板處連接至該等支 撐臂之末梢端。 該平坦框架材料係經受壓製工作以便相對於該主框架而 壓低該屏蔽板之位置，其中該等互連臂與支㈣係經受彎 曲’從而容易地產生一三維結構的引線框架。與其中重複 彎曲互連臂之習知已知引線框架相比，本發明之引線框架 係設計使得該等互連臂係從該主框架向下f曲至該屏蔽 板。此使得可形成具有一相對較大尺寸之主框架甚至不 134420.doc 201005900 論取決於該主《之尺寸的則線框架之降低輪扉組態。 即，可增加用於在該屏蔽上裝設一半導體晶片之裝設區域 並增加-半導體封裝之内部容積，同時降低該引線框架之 輪廓組態。壓製工作係執行以壓低該屏蔽板之位置，同時 維持在平面内該主框架之位置；錢得可使用一平坦狀蓋 :用於封閉該引線框架之内部m㈣線框架係使用— 模具樹脂來加以密封並接著在該主框架之f曲部分處經受 切割，從而隔離該等支撐臂所支撐之該等端子與該主框 架。 以上該等互連臂係彎曲其第一及第二端以使得一第一 假想線係平行於一第二假想線，該第一假想線連接於接近 對齊該主框架處之該等互連臂之該等第一端之間，而該第 一假想線連接於接近對齊該屏蔽板處之該等互連臂之該等 第一端之間。可在彼此相對定位之主框架與屏蔽板之間彼 此平行地佈置該等互連臂。此外，該等互連臂係相對於該 屏蔽板而線性對稱定位，使得互連至該等主框架之該等互 連臂之第一端的位置係比互連至該屏蔽板之該等互連臂之 第二端偏移。甚至在該等互連臂係在該屏蔽板之兩側上線 性對齊且该等互連臂必須由於彎曲而略微延伸時，仍可藉 由在該等互連臂之第一及第二端處的彎曲與該主框架相比 谷易地壓低該屏蔽板之位置，因為該第一線係平行於該第 二線而繪製。 複數個平坦框架材料係在一外部框架内侧共同地形成以 便形成一平坦框架裝配件，其中該等平坦框架材料之主框 134420.doc 201005900 架係定位於該等引線框架之一端上且在每一列内線性互連 以便形成一支撐框架，使得該等弯曲部分係從該等主框架 外部並垂直於列而擴展。必需基於該等互連臂之預估計彎 曲長度來決定在該主框架與該屏蔽板之間的距離；然而， 由於該主框架係僅佈置該引線框架之一侧i，不必相對於 該引線框架之另一側來預估計該等互連臂之彎曲長度。此 增加該屏蔽板之尺寸以便改良屏蔽效應。此外，可從具有 一有限尺寸之平坦框架裝配件來形成具有較大尺寸之平坦 框架材料》 在本發明之-第二態樣中引線框架係藉由在該平坦 框架材料上執行壓製卫作來形成，使得該等互連臂與料 支撐臂係經受彎曲以相對於該主框架相比而壓低與該等端 子福合的屏蔽板之位置。該引線框架係❹—模具樹脂來 加以雄、封’至少一半導體晶片係裝設於該屏蔽板上丨接著 其周邊係經受切塊，從而產生—半導體裝^在切塊中， 該主框架之f曲部分係經受㈣以便獨立地分離該等支撐 框架與該主框架。明確而言，該等支樓臂係向下彎曲使得 其向下斜率係嵌人於該模具樹脂内並接著經受切割，從而 可靠地絕緣料支射所支撐之料訪著至㈣具樹脂 上的蓋+，該模具樹脂包括用於嵌入該屏蔽板之一基底部 分與垂直佈置於該基底部分之周邊上的一周邊壁。可相對 於該主框架來確保-較大接觸區域，該主框架可圓周配置 於接觸該蓋子之周邊壁上。當該屏蔽板變得小於該主框架 時’可與上面暴露該主框架之周邊壁之上部端相比使該模 134420.doc • 8 - 201005900 具樹脂尺寸上降低該基底部分。此減小用於將一半導體晶 片裝設於一外部基板上的裝設區域，從而實現高密度封 裝°關於此點，該等互連臂可由於彎曲而略微延伸。 以上，該等互連臂係彎曲其第一及第二端以使得一第一 - 饭想線係平行於一第二假想線，該第一假想線連接於接近 對齊該主框架處之該等互連臂之該等第一端之間，而該第 ^ 二假想線連接於接近對齊該屏蔽板處之該等互連臂之該等 Φ 第二端之間。在經受彎曲的第一及第二端之間的該等互連 臂之中間部分係傾斜佈置於該主框架與該屏蔽板之間。該 等支撐臂係經受彎曲以及以相對於該主框架而壓低與該等 端子耦合的屏蔽板之位置。 複數個引線框架係共同形成於一外部框架内側以便形成 一引線框架裝配件，其中該等主框架係定位於該等引線框 木之一端上並在每一列内線性互連以便形成一支撐框架， 使得該等彎曲部分係從該等主框架外部並垂直於列而擴 • & ’且其中該等互連臂與該等支撲臂係經受彎曲以相對於 該主框架而壓低與料端子耗合的屏蔽板之位置。此處， 冑接至°亥等支撐臂之彎曲部分係以行來經受切割，從而切 割該等模具樹脂之周邊壁之周邊。 ·· 在本發明之-第三態樣中，—封裝基底係藉由使用該模 具樹脂密封該引線框架來加以形成，其中該主框架係在該 周邊土之上部端上部分暴露，其中該等互連臂與支擇臂係 嵌入於該周邊壁内側，且其中除該等端子外，該屏蔽板係 嵌入於該基底部分内。當接合在該周邊壁之上部端上暴露 134420.doc 201005900 :二架：！ 一導電材料所組成之蓋子附著至該封裝基底 ，-工間係由該蓋子、主框架、互連 環繞並藉由接地爷屈益缸—Α 外敝板所 #地該屏㈣之—狀部分來與-外部磁場屏 可目對於接觸該蓋子的該主框架來確保—較大接觸區 域，該主框架可圓周形成於周邊壁上。 複數個封裝基底係共同形成於—外部框架内側以便形成 一封裝基輕配件，接著使用包括複數個蓋子的— 配件來覆蓋該封裝基底裝配件。 一封裝係藉由將該蓋子附著至該封裝基底以便封閉該模 具樹脂之周邊壁所環繞之内部空間來加以形成。"、 一半導體裝置係藉由在該封裝内將至少—半導體晶片穿 設於該模具樹脂之基底部分上來加以產生。 a " -麥克風封裝係藉由在該封裝内將一麥克風晶片裝設於 該封裝基底之模具樹脂之基底部分上來加以產生，其中— 音孔係形成於該蓋子或該封裝基底内以便允許内部空間與 外部空間連通。 s 一 以上，一窗口孔係形成以便在該模具樹脂之基底部分内 暴露該屏蔽板之-規定部分，其中複數個小孔係形成以穿 過邊屏蔽板之暴露部分，從而共同地形成該音孔。 如上所說明，具有一簡單結構之引線框架係使用該模呈 樹脂來加以密封，其中該等互連臂係從該主框架向下彎曲 至該屏蔽板。此使得可藉由使用具有一較小輪廓組態之弓丨 線框架來形成具有一相對較大尺寸的屏蔽板。即，可確保 一相對較大容積用於在具有一相對較小尺寸之封裝内儲存 134420.doc -10· 201005900 該半導體晶片，從而實現高密度封裝4使用該模 密封該引線框架之後，該主框架之彎曲部分係經受切割： 便獨立地隔離該等支撐臂所支撐之端子與該主框架。 將具有導電性之蓋子附著至在該周邊壁之上部端上所= 之主框架上，可可靠地屏蔽内部空間與—外部磁場，同 可靠地絕緣該等端子與該蓋子。 、 【實施方式】
將參考附圖#由範例方式進一步詳細地說明本發明。 1 ·第一具體實施例 將參考B⑴來說明依據本發明之—第―具體實施例之 一半導體裝置1。 半導體裝置1係一表面裝設型麥克風封裝，其含有兩個 半導體晶片’即-麥克風晶片2與—控制晶片（或—電路晶 片）3，如圖6及7中所示。半導體裝置丨之一封裝4 : 裝基底7與—蓋子8所構成。封裝基底7係由-引線框架5及 與引線框架5整體形成之一盒狀模具樹脂6所構成。蓋子8 關閉封裝基底7之上部區段。 以線或複數個線來對齊的複數個引線框架（各對應於引 線框架5)係藉由在—薄片狀金屬板上的壓製工作來共同形 成。在本說明書中，相對於圖丨中所示之引線框架5，上部 /下部方向係稱為-垂直方向，而左/右方向係稱為一水平 方向（或一橫向方向）。參考數字9指定用於將引線框架5連 接至藉由衝孔所形成之一外部框架丨〇的連接。 引線框架5係由以下所構成：一主框架u，其具有—矩 134420.doc 11 201005900 形形狀·’一屏蔽板1 3，其係經由複數個互連臂丨2來互連至 主框架11之内側；及複數個端子15,其係接合屏蔽板13由 複數個支撐臂14來加以支撐並懸掛。 完全以一矩形形狀形成的主框架丨丨係由一對橫向框架1 6 與互連橫向框架16之相對端的一對縱向框架17所構成。兩 個連接9係佈置於每一橫向框架丨6之外侧，而三個連接9係 佈置於每一縱向框架17之外側。 此外，兩個互連臂12係連接至每一橫向框架16之内侧， 而互連臂12係連接至每一縱向框架1 7之内侧之中心，藉 此經由該等互連臂12將屏蔽板13互連至主框架u。該等互 連臂12之每一者係佈置於主框架u與屏蔽板13之間並在其 相對方向上在平面圖中筆直化。適應上部側橫向框架16之 兩個互連臂12係相對於屏蔽板13與適應下部側橫向框架“ 之兩個互連臂12線性對稱。適應左侧橫向框架1 7之互連臂 12係相對於屏蔽板13與適應右側橫向框架丨了之互連臂^線 性對稱。 兩個端子15係經由該等支撐臂14相對於互連臂12在其上 部及下部位置處連接至右側縱向框架17，而一端子15係經 由支撐臂14在互連臂12下面的其下部位置處連接至左側縱 向杧架1 7。連接至左側縱向框架丨7之下部位置的端子1 $係 與連接至右側縱向框架17之下部位置之端子對稱放置。接 近每一支撐臂14之基底部分，縱向框架17之一部分係外部 彎曲以便开> 成一彎曲部分19用於界定一凹陷Η，其開口係 水平並向内佈置。支撐臂14之基底部分係在用於將凹陷Μ 134420.doc •12· 201005900 劃分成兩個區域的一規定位置處連接至縱向框架17之彎曲 部分19之内側。 由該等支撲臂14所支揮之該等端子15係從主框架η向内 延伸並位於各別切口 20内側，該等切口係水平切入至屏蔽 - 板13之周邊部分内。如圖1中所示，用作一電源供應端 子、一輸出端子及一增益端子的總計三個端子15係容納引 k 線框架5使得兩個端子15係佈置於右側而一端子15係佈置 • 於左側。如圖2中所示，一接地端子21係形成於屏蔽板13 之背側之一上部位置處，該接地端子係與適應右側縱向框 架17之上部位置的端子15對稱放置。接地端子以係藉由在 屏蔽板13之背側（除接地端子21之區域外）上實現半蝕刻來 加以形成，使得接地端子21從屏蔽板13之半蝕刻背側略微 突出。圖2顯示引線框架5之背侧，其中影線區域係經受半 蝕刻。端子15及21之表面用作在封裝基底7内侧暴露之内 部端子，而端子15及21之背侧用作在封裝基底7之外側暴 • 露 之外部端子。 具有以上輪廓組態之引線框架5係藉由變形該等互連臂 12與該等支撐臂14使得將屏蔽板13從主框架丨丨向下壓低來 機械重新成形，如圖3中所示。由於該等互連臂12係相對 於主框架11與屏蔽板13沿一矩形形狀之四側而佈置，故其 係藉由變形而略微擴展。在圖丨中，細線指示折疊線，藉 由該等折疊線互連臂12係在其連接至主框架u與屏蔽板13 之相對端處彎曲，使得其中間部分在縱向方向上線性擴 展。 134420.doc -13· 201005900 由於該等支撐臂14係藉由主框架11之縱向框架17來加以 懸掛，故其係藉由變形而彎曲，使得佈置於該等支撐臂14 之末梢端處的該等端子15係放置於與屏蔽板π相同的平面 内。圖1及2顯示引線框架5之變形完成狀態，其中連接至 該等支樓臂14之端子15係接近切口 20之開口而移動。在變 形之前的發展狀態中’該等端子15係最初佈置於虛線所指 示之切口 20之背部内。 本說明書引用引線框架5之三維變形狀態，其中該等互 連臂12與該等支擇臂14係已變形。對比之下，其引用對應 於發展狀態之一平坦框架材料，其中該等互連臂12與該等 支撐臂14係未在主框架11内變形，因而其在相同平面内筆 直化且其中該等端子15係在圖1中由虛線所指示之位置 處。 相對於在主框架11與該等支撐臂14之間的連接，該等縱 向框架17之彎曲部分19係整體放置於與主框架11相同的平 面内，而佈置於該等凹陷18之背部處的該等支撐臂14之基 底部分係彎曲，但與主框架U之表面相比，其在該等凹陷 18内的延伸部分係略微向下壓低（參見圖4至乃。 以上機械處理的引線框架5係與模具樹脂6聯合以便形成 封裝基底7。如圖6及7中所示’盒狀模具樹脂6係由以上所 構成：具有一矩形形狀之一基底部分31，其係伸長以便在 其上線性裝設麥克風晶片2與控制晶片3 ;及一稜柱狀周邊 壁32’其係垂直佈置於基底部分31之周邊上。 屏蔽板13與該等端子15係嵌入於模具樹脂6之基底部分 134420.doc -14- 201005900 31内而該等端子15及21(用作外部端子）之背側係在基底部 分31之背侧上暴露。明確而言，該等端子15及21之背側從 基底部分31之背側略微突出。基底部分31覆蓋屏蔽板。與 該等端子之表面，其中四個開口33係形成於基底部分31之 表面上以便部分暴露端子15及21之表面。 麥克風晶片2與控制晶片3係經由晶粒接合來固定至基底 . 部分31上並經由接合線34來電連接至模具樹脂6之基底部 φ 分31之開口 33内暴露的該等端子15及21之表面。麥克風晶 片2係由彼此相對定位的一隔膜電極與一固定電極所構 成，從而基於由於諸如聲音壓力變動之壓力變動所發生之 隔膜電極之振動來偵測靜電電容之變動。控制晶片3包括 用於向麥克風晶片2供應電功率的一電源供應電路與用於 放大麥克風晶片2之一輸出信號的一放大器。 如圖7中所示，稜柱狀周邊壁32係垂直佈置於用於嵌入 引線框架5之屏蔽板13之基底部分3丨之周邊上使得其環繞 0 區域從下部區段逐漸加寬至其上部區段。一外部凸緣h係 與周邊壁32之上部端聯合。該等互連臂12與該等支撐臂μ 係嵌入於周邊壁32内側，其中主框架11之表面係在周邊壁 32之上部端上的外部凸緣35上部分暴露。接近主框架u之 弯曲部分19的該等接近部分係切除使得與主框_相比， 連接至該等弯曲部分19之該等支揮臂14係在略微降低位 置，且嵌入於外部凸緣35内，而該等支撐臂14之切割部分 係在外部凸緣3 5外部暴露。 附著至封裝基底7上的蓋子8係由一導電金屬材料（諸如 134420.doc -15- 201005900 銅）所組成並形成為一矩形形狀，該矩形形狀實質上匹配 在周邊壁32之上部端上的外部凸緣35之輪廓形狀。一音孔 41係形成以在一規定位置處穿過蓋子8，從而允許形成於 封裝基底7與蓋子8之間的一内部空間42與外部空間連通。 蓋子8係經由一導電接合材料來接合至在周邊壁32之上部 端上的外部凸緣35 ’從而封閉周邊壁32所環繞之内部空間 42，同時允許内部空間42經由音孔41與外部空間連通。此 外，一電連接係建立於蓋子8與在外部凸緣35上部分暴露 的主框架11之間。即，封裝4係設計以將蓋子8循序並電連 接至引線框架5之主框架丨丨、該等互連臂12及屏蔽板13， 其中蓋子8與引線框架5係配置以在其内包圍内部空間42。 此處，佈置於屏蔽板13之切口 2〇内的三個端子15係獨立於 屏蔽板13而佈置。 接下來’將詳細說明半導體裝置1之一製造方法。 首先，使用覆蓋一金屬板之規定區域的遮罩來執行半蝕 刻以便減少引線框架5之厚度，其影線區域（參見圖2)係因 而減少至最初厚度之大約一半。接著，執行壓製工作以便 衝孔一平坦框架材料之輪廓，該平坦框架材料係經由連接 9來連接至外部框架1〇。隨後，該平坦框架材料係經受拉 製以便變形介入於主框架丨丨與屏蔽板13之間的該等互連 臂，從而與主框架11相比壓低屏蔽板13之位置。圖3顯示 用於拉製之一壓製金屬板，其中主框架丨丨係如虛線所示固 持於壓模43及44之間而屏蔽板13係固持於一上部衝床45與 一下部衝床46之間。向下壓低屏蔽板13允許變形並擴展該 134420.doc • 16 - 201005900 連#12。即，該等互連臂12係在其長度方向上經受彎 變形及線性擴展變形。 —同夺胃等支撐臂14係經受彎曲變形以便將該等端子15 疋位於切口 20内並將其放置於與屏蔽板13相同的平面内。 -· 、； Λ等支擇臂14之彎曲，在引線框架5之發展狀態下最 衫位於該等切口觀背部内（由圖！中虛線所指示）的該等 端子15係在引線框架5之變形完成狀態下靠近該等切口之 0 @ (由圖1中實線所指示）而移動。即，該等端子15係由該 等支撐# 14來加以支撐，同時由於該等支律臂^之變形在 位置上滑動。 接下來，將壓製完成的引線框架5放置於一射出金屬模 具内，其中形成模具樹脂6以在其内嵌入引線框架5。圖4 顯示將完成壓製之引線框架5放置於該射出金屬模具内。 凹陷54係形成以接合在一與腔53相關之下部模具“上部分 凹入内表面並嚙合該等端子15及21，因而其在射出模製期 • 間停止移動。由於除接地端子21外，屏蔽板13之背侧係經 受半蝕刻，端子15及21從屏蔽板13之半蝕刻背側略微突 出，使得該等凹陷54之深度係略微小於從屏蔽板13之半蝕 刻背側突出的該等端子15及21之高度。當使該等端子15及 21之月側接觸該等凹陷54之背部時’屏蔽板13之半钱刻背 側在下部模具52之内表面上方略微浮動。該等凹陷Η之背 部區域係略微大於該等端子15及21之區域以便准許其容 限。使該等端子15及21之表面接觸一上部模具η之突部 55’其係用以形成模具樹脂6之開口 33。 134420.doc •17· 201005900 接合腔53使主框架丨〗之表面與主框架丨丨之該等彎曲部分 19之表面接觸上部模具51之内表面。由於上部模具51之箝 制（其内表面接觸主框架〗丨之表面與該等彎曲部分19之表 面而放置）與下部模具52之箝制（其内表面接觸該等端子15 及21之背侧而放置），該等互連臂12與該等支撐臂14係在 腔53内略微偏斜。由於上部模具51與下部模具52所強加之 一壓製力’主框架11之表面係緊密接觸上部模具51之内表 面而放置。 其後’引線框架5係與模具樹脂6聯合以便形成封裝基底 7。該等半導體晶片2及3係經由晶粒接合來固定至封裝基 底7之基底部分31上並經由線接合來電連接至在基底部分 31之開口 33内暴露的該等端子15及21。一導電接合劑係塗 敷周邊壁32之上部端，隨後獨立產生的蓋子8係附著至封 裝基底7上。在此級中，複數個封裝基底（各對應於封裝基 底7)係互連在一起使得相鄰引線框架（各對應於引線框架5) 係經由該等連接9來互連在一起。類似地，複數個蓋子（各 對應於蓋子8)係經由連接56在其間使用規定間距（對應於在 封襞基底之間的間距）來互連在一起（參見圖8)。即，許多 蓋子係共同附著至許多封裝基底上。 在封裝基底7與蓋子8之間的接合之後，在模具樹脂6外 部突出的引線框架5之該等連接9、蓋子8之該等互連“及 主框架11之該等彎曲部分19係共同經受切割，從而個別地 分離封裝4。圖5顯示在使用蓋子8裝配之前封裝基底7,其 中筆直虛線指示切割線p。在切割之前，該等彎曲部分19 134420.doc -18· 201005900 該等支揮臂14係在該等彎曲部分 側彎曲並變形，使得模具樹脂6 。因此，封裝基底7係與模具樹 因而’可產生如圖7中所示之表面裝設型半導體裝置卜 其中從封裝4之背側略微突出的㈣端子似㈣焊接至
從主框架11外部突出，而 19所定義之該等凹陷18内 部分進入至該等凹陷18内 脂6 —起經受切割。 外。卩基板S之表面（由一虛線指示）上。在其中半導體裝 係固定至外部基板s之表面上的此狀態下，屏蔽板㈣ 定位於半導體晶片2及3下面；屏蔽板13係經由該等互連臂 12及主框㈣來連接至蓋子8 ;且蓋子8係定位於半導體晶 片2及3上方。即’該等半導體晶片2及3係由屏蔽板η與蓋 子8所環繞’纟巾屏蔽板13之接地端子㈣接地以便屏蔽 板導體日日片2及3與-外部磁場。該等橫向框架邮該等縱 向框架17(形成主框架U)係完全暴露並除切除的該等彎曲 4刀19外與其邊角—起圓周佈置於周邊壁32之上部端上的 外部凸緣35上；因此可確保與蓋子8的—^夠大接觸區 域’從而在其間可靠地建立電連接。 當半導體裝置1係固定至外部基板s上時，僅使從封裝基 底7之背侧略微突出之端子^及以接觸外部基板$之表面 (參見圖7中的虛線）。因而，可避免由於異物進人基底部分 3 1與外部基板S之間而發生損壞。 由於基底部分31係小於周邊壁32之上部端上的外部凸緣 35之輪廓，故可減小在外部基板8上半導體裝置〗之裝設區 域；因此，可減少在半導體裝置〗與外部基板s之電路之間 134420.doc 201005900 的干擾，從而實現高密度封裝。 2.第二具體實施例 將參考圖9至12來說明依據本發明之一第二具體實施例 之一半導體裝置，其中與該第一具體實施例之半導體裝置 1之該等者完全相同的部分係使用相同的參考數字來加以 指定’因而避免其重複說明。 比較圖1中所示之第一具體實施例之引線框架5，該第二 具體實施例之半導體裝置之一引線框架61特徵在於額外 形成狹縫62以部分切入至屏蔽板13内以便進一步延伸源自 該等縱向框架17之中心位置的該等互連臂12。即，該等互 連臂12之末梢端係佈置於在屏蔽板13之縱向側上的凹陷位 置處。當屏蔽板13係經受壓製且與主框架u相比壓低位置 時”玄等互連臂12係各在該等相對狹缝62之間向上彎曲， 由此使得其係傾斜配置於屏蔽板13與主框架11之間，如圖 1〇中所示。一封裝基底63係藉由聯合引線框架61與一模具 樹月曰64來加以形成並類似於該第一具體實施例之封裝基底 7由基底部分31與周邊壁32所構成。如圖^及以中所示， °亥第一具體實施例之封裝基底63特徵在於’三角形肋65從 周邊壁32向内突出以便形成在基底部分31及周邊壁32之上 端之間傾斜之斜率。該等傾斜互連臂12係藉由該等三角 形肋65來嵌入於模具樹脂64内。該等三角形肋65係佈置於 該等半導體晶片2及3之區域（由圖11中虛線所包圍）之間以 免干擾該等半導體晶片2及3。 比較該第一具體實施例之引線框架5,該第二具體實施 134420.doc 201005900 例之引線框架61特徵在於’該等互連臂丨2係在長度上增 加’其進而在壓製期間減少該等互連臂12之擴展，從而改 良引線框架61之壓製能力。 可重新成形該等互連臂12之中間部分，如圖13A及nB 中所示。圖13A顯示一互連臂71，其中間部分係略微加寬 以便形成在其中間處具有一圓孔72之一較寬部分73。圓孔 • 72之直徑係大於互連臂71之寬度。當由於拉製而延展互連 _ ’71時較寬部分73係變形成由虛線所指示的一形狀使得 圓孔72係擴展成一橢圓形狀。較寬部分乃之變形可大幅歸 因於彎曲而非延展，使得彎曲變形部分吸收拉伸應力，從 而使互連臂71易於變形。圖13B顯示一互連臂75，其中間 部分係彎曲以便在平面圖内形成一蜿蜒部分76。互連臂75 可如由虛線所指示在拉製期間容易地變形使得蜿蜒部分％ 係彎曲並延展。 在該第一具體實施例之引線框架5中，該等支撐臂14係 • 在凸緣35之厚度内與主框架11之表面相比略微降低位置。 可使用一較厚凸緣81來取代凸緣35，該較厚凸緣係在其高 度方向上從周邊壁32之中間位置外部擴展，如圖14中所 示。對應地，支撐臂14係在周邊壁32之中間位置處彎曲並 ·· 因而嵌入於較厚凸緣81内。在圖14之修改中，較厚凸緣81 係在一箭頭指定位置處與支撐臂14一起經受切割，從而形 成該封裝基底。或者，可修改圖15中所示之結構，其中支 撐臂14係使用一角度傾斜，該角度係小於互連臂12之角度 並傾斜佈置於在端子15及主框架丨〗之彎曲部分19之間的一 134420.doc 21 201005900 周邊壁82内。在此修改中，周邊壁82從下部區段至其上部 區段逐漸增加厚度，其中支撐壁14係在周邊壁82之上部端 上在一箭頭指定位置處與其環繞樹脂一起經受切割。 3_第三具體實施例 將參考圖16來說明依據本發明之一第三具體實施例之一 半導體裝置，其中與該等第一及第二具體實施例之引線框 架5及61相比，其係特徵化為修改用於在一引線框架85内 支撐該等端子15之結構。在該等第一及第二具體實施例 中’該等端子15係獨立於屏蔽板13而佈置並可由源自主框 架11之該等支撐臂14來加以懸掛並支撐。引線框架85係不 使用該等支撐臂14來設計使得定位於屏蔽板13之該等切口 20内側的該等端子1 5係經由複數個橋86來互連至屏蔽板 13在元成樹脂模製之後’該等橋8 6係經受雷射切割以便 分離該等端子15與屏蔽板13。在其中該等支撐臂14係由於 壓製而彎曲並變形以便在屏蔽板13之該等凹陷18内移動該 等端子15的該等第一及第二具體實施例中，必需在決定屏 蔽板13與該等端子15之間的位置關係中估計由於壓製所引 起的該等端子15之移動。圖16之引線框架85係設計以在壓 製之前及之後不變動在屏蔽板13與該等端子15之間的位置 關係，此使得一製造者易於設計並製造引線框架85。 4.第四具體實施例 將參考圖17至20來說明依據本發明之一第四具體實施例 之一半導體裝置105。對比其中音孔41係形成於蓋子8内的 β玄第具體實施例之半導體1，該第四具體實施例之半導 134420.doc -22- 201005900 體裝置1 05係設計以在一封裝基底1 〇2内形成一音孔丨〇〇。 如圖17及18中所示’用於半導體裝置ι〇5内的一引線框架 91係設計使得用作一音孔之一下部孔92係形成以在一規定 位置處穿過屏蔽板13。類似於該第一具體實施例之引線框 架5 ’該第四具體實施例之引線框架91包括主框架丨丨、該 等互連臂12及該等端子1 5及21。此外’屏蔽板丨3之背側係 經受半蝕刻（參見圖18中的影線區域）使得除了接地端子2ι 外降低屏蔽板13之厚度。如圖18中所示，除複數個突部 93 (即其間使用相等角度間隔在一徑向方向上圓周環繞下 部孔92之背侧的四個突部93)外，下部孔92之環繞區域係 經受半蝕刻。即，接近下部孔92垂直佈置於屏蔽板13之背 側上的該等突部93之厚度係與屏蔽板13之接地端子21之厚 度完全相同。 引線框架91係經受壓製並接著放置於一射出金屬模具 内，如圖19中所示。在圖19之射出金屬模具中，其直徑略 微小於引線框架91之下部孔92之直徑的一接針％係佈置以 在一規定位置處從一下部模具94垂直突出，而用於插入接 針95之末梢端的一孔97與其直徑略微大於孔97之直徑的一 柱坑98係同心形成於一上部模具96内。由於下部模具94與 上部模具96之箝制，接針95係插入至孔97内以便藉由在接 針95周圍的柱坑98來形成—圓柱形空間。當—溶化樹脂係 注入至固持引線框架91之射出金屬模具時，引線框架91係 使用由基底部分31與周邊壁32所構成的一模具樹脂99來加 以密封，從而形成封裝基底102。如圖20中所示，音孔1〇〇 134420.doc -23· 201005900 係藉由接針95來形成於模具樹脂99之基底部分31内，而一 圓柱形壁ιοί係形成以在樹脂模具99之基底部分31之表面 上環繞音孔100。圓柱形壁101阻塞用以經由晶粒接合將半 導體晶片2及3接合至基底部分31之表面上的一接合劑，以 便防止其溢出至音孔100内。不具有任何孔的一蓋子⑺4係 使用封裝基底102裝配以便形成一封裝1〇3 ^在類似於半導 體裝置1之半導體裝置1〇5中，由一導電金屬材料所組成之 蓋子104係電連接至引線框架91之主框以便屏蔽封裝 基底102與蓋子1〇4所界定之内部空間42。 5.第五具體實施例 將參考圖21至23來說明依據本發明之一第五具體實施例 之一半導體裝置，其中其係基於其中音孔1〇〇係形成於封 裝基底102内的該第四具體實施例之半導體裝置1〇5來加以 設計。半導體裝置110係囊封於藉由使用蓋子1〇4裝配一封 裝基底112所形成之一封裝U1内，其中封裝基底112係藉 由使用一模具樹脂115密封具有一屏蔽板ι〗4之一引線框架 113來加以形成。模具樹脂115之一圓形區域係取出以形成 一窗口孔116，從而暴露屏蔽板114之一圓形區域。複數個 小孔117穿過屏蔽板丨14之暴露區域，從而形成一音孔 Π8。一圓柱形壁119係形成以在引線框架113之屏蔽板U4 上環繞音孔11 8。 在封裝基底112之製造中，共同形成音孔118的該等小孔 117係藉由在引線框架113上的半蝕刻來加以形成。該第五 具體實施例如同其他具體實施例，使得引線框架1丨3係使 134420.doc •24- 201005900 用具有在用於形成音孔118之規定區域上對應於該等小孔 117之孔的-遮罩來經受半㈣，從而形成穿過引線框架 113之屏蔽板114的該等小孔117。如圖23中所示在用於 密封引線框架113之模具樹脂115之射出模製中，屏蔽板 114之規定區域（用於形成音孔118)係固持於從上部模具η工 及下部模具122突出之圓形突部123之間，從而暫時關閉該 等小孔117。此外，一圓形通道124係接近上部模具i2i之 圓形突部123而形成。此使得可使屏蔽板114在其圓形區域 内部分暴露並由此形成由穿過屏蔽板114之暴露區域之該 等小孔117所組成之音孔118，如圖21及22中所示。當圓柱 形壁119能夠足夠阻塞塗敷至半導體晶片2之一接合劑時， 其可在一平面圖内以一弧形形狀内形成以便環繞形成於音 孔118與用於裝設半導體晶片2之裝設區域之間的區域的大 約一半。 音孔118之以上結構在製造中較具效率，因為其可藉由 作為一基本製造步驟之蝕刻來加以形成。由於音孔118由 各具有一較小開口之小孔117所組成，故可可靠地防止異 物（諸如灰塵）進入至在封裝基底112與蓋子1〇4之間所界定 的内部空間42内，從而抑制噪音之發生。 圖24顯示一種用於壓低該引線框架之屏蔽板之壓製金屬 模具的另一範例。用於該第一具體實施例内的壓製金屬模 具（由圖3中虛線所界定）係一上部/下部模具分離型，其中 主框架11係固持於該等壓模43及44之間使得屏蔽板13係由 該等「行動」衝床45及46來壓低，從而變形該等互連臂 134420.doc •25- 201005900 12。對比之下，圖24之壓製金屬模具係由兩者均具有斜率 133之一上部模具131與一下部模具132所構成，其中該等 互連臂12係固持於上部模具131與下部模具132之間並藉由 斜率133來變形。為了允許沿該等模具131及132之内表面 平滑地擴展該等互連臂12，較小突部134係在匹配該等互 連臂12之相對端上之f曲部分的規定位置處形成於上部模 具Hi内，藉此在該等互連臂12與該等斜率133之中間位置 之間形成較小間隙。同時，互連至該等端子15之該等支律 臂14係還經受贊曲。 必需使圖3中所示之第—具體實施例之壓製金屬模具獨 立地驅動該等壓模43及44之衝床45及46。對比之下，使用 用於同時驅動上部模具131與下部模具132之一簡單結構來 設計圖24之壓製金屬模具。 在該引線框架之製造中，彳在該等互連臂與支擇臂上同 時執行拉製。或者，料支撐臂係經受彎曲接著該等互 連臂係,·’呈又拉製。^ 了最小化在彎曲與拉製之間的誤差， 可額外引人—模具壓製步驟用於在彎曲與拉製之後調整該 引線框架之處理形狀。 ^ 該等第一至第五具體實施例可取決於引線框架之材料、 厚度及處理尺寸而遭受一輕微機率的缺點使得該等互連臂 將會在擴展與彎曲變形期間受到毀壞。第$至第九具體實 施例係設計以藉由僅經由f曲處理互連臂而不引起擴展來 解決此類缺點。 6·第六具體實施例 134420.doc 201005900 將參考圖25至26、27A至27C及28至33來說明依據本發 明之一第六具體實施例之一半導體裝置2〇1。如圖31及32 中所不，半導體裝置201係含有麥克風晶片2與控制晶片3 的一表面裝設型麥克風封裝。一引線框架2〇5係聯合一盒 狀模具樹脂206以便形成一封裝基底2〇7。封裝基底2〇7係 由一蓋子208來關閉以便形成一封裝2〇4。 複數個引線框架（各對應於圖25中所示之引線框架2〇5) 係在一薄片狀金屬板上以一單一線或複數個線來對齊，該 薄片狀金屬板係經受壓製工作以便共同形成個別引線框 架。在圖25中，參考數字2〇9指定藉由衝孔引線框架2〇5所 形成並連接至一外部框架21〇的連接。 引線框架205係由以下所構成：一矩形形狀主框架211 ; 複數個互連臂212 ; —屏蔽板213，其係在主框架211向内 放置並經由該等互連臂212來連接至主框架211 ;及複數個 端子215 ’其係由複數個支撐臂2 14來懸掛。 主框架211係完全形成為一矩形形狀，其中一對橫向框 架21 6係在其相對端處組合一對縱向框架2丨7。兩個連接 209係佈置於每一橫向框架216之外部，且三個連接2〇9係 佈置於每一縱向框架217之外部。 兩個互連臂212係佈置於屏蔽板213與該等橫向框架216 之間使得一互連臂212係佈置於屏蔽板213之每一橫向側與 每一橫向框架21 6之間。該等互連臂212係由以下所構成： 互連部分212a及212b，其互連於屏蔽板213之橫向側與該 等橫向框架216之間，·及中間部分21。，其水平延伸於該 134420.doc -27- 201005900 等互連部分212a及212b之間。該等互連部分2i2a及212b係 垂直佈置於彼此相對定位但在橫向方向上偏移位置的屏蔽 板213與橫向框架216之間。在平面圖中，中間部分212c係 在橫向方向上並平行於彼此相對定位的屏蔽板213及橫向 框架216而伸長。即，由該等互連部分212a及212b與中間 部分212c所組成的互連212係形成為一曲柄形狀。 屏蔽板213係定位於搞合該等橫向框架216的該等互連臂 2 12之間，其中該等互連臂212係相對於穿過圖25中所示之 屏蔽板213之中心的一中心線X而彼此線性對稱定位。即， 上部互連臂212之曲柄形狀係與下部互連臂212之曲柄形狀 翻轉。在圖25中’連接至該等橫向框架216之兩個互連部 分212a係定位於左側而連接至屏蔽板213之橫向側的兩個 互連部分212b係定位於右側。 一對端子215係相對於屏蔽板213之中心線X經由一對支 撐臂214來連接至右側縱向框架217之一對上部及下部位 置。端子215係連接至在中心線X下面的左側縱向框架 217之一下部位置並與相對於屏蔽板213佈置於右側縱向框 架21 7之一下部位置處的端子21 5相對定位。該等縱向框架 2 17之規定部分係接近該等支撐臂214之基底部分而外部彎 曲以便形成用於界定其開口向内引導之凹陷218的彎曲部 分219。支撐臂214係佈置以將彎曲部分219所環繞之凹陷 21 8之内側區域劃分成兩個區段。 該等端子215係經由該等支撐臂214而定位於主框架211 内側並佈置於切入至屏蔽板213之周邊内的切口 22〇内侧。 134420.doc -28· 201005900 如圖25中所示，用於電源供應、輸出及增益之三個端子係 調節容納於屏蔽板213使得兩個端子215係佈置於屏蔽板 213之右側上而一端子係佈置於屏蔽213之左侧上。一接地 端子221係在圖25之一左上位置（或圖％之一右上位置）處形 成於屏蔽板213之背側上，該位置係與接近右側縱向框架 217之上部位置佈置之端子21 5相對。端子215及22丨之表面 . 用作在封裝基底207内側暴露之内部端子，而端子215及 φ 221之背侧用作在封裝基底207之背侧上暴露之外部端子。 除該等端子215及221外，屏蔽板213之背侧（及必要時該 等支撐臂214之背侧）係經受半蝕刻，該等端子因而保留並 從屏蔽板213之背側略微突出。圖26顯示引線框架205之背 側’其中影線區域指定半蝕刻區域。 具有以上輪扉組態之引線框架205係經受處理用於變形 該·#互連臂212與該等支撐臂214 ’使得與主框架211相比 壓低屏蔽板213之位置。在圖25中，細線指示折疊線，藉 粵 由折疊線该等互連臂2 12之中間部分212 c之相對端係彎曲 以便形成彎曲部分212d及212e，藉由該等彎曲部分該等中 間部分212c係傾斜變形（參見圖27B及27C)。圖25顯示接合 該等橫向框架216假想連接於該等互連臂212之青曲部分 212d之間的一虛線γ1與接合屏蔽板213之該等橫向側假想 連接於互連臂212之彎曲部分212e之間的一虛線γ2。該等 虛線Υι及Υ2係垂直於中心線X並相對於屏蔽板213而彼此 平行。 該等支撑臂214係由主框架211之縱向框架217來加以懸 134420.doc -29- 201005900 掛並因而可藉由彎曲而變形，其中由該等支撐臂214之末 梢端所支撐的該等端子215係放置於與屏蔽板213相同的平 面内。圖25及26顯示引線框架205之變形完成狀態，而圖 28顯示在變形之前引線框架205之發展狀態。在圖25與圖 28之間的比較清楚地顯示屏蔽板213在該等互連臂212.寶曲 之前在主框架211之内側區域内最初地向右偏置，如圖28 中所示，並由於該等互連臂212彎曲而移動至大約中心位 置，如圖25中所示。在圖25及26中所示之變形完成狀態 下，連結該等支撐臂214之末梢端的該等端子215係靠近該 等切口 220之開口而定位。在圖28中所示之發展狀態下， 預先估計由於變形所引起的屏蔽板213之移動以便將該等 右側端子21 5定位於該等切口 220之背部内。左側端子21 5 在變形之前及之後在相對定位上不變化，由於其由於變形 在與屏蔽板213之切口 220相同的移動方向上移動。即，左 側端子215係在圖28中所示之發展狀態下靠近屏蔽板213之 切口 220之開口而定位。 類似於該第一具體實施例，該第六具體實施例引用三維 變形狀態之引線框架205，其中該等互連臂212與該等支撐 臂214係變形，同時引用對應於引線框架2〇5之發展狀態的 一平坦框架材料，其中互連臂212與該等支撐臂214係不變 形並放置於與主框架211相同的平面内。在圖28中所示之 平坦框架材料中，將藉由彎曲該等互連臂212所形成的彎 曲部分係由參考數字212d及212e來加以指定。 用於將該等支撐臂214連接至主框架211的該等彎曲部分 134420.doc •30- 201005900 219係放置於與主框架211相同的平面内。接合該等縱向框 架217在該等凹陷218内侧延伸的該等支撐臂214之基底部 分係彎曲並因而與主框架211相比略微壓低位置（參見圖29 至 32)。 以上引線框架205係與模具樹脂206聯合以便形成封裝基 底207。如圖31及32中所示，盒狀模具樹脂206係由以上所 ' 構成〔具有一矩形形狀之一基底部分231，其係在縱向方 φ 向上伸長以便將麥克風晶片2與控制晶片3穩固地裝設於其 上，以及一稜柱狀周邊壁232，其係垂直佈置於基底部分 23 1之周邊上。 引線框架205之屏蔽板213與該等端子215係嵌入於模具 樹脂206之基底部分231内，除了該等端子215及221之背側 係在基底部分231之背側上暴露外。該等端子215及221之 背側從模具樹脂206之基底部分23 1之背側略微外部突出。 基底部分231在其内完全覆蓋屏蔽板213之表面與該等端子 • 215之表面。此外，用於部分暴露該等端子215及221之表 面的四個開口 233係形成於基底部分231内並對應於該等端 子215及221而定位。 « » 麥克風晶片2與控制晶片3係經由晶粒接合來固定至基底 部分231之表面上並經由接合線234來電連接至在模具樹脂 206之基底部分231之開口 23 3内暴露的該等端子215及221 之表面。 在圖32中，完全形成為一稜柱形狀的周邊壁232係垂直 佈置於嵌入引線框架205之屏蔽板213之基底部分231之周 134420.doc -31 - 201005900 邊上使得其環繞區域在垂直方向上逐漸增加，其中一外部 凸緣235係與周邊壁232之上部端整體形成。該等互連臂 212與該等支撐臂214係嵌入於周邊壁232内側，而主框架 211之表面係在外部凸緣235之表面上部分暴露。在後者處 理中’該等彎曲部分219及其接近區域係從主框架211切 除，但連接至該等彎曲部分219的支撐臂214係嵌入略微在 主框架211下面的外部凸緣235内側，使得該等支撐臂214 之切割端係暴露於外部凸緣23 5外部。 由一導電金屬材料（諸如銅）所組成的蓋子2〇8係附著至 封裝基底207上，其中其係形成為一大約匹配周邊壁232之 上部端上的外部凸緣235之輪廓形狀的矩形形狀。一音孔 241係形成於蓋子2〇8之一規定位置處以便允許在封裝基底 207與蓋子208之間界定的一内部空間242以與外部空間連 通。當經由一導電接合劑將蓋子2〇8接合至外部凸緣235之 表面時，蓋子208關閉周邊壁232所環繞之内部空間242， 同時允許内部空間242經由音孔241與外部空間連通。在此 狀態下，蓋子208係電連接至在外部凸緣235之表面上暴露 的主框架211。即，封裝204係設計以將蓋子2〇8電連接至 引線框架205之主框架211、該等互連臂212及屏蔽板213 , 同時封閉引線框架205與蓋子208所環繞之内部空間242 ^ 此外，佈置於屏蔽板213之切口 220内側的三個端子215係 獨立於屏蔽板213而放置。 接下來，下面將說明半導體裝置2〇1之一製造方法。 首先，使用覆蓋規定區域的一遮罩來使用於形成引線框 134420.doc •32· 201005900 架205之一金屬板經受半蝕刻，從而將圖％中所示之影線 區域之厚度減少至最初厚度的大約一半。接著，使該金屬 板經嗳壓製工作（或衝孔）以便取出引線框架2〇5之外部形 狀，從而形成經由該等連接209連接外部框架21〇的一平坦 ' 框架材料205a，如圖28中所示。其後，使最初放置於與主 框架211及屏蔽板213相同平面内及其間的該等互連臂212 經受彎曲以便與主框架211相比壓低屏蔽板213之位置。 φ 該壓製工作係使用由一上部模具243與一下部模具244所 構成的一壓製金屬模具來執行，如圖27B及27C中所示。 斜率243a及243b係接合該等互連臂212與該等支撐臂214來 形成於上部模具243内以便彎曲該等支撐臂214並由此壓低 屏蔽板213之位置。斜率24鈍及2441?係對應於上部模具243 之斜率243a及243b來形成於下部模具244内。平坦框架材 料205a係在該等斜率2433及24315與該等斜率^牦及以朴之 間固持於上部模具243與下部模具244之間。為了藉由上部 • 模具243與下部模具244之内表面來平滑地變形該等互連臂 212及214，較小突部245係形成於上部模具243之斜率243a 及243b之彎曲部分處，從而在該等較小突部245與接觸上 部模具243之斜率243a及243b而佈置之平坦框架材料2〇5a 的该等規定區域之間形成較小間隙”在圖28中所示之平坦 框架材料205a中，該等互連臂212係與中心線χ線性對稱放 置並定位於該等橫向框架216與屏蔽板213之該等橫向側之 間，其中連接主框架211之橫向框架216的該等連接部分 212a係定位於左側而連接屏蔽板213之橫向側的該等連接 134420.doc •33- 201005900 部分212b係定位於右側^在壓製工作中，該等互連臂2 i 2 係變形，同時接合主框架211之橫向框架216繞該等彎曲部 分212d如鐘擺般地樞轴移動。此將在圖28中所示之平坦框 架材料205a中最初向右定位的屏蔽板213移動至在圖25中 所示之引線框架205中的主框架211之内側區域之中心位 置。 同時，該等支撐臂214係與該等互連臂212—起彎曲使得 該等端子215係在與屏蔽板213相同的平面内放置於屏蔽板 213之該等切口 220内。由於該等支撐臂214之彎曲變形， 定位於屏蔽板213之右側内並最初定位於圖28中所示之屏 蔽板之該等切口 220之背部内的兩個端子215係靠近圖25中 所示之屏蔽板213之該等切口 220之開口而移動，而在屏蔽 板213之左側上定位於切口 22〇内側的其餘端子2丨5係與屏 蔽板213—起移動》 上部模具243之該等突部245使得屏蔽板213與該等端子 215可在該壓製工作期間隨同該壓製金屬模具之内表面而 平滑移動並滑動。 接下來，將完成壓製工作的引線框架205放置於一射出 金屬模具内以便經由射出模製來形成用於嵌入引線框架 205之模具樹脂206。圖29顯示將完成壓製工作的引線框架 205放置於射出金屬模具内，其中將一熔化樹脂注入至形 成於一上部模具251與一下部模具252之間的一腔253内。 為了防止該等端子215及221在射出模製期間意外移動，在 接近腔253之下部模具252之内表面上形成4合該等端子 134420.doc -34- 201005900 215及221的一凹陷254。由於該等端子215及221藉由半蝕 刻從屏蔽板213之背侧略微突出，凹陷254之深度係略微小 於該等端子215及221之高度’使得當使該等端子215及221 之背侧接觸凹陷254之底部時，除凹陷254外，屏蔽板213 . 與該等支撐臂214在下部模具252之内表面上方略微浮動。 凹陷254之水平尺寸係決定使得其凹陷區域係略微大於該 • 等端子2 1 5及2 21之背側之和以便准許該等端子2 15及2 2 1之 ❿ 尺寸之容限。使上部模具251之突部255接觸該等端子215 及221之表面以便形成模具樹脂2〇6之開口 233。 在其中使主框架211之表面與該等彎曲部分219之表面一 起接觸上部模具251之内表面，同時使該等端子215及221 之背侧接觸下部模具252之凹陷254之底部的條件下箝制上 部模具251與下部模具252。在箝制期間，該等互連臂212 與該等支撐臂214係在腔253内略微偏斜，同時主框架211 之表面由於在上部模具251與下部模具252之内表面上所發 φ 生之一壓製力而緊密接觸上部模具251之内表面。 如上所說明’引線框架205係與模具樹脂206聯合以便形 成封裝基底207。接著’該等半導體晶片2及3係經由晶粒 -. 接合來固定至封裝基底207之基底部分231之表面上並經由 線接合來電連接至在基底部分231之開口 233内暴露的該等 端子215及221。此外，將一導電接合劑施加至周邊壁232 之上部端’使得獨立於封裝基底207而產生的蓋子208係接 合至封裝基底20 7之周邊壁23 2。在此狀態下，複數個封裝 基底（各對應於封裝基底207)係互連在一起使得複數個引線 134420.doc 35- 201005900 框架（各對應於引線框架205)係互連以經由該等連接209來 彼此鄰接，而複數個蓋子（各對應於蓋子208)係互連以使用 與在相鄰引線框架之間的間距相同的間距經由連接256來 彼此鄰接；因此，許多蓋子係共同附著至許多封裝基底。
在接合之後，暴露於模具樹脂206之外部的引線框架205 之該等連接209、蓋子208之該等連接256及主框架211之該 等彎曲部分219係沿圖3 0中所示之切割線p來共同經受切 割’從而分離個別封裝204。在分離之前，該等支撑臂214 係在從主框架211外部擴展之該等彎曲部分219所界定的該 等凹陷218内侧彎曲，同時模具樹脂206係部分引入至該等 凹陷218内。為此原因，封裝2〇4係與模具樹脂2〇6一起經 受切割。
如圖32中所示，半導體201係一表面裝設型半導體裝 置，其中该等端子215及221係暴露以從封裝基底207之背 側略微突出。半導體裝置201係裝設於一外部基板S之表面 上使得該等端子215及221係焊接至外部基板s之電路（參見 圖32中的虛線）。在此狀態下’嵌入於基底部分231内的屏 蔽板213係定位於該等半導體晶片2及3下面；屏蔽板213係 經由主框架211與該等互連臂212來連接至蓋子2〇8 ;且蓋 子208關閉該等半導體晶片2及3之上部空間，藉此該等半 導體晶片2及3係由屏蔽板213與蓋子208所環繞。當屏蔽板 213之接地端子221係經由外部基板5來接地時，可屏蔽該 等半導體晶片2及3與一外部磁場。相對於主框架21】，除 已切除的該等彎曲部分219外，該等橫向框架216與該等縱 134420.doc •36· 201005900 向框架217以及其邊角係在外部框架235之表面上暴露。由 於主框架211係配置用於外部凸緣235之實質上整個圓周， 可確保在主框架211與蓋子208之間的一較大接觸區域；因 此可確保在其間的電連接。 當半導體裝置201係裝設於外部基板S上時，僅使從封裝 基底207之背側略微突出的端子215及221接觸外部基板s之 表面；因此可防止異物進入基底部分231與外部基板S之 間，從而避免缺陷發生。 由於基底部分231之輪廓區域係小於在周邊壁232之上部 端上的外部凸緣235之輪廓區域，故可減小用於在外部基 板S上裝設半導體裝置201之裝設區域並可減少干擾外部基 板S之電路，從而實現一高封裝密度。 該等支撐臂214可以類似於圖14中所示之支撐臂14的一 方式來重新成形，其中其中間部分係在周邊壁232之中間 位置處水平彎曲，或在圖15中其中其在該等端子215與該 等彎曲部分219之間使用較小斜角來斜置。 7.第七具體實施例 將參考圖34來說明用於依據本發明之一第七具體實施例 之一半導體裝置内的一引線框架285，其中其係設計以相 對於該等端子215之支撐結構來部分修改該第六具體實施 例之引線框架205。對比其中獨立於屏蔽板2丨3而佈置之該 等端子215係藉由從主框架211向内延伸之該等支揮臂214 來懸掛的引線框架205，引線框架285係不使用支撐臂來設 計使得佈置於屏蔽板213之該等切口 220内的該等端子215 134420.doc -37- 201005900 係經由複數個橋286來各互連至屏蔽板213。在完成樹脂模 製之後’該等橋286係經由雷射切割來切除使得該等端子 215與屏蔽板213隔離。其中該等互連臂212與該等支撐臂 214係經由壓製工作來彎曲使得該等端子215在屏蔽板2 13 之凹陷21 8内側不可避免地移動的該第六具體實施例之引 線框架205應設計以預先估計該等端子2丨5之移動，從而決 定在屏蔽板213與佈置於該等凹陷218内側之該等端子215 之間的位置關係。因為在屏蔽板213與該等端子215之間的 位置關係在壓製工作之前及之後不變化，故可容易地設計 圖34中所示之第七具體實施例之引線框架285。 8.第八具體實施例 將參考圖35及36來說明用於依據本發明之一第八具體實 施例之一半導體裝置内的一引線框架291。對比其中蓋子 208具有音孔241的該第六具體實施例之半導體裝置2〇1， 該第八具體實施例之半導體裝置特徵在於一音孔係形成於 一封裝基底内。如圖35及36中所示，用作一音孔之一下部 孔292係形成於引線框架291之屏蔽板213之一規定位置 處。除此外，該第八具餿實施例之引線框架291係相對於 主框架211、該等互連臂212及該等端子21 5及221採取類似 於該第六具體實施例之引線框架205的一方式，其中除該 等端子215及221之背側外’屏蔽板213之背側係經受半蝕 刻並減少厚度（參見其中影線區域指示半蝕刻區域的圖 36)。本文中，除在一徑向方向上佈置於下部孔292周圍的 複數個突部293外，下部孔292之環繞區域係經受半蝕刻； 134420.doc • 38 - 201005900 因此’該等突部293仍具有與端子221相同的厚度。 在&成壓製工作之後，引線框架291係放置於一射出金 屬模具内該射出金屬模具係類似於在圖19中所示之第四 具體實施例内所使用之射出金屬模具，其中其係聯合類似 於圖20中所示之模具樹脂的一模具樹脂使得該音孔係形成 於上面形成一圓柱形壁以環繞該音孔的該基底部分内。該 封裝基底係組合不具有任何孔的一蓋子。可以類似於圖2 i 中所示之第五具體實施例的一方式來修改該音孔，其中該 音孔係由在一窗口孔中暴露的複數個小孔所構成。 9.第九具體實施例 將參考圖37至39來說明用於依據本發明之一第九具體實 施例之一半導體裝置内的一引線框架295。引線框架295特 徵在於’如圖37中所示，兩個互連臂296係平行佈置於左 側縱向框架21 7與屏蔽板213之縱向側之間，從而互連於主 框架211與屏蔽板213之間。如圖38中所示，該等互連臂 296之相對端係在彎曲部分296d及296e處彎曲使得該等互 連臂2 9 6之中間部分係同時在相同方向上並使用相同斜角 來斜置。明確而言’該等互連臂296係在彼此相對定位的 左側縱向框架217與屏蔽板213之縱向側之間線性對齊。互 連左側縱向框架217的該等互連臂296之該等彎曲部分296d 係沿一線丫丨而彎曲，而互連至屏蔽板213之縱向側的該等 互連臂296之彎曲部分296e係沿一線Y2而彎曲，其中該等 線Υι及Y2係垂直於屏蔽板213之中心線X並彼此平行。 圖39顯示對應於引線框架295之發展狀態的一平坦框架 134420.doc -39· 201005900 材料295a。該等互連臂296之彎曲部分296d係彎曲，同時 繞線丫1枢轴移動使得與主框架211相比壓低屏蔽板213之位 置。狹縫297係接近屏蔽板213而形成該等互連臂296内。 該等互連臂296係藉由該等狹縫297而略微伸長長度，從而 允許該等互連臂296部分切入至屏蔽板213内。 該第六具體實施例之引線框架205係設計使得屏蔽板213 之縱向側之兩者#由以一線性對稱方式對齊屏蔽板213的 該等互連臂212來加以支撐。可以類似於其中該等互連臂 296係佈置於屏蔽板213之一側上的該第九具體實施例的一 方式來修改該第六具體實施例以便懸掛屏蔽板213。在此 情況下，互連至主框架211之左側縱向侧的該等互連臂296 之彎曲部分296d係平行並與互連至屏蔽板213之縱向側的 該等互連臂296之彎曲部分296e對稱來線性對齊。 10.第十具體實施例 在以上具體實施例中，必需彎曲互連於該主框架與該屏 蔽板之間的該等互連臂，其中該主框架係佈置於該周邊壁 之上部端上，而該屏蔽板係佈置於該基底部分内；因此必 需考量在發展狀態下該等互連臂之㈣較長長度來略微增 加在該主框架與該屏蔽板之間的距離。若該主框架係形成 以環繞該屏m必需準備在平面圖内&有一較大區域 的平坦框架材料；但此會引起較大空間損失以便劣化製造 良率從而推南製造成本。該第十具禮實施例係設計使得 架係佈置於僅沿其佈置該等互連臂的該封裝基底之 侧上從而減小用於該平坦框架材料之發展狀態的空 134420.doc 201005900 間。 如圖51至56中所示’依據本發明之第十具體實施例之一 半導體裝置3G1係-表面裝設型麥克風封裝，其含有麥克 風晶片2與控制晶片3。半導體裝置3〇1之-封裝304係由以 - 下構成：一封裝基底3〇7,其中一引線框架305係聯合一盒 狀模具樹脂306 ;及一•甚& 2^ m .. ., na 盖子308，其用於封閉封裝基底307 • 之上部區段。 _ 複數個引線框架（各對應於引線框架305)係藉由處理由 一導電金屬材料（諸如鋼）所組成之一薄片狀金屬板來形成 並接著經受前述處理，從而個別裝配複數個半導體裝置 (各對應於圖51中所示之半導體裝置3〇1)。 圖40顯示一平坦框架材料312之發展狀態，其中複數個 引線框架305係在一外部框架3丨丨内其間使用規定間距來對 齊。圖41顯示平坦框架材料312之背側。在圖4〇及41中， 相對於在平坦框架材料312内經受彎曲等的該等引線框架 • 305 ’相同部分係由相同參考數字來加以指定。關於此 點，參考數字312指定平坦框架材料或一引線框架裝配 件其中複數個引線框架係連續裝配在一起。在此說明書 中，相對於圖40中所示之每一引線框架305，垂直方向係 " 稱為縱向方向而水平方向係稱為橫向方向。參考數字313 指定用於在將該等蓋子308附著至包括該等引線框架3〇5之 封裝基底307時插入金屬引導接針之引導孔。該等引導接 針313係在垂直方向上在外部框架311之相對端之每一者上 其間使用規定間隔來線性對齊，其中圖40及41僅顯示在外 134420.doc •41 - 201005900 邻忙架3 11之上部端内該等引導接針3 13之線性對齊。 圖42及43顯示完全具有一伸長矩形形狀的引線框架3〇5 之一單一單元，包括：一平坦狀屏蔽板321，其係佈置於 麥克風明片2與控制晶片3下面；三個端子322至324，其係 其門使用規疋距離來配置於屏蔽板Μ〗之周邊内以便用作 電源供應、輸出及增益端子；及^主框架326，其係經由 互連身325來聯合屏蔽板321並在垂直方向上平行於屏蔽板 321之上部端而定位。 在圖42中，兩個矩形形狀切口 327係形成於屏蔽板321之 左上及右下邊角處以便在其内分配端子322及323，而一矩 形形狀切口 327係形成於屏蔽板321之右上邊角處以便在其 内分配端子324。 該等端子322至324之尺寸係小於該等切口 327之尺寸， 使付該等端子322至324係定位於該等切口 327内侧，同時 略微遠離屏蔽板321。 主框架326係略微遠離屏蔽板321之上部端。在除切口 327外’主框架326係在屏蔽板321之上部端之橫向長度内 延伸，其中一彎曲部分328係相對切口 327從主框架326外 部擴展。該等互連臂325係平行於屏蔽板321之縱向側而伸 長並整體連接至主框架326之左端與彎曲部分328之右端， 使得該等互連臂325之末梢端係連接至屏蔽板32 1之縱向側 之大約中心。圖42中所示之引線框架305係經由較短橋329 來連接其相鄰引線框架（未顯示），該等較短橋係分別連接 至左側互連臂325(互連至主框架326)之中間位置與右側互 134420.doc •42- 201005900 連臂325(互連至彎曲部分328)之中間位置。 即，左側互連臂325(互連至主框架326)與右側互連臂 325(互連至彎曲部分328)係在相鄰引線框架3〇5之間相互互 連在一起’如圖40中所示，其中複數個引線框架3〇5係接 合外部框架311相對於該等主框架326、該等彎曲部分328 及該等互連臂325來線性對齊。該等主框架326、該等彎曲 • 部分328及該等互連臂325係沿該等引線框架305之上部端 φ 來線性互連在一起以便整體形成用於接合外部框架311支 撐該等引線框架305的一支撐框架331。明確而言，支撐框 架33 1之一端係經由該等互連臂325來連接至引線框架3〇5 之屏蔽板321並還經由一支撐臂332來連接至端子324，而 支撲框架331之另一端係經由支撐臂333來連接至垂直相鄰 引線框架305之端子322及323。 以上’引線框架305之端子322係經由支撐臂333來連接 至垂直相鄰引線框架305之主框架326，而引線框架305之 • 端子323係經由支撐臂333來連接至垂直相鄰引線框架3〇5 之彎曲部分328。即’包括於支撐框架33 1内的引線框架 3 05之主框架3 26係連接至垂直相鄰引線框架3〇5之端子 322 ’而包括於支撐框架331内的引線框架3 05之彎曲部分 " 328係連接至引線框架305之端子324與垂直相鄰引線框架 305之端子323。 圖40及42中所示之影線區域局部指示在引線框架305之 表面上的半蝕刻區域，其中該金屬板之最初厚度係藉由半 蝕刻來減少至大約一半。明確而言，半蝕刻係在連接至彎 •43- 134420.doc i 201005900 曲部分328之支標臂332之連接部分與接近支撐框架33 j之 一端來連接至彎曲部分328的支撐臂333之連接部分上執 行’從而形成凹陷部分334。此外，半蝕刻係在接近支撐 框架331之另一端在屏蔽板321之切口 327内佈置的端子322 及324之内部側上執行，從而形成凹陷部分3 3 5。 平坦框架材料（或引線框架裝配件）3 12之背側係部分經 受半蝕刻（參見圖41及43中所示之影線區域），其中除四個 矩形形狀邊角外，屏蔽板321之背側之一較大區域係半蝕 刻，從而形成其厚度減少至該金屬板之最初厚度大約一半 的一凹陷部分336。在屏蔽板321之背側上的未蝕刻四個邊 角之三個邊角足夠對應於端子至324之矩形形狀背侧。 該等Λή子322至324之背側與屏蔽板321之另一邊角之背侧 用作外連接表面337至340，其因而定位於引線框架305 之背側上的四個邊角處。包括三個端子322至324之表面 (除佈置於屏蔽板321之切口 327内側的端子322及323之凹 陷部分335之表面外）的屏蔽板321之表面的四個邊角用作 内部連接表面341至344，其係電連接至麥克風晶片2與控 制晶片3。 引線框架裝配件312係經受彎曲變形使得如圖44中所 示’互連臂325及支撐臂332及333係在其相對端處彎曲並 變形，使得支撐框架331係定位於與外部框架311相同的平 面内’而互連臂325及支撐臂332及333係向下斜置，其中 屏蔽板321及端子322至324係放置於相同平面内但與支撐 框架33 1相比壓低位置。 134420.doc -44 - 201005900 包括如上所說明處理之複數個引線框架305的引線框架 裝配件312係聯合包括複數個模具樹脂306(由圖40及41中 虛線所界定）之一模具樹脂裝配件350，從而形成包括複數 個封裝基底307的一封裝基底裝配件351。 複數個半導體晶片2及3係共同裝設於模具樹脂裝配件 3 50上並接著藉由一蓋子裝配件361(包括複數個蓋子308)加 以封閉以便形成一半導體封裝裝配件（包括複數個封裝 304) ’接著將劃分成個別件’從而產生半導體裝置， 其含有由封裝基底307(其中引線框架305係聯合模具樹脂 306)與蓋子308所囊封之麥克風晶片2與控制晶片3。封裝 基底裝配件3 5 1係藉由聯合引線框架裝配件3丨2與模具樹脂 裝配件350加以產生以便將複數個封裝基底3〇7互連在一 起。 將參考圖45、46A至46C及47A至47C來說明封裝基底307 之詳細結構。封裝基底307之模具樹脂3〇6係由以下構成： 具有一矩形形狀之一基底部分352，其係伸長長度以便在 其上線性對齊麥克風晶片2與控制晶片3 ;及一周邊壁 3 53，其係垂直佈置於基底部分352之周邊上。 包括引線框架305之端子322至324之背側的屏蔽板321之 外部連接表面337至340(參見圖53)係在基底部分352之背側 上暴露’而屏蔽板321之其他區域與端子322至324係喪入 於基底部分352内。具有一較小高度的一分割壁354係形成 為在縱向方向上伸長的一肋形狀以便將基底部分352之表 面分割成一右侧區域與一左侧區域。在分割壁3 $ 4之右側 134420.doc -45- 201005900 區域中，内部連接表面342及343(對應於端子323及324之 表面）係與屏蔽板321之一部分一起在基底部分352之表面 上暴露。除屏蔽板321之内部連接表面3 44外，分割壁354 之左侧區之上部部分係嵌入於基底部分352内，而包括屏 蔽板321之一部分與内部連接表面341(對應於端子322之表 面）的左側區之下部部分係在基底部分352之表面上暴露。 具有一較小高度的一分割壁355係接近内部連接表面341而 佈置以便分離内部連接表面341與屏蔽板321之暴露部分。 分割壁354及355之高度係低於半導體晶片2及3之高度而高 於晶粒接合材料之一施加厚度，其中其係決定以防止施加 至半導體晶片2及3之底部的晶粒接合材料在分割壁354及 355之上流動。其高度高於分割壁355之高度的一架356係 連接分割壁355並在屏蔽板321之暴露部分之左側上聯合周 邊壁353。 麥克風晶片2係裝設於其中嵌入屏蔽板321之上部部分的 基底部分352之上部部分上，而控制晶片3係裝設於上面部 分暴露屏蔽板321之下部部分的基底部分352之下部部分 上。換言之’麥克風晶片2之《設區域係使用模具樹脂遍 來加以完全密封，而屏蔽板321之一部分係在控制晶片^之 裝設區域内暴露，使得將控制晶片3固定至屏蔽板32ι之暴 露部分上。與基底部分352相比’接近控制晶片3之裝設區 域所形成的架356係升高高度，以便減少周邊壁扣所環繞 之内部空間之容積。 ''' 如圖51及52中所示 麥克風晶片2與控制晶片3係經由 134420.doc * 46 - 201005900 粒接合材料357及358來固定至基底部分352之表面上並接 著電連接至内部連接表面341至3 44(其對應於端子3 22至 324之表面與屏蔽板321之表面之一部分），其係在基底部 分352之表面上的四個邊角處暴露。施加至麥克風晶片2的 s曰粒接合材料3 5 7係由一絕緣樹脂所組成，而施加至控制 晶片3的晶粒接合材料358係由一導電樹脂所組成。 • 完全具有一稜柱形狀的周邊壁353係垂直佈置於基底部 0 分352之周邊上用於嵌入引線框架305之屏蔽板321。在相 對端處斜置並彎曲的該等互連臂325與用於支撐端子322至 324的支撐臂332及333係嵌入於周邊壁353内，而主框架 326之表面係在周邊壁353之上部端上部分暴露。 在模具樹脂裝配件350中’該等主框架326之彎曲部分 328之表面係在周邊壁353外部暴露；然而其係經由切塊來 切除。 複數個蓋子（各對應於附著至封裝基底3〇7上的蓋子3〇8) • 係藉由處理由一導電金屬材料（諸如銅）所組成之一薄片狀 金屬板來共同形成，接著該等蓋子3〇8係共同組合封裝基 . 底307 ;其後將其劃分成個別件。圖48顯示包括其間使用 規定間距來對齊之複數個蓋子3〇8的一蓋子裝配件361。在 蓋子裝配件361中’複數個蓋子3〇8係對齊以經由連接363 與一外部框架362—起鄰接，其中該等蓋.子3〇8係使用對應 於用於在引線框架裝配件312内對齊該等引線框架305之間 距的規定間距以列及行來對齊。類似於圖4〇中所示之引線 框架裝配件312 ’用於插入引導接針之複數個引導孔313係 134420.doc •47· 201005900 使用對應於在引線框架裝配件3 12之外部框架3 11之相對端 之每一者上對齊的該等引導孔313之間距的規定間距來在 外部框架362之相對端之每一者上線性對齊。 由一矩形平板所組成的蓋子308係附著至封裝基底3〇7之 周邊壁353之上部端上，其中一音孔364係形成於蓋子308 之大約中心處。當蓋子308係組合封裝基底307時，蓋子 308之周邊係接觸周邊壁353之上部端而放置，其中蓋子 308係與封裝基底307之基底部分352相對定位，從而形成 由基底部分352、周邊壁353及蓋子308所環繞之一内部空 間365。蓋子308.之音孔364允許内部空間365(用於含有半 導體晶片2及3)以與外部空間連通。 蓋子308之周邊係經由一導電接合劑366來接合至封裝基 底307之周邊壁353之上部端，藉由該導電接合劑將在周邊 壁3 53之上部端上暴露的主框架326電連接至蓋子3〇8。在 其中封裝基底307係組合蓋子308之封裝304中，在内部空 間365内所含有之麥克風晶片2與控制晶片3係由電連接在 一起的蓋子308與引線框架305之屏蔽板321所環繞。 接下來’下面將說明半導體裝置301之一製造方法。 首先，使用覆蓋規定區域之遮罩來使一薄片狀金屬板 (用於形成引線框架裝配件312)經受半蝕刻，從而相對於在 圖40中所不之引線框架裝配件312之表面上的影線區域與 圖41中所不之引線框架裝配件3 12之背側上的影線區域將 厚X減夕至最初厚度的大約一半。輪廓形狀係經由蝕刻來 '更在外°卩框架3 11内側共同形成發展狀態之複數個 134420.doc 201005900 引線框架3 05。如圖40及41中所示，支撐框架33〗在外部框 架3 11内側在一列中連續連接該等主框架326、該等弯曲部 分328及該等互連臂325，從而支撐發展狀態之引線框架 305之一端。此外，該等引導孔313係還經由蝕刻來形成於 外部框架3 11内。 相對於引線框架305之一單一單元，該等互連臂325及用 於支撐端子322至324的該等支撐臂332及333係經受壓製工 φ 作與彎曲變形，從而與支撐框架331相比壓低屏蔽板321之 位置與端子322至324。該壓製工作係使用圖49中所示之一 壓製金屬模具來執行，其中右側圖解顯示互連臂325之彎 曲，而左侧圖解顯示支撐臂33;3之彎曲。一上部模具371具 有斜率371&及37115’而一下部模具372具有斜率3723及 372b。互連臂325係在其相對端處彎曲，同時緊密固持於 上部模具371之斜率371 a與下部模具3 72之斜率3 72a之間， 而支撐臂333係在其相對端處彎曲，同時緊密固持於上部 參 模具371之斜率37 lb與下部模具372之斜率372b之間。為了 沿上部模具371與下部模具372之内表面平滑地變形互連臂 325與支撐臂333，較小突部373係形成於上部模具371之彎 曲部分處以便形成在斜率371&與37113之間的較小間隙（位 於較小突部373之間），以及互連臂325與支撐臂333。 在該等互連臂325與該等支撐臂333上強加的壓製工作係 一彎曲程序使得其末梢端在從發展狀態轉變至彎曲完成狀 態中朝其基底部分滑動並移動。為此原因，該麼製金屬模 具支撐並允許屏蔽板321 (連接至該等互連臂325之末梢端） 134420.doc •49- 201005900 與端子322至324(連接至支撲臂332及333之末梢端）沿該等 内表面滑動。 圖42及43顯示引線框架305，其輪廓組態係經由蝕刻來 細化並經由壓製工作來部分靑曲。複數個引線框架3 〇 5 (其 每一者係處理’如圖42及43中所示）係其間使用規定間距 來以列及行來對齊。 接下來，將包括複數個引線框架305的引線框架裝配件 3 12放置於一射出金屬模具内，其中模具樹脂3〇6係形成以 經由射出模製在其内嵌入引線框架3〇5。 圖50顯示將完成壓製工作的引線框架3 〇5之一單一單元 放置於該射出金屬模具内，其中將一熔化樹脂注入至形成 於一上部模具381與一下部模具382之間的一腔3 83内。因 而，可產生嵌入包括複數個引線框架305(參見圖4〇及41)之 引線框架裝配件3 12内的模具樹脂裝配件35〇。在該射出金 屬模具内，引線框架裝配件312之外部框架311係緊密固持 於上部模具381與下部模具382之間而其間無間隙以便形成 共同封閉該等引線框架305的「較大」腔383。 在箝制固持引線框架305之射出金屬模具中，使外部連 接表面337至340(對應於端子322至324之背侧與屏蔽板32ι 之背側之一部分）接觸下部模具382之内表面，同時使内部 連接表面341至344、屏蔽板321之暴露部分與主框架326及 包括於支撐框架331内的該等彎曲部分328之表面接觸上部 模具381之内表面。由於使内部連接表面341至344與外部 連接表面337至340分別接觸上部模具381與下部模具382之 134420.doc 201005900 内表面，屏蔽板321與端子322至324係穩定地固持於上部 模具381與下部模具382之間，其中該等互連臂325與該等 支撐臂333係略微偏斜以便允許上部模具381與下部模具 382接觸其内表面來壓製外部連接表面337至34〇與主框架 • 326及該等彎曲部分328之表面。 > 在該射出金屬模具中，引線框架裝配件312係聯合包括 複數個模具樹知306之模具樹脂裝配件350，該等模具樹脂 • 之周邊壁353係連續互連在一起且其共同聯合複數個引線 框架305。其後，麥克風晶片2與控制晶片3係經由晶粒接 合劑357及358接合至模具樹脂3〇6之基底部分352之表面並 經由接合線359來電連接至在基底部分352之表面之四個邊 角上暴露的内部連接表面341至344。 一薄片狀金屬板係經受蝕刻以便細化其輪廓組態，從而 產生圖48中所示之蓋子裝配件361，其中複數個蓋子3〇8係 >•-1由在外框架3 6 2内侧的該等連接3 6 3來相互連接。複數 • 個引導孔313係還藉由蝕刻來形成於外部框架362内。蓋子 裝配件361之引導孔313係使用對應於形成於引線框架裝配 . 件312之外部框架311内的引導孔313之間的間距的規定間 距來對齊。 如上所說明，蓋子裝配件361係獨立於封裝基底裝配件 3 5 1而產生，其中引線框架裝配件3 12係聯合模具樹脂裝配 件350。接著，蓋子裝配件361係以一經由該等導電接合劑 366將該等蓋子308之周邊接合至該等模具樹脂3〇6之周邊 壁353之上部端上之方式附著至封裝基底裝配件351。此 134420.doc -51- 201005900 時，複數個接針係循序插入至外部框架3〗丨及362之引導孔 313内，從而在引線框架裝配件312與蓋子裝配件％〗之間 建立規疋疋位。在此狀態下，複數個引線框架係互連 以經由該等支撐框架331以列來線性鄰接並共同聯合複數 個樹脂模具306 ;因此，複數個封裝基底3〇7係以列及行互 連在起。此外，複數個蓋子308係經由該等連接363來互 連在一起並使用對應於在該等引線框架3〇5之間間距的規 定間距來對齊。 引線框架裝配件3 12、模具樹脂裝配件35〇及蓋子裝配件 361係聯合在一起並接著經受切塊，從而產生個別件（各對 應於半導體裝置301)。 切塊係沿具有圖40及41中所示之規定切割寬度的切割線 P來執行。相對於沿該等引線框架305之行延伸的切割線 P，切塊係執行以在該等支撐框架331内切除該等主框架 326之外部部分，該等支撐框架係使用從在該等主框架 與該等彎曲部分328之間的該等互連至該等彎曲部分328之 外部端範圍内變化的切割寬度以列來對齊。因而，可切除 經由主框架326以行對齊的屬於引線框架3〇5的該等支撐臂 333之基底部分；可分離該等彎曲部分328與主框架326 ; 並可切除整體連接該等彎曲部分328之支撐臂332，從而隔 離該等端子324(由該等支撐臂332支撐）與該等主框架326。 該等模具樹脂306係部分填充至該等凹陷部分334内，該 等凹陷部分係藉由在該等支撐臂332與該等彎曲部分328^ 間的連接上的半蝕刻來加以形成。因此，甚至在接近在該 134420.doc -52- 201005900 等支撐臂332與該等彎曲部分328之間的該等連接來執行切 塊時，仍在該等模具樹脂306内側停止關於該等支撐臂332 之切割邊緣。 不使用該等凹陷部分3 3 4，在該等彎曲部分3 2 8向内定位 ' 的忒等支撐臂332之彎曲將經受切割，其中隨著該等切割 位置靠近该等彎曲部分328而逼近，關於該等支撐臂332之 ’ 切割邊緣將在該等模具樹脂306之表面上容易地暴露，使 • 得其可由於較小尺寸容限而容易地作為毛邊暴露。可採用 用於防止此一缺點的一對策，其中該等支撐臂332係藉由 使該等彎曲部分328與該等主框架326進一步遠離來進一步 伸長使得該等支撐臂332在其中間位置處經受切割；但此 增加死空間與在製造中所消耗之材料損失。對比之下，該 第十具體實施例係設計以在引線框架3〇5内形成該等凹陷 部分334並在靠近該等彎曲部分328的位置（由圖47c中箭頭 所指示）處致能在該等支撐臂332上的切塊，從而降低在製 ❹ 造中所消耗之材料之損失。 相對於在對齊該等引線框架305中垂直於行的列，切塊 係、在該等互連臂325上執行’藉由該等互連臂該等引線框 架3〇5係線性對齊以鄰接在一起使得該等互連臂325彼此分 離，從而產生該等封裝304之個別件》 由於以列及行之切塊，該等封裝3〇4之周邊壁3s3之外部 組態係細化以便精確產生各在平面圖内具有一矩形形狀的 封裝。 半導體裝置3〇1係一表面裝設型麥克風封裝，其中該等 134420.doc -53- 201005900 外部連接表面337至34〇(對應於端子322至324及屏蔽板s2i) 係在背側上暴露並焊接至一外部基板（未顯示）之表面。如 圖5!及52中所示’半導體裝置3Q1係設計使得嵌人於基底 部分352之屏蔽板321係定位於麥克風晶片2與控制晶片3下 面，麥克風晶片2係連接至屏蔽板321之内部連接表面 344;經由該等互連臂325互連屏蔽板321的主框架326係經 由導電接合劑366來電連接在周邊壁353之上部端上的蓋子 308 ;且蓋子308封閉麥克風晶片2與控制晶片3。即麥克 風晶片2與控制晶片3係由蓋子308與其外部連接表面34〇經 由外部基板接地的屏蔽板321所環繞；因此，可屏蔽麥克 風晶片2及控制晶片3與一外部磁場。 互連於屏蔽板321與暴露於周邊壁353之上部端上的主框 架326之間的該等互連臂325係在半導體裝置3〇1中經受彎 曲。最初，在屏蔽板321與主框架326之間的距離係增加以 匹配在彎曲之前發展狀態之該等互連臂325之長度。由於 該等互連臂325之彎曲，屏蔽板321在平面圖内靠近主框架 326而移動。半導體裝置301係設計使得主框架326係僅附 著至封裝基底307之規定側；因此’不必相對於未配備主 框架326之其他側在設计封裝基底307中估計該等互連臂 325之發展長度。此使得可增大靠近位於一相鄰列内的支 撲框架331而逼近的屏蔽板321，從而改良屏蔽效應。此 外’可與引線框架裝配件312之有限區域比較來產生相對 較大尺寸之封裝3 04。 該等凹陷部分334係靠近在該等支樓臂332與該等彎曲部 134420.doc -54- 201005900 分328之間的連接來形成，從而將該等切塊位置靠近該等 彎曲部分328而移動。此外，該等引線框架3〇5係經由該等 互連臂325來互連在一起以便減小其間的間距。因而，可 改良在製造中所消耗之材料之使用效率。 由於引線框架裝配件312具有更少區域浪費並展現材料 之一較高使用效率，可降低在製造半導體裝置3〇1中 造成本。 可修改該第十具體實施例使得音孔3 6 4不形成蓋子3 〇 8内 而一通孔係形成基底部分352内。在此修改中，環繞該通 孔之一圓柱形壁係藉由一模具樹脂來形成以便防止一晶粒 接合材料溢出至該通孔内。 11.變化例 可以各種方式來修改本具體實施例，下面對此進行說 明。 (1)本發明係針對半導體裝置之麥克風封裝；但此並非— 約束。可將本發明應用於其他感測器（除矽麥克風 外）’諸如石英振盪器、高頻SAw濾波器、雙工器、固 態影像拾取裝置及MEMS裝置（諸如加速度感測器、角 速度感測器、磁感測器、壓力感測器、紅外線感測 器、微鏡面陣列、矽麥克風、矽振盪器及RF-MEMS開 關）以及流量感測器及風壓力感測器。該等矽麥克風需 要通孔’諸如在内部空間（含有麥克風）與外部空間之 間建立連通之音孔。一些感測器不需要通孔，而流量 感測器需要兩個通孔用於感測流量。 134420.doc •55- 201005900 (2)HI具时施例教導—種包括複數個麥克風封装之 別配件’該等麥克風封裝係經由切塊來劃分成個 別件。可將具有不同靈敏度之麥克風晶片併入至對齊 ^接起的四個㈣’從而形成該封裝裝配件之 ^ Ιτο ®而’可藉由使用以上封裝裝配件來共 »生具有特定方向性之石夕麥克風。在氣密密封及直 ί密封裝置之情況下，在將氣密密封裝置（諸如石英振 j器）固定至料基底之後，藉由（例如）_真空密封設 備（未顯不）將蓋子接人$ 4+胜i & 盈卞接σ至封裝基底。僅該等内部連接 表面«應於該等端子之表面）與該級之内部連接表面 係在該封裝内侧暴露，而該封襄基底之其他區域係使 用該模具樹脂來加以密封；因此可以一氣密方式來密 封該封裝基底與該蓋子所形成之内部空間。因而，本 發明之半導體封裝可較佳地應用於氣密密封與真空密 封裝置’其内部空間以-氣密方式或在-真空狀態下 加以密封，諸如石英振盪器與SAW濾波器。 ⑺本具體實施例之半導體裳置係每一者設計以形成四個 類型的端子，諸如電源供應端子、輸出端子、增益端 子及接地端子。然而，麥克風封裝需要至少三個類型 的端子，諸如電源供應端子、輸出端子及接地端子。 即’可除該電源供應端子與輸出端子外來形成兩個接 地端子。端子之數目係取決於半導體晶片之類型而變 動’其中半導體晶片之數目不一定限於兩個。可藉由 該等連接來增加連接至外部框架之端子之數目，從而 134420.doc -56 - 201005900 實現（例如）五端子或六端子組態。 (4)該等引線框架之|齡 ^ “ 、 蔽板之接地端子係在本具體實施例 中藉由半❹！來形成；但其可藉由其他處理（諸如壓花 與塵印）來形成。該等引線框之輪廓組態係在本具體實 施例中藉由姓刻來細化；但其可藉由壓製或衝孔來細 化此外，该等内部連接表面係在本具體實施例中均 勻定位於該等引線框架之屏蔽板上；但可任意變化該 等内部連接表面之位置，只要其係放置於該等屏蔽板 之表面上即可。 (5) β等端子與支揮臂係在本具體實施例中使用相同厚度 來：句形成"旦此並非一約束。可藉由在該等支撐； 之背侧上執行半钱刻來將該等支擇臂之厚度減少至小 於該等端子之厚度。在此情況下，可在連接至該等端 子之支樓臂之連接上局部執行半钱刻。 ❿ ⑷在圖4中所示之射出金屬模具中，唾合該等端子15之該 等凹陷54係形成於用於圖5中所示之模具樹脂6之射出Λ 模製的下部模具52内；但該射出模製可使用不具有任 何凹陷之另—射出金屬模具來加以執行。在圖3所示之 壓製金屬模具中，具有整體結構之壓模们遞降以固持 引線框架5,同時彎曲該等互連臂12與該等支撐臂Μ; 但此並非一約束。只要該壓製金屬帛具係設計以盘主 框㈣相比壓低屏蔽板13之位置，可獨立於用於麼製 主框架11之壓模43及44來驅動用於形成該等互連臂12 之衝床45及46。 134420.doc •57· 201005900 (7) 在該彎曲程序中，可同時彎曲該等互連臂與該等支撐 臂。或者，可先彎曲該等支撐臂，並接著彎曲該等互 連臂。為了減少該兩個彎曲級之間的誤差，可引入一 種用於在完成該兩級之彎曲之後調整該等互連臂與支 撐臂之組態的壓製程序。 (8) 該等蓋子係不一定以平坦形狀來形成而可略微經受（例 如）拉製《該等蓋子係不一定使用塗敷至該等封裝基底 之導電接合劑來加以固定；即，該等蓋子可使用附著 至該等封裝基底之黏合薄片來加以固定。 (9) 該蓋子裝配件可以一導電接合劑係塗敷至該等封裝基 底之周邊壁之向内引導上部端之方式附著至該封裴基 底裝配件，接著該等蓋子之周邊係固定至該等封裝基 底之周邊壁之上部端上〇或者，可翻轉該封裝基底裝 配件與該蓋子裝配件使得導電接合劑係塗敷至包括於 該「翻轉」蓋子裝配件内的該等蓋子之周邊，接著包 括於「翻轉」封裝基底裝配件内的該等封裝基底之周 邊壁之上部端係固定至該等蓋子之周邊上。在後者情 況下，可防止導電接合劑從該等周邊壁朝該等封裝基 底之基底部分掉落。 最後，本發明不一定限於本具體實施例及其變化例可 在隨附申請專利範圍所定義的本發明之範疇内進一步加以 修改其。 【圖式簡單說明】 已參考下列圖式更詳細地說明本發明之該些及其他目 134420.doc •58· 201005900 的、態樣及具體實施例。 圖1係顯示用於依據本發明之一第一具體實施例之一半 導體裝置内的一引線框架之表面的一平面圖。 圖2係顯示該引線框架之背侧的一後視圖。 圖3係沿圖1中線a至a所截取之一斷面圖。 圖4係沿圖〗中線B至B所截取之一斷面圖，顯示該引線 框架係放置於一射出金屬模具内。 圖5係顯示一封裝基底之一平面圖，其中該引線框架係 藉由圖4令所示之射出金屬模具使用一模具樹脂來加以 封。 圖6係該封裝基底之一平面圖，其係藉由在其間切割連 接來與一外部框架分離。 圖7係包括沿圖6中線〇至c所截取之封裝基底的一半導 體裝置之一縱向斷面圖。 圖8係使用圖丨中所示之引線框架所產生的半導體裝置之 一透視圖。 圖9係顯不用於依據本發明之一第二具體實施例之一半 導體裝置内的一引線框架之表面的一平面圖。 圖10係沿圖9中線D至D所截取之一片段斷面圖。 圖11係一封裝基底之一平面圖，其中該引線框架係使用 一模具樹脂來加以聯合。 圖12係沿圖U中線EiE所載取之一片段斷面圖。 圖13 A係顯示可適應圖9之引線框架之一互連臂之一範例 的一平面圖。 134420.doc •59· 201005900 圖13B係顯示可適應圖9中所示之引線框架的一互連臂之 另一範例的一平面圖。 圖14係顯示用於將一支撐臂嵌入於該封裝基底之一周邊 壁内之一修改的一片段斷面圖。 圖15係顯示用於將一支撐臂嵌入於該封裝基底之一周邊 壁内之另一修改的一片段斷面圖。 圖16係顯示依據本發明之一第三具體實施例之一半導體 裝置内的一引線框架之表面的一平面圖。 圖17係顯示用於依據本發明之一第四具體實施例之一半 導體裝置内的一引線框架之表面的一平面圖。 圖18係顯示圖17中所示之引線框架之背側的一後視圖。 圖19係沿圖17中線F至F所截取之一斷面圖，顯示該引線 框架係放置於一射出金屬模具内。 圖20係顯不該半導體裝置之一縱向斷面圖其中包括用 於裝设一半導體裝置之圖17之引線框架的一封裝基底係使 用一蓋子來加以裝配。 圖21係依據本發明之一第五具體實施例之一半導體裝置 的一縱向斷面圖。 圖22係顯示在圖21中所示之半導體裝置之一封裝基底中 所形成的一音孔之片段平面圖。 圖23係顯示用於圖21之半導體裝置内的一引線框架係固 持於一射出金屬模具内的一斷面圖。 圖24係顯示用於接合圖3壓低該引線框架之屏蔽板之一 壓製金屬模具之另一範例的一斷面圖。 134420.doc 201005900 圖25係顯示用於依據本發明之—第六具體實施例之一半 導體裝置内的一引線框架之表面的一平面圖。 圖26係顯示圖25中所示之引線框架之背側的一後視圖。 圖27A係一種用於—平坦框架材料之壓製工作之壓製金 屬模具之一上部模具的一平面圖。 圖27B係沿圖27A中線G至G所截取之一斷面圖，其顯示 • 該平坦框架材料係固持於該壓製金屬模具之上部與下部模 具之間。 圖27C係沿圖27A中線Η至Η所截取之一斷面圖，其顯示 該平坦框架材料係固持於該壓製金屬模具之上部與下部模 具之間。 圖28係顯示在壓製工作之前對應於該引線框架之發展狀 態的該平坦框架材料之表面的一平面圖。 圖29係顯示沿圖25中線J至J所截取之引線框架係放置於 一射出金屬模具内的一縱向斷面圖。 φ 圖30係顯示該封裝基底之一平面圖，其中該引線框架係 使用該模具樹脂來加以聯合。 圖3 1係沿圖30中所示之切割線ρ經受切割之封裝基底的 一平面圖。 •’ 圖32係沿圖31中線〖至〖所截取之一斷面圖，顯示其中 半導體晶片係裝設於該封裝基底上並使用該蓋子封閉的半 導體裝置。 圖33係顯示其中該蓋子之一音孔允許該内部空間與外部 空間連通之半導體裝置的一透視圖。 134420.doc • 61 · 201005900 圖34係顯示用於依據本發明之一第七具體實施例之一半 導體裝置内的-引線框架的—平面圖。 圖35係顯示用於依據本發明之一第八具體實施例之一半 導體裝置内的一引線框架之表面的一平面圖。 圖36係顯示圖35中所示之引線框架之背側的一後視圖。 圖37係顯示用於依據本發明之一第九具體實施例之一半 導體裝置内的-引線框架之—平面圖。 圖38係沿圖37中線1^至1^所截取的一斷面圖。 圖39係顯示在彎曲之前對應於該引線框架之一發展狀態 的平坦框架材料之一平面圖。 圖4〇係顯不包括複數個引線框架之一平坦框架材料（或 引線框架裝配件）之表面的一平面圖，該等複數個引線 框架之每—者係用於依據本發明之一第十具體實施例之一 半導體裝置。 圖41係顯示該平坦框架材料之背側的一後視圖。 圖42係顯示依據本發明之第十具體實施例之半導體裴置 内的一單一引線框架之表面的一平面圖。 圖43係顯示圖42中所示之引線框架之背側的一後視圖。 圖44係沿圖42線Μ至Μ所截取的一片段斷面圖。 圖45係顯示一封裝基底之一平面圖，其中該引線框架係 使用一模具樹脂來加以聯合。 圖46Α係沿圖45中線46Α至46Α所截取的—斷面圖。 圖46Β係沿圖45中線46Β至46Β所截取的—斷面圖。 圖46C係沿圖45中線46C至46C所截取的—斷面圖。 134420.doc •62· 201005900 圖47A係沿圖45中線47A至47A所戴取的一斷面圖。 圖47B係沿圖45中線47B至47B所截取的一斷面圖。 圖47C係沿圖45中線47C至47C所截取的一斷面圖。 圖48係顯示包括複數個蓋子之一蓋子裝配件的—平面 圖。 圖49係顯示一種用於在該平坦框架材料上執行壓製工作 之壓製金屬模具的一斷面圖，該平坦框架材料因而重新成 形成該引線框架。 圖50係顯示沿圖45中線47A至47A所截取的一種用於形 成密封引線框架之模具樹脂之射出金屬模具之一斷面圖。 圖5 1係沿圖52中線N至N所截取的囊封於由該蓋子與該 封裝基底所構成之封裝内的半導體裝置之一斷面圖。 圖52係顯示上面裝設該等半導體晶片之封裝基底的—平 面圖。 圖53係顯示該半導體裝置之背側的一後視圖。 圖54係沿圖52中線Q至Q所截取的一側視圖，其顯示該 半導體裝置之橫向側。 圖55係沿圖52中線R至R所截取的一側視圖，其顯示該 半導體裝置之縱向側。 圖56係沿圖52中線S至S所截取的一側視圖，其顯示該半 導體裝置之橫向側。 【主要元件符號說明】 1 半導體裝置 2 麥克風晶片 134420.doc ,, 201005900 3 控制晶片/電路晶片 4 封裝 5 引線框架 6 盒狀模具樹脂 7 封裝基底 8 蓋子 9 連接 10 外部框架 11 主框架 12 互連臂 13 屏蔽板 14 支撐臂 15 端子 16 橫向框架 17 縱向框架 18 凹陷 19 彎曲部分 20 切口 21 接地端子 31 基底部分 32 棱柱狀周邊壁 33 開口 34 接合線 35 外部凸緣 134420.doc -64- 201005900
41 音孔 42 内部空間 43 壓模 44 壓模 45 上部衝床 46 下部衝床 51 上部模具 52 下部模具 53 腔 54 凹陷 55 突部 56 連接 61 引線框架 62 狹縫 63 封裝基底 64 模具樹脂 65 三角形肋 71 互連臂 72 較寬部分 73 圓孔/較寬部分 75 互連臂 76 蜿蜒部分 81 較厚凸緣 82 周邊壁 134420.doc -65- 201005900 85 引線框架 86 橋 91 引線框架 92 下部孔 93 突部 94 下部模具 95 接針 96 上部模具 97 孔 98 柱坑 99 模具樹脂/樹脂模具 100 音孔 101 圓柱形壁 102 封裝基底 103 封裝 104 蓋子 105 半導體裝置 110 半導體裝置 111 封裝 112 封裝基底 113 引線框架 114 屏蔽板 115 模具樹脂 116 窗口孔 134420.doc -66- 201005900 117 小孔 118 音孔 119 圓柱形壁 121 上部模具 122 下部模具 123 圓形突部 124 圓形通道 131 上部模具 132 下部模具 133 斜率 134 較小突部 201 半導體裝置 205 引線框架 205a 平坦框架材料 206 盒狀模具樹脂 207 封裝基底 208 蓋子 參 ❹ 209 連接 210 外部框架 211 矩形形狀主框架 212 互連臂 212a 互連部分 212b 互連部分 212c 中間部分 134420.doc -67- 201005900 212d 彎曲部分 212e 彎曲部分 213 屏蔽板 214 支撐臂 215 端子/左側端子 216 橫向框架 217 縱向框架 218 凹陷 219 彎曲部分 220 切口 221 接地端子 23 1 基底部分/屏蔽板 232 稜柱狀周邊壁 233 開口 234 接合線 235 外部凸緣 241 音孔 242 内部空間 243 上部模具 243a 斜率 243b 斜率 244 下部模具 244a 斜率 244b 斜率
134420.doc -68- 201005900 245 較小突部 251 上部模具 252 下部模具 253 腔 254 凹陷 ' 255 突部 ‘ · 256 連接 285 ❹ 引線框架 286 橋 291 引線框架 292 下部孔 293 突部 295 引線框架 295e 平坦框架材料 296 互連臂 φ 296d 彎曲部分 296e 彎曲部分 297 狹縫 « * 301 半導體裝置 ·， 304 封裝 305 引線框架 306 盒狀模具樹脂 307 封裝基底 308 蓋子 134420.doc -69- 201005900 311 外部框架 312 平坦框架材料 313 引導孔/引導接針 321 平坦狀屏蔽板 322 端子 323 端子 324 端子 325 互連臂 326 主框架 327 矩形形狀切口 328 彎曲部分 329 較短橋 331 支撐框架 332 支撐臂 333 支撐臂 334 凹陷部分 335 凹陷部分 336 凹陷部分 337 外部連接表面 338 外部連接表面 339 外部連接表面 340 外部連接表面 341 内部連接表面 342 内部連接表面 ·70· 134420.doc 201005900
343 内部連接表面 344 内部連接表面 350 模具樹脂裝配件 351 封裝基底裝配件 352 基底部分 353 周邊壁 354 分割壁 355 分割壁 356 架 357 晶粒接合材料 358 晶粒接合材料 359 接合線 361 蓋子裝配件 362 外部框架 363 連接 364 音孔 365 内部空間 366 導電接合劑 371 上部模具 371a 斜率 371b 斜率 372 下部模具 372a 斜率 372b 斜率 134420.doc -71 - 201005900 373 較小突部 381 上部模具 382 下部模具 383 腔 S 外部基板
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