TW201004466A - Organic el panel manufacturing method and manufacturing device - Google Patents

Description

* 4 201004466 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於有機電場發光（E l )面板的 . 冑造方法及製造裝置’尤指將脂膏（grease )或凝膠 劑充填於由密封基板與有機電場發光元件所形成之 凡件形成基板間的有機電場發光面板的製造方法及 製造裝置。 【先前技術】 有機電％發光件係受低電壓的直流電源所驅 動而具有高發光效率，且因可輕量及薄型化，故利 用在-部分的攜帶型機器等當中的扁平面顯示器 一(^PanelDlsplay; FpD)，又，亦提供將同一 U面發光源以例如液晶顯示元件的背光之形 態來使用。 戶方面，有機電場發光元件依據使用於發光 i獨使用ί選擇’可得到各種發光色，於是，藉由 發光色、或組合兩種以上的發光色，就 元件的發光色。也因此’若將有機電場發光 板)，貝]比較寬廣面積的面發光源（發光面 飾用光〔例如宣傳廣告用的發光海報、照明裝 率光源:外還可用於照明室内或車内等的高效 3 201004466 前述有機電場發光元件，係藉由在相對的電極 ^施加直流電壓，而使從陰極側注入的電子、與從 陽極侧庄入的電洞在發光層内再結合，當其能 激發態變化成基態時就會發光。因此，必 細將發光擷取至外部，於是至少一側的電極二 3 =明電極。該透明電極通常是採用氧化銦錫 i丄1 ◦)等。 方面，構成透明電極的前述氧化銦錫（Ιτ 〇)’其電阻率為lx 10—4Qcm左右，相二 二=屬材料，其電阻率高了一至二位數。因此， 二：以驅動有機電場發光元件發光的直流電流济 匕別:透:電極，該透明電極會因電阻而發敎。灿 當元件固：=電場發光元件所具有的特性為， 向時即發m間f電廢以上之電壓施加於順方 亮度就變得愈大於此的電流值愈大’則發光 (二方透面明 電場發光面板的供電^係如料偏高’有機 分更容易流通電流。因:近會比遠離供電部的部 電流驅動，I# γ ρ使發光面板整體為定 部的部分遠離供電 度不均。再加上，對有輪先ν致發生發光亮 助益的電流會變成熱能，發牛=發光毫無 電流’其絕對量也很大，光元件之發光的 '、、、®變得比陰暗部分大。 4 201004466 、《有機電場發光^件因發熱而溫度上升時 流會變得更容易流通’為了使其明亮發光，電流會 在電抓、電壓相對較高的領域暴衝性地流通，有時 會導致有機電場發光元件的破壞。 ， =上所述，受到構成有機電場發光元件之 發光亮度不均生電場發光元件之 成具有相對較大面由有機電場發光元件形 言會有面發光源的；央;:二源之情況下，-般而 電=近^這種亮度深淺（亮度不均）發生 而彦抑制隨前述有機電場發光元件之發敎 而產生的焭度不均的 丨T <知熱 里。_由將右嬙+ τ ，所欲解決之課題各 二防場發光元件密封於密閉空間内， 下所示之Γ本;^材=劣化之技術’可舉出以 報、曰本特開2 0 0 1 — 2 1 73 5 7〒87號公 本特開2 〇 〇 3〜j 7 7 〇 7 1唬公報、曰 有機電場發光裝置。 8 6 8號公報中所揭示的 令所揭示的有機電場發=J57 5 8 7號公報 係在形成有機電場發^ 、 顯不—種結構， 邊。接著二Γ:…的密封構件之開口部i 同時在由該元件开;：=之内側面配置乾燥劑， 部内，封入非活性氣广、松封構件所形成的空間 5 201004466 又’前述特開2〇〇l— 中揭不的有機電場發光 1號公報 發光元件的元件形成美杯卜中円係在形成有機電場 的密封構件，並 $ _ ，同樣安裝截面呈凹型 空間部注入由成基板與密封構件之 說明，前述由非'、舌性:二舻所形成的乾燥劑。根據其 護前述有機電場發光=所形f的乾燥劑係用以保 有機層中的薄二=:爾燥劑係用以防止 _二=:==3 — 1 7 3 8 6 8

結構係將形電场發先裝置十，同樣地，A 封蓋麵二，:;昜光元件的元件形成基板以 包覆的有機電場發牛：；=該由封蓋破 矽油之密封液體，將 工間^，封入例如 緣以密封劑密封 =板與封蓋玻璃之周 藉由前述密有機電場發光裝置令，亦說明了 的作用。封液體而獲致使有機電場發光元件防i 公報、曰本特開f J ; 3 5 7 5 8 7號 曰本特開2〇0二〇;;=〇71號公報、 ::成:有报多專利文獻揭示：=L示者 技術中，大元件密封之構成，然而這些 濕，以抑制有機；於保護有機電場發光元件防 區域中的微小非發“)光7°件發生所謂暗點（發光 6 201004466 然對發明’如前述專利文獻所揭亍，自 了解決隨發熱所羞生癸刀的防濕對策，更為 在配置有機電 :儿又不均的問題，而提出 凝膠#ι之件的密閉空^充―η 討。結果證實，藉由談==板，並進行試作檢 所述，有效使有機電^…％發光面板，可如後 而抑制亮度不均的發：：' 面板之發熱散熱，藉此 【發明内容】 密閉置！!述有機電場發光元件的 光面板，提出並之構成的有機電場發 乃是提供—：有製造裝置。本發明課題 F 發光面板之製造方法及製造 ^ 係在製造過程中不需 、 以塵力或損傷，即可物c發光元件施 防濕對策，4光兀件施加充分 啕忒抑制凴度不均的發生。 進-步，本發明課題係如後 用例如印刷機構，於宓 凡a心 膠劑的塗佈步驟、或；1用：板二塗佈前述脂膏或凝 不必使用厚石英玻:等基板密接，則 ΐ:=τ製造有機電場發光面板，藉此， 裝置：、於基板玻璃大型化的廉價製造方法以及 201004466 光面Γ成之本發明有機電場發 之“方法’係將形成於元件形成基板上之 ^機電場發光元件’㈣在與該㈣形成基 =密封基板間以使其成為密封空間，並在該元件 形成基板與該密封基板之間的密封空_充 狀或凝膠狀物質者’該製造方法之特徵係實行：； 佈或敷设步驟，係於前述密封基板之面上塗佈或敷 設：述脂膏狀或凝膠狀物質；及貼合步驟，係使前 述役封基板中塗佈或敷設有脂膏狀或凝膠狀物質之 面’與前述元件形成基板中形成有有機電場發光元 件之面成為相對狀態，並藉由密封劑，於前述密封 基板與元件形成基板的周緣部進行密封。 這％適當為在前述塗佈或敷設步驟之後，實 巧乾燥步驟，使塗佈於密封基板之前述脂膏狀或凝 膠狀物質乾燥，並在前述乾燥步驟後實行前述貼合 V驟再加上，較佳為前述乾燥步驟係在1 〇 〇它 至2 5 0 °C之範圍實行。 又别述塗佈或敷設步驟、或乾燥步驟之後， 亦可貫行.後、封基板洗淨步驟，係將前述密封基板 中施加七述密封劑之密封部乾洗；及密封劑塗佈或 敷α又步秘，係在前述洗淨步驟後，於密封基板之前 述密=部塗佈或敷設密封劑。而前述貼合步驟係利 用在前述密封劑塗佈或敷設步驟中所塗佈或敷設之 密封劑來實行。這時，料乾洗宜使用常壓電漿洗 淨0 201004466 將用前㈣合步料，宜實行減壓步驟， 述密封基板與前述元件形成基板的腔 體排氣，並在減壓下實行前述貼合步驟， =則述㈣基板中脂膏或凝膠劑之塗佈面 :形=於前述元件形成基板中有機電場發光元件 盥前】加；：前述貼合步驟中，加諸前述密封基板 :兀牛幵V成基板兩者的貼合壓力乃設定為工ρ “ ，且最好在保持前述壓力的狀 心下貫仃使刚述密封劑硬化的密封劑硬化步驟。 接著，在其中一個適當的態樣中，係使 為前述密封劑，並在保持前述貼合步 硬化樹脂2力狀態下’利用紫外光使前述紫外線 劑作一個適當的態樣中，係使用無機玻料 貼A厭二L屬封劑，並在保持於前述貼合步驟中的 熱Si驟實行藉由雷射照射使該無機玻料劑加 ，者，於前述脂膏狀或凝膠狀物質，較佳為添 二二f沸石作為吸濕劑，若是採用形成為平板狀 π Γ =板的情況，則前述脂膏狀或凝膠狀物質中 而Ιϋϋ述合成沸石之重量比為1〇%至80%， — 兩述及濕劑之脂貧層或凝膠層的厚度則宜設 疋1〇至100 Am的範圍。 201004466 又’若是㈣中央部时㈣使周緣部接近前 :兀件形成基板側之截面形成為凹狀之密封基板的 2 imw狀或凝膠狀物f中所含的前述合 人’石之重里比设定為工〇%至8 的範圍，且 :有吸濕劑之前述脂膏狀或凝膠狀物質係設定為可 填4截㈣成為凹狀之前述凹部而密接於前述有 發光元件之量，含有前述吸濕劑之脂膏層或 /破勝層的厚度則設定在1 ◦至5〇〇請的範圍。 接下來，於其中-個較佳的方法中，在使前述 讀形成基板與前述密封基板密接的貼合步驟中， 々W述元件形成基板或密封基板之至少任一個基 ί電於貼合機台之膜狀薄片密接，藉喷 私:電％發光面板固定、定位。 j時，係在將前述有機電場發光面板固定、定 :之前述膜狀薄片與有機電場發光面板相接側呈工 :2 5 0 0 0 〇 P a的減壓狀態、且前述膜狀薄 了 ^機電場發光面板未相接之側呈大氣壓之狀態 下實行使面板周邊部的密封劑硬化的步驟。 yj taj 马了解決前述課題而完成之本發明有 機：場發光面板之製造裝置，係用以製造將形= 一形成基板上之有機電場發光元件，密封在與該 3形成基板相對峙之密封基板間以使其成為密封 並在5亥元件形成基板與該密封基板之間的密 ，二間内充填脂膏狀或凝膠狀物質者，該製造裝置 之特徵係包含：塗佈或敷設機台，係於前述密封基 201004466 及2: = Γ佈或敷述脂膏狀或凝膠狀物質者； 及貼，機台，係使前述密封基板 := 疑膠狀物質之面，與前述元件形成基板= 二=機電場發光元件之面成為相對狀態， 在封劑，於前述密封基板盥元 進行密封者。 K件形成基板的周緣部 已在為更具備：加熱乾燥機台，用以使 :之膏狀或凝膠狀物質加熱乾燥；及搬= 二=:乾燥機台之加熱乾燥處理後，將前 处山封基板搬送到前述貼合機台。 之淹：ϋ，適當係構成為更具備-洗淨及密封劑 土布或敷设機台，用以將已由前述加埶乾燥 處理的密封基板中的密封部乾洗，並於該乾^ 述洗淨及密封劑之塗佈或敷1二將已在刚 某杯拍n,」 幾台上處理過的密封 哥述貼合機台。這時 洗該密封基板之密封部的乾洗 漿洗淨機構。 ⑯稱中，使用常壓電 伤以箱A ;泊述貼合機台上配置有一貼合機構，1 合壓力，使前述密封基板中前述脂膏或 板中前述有機電St:二刖迷70件形成基 ，機構係在減壓下，以預定貼合壓二;ί = 封土板中刚述脂膏或凝膠劑之塗佈面或敷設面了； 11 201004466 =於前述元件形成基板中前述有機電場發光元件 述二U其中一個適當的實施形態中，構成前 室内2!室，具備壓力調整機能，可使該腔 係構ϊίΐ壓狀態並從減壓狀態恢復為大氣壓，其 基板蛊：杜過使腔室内成為減壓狀態時的前述密封 二灰複：士？成基板間的密封減壓空間、與使腔室 機台的貼人：壓時的壓力差’則即使解除前述貼合 置關係iα *力，仍可維持前述兩基板之密接與位 前述維：更具備一密封劑硬化機台，係在藉 態下，==板的密接與位置關係的狀 中，：a在ί發明之製造裝置的其他適當形態 基板與前述機台上之使前述元件形成 件形成基板;機::板令:述元 密接，:有= 將心機係在 與有機=前迷 之狀態下’使面板周邊部的密=侧呈大氣* 12 201004466 接著，前述密封劑硬化機台係構成為具備一紫 射，’用以使作為密封劑之紫外線硬化樹 :曰硬化：或疋具備一雷射照射機構，用以使作為密 封劑之無機玻料劑加熱融著。 ’ 依據前述有機電場於氺$ 士 裝置，乃於密封基：rm造方法及製造 -^ ^ 'Μ ^ ^ ^ 面上，戶、行塗佈或敷設脂 嶺凝膠狀物質的塗佈或敷設步驟。因 脂貧狀或凝膠狀物質可以在已塗佈或敷 '下’於密封基板側單獨實行：如:土 件形成基板，故可；場發光元件的元 影響到㈣電場發核理料成的壓力等 接著貝行將後、封基板中塗佈戋敷Μ右古灿 或凝膠狀物質之該面、愈元 1敷：有域 機！場發光元件之該面兩者做成相；=形 述被封基板與元件形成基板 邛：： 行密封的貼人牛阴,门、u猎由被封劑進 基板之周緣部可形成二’:兀件形成基板與密封 構成為由前述密劑所獲致的密封部，而 件之前述元件形二 的形成有機電場發光元 間切|層以密接於前述兩者之狀態收納於其 封前：：=有機電場發光元件的收納空間中密 “層或凝膠層的形態，相較於如前述曰： 13 201004466 特開 2 0 0 0 — 3 5 7 5 8 7 % 八土 i — 917Π7ι& b87 旒公報、特開 2 0 0 2 1 7 Ο 7 1唬么報、特開2 〇 〇 3 8 6 8號公報所記載般在形成有機電場發光元件的 基板之間封入氣體或= :二m升’而透過前述脂膏層或凝 膠層可使有機電場發光面板的散 整體溫度保持均-。的I、、、加速，同時可使 I f此，即使是具有較大發光面積的有機電場發 影響所造成的亮度不均獲;=的特性、發熱 又’前述脂膏層或凝膠層 光元件防濕的機能，而藉由進糸ί:對有機電場發 :脂貧層或凝膠層中’可提供-種發光面 由前述吸濕劑而使對有機電反八猎 更上層樓。 九兀件的防濕效果 甚且藉由在則述脂膏層或凝膠層中 劑’可使散熱效果提高’例如，添加合成傳熱 材’即可提供—種發光面板，其: 熱以及防濕效果。 咬步的散 201004466 【實施方式】 以下，就本發明之有機電場發光面板之製造方 法及製造裝置進行說明，首先，依據第一圖及第二 圖，說明欲藉由前述製造方法及製*裝置所獲得的 有機電場發光面板之基本形態。 、第係藉由模式圖（截面圖）顯示其基本構 成例’符號1是表示由玻璃等透明素材形成為矩形 狀的兀件形成基板，該元件形成基板i的其中一面 (圖中所不之上面）積層形成了有機電場發光元件 件2的籍板1之有機電場發光元 平板狀密封基板3,兩者在其2 = = = 黏著劑)所形成的密封部4而被密封口。 在有機電場發光元件2的前 1、與前述平板狀密封基板3之間，藉：=基:反 4所包圍而形成的空間部，係以 ：在e邛 狀態而收納了在常溫下 ：：述兩者之 層5。 千口體狀的脂貧層或凝膠 前述第一圖所示之有機電場發光面板中的 板1與密封美板J 成手填滿元件形成基 其中，葬形成的空間部而被收容於 對述有凝膠層5係形成比與之 、有機電场發光元件2所獲致之笋 201004466 (由後述透明電極2A與相對電極2C所失的有機 發光層2 B部分）的外周還大。 $拽 又第目中所不的密封基板3係形成平板 狀，不過亦可適當使用例如_刻纟中央部設置二 陷之截面呈凹狀的密封基板’使周緣部接 件形成基板侧。 n 第二圖是顯示前述元件形成基板1上所形成的 有機電場發光元件2之基本構成例，第二圖中日 機電：發光元件2的各層在層方向分離： ί態來顯不。亦即，這種有機電場發光it件2係在 成基板1的單面上’以預定圖案形成作 明之例如由氧化鋼錫(IT〇)所獲致的透 Α而I有機發光層26是重疊於前述透明電極2 膜。該有機發光峨係例 】 =有光二Γ輸送層等所構成，而在圖 :的有機發光層2B來表示。接著，作為 ::例如由鋁所獲致的相對 有機發光層2B而形成。 乃重邊於别述 極2:U:=2A、有機發光層2B、相對電 依據需要Hi電場發光元件2内，進-步可 β，用^ ^成由有機或無機層所獲致的保護膜2 電極2 有機電場發光元件之至少前述透明 與相對電極2 C所夾的發光部L整體。藉 201004466 η而ί機電场發光70件2構成為透過前述保護膜2 D而接觸前述脂膏層或凝膠層5 〇 $著A述透明電極2 A與相對電極2 c之 ;由二直流電源E1，藉此，有機發光層2B m2 @電極2 A與相對1極2 C所夾之部分 :光部L )即發光，該光可透過前述透明電極2 及70件形成基板1而導出至外部。 7梦另前述曰本特開2〇〇〇- 3 5 7 5 8 2=Γ 2 0 0 1 — 2 1 7 0 7 1 號公報、 電γ跻 173868號公報所揭示之有機 J =面板，在已封入氮等非活性氣體、或氣油 :非：性液體的有機電場發光面板 L =面：光源中央部較暗、設於其周圍的供 電相近較党的亮度深淺（亮度不均）問題。 於二，在第一圖及第二圖所示發光面板中，如 成ΐ有機電場發光元件2的元件形成基板 以^垃。的密封基板3之間，將脂膏層或凝膠層5 者之狀態收納，該脂膏層或凝膠層5因 有機雷”上二：P便疋”有比較寬廣面積的 生機電4先面板，也可以有效抑制亮度不均的發 ::脂膏層或凝膠層5中’最好是含有在骨架 中各有機矽氧鍵（一RlR2Si〇〜、R ^ p , ~ ΛΑ -r ,, 、Κ 1 及 Κ 2 衣 。匕和或不飽和的烧基、取代或無取代的苯基、飽 17 201004466 和或不飽和的氟烷基。）或氟化聚醚鍵（一c CFY〇：、γ表示FMF”）的寡聚物或聚‘ 物，甚且最好含有作為添加劑的吸濕劑或傳熱劑、 或吸濕劑與傳熱劑劑。 前述以有機矽氧鍵（一R2S i〇—）為骨架的 寡聚物或聚合物，可適當使用例如以二曱基矽氧鍵 (一（CH3) 2S i〇一）為骨架的寡聚物或聚合 物，具體而言，可使用東麗道康寧（股）製SE1 880或信越化學工業（股）製KE1〇57等。 又，前述有機矽氧鍵亦可適當使用在骨架中含 有〔―（HSiO), — (RlR2Si〇、）m — YRlR3S i Ο) n—、Rl表示甲基、R2表示乙 烯基或苯基、r3表示—CH2CH2CF3的氟烷 ^，1、m、n表示整數，三個當中的兩個以下之數 字可為0。〕的寡聚物或聚合物。 鈾述氟化聚_係骨架中含有（一 C f 2 ◦ ρ γ〇 一、I表不F或CF3。），且末端具有含s 土官能 基之养聚物或聚合物，可例舉信越化學（股）製s IFEL8470，8370。 又 又，前述脂膏層或凝膠層5中所含的前述吸濕 劑，適當為分散於該脂膏層或凝膠層5之狀態，該 吸濕劑可採用藉化學吸附或物理吸附捕獲水分的任 一種二這種情況下，進行化學吸附的吸^劑適當可 例舉氧化鈣、氧化鋇、氧化锶微粉末，進行物理吸 附的吸濕劑適當可例舉合成沸石、二氧化矽凝膠。 甚且，吸濕劑的結構，可以是塗佈有機金屬錯合物 18 201004466 系液體吸濕劑並使其乾燥或硬化之類型，且 言，可使用雙業電子工業社製〇i e D r y |、。―而 >又：前述脂膏層或凝膠層5中所含的；述傳埶 劑，適當為例如選自氧化矽、氧化鋁、氧化、: 化鋇、氧化鋰之金屬氧化物、或選自氮化矽’：氛： 鋁之氮化物的微粉末、或合成沸石、二氧化， 中的-種或多數的混合物’使之分散 或凝膠層5來使用。 足月日m層 如第一圖所示，例舉使用平板狀密封美 :層:凝膠層5添加合成彿石作為添加劑 二成彿石之含量，適當可設定在重量=〇中= 二述添加割的脂膏層或凝膠層5的厚 度了 3又疋在1 0至1 〇 0 //m的範圍。 、前述添加劑的含量，若重量比小於丄 吸濕效果及傳熱效果變小，又 ^ %，則开）壯仅里里比右超過8 0 ^ 乂狀保持力過強，會發生無 塗佈或敷設之問題。 疋灯所期望的 又 &有蝻述添加劑之脂奢Μ戎、择H® a r , 度設為1 0至Ί 或凝膠層5的厚 小於]Π// 1 οο#111，乃是根據已知若其厚度 二iL:則於密封基板及元件形成基板施加 & &f件會損壞，電極間的短路或里暗& μ M 各種瑕广此會増加為最適值3 〇%以上^=域專 著部ί度ί:=超過1…m，則周邊的黏 板内部的水八彼〇 上過大，從黏著部朝面 77 3散1會增大，在本申請案發明群的 19 201004466 試作實驗等已獲知，例如進行6 W9〇%的对 濕試驗時，會導致黑暗區域的擴大速度變大之問題。 σ又，若是如前述採用在中央部設置凹陷之截面 主凹狀的密封基板3的情況，脂膏層或凝膠層5中 :二：成f石的含！’係與使用平板狀密封基板時 力5二重里比1 〇 %至8 〇 %為適當，含有前述添 力=的脂Μ或凝膠層5的厚度，最好可設定為對 為凹狀之深度的厚度。亦即，其量最好設 ::可=填於凹陷為凹狀的前述密封基板3的 卜且您接於有機電場發光元件的量。 劑，= = :或凝膠層5中分散吸濕 及擴大等元件劣化現象==== 層或凝;轨可進-步助長脂膏 效抑制前述有機電場發：性，有助於更有 每知九面板所產生的亮度不均。 接觸=場發光元件2最上部並 由S i〇、s 土 ：膠層5的保護膜2D，適當可 砂或氮切、或二NVDo二、si義等氧化 n a P h t h y 1 ) ( ^ 1 S C N~ ( 1 - idine;雙〔N Pheny)benz 聯笨胺）、或A 1 Q〔 T 萘基）—N —笨基） (冚）；三（8 ……心Λ"/8 —…… 羥基 at〇) aluminum 嘛）銘（m )〕等可作為有 20 201004466 機電場發光元件的電洞輸送層、電子輸送層、發 層、載體的屏障層、電荷發生層來使用的有機物所 形成，由該等當中一種或多數的積層膜所構成。 接著，有關該具有脂膏層或凝膠層5的有機電 場發光面板之本發明相關製造方法及製造裝置， 據圖式說明之。第三圖是模式性地顯示該製造襞置 的一例，由實施各處理之腔室所構成的機台，^ 配置於中央的搬送機構（搬送機器人）而形成。又， ( 第三圖所顯示的箭頭是表示處理程序。 又，第四A圖至第四c圖係分別說明在第三 所示各機台所實行的處理之第一例，第五圖是以二

程圖來表示利用該製造裝置，獲得有機電場發光= 板之製造方法的第一例。 X 又，第四A圖至第四C圖中，係使用與識別第 三圖所顯示的腔室之符號c H i至c Η 5相同符 ； 號，來說明對應關係。又，第四Α圖至第四C圖中， ’ 係賦予與第五圖所示各步驟對應之由A至G所表厂、 的符號來表示。 ’' >第三圖所示，首先，密封基板3從密封基板 供給存貨搬送到具備塗佈機的腔室c Η丄（塗佈 台）。在此，係如第四Α圖之Α所示，實行在形成 平板狀的密封基板3單面上，塗佈或敷設前述 以有機石夕氧鍵（-r2S i 〇 —)或氟化聚喊鍵卜 CF2CFY〇 —、）為骨架的寡聚物或是聚合物之 21 201004466 脂膏或凝膠（脂膏層或凝膠層以相同符號5表示。） 之步驟。這是如第五圖所示，在氮氣或大氣氛圍中 實行。 這時’前述脂膏層或凝膠層5之塗佈，係使用 例如散布（Dispensing)或網版印刷法等，前述脂 嘗層或凝膠層5係塗佈於密封基板3的中央部。脂 膏層或凝膠層5的脂膏或凝膠劑係在密封基板3上 維持其塗佈形狀的半固體狀物質，適當為具常溫下 3 P a s (帕斯卡秒）以上的黏度。又，亦可 為塗佈後加熱融著而黏度進一步提高者。 二又，在塗佈脂膏層或凝膠層5的步驟中，除了 才料塗佈以外’亦可採用將作成薄片狀 的㈣層5敷設（載置）於密封基板3之單面的方 /项！怖步驟的密封基板3,藉由搬送機器 、疑：：室⑶2 (加熱乾燥機台），實施脂膏層 凝膠層5的加熱乾燥處理。此係如第四八圖以 實行，適當為實施100°c ί Q分鐘的乾燥處理。該乾燥产龍 第五圖所示，在氮氣的氛圍中進行。4知處理係 關於前述加熱乾燥處理， 义 膠層5中添加有例如合成沸石；；=脂，; 低凝結點中實施加熱乾燥則精由1 前述合成沸石展現充分的吸渴性m封前，^ 躁性犯。廷時，為了库 22 201004466 長乾燥效果，前述加熱溫度最好在丄〇 〇 ， 又，為了避免前述凝膠層5變質，俞、+、上 以上 好在25『C以下。 炎…边加熱溫度最 、，過脂#層歧㈣5的加純燥處理之 基板3，係由搬送機器人送到腔室： 密封狀塗佈機台）。在此，係如第心^^ 3之施以密封劑的密封部乾洗。該 乾洗步驟係如弟五圖所示，在氮氣氛圍中進行。 關於前述乾洗的手法，可適合 :。第四A圖的C係模式性地二==洗 :封基板3的下面配置有下部電極i 2 : 密封基板3之上面的周緣部卩 ° M #J ^ ^ , ^ ，亦即沿著施以密 Μ h封和配置上部電極工3。接 電所形成的電漿活性能源，一曰 淨。 進仃有機巧'染物質的洗 第六圖係模式性地顯示 年形狀的密封基板3之上二=:f:即呈 面中本泠欲士、，上 U 3玄在封基板3的上 面：^=Γ膠層5。接著，密封基板3上 P G 乂讼封劑之以符號7所矣 /、勺役封部’接受前述由常 +將 淨作用。另外，以符號所獲致的洗 述步驟中塗佈密封劑(黏著劑厂封部上’在後 後，之腔室CH3中，繼前述乾洗 …封劑（黏著劑）4的塗佈步驟。此係如 23 201004466 3，>著密封/斤不，在業已施行乾洗的密封基板 4摩利用塗佈噴嘴14來實行。該黏著劑 塗佈步^，也9/化性樹脂。又，該黏著劑的 疋如弟五圖所不’在氮氣氛圍中進行。 q ’ ：f:驟中，業已塗佈黏著劑4的密封基板 '、σ弟二圖所示，藉由搬送機器人送到腔 f 4 (貼合機台）。另-方面，前述機台上接收有元 基板1’該元件形成基板1係藉由未圖式之 ρ洛鑛步驟等而成膜有機電場發光元件2之物。 者二士第四Β圖的Ε1所示’使元件形成基板工 ft料有機電場發光元件2的形成面，與密封基 反上之月曰焉層或凝膠層5的塗佈面相互對峙，實 行兩者的位置校準（Alignment)。 罢μ該步驟係在以符號1 5模式性地表示的貼合裳 g造組合；？元件形成基板1及密封基板3的狀 Γ1丁妾者，該校準步驟也如第五圖所示，在 氮氣的氛圍中進行。 =，如第四Β圖之Ε2所示，裝設於貼合裝 上：並呈對峙狀態的前述密封基板3與前述元件 ‘ f ΐ二1 ’在腔至C Η 4内的氣體排氣後呈現減 壓（真空）狀態。 接著，如第四Β圖的以所^在減壓狀態下’ ::推抬補助板1 8，使前述密封基板3與元件形 成基板1接近，使前述脂膏層或凝膠層5的塗佈 24 201004466 面，接觸前述有機電場發光 使其密接的貼合步驟。 進步貝鈀 置補恶中’係在前述密封基板3的下面配 置補Γ或在有機電場發光元件2的上面配 j力板1 6，藉此即可以推壓接觸而獲 ::助=步驟中’由於並未進行紫外線照射， 可，不帝使用曰！8只集使用金屬板或一般破璃即 j不而使用中貴的石英玻璃。 在前述貼合步驟中，經由配置於密 面的補助板1 8，而發揮將q = 3下 作 _ 谭肘在封基板3朝上推抬的 ^ /σ著被封基板3外周緣塗佈的前述黏 妾近相對之元件形成基板1側。又，前述 或凝膠層5的塗佈面，係密接於前述有機電 件側2 ’並且廣泛按壓由前 包圍的空間全區域。 百d 4所 在溶在初始狀態下，係如第四A圖之A所示’ 積二二Ϊ1的t面，於基板大致中央部以適當面 係；成：：或凝膠劑，藉此，該脂膏層或凝膠層5 的夕β部 之對峙的前述有機電場發光元件2 該貼合步驟中的前述減壓狀態，係設定在i ρ :=〇〇OOPa的範圍。亦即，在前述壓力不 a的情況下’基板i、3藉大氣壓強力壓接， ’有機電場發光元件會損傷，導致暗點或短路 25 201004466 等瑕疲率升高。又，當前㈣力超過5 q q a ?兄下’會發生前述脂膏層或凝膠層$ 電场表光兀件2的密接變差，及密著機 4的密接變差這些不當問題。 I黏者劑） 接著笛在保持於前述貼合狀態的位置 況下，如第四C圖之F所示’腔室CH: 繼，但因基板1、3間的密封減壓空間與。 壓的差’而可保持基板的校準位置關係膏= :劑與電場發光元件彼此的密接性及黏著劑的= 亦即’前述腔室CH4係具備使該腔室 Π、及從減壓狀態恢復到大氣壓的壓力調整^ :透過使腔室内成為減壓狀態時的前述密封基板 3件形成基板！間的密封減壓空間、與使腔室 内恢復到大氣壓時的壓力罢 機台的貼合屢力，仍=伴二前述貼合 與位置_的作用Χ揮保持4兩基板的密接 之後，實彳τ使前述黏著劑4硬化以形成密 ^驟。此係如第三圖中所顯示在腔室CH5(黏 者劑的硬化機台）所實行者。又，第四c圖的g， 係顯不使黏著劑硬化進行密封處理之例子。 °亥步驟中’在由石英破璃所形成的紫外線透過 二璃1 7的上側’配置紫外線投射燈上9，藉由隔 者凡件形成基板1投射紫外光，就可使黏著劑4硬 26 201004466 化。在紫外線透過玻璃2 7上，附有抗紫外線遮罩 1 7A，可阻止來自紫外線投射燈丄9的紫外光投 射至有機電場發光元件，藉此即可防止對有機電場 發光元件造成損傷。 在此匕過基板1、3間的密封減塵空間 晋、壓之差’基板1與基板3係可保持兩者的位 糸、脂t層或凝膠層與電場發光元件的密接 三以及黏著劑之密接性，在紫外線照射步驟中， 線抗紫外線遮罩17A的紫外 使用昂貴的厚：石紫外線透過玻璃17不需 遮罩二 破璃’而可採用配設抗紫外線 線遮罩Μ的廉價薄板納玻璃、或已施加聚抗紫外 、、杲遮罩機能之圖案的金屬板。 代前i黏表的無機玻料劑來取 加熱融著而形成前述密；議玻料劑 也玎七之熱融著機制。 接著，第七A圖至第七Γ闽 圖中模式性地顯示的別說明在第三 處理之第二例子，又ϋ其各機台所實行的 用前述製造裝置獲得有流程圖，顯示利 之第二例。接著第七A=:發光面板之製造方法 用以識別第三圖所示腔=;?/圖中’係利用與 同的符號，來說明1批 付唬CH 1至C Η 5相 七Γ门 一對應關係。又，第七A IS至第 七°圖中，係賦予與第八岡仏又，第七八圖至弟 之以E 1 $ Γ 9㈤t 51所表示之各步驟相對應 1至G2所表示之符號來表示。 201004466 至第下所說明的第二製程的第七A圖 〇 固 乃疋繼苐四A圖及第四B圖中的a至 之之製程之後〔密封劑（黏著劑）塗佈步驟 因此，第七A圖至第七C圖中，與業已說 細說:相符的部分將以相同符號表示’並省略其詳 係利=七A圖至第七C圖所示的第二製程中， 其 ° Ε 丁等素材所獲致的膜狀薄片2 1 ρ η j板貼合步驟中所使用的m 一空間si與第二空 件形:i板=:3成等有， 接荃$ 封基板3 4 ’弟二空間S 2則無。 1，s2的壓力與第二㈣s 發光面板固定、定位的作、。】==:電； 間及第•处PhA Μ 衣不别述第一空 ΕΗ^ 付號S1、S2係僅在第七Α圖之 弟A圖之E 1 ’係顯示使元丰 前述有機電場發光元件2 件$成基板1中 :脂膏層或凝膠層 位置對準之校準步驟。 叫峙，兩者的 置上=工以符號15模式性地表示的貼合裝 態下進打板1及密封基板3的狀 氣的氛圍^二#準步驟如第八圖所示，在i 28 201004466 々接著，如第七A圖之e 2 1所示，腔室CH4 的，二空間S 2側與腔室c Η 4的第一空間s 1側 的氧體被排氣，而變成減壓狀態。這時，排氣 :時機’可在第一空間s丄及第二空間s 2賦予： 間差。 τ 上、接著，在兩空間S丄、s 2的減壓狀態下， 2密封基板3與元件形成基板2接近，使前述脂 =或凝膠層5之塗佈面，密接於前述有機電場發 一凡件2側而實行貼合步驟。亦即，如E 3所示， 使元件形成基板1接觸密封基板3。 這時，係如第七B圖之E 3所示，在密封基板 、下面，抵接由金屬板等形成的補助板丄 行按壓。 % =述貼合步驟中，經由配置於密封基板3下 1 8 ’而發揮《封基板3朝上推抬的 :二猎：：沿著密封基板3外周緣塗佈的前述黏 接近相對之元件形成基板1側。又，前述 =或：膠層5的塗佈面，係密接於前述有機電 “先70件側2 ’並且廣泛按壓由前述黏著劑4所 包圍的空間全區域。 4 #者d 4所 該貼合步驟中的第—处 設定在”…丄二=壓狀態1 所設定之適當減壓範圍的根據： '圍。關於此時 3之說明中已敘述者。康係如第四 29 201004466 下，如第七B圖之；t貼合狀態的位置關係之狀態 大氣壓。藉由第二’第二空間s 2恢復到 成基板1因前述薄。2恢復成大氣壓’元件形 成基板1即盥構成右2變形而密接’該元件形 板3+有機電場發光面板之前述密封基 板3起藉由所述薄川而固定、定位。 寸诚悲下，如第七c圖之G1所示，實行使 厂：硬&而形成密封部之步•。該步驟 備抗紫：：：成第—空間S1之上側腔室，設置具 一二’、义、、、34罩1 7 Α的紫外線透過玻璃；L 7。進 二：前述Ϊ外線透過玻璃17上配置紫外線投射 ^ —。接著，隔著紫外線透過玻璃i 7、薄片2 1及元件形成基板工投射紫外光，即可使黏著劑4 硬化、。本實施例中，係在薄片2 1上配置具備抗紫 卜線遮罩1 7 A的紫外線透過玻璃1 7，不過亦可 配置在薄片2 1與元件形成基板1之間。 之後’如第七C圖及第八圖之G2所示，將第 一空間S 1側恢復為大氣壓，排除該具備抗紫外線 遮罩1 7A的紫外線透過玻璃1 7，從貼合裝置取 出成型品’即獲得有機電場發光面板。 依據以上說明之第七A圖至第七C圖、及第八 圖所不之第二製造裝置及方法，使用將腔室内隔開 為第一及第二空間S 1、S 2的薄片2 1 ，則前述 薄片因第一及第二兩空間SI 、S2的壓力差而變 形’發揮將有機電場發光面板固定、定位的作用， 30 201004466 了：將第-空間s 2恢復為大氣壓，仍可在薄片2 位置助板1 8之間使有機電場發光面板的 ==='下照射紫外線。因此，不需使 之昂iLr 使紫外線透過、且鋼性高 ==破璃、或已施加聚抗紫外 二法因此可提供適合於基板玻璃之大型 膠狀法’係舉脂膏狀或凝 以使用在採用習知說不過’也可 脂等密封材料的情況。一、非活性液體、樹 板，就1 p f °兒明之製程所成形的有機電場發光面 板就其發光驅動時的表面严择、* —、 知尤面 果顯示於第九圖至第十三圖。二m i測定結 了供測定使用而作成的試作物之j九圖示為 顯示針對一邊為2工5形心，该例中，係 光部L的有機電場發光面板，,並具備發 基板1側）的八至！所 、表側（疋件形成 點之例子。 又’、、九個點作為溫度測定 又’第十圖係顯示試作之右 的積層結構例，s十圖令 械電4光元件2 構成該等的機能素材。；：：:各層的名稱及 係構成為具備兩層發十圖所顯-的例子令， 元㈣多光子結構的元件。 201004466 — 第十一圖係比較例’針對在元件形成基板1與 山封基板3的空間部充填氮之物、或充填液體之 物、甚且依據本發明的製造方法所獲致之充填凝膠 /脂膏之物，測定第九圖所示之Λ至I點上的實測 溫度，將該實測溫度以（°C )顯示。又，該實測值 係顯示通電經過後3 0分鐘之時點上的溫度。又， 用=供測^的試作物中，每—個皆在密封基板^側 為夕側隔著傳熱構件貼附鋁製均熱板，該鋁製均 ,、、、板係f已塗佈氧化紹等散熱劑之板厚〇 . 5⑴瓜 之物。前述均熱板亦可使用銅板等其他金屬。 =，例示作為比較例之充填物的液體，係使 制甲鼓其^ 0 〇°C減壓力°熱的東麗道康寧（股） =本基W氧油（SH55〇)。又，依據本發明 中有機電場發光面板中，係例示於凝膠 乂越:Γ業(股)製 為吸濕劑、2 〇 w t Λ 〇 W 1 %的氧_作 又，第十二圖#1呂作為傳熱材的例子。 的比較例、及以：發明二液體為充填物 填物的有機電場發光面月^方的凝膠為充 以及後續燈滅後的經VvV 鐘為止、 中開始通電起i 5分 弟十二圖是第十二圖 的測定結果，以# A = 〇分鐘經過為止的期間 以擴大比例尺的狀態顯示。 該第十二圖及第十三圖中，針對本發明製造方 201004466 有:严場發光面板的測定結果，標記為 封侧ί ΐ i (光擷取侧）」及「凝膠密封··裏（密 記為‘密：對矣與之比較的習知例的測定結果，標 封側）」。封.表（光擷取側）」及「液密封：裏（密 之凝圖所示’可得知使用本發明製造方法 填物的2真的發光面板’相較於使用液體為充 低又J面板’ A至1點的溫度平均值大幅降 $Ma χ 至1點的最大值與最小值的差 a X — Μ 1 η )也形成為極小。 物沾ii ’如第十三圖所示，依據使用液體為充填 中的測定結果，從開始通電起經過3 有；m點的表裏溫度差，係如D t 1所示約 方半轿π A的差，相對的，在同時點中的本發明製造 1獍致之發光面板，其表裏溫度差係如D t 2 所不，党抑制在約1 . 3 〇c之差。 己 因此，依據本發明之製造相關的有機電場發光 反，可發揮業已說明之發明效果攔中所記載的作 用效果，而從前述測定結果也可理解。又，可 裝置’製作使用大型基板 ^ 光面板。 屯琢知 以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因 ^此侷限本發明之專利保護範圍，故舉凡運用本發明 況明書及圖式内容所為之等效技術變化，均包含 本發明之權利保護範圍内，合予陳明。 33 201004466 【圖式簡單說明】 第一圖是藉由本發明之製造方法及裝置所形成 的有機電場發光面板之基本構成，以模式性表^ 截面圖。 第二圖是用以說明第一圖所示發光面板中， 機電場發光元件的積層結構例的平面圖。 “第三圖是顯示本發明之製造裝置之全體構成的 模式圖。 ^第四A圖是用以說明在製造第一圖所示之有機 電場發光面板的第一例中，初始製程的模式圖。 第四B圖是說明第四A圖之後續製程的模式 圖。 、 第四C圖是說明第四B圖之後續製程的模式 圖。 第五圖是用以說明本發明之第一製造方法 程圖。 ；11" 第六圖是模式性地表示施行乾洗之位置的密 基板上面圖。 :β第七A圖是用以說明在製造第一圖所示之有機 電場發^光面板的第二例中，初始製程的模式圖。 弟七B 5]疋§兒明第七a圖之後續製程的模式 圖。 、 第七C圖是說明第七b圖之後續製程的模 圖。 、 第八圖是用以說明本發明之第二製造方法的 程圖。 34 201004466 第九圖是顯示供測定用而作成之試作物其形態 的模式圖。 第十圖是顯示已試作之有機電場發光元件的積 層結構例之說明圖。 第十一圖是顯示溫度測定之結果的圖表示意 圖。 弟十·一圖是顯不'對發光面板通電時的表面溫度 測定結果之線圖。 第十三圖是針對第十二圖的局部擴大其比例呎 而顯示的線圖。 【主要元件符號說明】 1 元件形成基板 2 有機電場發光元件 2 A 透明電極 2 B 有機發光層 2 C 相對電極 2D 保護膜 3 密封基板 4 密封部（黏著劑） 5 凝膠層（脂膏層） 7 密封部 11 加熱器 1 2 電極 13 電極 14 塗佈喷嘴 35 201004466 1 5 貼合裝置 16 補助板 17 紫外線透過玻璃 1 7 A 抗紫外線遮罩 18 補助板 19 紫外線投射燈 2 1 膜狀薄片 El 直流電源 L 發光部 SI 第一空間 S 2 第二空間 36

Claims (1)

1. 201004466 七、申請專利範圍： 1、一種有機電場發光面板之 ^ 於元件形成基板上之有機電纟 < 去，係將形成 基板相對峙之密封二:二密:在”元 件形成基板與該密封基板之間的密二 1 =或凝膠狀物質者，該製造方二 敷mir步驟’係於前述密封基板之面上塗佈戍 敷α又則述月曰貧狀或凝膠狀物質；及 次 貼合步驟’係使前述密封基 狀或凝膠狀物質之面，盥前、十…# ,印飞敷叹有脂膏 ^, 面與刚述兀件形成基板中形成有右 元件之面成為相對狀態，並藉由㈣劑，於 以益ί 土板與兀件形成基板的周緣部進行密封。、 2如申明專利範圍第丄項所述之有機電場笋 板之製造方法，其中係在前述塗佈或敷設步驟之 步驟，使塗佈於密封基板之前述脂膏狀或凝膠狀 物貝乾燥，並在前述乾燥步驟後實行前述貼合步驟二 3、 如申請專利範圍第2項所述之有機電場發光 板之製造方法，其中前述乾燥步驟係在丄◦ 〇 t至 0 Dc之範圍實行。 < b 4、 如申請專利範圍第2項所述之有機電場發光面 板之製造方法，其中係在前述塗佈或敷設步驟、 步驟之後’實行： 保 密封基板洗淨步驟，係將前述密封基板中施加前述 密封劑之密封部乾洗；及 ~ 抱封劑塗佈或敷設步驟，係在前述洗淨步驟後，於 37 201004466 达封基板之^述密封部塗佈或敷設密封劑；又， 前述貼合步驟係利用在前述 驟中所塗佈或敷設之密封劑來實行。 ^又步 5、如中料利範㈣4項所述之有機電場發光面 反之4造方法，其係於前述乾洗使用 板範圍第2項所述之有機電：光面 步驟，將用以收納前述密封基板與前述元件 體排氣，並在減壓下實行前述貼合步:板: :二：-:板中脂貧或凝膠劑之塗怖面或敷設面，密接 ' 1兀件形成基板中有機電場發光元件之形成面。 板之製圍第6項所述之有機電場發光面 '八中剛述貼合步驟中的減壓狀能為]p =5 0 〇 〇 〇 p a ’且在使恢復為大：密 =仍保持前述壓力的狀態下，實行使 =工 的密封劑硬化步驟。 在釕J硬化 8、 如申請專利範圍第7項所述之有土 板之製造方法，其中係使用紫外線硬 步驟中大氣1與㈣Ml内之 是斤以成的貼合狀態下，利用紫外 硬化樹脂硬化。 丨文別述I、外線 9、 如申請專·㈣7項所述之有機 ::二：方ί ’其係使用無機玻料劑作為前述密面 亚在保持於㈣貼合步驟中的貼合狀態下，藉由; 射使該無機玻料劑加熱融著。 9田射，、，、 38 201004466 1 0、如申請專利範圍第i項至第9項中任一項 述之有機電場發光面板之製造方法，其中於前述脂膏狀 =膠狀物質添加有合成滞石作為吸濕劑，若是採用形 :::板狀之密封基板的情況’則前述 物質中所含的前述合成彿石之重量比為1〇: %，而含有前述吸濕劑之脂膏層或凝 在1 〇至1 〇 0/zm的範圍。 ”子度貝“又疋 过、之；如申請專利範園第1項至第9項中任-項所 述之有機電場發光面板之製貝 或凝膠狀物質添加有合成沸石作為吸;== 元件形== 狀物質述:成 死填δ亥截面形成為么 場發光元件之=== 層的厚度則設定在至500= 面板第1項所述之有機電場發光 基板密接的貼合牛 2述兀件形成基板與前述密封 板之至少任—；；：'，令前逑元件形成基板或密封基 接，藉此將有：ΐχτ置於貼合機台之膜狀薄片密 域電场發光面板固定、定位。 39 201004466 一 、如申請專利範圍第1 2項所述之有機電場發 ，之製造方法，其係在將前述有機電場發光面板固 疋、疋位之前述膜狀薄片與有機電場發光面板相接側呈 1 P a至5 0 〇 〇 〇 p a的減壓狀態、且前述大 與有機電場發光面板未相接之側呈域壓之狀態下’，使 面板周邊部的密封劑硬化。 ,1 4、一種有機電場發光面板之製造裝置，係用以 製造將形成於it件形成基板上之有機電場發光元件，密 封士與該元件形成基板相對峙之密封基板間以使其： 2始、封空間，亚在該元件形成基板與該密封基板之間的 密封空間内充填脂膏狀或凝膠狀物f者，該製造褒置係 二塗佈或敷設機台，係於前述密封基板之面上塗佈 敷設前述脂膏狀或凝膠狀物質者；及 一 貼合機台’係使前述密封基板中塗佈或敷設有脂喜 狀或凝膠狀物質之面，與前述元件形成基板中形成有： 機電場發光元件之面成為相對狀態，並#由密封劑，於 丽述密封基板肖元件形成基板的周緣部進行密封者、 15、如中請專利範圍第14項所述之有機電場發 光面板之製造裝置，其更具備： 加熱乾炼機台’用以使已在前述塗佈或敷設機 塗佈或敷設於密封基板面之前述脂膏狀或凝膠狀：質 加熱乾燥；及 M 搬送機構，係在該加献齡、t品她a l ^ …钇&機台之加熱乾燥處理 後，將前述密封基板搬送到前述貼合機台。 主 40 201004466 1 6、如申請專利ii圓筮 光面板之製造裝置，其係構述之有機電場發 密封劑之塗佈或敷設機台，用二 有一洗淨及 体或敷設密封射’並藉前述搬送機構，將已11 ::封劑之塗佈或敷設機 ：== 至前述貼合機台。 、日]在封基板搬达 17如申凊專利範園第〗 光面板之製造裝置，其令在用 \ ^之有機電場發 構中，係使用㈣《洗淨機構。 、如申請專利範圍第丄4項至 項所述之有機電場發光#、中任一 合機台上配置有—站入趟：卜置，其令於前述貼 前述密封A W 以預定崩合屬力，使 ® 、土板中别述脂貧或凝膠劑之塗佈面戋敷机 側。 Μ成基板中料有機電場發光元件 1 9如申凊專利範圍第土 4項至第1 項所述之有機電場發光、一 合機么卜附嬰士 攸义衣以哀置，其申於前述貼 合壓力口，使前过合機構，其係在減壓下，以預定貼 或敷設面，密技在ΐ基板中前述脂膏或凝膠劑之塗佈面 光元件側。於別述凡件形成基板中前述有機電場發 光面=制如Λ請專利範圍第19項所述之有機電場發 衣&梟置，其中構成前述貼合機台的腔室，且 備壓力調整撼供I至具 b，可使该腔室内成為減壓狀態並從減壓 41 201004466 =复為大氣壓’其係構成為透過使腔 =的前述密封基板與元件形成基板間的密封二 空間、與使腔室内恢復為大氣屢時的壓力差 :前述貼合機台的貼合壓力’仍可維持前述’ 接與位置關係。 < 在 #而f 1 / u利圍第2◦項所述之有機電場發 之製造裝置’其更具備-密封劑硬化機台，传在 =刖述兩基板的密接與位置_的狀態下，使前述密 封劑硬化。 义則处在 2 2、如申請專利範圍第工 ;面板之製造裝置，其係構成為於前述貼合; :逑：件形成基板與前述密封基板密接的 二，：前述元件形成基板或密封基板之至少任 :與配置於貼合機台之膜狀薄片密 J %發光面板固定、定位。 竹,铖電 2 3、如申凊專利範圍第2 ρ涵％、> 光面板之製造裝置，其更具備―、&之有機電場發 將前述有機電場發光面板固定、==1硬化機台’係在 呈1 P 3至5 Π π π η:、之河述膜狀薄片側 片盥有g € ρ & a的減壓狀態、且前述膜狀薄 乃”有機電％發光面板未相接之 丹 下，使面板周邊部的密封劑硬化。 ，、i之狀態 2 4、如申請專利範圍第2 有機電場發光面板之製造裝置，以所述之 台上具備一紫外光照射機構 為封：硬化機 線硬化樹脂硬化。 使作為岔封劑之紫外 42 201004466 2 5、如申請專利範0第2 1項或第2 Ί 有機雷π政， ^ 3項所述之 琢·?χ光面板之製造裝置，其令於、+、A D上具備—雷 、別边後、封劑硬化機 料劑Λ 4 田射…、射機構’用以使作i h J力口熱融著。 作為费封劑之無機玻 43