JP2005340020A - 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
信頼性の高い有機ＥＬ表示装置をより簡略な工程で製造する。
【解決手段】
素子基板１１０との貼り合わせにより有機ＥＬ素子１１１を囲む内周乾燥剤パターン１２２Ａと、内周乾燥剤パターン１２２Ａを囲む外周乾燥剤パターン１２２Ｃと、内周乾燥剤パターン１２２Ａに囲まれた内部乾燥剤パターン(内周乾燥剤パターン１２０Ａよりも膜厚の薄い乾燥剤パターン)１２１とを、１回のスクリーン印刷で封止基板１２０に形成する。このために、内周及び外周乾燥剤パターン形成用の開口パターン２１２Ａ,２１２Ｃと、開口パターン２１２Ａ,２１２Ｃよりも開口幅が狭い、内部乾燥剤パターン形成用開口パターン２１１とが形成されたスクリーンマスク２１０を用いる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置(有機ＥＬ表示装置)に用いられる有機エレクトロルミネッセンス発光素子(有機ＥＬ素子)の封止構造に関する。

有機ＥＬ素子には、素子内部への水分の侵入により、いわゆるダークスポット(非発光部)が発生することがある。そこで、一般に、乾燥剤付きの封止キャップ(金属製またはガラス製)で有機ＥＬ素子を封止することによって、有機ＥＬ素子内部への水分の侵入を防止している。このように、乾燥剤付き封止キャップで有機ＥＬ素子を封止する技術として、特許文献１,２記載の技術が知られている。

特許文献１記載の技術によれば、有機ＥＬ素子は、化学的に水分を捕水するが吸湿しても固形状態を維持する乾燥剤が底面に固定された封止キャップで封止される。また、特許文献２記載の技術によれば、有機ＥＬ素子は、吸湿性の多孔質層(ＳｉＯ_２、ゼオライト等)が内側面に形成された封止キャップで封止される。

ところで、製造コストの低減等を図るために、金属製キャップを用いずに有機ＥＬ素子を封止する技術として、特許文献３記載の技術が知られている。この技術によれば、有機ＥＬ素子は、以下のように封止基板で封止される。封止基板の一方の面に、その縁に沿った二重の枠状パターン(内側隔壁、外側隔壁)が、低融点フリットガラスの塗布・焼成により形成され、さらに、内側隔壁と外側隔壁との間にシール剤、内側隔壁で囲まれた領域に捕水剤が塗布される。その後、素子基板上の有機ＥＬ素子が内側隔壁の内側に入るように、素子基板と封止基板とが貼り合わせされる。

なお、非特許文献１には、有機ＥＬ素子に用いられる成膜材料が記載されている。

特開平９−１４８０６６号公報 特開平１０−２７５６７９号公報 特開２００２−２８０１６９号公報 「有機ＥＬディスプレイにおける高輝度・高効率・長寿命化技術」 (株)技術情報協会、２００３.９.２９発行

ところが、上記従来の、封止基板で有機ＥＬ素子を封止する技術によれば、封止基板上に低融点ガラスフリットペーストを印刷し、それを焼成することによって内側隔壁及び外側隔壁を形成し、さらに内側隔壁の内側領域に補水剤を印刷する必要がある。

そこで、本発明は、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置をより簡略な工程で製造することを目的とする。

本発明は、
第１面に有機エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板と、前記第１面に対向する第２面を有する第２基板と、前記第１及び第２面の間に設けられたシール材と、を有する有機エレクトロルミネッセンス表示装置を製造する、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であって、
枠状の第１開口パターンと、前記第１開口パターンを囲む第２開口パターンと、前記第１開口パターンに囲まれた、前記第１開口パターンよりも開口幅が狭い第３開口パターンとが形成されたスクリーン版と乾燥剤ペーストとを用いた印刷により、枠状の第１乾燥剤パターンと、前記第１乾燥剤パターンを囲む第２乾燥剤パターンと、前記第１乾燥剤パターンに囲まれた、前記第１乾燥剤パターンよりも膜厚の薄い第３乾燥剤パターンとを、前記第２面に形成する処理と、
前記第１乾燥剤パターンと前記第２乾燥剤パターンとの間にシール材を供給し、前記第３乾燥剤パターンと前記有機エレクトロルミネッセンス素子とが対向するように、前記第１面と前記第２面とを貼り合わせる処理と、
を含むことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法を提供する

本発明によれば、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置をより簡略な製造工程で製造することができる。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明に係る実施の一形態について説明する。

まず、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成について説明する。ここでは、有機ＥＬ表示装置の一例としてテレビジョンを挙げることとする。

図８に示すように、本実施の形態に係るテレビジョンは、パッシブ型またはアクティブ型の有機ＥＬパネル１００、有機ＥＬパネル１００及びその他の機器が収容された筐体２００、等を有している。

有機ＥＬパネル１００は、図１(ａ)及び図１(ｂ)に示すように、(１)対向する１組の基板(素子基板１１０、封止基板１２０)、(２)封止基板１２０と素子基板１１０との間に空間Ｓが形成されるように、封止基板１２０と素子基板１１０との間に、封止基板１２０の縁に沿って枠状に設けられた基板接続部１２２、等を有している。これらの各基板１１０,１２０及び基板接続部１２２の詳細は、以下の通りである。
Ａ．素子基板１１０
素子基板１１０の一方の面(封止基板１２０側の面：以下、素子形成面)１１０Ａには、空間Ｓ内に収容された有機ＥＬ素子１１１、有機ＥＬ素子１１１の駆動信号が入力される引出し電極(不図示)、が形成されている。

有機ＥＬ素子１１１には、素子基板１１０側から順に、ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)またはＩＺＯ(Indium Zinc Oxide)等の透明な導体で形成されたカソード１１１Ａ、発光層を含んだ有機膜１１１Ｂ、適当な金属(Ｍｇ−Ａｇ、Ａｌ−Ｌｉ、Ａｌ―ＬｉＦ、Ａｌ−Ｃａ等)で形成されたアノード１１１Ｃが含まれている。

有機膜１１１Ｂの形成材料となる有機化合物は、一般に、低分子系と高分子系とに分類される。低分子系の有機膜は、一般に、カソード１１１Ａ側から、ホール注入層、ホール輸送層、発光層及び電子輸送層を有する４層構造をとり、これら各層は、例えば、蒸着法、スパッタリング等により成膜される。ただし、使用する材料によっては、１つの層が複数の機能を兼ねることがあるため、低分子系の有機膜は、常に、この４層構造をとるとは限らない。例えば、発光層が、電子輸送性を兼ねる材料で形成される場合には、電子輸送層は省略される。一方、高分子系の有機膜は、一般的に、カソード１１１Ａ側から、ホール注入層を兼ねたホール輸送層、及び、発光層を有する２層構造をとり、これら各層は、例えば、インクジェット法、印刷法等により成膜される。高分子系の有機膜も、使用する材料によって層構造は異なってくる。

なお、本実施の形態に係る有機膜の各層を形成する有機材料は、各層に期待される機能を果たすものであれば、特に制限されない。例えば非特許文献１に記載されている材料を使用することができる。
Ｂ．封止基板１２０
封止基板１２０の一方の面(有機ＥＬ素子１１１側の面：以下、乾燥剤パターン形成面)１２０Ａには、有機ＥＬ素子１１１とともに空間Ｓに収容された帯状の乾燥剤パターン(以下、内部乾燥剤パターン)１２１が複数列形成されている。このように帯状の乾燥剤パターン１２１を複数列形成することにより、より大きな乾燥剤パターンを１つだけ形成する場合よりも内部乾燥剤パターン１２１の総表面積が増加するため、空間Ｓ内の水分をより効率的に除去することができる。

なお、この内部乾燥剤パターン１２１に含まれている捕水材料は、１００℃以上の高温下であっても、吸着した水分の放出量が少ないものまたは放出しないものであることが望ましい。また、基板接続部１２２に過度な熱応力が作用しないように、封止基板１２０は、素子基板１１０の形成材料との線膨張係数の差が所定の範囲内に収まる材料で、かつ、ほぼ同じ板厚に形成されていることが望ましい。
Ｃ．基板接続部１２２
基板接続部１２２には、有機ＥＬ素子１１１及び内部乾燥剤パターン１２１を囲む枠状の乾燥剤パターン(以下、内周乾燥剤パターン)１２２Ａと、内周乾燥剤パターン１２２Ａを囲む枠状の乾燥剤パターン(以下、外周乾燥剤パターン)１２２Ｃと、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃの間に充填されたシール材１２２Ｂと、の三重構造を有している。

内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ、１２２Ｃは、加圧中における硬化前のシール材１２２Ｂの流動を防ぐ仕切り壁として機能するとともに、硬化後のシール材１２２Ｂを通過して空間Ｓ内へ侵入する水分を遮断する。有機ＥＬ素子１１１と内部乾燥剤パターン１２１とが接触しない厚さのシール材を形成するために、シール材を挟む内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ、１２２Ｃは、内部乾燥剤パターン１２１よりも厚く形成されていることが望ましい。このように、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ、１２２Ｃは、内部乾燥剤パターン１２１とは膜厚が異なっているが、これら３種類の乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃは、後述するように、１枚のスクリーンマスクを用いて一度のスクリーン印刷により封止基板１２０上に形成される。このため、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ、１２２Ｃは、内部乾燥剤パターン１２１よりも線幅が太く、かつ、膜厚が大きいものとなっている。

シール剤１２２Ｂのなかには、内部乾燥剤パターン１２１の膜厚及び有機ＥＬ素子１１１の膜厚の合計よりも径の大きな球状ビーズまたは円柱状ファイバ等がスペーサ(不図示)として含まれている。このスペーサにより素子基板１と封止基板６との間隔ｔが規制されるため、内部乾燥剤パターン１２１と有機ＥＬ素子１１１との接触を防止することができる。なお、スペーサの材質は、例えば、ＳｉＣ、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３等、化学的に安定な無機材料であることが好ましい。

内周乾燥剤パターン１２２Ａの膜厚がスペーサの径よりも小さすぎると、シール材１２２Ｂを透過してくる水分が除去されにくくなるとともに、硬化前のシール材１２２Ｂが、内周乾燥剤パターン１２２Ａを超えて空間Ｓ側にはみ出す可能性がある。また、外周乾燥剤パターン１２２Ｃの膜厚がスペーサの径より小さすぎると、硬化前のシール剤１２２Ｂが、外周乾燥剤パターン１２２Ｃを超えて外部にはみ出す可能性がある。これらの事態の発生を防止するため、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃの膜厚寸法は、スペーサの直径の５割以上、スペーサの直径以下であることが望ましい。ただし、１枚の透明基板から有機ＥＬパネルを多面取りする場合、はみ出したシール材が個々の有機ＥＬパネルの切り出しに影響を与えない程度の間隔が有機ＥＬパネル間に設けられているならば、外周乾燥剤パターン１２２Ｃの膜厚をスペーサの大きさの５割未満にしてもかまわない。

つぎに、乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃを形成するスクリーン印刷に用いられるスクリーンマスクについて説明する。

スクリーンマスクには、内部乾燥剤パターンと、内部乾燥剤パターンとは膜厚の異なる内周及び外周乾燥剤パターンとを形成するための３種類の開口(すなわち、内部乾燥剤パターン１２１を形成するための開口、内周乾燥剤パターン１２２Ａを形成するための開口、外周乾燥剤パターン１２２Ｃを形成するための開口)が形成されている。これら３種類の開口のうち、内部乾燥剤パターン形成用の開口の幅は、他の２種類の開口１２２Ａ,１２２Ｃの幅よりも狭くされている(図２(ｂ)参照)。このようにしておくことにより、内部乾燥剤パターン１２１の膜厚を、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃの膜厚よりも薄くすることができる。すなわち、幅寸法の異なる開口が形成されたスクリーンマスクを用いることにより、一回のスクリーン印刷で、膜厚の異なる乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃを形成することができる。

ただし、スクリーン印刷により形成される塗膜の膜厚は、スクリーンマスクの開口幅寸法だけでなくスクリーンマスクの他の仕様にも影響されるため、実験等により予め確認しておく必要がある。例えば、線径約２０μｍの３００メッシュに膜厚約２０μｍの乳剤層で形成された開口は、幅が広いほど、より厚い塗膜を形成するが、幅が約１５０μｍを超えると、ほぼ一定の膜厚の塗膜を形成する。したがって、このような仕様のスクリーンマスクを用いる場合には、少なくとも、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃよりも薄く形成される必要がある内部乾燥剤パターン形成用の開口の幅は１５０μｍ未満にする必要がある。

つぎに、乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃを形成するスクリーン印刷に用いられる乾燥剤ペーストについて説明する。

内部乾燥剤パターンと、内部乾燥剤パターンとは膜厚の異なる内周及び外周乾燥剤パターンとを良好に形成するには、スクリーンマスクの仕様だけでなく乾燥剤ペーストの調整も必要になる。乾燥剤ペーストは、アルカリ金属酸化物(酸化カルシウム、酸化ストロンチウム等)、アルカリ土類金属酸化物、多孔質無機材料(ゼオライト等)等、吸湿能力を有する捕水材料の粉末またはバルクを、有機系または無機系バインダーおよび有機溶剤等でペースト化することによって生成される。このため、生成される乾燥剤ペーストの粘度は、各材料の含有率によって異なる。

スクリーン印刷に使用するペーストは、粘度が１５Ｐａ・ｓ程度から１０００Ｐａ・ｓ程度のものが用いられる。本実施の形態においては、乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃが膜厚の差を維持する必要があるため、これを確認するために、１５Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの粘度の乾燥剤ペーストを用いて実際にスクリーン印刷を行った。

その結果、乾燥剤ペーストの粘度が２００Ｐａ・ｓ未満の場合には、乾燥剤パターンが広がって薄くなりやすくなるため、内周及び外周乾燥剤パターンと内部乾燥剤パターンとが膜厚の差を維持することが困難になることがわかった。乾燥剤ペーストの粘度が８００Ｐａ・ｓを超えると、捕水材料が分散されずに大きな凝集体として残りやすくなるため、内周及び外周乾燥剤パターンと内部乾燥剤パターンとを形状精度よく形成することが困難になることがわかった。そして、乾燥剤ペーストの粘度が２００Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下である場合には、乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃを精度よく形成することができ、また、乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃの膜厚の差が維持されることが確認された。

以上の結果より、本実施の形態においては、２００Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下の粘度の乾燥剤ペーストを用いることとした。なお、ここでは挙げた、乾燥剤ペーストの粘度は、(東機産業)ＲＥ５５０型粘度計のコーンロータ半径Ｒ９.７角度３.７を用いてずり速度２.０ｓ^-1で測定した値である。

また、乾燥剤ペーストに対するバインダーの重量比率が０.５％より小さいと、乾燥剤パターンが、有機溶剤の除去後に膜形態を維持することが困難となり、乾燥剤ペーストに対するバインダーの重量比が５％より大きいと、今度は、過剰なバインダーで捕水材料の表面が被覆されるため、捕水材料の捕水能力が低下することも確認された。したがって、本実施の形態においては、乾燥剤ペーストの約０.５〜５ｗｔ％をバインダーとすることとした。

以上のような条件を満たす乾燥剤ペーストを、例えば、捕水材料として合成ゼルライトを用いて調整する場合には、乾燥剤ペーストに対する有機溶剤の重量比率を約２５〜４０ｗｔ％で調整し、乾燥剤ペーストに対するバインダーの重量比率を約０.５〜５ｗｔ％で調整すればよい。

また、捕水材料がスムーズに開口パターンを通過するには、捕水材料の粒子径が開口パターン幅の１／５以下であることが好ましい。例えば、開口パターンの線幅が約１５０μｍである場合には、捕水材料の最大粒子径を、その１／５である３０μｍ以下にする必要がある。現状、最大粒径３０μｍ以下の粉末を作成する場合、メッシュを用いた篩分級、湿式の沈降速度を利用した水比分級及び遠心分離法等の分級装置を使用しているが、これらの分級装置を用いると、粒子系に分布を生じるため、粉末の最大粒径が約３０μｍである場合には、粉末の平均粒径が約４μｍとなる。

本実施の形態では、上述したように、内部乾燥剤パターンを形成するための開口の幅が１５０μｍ以下である必要があるため、捕水材料の平均粒径及び最大粒径を、それぞれ、４μｍ以下、３０μｍ以下にする必要がある。ただし、現状のところ、スクリーン版に安定に形成できる開口の最小幅は約２０μｍであるから、捕水材料の最大粒子径は、その１／５である約４μｍ以下としておけばよい。なお、より幅の狭い開口パターンが形成可能となった場合には、捕水材料の最大粒子径をさらに小さくする必要がある。

乾燥剤ペース内における捕水材料の沈降を抑制するには、捕水材料の粒子径が小さいことが好ましいため、通常、捕水材料の最小粒子径については特別な制限はない。ただし、乾燥剤としての機能、スクリーン印刷工程、保管等に支障きたす場合には、捕水材料の最小粒子径に制限が設けられることもある。このことを、ゼオライトを例に挙げて説明する。

ゼオライトのうち、合成ゼオライトは、人工ゼオライト及び天然ゼオライトと比べて比表面積が大きく、合成の際、粒子径を制御可能である。三次元骨格構造を有するアルミノシリケートである合成ゼオライトは、一般式ａＭ_２／ｎ・ｘＡｌ_２Ｏ_３・ｙＳｉＯ_２・ｚＨ_２Ｏで表され(Ｍ：陽イオン、ａ：金属酸化物の数を表す整数、ｘ：酸化アルミニウムの数を表す整数、ｙ：酸化ケイ素の数を表す整数ｚ：結晶水の数を表す整数)、陽イオンＭの種類、酸化アルミの数ｘと酸化ケイ素の数ｙとの比率により、Ａ型ゼオライト、Ｘ型ゼオライト、Ｙ型ゼオライト等に分類される。これらは、孔径が異なるため吸着対象も異なる。

本実施の形態に係る乾燥剤ペーストの捕水材料には、捕水能力が高いものが適しているため、Ａｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２との割合(ｘ：ｙ)が１：２のＡ型ゼオライトが適している。陽イオンＭの具体例としては、アルカリ金属(ナトリウムイオン、カリウムイオン)、アルカリ土類金属(カルシウムイオン、マグネシウムイオン)、アンモニウムイオン等が挙げられるが、陽イオンＭにカリウムイオンを用いた孔径３ＡのＡ３型ゼオライト(Ｋ_２Ｏ・Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２(・ｚＨ_２Ｏ))が、主として水を吸着するために適している。なお、合成の都合から結晶水を含んでいるが、ｚに関しては特に制限はない。

このような合成ゼオライト(孔径約３Ａ)が構造的に乾燥剤として機能するには、粒子径を孔径の１００倍程度にする必要がある。乾燥剤ペース内における捕水材料の沈降を抑制するには、捕水材料の粒子径が小さいことが好ましい。このため、乾燥剤としての機能を発揮させるという観点から、合成ゼオライトの最小粒子径には、孔径の１００倍程度という制限を定めることができる。なお、この制限を満たすには、合成ゼオライトの平均粒径が０．３μｍ以上である必要がある。

有機溶剤は、乾燥剤ペーストの粘度変化等を生じさせないように、沸点が高く、常温における蒸気圧が低いものであることが望ましく、また、スクリーン版の乳剤層にダメージ(乳剤層の溶解または膨潤)を与えにくいものが好ましい。例えば、ブチルカルビトールアセテートやアルファ−テルピネオール等の有機溶剤を用いることが好ましい。

有機系バインダーとしては、例えば、セルロース系樹脂(エチルセルロース、ニトロセルロース等)、ビニル系樹脂(ポリビニルブチラール、アクリル樹脂等)、熱硬化型樹脂(エポキシ樹脂、フェノール樹脂等)、縮合系樹脂(ポリアミド、ポリイミド等)を用いることができる。また、無機系バインダーとしては、例えば、オルガノシロキサン、アルミノシロキサン、チタニシロキサン、ボロシロキサン等のセラミック前駆体を用いることができる。

つぎに、図２により、図１の有機ＥＬパネル１００の製造工程について説明する。

パターニングされたカソード間の絶縁を保つため、絶縁性を有する適当なサイズの透明基板(ここではガラス基板)を素子基板１１０として準備し、また、この素子基板１１０との線膨張係数の差が所定値以下の基板を封止基板１２０として準備しておく。ここでは、横幅約５０ｍｍ×縦幅約５０ｍｍ×厚さ約０.７ｍｍのガラス基板(コーニング製＃１７３７)を素子基板１１０として用い、横幅約４０ｍｍ×縦幅約４０ｍｍ×厚さ約０.７ｍｍのガラス基板(コーニング製＃１７３７)を封止基板１２０として用いることとする。

素子基板１１０の素子形成面１１０Ａに、以下の手順で、図２(ａ)に示すような有機ＥＬ素子１１１を形成する。

素子基板１１０の素子形成面１１０Ａ全体に、スパッタリング法等によってカソード１１１Ａとなる透明導体膜(例えば、ＩＴＯ膜、ＩＺＯ膜等)を成膜する。なお、カソード１１１Ａ上には有機膜が積層されるため、このとき成膜される透明導体膜の膜厚にはばらつきが少ないことが好ましい。

その後、フォトリソグラフ(レジストの塗布、露光及び現像)によって所定の形状のレジストパターンを透明導体膜上に形成する。例えば、横幅約２ｍｍ×縦幅約４８ｍｍ×膜厚約１２０ｎｍのレジストパターンを、ピッチ約４ｍｍで、７本、ストライプ状に形成する。このレジストパターンをマスクとして用いて透明導体膜をエッチングする。これにより、透明導体膜がパターニングされ、素子基板１１０の素子形成面１１０Ａにカソード１１１Ａが形成される。

このようにして形成されたカソード１１１Ａ上にそれぞれ有機膜１１１Ｂを積層する。例えば、低分子系の有機膜１１１Ｂを形成する場合には、膜厚約２０ｎｍのホール注入層、膜厚約６０ｎｍのホール輸送層、電子輸送性を兼ねる膜厚６０ｎｍの発光層を、蒸着法、スパッタリング等により順次成膜する。ここで、ホール注入層には、銅フタロシアニン(ＣｕＰｃ)等、ホール輸送層には、トリフェニルジアミン(ＴＰＤ)、ビス[Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル]ベンジジン(α−ＮＰＤ)等、発光層には、トリス(８−キノリノラト)アルミニウム錯体(Ａｌｑ３)、ビス(ベンゾキノリノラト)ベリリウム錯体(ＢｅＢｑ)等を用いることができる。一方、高分子系の有機膜１１１Ｂを形成する場合には、膜厚約５０ｎｍのホール輸送層及び膜厚約７０ｎｍの発光層を、インクジェット法、印刷法等により順次成膜する。ここで、ホール輸送層には、ポリエチレンジオキシチオフェン(ＰＥＤＯＴ)等、発光層には、ポリパラフェニレンビニレン誘導体(ＰＰＶ)、ポリフルオレン誘導体(ＰＤＡＦ)、カルバゾル誘導体(ＰＶＫ)等を用いることができる。ここでは、低分子系及び高分子系のいずれかの有機化合物によって有機膜１１１Ａを形成しているが、有機膜１１１Ａは、低分子系及び高分子系の双方の有機化合物を組み合わせて形成されたものであってもよい。

さらに、所定の開口パターン(ピッチ４ｍｍでストライプ状に形成された、７本の、横幅約４８ｍｍ×縦幅約２ｍｍの開口)が形成されたメタルマスクを、開口パターンが有機膜１１１Ａにほぼ直角に交わるように配置し、蒸着法等により、アノード１１１Ｃとなる膜厚約２００ｎｍの金属膜を成膜する。例えば、ここで用いる、アノードの形成材料の具体例としては、Ｍｇ−Ａｇ、Ａｌ−Ｌｉ、Ａｌ―ＬｉＦ、Ａｌ−Ｃａ等があげられる。これにより、図２(ａ)に示すような有機ＥＬ素子１１１が素子基板１１０上に完成する。

一方、封止基板１２０上には、図２(ｂ)に示すように、上述の条件(２００Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下の粘度、約０.５〜５ｗｔ％のバインダー)を満たすように調整した乾燥剤ペーストを用いたスクリーン印刷によって、内部乾燥剤パターン１２１、内周乾燥剤パターン１２２Ａ及び外周乾燥剤パターン１２２Ｃを形成する。具体的には、スクリーン版枠２００に張られたスクリーンマスク２１０に乾燥剤ペースト２３０を供給してから、ウレタンゴム製等のスキージ２２０を、スクリーンマスク２１０に斜めに接触させながら移動させる。ここで用いるスクリーンマスク２１０には、内部乾燥剤パターン形成用の線状開口パターン２１１、これらの開口パターン２１１を囲む、内周及び外周乾燥剤パターン形成用の枠状開口パターン２１２Ａ,２１２Ｃが形成されている。本実施の形態においては、(株)ムラカミ社製ステンレスメッシュ線径１８μｍの３２５メッシュに、膜厚約２０μmの乳剤層で、線幅約５０μｍ×長さ約２８ｍｍの線状開口パターン２１１をピッチ約１５０μｍで１８７本、線状開口パターン２１１の並びを囲む線幅２００μｍの枠状開口パターン(横幅約３５ｍｍ×縦幅約３５ｍｍ、横幅約３８ｍｍ×縦幅約３８ｍｍ)が形成されたスクリーンマスクを用いることとした。また、乾燥剤ペースト２３０としては、Ａ３型ゼオライト(約６６.４ｗｔ％)の粉体(平均粒子径４μｍ)をエチルセルロース(約２.５ｗｔ％)及びブチルカルビトールアセテート(約３１.１ｗｔ％)で混練することにより生成された粘度５９８Ｐａ・ｓのペーストを用いることとした。なお、Ａ３型合成ゼオライトの粒度分布は、ＪＩＳ−Ｚ８９０１試験用粉体及び試験用粒子に定められている試験用粉体１で校正した日機装製マイクロトラック粒子径分布測定装置９３２０ＨＲＡ(Ｘ−１００)及び日機装製マイクロトラック粒度分布測定装置ＭＴ３３００ＥＸを用いてレーザ回折散乱法で測定した。

これにより、各開口パターン２１１,２１２Ａ,２１２Ｃを乾燥剤ペースト２３０が通過し、各開口パターン２１１,２１２Ａ,２１２Ｃの形状がそれぞれ乾燥剤ペースト２３０で封止基板１２０上に転写される。本実施の形態においては、低湿度の雰囲気内で１００℃以上に加熱することにより吸着水分を除去可能なゼオライトを含んだ乾燥剤ペーストを用いているため、大気中でスクリーン印刷を行なってもよいが、吸着した水分の除去が困難な捕水材料(化学的に水分を吸着する酸化カルシウム等)を含有させた乾燥剤ペーストを用いる場合には、低湿度の雰囲気中でスクリーン印刷を行うことが好ましい。

スクリーン印刷が終了したら、適当な時間、熱処理を行い、各乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃから有機溶剤または無機溶剤を乾燥除去する。有機バインダーを含む乾燥剤ペーストが用いられている場合には、このときの熱処理温度は、捕水材料の粉体を膜形態に保つ有機系バインダーを分解除去しない温度に調整される必要がある。本実施の形態では、有機バインダーであるエチルセルロースを用いているため、エチルセルロースが分解除去さされないように、乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃを、約１００℃で３０分間加熱した後、さらに約１８０℃で３０分間加熱することにより、乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃから有機溶剤を除去する。なお、無機バインダーを含む乾燥剤ペーストが用いる場合には、このときの熱処理温度は、セラミック前駆体を無機化するのに十分な温度に調整されることが好ましい。例えば、オルガノシロキサンを無機化してシリカにするには、乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃを、約４００℃で２時間程度熱処理すればよい。

その結果、１８７本の内部乾燥剤パターン１２１は、線幅約１００μｍ(平均値)、膜厚約１２μｍ(平均値)の線状パターンとなり、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃは、線幅約２３０μｍ、膜厚約２６μｍの枠状パターンとなる。その後、ホットプレートを用いて、露点−８５℃の窒素雰囲気内の封止基板１２０を常温から約１０℃／分の昇温速度で加熱し、約１８０℃になったら、その温度を約１０分間保持する。これにより、各乾燥剤パターンの捕水材に吸着された水分が除去される。

このようにして形成された内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃの間に、図２(ｃ)に示すように、有機ＥＬ素子１１１及び内部乾燥剤パターン１２１の総膜厚よりも大きな径のビーズ(例えば約３０ｎｍのＳｉＯ_２ビーズ)をスペーサとして約１ｗｔ％含んだシール材１２２Ｂを、ディスペンサ、印刷法等により塗布する。このとき、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃを超えてシール材１２２Ｂが空間Ｓ側及び外部にはみ出さないように、シール材１２２Ｂの塗布量は、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃの間隔及び高さ等に応じて調節される必要がある。なお、シール材１２２Ｂとしては、紫外線硬化型材料、熱硬化型材料及び紫外線熱硬化型材料のいずれが用いられてもよいが、水分の透過性が低く、かつ、素子基板１１０および封止基板１２０との接着力が高いものが用いられることが好ましい。ただし、熱硬化型材料及び紫外線熱硬化型材料については、硬化温度が１００℃以下のものであることが望ましい。

その後、図２(ｄ)に示すように、有機ＥＬ素子１１１と内部乾燥剤パターン１２１とが対向するように、素子基板１１０と封止基板１２０とを重ね合わせる。精密プレス装置等により、これらの基板１１０,１２０を、それらの間隔ｔがスペーサの径と同程度にする適当な圧力で加圧しながら、シール材１２２Ｂを硬化させる。例えば、紫外線熱硬化型材料をシール材１２２Ｂとして用いた場合には、素子基板１１０側から紫外光Ｘを照射することによってシール材１２２Ｂを第１次硬化させ、さらに、ホットプレートで、適当な時間(例えば６０分間)、適当な温度(例えば８０℃)に加熱することによってシール材１２２Ｂを第２次硬化(本硬化)させる。このとき、有機膜１１１Ｂに紫外光があたらないように、有機ＥＬ素子１１１の形成領域への紫外線を遮るマスクとして金属板を設けることが望ましい。

これにより、パッシブ型の有機ＥＬパネル１００が完成する。

このように、本実施の形態に係る製造工程によれば、硬化前のシール材の流動を防ぐ仕切り壁として機能する内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃを、内部乾燥剤パターン１２１と同じ材料でかつ同一工程で形成することができる。このため、硬化前のシール材の流動を防ぐ仕切り壁をガラスフリットで形成する場合と比較して、有機ＥＬ表示装置の製造工程の簡略化を図ることができる。

また、硬化前のシール材の流動を防ぐ仕切り壁として利用した乾燥剤パターンは、シール材の硬化後には、シール材、シール材と封止基板との界面、および、シール材と素子基板との界面から空間Ｓ内側への水分の侵入を防止する。そして、これらの乾燥剤パターンでは吸着しきれなかった水分が内部乾燥剤パターンにより吸着されるため、有機ＥＬ素子への水分の侵入を確実に防止し、有機ＥＬ表示装置の信頼性を向上させることができる。この効果を確認するため、本実施の形態に係る製造工程により製造されたパッシブ型の有機ＥＬパネル１００の有機ＥＬ素子を初期輝度２００ｃｄ／ｃｍ^２で発光させ、輝度が半減するまでの時間を測定したところ、輝度半減時間が約４０００時間に達することが確認された。このことから、上述のように形成された基板接続部が、封止基板とともに封止機能を十分に果たしていることがわかった。

以上においては、パッシブ型の有機ＥＬパネルの製造への適用例を説明したが、本実施の形態に係る製造工程は、アクティブ型のフルカラー有機ＥＬパネルの製造にも適用可能である。以下、図５及び図６により、アクティブ型フルカラー有機ＥＬパネルの製造工程について説明する。ただし、パッシブ型の有機ＥＬパネルの製造工程と同様な処理については詳細を省略する。

絶縁性を有する適当なサイズの透明基板(例えば、ガラス基板)を素子基板１用に準備し、この透明基板との線膨張係数の差が所定値以下の基板を封止基板用に準備しておく。ここでは、横幅約１００ｍｍ×縦幅約８０ｍｍ×厚さ約０.７ｍｍのガラス基板(コーニング製＃１７３７)を素子基板１１０として用い、素子基板と同材質の横幅約９０ｍｍ×縦幅約７０ｍｍ×厚さ約０.７ｍｍのガラス基板(コーニング製＃１７３７)を封止基板１２０として用いることとする。

まず、以下の処理によって、素子基板１１０として用いられるアクティブマトリクス基板を作成する。このアクティブマトリクス基板は、液晶パネルに用いられているアクティブマトリクス基板と同様な工程により製造可能であるため、以下においては、イオン打ち込み、活性化アニール等の公知の工程を省略して簡単に説明する。

図５(ａ)に示すように、素子基板１３０の一方の面に、バリア膜として、例えばＳｉＮ膜１３１及びＳｉＯ_２膜１３２をＣＶＤ法等により堆積する。さらに、その上に適当な膜厚(例えば約５０ｎｍ)のアモルファスシリコン膜１３３をＣＶＤ法により堆積する。

その後、このアモルファスシリコン膜１３３の、各画素の駆動回路を形成すべき領域をエキシマレーザ照射法等によって改質する。さらに、図５(ｂ)に示すように、改質後のシリコン膜１３３'を、予め定めた形状にエッチングしてから、ゲート絶縁膜(不図示)、ゲート配線１３７、ソース・ドレイン配線１３４、層間絶縁膜１３５及びパシベーション膜１３６を形成する。これにより、各画素部にそれぞれ所定数(例えば２〜５個)の低温ポリシリコンＴＦＴ回路が形成されたアクティブマトリクス基板が完成する。

その後、このアクティブマトリクス基板を素子基板１１０として用いて、以下のように、アクティブ型の有機ＥＬパネルを作製する。

パッシブ型の有機ＥＬパネルのカソード１１１Ａと同様、スパッタリング等によって、各画素部の低温ポリシリコンＴＦＴ上にそれぞれカソード１１１Ａ'を形成する。ただし、ここでは、複数のカソード１１１Ａ'を、画素部のレイアウトにあわせてマトリクス状に形成する。

その後、図６(ａ)に示すように、各画素部の発光領域を各色成分(Ｒ、Ｇ、Ｂ)に分離するための絶縁性の隔壁(以下、画素分離バンク)１３８をカソード１１１Ａ'間に形成する。例えば、縦幅約１８５μｍ×横幅約７０μｍのカソード１１１Ａ'が、縦方向にピッチ２５５μｍで２４０個、横方向にピッチ８５μｍで９６０個のマトリクス状に形成されている場合には、各カソード１１１Ａ'を露出させる縦幅約１６５μｍ×横幅約５５μｍの開口パターンを有する膜厚約０.２μｍの絶縁膜を画像分離バンク１３８として形成すればよい。なお、画素分離バンク１３８は、素子基板の一方の面全体に塗布された感光性の絶縁樹脂(ポリイミド等)の露光及び現像によって形成されてもよいし、スパッタまたは蒸着で素子基板の一方の面全体に形成された無機物の絶縁膜のエッチングによって形成されてもよい。

さらに、図６(ｂ)に示すように、赤色発光有機膜１１１Ｂ'_１、緑色発光有機膜１１１Ｂ'_２及び青色発光有機膜１１１Ｂ'_３が一定の順番で並ぶように、赤色発光有機膜１１１Ｂ'_１、緑色発光有機膜１１１Ｂ'_２及び青色発光有機膜１１１Ｂ'_３を、それぞれ、各発光色成分ごとのメタルマスクを用いて、画素分離バンク１３８で仕切られた領域３個所おきに成膜する。各緑色発光有機膜１１１Ｂ_２としては、例えば、ホール注入層として機能するＣｕＰｃ膜(膜厚約２０ｎｍ)、ホール輸送層として機能するα−ＮＰＤ膜(膜厚約６０ｎｍ)、及び、発光層として機能するＡｌｑ３膜(膜厚約６０ｎｍ)を、この順番でカソード１１１Ａ'上に蒸着することができる。赤色発光有機膜１１１Ｂ'_１としては、例えば、２,３,７,８,１２,１３,１７,１８−オクタエチル−２１Ｈ,２３Ｈ−ポルフィンプラチナ(II)(ＤＴＯＤＰ)等のドーパントをＡｌｑ３等のホスト剤に１ｗｔ％程度分散させたものを膜厚６０ｎｍ程度にカソード１１１Ａ'に共蒸着することができる。青色発光有機膜１１１Ｂ'_３としては、Ａｌｑ３等のホスト剤にペリレン等のドーパントを１ｗｔ％程度分散させたものを膜厚６０ｎｍ程度に共蒸着することができる。

このようにして、各色成分(Ｒ、Ｇ、Ｂ)の有機膜１１１Ｂ'_１〜１１１Ｂ'_３を形成したら、図６(ｃ)に示すように、それらの有機膜１１１Ｂ'_１〜１１１Ｂ'_３及び画素分離バンク１３８上に、各色共通のアノード(例えば、膜厚約２００ｎｍ)１１１Ｃ'を、パッシブ型の有機ＥＬパネルのアノード１１１Ｃと同様、共蒸着により形成する。これにより、フルカラーの有機ＥＬ素子１１１'が素子基板１１０上に完成する。

一方、封止基板１２０の一方の面には、パッシブ型有機ＥＬパネルの乾燥剤パターン１２１,１２２Ａ,１２２Ｃと同様なスクリーン印刷処理によって、有機ＥＬ素子１１１'の形成部の面積に応じたサイズの、内部乾燥剤パターン１２１、内周乾燥剤パターン１２２Ａ及び外周乾燥剤パターン１２２Ｃを一工程で形成する。例えば、縦幅約１８５μｍ×横幅約７０μｍのカソード１１１Ａ'が、縦方向にピッチ２５５μｍで２４０個、横方向にピッチ８５μｍで９６０個のマトリクス状に形成されている場合には、横幅約１００μｍ×縦幅約６２ｍｍ×膜厚約１２μｍの内部乾燥剤パターン１２１を横方向ピッチ１５０μｍで５５０本形成し、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃとして、幅約２３０μｍ及び膜厚約２６μｍの線状パターンからなる、横幅約８５ｍｍ×縦幅約６５ｍｍ及び横幅約８８ｍｍ×縦幅約６８ｍｍの枠状パターンを形成する。

さらに、直径約３０μmのＳｉＯ_２ビーズをスペーサとして１ｗｔ％程度混入したシール材１２２Ｂを、パッシブ型有機ＥＬパネルの製造工程と同様、ディスペンサ、印刷法等によって内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃ間に供給してから、図６(ｅ)に示すように、内部乾燥剤パターン１２１が有機ＥＬ素子１１１'に対向するように、封止基板１２０を素子基板１１０に重ね合わせる。さらに、上述のパッシブ型有機ＥＬパネルの製造工程と同様、シール材の材質に応じた処理によってシール材１２２Ｂを硬化させる。

これにより、アクティブ型有機ＥＬパネルが完成する。このように、本実施の形態に係る製造工程によれば、アクティブ型有機ＥＬパネルについても、硬化前のシール材の流動を防ぐ仕切り壁として機能する内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃを、内部乾燥剤パターン１２１と同じ材料でかつ同一の工程で形成することができる。このため、硬化前のシール材の流動を防ぐ仕切り壁をガラスフリットで形成する場合と比較し、アクティブ型有機ＥＬ表示装置の製造工程の簡略化を図ることができる。

このようにして形成したアクティブ型有機ＥＬパネルの有機ＥＬ素子を各色成分ともに初期輝度２００ｃｄ／ｃｍ^２で発光させ、輝度が半減するまでの時間を各色成分ごとに代表的９点で測定したところ、青色発光層の最短輝度半減時間は約３０００時間に達し、その他の色成分の発光層の最短輝度半減時間は、いずれも、青色発光層の最短輝度半減時間よりも長いことが確認された。このことから、アクティブ型有機ＥＬパネルにおいても、空間Ｓ内の水分が効率的に除去されることが確認された。

ところで、以上に挙げたパッシブ型及びアクティブ型の有機ＥＬパネルにおいては、封止基板１２０の乾燥剤パターン形成面１２０Ａに帯状の内部乾燥剤パターン１２１が複数列形成されているが、必ずしも、このようにする必要はない。

例えば、図３に示すように、帯状の乾燥剤パターン１２１の代わりに、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃよりも膜厚が薄く、かつ、帯状の乾燥剤パターン１２１よりも小さな長方形の乾燥剤パターン１２１Ａをマトリクス状に形成してもよい。このような長方形の乾燥剤パターン１２１Ａの行列は、適当な間隔で配列されていれば、図１の帯状乾燥剤パターン１２１の並びよりも総体積が小さいが総表面積が大きくなる。このため、空間Ｓ内の水分を効率的に除去することができる。

このような乾燥剤パターン１２１Ａは、内部乾燥剤用パターン１２１用の開口パターン２１１の代わりに、内周及び外周乾燥剤パターン形成用の開口パターンよりも短い方形開口パターンがマトリクス状に形成されたスクリーンマスクを用いることによって、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃと同じ材料でかつ同一の工程で形成することができる。例えば、(株)ムラカミ社製ステンレスメッシュ線径１８μｍの３２５メッシュに、内部乾燥剤用パターン１２１用の開口パターン２１１に代えて、横幅約６０μｍ×縦幅約１１０μmの方形開口パターンを、横方向にピッチ約１５０μｍで１８７個、縦方向にピッチ１４０μｍで２０１個形成したスクリーンマスクを用いれば、横幅約１００μｍ×縦幅約１３０μｍ×膜厚約１２μｍの内部乾燥剤パターン１２１Ａを、横方向間隔５０μｍ及び縦方向間隔１０μｍで形成することができる。ただし、乾燥剤ペーストの材質とスクリーンマスクの仕様とに応じて、方形開口パターンのサイズと塗膜の膜厚等との関係は異なってくるため、予め実験により確認しておくことが望ましい。

このような乾燥剤パターン１２１Ａの行列は、図１の各内部乾燥剤パターン１２１を幅１０μｍの横方向溝で約１４０μｍおきに分割したものに相当し、その総体積は、図１の内部乾燥剤パターン列の約９３％となるものの、その総表面積は、図１の乾燥剤パターン列よりも約７％大きくなる。したがって、上述したように、空間Ｓ内の水分を効率的に除去することができる。

このような効果を確認するため、方形の内部乾燥剤パターン１２１Ａが形成された有機ＥＬパネルの有機ＥＬ素子を初期輝度２００ｃｄ／ｃｍ^２で発光させ、輝度が半減するまでの時間を測定したところ、輝度半減時間が、図１の内部乾燥剤パターン１２１が形成された有機ＥＬパネルよりもさらに長い約４１００時間に達した。このことから、空間Ｓ内の水分が効率的に除去されていることが確認された。

また、図４(ａ)に示すように、帯状の乾燥剤パターン１２１の代わりに、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃよりも膜厚が薄く、かつ、帯状の乾燥剤パターン１２１よりも小さなドット状の乾燥剤パターン１２１Ｂをマトリクス状に形成してもよい。このようなドット状の内部乾燥剤パターン１２１Ｂの行列も、適当な間隔で配列されていれば、図３の内部乾燥剤パターン１２１Ａと同様な理由から、図１の帯状の内部乾燥剤パターン１２１よりも、水分を効率的に除去することができる。

この効果を確認するため、図４(ａ)に示すような、直径約１００μｍ×膜厚約１２μｍの内部乾燥剤パターン１２１Ｂが２５５×１８７個数形成された有機ＥＬパネルの有機ＥＬ素子を初期輝度２００ｃｄ／ｃｍ^２で発光させ、輝度が半減するまでの時間を測定したところ、輝度半減時間は約４２００時間に達した。このことから、ドット状の内部乾燥剤パターンの配置密度を高くすることによって、空間Ｓ内の水分がより効果的に除去されることが確認された。

このようなドット状乾燥剤パターン１２１Ｂも、内部乾燥剤用パターン１２１用の開口パターン２１１の代わりに、内周及び外周乾燥剤パターン形成用の開口パターンの幅よりも直径の小さな円形の開口パターンがマトリクス状に形成されたスクリーンマスクを用いることによって、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃと同じ材料でかつ同一工程で形成することができる。ただし、円形開口パターンが小さすぎると乾燥剤ペーストが通過しにくくなるため、円形開口パターンの直径は２０μｍ以上にされていることが望ましい。

例えば、(株)ムラカミ社製ステンレスメッシュ線径１８μｍの３２５メッシュに、内部乾燥剤用パターン１２１用の開口パターン２１１に代えて、直径約８０μｍの円形開口パターンを、横方向にピッチ約１５０μｍで１８７個、縦方向にピッチ約１１０μｍで２５５個形成したスクリーンマスクを用いれば、直径約１００μｍ×膜厚約１２μｍのドット状内部乾燥剤パターン１２１Ｂの行列を、内周及び外周乾燥剤パターン１２２Ａ,１２２Ｃとともに形成することができる。ただし、乾燥剤ペーストの材質とスクリーンマスクの仕様が異なれば、円形開口パターンのサイズと塗膜の膜厚等との関係が異なってくるため、予め実験により確認しておくことが望ましい。

また、スクリーンマスクの各円形開口パターンの直径を、形成膜厚を考慮してなるべく大きくすれば、図４(ｂ)に示すように、ドット状の内部乾燥剤パターンを、より表面積の大きな半球状にすることができる。さらに、図４(ｃ)に示すように、それらのドット状の内部乾燥剤パターン１２１Ｂ間に、それらの乾燥剤パターン１２１Ｂよりも直径の小さなドット状の内部乾燥剤パターン１２１ｂを追加すれば、ドット状の内部乾燥剤パターンの配置密度をより大きくすることができるため、空間Ｓ内の水分をより効果的に除去することができる。内部乾燥剤パターン１２１ｂ,１２１Ｂの総表面積をできるだけ大きくするには、内部乾燥剤パターン１２１ｂは内部乾燥剤パターン１２１Ｂに接触していないことが望ましい。このため、直径約１００μｍのドット状内部乾燥剤パターン１２１Ｂのピッチ(中心間距離)が、横方向約１５０μｍ、縦方向約１１０μｍである場合には、ドット状内部乾燥剤パターン１２１ｂの直径は約８０μｍ以下にすることが望ましい。スクリーン版に安定に形成できる開口パターンの最小幅は、上述したように約２０μｍであり、直径約２０μｍの円形開口パターンで形成されたドット状のパターンは、だれによって直径約３０μｍ程度になるため、ドット状内部乾燥剤パターン１２１ｂの直径は約３０μｍ以上になる。

以上においては、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬパネルが実装される有機ＥＬ表示装置の一例としてテレビジョンを挙げたが、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬパネルは、テレビジョン以外の電子機器に実装することも可能である。例えば、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬパネル１００は、図７に示すようなデジタルカメラの、画像を確認するためのモニタとして実装することもできる。また、発明の実施の形態に係る有機ＥＬパネル１００は、デジタルビデオカメラ、携帯電話、パーソナルコンピュータ等、画像を表示するためのモニタを有する電子機器であれば、どのような電子機器にも実装可能である。

なお、本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく、種々の変更が可能であることはいうまでもない。

図１(ａ)は、本実施の形態に係る有機ＥＬパネルの断面図、図１(ｂ)は、図１(ａ)のＡ−Ａ断面図である。 本発明の実施形態に係るパッシブ型有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬパネルの製造工程を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの、すべての乾燥剤パターンを通過する面で切断した断面図である。 (ａ)は、本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬパネルの、すべての乾燥剤パターンを通過する面で切断した断面図、(ｂ)は、円形の内部乾燥剤パターンを、基板に垂直な面で切断した断面図、(ｃ)は、円形の内部乾燥剤パターンのレイアウト例である。 本発明の実施形態に係るパッシブ型有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬパネルの製造工程を説明するための図である。 本発明の実施形態に係るパッシブ型有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬパネルの製造工程を説明するための図である。 本発明の実施の形態に係る電子機器(デジタル式画像撮影機)の外観図である。 本発明の実施の一形態に係る電子機器(モニタ)の外観図である。

符号の説明

１００…有機ＥＬ表示パネル、１１０…封止基板、１１１…有機ＥＬ素子、１１１Ａ１１１Ａ'…カソード、１１１Ｂ,１１１Ｂ_１,１１１Ｂ_２,１１１Ｂ_３…有機膜、１１１Ｃ,１１１Ｃ'…アノード、１２０…素子基板、１２１,１２１Ａ,１２１Ｂ,１２１ｂ…内部乾燥剤パターン、１２２Ａ…内周乾燥剤パターン、１２２Ｂ…シール材、１２２Ｃ…外周乾燥剤パターン、２１０…スクリーンマスク、２２０…スキージ、２３０…乾燥剤ペースト

Claims (10)

1. 対向する第１基板及び第２基板と、
   前記第１基板の、前記第２基板側の面に形成された有機エレクトロルミネッセンス素子と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を囲む第１乾燥剤パターンと、
   前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた、前記第１乾燥剤パターンを囲む第２乾燥剤パターンと、
   前記第１乾燥剤パターンと前記第２乾燥剤パターンとの間に設けられた、前記第１及び第２基板を封止するシール材と、
   前記第２基板の、前記第１基板側の面に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子に対向するように形成された、前記第１乾燥剤パターンよりも膜厚の小さな第３乾燥剤パターンと、
   を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
2. 請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、
   前記第１乾燥剤パターン及び前記第２乾燥剤パターンは、前記第３乾燥剤パターンと同じ材質であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
3. 請求項1または２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、
   前記第１乾燥剤パターンと前記第２乾燥剤パターン及び前記第３乾燥剤パターンの捕水材料は、平均粒径０．３μｍ以上４μｍ以下、最大粒子径３０μｍ以下の合成ゼオライトであることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
4. 請求項１、２および３のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、
   前記シール材内にスペーサを有し、
   前記第１乾燥剤パターンの膜厚は、前記スペーサの直径の５割以上、前記スペーサの直径以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
5. 第１面に有機エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板と、前記第１面に対向する第２面を有する第２基板と、前記第１及び第２面の間に設けられたシール材と、を有する有機エレクトロルミネッセンス表示装置を製造する、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であって、
   枠状の第１開口パターンと、前記第１開口パターンを囲む第２開口パターンと、前記第１開口パターンに囲まれた、前記第１開口パターンよりも開口幅が狭い第３開口パターンとが形成されたスクリーン版と乾燥剤ペーストとを用いた印刷により、枠状の第１乾燥剤パターンと、前記第１乾燥剤パターンを囲む第２乾燥剤パターンと、前記第１乾燥剤パターンに囲まれた、前記第１乾燥剤パターンよりも膜厚の薄い第３乾燥剤パターンとを、前記第２面に形成する処理と、
   前記第１乾燥剤パターンと前記第２乾燥剤パターンとの間にシール材を供給し、前記第３乾燥剤パターンと前記有機エレクトロルミネッセンス素子とが対向するように、前記第１面と前記第２面とを貼り合わせる処理と、
   を含むことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
6. 請求項５記載の、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であって、
   前記乾燥剤ペーストとして、２００Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下の乾燥剤ペーストを用いる、
   ことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
7. 請求項５または６記載の、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であって、
   前記シール材はスペーサを含み、
   前第１乾燥剤パターンの膜厚は、前記スペーサの直径の５割以上、前記スペーサの直径以下であることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
8. 請求項５、６及び７のいずれか１項に記載の、有機エレクトロルミネッセンス表示装置方法であって、
   前記乾燥剤ペーストは、前記第３開口パターンの開口幅の１／５以下の粒子径を有する捕水材料を含むことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
9. 請求項５、６、７及び８のいずれか１項に記載の、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であって、
   前記乾燥剤ペーストに含まれる捕水材料は、平均粒径０．３μｍ以上４μｍ以下、最大粒子径３０μｍ以下の合成ゼオライトであることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
10. 請求項５、６、７、8及び９のいずれか１項に記載の、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であって、
    前記内部乾燥剤と前記内周乾燥剤および前記外周乾燥剤のバインダーとして、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、熱硬化型樹脂、縮合系樹脂、オルガノシロキサン、アルミノシロキサン、チタニシロキサン及びボロシロキサンから選択した少なくとも１つを用いることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
    

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