TW200815298A - Method for cutting glass laminate - Google Patents

Description

200815298 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關一種玻璃板的切斷分離方 關一種黏合著一對玻璃板之黏合式玻璃板的 【先前技術】 在玻璃板之表面形成切割線後，對切割 藉此使玻璃板施行切斷分離。申請人於曰本 示玻璃板的切斷分離方法之一例。 [專利文獻1]日本特開2004-3 073 1 8號 揭示於日本專利文獻1的切斷分離方法 離具有複數個液晶胞的液晶顯示器用黏合式 圖是具備複數個液晶胞區域的黏合式玻璃板 )是俯視圖，第5圖（5)是第5圖（&)八， 。圖示的黏合式玻璃板1，係在玻璃板G1 J 有複數個液晶胞區域2，各液晶胞區域2， 脂3所區劃。然後，全部的液晶胞區域2， 入至玻璃板G 1、G2的對向間隔，利用外周 住。再者，在液晶胞區域2，係具有在此階 情形，與在其後注入液晶的情形。 第6圖是說明揭示於日本專利文獻1的 的切斷分離之圖。第6圖（a )是表示在玻 法，特別是有 切斷分離方法 線施加應力， 專利文獻1揭 公報 ，係能切斷分 玻璃板。第5 ，第5圖（a _A槪略剖面圖 L G2之間，具 係藉由區劃樹 爲了防止液侵 樹脂7 —倂圍 段注入液晶的 黏合式玻璃板 璃板表面形成 -4- 200815298 切割線之製程的圖，第6圖（b )是表示蝕刻玻璃板表面 之製程的圖，第6圖（c)是表示切斷分離黏合式玻璃板 的圖。 依據該第6圖所示的製程順序，施行黏合式玻璃板8 的切斷分離。首先，如第6圖（a)所示，在玻璃板G1、 G2的表面，利用鑽石或超硬合金製的打孔器1 1形成切割 線12a、12b。其次，如第6圖（b)所示，將黏合式玻璃 φ 板浸漬在蝕刻液中，以蝕刻包含切割線1 2a、1 2b的玻璃 板Gl、G2。其後，對切割線12a、12b施加因荷重或拉伸 的所致的機械性應力，實行沿著切割線1 2a、1 2b的黏合 式玻璃板之切割分離。 根據記載於該日本專利文獻1的發明，因使黏合式玻 璃板接觸蝕刻液，來除去切割線形成時所產生的玻璃之裂 痕，故其後具有圓滑的切斷分離黏合式玻璃板之效果。 可是近年來，玻璃板予以薄板化，藉此增進液晶顯示 Φ 器的薄型化。但是利用揭示於日本專利文獻1的切斷分離 方法，直到第6圖（c)之切斷分離製程，都有可能在黏 合式玻璃板產生裂痕。特別是將黏合式玻璃板浸泡在鈾刻 液的期間，若黏合式玻璃板係液流煽動而撓曲，即具有以 切割線12a、12b爲起點，在玻璃板Gl、G2產生裂痕之 虞。又，從蝕刻液中取出黏合式玻璃板之際，也有可能產 生以切割線12a、12b爲起點的裂痕。 此種裂痕的問題會成爲浪費經過各種製程所製造的黏 合式玻璃板。而且由於製造製程之效率化或顯示畫面之大 -5- 200815298 畫面化，在黏合式玻璃板之尺寸大型化的今日，此問題更 加深刻。 又，一旦欲極積的薄板化黏合式玻璃板而增加蝕刻量 ，即具有原本形成銳角的切斷切入線（切割線），或在藉 由蝕刻玻璃板進行較深的化學硏磨之過程，使切斷切入溝 完全滑面化，之後的切斷分離變困難。 本發明爲有鑑於上述問題的發明，其目的在於提供一 Φ 種即使玻璃板更加薄板化，在薄板化的過程也沒有裂痕， 又，薄板化之後，亦能圓滑的切斷分離的切斷分離方法。 【發明內容】 爲達成上述目的，本發明係以第一玻璃板和第二玻璃 板所構成之黏合式玻璃板的切斷分離方法，其特徵爲：依 該順序執行在前述第一玻璃板的表面形成第一切割線的第 一製程；和使前述第一切割線接觸蝕刻液的第二製程；和 Φ 在經過前述第二製程的前述黏合式玻璃板的第二玻璃板之 表面，形成對應第一切割線的第二切割線的第三製程；和 對前述黏合式玻璃板施加應力，沿著前述兩個切割線來切 斷分離前述黏合式玻璃板的第四製程。 該切斷分離方法，係可採用於平面顯示板的製造製程 或平面顯示器的製造製程。再者，在第四製程中較佳爲， 藉由機械性應力或加熱性應力來切斷分離玻璃。 本發明最好是在前述第一製程之前，設置使黏合式玻 璃板接觸餓刻液，使全體薄板化的前置製程。藉由設置此 -6- 200815298 種前置製程，可將第二製程的蝕刻量，限制在第一玻璃板 、第二玻璃板皆爲10〜60/zm左右，在第二製程中，切 割線的切入溝，並沒有更平滑◦無論任何情況，第二製程 的硏磨量，係每一玻璃板不足100//m，較佳爲10〜60 /zm’更好是10〜40//m。 又，本發明，係爲一種黏合對使用者露出的第二玻璃 板與未對使用者露出的第一玻璃板所構成的平面面板顯示 φ 器，前述第二玻璃板的周緣，其側面全體，使物理性切斷 分離，另一方面，前述第一玻璃板的周緣，其側面的至少 外表面側之一部分，進一步蝕刻處理使物理性所形成的切 斷切入線更加光滑化。 在本發明中，至少未對使用者露出的第一玻璃板之外 表面側的周緣線爲光滑面，切割線形成時所產生的玻璃之 裂痕會完全被去除。因此，在使用完成後的平面面板顯示 器時，即使從對使用者露出的第二玻璃板G2向著第一玻 Φ 璃板G1施加壓力，平面面板顯示器亦難以破裂（參照第 1圖（b ))。亦即，由於承受壓力最延伸的第一玻璃板 G 1的外表面側之周緣線L1爲平滑面，故不存在玻璃破裂 之際的起點，可發揮優異的破壞耐力。 再者，將破壞耐力提高到最大限度，作成經過申請專 利範圍第4項所規定之後續製程的平面面板顯示器即可。 此時，第一玻璃板與G1與第二玻璃板G2之周緣，係可 將其全側面形成平滑。但在通常的使用態樣下，在由申請 專利範圍第8項之構成所形成的平面面板顯示器，可發揮 200815298 充分的破壞耐力。 又，提高破壞耐力，係採用申請專利範圍第5項所記 載的構成也較爲理想。有關申請專利範圍第5項的發明， 係以第一玻璃板與第二玻璃板所構成之黏合式玻璃板的切 斷分離方法，其特徵爲：具有：使前述黏合式玻璃板全體 接觸蝕刻液，薄板化到接近目標板厚的第一蝕刻製程；和 在經過第一蝕刻製程的前述第一玻璃板與前述第二玻璃板 φ 的各表面，形成對應的一對切割線的切割製程；和之後， 使前述黏合式玻璃板全體接觸飩刻液，薄板化到目標板厚 的第二鈾刻製程；和對經過第二鈾刻製程的前述黏合式玻 璃板施加應力，沿著前述一對切割線來切斷分離前述黏合 式玻璃板的分離製程，在前述第二蝕刻製程的蝕刻量，是 限制在各玻璃板皆不足1 00 // m。受限的蝕刻量，更好爲 10〜60// m，最適合爲10〜40// m。 根據上述的本發明，即使進一步將玻璃板薄板化，在 • 薄板化的過程並不會破裂。又，已薄板化之後，亦可圓滑 的切斷分離黏合式玻璃板。 【實施方式】 [最佳實施形態] 以下，根據實施形態說明有關本發明之玻璃板的切斷 分離方法。第1圖（a )是第1實施形態之黏合式玻璃板 的切斷分離方法之製程流程圖。在此，將以對使用者露出 的第二玻璃板G2和未對使用者露出的第一玻璃板G1所 200815298 構成的黏合式玻璃板，薄板化到目標之板厚値τ，並且形 成適當深度的切斷切入溝。 具體上，該切斷分離方法是藉由依序經過：將黏合式 玻璃板以化學硏磨到接近目標之板厚値的蝕刻製程（ST1 );和在未對使用者露出的第一玻璃板G1的表面，形成 切斷切入線之第一切割線的第一切割製程（ST2 );和使 第一切割線接觸鈾刻液的追加蝕刻製程（ST3 );和在第 φ 二玻璃板G2表面，形成既定之第二切割線的第二切割製 程（ST4 );和對形成在第一玻璃板G1及第二玻璃板G2 之表面的切割線施加應力，來切斷分離黏合式玻璃板的切 斷分離製程（ST5 )來實行。 第5圖是表示各實施形態中形成切斷分離對象之黏合 式玻璃板1的圖，第5圖（a )是俯視圖，第5圖（b )是 第5圖（a )的A-A槪略剖面圖。圖示之黏合式玻璃板1 ，是使用於厚度爲1.4mm以下、大小爲400x500mm的液 Φ 晶顯示面板。該黏合式玻璃板1，係爲黏合對使用者露出 之液晶顯示器的畫像顯示面之第二玻璃板G2、和形成畫 像顯不面的背面板之第一玻璃板G1。 在與第一玻璃板G1之第二玻璃板G2的對向面，係 形成有薄膜電晶體及透明電極，且更層積有配向膜（未圖 示）。另一方面，在與畫像顯示面之第二玻璃板G2的第 一玻璃板G 1之對向面，係區分在黑色矩陣而形成有濾色 片，且依序層積有保護層、透明電極及配向膜（未圖示） 。該些玻璃板G1、G2的黏合，係於兩玻璃板g 1、G2之 -9- 200815298 間介設未圖示的間隔件、以及區劃樹脂3和外周樹脂7所 實行。再者，在黏合式玻璃板1的外表面，係在本實施形 態之切斷分離製程（ST5 )之後，黏上偏光板。 在玻璃板G1、G2之間，係介設有液晶封入區域的液 晶胞區域2。該液晶胞區域2，係在玻璃板G1、G2之黏 合時，設置區劃樹脂3所區劃形成。再者，設有圍住全部 的液晶胞區域2的外周樹脂7，而形成有用以阻止蝕刻液 φ 侵入的密閉空間。 其次，參照圖面，針對本實施形態的切斷分離方法做 說明。第2圖是說明第1圖之各製程的圖面。分別爲第2 圖（a)是表示第一切割製程（ST2)，第2圖（b)是表 示追加蝕刻製程（ST3 )，第2圖（c )是表示第二切割製 程（ST4)，第2圖（d)是表示切斷分離製程（ST5)。 在第一切割製程（ST2 )之前，設有蝕刻製程（ST1 )，黏合式玻璃板1，係触刻到接近目標値T，成爲T + φ 5的板厚。在此，飩刻不足値（5，係黏合式玻璃板1全體 ，形成未滿200//m，較佳爲20〜120/zm，更好爲20〜 8 0 /z m。因而，蝕刻不足値，換算爲每一玻璃板G1 ' G 2 的話，無視玻璃板G1、G2間的間隙，形成未滿1 〇〇 // m ，較佳爲10〜60/zm，更好爲1〇〜40/zm。 之後，在第一切割製程（ST2 )中，如第2圖（a )所 示，在第一玻璃板G1的表面，形成有其板厚之1〇〜15% 左右之深度的切割線5 a。切割線5 a爲鑽石或超硬合金製 ，周面以尖突狀的圓板狀打孔器4之周面所形成。切割線 -10- 200815298 5 a，係用以分割各液晶胞區域2，形成在相鄰的液晶胞區 域2之間。該切割線（切入切斷線）5 a，係以鈾刻處理長 成切斷切入溝，形成切斷分離製程ST5之玻璃板G1的切 斷線 在第2圖（b )所示的追加鈾刻製程（ST3 )中，使黏 合式玻璃板1的外表面接觸鈾刻液之後，實行由黏合式玻 璃板1的表面除去鈾刻液的水洗（water washing )。餓刻 φ 液的接觸，係藉由蝕刻包含切割線5a的玻璃板Gl、G2 之表面所實行。本製程中的鈾刻，係藉由將黏合式玻璃板 1浸泡在蝕刻液所實行。雖然蝕刻液只要是玻璃溶解性的 液體就不特別限定，但本實施形態係使用在5 5 %以下的 濃度含有氟化氫的水溶液。 在該追加製程中，僅飩刻不足値δ (換言之爲追加蝕 刻部分），來蝕刻兩玻璃板G1、G2而加以薄板化。因此 ，藉由該追加飩刻，確實的除去切割線5a之形成時所產 • 生的玻璃板G1之表面上的裂痕。但因蝕刻量受到限制， 故由切割線5a所長成的切割切入溝，並未完全滑面化。 接續於追加鈾刻製程（ST3 )，在第二切割製程（ ST4)中，如第2圖（c)所示，在第二玻璃板G2的表面 ，形成有切斷分離製程（ST5 )之玻璃板G2的切斷線之 第二切割線5b。該第二切割線5b，係形成在對應第一切 割線5a的位置，且形成在以打孔器4所相鄰的顯示區域 2之間。 像這樣，在該切斷分離方法，係先在第二切割製程（ -11 - 200815298 ST4)，在第二玻璃板G2形成有切割線5B。就是 裂開之起點的切割線5 b，因在該階段前，並不形 二玻璃板G2，故直至第二切割製程（ST4 )的鈾刻 ST3 )或黏合式玻璃板1的搬運製程，第二玻璃板 作爲第一玻璃板G1的機械性補強板之功能。 在切斷分割製程（ST5 )中，如第2圖（d )所 行以切割線5a、5b作爲切斷線的黏合式玻璃板1 φ 分離。在本製程中，藉由荷重對切割線5a、5b施 ，藉由該應力，實行沿著切割線5a、5b的黏合式 1之切斷分離。因切割線5 a，係藉由蝕刻處理而長 去裂痕的切入切斷溝，故切斷分離後的坡璃板G 1 面，比玻璃板G2之切斷面更滑。 經由以上之各工種所切斷的黏合式玻璃板1， 顯示面板使用。因該顯示面板，係第一玻璃板G 1 面爲平滑面，故即使因來自面板外部的荷重’亦能 # 抑制黏合式玻璃板1的破損。 第3圖是表示第2實施形態之切斷分離方法的 。第2實施形態的切斷分離方法，係藉由依序經過 式玻璃板1以化學硏磨到接近目標之板厚値T的飩 (ST10 );和在第一玻璃板G1與第二玻璃板G2 面，整理形成切斷切入線的切割線5a、5b的切割 S T 1 1 );和將黏合式玻璃板1浸泡在蝕刻液，並薄 目標之板厚T的追加鈾刻製程（ST12 );和對形 一玻璃板G 1及第二玻璃板G2之表面的切割線5 a ，玻璃 成在第 製程（ G2是 示，實 的切斷 加應力 玻璃板 成在除 之切斷 係作爲 的切斷 確實的 流程圖 • 黏合 刻製程 的各表 製程（ 板化到 成在第 、5b施 -12- 200815298 加應力，來切斷分離黏合式玻璃板的切斷分離製 )所實行。 與第1實施形態之情形相同，在蝕刻製程（ ，黏合式玻璃板被薄板化到大致比目標之板厚τ + 5 。占係未滿200//m，較佳爲20〜120//m 20 〜8 0 /z m。 又，在切割製程（ST 1 1 )所形成的切割線， Φ 時之板厚T+ (5之10〜15%左右之既定的深度。 各切割線之始點至終點，管理在均勻的深度，並 複數條之各個切割線，亦管理在均勻的深度，藉 效防止其後之各作業的玻璃基板之破損。 切割製程之後，在追加蝕刻製程（ST 1 2 )中 被飩刻前述之數値範圍的板厚δ，但黏合式玻璃 會煽動液流，液流完全靜止的狀態，或緩和的液 飩刻。 • 藉由該第2實施形態的切斷分離方法，切斷 各個黏合式玻璃板，第一玻璃板G1與第二玻璃 周緣，亦因其側面的外表面側之一部分，藉由蝕 化，故對來自外部的應力發揮極優的破壞耐力。 以上雖針對兩個實施形態做具體說明，但本 限於上述實施形態。例如，在第1圖至第5圖中 液晶顯示器用的黏合式玻璃板做說明，但只要是 對玻璃板，即不管是否爲液晶顯示器用的黏合式 又，爲了進一步提高切斷分離之後的黏合式 程(ST13 S Τ 1 0 )中 還厚的Τ ，更好爲 係形成此 此時，從 且連有關 此就能有 ，雖然僅 板是以不 流狀態來 分離後的 板G2之 刻而滑面 發明並不 ，雖針對 黏合有一 玻璃板。 玻璃板1 -13- 200815298 之機械性強度，在每一個被分離的各個黏合式玻璃板，有 關第一玻璃板G1與第二玻璃板G2之周緣的側面，對其 全部或一部分實行最終蝕刻也很適合。 【圖式簡單說明】 第1圖是第1實施形態之黏合式玻璃板的切斷分離方 法之製程流程圖。 φ 第2圖是說明第1圖之各製程的圖，。 第3圖是第2實施形態之黏合式玻璃板的切斷分離方 法之製程流程圖。 第4圖是說明第3圖之各製程的圖。 第5圖是表示具備複數個顯示區域的黏合式玻璃板的 圖。 第6圖是說明黏合式玻璃板的切斷分離法之習知例的 圖。 【主要元件符號說明】 1 :黏合式玻璃板 2:液晶胞區域 3 :區劃樹脂 4、11 :打孔器 5a、5b、12a、12b ：切割線 7 :外周樹脂 G1 :第一玻璃板 -14- 200815298 G2 :第二玻璃板

Claims (1)

1. 200815298 十、申請專利範圍 1 · 一種黏合式玻璃板之切斷分離方法，係以第一玻 璃板和第二玻璃板所構成之黏合式玻璃板的切斷分離方法 ，其特徵爲： 依該順序執行在前述第一玻璃板的表面形成第一切割 線的第一製程；和 使前述第一切割線接觸鈾刻液的第二製程；和 φ 在經過前述第二製程的前述黏合式玻璃板的第二玻璃 板之表面，形成對應第一切割線的第二切割線的第三製程 :和 對前述黏合式玻璃板施加應力，沿著前述兩個切割線 來切斷分離前述黏合式玻璃板的第四製程。 2.如申請專利範圍第1項所記載之黏合式玻璃板的 切斷分離方法，其中， 在前述第一製程之前，設有使黏合式玻璃板接觸飩刻 # 液，而讓全體薄板化的前置製程。 3 .如申請專利範圍第2項所記載之黏合式玻璃板的 切斷分離方法，其中， 在前述第二製程，使前述黏合式玻璃板全體接觸蝕刻 液，使第一玻璃板與第二玻璃板同時薄板化。 4.如申請專利範圍第3項所記載之黏合式玻璃板的 切斷分離方法，其中， 前述第四製程之後，設有讓已被切斷分離的各個黏合 式玻璃板之周緣，接觸蝕刻液的後續製程。 -16- 200815298 5 . —種黏合式玻璃板的切斷分離方法，係以第一玻 璃板與第二玻璃板所構成之黏合式玻璃板的切斷分離方法 ，其特徵爲： 具有： 使前述黏合式玻璃板全體接觸触刻液，薄板化到接近 目標板厚的第一飩刻製程；和 在經過第一蝕刻製程的前述第一玻璃板與前述第二玻 璃板的各表面，形成對應的一對切割線的切割製程；和 之後，使前述黏合式玻璃板全體接觸飩刻液，薄板化 到目標板厚的第二蝕刻製程；和 對經過第二蝕刻製程的前述黏合式玻璃板施加應力， 沿著前述一對切割線來切斷分離前述黏合式玻璃板的分離 製程； 在前述第二鈾刻製程的蝕刻量，是限制在各玻璃板皆 不足 1 0 0 // m。 6. —種平面顯示面板之製造方法，其特徵爲： 在製造製程中，實施申請專利範圍第1〜5項中之任 一項所記載之切斷分離方法。 7. —種平面面板顯示器之製造方法，其特徵爲： 在製造製程中，實施申請專利範圍第1〜5項中之任 一項所記載之切斷分離方法。 8. 一種平面面板顯示器，係爲黏合對使用者露出的 第二玻璃板與未對使用者露出的第一玻璃板所構成的平面 面板顯示器，其特徵爲： -17- 200815298 前述第二玻璃板的周緣，係其側面全體，使物理性切 斷分離，另一方面，前述第一玻璃板的周緣，其側面的至 少外表面側之一部分，進一步蝕刻處理使物理性所形成的 切斷切入線更加光滑化。

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