TW200800528A - Method and apparatus for partially cutting a laminated film - Google Patents

Description

200800528 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於局部切割一堆疊薄膜之方法及 設備，該堆疊薄膜係由至少第一樹脂層和配置於該第一樹 脂層上之第二樹脂層所組成，係從該第二樹脂層之側裁 切’同時留下配置於一橫方向之該堆疊薄膜的一部分。 【先前技術】 舉例來說，使用於液晶面板之基材、使用於印刷電路 板之基材和用於電漿面板之基材包含一光敏性基層薄膜 (光敏性胚料），其具有黏貼於一基材表面之一光敏性樹脂 層。該光敏性基層薄膜通常被建構爲一熱塑性樹脂層（緩衝 層）、一光敏性材料層（阻抗層）和一保護薄膜之一堆疊總 成，其係連續地堆疊於一基底薄膜（可撓性塑性支撐層）上。 用於黏貼此一光敏性基層薄膜之設備，通常在操作上 以給定之間隔進給如玻璃基材、樹脂基材等，且將保護薄 膜長度從對應於黏貼在各基材上之光敏性材料層長度的該 光敏性堆疊薄膜剝離。 在光敏性堆疊薄膜被進給至該黏貼設備前，保護薄膜 必須在一預設的位置被切除。特別地，保護薄膜被切除的 同時，留下配置於薄膜一橫方向中之光敏性堆疊薄膜的一 部分。此一裁切過程係爲一局部裁切過程。 一用以執行局部裁切過程之已知薄模裁切設備，例 如，被揭示於日本公開待審專利公告第11-179693號。如 附圖之第1 2圖中所示，所揭示之薄膜裁切設備具有一對引 200800528 導滾輪2 a、2 b，其用以進給一堆疊薄膜1和一可移動構件 4 ’其可移動地安裝於一軌道3以沿其移動。此軌道3朝橫 向於堆疊薄膜1藉由此等導引滾輪2a、2b而被進給的方向 延伸。 一轉軸6被同軸地配置於一水平空心軸5的內側，其 被安裝於可移動構件4上。一盤形切刀7被安裝於轉軸6 的一端上。被建構成與盤形切刀7成一對稱關係的另一盤 形切刀9，被安裝於轉軸6的另一端上。 一切刀基座8以面對的方式被配置於盤形切刀7、9上 且具有堆疊薄膜1插入於其間。切刀收容部8a、8b被安裝 於切刀基座8上，各自與盤形切刀7、9的裁切刃7 a、9 a 接合。 當盤形切刀7、9被保持於一不可旋轉狀態時，盤形切 刀7、9被橫向地移動通過堆疊薄膜1，而使盤形切刀7、9 的裁切刃7a、9a局部地裁切堆疊薄膜1。此時，由於裁切 刃7a、9a與堆疊薄膜1保持一滑動接觸，當裁切堆疊薄膜 1時，裁切刃7a、9a易產生薄膜碎片。 【發明内容】 本發明的主要目的在於提供一種用於局部裁切一堆疊 薄膜之方法及設備，其使用一簡單的製程與裝置而產生一 乾淨咼品質的最終成品，同時於裁切堆疊薄膜時，減少薄 膜碎片的產生。 依據本發明，其提供有一種用於局部切割一堆疊薄膜 之方法及設備，堆疊薄膜係由至少第一樹脂層和配置於此 200800528 第一樹脂層上之第二樹脂層所組成，係從第二 裁切，同時留下配置於一堆疊方向之堆疊薄膜 一可旋轉切刀相對於堆疊薄膜而橫向通過 動，以在堆疊薄膜中形成第一裁切區域，其係 離方向中之第二樹脂層的一後端。可旋轉切刀 局部地裁切堆疊薄膜之切刀，當此切刀橫向通 的同時於其上旋轉。 一不可旋轉固定切刀相對於堆疊薄膜而橫 薄膜移動，以在堆疊薄膜中形成第二裁切區域 在一剝離方向中之第二樹脂層的一前端。此不 切刀包括一用於局部地裁切堆疊薄膜之切刀， 通過堆疊薄膜的同時保持一給定的姿態。不可 刀可包括一盤形切刀（此後稱爲一固定圓形切7： 形切刀（一固定的多邊形刀）、一壓迫切刀（固定 用於局部切割該堆疊薄膜之設備，較佳爲 機構，其可橫向通過堆疊薄膜移動，其中可旋 可旋轉固定切刀，係以對應於第一裁切區域和 域彼此相隔之一距離的間隔而被安裝於移動機 用於局部切割堆疊薄膜之設備，較佳爲具 通過堆疊薄膜移動之第一移動機構，可旋轉切 於此第一可移動機構上；和一可橫向通過堆疊 第二移動機構，不可旋轉固定切刀係被安裝於 動機構上。 用於局部切割堆疊薄膜之設備，較佳爲包 樹脂層之側 的一部分。 堆疊薄膜移 作爲在一剝 包括一用於 過堆疊薄膜 向通過堆疊 ，其係作爲 可旋轉固定 當切刀橫向 旋轉固定切 ί )、一多邊 刀）等。 具有一移動 轉切刀和不 第二裁切區 構上。 有一可橫向 刀係被安裝 薄膜移動之 此第二可移 括一可橫向 200800528 通過堆疊薄膜移動之移動機構；一安裝於移 刀；和一與切刀結合之固定機構，其用以使 作爲該可旋轉切刀和不可旋轉固定切刀的功 堆疊薄膜較佳爲包括一光敏性堆疊薄膜 第一樹脂層之一光敏性樹脂層。 依據本發明，由於作爲第二樹脂層在該 後端之第一局部裁切區域，係藉由可旋轉切 效地防止薄膜碎片於該第一局部裁切區域中 脂層在第一局部裁切區域有剝離的傾向。然 裁切區域相對於其剝離方向而作爲第二樹脂 果，當第二樹脂層被剝離時，第一樹脂層不 剝離。 由於作爲在其剝離方向中之該第二樹脂 一局部裁切區域，係藉由不旋轉固定切刀而 靠地防止第一樹脂層在第二局部裁切區域變 因此，當第二樹脂層被剝離時，可防止 剝離方向中之前端被不必要地剝離。因此， 質被改善。當被局部切割時，堆疊薄膜的品 同時防止薄膜碎片附著於切刀上，且切刀可 因此，堆疊薄膜使用一簡單製程與裝置 切成一高品質，同時當堆疊薄膜被局部地裁 產生薄膜碎片。 本發明以上和其他的目的、特徵和優點 動機構上之切 切刀能選擇地 ，其包含作爲 其剝離方向的 刀形成，而有 產生。第一樹 而，第一局部 層的後端。結 會作不必要的 層的前端之第 形成，得以可 成剝離。 第一樹脂層在 堆疊薄膜的品 質可被維持， 被更有效地清 而被局部地裁 切時，可防止 將由以下的說 200800528 明當藉由說明例顯示之本發明較佳實施例的圖式而變得更 明白。 【實施方式】 第1圖槪要地顯示一製造設備20，其包含依據本發明 第一實施例之一局部裁切設備。製造設備20在製造使用於 液晶面板或有機EL面板之彩色濾光片的一製程中，被操作 以轉移一長條狀光敏性胚料22(光敏性堆疊薄膜）之光敏性 樹脂層29(說明於後）於玻璃基材24上。 第2圖顯示於橫截面中，使用於製造設備20中之光敏 性胚料22。光敏性胚料22包括與一抗靜電層25結合之一 可撓曲基底薄膜（支撐層）26的一堆疊總成、一緩衝層（熱塑 性樹脂層）27、一中間層（阻氧薄膜）28、作爲一阻抗層之一 ( 光敏性樹脂層（第一樹脂層）29和一保護薄膜（第二樹脂 層）3 0。或者，光敏性胚料2 2僅包括有基底薄膜2 6、光敏 性樹脂層29和保護薄膜30。 基底薄膜26係由聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)所製 成。儲藏層27係由乙烯和乙烯氧化物的一共聚物所製成。 中間層28係由聚乙烯醇（PVA)所製成。光敏性樹脂層29係 由包含一鹼溶性黏結劑、一單體、——光聚合引發劑和一著 色劑之一已著色光敏性樹脂合成物所製成。保護薄膜30係 由聚乙烯、聚丙烯或相似物所製成。 如第1圖中所示，製造設備20具有一胚料捲出機構 32，於其中容納有以一已捲繞光敏性胚料22形式之一光敏 性胚料捲22a且供作從光敏性胚料捲22a捲出光敏性胚料 200800528 22而使用·’依據本發明第一實施例之一局部裁切設備36， 其用以在被捲出之光敏性胚料22的保護薄膜3〇中，形成 一可橫向裁切之第一局部裁切區域3 4a及可橫向裁切之第 二局部裁切區域34b ;和一標籤黏貼機構40，其用以黏貼 黏性標籤38(見第3圖）至保護薄膜30，而每個標籤皆具有 一非黏著區38a。 ’ 從標籤黏貼機構40的下游處，配置有一儲藏機構42， 其用以將光敏性胚料22的進給模式由一間斷進給模式改 變至一連續進給模式；一剝離機構44，其用以從光敏性胚 料22剝離特定長度的保護薄膜30 ; —加熱機構45，其用 以加熱一玻璃基材24至一預設的溫度且進給已加熱之玻 璃基材24至一黏貼位置；和一黏貼機構46，其用以黏貼光 敏性樹脂層2 9至玻璃基材24，光敏性樹脂層29藉由剝離 保護薄膜3 0而被暴露出來。一工件，其係由玻璃基材24 和藉黏貼機構46而朝玻璃基材24黏貼之光敏性胚料22所 構成，在此後將被稱作爲一”黏貼基材24a”。 一用以直接地檢測第一局部裁切區域34a及/或第二局 部裁切區域34b(此後僅稱作爲“第一局部裁切區域34a”）之 檢測機構47，其被置於光敏性胚料22的一邊界處，被配置 於黏貼機構46中接近黏貼位置的上游處。一中間基材胚料 裁切機構48,其用以於兩相鄰基材24間裁切該光敏性胚料 22，被配置於黏貼機構46的下游處。一胚料裁切機構48a， 其係當製造設備20開始及結束其操作時被操作’被配置於 中間基材胚料材切機構4 8的上游。 -10- 200800528 一結合基底49，其用以結合實際上被使用完之一光敏 性胚料22的後端和將被使用之一新的光敏性胚料22的前 端，被配置於接近胚料捲出機構32的下游處。結合基底49 其下游處隨之有一薄膜端部位置檢測器5 1，由於在光敏性 胚料捲22a中的捲繞不規則性，其用以控制光敏性胚料22 的橫向移動。 局部裁切設備36被配置於一對滾輪50的下游處，其 計算被捲繞於該胚料捲出機構32內之光敏性胚料捲22a的 直徑。如第4和第5圖中所示，局部裁切設備36具有一可 在橫方向（由箭頭B所指）中移動之移動機構52，其係垂直 於光敏性胚料22被進給的方向（由箭頭A所指）。 移動機構52包括一線性馬達，其具有朝箭頭B之方向 延伸之一軌道54。第一裁切機構56和第二裁切機構58， 兩者皆可調整高度，被安裝於移動機構52上。移動機構52 可包括任何不同的結構，諸如使用一齒條和一小齒輪之自 我推進結構，以取代線性馬達。 第一裁切機構5 6具有第一基座60和一可藉由軸承 64(見第5圖）而在該第一基座60上旋轉地支撐之轉軸62。 •-旋轉切刀，如一旋轉圓形切刀（切刀）66，被固定地安裝 於轉軸62的遠端上，以與轉軸62 —體地旋轉。旋轉圓形 切刀66具有一裁切刃66a，其可爲一雙面刃或一單面刃。 裁切刃66a形成第一局部裁切區域34a，在其剝離方向作爲 某一長度之保護薄膜30的後端。一推壓滾輪67被安裝於 轉軸62上，當光敏性胚料22藉由旋轉圓形切刀66而被部 -11- 200800528 分地裁切時，其用以推壓並保持光敏性胚料22。 第二裁切機構58具有第二基座68和支撐於此第二基 座68上之一固定軸70。此固定軸70可相對於第二基座68 繞其本身之軸心轉動一預設角度而作角度調整。一不可旋 轉切刀，如一固定圓形切刀7 2，被固定地安裝於固定軸7 0 的遠端上，以與固定軸70 —體地旋轉。固定圓形切刀72 具有一裁切刃72a，其可爲一兩面刃或一單面刃。一推壓滾 輪7 6藉由一位於固定軸7 0末端之一軸承7 4而被旋轉地支 撐。固定圓形切刀72形成第二局部裁切區域34b，在其剝 離方向作爲某一*長度之保護薄膜30的前端。 第二裁切機構58可使用如一棘輪機構（未顯示），在固 定圓形切刀72形成第二局部裁切區域34b時，每次轉動一 預設角度而對固定軸70作角度調整。 棘輪機構可包括如揭不於日本公開待審專利公告第 1 1 - 1 79693號中的棘輪機構。 如第6圖中所顯示，一切刀收容部基座8 〇被配置於面 對旋轉圓形切刀66和固定圓形切刀72 ,且光敏性胚料22 插入於其等之間。切刀收容部基座8 0包括一金屬板且朝箭 頭B所指的方向延伸。切刀收容部基座8〇具有一對凹處 81a、81b界定於其上表面中，且朝箭頭b所指的方向延伸 於旋轉圓形切刀66和固定圓形切刀72的移動範圍內。樹 脂製的收容部8 2 a、8 2 b被各自地置放於凹處8 1 a、8 1 b中。 如第2圖中所示’第一局部裁切區域34a和第二局裁 切區域34b至少需形成穿過保護薄膜3〇。事實上，旋轉圓 -12- 200800528 形切刀66和固定圓形切刀72被設計成切入光敏性樹脂層 29和中間層28，以可靠地裁切保護薄膜30。 第一局部區域34a和第二局部裁切區域34b用於設定 介於兩相鄰玻璃基材24間之間隔。例如，第一和第二局部 材切區域34a、34b被形成於保護薄膜30中從玻璃基材24 之各邊緣向內間隔10mm之處。插入於玻璃基材24之第一 和第二局部裁切區域34a、34b之間的保護薄膜30之截面， ^ 當光敏性樹脂層29作爲支架而在黏貼機構46中被黏貼於 玻璃基材24時，功能如一遮罩，將隨後說明。 標籤黏貼機構40供應黏性標籤3 8用以互相連接一前 剝離區30aa和一後剝離區30ab，以在玻璃基材24之間留 下保護薄膜30的一殘留區30b。如第2圖中所示，將起初 被剝離之前剝離區30aa和隨後被剝離之後剝離區30ab，被 置於殘留區30b的各側。 如第3圖中所示，每個黏性標籤3 8具有一矩形帶狀， φ 且係由如保護薄膜30之相同樹脂材料所製成。每個黏性標 籤38包含一位於中央的非黏性區（或微黏區）3 8a，其不具有 黏性；及各自配置於非黏性區38a的縱向相對端上之第一 黏性區38b及第二黏性區38c，換言之，在黏性標籤38的 縱向相對端部上。第一黏性區38b和第二黏性區38c各被 黏貼至前剝離區30aa和後剝離區30ab處。 如第1圖中所示，標籤黏貼機構40具有吸盤墊84a至 8 4e，以黏貼最多七個相間隔之黏性標籤38，或如第一實施 例中之五個相間隔之黏性標籤。用以從下面保持光敏性胚 ^13- 200800528 料22的一可垂直移動之支撐基座86，被配置於黏性標籤 38藉由吸盤墊84a至84e而黏著至光敏性胚料22之位置。 儲藏（reservoir)機構42用於吸收間斷進給模式與連續 進給模式之間的速度差，其中間斷進給模式係使光敏性胚 料22被進給至儲藏機構42的上游；而連續進給模式係使 光敏性胚料22被進給到儲藏機構42的下游。儲藏機構42 亦具有擺盪器9 1，其包括兩可擺動滾輪90用以防止光敏性 胚料22受到張力變化之影響。擺盪器9 1視被儲藏之光敏 性胚料22之長度而定，可具有一或三個或更多個滾輪90。 .配置於儲藏機構42之下游的剝離機構44，包括一吸筒 92，用以減少光敏性胚料22從剝離機構44被進給時的張 力變化，且亦可用以穩定光敏性胚料22被堆疊時的張力。 一剝離滾輪93被配置於靠近吸筒92處。以一尖銳剝離角 度通過剝離滾輪93而從光敏性胚料22剝離之保護薄膜 30,除了殘留區域30b之外，被一保護薄膜捲取軸94捲繞。 將張力傳給光敏性胚料22的張力控制機構96，被配置 於剝離機構44的下游。張力控制機構96具有一可致動之 汽缸98，用以使張力擺盪器1〇〇作角位移，而調整與張力 擺盪器1 00保持滾動接觸之光敏性胚料22的張力。張力控 制機構96可僅在需要時被使用，且可被省掉。 檢測機構47包含光電感測器1 02，如雷射感測器、光 感測器、或類似者，用以直接地檢測：由於在第一局部裁 切區域34a中之楔形溝槽、由保護薄膜30不同的厚度所產 生的階段，或其結合，而引起在光敏性胚料22中之變化。 -14- 200800528 來自光電感測器102之檢測訊號被使用作爲一邊界位置訊 號，其代表在保護薄膜30中之邊界位置。光電感測器1 〇2 被配置成與一支撐滾輪1 0 3面對的關係。或者，可使用如 一 CCD相機或相似物之非接觸位移計（non-contact displacement gauge)或影像檢查機構，以取代光電感測器 102。 藉由檢測機構47所檢測之第一局部裁切區域34a的位 置資料，可及時地被統計處理且轉換成圖形資料。當藉由 ^ 檢測機構47所檢測之位置資料顯示一過度的變化或偏差 時，製造設備20可產生一警告。 製造設備20可使用一不同系統以產生邊界位置訊號。 依據此一不同系統，第一局部裁切區域34a不被直接地檢 測’而在光敏性胚料22上作記號。例如，孔或凹處可在該 局部裁切殷備36中被形成於光敏性胚料22中之靠近第一 局部裁切區域34a處，或光敏性胚料22可藉由一雷射光束 應 或一水噴射而劃一細長切槽，或也可藉由一噴墨器或一印 表機而作記號。位於光敏性胚料22上之記號被檢測，其中 檢測訊號被使用作爲邊界位置訊號。 加熱機構45包含一進給機構104，其用以使玻璃基材 24作爲工件而朝箭頭C的方向進給。進給機構104具有複 數個由合成樹脂所形成之盤形進給滾輪106,其被排列於箭 頭C的方向。加熱機構45同時包含一收容部108用以收容 玻璃基材24，加熱機構45被配置於箭頭C之方向進給機 構1 04的上游處。加熱機構45更包括複數個配置於收容部 -15- 200800528 108下游處之加熱爐110。 加熱機構45隨時監控玻璃基材24的溫度 構45檢測到異常溫度的情況，加熱機構45停. 106,或發出一警告，且傳送指示故障之資訊， 排出異常的玻璃基材24，且其同時也被使用於 生產管理。進給機構104可具有一未圖示之氣 用以在玻璃基材24朝箭頭C的方向進給時將美 一用以儲藏複數個玻璃基材24的基材儲廊 被配置於加熱機構45的上游處。基材儲藏支架 置於排除其進料槽及排出槽之外的三個側邊之 除風扇單元（或風管單元）122。風扇單元122將 淨空氣排出到基材儲藏支架1 20中。儲藏於基 120之玻璃基材24藉由一機器手124之臂124a 126而個別地吸引，且從基材儲藏支架120取出 部108中。 黏貼機構46具有一對垂直隔開且被加熱至 的堆疊橡膠滾輪130a、130b。支撐滾輪132a、 與各個堆疊橡膠滾輪130a、130b作滾動接觸。支 藉由一滾輪夾持單元134而被壓抵於堆疊橡膠 一接觸防止滾輪1 3 6被可移動地配置於靠 13 0a處，用以防止光敏性胚料22與橡膠滾輪 用以預熱光敏性胚料22至一預設溫度的預熱| 配置接近於黏貼機構46的上游處。該預熱單元 熱施加機構，如一紅外線棒狀加熱器或相似物 。在加熱機 止進給滾輪 其可被用來 品質控制或 動升降板， ^升高。 ξ支架120， 120包括配 各個灰塵移 電中性的乾 材儲藏支架 上之吸盤墊 並嵌入收容 一預設溫度 132b被保持 撐滾輪132b 滾輪130b 。 近橡膠滾輪 1 3 0 a接觸。 I元137 ，被 ;1 3 7包括一 -16- 200800528 薄膜進給滾輪138a和基材進給滾輪138b被配置於黏 貼機構46和中間基材胚料裁切機構48之間。一冷卻機構 140被配置於中間基材胚料裁切機構48的下游處，且一基 底剝離機構1 42被配置於冷卻機構1 40的下游處。冷卻機 構140在光敏性胚料22藉由黏貼基材24a和一隨後的黏貼 基材24a之間的中間基材胚料裁切機構48切斷之後，供應 冷空氣至一黏貼基材24a。具體上，冷卻機構140以1.0至 2.0m/min之速率範圍供應具有10°C溫度之冷空氣。然而， ^ 冷卻機構140可被省略，且黏貼基材24a可在光敏性堆疊 體儲藏支架1 5 6中被自然地冷卻。 配置於冷卻機構1 40的下游處之基底剝離機構1 42，具 有複數個吸盤墊144，用以吸引一黏貼基材24a的下表面。 當黏貼基材24a藉由吸盤墊144在吸力下被吸引時，基底 薄膜26和殘留區域30b從黏貼基材24a處藉由一機器手146 而被剝離。排出電中性之乾淨空氣至該黏貼基材24a之堆 ^ 疊區域的四側之電中性的空氣鼓風機（未顯示），被配置於 吸盤墊1 44的上游、下游和側面處。基底薄膜26和殘留區 域30b可從已黏貼之基材24a處被剝離，而其上用以支撐 黏貼基材24a之一平檯被垂直地、傾斜地朝向，或上下翻 轉以促進灰塵的移除。 基底剝離機構1 42係跟隨在光敏性堆疊體儲藏支架 156的下游處，以儲藏複數個光敏性堆疊體150。當基底薄 膜26和殘留區域30b從黏貼基材24a處藉由該基底剝離機 構142而被剝離時被製造的一光敏性堆疊體150,藉由一機 -17- 200800528 器手152之臂152a上之吸盤墊154而被吸引，且接著從基 底剝離機構1 42處取出並置放到光敏性堆疊體儲藏支架 156 中。 光敏性堆疊體儲藏支架1 5 6包括配置於排除其進料槽 及排出槽之外的三個側邊之各個灰塵移除風扇單元（或風 管單元）1 22。風扇單元1 22排出電中性之乾淨空氣到光敏 性堆疊體儲藏支架1 5 6中。 在製造設備20中，胚料捲出機構32、局部裁切設備 36、標籤黏貼機構40、儲藏機構42、剝離機構44、張力控 制機構96和檢測機構47係配置於黏貼機構46的上方。反 之，胚料捲出機構32、局部裁切設備36、標籤黏貼機構40、 儲藏機構42、剝離機構44、張力控制機構96和檢測機構 47可配置於黏貼機構46的下方，以黏貼上下翻轉的光敏性 樹脂層29到玻璃基材24的下表面。或者，製造設備20的 零件可整體以線性圖案的方式排列。 製造設備20整體藉由一堆疊程序控制器1 60而控制。 製造設備20亦具有一堆疊控制器162、一基材加熱控制器 1 64和一基底剝離控制器1 66等，用以控制製造設備20的 不同功能元件。此等控制器藉由一線上製程中（in-process) 網路而互相連接。 堆疊製程控制器160被連接至包含製造設備20之一工 廠網路，且根據由一工廠CPU(未顯示）所提供之指令資訊 (條件設定和生產資訊）而執行生產之資訊處理，如生產管 理及機構操作管理。 -18- 200800528 堆疊控制器1 62作爲一製程主控器以控制製造設備20 的功能組件。堆疊控制器1 62作爲一控制機構，用以例如 根據藉由光敏性胚料22之第一和第二局部裁切區域34a、 34b的檢測機構47所檢測之位置資訊而控制加熱機構45。 基底剝離控制器1 66控制基底剝離機構1 42以從黏貼 機構46供應之黏貼基材24a處剝離基底薄膜26,且同時排 出光敏性堆疊體1 50至一下游製程。基底剝離控制器1 66 同時處理關於黏貼基材24a和光敏性堆疊體1 50的資訊。 ® 使用於製造設備20之安裝空間可藉由一分隔壁170而 被分隔成第一無麈室172a和第二無麈室172b。第一無塵室 172a中內藏有從胚料捲出機構32至張力控制機構96範圍 內之許多組件。第二無塵室172b中內藏有檢測機構47，和 其他跟隨著檢測機構47的組件。第一無麈室1 72a和第二 無塵室172b經由一貫穿區174而彼此連接。 依據本發明之實施例執行局部裁切方法之製造設備20 _ 的操作，將在以下說明。 如第1圖中所示，在胚料捲出機構32中，光敏性胚料 22從光敏性胚料捲22a處被捲出且被進給至局部裁切設備 3 6 〇 在局部裁切設備3 6中，如第4至6圖中所示，移動機 構52同步於光敏性胚料22而朝箭頭B之方向橫向移動通 過光敏性胚料2 2，而光敏性胚料2 2係朝箭頭A所指的方 向進給，因而局部地裁切光敏性胚料2 2。當光敏性胚料2 2 保持爲靜止時，局部裁切設備3 6也可局部地裁切光敏性胚 -19- 200800528 料22。 具體上，第一裁切機構56和第二裁切機構58被安裝 於移動機構52上。第一裁切機構56的旋轉圓形切刀66和 該第二裁切機構58的固定圓形切刀72彼此一致地朝箭頭B 所指的方向移動。 此時，旋轉圓形切刀66以一所要深度切入光敏性胚料 22的第一局部裁切區域34a中，且在朝箭頭B的方向橫向 移動通過光敏性胚料2 2之時旋轉。因此，從保護薄膜3 0 ^ 被切至所要深度之一切槽被形成於光敏性胚料22(見第2 圖）的第一局部裁切區域34a中。 固定圓形切刀72切入光敏性胚料22的第二局部裁切 區域中，且在朝箭頭B之方向橫向移動通過光敏性胚料22 之時，被保持爲不旋轉。因此，從保護薄膜30被切至所要 深度之一切槽，在與第一局部裁切區域34 a(見第2圖）隔開 一預設距離的一位置處被形成於光敏性胚料22的第二局 部裁切區域34b中。 由於第一局部裁切區域34a係藉由旋轉圓形切刀66而 形成，依據第一實施例時，旋轉圓形切刀66有效地防止薄 膜碎片在第一局部裁切區域34a之附近產生。 此時，如第7圖中所示，光敏性樹脂層2 9易於第一局 部裁切區域34a處剝離。然而，第一局部裁切區域34a相 對於其剝離方向係作爲某一長度之保護薄膜3 〇的後端。因 此，當保護薄膜30被剝離時，光敏性樹脂層29不致不必 要地剝離。 -20- 200800528 光敏性樹脂層2 9容易剝離之處的第一局部载切區域 34a，係位於保護薄膜30的殘留區域30b之前端處。殘留 區域30b將不被作爲一轉移區，而隨後被丟棄。當第一局 部裁切區域34a藉由旋轉圓形切刀66而形成時，可能產生 之薄膜碎片被有效地減少，因此將被製出之光敏性堆疊體 的品質不致降低。 第二局部裁切區域34b係藉由固定圓形切刀72而形 成。因此，光敏性樹脂層29被防止於第二局部裁切區域34b 處剝離。第二局部裁切區域34b相對其剝離方向而作爲某 一長度之保護薄膜30的前端。因此，當保護薄膜30被剝 離時，光敏性樹脂層29有效地被防止剝離，且僅保護薄膜 30被可靠地並順利地剝離。 因此，光敏性胚料22使用一簡單製程和裝置而局部地 裁切成高品質，同時當光敏性胚料2 2被局部地裁切時，可 防止薄膜碎片的產生。尤其，當該光敏性胚料22被局部地 裁切時易產生的薄膜碎片，被防止附著至旋轉圓形切刀 66，故旋轉圓形切刀66可極有效地清潔。 進行一項試驗，以比較由一習知局部裁切設備和由第 一實施例之局部裁切設備所產生之局部裁切狀態。在此試 驗中，第一局部裁切區域34a和第二局部裁切區域34b係 藉由習知之局部裁切設備的固定圓形切刀而形成；而第一 局部裁切區域34a和該第二局部裁切區域34b亦使用依據 第一實施例之局部裁切設備的旋轉圓形切刀66和該固定 圓形切刀72而各自形成。第8圖顯示試驗結果。 -21- 200800528 在習知之局部裁切設備中，由於第一局部裁切區域34a 和第二局部裁切區域34b皆使用固定圓形切刀而形成，故 產生一相當數量的薄模碎片。移除附著至固定圓形切刀之 薄膜碎片費時費事，且光敏性胚料22不被局部地裁切成一 高品質完成品。 然而，在依據第一實施例之局部裁切設備的情況，當 光敏性胚料22被局部地裁切時所產生之薄膜碎片減少，且 有效地防止光敏性樹脂層29在轉移區中剝離。 ® 接著，局部裁切光敏性胚料22被進給至標籤黏貼機構 40，以在支撐基座86上放置保護薄膜30的一黏貼區。在 標籤黏貼機構40中，一預設數量的黏性標籤38藉由吸盤 墊84a至84e而在吸力下被吸引保持，且黏性標籤38越過 其殘留區30b而被牢固地黏貼至保護薄膜30的前剝離區 30aa和後剝離區30ab (見第3圖）。 例如，具有五個黏性標籤3 8黏貼於其上之光敏性胚料 0 22，藉由儲藏機構42而與所供應之光敏性胚料22受到之 張力的變化隔離，且接著光敏性胚料22被連續地進給至剝 離機構44。在剝離機構44中，光敏性胚料22的基底薄膜 26被吸引至吸筒92。保護薄膜30從光敏性胚料22處剝離， 留下殘留區30b。保護薄膜30藉由剝離滾輪93以一尖銳剝 離角度而被剝離，且被捲繞於保護薄膜捲軸94上。較佳爲 使一電中性之空氣流至保護薄膜30被剝離之區域中。 此時，由於光敏性胚料22藉由吸筒92 '而被牢固地保 持，當保護薄膜30從光敏性胚料22剝離時所產生之衝撃 -22- 200800528 不會從吸筒92傳送至下游之光敏性胚料22。必然地，此衝 擊不會傳送至黏貼機構46，且因此玻璃基材24的堆疊區域 被有效地防止於其中產生帶狀瑕疵區。 在保護薄膜30從基底薄膜26處藉由剝離機構44剝離 而留下該殘留區3Ob之後，光敏性胚料22藉由張力控制機 構96而調整張力，且接著光敏性胚料22的局部裁切區域 34 ·藉由檢測機構47的光電感測器1 〇2檢測。 根據局部裁切區域34的檢測資訊，薄膜進給滾輪138a 被旋轉以朝向黏貼機構46進給一預設長度之光敏性胚料 22°此時，接觸防止滾輪136在光敏性胚料22之上方等待， 而橡膠滾輪130b被配置於光敏性胚料22之下方。 在加熱機構45中，在加熱爐110中之加熱溫度被設定 至依據在黏貼機構46中所使用的堆疊溫度之値。機器手 124抓取儲藏於基材儲藏支架〗20中之一玻璃基材24，且 將所抓取之玻璃基材24導入至收容部108。在收容部108 中，玻璃基材24藉由進給機構104之進給滾輪106，以一 間斷進給模式，而連續地從收容部1 08進給至加熱爐1 1 0。 在加熱爐110中，玻璃基材24在朝箭頭C之方向的加 熱機構45之下游端處，被準確地停止於一給定的停止位 置。玻璃基材24被暫時地定位於與光敏性胚料22之光敏 性樹脂層29的黏貼區域對齊的橡膠滾輪1 30a、1 30b之間。 接著，滾輪夾持單元134被操作以升高支撐滾輪132b 和橡膠滾輪130b，因此在一預設壓力下將玻璃基材24夾持 於該等橡膠滾輪之間130a、130b。橡膠滾輪130a被旋轉以 -23-

200800528 將熱熔化之光敏性樹脂層29轉移，即堆疊至玻璃基才 上。 光敏性樹脂層29在以l.〇m/min至10.0m/min的 範圍進給之情況下被堆疊至玻璃基材24上。該等橡膠 130a、13 0b的溫度在90 °C至140 °C範圍內；硬度在40 的範圍內，且施加50 N/cm至400 N/cm範圍內的壓力 壓力）。 包括光敏性胚料22黏貼於其上之玻璃基材24之 貼基材24a，朝箭頭C之方向被進給一特定距離，而 基材24a藉由冷卻機構1 40冷卻，且接著被輸送至基 離機構142。在基底剝離機構142，當黏貼基材24a藉 盤墊144而吸引時，基底薄膜26和殘留區30b藉由機 146剝離，因此產生一光敏性堆疊體150。 此時，電中性之乾淨空氣從配置於吸盤墊1 44之 處、下游處和側邊之空氣鼓風機處被排出至黏貼基材 堆疊區域的四側。光敏性堆疊體1 50藉由機器手1 52 152a而被保持且被置放到光敏性堆疊體儲藏支架156 第9圖係顯示本發明第二實施例之一局部裁切設 180之立體圖。局部裁切設備180的零件與第一實施倒 部裁切設備3 6相同者賦予相同的符號，並省略其詳| 明。相同零件賦予相同符號並省略其說明之方式，也 黏貼於隨後即將說明的本發明第三實施例中。 局部裁切設備180包含可朝箭頭B之方向橫向卷 過光敏性胚料22之第一移動機構1 82，且第一裁切機 ί 24 速度 ί滾輪 至90 (線性 已黏 黏貼 底剝 丨由吸 丨器手 上游 24a 之臂 〇 備 J之局 扭說 同樣 ;動通 構56 -24- 200800528 被安裝於第一移動機構182上·。局部裁切設備ι8〇更包含 第二移動機構1 84，其亦可橫向移動通過光敏性胚料22， 且第二裁切機構58被安裝於第二移動機構184上。 依據第二實施例，第一移動機構1 82和第二移動機構 184爲可個別致動，以使第一裁切機構56的旋轉圓形切刀 66和第二裁切機構58的固定圓形切刀72各自形成第一局 部裁切區域34a和第二局部裁切區域34b。因此，在第二局 部裁切區域34b藉由固定圓形切刀72形成之後，光敏性胚 料22可朝箭頭A之方向中進給，且第一局部裁切區域34a 可藉由旋轉圓形切刀66形成。 第1 0圖係顯示依據本發明第三實施例之一局部裁切設 備190之立體圖。第11圖係顯示局部裁切設備190之立體 圖，係顯示相反側。 局部裁切設備190包括一移動機構192,其可橫向移動 通過光敏性胚料22，且一裁切機構194被安裝於移動機構 1 92上。一轉軸1 96旋轉地支撐在裁切機構1 94。一圓形切 刀刃198被固定地安裝於轉軸196的一端上，且一推壓滾 輪202藉由一軸承200而安裝於轉軸196上，以僅在一方 向中旋轉。 如第11圖中所示，一固定機構203被安裝於轉軸196 的另一端上，以固定轉軸196而防止其轉動。固定機構203 包含一同軸地安裝於轉軸196上且可藉由一棘爪206而喔 合之棘輪204,其一端擺動地支撐在裁切機構194之基座的 樞軸208上。棘爪206在操作上被連結至裁切機構194之 -25- 200800528 基座之致動器2 1 0的驅動軸2 1 2。 致動器2 1 0可包括一汽缸、一電磁螺線管，或馬達和 凸輪的結合。固定機構203可包括一電磁制動器、一離合 器等，以取代棘輪204和棘爪206，用以固定轉軸196而防 止其轉動。 當致動器210被操作以縮回驅動軸212時，連結至驅 動軸212之棘爪206繞著樞軸208而朝遠離棘輪204之方 向作角度移動。棘爪206脫離棘輪204，因此允許轉軸196 與裁切機構1 94 一同自由地旋轉。圓形切刀1 98如今作爲 一旋轉圓形切刀。 當移動機構192在朝箭頭B1所指的方向移動時，圓形 切刀1 9 8也朝箭頭B 1所指的方向橫向移動通過光敏性胚料 22，同時於光敏性胚料22中繞其本身之軸心而形成第一局 部裁切區域34a。此時，推壓滾輪202被允許與轉軸196經 由軸承200而一體地旋轉。 在第一局部裁切區域34a形成之後，固定機構203之 致動器2 1 0被操作以伸出驅動軸2 1 2。棘爪、206朝向棘輪 2 04作角度移動直到棘爪206與該棘輪204囌合爲止。因 此’轉軸196被保持爲一不可旋轉狀態，使得裁切機構194 不可旋轉。該形切刀刃198如今作爲爲一固定圓形切刀。 當移動機構192朝箭頭B2所指的方向移動時，圓形切 刀刃198也朝箭頭B2所指的方向橫向移動通過光敏性胚料 22 ’同時被固定以防止其旋轉，而在光敏性胚料22中形成 第二局部裁切區域34b。此時，推壓滾輪2〇2被允許藉由軸 -26- 200800528 承20 0而相對於轉軸1 96旋轉。推壓滾輪202推壓並保持 光敏性胚料22於適當位置，同時在光敏性胚料22上旋轉。 在第三實施例中，裁切機構194之單一圓形切刀198 得以依照該固定機構203如何操作而選擇地作爲可旋轉圓 形切刀或固定圓形切刀的功能。包含單一裁切機構1 9 4之 局部裁切設備1 9 0在尺寸上係相當小，而仍可提供如第一 和第二實施例之局部裁切設備相同之優點。 雖然本發明的特定較佳實施例已詳細地顯示與說明， 但應該了解在不違離如在該所附申請專利範圍內所界定之 本發明的範圍下，可對該等實施例作任何不同的變化及修 改。 【圖式簡單說明】 第1圖係爲一製造設備的一槪要側視圖，其包含本發 明第一實施例的一局部裁切設備； 第2圖係爲使用於第1圖所示之製造設備中之一長條 %敏性胚料的一放大局部橫截面圖； 第3圖係爲具有黏性標籤黏接於其上之長條光敏性胚 料捲的一放大局部俯視圖； 第4圖係爲局部裁切設備的立體圖； 第5圖係爲局部裁切設備的俯視圖； 第6圖係爲局部裁切設備的側視圖； 第7圖係爲具有由局部裁切設備所形成之第一和第二 胃部载切區域之一光敏性胚料的橫截面圖； 第8圖係爲在一試驗時所產生之表，係比較由一習知 -27- 200800528 局部裁切設備和本發明第一實施例之局部裁切設備所產生 之局部裁切狀態； 第9圖係爲本發明第二實施例之局部裁切設備的立體 圖； 第1 0圖係爲依據本發明第三實施例之〜局部裁切設備 的立體圖； 弟11圖係爲顯不於第10圖中局部裁切設備，由其相 反側處所描繪的立體圖； • 第12圖係爲一習知局部裁切設備之〜垂直橫截面圖。 【主要元件符號說明】 2 0 製 造 設備 22 光 敏 性胚料（堆 堆 疊 ) 22a 光 敏 性胚料捲 24 玻 璃 基材 26 基 底 薄膜（支撐 層 ) 27 緩 衝 層（熱塑性 樹 脂 層 ) 29 光 敏 性樹脂層（第 一 樹 脂層） 30 保 護 薄膜（第二 樹 脂 層 ) 32 胚 料 捲出機構 34 局 部 裁切區域 36 ' 180、 190 局 部 裁切設備 40 籤 黏 貼機構 52、 18 2 > 184、 192 移動機構 56 > 58 ^ 194 裁 切 機構 -28- 200800528

62 > 196 轉 軸 66、 72 旋 轉 圓 形 切 刀 66a ' 72a 裁 切 刃 67 ' 76 、 202 推 壓 滾 輪 70 固 定 軸 104 進 給 機 構 130 a 、130b 橡 膠 滾 輪 160 堆 疊 程 序 控 制器 198 圓 形 切 刀 203 固 定 機 構 204 棘 輪 206 棘 爪 210 致 動 器

Claims (1)

1. 200800528 十、申請專利範圍： 1. 一種局部裁切一堆疊薄膜（22)之方法，該堆疊薄膜（22) 由至少第一樹脂層（29)和配置於該第一樹脂層（29)上之 第二樹脂層（3〇)所組成，係從該第二樹脂層（30)之側裁 切’同時留下配置於一堆疊方向之該堆疊薄膜（2 2)的一. 部分，該方法包括以下步驟： 使一可旋轉切刀（66)橫向通過且相對於該堆疊薄膜 (22)移動，以在該堆疊薄膜（22)內形成第一裁切區域 φ (34a)，其係作爲在其一剝離方向中之上述第二樹脂層 (30)的一後端·，且 使一固定切刀（72)橫向通過且相對於該堆疊薄膜（22) 移動，以在該堆疊薄膜（22)內形成第二裁切區域（34b)， 其係作爲在其一剝離方向中之上述第二樹脂層（30)的一 前端。 2. —種用於局部裁切一堆疊薄膜（22)之設備，該堆疊薄膜 (22)由至少第一樹脂層（29)和配置於該第一樹脂層（29) φ 上之第二樹脂層（30)所組成，係從該第二樹脂層（30)之 側裁切，同時留下配置於一堆疊方向之該堆疊薄膜（22) 的一部分，包括有： 一可旋轉切刀（66)，可橫向通過且相對於該堆疊薄膜 (2 2)移動，以在該堆疊薄膜（2 2)內形成第一裁切區域 (3 4a)，其係作爲在其一剝離方向中之上述第二樹脂層 (30)的一後端；和 一不可旋轉之固定切刀（7 2)，可橫向通過且相對於該 堆疊薄膜（2 2)移動，以在該堆疊薄膜（22)內形成第二裁 -30- 200800528 切區域（34b) ’其係作爲在其一剝離方向中之上述第二樹 脂層（3 0)的一前端。 3.如申請專利範圍第2項之設備，更包括： 一移動機構（6 6)，可橫向通過該堆疊薄膜（22)移動； 上述可旋轉切刀（72)和上述不可旋轉之固定切刀，係 以對應於上述第一裁切區域（3 4a)和上述第二裁切區域 (3 4b)彼此相隔之距離的間隔而被安裝於上述移動機構 (52)上。 • 4·如申請專利範圍第2項之設備，更包括·· 一可橫向通過該堆疊薄膜（22)移動之第一移動機構 (182)，上述可旋轉切刀（66)係被安裝於上述第一移動機 構（182)上；和 一可橫向通過該堆疊薄膜（22)移動之第二移動機構 (184)，上述不可旋轉之固定切刀（72)係被安裝於上述第 二移動機構（184)上。 5·如申請專利範圍第2項之設備，更包括： Φ 一推壓滾輪（67)，當上述堆疊薄膜（22)藉由上述可旋 轉切刀（66)而被局部地裁切時，其用以推壓並保持上述 堆疊薄膜（22);和 一滾輪（76)，其藉由一軸承所支撐，當上述堆疊薄膜 (22)藉由上述不可旋轉之固定切刀（7 2)而被局部地裁切 時，用以推壓並保持上述堆疊薄膜（22)。 6.如申請專利範圍第2項之設備，更包括： 一移動機構（192)，可橫向通過該堆疊薄膜（22)移動； 一切刀（198)，安裝於上述移動機構上（1 92); -31- 200800528 一固定機構（203)，與上述切刀（198)結合，其用以使 上述切刀（198)選擇地作爲上述可虛轉切刀和上述不可 旋轉之固定切刀的功能。 I 7.如申請專利範圍第2至6項任一項之設備，其中上述堆 疊薄膜包括一光敏性堆疊薄膜（22)，其包含作爲上述第 一樹脂層之一光敏性樹脂層（29)。

   -32-