[go: up one dir, main page]

RU2175795C1 - Полевой транзистор с изолированным затвором - Google Patents

Полевой транзистор с изолированным затвором Download PDF

Info

Publication number
RU2175795C1
RU2175795C1 RU2000132424/28A RU2000132424A RU2175795C1 RU 2175795 C1 RU2175795 C1 RU 2175795C1 RU 2000132424/28 A RU2000132424/28 A RU 2000132424/28A RU 2000132424 A RU2000132424 A RU 2000132424A RU 2175795 C1 RU2175795 C1 RU 2175795C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
metal contact
drain
type
crystal silicon
Prior art date
Application number
RU2000132424/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Л.В. Кожитов
В.В. Крапухин
Т.Т. Кондратенко
Г.Г. Тимошина
Т.Я. Кондратенко
А.Н. Ковалев
Original Assignee
Московский государственный институт стали и сплавов (технологический университет)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Московский государственный институт стали и сплавов (технологический университет) filed Critical Московский государственный институт стали и сплавов (технологический университет)
Priority to RU2000132424/28A priority Critical patent/RU2175795C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2175795C1 publication Critical patent/RU2175795C1/ru
Priority to PCT/RU2001/000534 priority patent/WO2002052653A1/ru

Links

Landscapes

  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

Использование: изобретение относится к электронной технике, в частности к конструированию и технологии изготовления полевого транзистора с изолированным затвором, и может быть использовано в силовой промышленной электронике и электротехнике при производстве приборов управления токами большой величины. Сущность изобретения: вырожденный монокристаллический кремниевый n+типа слой стока полевого транзистора выполнен в виде полого цилиндра. На внутренней поверхности этого слоя образован металлический контакт стока, имеющий цилиндрическую форму. На внешней поверхности этого слоя сформирован монокристаллический кремниевый n типа слой формирования канала проводимости. В центральной части поверхности монокристаллического кремниевого n типа слоя формирования канала проводимости размещен цилиндрический слой диэлектрика, на поверхности которого образован цилиндрический металлический контакт затвора, по обе стороны от которого симметрично размещена пара цилиндрических металлических контактов истока. Техническим результатом изобретения является подавление краевого эффекта, снижение уровня электротепловой деградации, а также повышение рабочей мощности. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Description

Изобретение относится к области электронной техники, в частности к конструированию и технологии изготовления полевого транзистора с изолированным затвором, и может быть использовано в силовой промышленной электронике и электротехнике при производстве приборов управления токами большой величины.
Известен аналог изобретения - полевой транзистор с изолированным затвором, содержащий вырожденный монокристаллический кремниевый n+типа слой стока с металлическим контактом, монокристаллический кремниевый n типа слой формирования канала проводимости, металлические контакты истока и слой диэлектрика, на котором образован металлический контакт затвора (см. "Compound Semiconductor", 5(5), June, 1999, p. 29-30).
Недостатком указанного транзистора является формирование активных областей полевого транзистора в виде меандровых структур на плоских подложках, что неизбежно приводит к перераспределению плотности рабочего тока на отдельных участках меандра, в которых концентрируется джоулево тепло, ведущее к электротепловой деградации всего полевого транзистора плоской структуры.
Наиболее близким аналогом (прототипом) изобретения является полевой транзистор с изолированным затвором, содержащий вырожденный монокристаллический кремниевый n+типа слой стока с металлическим контактом, монокристаллический кремниевый n типа слой формирования канала проводимости, металлические контакты истока и слой диэлектрика, на котором образован металлический контакт затвора (см. Зи С. "Физика полупроводниковых приборов", кн. 2, пер. с анг., 2 изд., М.: Мир, 1984 г., с. 76-78).
Недостатками указанного транзистора плоской структуры являются пониженный уровень рассеиваемой мощности, электротепловая деградация при эксплуатации, а также в силу планарной структуры этого транзистора принципиальная невозможность подавления краевого эффекта.
Техническими результатами, которые могут быть получены при осуществлении изобретения, являются подавление краевого эффекта, снижение уровня электротепловой деградации, а также повышение рабочей мощности.
Подавление краевого эффекта и снижение уровня электротепловой деградации достигаются в изобретении следующим образом.
Полевой транзистор с изолированным затвором содержит вырожденный монокристаллический кремниевый n+типа слой стока с металлическим контактом, монокристаллический кремниевый n типа слой формирования канала проводимости, металлические контакты истока и слой диэлектрика, на котором образован металлический контакт затвора.
Отличие транзистора состоит в том, что вырожденный монокристаллический кремниевый n+типа слой стока выполнен в виде полого цилиндра. На внутренней поверхности этого слоя образован металлический контакт стока, имеющий цилиндрическую форму. На внешней поверхности этого слоя сформирован монокристаллический кремниевый n типа слой формирования канала проводимости. В центральной части поверхности монокристаллического кремниевого n типа слоя формирования канала проводимости размещен цилиндрический слой диэлектрика, на поверхности которого образован цилиндрический металлический контакт затвора, по обе стороны от которого симметрично размещена пара цилиндрических металлических контактов истока.
Повышение рабочей мощности транзистора достигается в изобретении за счет того, что он снабжен штуцером, сообщенным с источником охлаждающего агента и внутренней полостью металлического контакта стока.
Изобретение поясняется чертежом, на котором представлено схематическое изображение транзистора в разрезе.
Полевой транзистор с изолированным затвором содержит вырожденный монокристаллический кремниевый n+типа слой 1 стока, выполненный в виде полого цилиндра. На внутренней поверхности слоя 1 образован металлический контакт 2 стока, имеющий цилиндрическую форму. На внешней поверхности слоя 1 сформирован монокристаллический кремниевый n типа слой 3 формирования канала проводимости. В центральной части поверхности монокристаллического кремниевого n типа слоя 3 формирования канала проводимости размещен цилиндрический слой 4 диэлектрика, на поверхности которого образован цилиндрический металлический контакт 5 затвора, по обе стороны от которого симметрично размещена пара цилиндрических металлических контактов 6 и 7 истока.
Транзистор снабжен штуцером 8, сообщенным с источником охлаждающего агента (на чертеже не показан) и внутренней полостью металлического контакта 2 стока.
Работает полевой транзистор следующим образом.
На металлический контакт 5 затвора подают управляющее напряжение. В результате этого формируется канал проводимости в монокристаллическом кремниевом n типа слое 3 формирования канала проводимости. При подаче рабочего напряжения между металлическими контактами 2, 6, 7 стока и истока носители заряда по каналу проводимости движутся от истока к стоку. Распределение электрического поля в этом случае между цилиндрическими контактами истока и стока является более однородным по радиусу. Тем самым подавляется краевой эффект, а также снижается уровень электротепловой деградации элементов конструкции транзистора.
При подаче во внутреннюю полость цилиндрического металлического контакта 2 охлаждающего агента через штуцер 8 обеспечивается дополнительная возможность охлаждения транзистора, что приводит к повышению рабочей мощности транзистора.

Claims (2)

1. Полевой транзистор с изолированным затвором, содержащий вырожденный монокристаллический кремниевый n+типа слой стока с металлическим контактом, монокристаллический кремниевый n типа слой формирования канала проводимости, металлические контакты истока и слой диэлектрика, на котором образован металлический контакт затвора, отличающийся тем, что вырожденный монокристаллический кремниевый n+типа слой стока выполнен в виде полого цилиндра, на внутренней поверхности которого образован металлический контакт стока, имеющий цилиндрическую форму, а на внешней поверхности которого сформирован монокристаллический кремниевый n типа слой формирования канала проводимости, в центральной части поверхности которого размещен цилиндрический слой диэлектрика, на поверхности которого образован цилиндрический металлический контакт затвора, по обе стороны от которого симметрично размещена пара цилиндрических металлических контактов истока.
2. Транзистор по п.1, отличающийся тем, что он снабжен штуцером, сообщенным с источником охлаждающего агента и внутренней полостью металлического контакта стока.
RU2000132424/28A 2000-12-25 2000-12-25 Полевой транзистор с изолированным затвором RU2175795C1 (ru)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2000132424/28A RU2175795C1 (ru) 2000-12-25 2000-12-25 Полевой транзистор с изолированным затвором
PCT/RU2001/000534 WO2002052653A1 (fr) 2000-12-25 2001-12-07 Dispositifs semi-conducteurs non planaires munis d'une couche active close cylindrique

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2000132424/28A RU2175795C1 (ru) 2000-12-25 2000-12-25 Полевой транзистор с изолированным затвором

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2175795C1 true RU2175795C1 (ru) 2001-11-10

Family

ID=20243884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000132424/28A RU2175795C1 (ru) 2000-12-25 2000-12-25 Полевой транзистор с изолированным затвором

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2175795C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2328014C1 (ru) * 2006-10-17 2008-06-27 Виктор Наумович Мордкович Магниточувствительная интегральная схема
RU2328013C1 (ru) * 2006-10-17 2008-06-27 Виктор Наумович Мордкович Датчик магнитного поля

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4025940A (en) * 1974-10-18 1977-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. MOS type semiconductor device
US5382816A (en) * 1992-07-03 1995-01-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device having vertical transistor with tubular double-gate
SU1414238A1 (ru) * 1986-04-16 1997-06-10 А.Ф. Монахов Полупроводниковый прибор
RU2108641C1 (ru) * 1997-02-17 1998-04-10 Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Московского института электронной техники Вертикальный мдп-транзистор интегральной схемы

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4025940A (en) * 1974-10-18 1977-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. MOS type semiconductor device
SU1414238A1 (ru) * 1986-04-16 1997-06-10 А.Ф. Монахов Полупроводниковый прибор
US5382816A (en) * 1992-07-03 1995-01-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device having vertical transistor with tubular double-gate
RU2108641C1 (ru) * 1997-02-17 1998-04-10 Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Московского института электронной техники Вертикальный мдп-транзистор интегральной схемы

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ЗИ. С. ФИЗИКА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ. - М.: МИР, книга 2, 1984, c.76-78. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2328014C1 (ru) * 2006-10-17 2008-06-27 Виктор Наумович Мордкович Магниточувствительная интегральная схема
RU2328013C1 (ru) * 2006-10-17 2008-06-27 Виктор Наумович Мордкович Датчик магнитного поля

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3635037A (en) Peltier-effect heat pump
US7335928B2 (en) Semiconductor device having a metal conductor in ohmic contact with the gate region on the bottom of each the first groove
CN101401212B (zh) 绝缘栅极型半导体器件及其制造方法
TW478155B (en) Lateral thin-film silicon-on-insulator (SOI) JFET device
JP2004507092A (ja) シリコンにおけるトレンチ構造底部の厚い酸化層
CN102569398A (zh) 包括多个石墨烯沟道层的石墨烯电子器件
CN113517394A (zh) 具有多面加热器配置的相变开关
KR890013777A (ko) 반도체 집적회로장치 및 그 제조방법
KR890008967A (ko) 복도 전체층을 가진 반도체장치 및 그 제조방법
KR830008401A (ko) 절연 게이트형 트랜지스터
CN111755512B (zh) 一种半导体器件及其制备方法
TW201532271A (zh) 具有多重奈米線通道結構之半導體設備及用於電流密度調整而變異地連接該奈米線的方法
JP7474214B2 (ja) 半導体装置
JP6231377B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
TWI602297B (zh) 垂直擴散金氧半場效電晶體
CN115244711B (zh) 垂直金刚石mosfet及其制造方法
JP6669628B2 (ja) スイッチング素子
RU2175795C1 (ru) Полевой транзистор с изолированным затвором
CN114256355A (zh) 一种具有源极场板的高可靠性平面型分裂栅SiC MOSFET器件及其制备方法
US6414365B1 (en) Thin-layer silicon-on-insulator (SOI) high-voltage device structure
KR910003838A (ko) 박막 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조 방법
CN110323266A (zh) 石墨烯场效应晶体管
JP6179554B2 (ja) 半導体装置
TWI587483B (zh) 半導體裝置及其製造方法
TW201944596A (zh) 功率半導體元件

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20081226