RU2018102523A - Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов - Google Patents
Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2018102523A RU2018102523A RU2018102523A RU2018102523A RU2018102523A RU 2018102523 A RU2018102523 A RU 2018102523A RU 2018102523 A RU2018102523 A RU 2018102523A RU 2018102523 A RU2018102523 A RU 2018102523A RU 2018102523 A RU2018102523 A RU 2018102523A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- range
- optionally
- laser
- structures
- preceding paragraphs
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 31
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 22
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims 14
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/3568—Modifying rugosity
- B23K26/3584—Increasing rugosity, e.g. roughening
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
- B23K2103/04—Steel or steel alloys
- B23K2103/05—Stainless steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
- B23K2103/06—Cast-iron alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/14—Titanium or alloys thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Radiation-Therapy Devices (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
Claims (38)
1. Способ уменьшения фотоэлектронного выхода (PEY) и/или выхода вторичных электронов (SEY) поверхности, содержащий:
применение лазерного излучения к поверхности для создания периодического расположения структур на поверхности, при этом
лазерное излучение содержит импульсное лазерное излучение, содержащее ряд лазерных импульсов, и плотность потока энергии упомянутых импульсов находится в диапазоне от 0,01 ТВт/см2 до 3 ТВт/см2, необязательно от 0,1 ТВт/см2 до 3 ТВт/см2.
2. Способ по п. 1, в котором плотность потока энергии находится в диапазоне от 0,1 ТВт/см2 до 2 ТВт/см2, необязательно в диапазоне от 0,3 ТВт/см2 до 2 ТВт/см2, необязательно в диапазоне от 0,4 ТВт/см2 до 1,5 ТВт/см2, дополнительно необязательно в диапазоне от 0,38 ТВт/см2 до 0,6 ТВт/см2, от 0,16 ТВт/см2 до 0,54 ТВт/см2.
3. Способ по п. 1 или 2, в котором применение лазерного излучения является таким, что оно изменяет свойства поверхности таким образом, чтобы поверхность имела значение SEY меньше, чем 1,5, необязательно меньше, чем 1,2, необязательно меньше, чем 1,0, необязательно меньше или равное 0,7, необязательно в диапазоне 0,2-1,0, необязательно в диапазоне 0,5-1,0, необязательно в диапазоне 0,3-0,9, необязательно в диапазоне 0,6-0,8, необязательно приблизительно равное 0,7.
4. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором по меньшей мере некоторые из лазерных импульсов имеют продолжительность меньше, чем время тепловой релаксации материала поверхности.
5. Способ по любому из предшествующих пп., в котором длительность лазерных импульсов находится в диапазоне от 200 фемтосекунд (фс) до 1000 пикосекунд (пс), необязательно в диапазоне от 1 пс до 100 пс, необязательно в диапазоне от 1 пс до 50 пс, необязательно в диапазоне от 5 пс до 500 пс.
6. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором периодическое расположение структур на поверхности содержит периодический ряд пиков и впадин, по существу параллельных друг другу, и необязательно эти пики могут быть по существу плоскими на вершине и/или могут быть закруглены на вершине и/или могут иметь по существу незаостренные и/или заостренные области на вершине.
7. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором расстояние от пика до впадины для по меньшей мере некоторых из пиков, и/или среднее или медианное расстояние от пика до впадины, находится в диапазоне от 0,5 мкм до 100 мкм, необязательно в диапазоне от 20 мкм до 80 мкм, необязательно в диапазоне от 1 мкм до 60 мкм.
8. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором периодическое расположение структур содержит перекрестное расположение или расположение по существу параллельных линий пиков и впадин по существу без их пересечения.
9. Способ по любому из предшествующих пп., содержащий выполнение одного прохода лазерного источника через поверхность для создания периодического расположения структур.
10. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором лазерное излучение содержит импульсный лазерный пучок, который имеет диаметр фокальной точки на поверхности в диапазоне от 1 мкм до 50 мкм или в диапазоне от 1 мкм до 100 мкм.
11. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором импульсное излучение имеет частоту повторения импульсов в диапазоне от 10 кГц до 1 МГц.
12. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором средняя мощность лазерного излучения находится в диапазоне от 0,3 Вт до 20 Вт, или в диапазоне от 1 Вт до 5 Вт, или в диапазоне от 0,1 Вт до 1 Вт, или в диапазоне от 0,1 Вт до 2 Вт, или в диапазоне от 0,3 Вт до 5 Вт.
13. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором применение лазерного излучения к поверхности содержит сканирование импульсного лазерного пучка по поверхности, и скорость этого сканирования может находиться в диапазоне от 1 мм/с до 200 мм/с.
14. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором сканирование импульсного лазерного пучка по поверхности повторяется от 2 до 10 раз или выполняется однократно.
15. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором угол падения лазерного излучения на поверхность находится в диапазоне от 0 до 30 градусов или от 90 до 60 градусов.
16. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором длина волны излучения находится в диапазоне от 100 нм до 2000 нм, необязательно 528 нм, или 532 нм, или 1030 нм, или 1064 нм, или 1070 нм.
17. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором применение лазерного излучения к поверхности является таким, которое создает дополнительные структуры, и дополнительные структуры меньше, чем структуры упомянутого периодического расположения структур.
18. Способ по п. 17, в котором дополнительные структуры содержат дополнительные периодические структуры, необязательно волнистости или нано-волнистости.
19. Способ по п. 17 или 18, в котором дополнительные структуры содержат индуцированные лазером периодические поверхностные структуры (LIPPS).
20. Способ по любому из пп. 17-19, в котором дополнительные структуры имеют периодичность в диапазоне от 10 нм до 1 мкм, необязательно в диапазоне от 100 нм до 1 мкм.
21. Способ по любому из пп. 17-20, в котором дополнительные структуры покрывают по меньшей мере часть периодического массива структур и/или формируются во впадинах и/или на пиках периодического расположения структур.
22. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором поверхность содержит металлическую поверхность, необязательно медную поверхность, алюминиевую поверхность, поверхность нержавеющей стали или титановую поверхность.
23. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором поверхность образует часть или содержит поверхность компонента по меньшей мере одного из ускорителя частиц, пути ускорителя для пучка излучения, волновода, например, радиочастотного волновода, детектора, детекторного устройства, космического аппарата или вакуумной камеры.
24. Способ по п. 23, содержащий:
применение лазерного излучения к поверхности для создания периодического расположения структур на поверхности, а затем установку этого компонента в устройство; или
применение лазерного излучения к поверхности компонента, уже установленного в устройстве.
25. Способ по любому из предшествующих пунктов, содержащий применение излучения с использованием твердотельного лазера, причем необязательно твердотельный лазер содержит лазер Nd:YVO4, или Nd:YAG, или Yb:YAG, или Nd:KGW, или Nd:KYW, или Yb:KGW, или Yb:KYW, или импульсный волоконный лазер, необязательно Yb, Tm или Nd импульсный волоконный лазер, необязательно в котором применение излучения содержит использование основной длины волны работы лазера или его второй или третьей гармоники.
26. Способ по любому из предшествующих пунктов, дополнительно содержащий по меньшей мере одно из обезжиривания, очистки или сглаживания упомянутой поверхности после применения лазерного излучения, и/или выполнения процесса восстановления поверхности углеродом относительно упомянутой поверхности после применения лазерного излучения.
27. Устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода (PEY) и/или выхода вторичных электронов (SEY) поверхности, содержащее:
лазерный источник для применения импульсного лазерного излучения к поверхности; и
контроллер лазера, выполненный с возможностью управления лазерным источником для применения лазерного излучения в виде ряда лазерных импульсов, чтобы тем самым сформировать периодическое расположение структур на поверхности, причем плотность потока энергии этих импульсов находится в диапазоне от 0,01 ТВт/см2 до 3 ТВт/см2, необязательно от 0,1 ТВт/см2 до 3 ТВт/см2.
28. Устройство по п. 27, выполненное с возможностью выполнения способа по любому из пп. 1-25.
29. Обработанная лазером поверхность, содержащая периодическое расположение структур на поверхности, сформированное с использованием способа по любому из пп. 1-25.
30. Способ уменьшения фотоэлектронного выхода (PEY) и/или выхода вторичных электронов (SEY) поверхности, содержащий:
применение лазерного излучения к поверхности для создания периодического расположения структур на поверхности, при этом
лазерное излучение содержит импульсное лазерное излучение, содержащее ряд лазерных импульсов, и длительность лазерных импульсов находится в диапазоне от 200 фемтосекунд (фс) до 1000 пикосекунд (пс).
Applications Claiming Priority (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GBGB1511153.7A GB201511153D0 (en) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | Method of, an apparatus for laser blackening of a surface |
| GB1511154.5 | 2015-06-24 | ||
| GB1511153.7 | 2015-06-24 | ||
| GBGB1511154.5A GB201511154D0 (en) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary elecctron yield |
| GBGB1517235.6A GB201517235D0 (en) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary electron yield |
| GB1517232.3 | 2015-09-30 | ||
| GBGB1517232.3A GB201517232D0 (en) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary electron yield |
| GB1517235.6 | 2015-09-30 | ||
| GBGB1603991.9A GB201603991D0 (en) | 2016-03-08 | 2016-03-08 | Processing method and apparatus |
| GB1603991.9 | 2016-03-08 | ||
| PCT/GB2016/051909 WO2016207660A1 (en) | 2015-06-24 | 2016-06-24 | Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary electron yield |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2018102523A true RU2018102523A (ru) | 2019-07-25 |
| RU2018102523A3 RU2018102523A3 (ru) | 2019-12-24 |
Family
ID=56411814
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018102525A RU2018102525A (ru) | 2015-06-24 | 2016-06-24 | Способ и устройство для лазерного чернения поверхности |
| RU2018102523A RU2018102523A (ru) | 2015-06-24 | 2016-06-24 | Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018102525A RU2018102525A (ru) | 2015-06-24 | 2016-06-24 | Способ и устройство для лазерного чернения поверхности |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11033985B2 (ru) |
| EP (2) | EP3313605B1 (ru) |
| JP (2) | JP2018519165A (ru) |
| KR (2) | KR20180055798A (ru) |
| CN (2) | CN108260349B (ru) |
| AU (1) | AU2016283066A1 (ru) |
| BR (2) | BR112017027953A2 (ru) |
| CA (2) | CA3002315A1 (ru) |
| RU (2) | RU2018102525A (ru) |
| WO (2) | WO2016207659A1 (ru) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB201603991D0 (en) * | 2016-03-08 | 2016-04-20 | Univ Dundee | Processing method and apparatus |
| CN108260349B (zh) * | 2015-06-24 | 2020-07-03 | 敦提大学 | 用于降低光电子产率和/或二次电子产率的方法和装置 |
| JP6781092B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2020-11-04 | 日本ピラー工業株式会社 | コーティング基材 |
| DE102017112613B4 (de) * | 2017-06-08 | 2020-10-01 | Olympus Winter & Ibe Gmbh | Verfahren zum Schwärzen einer Blende, geschwärzte Blende, optisches System und Endoskop mit einer solchen Blende |
| ES2953102T3 (es) | 2018-02-28 | 2023-11-08 | Biomimetic Private Company | Uso de láseres para reducir la reflexión de sólidos transparentes, recubrimientos y dispositivos que emplean sólidos transparentes |
| DE102018105845A1 (de) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Olympus Winter & Ibe Gmbh | Halterung für ein optisches System eines Endoskops und Verfahren zum Herstellen einer Halterung für ein optisches System eines Endoskops |
| KR102186568B1 (ko) * | 2018-11-08 | 2020-12-03 | 한국생산기술연구원 | 금속 표면 색상 구현 방법 및 표면 색상이 구현된 금속 판재 |
| DE102018128843A1 (de) | 2018-11-16 | 2020-05-20 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Verfahren zur Erzeugung eines Ornamentes in einer Klarlackschicht |
| FR3092588B1 (fr) * | 2019-02-11 | 2022-01-21 | Radiall Sa | Revêtement anti-multipactor déposé sur composant métallique RF ou MW, Procédé de réalisation par texturation laser d’un tel revêtement. |
| JP7328835B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2023-08-17 | 株式会社東芝 | 溶接方法 |
| EP4023590B1 (en) * | 2019-08-29 | 2025-11-05 | University Public Corporation Osaka | Photothermal conversion element, production method for same and photothermal power generation device |
| CN112705862B (zh) * | 2019-10-25 | 2023-05-26 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 基于超快激光的透明pc件的黑化处理方法及系统 |
| CN111076818A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-28 | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 | 一种高温面源辐射源制备方法 |
| DE102021202214A1 (de) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | Reinz-Dichtungs-Gmbh | Separatorplatte mit periodischen Oberflächenstrukturen im Nanometer- bis Mikrometerbereich |
| JP7749942B2 (ja) * | 2020-08-20 | 2025-10-07 | 株式会社リコー | パターン形成装置 |
| CN112091419B (zh) * | 2020-09-17 | 2022-03-29 | 吉林大学 | 一种基于百TW/cm2量级高强度激光高效制备柔性压力传感器模板的方法 |
| US20220143748A1 (en) * | 2020-11-12 | 2022-05-12 | Nutech Ventures | Laser surface processing systems and methods for producing near perfect hemispherical emissivity in metallic surfaces |
| CN114473212B (zh) * | 2022-03-11 | 2023-02-03 | 北京理工大学 | 一种热解碳表面自组织三级微纳复合结构 |
| KR102881796B1 (ko) | 2023-09-07 | 2025-11-05 | 한국생산기술연구원 | 극초단 레이저 펄스의 빔 형상 제어에 따른 금속 표면 흑색화 제어 시스템 및 방법 |
Family Cites Families (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834667A (ru) * | 1971-09-08 | 1973-05-21 | ||
| JPH0640797A (ja) | 1992-04-23 | 1994-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンドの加工方法 |
| JPH05325780A (ja) * | 1992-05-14 | 1993-12-10 | Nec Corp | マイクロ波管用コレクタ電極の製造方法 |
| US6518540B1 (en) | 1998-06-16 | 2003-02-11 | Data Storage Institute | Method and apparatus for providing ablation-free laser marking on hard disk media |
| JP4115051B2 (ja) | 1998-10-07 | 2008-07-09 | キヤノン株式会社 | 電子線装置 |
| US7838794B2 (en) | 1999-12-28 | 2010-11-23 | Gsi Group Corporation | Laser-based method and system for removing one or more target link structures |
| TW504425B (en) | 2000-03-30 | 2002-10-01 | Electro Scient Ind Inc | Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces |
| JP4578710B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2010-11-10 | 独立行政法人科学技術振興機構 | フェムト秒レーザー照射による分極反転構造の作成方法 |
| GB0112234D0 (en) | 2001-05-18 | 2001-07-11 | Welding Inst | Surface modification |
| JP2003303561A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Canon Inc | スペーサ、スペーサの製造方法および電子線装置 |
| US9409254B2 (en) | 2005-09-30 | 2016-08-09 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Ablation layers to prevent pitting in laser peening |
| US8846551B2 (en) | 2005-12-21 | 2014-09-30 | University Of Virginia Patent Foundation | Systems and methods of laser texturing of material surfaces and their applications |
| US7628865B2 (en) * | 2006-04-28 | 2009-12-08 | Asml Netherlands B.V. | Methods to clean a surface, a device manufacturing method, a cleaning assembly, cleaning apparatus, and lithographic apparatus |
| US20080299408A1 (en) | 2006-09-29 | 2008-12-04 | University Of Rochester | Femtosecond Laser Pulse Surface Structuring Methods and Materials Resulting Therefrom |
| US20080216926A1 (en) | 2006-09-29 | 2008-09-11 | Chunlei Guo | Ultra-short duration laser methods for the nanostructuring of materials |
| WO2008091898A1 (en) | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Imra America, Inc. | Ultrashort laser micro-texture printing |
| NZ581823A (en) | 2007-06-12 | 2012-09-28 | Technolines Llc | High speed and high power laser scribing system with a laser, mirror and controller |
| US20100040836A1 (en) * | 2008-08-12 | 2010-02-18 | Shenping Li | Method for providing sub-surface marks in polymeric materials |
| JP2010050138A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Canon Machinery Inc | 微細周期構造形成方法 |
| CN101368256A (zh) * | 2008-10-17 | 2009-02-18 | 北京工业大学 | 一种利用超短脉冲激光改变金属表面色泽的方法 |
| KR101609899B1 (ko) | 2008-10-22 | 2016-04-06 | 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤 | 미세 주기 구조를 갖는 적층 구조체 |
| US8663754B2 (en) * | 2009-03-09 | 2014-03-04 | Imra America, Inc. | Pulsed laser micro-deposition pattern formation |
| PT2414130E (pt) | 2009-03-30 | 2015-06-08 | Boegli Gravures Sa | Método e dispositivo de estruturação de uma superfície de corpo sólido com um revestimento duro com um primeiro laser com pulsos no domínio dos nanossegundos e um segundo laser com pulsos no domínio dos pico ou fentossegundos; película de embalagem |
| US20110089039A1 (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | Michael Nashner | Sub-Surface Marking of Product Housings |
| EP2336810A1 (de) | 2009-12-18 | 2011-06-22 | Boegli-Gravures S.A. | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Farbmustern mittels Beugungsgitter |
| US8379678B2 (en) | 2010-02-11 | 2013-02-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for reliably laser marking articles |
| US8451873B2 (en) | 2010-02-11 | 2013-05-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for reliably laser marking articles |
| US8743165B2 (en) | 2010-03-05 | 2014-06-03 | Micronic Laser Systems Ab | Methods and device for laser processing |
| WO2011123515A1 (en) | 2010-03-30 | 2011-10-06 | Sun Chemical Corporation | A reversible piezochromic system, methods of making a reversible piezochromic system, and methods of using a reversible piezochromic system |
| US8389895B2 (en) * | 2010-06-25 | 2013-03-05 | Electro Scientifix Industries, Inc. | Method and apparatus for reliably laser marking articles |
| EP2593266A4 (en) | 2010-07-12 | 2017-04-26 | Rofin-Sinar Technologies, Inc. | Method of material processing by laser filamentation |
| GB201011720D0 (en) | 2010-07-13 | 2010-08-25 | Univ Southampton | Controlling the colours of metals: bas-relief and intaglio metamaterials |
| RU2447012C1 (ru) | 2010-10-28 | 2012-04-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) | Способ получения наноструктурированной поверхности сталей методом лазерно-плазменной обработки |
| JP2014509947A (ja) * | 2011-03-10 | 2014-04-24 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 確実に対象物にレーザマーキングを施すための方法及び装置 |
| US20130083500A1 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Christopher D. Prest | Interferometric color marking |
| JP2013111595A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 金型加工方法およびエンブレムの形成方法 |
| US20150049593A1 (en) * | 2012-03-12 | 2015-02-19 | Rolex Sa | Method for engraving a timepiece component and timepiece component obtained using such a method |
| PL222531B1 (pl) | 2012-04-05 | 2016-08-31 | Wrocławskie Centrum Badań Eit + Spółka Z Ograniczoną | Sposób i system do kolorowego znakowania metali |
| US20140083984A1 (en) | 2012-09-23 | 2014-03-27 | Timothy Gerke | Formation Of Laser Induced Periodic Surface Structures (LIPSS) With Picosecond Pulses |
| FR2996487B1 (fr) | 2012-10-08 | 2014-11-28 | Snecma | Procede de marquage en surface d'une piece de moteur a turbine a gaz par une representation graphique predefinie |
| GB201221184D0 (en) | 2012-11-24 | 2013-01-09 | Spi Lasers Uk Ltd | Method for laser marking a metal surface with a desired colour |
| US20140175067A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods of forming images by laser micromachining |
| US9413137B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-08-09 | Nlight, Inc. | Pulsed line beam device processing systems using laser diodes |
| JP6079505B2 (ja) | 2013-08-26 | 2017-02-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体及びパワーモジュール用基板 |
| CN103586578B (zh) * | 2013-11-14 | 2016-08-31 | 苏州图森激光有限公司 | 一种材料表面激光黑化或着色方法 |
| FR3019074B1 (fr) | 2014-04-01 | 2016-04-15 | Snecma | Procede de marquage en surface d'une piece mecanique par une representation graphique predefinie avec effet de type holographique |
| GB2527291B (en) | 2014-06-13 | 2021-01-13 | Res & Innovation Uk | Apparatus and methods relating to reduced photoelectron yield and/or secondary electron yield |
| ES2564054B1 (es) | 2014-09-16 | 2016-12-27 | Consejo Superior De Investigaciones Científicas (Csic) | Recubrimiento anti-multipactor |
| WO2016159933A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Hybrid ceramic matrix composite components for gas turbines |
| EP3031785B1 (de) | 2014-12-12 | 2018-10-17 | Schott AG | Verfahren zur herstellung eines glaskeramikelements mit strukturierter beschichtung |
| CN104741852B (zh) | 2015-03-19 | 2016-05-25 | 江苏大学 | 一种船用甲板焊接试验用可调式夹具 |
| TWI640381B (zh) | 2015-04-21 | 2018-11-11 | Tocalo股份有限公司 | 基材的粗糙面化方法、基材的表面處理方法、熔射塗膜被覆構件的製造方法及熔射塗膜被覆構件 |
| CN108260349B (zh) | 2015-06-24 | 2020-07-03 | 敦提大学 | 用于降低光电子产率和/或二次电子产率的方法和装置 |
-
2016
- 2016-06-24 CN CN201680046529.4A patent/CN108260349B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-06-24 EP EP16738849.5A patent/EP3313605B1/en not_active Not-in-force
- 2016-06-24 JP JP2017566325A patent/JP2018519165A/ja active Pending
- 2016-06-24 US US15/739,062 patent/US11033985B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-06-24 CN CN201680046220.5A patent/CN108235694B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-06-24 KR KR1020187002213A patent/KR20180055798A/ko not_active Withdrawn
- 2016-06-24 AU AU2016283066A patent/AU2016283066A1/en not_active Abandoned
- 2016-06-24 WO PCT/GB2016/051908 patent/WO2016207659A1/en not_active Ceased
- 2016-06-24 US US15/739,074 patent/US10807197B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-06-24 BR BR112017027953A patent/BR112017027953A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2016-06-24 KR KR1020187002203A patent/KR20180055797A/ko not_active Withdrawn
- 2016-06-24 CA CA3002315A patent/CA3002315A1/en not_active Abandoned
- 2016-06-24 BR BR112017027975A patent/BR112017027975A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2016-06-24 RU RU2018102525A patent/RU2018102525A/ru not_active Application Discontinuation
- 2016-06-24 JP JP2017566333A patent/JP2018524182A/ja active Pending
- 2016-06-24 CA CA3002318A patent/CA3002318A1/en not_active Abandoned
- 2016-06-24 RU RU2018102523A patent/RU2018102523A/ru not_active Application Discontinuation
- 2016-06-24 EP EP16741107.3A patent/EP3313606B1/en active Active
- 2016-06-24 WO PCT/GB2016/051909 patent/WO2016207660A1/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20180178319A1 (en) | 2018-06-28 |
| JP2018524182A (ja) | 2018-08-30 |
| CN108235694A (zh) | 2018-06-29 |
| RU2018102525A3 (ru) | 2019-12-24 |
| WO2016207660A1 (en) | 2016-12-29 |
| WO2016207659A1 (en) | 2016-12-29 |
| CN108260349A (zh) | 2018-07-06 |
| EP3313606B1 (en) | 2020-03-25 |
| CA3002315A1 (en) | 2016-12-29 |
| CN108235694B (zh) | 2020-08-21 |
| RU2018102525A (ru) | 2019-07-24 |
| JP2018519165A (ja) | 2018-07-19 |
| CA3002318A1 (en) | 2016-12-29 |
| AU2016283066A1 (en) | 2018-02-08 |
| BR112017027953A2 (pt) | 2018-08-28 |
| RU2018102523A3 (ru) | 2019-12-24 |
| US20180185958A1 (en) | 2018-07-05 |
| EP3313605B1 (en) | 2021-01-27 |
| KR20180055798A (ko) | 2018-05-25 |
| US11033985B2 (en) | 2021-06-15 |
| US10807197B2 (en) | 2020-10-20 |
| EP3313606A1 (en) | 2018-05-02 |
| CN108260349B (zh) | 2020-07-03 |
| BR112017027975A2 (pt) | 2018-08-28 |
| EP3313605A1 (en) | 2018-05-02 |
| KR20180055797A (ko) | 2018-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2018102523A (ru) | Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов | |
| Salama et al. | Understanding the self-limiting effect in picosecond laser single and multiple parallel pass drilling/machining of CFRP composite and mild steel | |
| CN1617783A (zh) | 提高激光机加工除材速率的方法与设备 | |
| JP2015533654A5 (ru) | ||
| Tsuyama et al. | Effects of laser peening parameters on plastic deformation in stainless steel | |
| Schille et al. | Experimental study on double-pulse laser ablation of steel upon multiple parallel-polarized ultrashort-pulse irradiations | |
| RU2015112812A (ru) | Способ нанесения и лазерной обработки теплозащитного покрытия (варианты) | |
| RU2015150165A (ru) | Неинвазивное устройство для лечения кожи с использованием лазерного света | |
| RU2011117984A (ru) | Способ предотвращения образования трещин и замедления развития трещины в металлических конструкциях летательных аппаратов посредством лазерных импульсов | |
| CN115383313B (zh) | 激光减材加工方法和激光加工设备 | |
| RU2633860C1 (ru) | Способ лазерного отжига неметаллических материалов | |
| RU2018135083A (ru) | Способ обработки и устройство | |
| Nakano et al. | Femtosecond and nanosecond laser peening of stainless steel | |
| Chen et al. | Analysis of laser damage threshold and morphological changes at the surface of a HgCdTecrystal | |
| JP2019508256A5 (ru) | ||
| EP4410469A1 (en) | Ablation of materials with double time-separated laser pulses | |
| RU2838925C1 (ru) | Способ лазерной ударной обработки металлической заготовки | |
| RU2763362C1 (ru) | Способ лазерного отжига неметаллических материалов | |
| Shepelev et al. | Application of Combined Millisecond and Nanosecond Pulses to Increase Laser Processing Productivity | |
| RU174220U1 (ru) | Устройство для отжига сегнетоэлектрика лазерным излучением с пространственным разрешением, превышающим дифракционный предел | |
| Gräf et al. | Temperature-dependent evolution and properties of laser-induced periodic surface structures on fused silica | |
| Kai et al. | Experimental investigation of laser generated shock waves and the onset of evaporation in a mini-shock glass tube filled with water | |
| Jukna et al. | Acoustic wave generation by multifilamentation in water | |
| RU2574222C1 (ru) | Способ лазерной обработки неметаллических пластин | |
| UA112567U (xx) | Спосіб генерації високорегулярних лазерних періодичних структур на поверхні кремнію ультракороткими лазерними імпульсами |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA94 | Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees) |
Effective date: 20210524 |