RU2012118990A - Способ и устройство рецикла для рецикла сбросной воды, содержащей суспензию, из процесса обработки полупроводников, в частности из процесса химико-механической полировки - Google Patents
Способ и устройство рецикла для рецикла сбросной воды, содержащей суспензию, из процесса обработки полупроводников, в частности из процесса химико-механической полировки Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012118990A RU2012118990A RU2012118990/05A RU2012118990A RU2012118990A RU 2012118990 A RU2012118990 A RU 2012118990A RU 2012118990/05 A RU2012118990/05 A RU 2012118990/05A RU 2012118990 A RU2012118990 A RU 2012118990A RU 2012118990 A RU2012118990 A RU 2012118990A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- waste water
- circulation tank
- mixed
- recycling method
- concentrated
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D61/00—Processes of separation using semi-permeable membranes, e.g. dialysis, osmosis or ultrafiltration; Apparatus, accessories or auxiliary operations specially adapted therefor
- B01D61/14—Ultrafiltration; Microfiltration
- B01D61/18—Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D61/00—Processes of separation using semi-permeable membranes, e.g. dialysis, osmosis or ultrafiltration; Apparatus, accessories or auxiliary operations specially adapted therefor
- B01D61/14—Ultrafiltration; Microfiltration
- B01D61/145—Ultrafiltration
-
- H10P95/00—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D61/00—Processes of separation using semi-permeable membranes, e.g. dialysis, osmosis or ultrafiltration; Apparatus, accessories or auxiliary operations specially adapted therefor
- B01D61/14—Ultrafiltration; Microfiltration
- B01D61/22—Controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
- C02F1/44—Treatment of water, waste water, or sewage by dialysis, osmosis or reverse osmosis
- C02F1/444—Treatment of water, waste water, or sewage by dialysis, osmosis or reverse osmosis by ultrafiltration or microfiltration
-
- H10P52/00—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2315/00—Details relating to the membrane module operation
- B01D2315/16—Diafiltration
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2315/00—Details relating to the membrane module operation
- B01D2315/18—Time sequence of one or more process steps carried out periodically within one apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F2103/00—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
- C02F2103/34—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32
- C02F2103/346—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32 from semiconductor processing, e.g. waste water from polishing of wafers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F2209/00—Controlling or monitoring parameters in water treatment
- C02F2209/02—Temperature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F2209/00—Controlling or monitoring parameters in water treatment
- C02F2209/40—Liquid flow rate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Water Supply & Treatment (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Hydrology & Water Resources (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Weting (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
1. Способ рецикла для содержащей суспензию сбросной воды из процесса обработки полупроводниковых материалов, в частности, из процесса химико-механической полировки, включающий следующие технологические стадии:- стадию фильтрования, на которой свежую, содержащую суспензию сбросную воду непрерывно подают в циркуляционную емкость (10), при этом смешанную сбросную воду непрерывно удаляют из циркуляционной емкости (10), смешанную сбросную воду, которую удаляют, пропускают через устройство (20) ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления жидкости для получения концентрированной сбросной воды, и концентрированную сбросную воду пропускают в циркуляционную емкость (10) и смешивают с содержимым циркуляционной емкости (10), чтобы получить смешанную сбросную воду;и- стадию концентрирования, следующую по времени за стадией фильтрования, на которой подачу свежей сбросной воды в циркуляционную емкость (10) уменьшают или практически прекращают, при этом смешанную сбросную воду непрерывно удаляют из циркуляционной емкости (10), смешанную сбросную воду, которую удаляют, пропускают через устройство (20) ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления жидкости для получения концентрированной сбросной воды, и концентрированную сбросную воду пропускают в циркуляционную емкость (10).2. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что смешанную сбросную воду, удаленную из циркуляционной емкости (10), пропускают через мембранное устройство ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления растворенного вещества для получения концентрированной сбросной воды.3. Способ рецикла по п.1 или 2, отличающийся тем, что стадию концентрирова
Claims (12)
1. Способ рецикла для содержащей суспензию сбросной воды из процесса обработки полупроводниковых материалов, в частности, из процесса химико-механической полировки, включающий следующие технологические стадии:
- стадию фильтрования, на которой свежую, содержащую суспензию сбросную воду непрерывно подают в циркуляционную емкость (10), при этом смешанную сбросную воду непрерывно удаляют из циркуляционной емкости (10), смешанную сбросную воду, которую удаляют, пропускают через устройство (20) ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления жидкости для получения концентрированной сбросной воды, и концентрированную сбросную воду пропускают в циркуляционную емкость (10) и смешивают с содержимым циркуляционной емкости (10), чтобы получить смешанную сбросную воду;
и
- стадию концентрирования, следующую по времени за стадией фильтрования, на которой подачу свежей сбросной воды в циркуляционную емкость (10) уменьшают или практически прекращают, при этом смешанную сбросную воду непрерывно удаляют из циркуляционной емкости (10), смешанную сбросную воду, которую удаляют, пропускают через устройство (20) ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления жидкости для получения концентрированной сбросной воды, и концентрированную сбросную воду пропускают в циркуляционную емкость (10).
2. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что смешанную сбросную воду, удаленную из циркуляционной емкости (10), пропускают через мембранное устройство ультрафильтрации и концентрируют им путем удаления растворенного вещества для получения концентрированной сбросной воды.
3. Способ рецикла по п.1 или 2, отличающийся тем, что стадию концентрирования осуществляют непосредственно после стадии фильтрования.
4. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что стадию концентрирования осуществляют, когда концентрация твердых веществ в циркуляционной емкости (10) превышает предопределенное пороговое значение низкой концентрации.
5. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что стадия концентрирования включает стадию, на которой в смешанную сбросную воду, которую удаляют из циркуляционной емкости (10), непрерывно добавляют ингибитор агломерации.
6. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что при прохождении через устройство ультрафильтрации жидкость, удаленную из смешанной сбросной воды, подают в емкость для жидкости и оттуда подают в процесс обработки полупроводниковых материалов.
7. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что отношение между временем концентрирования, в течение которого осуществляют стадию концентрирования, и временем фильтрования, в течение которого осуществляют стадию фильтрования, составляет менее примерно 5%, предпочтительно, менее примерно 3%.
8. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что стадию концентрирования осуществляют до тех пор, пока концентрация твердых веществ в циркуляционной емкости (10) не превысит предопределенного порогового значения высокой концентрации, после чего на стадии заполнения, следующей позже во времени, смешанную сбросную воду удаляют из циркуляционной емкости (10) как рецикловую суспензию.
9. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что сбросную воду, смешанную сбросную воду, концентрированную сбросную воду, жидкость, удаленную из смешанной сбросной воды устройством ультрафильтрации, и/или рецикловую суспензию проводят и/или хранят практически без содержания металлов.
10. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что смешанную сбросную воду в циркуляционной емкости (10) покрывают инертным газом.
11. Способ рецикла по п.1, отличающийся тем, что включает регулярно осуществляемые стадии обратной промывки, на которых при прохождении через устройство ультрафильтрации, жидкость, удаленную из сбросной воды, пропускают в обратном направлении через устройство ультрафильтрации для отсоединения наростов на мембране фильтра.
12. Устройство рецикла для рецикла содержащей суспензию сбросной воды из процесса обработки полупроводниковых материалов, в частности, из процесса химико-механической полировки, содержащее:
- циркуляционную емкость (10) для приема содержащей суспензию сбросной воды;
- линию (101) подачи сбросной воды, подсоединенную к циркуляционной емкости (10);
- устройство ультрафильтрации, подсоединенное питающей линией (201) ультрафильтра к циркуляционной емкости (10) для концентрирования смешанной сбросной воды, непрерывно удаляемой из циркуляционной емкости (10), посредством удаления жидкости;
- обратную линию (105) сбросной воды для пропуска концентрированной сбросной воды в циркуляционную емкость (10); и
- управляющее устройство, предназначенное для осуществления по очереди по одной за раз стадии фильтрования, на которой при непрерывном удалении смешанной сбросной воды из циркуляционной емкости (10) и ее концентрировании устройством ультрафильтрации свежая сбросная вода непрерывно подается в циркуляционную емкость (10), и стадии концентрирования, на которой при непрерывном удалении смешанной сбросной воды из циркуляционной емкости (10) и ее концентрировании устройством ультрафильтрации, подача свежей сбросной воды в циркуляционную емкость (10) уменьшается или практически прекращается.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102009044204A DE102009044204A1 (de) | 2009-10-08 | 2009-10-08 | Wiederaufbereitungsverfahren und Wiederaufbereitungsvorrichtung zur Wiederaufbereitung von Slurry-Abwasser aus einem Halbleiterbearbeitungs-prozess, insbesondere aus einem chemisch-mechanischen Polierprozess |
| DE102009044204.9 | 2009-10-08 | ||
| PCT/DE2010/075106 WO2011042017A1 (de) | 2009-10-08 | 2010-10-06 | Wiederaufbereitungsverfahren und wiederaufbereitungsvorrichtung zur wiederaufbereitung von slurry-abwasser aus einem halbleiterbearbeitungsprozess, insbesondere aus einem chemisch-mechanischen polierprozess |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2012118990A true RU2012118990A (ru) | 2013-11-27 |
| RU2520474C2 RU2520474C2 (ru) | 2014-06-27 |
Family
ID=43500200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2012118990/05A RU2520474C2 (ru) | 2009-10-08 | 2010-10-06 | Способ и устройство рецикла для рецикла сбросной воды, содержащей суспензию, из процесса обработки полупроводников, в частности, из процесса химико-механической полировки |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9592471B2 (ru) |
| EP (1) | EP2485827B1 (ru) |
| JP (1) | JP5873020B2 (ru) |
| KR (1) | KR101487586B1 (ru) |
| CN (1) | CN102648160B (ru) |
| DE (1) | DE102009044204A1 (ru) |
| IN (1) | IN2012DN02772A (ru) |
| MY (1) | MY171221A (ru) |
| RU (1) | RU2520474C2 (ru) |
| SG (1) | SG10201406380WA (ru) |
| WO (1) | WO2011042017A1 (ru) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120042575A1 (en) | 2010-08-18 | 2012-02-23 | Cabot Microelectronics Corporation | Cmp slurry recycling system and methods |
| CN102423871A (zh) * | 2011-07-01 | 2012-04-25 | 上海华力微电子有限公司 | 一种抛光液的循环再利用方法 |
| DE102011056633B4 (de) * | 2011-12-19 | 2014-02-13 | Highq-Factory Gmbh | Verfahren zum Reinigen eines Filters |
| US9593860B1 (en) | 2013-10-23 | 2017-03-14 | James F. Robinson | Water recycler for a humidifier |
| JP6371716B2 (ja) * | 2014-04-01 | 2018-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| US10112278B2 (en) * | 2015-09-25 | 2018-10-30 | Apple Inc. | Polishing a ceramic component using a formulated slurry |
| DE102016004612A1 (de) * | 2016-04-19 | 2017-10-19 | Merck Patent Gmbh | Verfahren und Befüllungsvorrichtung zum Befüllen eines Transportbehälters mit einem Fluid |
| JP7003986B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2022-01-21 | 住友電気工業株式会社 | 研削液の再生装置及び研削液の再生方法 |
| CN108044479B (zh) * | 2017-11-20 | 2019-11-19 | 上海华力微电子有限公司 | 抛光机台废水收集槽 |
| CN110561274B (zh) * | 2019-09-29 | 2020-10-09 | 广州大学 | 一种可实现持续加工的轴承强化研磨设备 |
| CA3173937A1 (en) * | 2020-04-07 | 2021-10-14 | Jr Frank L. Sassaman | Treatment of slurry copper wastewater with ultrafiltration and ion exchange |
| CN111618743A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-04 | 深圳融科科技有限公司 | 研磨液再生回收系统 |
| CN111908632B (zh) * | 2020-07-03 | 2022-11-08 | 严惠琴 | 煤制油废水零排放处理工艺 |
| CN112706060B (zh) * | 2020-12-23 | 2021-11-09 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 具有自清洗功能的双面抛光设备及抛光方法 |
| JP2024043122A (ja) * | 2022-09-16 | 2024-03-29 | キオクシア株式会社 | 端材回収装置 |
| CN116079595B (zh) * | 2023-02-13 | 2025-08-01 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 | 一种研磨液回收循环装置及其回收循环方法 |
| KR102727581B1 (ko) | 2024-03-19 | 2024-11-11 | 주식회사 하영테크 | 혼합폐수처리설비 자동제어 시스템 및 방법 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4880547A (en) * | 1975-06-30 | 1989-11-14 | Kenji Etani | Methods for water treatment |
| SU739105A1 (ru) | 1977-12-02 | 1980-06-05 | Московский технологический институт мясной и молочной промышленности | Установка дл концентрировани суспензий |
| JPH01218602A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-31 | Nitto Denko Corp | 微粒子含有液体の分離処理方法 |
| DE19580845T1 (de) * | 1994-06-22 | 1996-10-31 | Noritake Co Ltd | Verfahren und Vorrichtung zum Regenerieren von gebrauchtem Arbeitsfluid |
| JP2606156B2 (ja) * | 1994-10-14 | 1997-04-30 | 栗田工業株式会社 | 研磨剤粒子の回収方法 |
| US5664990A (en) | 1996-07-29 | 1997-09-09 | Integrated Process Equipment Corp. | Slurry recycling in CMP apparatus |
| JP3341601B2 (ja) * | 1996-10-18 | 2002-11-05 | 日本電気株式会社 | 研磨剤の回収再利用方法および装置 |
| DE59807250D1 (de) | 1997-04-28 | 2003-03-27 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur behandlung von abwasser aus einem chemisch-mechanischen polierprozess in der chipfertigung |
| JPH1110540A (ja) | 1997-06-23 | 1999-01-19 | Speedfam Co Ltd | Cmp装置のスラリリサイクルシステム及びその方法 |
| WO1999056189A1 (en) * | 1998-04-30 | 1999-11-04 | The Boc Group, Inc. | Conductivity feedback control system for slurry blending |
| JP2000071172A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Nec Corp | 化学機械研磨用スラリーの再生装置及び再生方法 |
| JP2000254645A (ja) | 1999-03-12 | 2000-09-19 | Nippon Sanso Corp | 研磨粒子含有廃液の処理方法および装置 |
| DE60035919T2 (de) * | 1999-05-27 | 2008-05-08 | Sanyo Electric Co., Ltd., Moriguchi | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit Betriebsflüssigkeitsaufbereitung |
| US6203705B1 (en) * | 1999-10-22 | 2001-03-20 | Koch Microelectronic Service Company, Inc. | Process for treating waste water containing copper |
| US6402599B1 (en) * | 2000-05-03 | 2002-06-11 | Agere Systems Guardian Corp. | Slurry recirculation system for reduced slurry drying |
| US6866784B2 (en) * | 2000-06-27 | 2005-03-15 | Nymtech, Co., Ltd. | Slurry recycling system and method for CMP apparatus |
| US6709981B2 (en) | 2000-08-16 | 2004-03-23 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method and apparatus for processing a semiconductor wafer using novel final polishing method |
| JP2002331456A (ja) | 2001-05-08 | 2002-11-19 | Kurita Water Ind Ltd | 研磨材の回収装置 |
| RU2199377C1 (ru) | 2001-12-25 | 2003-02-27 | Научно-производственное предприятие "Лисскон" | Мембранная установка для разделения растворов |
| JP3735648B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2006-01-18 | 富士通株式会社 | 半導体製造における研磨廃液再利用方法 |
| US20050194315A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Adams Nicholas W.H. | Membrane batch filtration process |
| AT502037B1 (de) * | 2005-06-28 | 2007-01-15 | Seiler Verfahrenstechnik Gmbh | Verfahren zum reinigen von gegenständen und reinigungssystem |
| JP2008034827A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-02-14 | Nippon Valqua Ind Ltd | 化学的機械研磨材のリサイクル方法及びその装置 |
| JP2009113148A (ja) | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Nomura Micro Sci Co Ltd | 研磨スラリーのろ過方法並びに研磨材の回収方法及び回収装置 |
| JP2010167551A (ja) | 2008-12-26 | 2010-08-05 | Nomura Micro Sci Co Ltd | 使用済みスラリーの再生方法 |
-
2009
- 2009-10-08 DE DE102009044204A patent/DE102009044204A1/de not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-10-06 EP EP10793144.6A patent/EP2485827B1/de active Active
- 2010-10-06 RU RU2012118990/05A patent/RU2520474C2/ru active
- 2010-10-06 WO PCT/DE2010/075106 patent/WO2011042017A1/de not_active Ceased
- 2010-10-06 JP JP2012532455A patent/JP5873020B2/ja active Active
- 2010-10-06 SG SG10201406380WA patent/SG10201406380WA/en unknown
- 2010-10-06 MY MYPI2012001435A patent/MY171221A/en unknown
- 2010-10-06 KR KR1020127008938A patent/KR101487586B1/ko active Active
- 2010-10-06 CN CN201080045398.0A patent/CN102648160B/zh active Active
- 2010-10-06 US US13/500,593 patent/US9592471B2/en active Active
-
2012
- 2012-03-30 IN IN2772DEN2012 patent/IN2012DN02772A/en unknown
-
2014
- 2014-06-27 US US14/316,799 patent/US20140305857A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2011042017A1 (de) | 2011-04-14 |
| US20120261339A1 (en) | 2012-10-18 |
| KR101487586B1 (ko) | 2015-01-29 |
| EP2485827B1 (de) | 2017-01-25 |
| SG10201406380WA (en) | 2014-11-27 |
| JP5873020B2 (ja) | 2016-03-01 |
| CN102648160B (zh) | 2014-12-31 |
| MY171221A (en) | 2019-10-03 |
| JP2013507754A (ja) | 2013-03-04 |
| IN2012DN02772A (ru) | 2015-09-18 |
| CN102648160A (zh) | 2012-08-22 |
| US20140305857A1 (en) | 2014-10-16 |
| US9592471B2 (en) | 2017-03-14 |
| KR20120095858A (ko) | 2012-08-29 |
| RU2520474C2 (ru) | 2014-06-27 |
| EP2485827A1 (de) | 2012-08-15 |
| DE102009044204A1 (de) | 2011-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2012118990A (ru) | Способ и устройство рецикла для рецикла сбросной воды, содержащей суспензию, из процесса обработки полупроводников, в частности из процесса химико-механической полировки | |
| JP6047809B2 (ja) | バイオリアクタ及び膜フィルタを用いて廃棄物流を処理する方法 | |
| CN101573298B (zh) | 废水处理系统和废水处理方法 | |
| JP2013085983A (ja) | 有機排水の回収処理装置及び回収処理方法 | |
| CA2905926A1 (en) | Process for water treatment prior to reverse osmosis | |
| JP4071364B2 (ja) | 逆浸透膜分離装置の前処理装置 | |
| KR20040002594A (ko) | 액체처리방법 및 장치 | |
| CN101426723B (zh) | 硅粒的处理方法和装置 | |
| KR101273254B1 (ko) | 실리콘 폐수를 활용한 수소 에너지 생산 시스템 및 실리콘 폐수를 활용한 수소 에너지 생산 방법 | |
| US10493427B2 (en) | Multi-stage activated carbon systems and processes with recycled streams | |
| CN104402148B (zh) | 一种切割砷化镓芯片过程中产生的切割水的二次利用方法 | |
| JP2007196137A (ja) | 生物処理水の処理方法および装置 | |
| JPH105550A (ja) | 固形微細粒子懸濁液の濃縮方法及び装置 | |
| JP7269148B2 (ja) | ろ過処理方法及びろ過装置 | |
| CN112437755A (zh) | 利用反渗透的废水再利用方法及装置 | |
| JP2015205253A (ja) | 重金属類及び/又は硬度成分を含む有機物含有水の生物処理方法及び処理装置 | |
| JPS5929015A (ja) | 磁性成分と非磁性成分とを分離する方法 | |
| JP2021112689A (ja) | 逆浸透膜の運転方法 | |
| CN114804488B (zh) | 一种气化浓水的减量化处理装置及方法 | |
| JP2015147155A (ja) | 鉄/マンガン含有水の処理装置および処理方法 | |
| JP3937135B2 (ja) | ガリウム研磨廃水の処理装置 | |
| JP7120095B2 (ja) | 水処理システム | |
| JP3861283B2 (ja) | ガリウム含有廃水の処理方法 | |
| JP4973902B2 (ja) | ガリウム含有廃水の処理方法及び該方法に用いる装置 | |
| JP4973901B2 (ja) | ガリウム含有廃水の処理方法 |