JP2000071172A - 化学機械研磨用スラリーの再生装置及び再生方法 - Google Patents
化学機械研磨用スラリーの再生装置及び再生方法Info
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
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- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 再生されたスラリーを用い、且つスラリーの
濃度及び化学成分を常に最適にして研磨装置に供給し、
ランニングコストの低減と研磨の高精度化を図る。 【解決手段】 研磨テーブル１で回収されたスラリーは
スラリー液溜め部２に溜められた後、ポンプ３により開
放バルブ５より回収タンク７に誘導される。一方、バル
ブ９、11から純水と新液スラリーが回収タンク７に供給
され、これらの液体が均一に撹拌されて再生スラリーが
調合される。新液スラリーは回収スラリーよりも高濃度
のものが供給される。スラリーの調合中は、成分分析セ
ンサ13によって回収タンク７内の再生スラリーの濃度測
定が行われ、濃度が研磨に使用される規定値を満たすと
バルブ９、11が閉じられ、純水及び新液スラリーの供給
を止め再生スラリーの調合を終了する。再生スラリーは
ポンプ17により研磨テーブル１に供給される。これらの
動作は回収タンク７、８を用いてバッチ処理で行われ
る。
濃度及び化学成分を常に最適にして研磨装置に供給し、
ランニングコストの低減と研磨の高精度化を図る。 【解決手段】 研磨テーブル１で回収されたスラリーは
スラリー液溜め部２に溜められた後、ポンプ３により開
放バルブ５より回収タンク７に誘導される。一方、バル
ブ９、11から純水と新液スラリーが回収タンク７に供給
され、これらの液体が均一に撹拌されて再生スラリーが
調合される。新液スラリーは回収スラリーよりも高濃度
のものが供給される。スラリーの調合中は、成分分析セ
ンサ13によって回収タンク７内の再生スラリーの濃度測
定が行われ、濃度が研磨に使用される規定値を満たすと
バルブ９、11が閉じられ、純水及び新液スラリーの供給
を止め再生スラリーの調合を終了する。再生スラリーは
ポンプ17により研磨テーブル１に供給される。これらの
動作は回収タンク７、８を用いてバッチ処理で行われ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、化学機械研磨装置
（以下、ＣＭＰ装置という）に係り、特に、ＣＭＰ装置
に用いられるスラリーの再生技術に関する。
（以下、ＣＭＰ装置という）に係り、特に、ＣＭＰ装置
に用いられるスラリーの再生技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＭＰ装置は、半導体ウエハやデバイス
などの研磨や表面の平坦化などに利用されている。この
ＣＭＰ装置上における被研磨材は、回転する研磨パッド
に抗して回転されながら、研磨用の化学反応性溶液、す
なわちスラリーが供給されて研磨が行われる。このよう
なＣＭＰ装置に使われるスラリーは、研磨中に生じる副
産物や、化学的組成及びｐＨなどの変化によって研磨に
悪影響を及ぼすので、研磨パッド表面には、常に最適な
化学的濃度のスラリーを供給しなければならない。この
ような事情から、研磨パッド上には新鮮なスラリーが間
断なく流され、大量のスラリーが消費される。もちろ
ん、スラリーを洗浄するためのすすぎ水も大量に消費さ
れることは云うまでもない。特に、スラリーは高価であ
るので、研磨に支障を来さない範囲でリサイクルして使
用する技術が種々開示されている。
などの研磨や表面の平坦化などに利用されている。この
ＣＭＰ装置上における被研磨材は、回転する研磨パッド
に抗して回転されながら、研磨用の化学反応性溶液、す
なわちスラリーが供給されて研磨が行われる。このよう
なＣＭＰ装置に使われるスラリーは、研磨中に生じる副
産物や、化学的組成及びｐＨなどの変化によって研磨に
悪影響を及ぼすので、研磨パッド表面には、常に最適な
化学的濃度のスラリーを供給しなければならない。この
ような事情から、研磨パッド上には新鮮なスラリーが間
断なく流され、大量のスラリーが消費される。もちろ
ん、スラリーを洗浄するためのすすぎ水も大量に消費さ
れることは云うまでもない。特に、スラリーは高価であ
るので、研磨に支障を来さない範囲でリサイクルして使
用する技術が種々開示されている。
【０００３】例えば、特開平１０ー５８３１４号公報に
は、使用中のスラリーを回収して、これに新しいスラリ
ーと再生用化学物質及び水を混合しながら、濾過処理な
どを施して再利用する技術が開示されている。図３に、
この従来技術におけるＣＭＰ用スラリー再生装置の構成
図を示す。すなわち、図示しない半導体ウエハは、研磨
パッド５１に押しつけられ、シャフト５２に取りつけら
れた担体５３によって回転させられる。一方、スラリー
５４は供給管５５からパッド５１の外周方向に流れ出
し、ウエハの研磨に使用されながキャッチリング５６に
受け取られる。そして、回収管５７により、キャッチリ
ング５６から使用済みのスラリーが回収されて混合マニ
ホールド５８に供給される。一方、新スラリー入力管５
９からも新しいスラリーが混合マニホールド５８に供給
される。このとき、各入力管６０、６１から、それぞ
れ、再生用化学物質および非イオン化水が混合マニホー
ルド５８に供給され、これらが全て混合マニホールド５
８で混合されて再生スラリーが生成される。
は、使用中のスラリーを回収して、これに新しいスラリ
ーと再生用化学物質及び水を混合しながら、濾過処理な
どを施して再利用する技術が開示されている。図３に、
この従来技術におけるＣＭＰ用スラリー再生装置の構成
図を示す。すなわち、図示しない半導体ウエハは、研磨
パッド５１に押しつけられ、シャフト５２に取りつけら
れた担体５３によって回転させられる。一方、スラリー
５４は供給管５５からパッド５１の外周方向に流れ出
し、ウエハの研磨に使用されながキャッチリング５６に
受け取られる。そして、回収管５７により、キャッチリ
ング５６から使用済みのスラリーが回収されて混合マニ
ホールド５８に供給される。一方、新スラリー入力管５
９からも新しいスラリーが混合マニホールド５８に供給
される。このとき、各入力管６０、６１から、それぞ
れ、再生用化学物質および非イオン化水が混合マニホー
ルド５８に供給され、これらが全て混合マニホールド５
８で混合されて再生スラリーが生成される。
【０００４】そして、再生スラリーは熱交換機６２で加
熱された後、各センサ６３〜６５で各種の測定及び分析
がなされてフィルタ６６で濾過された後、研磨パッド５
1へ戻される。このとき、研磨パッド５1へ流れ出す再生
スラリーの容量は、キャッチリング５６に回収されるス
ラリーの容量をわずかに上回るため、一部のスラリーが
キャッチリング５６を溢れ出す。すなわち、この技術の
特徴は、研磨パッド５１に流し続ける混合スラリーの容
量が、回収されるスラリーの容量より僅かに上回るよう
にして、常に少量のスラリーを廃棄しながら、リサイク
ルされたスラリーを使用中のスラリーと間断なく混合し
て、一定の化学的濃度に保つようにして、スラリー消費
の節約を図っているものである。
熱された後、各センサ６３〜６５で各種の測定及び分析
がなされてフィルタ６６で濾過された後、研磨パッド５
1へ戻される。このとき、研磨パッド５1へ流れ出す再生
スラリーの容量は、キャッチリング５６に回収されるス
ラリーの容量をわずかに上回るため、一部のスラリーが
キャッチリング５６を溢れ出す。すなわち、この技術の
特徴は、研磨パッド５１に流し続ける混合スラリーの容
量が、回収されるスラリーの容量より僅かに上回るよう
にして、常に少量のスラリーを廃棄しながら、リサイク
ルされたスラリーを使用中のスラリーと間断なく混合し
て、一定の化学的濃度に保つようにして、スラリー消費
の節約を図っているものである。
【０００５】また、特開平１０ー１１８８９９号公報に
もＣＭＰ用スラリーを回収して再利用する技術が開示さ
れている。この技術によれば、ＵＦ膜を用いた限外濾過
器を使用して、回収されたスラリーを濃縮し、この濃度
液を調整しながら回収研磨剤として再生を行っている。
すなわち、この技術では、スラリーの濃度モニタを限外
濾過器の循環ラインに設置して回収スラリーの濃度をチ
ェックしながら、この回収スラリーに補給スラリーを添
加して研磨剤層に供給している。そして、研磨剤層から
研磨用スラリーとして研磨装置に流している。このため
最終的に研磨装置に使用される研磨用スラリーの濃度の
チェックまでは行っていない。
もＣＭＰ用スラリーを回収して再利用する技術が開示さ
れている。この技術によれば、ＵＦ膜を用いた限外濾過
器を使用して、回収されたスラリーを濃縮し、この濃度
液を調整しながら回収研磨剤として再生を行っている。
すなわち、この技術では、スラリーの濃度モニタを限外
濾過器の循環ラインに設置して回収スラリーの濃度をチ
ェックしながら、この回収スラリーに補給スラリーを添
加して研磨剤層に供給している。そして、研磨剤層から
研磨用スラリーとして研磨装置に流している。このため
最終的に研磨装置に使用される研磨用スラリーの濃度の
チェックまでは行っていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
特開平１０ー５８３１４号公報に開示されたＣＭＰ用ス
ラリーの再生装置では、回収したスラリーと新しいスラ
リーとをインラインで混合するため、スラリーの濃度が
下がったときに、濃度を適正値に上げることが出来ず
に、そのまま研磨テーブルに供給してしまい、混合後の
スラリーの濃度を一定に保つことができない。このた
め、研磨の品質を落としてしまうなどの不具合が生じ
る。また、特開平１０ー１１８８９９号公報の技術によ
れば、限外濾過器を用いて回収スラリーの濃度を調整し
ているため、スラリー内のアルカリ剤も除去されてしま
うので、濃縮スラリーにアルカリ剤を再添加しなければ
ならないし、また、このためのモニタ装置も付加しなけ
ればならないなど装置が複雑化してしまう。さらに、研
磨装置に供給される研磨剤層からのスラリーの濃度チェ
ックを行うことが出来ないので、研磨装置への供給スラ
リーに濃度ムラが生じた場合、これを補正することが出
来ず、結果的に、均一な研磨を行うことは出来ないなど
の不具合が生じる。
特開平１０ー５８３１４号公報に開示されたＣＭＰ用ス
ラリーの再生装置では、回収したスラリーと新しいスラ
リーとをインラインで混合するため、スラリーの濃度が
下がったときに、濃度を適正値に上げることが出来ず
に、そのまま研磨テーブルに供給してしまい、混合後の
スラリーの濃度を一定に保つことができない。このた
め、研磨の品質を落としてしまうなどの不具合が生じ
る。また、特開平１０ー１１８８９９号公報の技術によ
れば、限外濾過器を用いて回収スラリーの濃度を調整し
ているため、スラリー内のアルカリ剤も除去されてしま
うので、濃縮スラリーにアルカリ剤を再添加しなければ
ならないし、また、このためのモニタ装置も付加しなけ
ればならないなど装置が複雑化してしまう。さらに、研
磨装置に供給される研磨剤層からのスラリーの濃度チェ
ックを行うことが出来ないので、研磨装置への供給スラ
リーに濃度ムラが生じた場合、これを補正することが出
来ず、結果的に、均一な研磨を行うことは出来ないなど
の不具合が生じる。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、再生されたスラリーを用
い、且つスラリーの濃度及び化学成分を常に最適にして
研磨装置に供給することにより、ランニングコストを低
減すると共に、高精度な研磨を行うことができるＣＭＰ
用スラリーの再生装置を提供することにある。
たものであり、その目的は、再生されたスラリーを用
い、且つスラリーの濃度及び化学成分を常に最適にして
研磨装置に供給することにより、ランニングコストを低
減すると共に、高精度な研磨を行うことができるＣＭＰ
用スラリーの再生装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係るＣＭＰ用
スラリーの再生装置は、化学機械研磨装置に使用される
スラリーを再生するためのＣＭＰ用スラリーの再生装置
であって、研磨による使用済みのスラリーを回収するス
ラリー回収手段と、回収された回収スラリーを回収タン
クに誘導する回収スラリー誘導手段と、新液スラリーを
回収スラリー中に供給する新液スラリー供給手段と、新
液スラリーと回収スラリーとを撹拌して均一濃度の再生
スラリーを生成する再生スラリー生成手段と、再生スラ
リー生成手段で生成された再生スラリーを化学機械研磨
装置に誘導する再生スラリー誘導手段とを備えたＣＭＰ
用スラリーの再生装置において、新液スラリー供給手段
は、回収スラリーの濃度より高濃度の新液スラリーを供
給し、再生スラリー生成手段で生成された再生スラリー
の濃度を測定する測定手段を備え、この測定手段が測定
した再生スラリーの濃度が化学機械研磨装置に供給する
スラリー濃度の規定値を上回った場合に新液スラリーの
供給を停止することを特徴とする。
スラリーの再生装置は、化学機械研磨装置に使用される
スラリーを再生するためのＣＭＰ用スラリーの再生装置
であって、研磨による使用済みのスラリーを回収するス
ラリー回収手段と、回収された回収スラリーを回収タン
クに誘導する回収スラリー誘導手段と、新液スラリーを
回収スラリー中に供給する新液スラリー供給手段と、新
液スラリーと回収スラリーとを撹拌して均一濃度の再生
スラリーを生成する再生スラリー生成手段と、再生スラ
リー生成手段で生成された再生スラリーを化学機械研磨
装置に誘導する再生スラリー誘導手段とを備えたＣＭＰ
用スラリーの再生装置において、新液スラリー供給手段
は、回収スラリーの濃度より高濃度の新液スラリーを供
給し、再生スラリー生成手段で生成された再生スラリー
の濃度を測定する測定手段を備え、この測定手段が測定
した再生スラリーの濃度が化学機械研磨装置に供給する
スラリー濃度の規定値を上回った場合に新液スラリーの
供給を停止することを特徴とする。
【０００９】請求項２に係るＣＭＰ用スラリーの再生装
置は、請求項１のＣＭＰ用スラリーの再生装置におい
て、新液スラリー供給手段は新液スラリーを回収タンク
内に供給し、再生スラリー生成手段は回収タンク内の回
収スラリーと新液スラリーとを撹拌して再生スラリーを
生成し、測定手段は回収タンク内の再生スラリーの濃度
を測定し、再生スラリー誘導手段は回収タンク内の再生
スラリーを化学機械研磨装置に誘導することを特徴とす
る。
置は、請求項１のＣＭＰ用スラリーの再生装置におい
て、新液スラリー供給手段は新液スラリーを回収タンク
内に供給し、再生スラリー生成手段は回収タンク内の回
収スラリーと新液スラリーとを撹拌して再生スラリーを
生成し、測定手段は回収タンク内の再生スラリーの濃度
を測定し、再生スラリー誘導手段は回収タンク内の再生
スラリーを化学機械研磨装置に誘導することを特徴とす
る。
【００１０】請求項３に係るＣＭＰ用スラリーの再生装
置は、請求項１のＣＭＰ用スラリーの再生装置におい
て、新液スラリー供給手段は新液スラリーを回収スラリ
ー誘導手段に供給し、再生スラリー生成手段は、回収タ
ンク内の回収スラリーと新液スラリーとを回収タンクの
内外を結ぶ循環経路を環流させて再生スラリーを生成
し、測定手段は循環経路の再生スラリーの濃度を測定
し、再生スラリー誘導手段は回収タンク内の再生スラリ
ーを化学機械研磨装置に誘導することを特徴とする。
置は、請求項１のＣＭＰ用スラリーの再生装置におい
て、新液スラリー供給手段は新液スラリーを回収スラリ
ー誘導手段に供給し、再生スラリー生成手段は、回収タ
ンク内の回収スラリーと新液スラリーとを回収タンクの
内外を結ぶ循環経路を環流させて再生スラリーを生成
し、測定手段は循環経路の再生スラリーの濃度を測定
し、再生スラリー誘導手段は回収タンク内の再生スラリ
ーを化学機械研磨装置に誘導することを特徴とする。
【００１１】請求項４に係るＣＭＰ用スラリーの再生装
置は、請求項１〜請求項３の何れか１に記載のＣＭＰ用
スラリーの再生装置において、回収スラリー誘導手段に
は回収スラリー中の不純物を分離濾過する第１濾過装置
を備え、再生スラリー誘導手段は、再生スラリー中の不
純物を分離濾過する第２濾過装置を備えていることを特
徴とする。
置は、請求項１〜請求項３の何れか１に記載のＣＭＰ用
スラリーの再生装置において、回収スラリー誘導手段に
は回収スラリー中の不純物を分離濾過する第１濾過装置
を備え、再生スラリー誘導手段は、再生スラリー中の不
純物を分離濾過する第２濾過装置を備えていることを特
徴とする。
【００１２】請求項５に係るＣＭＰ用スラリーの再生装
置は、請求項１〜請求項４の何れか１に記載のＣＭＰ用
スラリーの再生装置において、回収タンク内のスラリー
を再生するための化学物質を回収タンク内に供給する化
学物質供給手段を備えていることを特徴とする。
置は、請求項１〜請求項４の何れか１に記載のＣＭＰ用
スラリーの再生装置において、回収タンク内のスラリー
を再生するための化学物質を回収タンク内に供給する化
学物質供給手段を備えていることを特徴とする。
【００１３】請求項６に係るＣＭＰ用スラリーの再生装
置は、請求項１〜請求項５の何れか１項記載のＣＭＰ用
スラリーの再生装置において、複数の回収タンクと、こ
れらの複数の回収タンクから選択された回収タンクに、
回収スラリーと新液スラリーとを、それぞれ、選択して
誘導する選択誘導手段と、これらの複数の回収タンクか
ら選択された回収タンクより、再生スラリーを化学機械
研磨装置に選択して供給する選択供給手段とを備え、ス
ラリーの回収処理と再生処理とを連続的にバッチ処理で
行うことを特徴とする。
置は、請求項１〜請求項５の何れか１項記載のＣＭＰ用
スラリーの再生装置において、複数の回収タンクと、こ
れらの複数の回収タンクから選択された回収タンクに、
回収スラリーと新液スラリーとを、それぞれ、選択して
誘導する選択誘導手段と、これらの複数の回収タンクか
ら選択された回収タンクより、再生スラリーを化学機械
研磨装置に選択して供給する選択供給手段とを備え、ス
ラリーの回収処理と再生処理とを連続的にバッチ処理で
行うことを特徴とする。
【００１４】請求項７に係るＣＭＰ用スラリーの再生装
置は、請求項６のＣＭＰ用スラリーの再生装置におい
て、選択誘導手段は、選択された回収タンクに回収スラ
リーと新液スラリーとを流す流路に個別に設けたバルブ
であり、選択供給手段は、選択された回収タンクに再生
スラリーを流す流路に個別に設けたバルブであることを
特徴とする。
置は、請求項６のＣＭＰ用スラリーの再生装置におい
て、選択誘導手段は、選択された回収タンクに回収スラ
リーと新液スラリーとを流す流路に個別に設けたバルブ
であり、選択供給手段は、選択された回収タンクに再生
スラリーを流す流路に個別に設けたバルブであることを
特徴とする。
【００１５】請求項８は、化学機械研磨装置に使用され
るスラリーを再生するためのＣＭＰ用スラリーの再生方
法である。すなわち、研磨による使用済みのスラリーを
回収する過程と、回収された回収スラリーを回収タンク
に誘導する過程と、新液スラリーを回収スラリー中に混
入する過程と、混入された新液スラリーと回収スラリー
とを撹拌して均一濃度の再生スラリーを生成する過程
と、生成された再生スラリーを化学機械研磨装置に誘導
する過程とを備えたＣＭＰ用スラリーの再生方法におい
て、回収スラリーの濃度より高濃度の新液スラリーを回
収スラリーに混入し、再生スラリーの濃度を測定する過
程を備え、測定された再生スラリーの濃度が、化学機械
研磨装置に供給するスラリー濃度の規定値を上回った時
は、新液スラリーの供給を停止することを特徴とするＣ
ＭＰ用スラリーの再生方法である。
るスラリーを再生するためのＣＭＰ用スラリーの再生方
法である。すなわち、研磨による使用済みのスラリーを
回収する過程と、回収された回収スラリーを回収タンク
に誘導する過程と、新液スラリーを回収スラリー中に混
入する過程と、混入された新液スラリーと回収スラリー
とを撹拌して均一濃度の再生スラリーを生成する過程
と、生成された再生スラリーを化学機械研磨装置に誘導
する過程とを備えたＣＭＰ用スラリーの再生方法におい
て、回収スラリーの濃度より高濃度の新液スラリーを回
収スラリーに混入し、再生スラリーの濃度を測定する過
程を備え、測定された再生スラリーの濃度が、化学機械
研磨装置に供給するスラリー濃度の規定値を上回った時
は、新液スラリーの供給を停止することを特徴とするＣ
ＭＰ用スラリーの再生方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実
施の形態のＣＭＰ用スラリー再生装置の構成図である。
同図において、ウェハを研磨するＣＭＰ装置研磨テーブ
ル１（以下、研磨テーブルという）の下部には、この研
磨テーブル１から零れ落ちた研磨使用済みスラリーを回
収するための液溜め部２が設けてある。すなわち、研磨
による使用済みのスラリーを回収するスラリー回収手段
を備えている。
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実
施の形態のＣＭＰ用スラリー再生装置の構成図である。
同図において、ウェハを研磨するＣＭＰ装置研磨テーブ
ル１（以下、研磨テーブルという）の下部には、この研
磨テーブル１から零れ落ちた研磨使用済みスラリーを回
収するための液溜め部２が設けてある。すなわち、研磨
による使用済みのスラリーを回収するスラリー回収手段
を備えている。
【００１７】そして、液溜め部２には、この液溜め部２
に溜まったスラリーを回収用のポンプ３へ導く管路ＰＬ
１が設けられ、さらに、ポンプ３から延びた管路ＰＬ２
は、スラリー内の不純物を濾過するためのフィルタ４に
接続された後、２つの管路ＰＬ３およびＰＬ４に分岐さ
れた後、バルブ５およびバルブ６を経て、それぞれ、回
収タンク７および回収タンク８へ導かれている。すなわ
ち、回収されたスラリーを濾過する第１濾過装置と、濾
過された回収スラリーを回収タンクへ誘導する回収スラ
リー誘導手段とを備えている。
に溜まったスラリーを回収用のポンプ３へ導く管路ＰＬ
１が設けられ、さらに、ポンプ３から延びた管路ＰＬ２
は、スラリー内の不純物を濾過するためのフィルタ４に
接続された後、２つの管路ＰＬ３およびＰＬ４に分岐さ
れた後、バルブ５およびバルブ６を経て、それぞれ、回
収タンク７および回収タンク８へ導かれている。すなわ
ち、回収されたスラリーを濾過する第１濾過装置と、濾
過された回収スラリーを回収タンクへ誘導する回収スラ
リー誘導手段とを備えている。
【００１８】さらに、回収タンク７には純水が供給され
る管路ＰＬ５が設けられ、この管路ＰＬ５には流量を調
整するためのバルブ９が設けられている。また回収タン
ク７には、回収されたスラリーより濃度の高い新液スラ
リーが供給される管路ＰＬ６が設けられ、この管路ＰＬ
６には流量を調整するためのバルブ１１が設けられてい
る。同様に、回収タンク８にも純水が供給される管路Ｐ
Ｌ７が設けられ、この管路ＰＬ７には流量を調整するた
めのバルブ１０が設けられている。また回収タンク８に
は、回収されたスラリーより濃度の高い新液スラリーが
供給される管路ＰＬ８が設けられ、この管路ＰＬ８には
流量を調整するためのバルブ１２が設けられている。す
なわち、回収スラリーより高濃度の新液スラリーと純水
とを供給する新液スラリー供給手段を備える。
る管路ＰＬ５が設けられ、この管路ＰＬ５には流量を調
整するためのバルブ９が設けられている。また回収タン
ク７には、回収されたスラリーより濃度の高い新液スラ
リーが供給される管路ＰＬ６が設けられ、この管路ＰＬ
６には流量を調整するためのバルブ１１が設けられてい
る。同様に、回収タンク８にも純水が供給される管路Ｐ
Ｌ７が設けられ、この管路ＰＬ７には流量を調整するた
めのバルブ１０が設けられている。また回収タンク８に
は、回収されたスラリーより濃度の高い新液スラリーが
供給される管路ＰＬ８が設けられ、この管路ＰＬ８には
流量を調整するためのバルブ１２が設けられている。す
なわち、回収スラリーより高濃度の新液スラリーと純水
とを供給する新液スラリー供給手段を備える。
【００１９】また、回収タンク７と回収タンク８には、
タンク中のスラリーを撹拌して成分を均一にするための
撹拌手段ＭＩＸが設けられている。したがって、これら
の回収タンク７、８内では、回収スラリーと新液スラリ
ーとが均一に撹拌されて再生スラリーが生成される。す
なわち、化学的成分が均一な再生スラリーを生成する再
生スラリー生成手段が構成されている。また、図示しな
いが、回収タンク７及び回収タンク８内の回収スラリー
を再生するための化学物質を供給する化学物質供給手段
をも備えている。
タンク中のスラリーを撹拌して成分を均一にするための
撹拌手段ＭＩＸが設けられている。したがって、これら
の回収タンク７、８内では、回収スラリーと新液スラリ
ーとが均一に撹拌されて再生スラリーが生成される。す
なわち、化学的成分が均一な再生スラリーを生成する再
生スラリー生成手段が構成されている。また、図示しな
いが、回収タンク７及び回収タンク８内の回収スラリー
を再生するための化学物質を供給する化学物質供給手段
をも備えている。
【００２０】そして、回収タンク７及び回収タンク８
は、それぞれ、タンク内のスラリー濃度を測定し分析す
るための成分分析センサ１３及び成分分析センサ１４を
備えている。すなわち、回収タンク内で均一に撹拌され
て生成された再生スラリーを測定分析するための測定手
段を備えている。
は、それぞれ、タンク内のスラリー濃度を測定し分析す
るための成分分析センサ１３及び成分分析センサ１４を
備えている。すなわち、回収タンク内で均一に撹拌され
て生成された再生スラリーを測定分析するための測定手
段を備えている。
【００２１】さらに、回収タンク７及び回収タンク８内
で調合された再生スラリーを供給するための、管路ＰＬ
９およびＰＬ１０が設けられている。これらの管路ＰＬ
９およびＰＬ１０は、１本の管路ＰＬ１１に合流された
後、ポンプ１７およびフィルター１８を介してＣＭＰ用
スラリーとして研磨テーブル１上に誘導されるようにな
っている。なお、管路ＰＬ９にはバルブ１５が、管路Ｐ
Ｌ１０にはバルブ１６がそれぞれ設けられていて、管路
ＰＬ９およびＰＬ１０を任意に開閉し、あるいは流量を
調整することができるようになっている。すなわち、再
生スラリーを濾過して不純物を取り除くための第２濾過
装置と、濾過された再生スラリーを研磨テーブルに誘導
する再生スラリー誘導手段とを備えている。
で調合された再生スラリーを供給するための、管路ＰＬ
９およびＰＬ１０が設けられている。これらの管路ＰＬ
９およびＰＬ１０は、１本の管路ＰＬ１１に合流された
後、ポンプ１７およびフィルター１８を介してＣＭＰ用
スラリーとして研磨テーブル１上に誘導されるようにな
っている。なお、管路ＰＬ９にはバルブ１５が、管路Ｐ
Ｌ１０にはバルブ１６がそれぞれ設けられていて、管路
ＰＬ９およびＰＬ１０を任意に開閉し、あるいは流量を
調整することができるようになっている。すなわち、再
生スラリーを濾過して不純物を取り除くための第２濾過
装置と、濾過された再生スラリーを研磨テーブルに誘導
する再生スラリー誘導手段とを備えている。
【００２２】また、回収タンク７、８及びスラリーの再
生ルートと純水及び新液スラリーの供給ルートを２系統
設けて、連続的にスラリーの回収処理と再生処理を行う
ことの出来るバッチ処理手段が構成されている。
生ルートと純水及び新液スラリーの供給ルートを２系統
設けて、連続的にスラリーの回収処理と再生処理を行う
ことの出来るバッチ処理手段が構成されている。
【００２３】次に、このような構成のＣＭＰ用スラリー
再生装置の動作について説明する。研磨テーブル１上で
ウェハの研磨を行うと、研磨に使用されたスラリーは、
研磨テーブル１から零れ落ち、スラリー液溜め部２に溜
められる。 このスラリーは、ポンプ３を駆動すること
により液溜め部２から回収される。 このときバルブ５
またはバルブ６の何れか一方を開放することにより、回
収されたスラリーは、フィルタ４を通過した後に回収タ
ンク７または回収タンク８の何れかに誘導される。尚、
フィルタ４には比較的目の粗いフィルタエレメントが使
用され、回収スラリー中の大粒径の不要成分が分離濾過
される。
再生装置の動作について説明する。研磨テーブル１上で
ウェハの研磨を行うと、研磨に使用されたスラリーは、
研磨テーブル１から零れ落ち、スラリー液溜め部２に溜
められる。 このスラリーは、ポンプ３を駆動すること
により液溜め部２から回収される。 このときバルブ５
またはバルブ６の何れか一方を開放することにより、回
収されたスラリーは、フィルタ４を通過した後に回収タ
ンク７または回収タンク８の何れかに誘導される。尚、
フィルタ４には比較的目の粗いフィルタエレメントが使
用され、回収スラリー中の大粒径の不要成分が分離濾過
される。
【００２４】今、バルブ５を開放すると、回収スラリー
と共にバルブ９から純水が、バルブ１１から新液スラリ
ーが、それぞれ、回収タンク７内に供給され、同時に供
給されるスラリー再生用化学物質と共に、撹拌手段ＭＩ
Ｘによって均一に撹拌されて調合される。このとき供給
される新液スラリーは、研磨テーブル１より回収された
回収スラリーよりも濃度の濃いものが使用される。同様
に、バルブ６を開放すると、回収スラリーと共にバルブ
１０からの純水とバルブ１２からの新液スラリー及びス
ラリー再生用化学物質とが、それぞれ、回収タンク８内
に供給されて、これらが撹拌棒によって均一に撹拌され
調合される。もちろん、このとき供給される新液スラリ
ーは、回収スラリーよりも濃度の濃いものが使用され
る。
と共にバルブ９から純水が、バルブ１１から新液スラリ
ーが、それぞれ、回収タンク７内に供給され、同時に供
給されるスラリー再生用化学物質と共に、撹拌手段ＭＩ
Ｘによって均一に撹拌されて調合される。このとき供給
される新液スラリーは、研磨テーブル１より回収された
回収スラリーよりも濃度の濃いものが使用される。同様
に、バルブ６を開放すると、回収スラリーと共にバルブ
１０からの純水とバルブ１２からの新液スラリー及びス
ラリー再生用化学物質とが、それぞれ、回収タンク８内
に供給されて、これらが撹拌棒によって均一に撹拌され
調合される。もちろん、このとき供給される新液スラリ
ーは、回収スラリーよりも濃度の濃いものが使用され
る。
【００２５】そして、スラリーの調合中に、それぞれの
回収タンク７、８に取り付けられた成分分析センサ１３
または成分分析センサ１４で、再生スラリーの濃度測定
が行われる。測定された再生スラリーの濃度が研磨に使
用する規定値を満たしたとき、回収タンク７に供給され
るバルブ９とバルブ１１、または回収タンク８に供給さ
れるバルブ１０とバルブ１２が閉じられ、純水及び新液
スラリーの供給を止めて再生スラリーの調合を終了す
る。このようにして調合された再生スラリーを研磨テー
ブル１に流して研磨に使用するときは、バルブ１５また
はバルブ１６の何れかをを開放し、ポンプ１７を駆動す
る。 すると、回収タンク７または回収タンク８の何れ
かの再生スラリーは、フィルタ１８を通って濾過されて
研磨テーブル１上に供給される。 このときフィルタ１
８には目の細かいフィルタエレメントが使用され、フィ
ルタ４で濾過できなかった小粒径の不要成分が分離濾過
される。
回収タンク７、８に取り付けられた成分分析センサ１３
または成分分析センサ１４で、再生スラリーの濃度測定
が行われる。測定された再生スラリーの濃度が研磨に使
用する規定値を満たしたとき、回収タンク７に供給され
るバルブ９とバルブ１１、または回収タンク８に供給さ
れるバルブ１０とバルブ１２が閉じられ、純水及び新液
スラリーの供給を止めて再生スラリーの調合を終了す
る。このようにして調合された再生スラリーを研磨テー
ブル１に流して研磨に使用するときは、バルブ１５また
はバルブ１６の何れかをを開放し、ポンプ１７を駆動す
る。 すると、回収タンク７または回収タンク８の何れ
かの再生スラリーは、フィルタ１８を通って濾過されて
研磨テーブル１上に供給される。 このときフィルタ１
８には目の細かいフィルタエレメントが使用され、フィ
ルタ４で濾過できなかった小粒径の不要成分が分離濾過
される。
【００２６】また、一方の回収タンク（例えば７）から
再生スラリーを研磨テーブル１に供給してウェハを研磨
中の時は、もう一方の回収タンク（例えば８）内に使用
済みスラリーを回収し、スラリーの回収、再生、研磨テ
ーブルへの供給が連続処理によって行えるように、回収
タンクおよびスラリーの再生ルートを２系統設けて必要
に応じてバルブ操作により切り替えるよう構成し、ＣＭ
Ｐ用スラリーの再生処理がバッチ処理で行えるようにし
てある。これにより、連続的に安定して、再生スラリー
の調合を行うことが出来る。
再生スラリーを研磨テーブル１に供給してウェハを研磨
中の時は、もう一方の回収タンク（例えば８）内に使用
済みスラリーを回収し、スラリーの回収、再生、研磨テ
ーブルへの供給が連続処理によって行えるように、回収
タンクおよびスラリーの再生ルートを２系統設けて必要
に応じてバルブ操作により切り替えるよう構成し、ＣＭ
Ｐ用スラリーの再生処理がバッチ処理で行えるようにし
てある。これにより、連続的に安定して、再生スラリー
の調合を行うことが出来る。
【００２７】次に本発明の第２の実施の形態を説明す
る。図２は、本発明の第２の実施の形態のＣＭＰ用スラ
リー再生装置の構成図である。第２の実施の形態が第１
の実施の形態と異なる点は、新液スラリーと純水を供給
する手段を設ける位置を変えたこと、及び回収スラリー
と新液スラリー及び純水とを混合して再生スラリーの濃
度を調合する手段を変えたことにある。すなわち、第１
の実施の形態では、回収したスラリーを回収タンクに溜
めた後に新スラリーと純水を供給して、回収タンク内の
濃度を測定しながら、これらを撹拌して再生スラリーを
生成している。一方、第２の実施の形態は、回収したス
ラリーに純水と新スラリーとを予め混ぜてから回収タン
クに溜め、回収タンク内の混合スラリーを外部に循環し
ながら、循環経路の濃度を測定しつつ、再生スラリーを
調合して生成しているものである。
る。図２は、本発明の第２の実施の形態のＣＭＰ用スラ
リー再生装置の構成図である。第２の実施の形態が第１
の実施の形態と異なる点は、新液スラリーと純水を供給
する手段を設ける位置を変えたこと、及び回収スラリー
と新液スラリー及び純水とを混合して再生スラリーの濃
度を調合する手段を変えたことにある。すなわち、第１
の実施の形態では、回収したスラリーを回収タンクに溜
めた後に新スラリーと純水を供給して、回収タンク内の
濃度を測定しながら、これらを撹拌して再生スラリーを
生成している。一方、第２の実施の形態は、回収したス
ラリーに純水と新スラリーとを予め混ぜてから回収タン
クに溜め、回収タンク内の混合スラリーを外部に循環し
ながら、循環経路の濃度を測定しつつ、再生スラリーを
調合して生成しているものである。
【００２８】すなわち、第２の実施の形態のＣＭＰ用ス
ラリー再生装置は、研磨テーブル２１から落ちたスラリ
ーを溜めるスラリー溜め部２２と、溜まったスラリーを
回収するためのポンプ２３とバルブ２４と、回収スラリ
ーを濾過するためのフィルタ２７と、回収スラリーの濃
度を測定するための成分分析センサ２８と、スラリー回
収タンク３１及び３２と、これらのタンクに回収スラリ
ーを供給するバルブ２９、３０と、スラリー回収タンク
３１、３２内のスラリーを外部に循環させるためのポン
プ３５及びバルブ３６と、再生したスラリーを研磨テー
ブル２１上に供給するためのポンプ３９及びフィルタ４
０と、さらに、回収スラリーより濃度の高い新液スラリ
ーと純水の供給源から、それぞれの管路を通して、新液
スラリーと純水の流量を制御しながら、これらの液体を
回収スラリーのチューブ内に混合して供給するための各
バルブ２５、２６とによって構成されている。
ラリー再生装置は、研磨テーブル２１から落ちたスラリ
ーを溜めるスラリー溜め部２２と、溜まったスラリーを
回収するためのポンプ２３とバルブ２４と、回収スラリ
ーを濾過するためのフィルタ２７と、回収スラリーの濃
度を測定するための成分分析センサ２８と、スラリー回
収タンク３１及び３２と、これらのタンクに回収スラリ
ーを供給するバルブ２９、３０と、スラリー回収タンク
３１、３２内のスラリーを外部に循環させるためのポン
プ３５及びバルブ３６と、再生したスラリーを研磨テー
ブル２１上に供給するためのポンプ３９及びフィルタ４
０と、さらに、回収スラリーより濃度の高い新液スラリ
ーと純水の供給源から、それぞれの管路を通して、新液
スラリーと純水の流量を制御しながら、これらの液体を
回収スラリーのチューブ内に混合して供給するための各
バルブ２５、２６とによって構成されている。
【００２９】次に動作について説明する。研磨に使用さ
れたスラリーはスラリー溜め部２２に溜められ、これが
ポンプ２３で回収される。 そして、このスラリーはフ
ィルタ２７、成分分析センサ２８を通過した後、バルブ
２９または３０の何れか開放された側から、回収タンク
３１または３２の何れか一方に回収される。 このと
き、フィルタ２７には比較的目の粗いフィルタエレメン
トが使用され、回収スラリー中の大粒径の不要成分が濾
過分離される。
れたスラリーはスラリー溜め部２２に溜められ、これが
ポンプ２３で回収される。 そして、このスラリーはフ
ィルタ２７、成分分析センサ２８を通過した後、バルブ
２９または３０の何れか開放された側から、回収タンク
３１または３２の何れか一方に回収される。 このと
き、フィルタ２７には比較的目の粗いフィルタエレメン
トが使用され、回収スラリー中の大粒径の不要成分が濾
過分離される。
【００３０】回収スラリーを回収タンク３１または３２
の何れかに回収後、ポンプ３５を駆動して、回収タンク
３１または３２の回収スラリーを汲み上げ、ポンプ３
５、フィルタ２７、成分分析センサ２８の間でこのスラ
リーを循環させる。 このとき、バルブ２５及びバルブ
２６を開放し、純水と新液スラリーを回収スラリーに供
給し、これらを調合しながら成分分析センサ２８で再生
スラリーの濃度を測定する。このようにして、調合中の
再生スラリーの濃度が研磨に使用する規定値以上となっ
たとき、バルブ２５とバルブ２６を閉じ、ポンプ３５を
停止して再生スラリーの調合を終了する。
の何れかに回収後、ポンプ３５を駆動して、回収タンク
３１または３２の回収スラリーを汲み上げ、ポンプ３
５、フィルタ２７、成分分析センサ２８の間でこのスラ
リーを循環させる。 このとき、バルブ２５及びバルブ
２６を開放し、純水と新液スラリーを回収スラリーに供
給し、これらを調合しながら成分分析センサ２８で再生
スラリーの濃度を測定する。このようにして、調合中の
再生スラリーの濃度が研磨に使用する規定値以上となっ
たとき、バルブ２５とバルブ２６を閉じ、ポンプ３５を
停止して再生スラリーの調合を終了する。
【００３１】そして、調合の終了した再生スラリーを用
いて研磨を行うときは、ポンプ３９を駆動させ、回収タ
ンク３１または３２の何れかの再生スラリーを汲み上げ
て、フィルタ４０を通過させた後に研磨テーブル２１上
に供給する。このとき、フィルタ４０には目の細かいフ
ィルタエレメントが使用され、フィルタ２７で濾過でき
なかった小粒径の不要成分が濾過分離される。
いて研磨を行うときは、ポンプ３９を駆動させ、回収タ
ンク３１または３２の何れかの再生スラリーを汲み上げ
て、フィルタ４０を通過させた後に研磨テーブル２１上
に供給する。このとき、フィルタ４０には目の細かいフ
ィルタエレメントが使用され、フィルタ２７で濾過でき
なかった小粒径の不要成分が濾過分離される。
【００３２】また、一方の回収タンク（例えば３１）よ
り再生スラリーを研磨テーブル２１に供給してウェハを
研磨中のときは、もう一方の回収タンク（例えば３２）
に使用済みスラリーを回収するようにして、スラリーの
回収、再生、研磨テーブルへの供給を連続的にバッチ処
理で行うことが出来るようになっている。
り再生スラリーを研磨テーブル２１に供給してウェハを
研磨中のときは、もう一方の回収タンク（例えば３２）
に使用済みスラリーを回収するようにして、スラリーの
回収、再生、研磨テーブルへの供給を連続的にバッチ処
理で行うことが出来るようになっている。
【００３３】以上述べた実施の形態は、本発明を説明す
るための一例であり、本発明は、上記の実施の形態に限
定されるものではなく、発明の要旨の範囲で種々の変形
が可能である。たとえば、純水と高濃度な新液スラリー
の供給位置は、再生スラリーの循環ルートの中であれ
ば、上記の実施の形態以外の何れの位置に設けてもよい
し、回収タンクも必ずしも２個に限ることはなく、再生
スラリーのバッチ処理が行えるような構成であれば幾つ
設けても構わない。
るための一例であり、本発明は、上記の実施の形態に限
定されるものではなく、発明の要旨の範囲で種々の変形
が可能である。たとえば、純水と高濃度な新液スラリー
の供給位置は、再生スラリーの循環ルートの中であれ
ば、上記の実施の形態以外の何れの位置に設けてもよい
し、回収タンクも必ずしも２個に限ることはなく、再生
スラリーのバッチ処理が行えるような構成であれば幾つ
設けても構わない。
【００３４】
【効果の説明】以上説明したように、本発明のＣＭＰ用
スラリーの再生装置によれば、従来使い捨てにされてい
たＣＭＰ用スラリーを再生して利用できるためスラリー
のランニングコストを低減させることが出来る。しかも
再生スラリーの化学的濃度を研磨剤としての最適濃度に
管理することが出来るので、結果として品質の高い研磨
を行うことが出来る。また、スラリーをインライン調合
するのではなく、バッチ調合するため、スラリーの再生
処理を連続的に行うことが出来る。したがって、常に均
一な成分のスラリーを研磨テーブルに連続供給すること
が出来、半導体を大量生産するラインに最適な化学機械
研磨装置を提供することが出来る。また、使用済みスラ
リーを回収するためのスラリー溜め部が、回転する研磨
テーブルとは一体構造ではないので、装置全体の構造が
簡単になる。
スラリーの再生装置によれば、従来使い捨てにされてい
たＣＭＰ用スラリーを再生して利用できるためスラリー
のランニングコストを低減させることが出来る。しかも
再生スラリーの化学的濃度を研磨剤としての最適濃度に
管理することが出来るので、結果として品質の高い研磨
を行うことが出来る。また、スラリーをインライン調合
するのではなく、バッチ調合するため、スラリーの再生
処理を連続的に行うことが出来る。したがって、常に均
一な成分のスラリーを研磨テーブルに連続供給すること
が出来、半導体を大量生産するラインに最適な化学機械
研磨装置を提供することが出来る。また、使用済みスラ
リーを回収するためのスラリー溜め部が、回転する研磨
テーブルとは一体構造ではないので、装置全体の構造が
簡単になる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態のＣＭＰ用スラリ
ー再生装置の構成図である。
ー再生装置の構成図である。
【図２】 本発明の第２の実施の形態のＣＭＰ用スラリ
ー再生装置の構成図である。
ー再生装置の構成図である。
【図３】 従来技術におけるＣＭＰ用スラリー再生装置
の構成図である。
の構成図である。
１、２１…研磨テーブル、２、２２…液溜め部、３、１
７、２３、３５、３９…ポンプ、４、１８、２７、４０
…フィルタ、５、６、９、１０、１１、１２、１５、１
６、２４、２５、２６、２９、３０、３３、３４、３
６、３７、３８…バルブ、７、８、３１、３２…回収タ
ンク、１３、１４、２８…成分分析センサ、５１…研磨
パッド、５２…シャフト、５３…担体、５４…スラリ
ー、５５…供給管、５６…キャッチリング、５７…回収
管、５８…混合マニホールド、５９…新液スラリー入力
管、６０…再生用化学物質入力管、６１…非イオン水入
力管、６２…熱交換機、６３、６４、６５…センサ、６
６…フィルタ
７、２３、３５、３９…ポンプ、４、１８、２７、４０
…フィルタ、５、６、９、１０、１１、１２、１５、１
６、２４、２５、２６、２９、３０、３３、３４、３
６、３７、３８…バルブ、７、８、３１、３２…回収タ
ンク、１３、１４、２８…成分分析センサ、５１…研磨
パッド、５２…シャフト、５３…担体、５４…スラリ
ー、５５…供給管、５６…キャッチリング、５７…回収
管、５８…混合マニホールド、５９…新液スラリー入力
管、６０…再生用化学物質入力管、６１…非イオン水入
力管、６２…熱交換機、６３、６４、６５…センサ、６
６…フィルタ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月７日（１９９９．６．７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係るＣＭＰ用
スラリーの再生装置は、化学機械研磨装置に使用される
スラリーを再生するためのＣＭＰ用スラリーの再生装置
であって、研磨による使用済みのスラリーを回収するス
ラリー回収手段と、回収された回収スラリーを回収タン
クに誘導する回収スラリー誘導手段と、新液スラリーを
回収スラリー中に供給する新液スラリー供給手段と、新
液スラリーと回収スラリーとを撹拌して均一濃度の再生
スラリーを生成する再生スラリー生成手段と、再生スラ
リー生成手段で生成された再生スラリーを化学機械研磨
装置に誘導する再生スラリー誘導手段とを備えたＣＭＰ
用スラリーの再生装置において、新液スラリー供給手段
は、回収スラリーの濃度より高濃度の新液スラリーを供
給し、再生スラリー生成手段で生成された再生スラリー
の濃度を測定する測定手段を備え、この測定手段が測定
した再生スラリーの濃度が化学機械研磨装置に供給する
スラリー濃度の規定値を上回った場合に新液スラリーの
供給を停止構成とし、前記再生スラリー誘導手段は、前
記回収タンク内の再生スラリーの調合を終了した後、該
再生スラリーを前記化学機械研磨装置への供給手段に誘
導することを特徴とする。
スラリーの再生装置は、化学機械研磨装置に使用される
スラリーを再生するためのＣＭＰ用スラリーの再生装置
であって、研磨による使用済みのスラリーを回収するス
ラリー回収手段と、回収された回収スラリーを回収タン
クに誘導する回収スラリー誘導手段と、新液スラリーを
回収スラリー中に供給する新液スラリー供給手段と、新
液スラリーと回収スラリーとを撹拌して均一濃度の再生
スラリーを生成する再生スラリー生成手段と、再生スラ
リー生成手段で生成された再生スラリーを化学機械研磨
装置に誘導する再生スラリー誘導手段とを備えたＣＭＰ
用スラリーの再生装置において、新液スラリー供給手段
は、回収スラリーの濃度より高濃度の新液スラリーを供
給し、再生スラリー生成手段で生成された再生スラリー
の濃度を測定する測定手段を備え、この測定手段が測定
した再生スラリーの濃度が化学機械研磨装置に供給する
スラリー濃度の規定値を上回った場合に新液スラリーの
供給を停止構成とし、前記再生スラリー誘導手段は、前
記回収タンク内の再生スラリーの調合を終了した後、該
再生スラリーを前記化学機械研磨装置への供給手段に誘
導することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】請求項８は、化学機械研磨装置に使用され
るスラリーを再生するためのＣＭＰ用スラリーの再生方
法である。すなわち、研磨による使用済みのスラリーを
回収する過程と、回収された回収スラリーを回収タンク
に誘導する過程と、新液スラリーを回収スラリー中に混
入する過程と、混入された新液スラリーと回収スラリー
とを撹拌して均一濃度の再生スラリーを生成する過程
と、生成された再生スラリーを化学機械研磨装置に誘導
する過程とを備えたＣＭＰ用スラリーの再生方法におい
て、回収スラリーの濃度より高濃度の新液スラリーを回
収スラリーに混入し、再生スラリーの濃度を測定する過
程を備え、測定された再生スラリーの濃度が、化学機械
研磨装置に供給するスラリー濃度の規定値を上回った時
は、新液スラリーの供給を停止し、該調合を終了した後
の再生スラリーを前記化学機械研磨装置に誘導すること
を特徴とするＣＭＰ用スラリーの再生方法である。
るスラリーを再生するためのＣＭＰ用スラリーの再生方
法である。すなわち、研磨による使用済みのスラリーを
回収する過程と、回収された回収スラリーを回収タンク
に誘導する過程と、新液スラリーを回収スラリー中に混
入する過程と、混入された新液スラリーと回収スラリー
とを撹拌して均一濃度の再生スラリーを生成する過程
と、生成された再生スラリーを化学機械研磨装置に誘導
する過程とを備えたＣＭＰ用スラリーの再生方法におい
て、回収スラリーの濃度より高濃度の新液スラリーを回
収スラリーに混入し、再生スラリーの濃度を測定する過
程を備え、測定された再生スラリーの濃度が、化学機械
研磨装置に供給するスラリー濃度の規定値を上回った時
は、新液スラリーの供給を停止し、該調合を終了した後
の再生スラリーを前記化学機械研磨装置に誘導すること
を特徴とするＣＭＰ用スラリーの再生方法である。
Claims (8)
- 【請求項１】 化学機械研磨装置に使用されるスラリー
を再生するためのＣＭＰ用スラリーの再生装置であっ
て、 研磨による使用済みのスラリーを回収するスラリー回収
手段と、 回収された回収スラリーを回収タンクに誘導する回収ス
ラリー誘導手段と、 新液スラリーを前記回収スラリー中に供給する新液スラ
リー供給手段と、 前記新液スラリーと前記回収スラリーとを撹拌して均一
濃度の再生スラリーを生成する再生スラリー生成手段
と、 前記再生スラリー生成手段で生成された再生スラリーを
前記化学機械研磨装置に誘導する再生スラリー誘導手段
と、 を備えたＣＭＰ用スラリーの再生装置において、 前記再生スラリー生成手段で撹拌して生成された再生ス
ラリーの濃度を測定する測定手段を設け、 前記新液スラリー供給手段は、前記回収スラリーの濃度
より高濃度の新液スラリーを供給するとともに、前記測
定手段により測定された再生スラリーの濃度が、前記化
学機械研磨装置に供給されるスラリー濃度の規定値を上
回った場合に新液スラリーの供給を停止することを特徴
とするＣＭＰ用スラリーの再生装置。 - 【請求項２】 前記新液スラリー供給手段は、新液スラ
リーを前記回収タンク内に供給し、 前記再生スラリー生成手段は、前記回収タンク内の回収
スラリーと新液スラリーとを撹拌して再生スラリーを生
成し、 前記測定手段は、前記回収タンク内の再生スラリーの濃
度を測定し、 前記再生スラリー誘導手段は、前記回収タンク内の再生
スラリーを前記化学機械研磨装置に誘導することを特徴
とする請求項１記載のＣＭＰ用スラリーの再生装置。 - 【請求項３】 前記新液スラリー供給手段は、新液スラ
リーを前記回収スラリー誘導手段に供給し、 前記再生スラリー生成手段は、前記回収タンク内の回収
スラリーと新液スラリーとを、前記回収タンクの内外を
結ぶ循環経路を環流させて、前記再生スラリーを生成
し、 前記測定手段は、前記循環経路の再生スラリーの濃度を
測定し、 前記再生スラリー誘導手段は、前記回収タンク内の再生
スラリーを前記化学機械研磨装置に誘導することを特徴
とする請求項１記載のＣＭＰ用スラリーの再生装置。 - 【請求項４】 前記回収スラリー誘導手段は、回収スラ
リー中の不純物を分離濾過する第１濾過装置を備え、 前記再生スラリー誘導手段は、再生スラリー中の不純物
を分離濾過する第２濾過装置を備えていることを特徴と
する請求項１〜請求項３の何れか１項記載のＣＭＰ用ス
ラリーの再生装置。 - 【請求項５】 前記回収タンク内のスラリーを再生する
ための化学物質を前記回収タンク内に供給する化学物質
供給手段を備えていることを特徴とする請求項１〜請求
項４の何れか１に記載のＣＭＰ用スラリーの再生装置。 - 【請求項６】 複数の回収タンクと、 前記複数の回収タンクから選択された回収タンクに、回
収スラリーと新液スラリーとを、それぞれ、選択して誘
導する選択誘導手段と、 前記複数の回収タンクから選択された回収タンクより、
再生スラリーを前記化学機械研磨装置に選択して供給す
る選択供給手段とを備え、 スラリーの回収処理と再生処理とを連続的にバッチ処理
で行うことを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか１
に記載のＣＭＰ用スラリーの再生装置。 - 【請求項７】 前記選択誘導手段は、選択された前記回
収タンクに回収スラリーと新液スラリーとを流す流路に
個別に設けられたバルブであり、 選択供給手段は、選択された前記回収タンクに再生スラ
リーを流す流路に個別に設けられたバルブであることを
特徴とする請求項６記載のＣＭＰ用スラリーの再生装
置。 - 【請求項８】 化学機械研磨装置に使用されるスラリー
を再生するためのＣＭＰ用スラリーの再生方法であっ
て、 研磨による使用済みのスラリーを回収する過程と、 回収された回収スラリーを回収タンクに誘導する過程
と、 新液スラリーを前記回収スラリー中に混入する過程と、 前記新液スラリーと前記回収スラリーとを撹拌して均一
濃度の再生スラリーを生成する過程と、 生成された再生スラリーを前記化学機械研磨装置に誘導
する過程とを備えたＣＭＰ用スラリーの再生方法におい
て、 前記回収スラリーの濃度より高濃度の新液スラリーを前
記回収スラリーに供給し、 再生スラリーの濃度を測定する過程を備え、測定された
再生スラリーの濃度が、前記化学機械研磨装置に供給す
るスラリーの濃度規定値を上回った場合に新液スラリー
の供給を停止することを特徴とするＣＭＰ用スラリーの
再生方法。
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