[go: up one dir, main page]

RU2010148407A - Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет - Google Patents

Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет Download PDF

Info

Publication number
RU2010148407A
RU2010148407A RU2010148407/07A RU2010148407A RU2010148407A RU 2010148407 A RU2010148407 A RU 2010148407A RU 2010148407/07 A RU2010148407/07 A RU 2010148407/07A RU 2010148407 A RU2010148407 A RU 2010148407A RU 2010148407 A RU2010148407 A RU 2010148407A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductive particles
insulating substrate
accordance
substrate
flat insulating
Prior art date
Application number
RU2010148407/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2478264C2 (ru
Inventor
Юха МАЙЯЛА (FI)
Юха МАЙЯЛА
Петри СИРВИЁ (FI)
Петри СИРВИЁ
Original Assignee
Стора Энсо Ойй (Fi)
Стора Энсо Ойй
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Стора Энсо Ойй (Fi), Стора Энсо Ойй filed Critical Стора Энсо Ойй (Fi)
Publication of RU2010148407A publication Critical patent/RU2010148407A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2478264C2 publication Critical patent/RU2478264C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
    • C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
    • C23C24/10—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat with intermediate formation of a liquid phase in the layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1266—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by electrographic or magnetographic printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0517—Electrographic patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24521—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness with component conforming to contour of nonplanar surface
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

1. Устройство, содержащее: ! по меньшей мере, один модуль, сконфигурированный для создания на плоской изолирующей подложке заданного паттерна с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации, ! по меньшей мере, один другой модуль, сконфигурированный для переноса металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным паттерном, и ! спекающий модуль, сконфигурированный для приплавления, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем металл в составе металлических проводящих частиц способен, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость. ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что плоская изолирующая подложка содержит волокнистый материал, такой как волокнистое полотно. ! 3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что волокнистый материал содержит бумагу, или картон, или полимерную пленку. ! 4. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что проводящая плоскость на плоской изолирующей поверхности содержит часть электрического контура, электрический контур или чипсет. ! 5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, один модуль содержит распределяющий модуль, сконфигурированный для распределен�

Claims (21)

1. Устройство, содержащее:
по меньшей мере, один модуль, сконфигурированный для создания на плоской изолирующей подложке заданного паттерна с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации,
по меньшей мере, один другой модуль, сконфигурированный для переноса металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным паттерном, и
спекающий модуль, сконфигурированный для приплавления, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем металл в составе металлических проводящих частиц способен, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что плоская изолирующая подложка содержит волокнистый материал, такой как волокнистое полотно.
3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что волокнистый материал содержит бумагу, или картон, или полимерную пленку.
4. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что проводящая плоскость на плоской изолирующей поверхности содержит часть электрического контура, электрический контур или чипсет.
5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, один модуль содержит распределяющий модуль, сконфигурированный для распределения связующего агента по плоской изолирующей подложке таким образом, что связующий агент образует заданный паттерн, в соответствии с которым могут группироваться проводящие частицы.
6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что распределяющий модуль содержит распылитель.
7. Устройство по п.5, отличающееся тем, что распределяющий модуль содержит контейнер и ролик, выполненный с возможностью переносить связующий агент из указанного контейнера на подложку.
8. Устройство по любому из пп.5-7, отличающееся тем, что связующий агент содержит адгезив.
9. Устройство по п.5, отличающееся тем, что связующий агент содержит заряды, обеспечивающие создание электрической силы для притягивания проводящих частиц.
10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что, по меньшей мере, один модуль содержит электрический ролик, выполненный с возможностью создания зарядов на поверхности подложки в соответствии с заданным паттерном.
11. Устройство по п.10, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль содержит другой электрический ролик, выполненный с возможностью переносить проводящие частицы из контейнера на подложку, причем проводящие частицы притягиваются к другому электрическому ролику под действием электромагнитного поля, переносятся на подложку и прикрепляются к ней под действием зарядов, находящихся на поверхности подложки.
12. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль содержит контейнер для проводящих частиц, обеспечивающий возможность переноса проводящих частиц к поверхности подложки в соответствии с заданным паттерном.
13. Устройство по п.12, отличающееся тем, что заряды на поверхности подложки притягивают проводящие частицы к поверхности, а адгезив прикрепляет проводящие частицы к поверхности в соответствии с заданным паттерном, причем и адгезив, и заряды расположены в соответствии с заданным паттерном.
14. Устройство по п.12, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль дополнительно содержит электрический ролик, сконфигурированный для переноса проводящих частиц из контейнера на подложку, при этом проводящие частицы, прикрепляющиеся к электрическому ролику под действием электромагнитного поля, переносятся на подложку и прикрепляются к ней посредством адгезива, находящегося на поверхности подложки.
15. Устройство по п.12, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль дополнительно содержит маску, источник напряжения и сток для создания зарядов, распределенных по подложке в соответствии с заданным паттерном, причем заряды на поверхности подложки притягивают проводящие частицы к поверхности, а адгезив прикрепляет проводящие частицы к поверхности в соответствии с заданным паттерном.
16. Устройство по п.15, отличающееся тем, что адгезив равномерно распределен по подложке, причем заряды на поверхности подложки притягивают проводящие частицы в соответствии с заданным паттерном, а адгезив прикрепляет проводящие частицы к подложке.
17. Устройство по п.1, отличающееся тем, что спекающий модуль содержит два ролика, причем, по меньшей мере, один из указанных роликов нагрет.
18. Устройство по п.17, отличающееся тем, что спекающий модуль дополнительно содержит тепловентилятор.
19. Способ, включающий:
создание на плоской изолирующей подложке заданного паттерна с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации,
перенос металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным паттерном, и
приплавление, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем металл в составе металлических проводящих частиц способен, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость.
20. Плоская изолирующая подложка, содержащая
заданный паттерн, сформированный на ней с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем указанная подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации, и
приплавленные к ней, по меньшей мере, частично металлические проводящие частицы, причем указанные частицы способны, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном для формирования на плоской изолирующей подложке проводящей плоскости и группироваться в соответствии с заданным паттерном.
21. Чипсет, содержащий:
заданный паттерн, расположенный на плоской изолирующей подложке с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации, и,
по меньшей мере, частично металлические проводящие частицы, приплавленные к плоской изолирующей подложке, причем указанные частицы способны, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном для формирования на плоской изолирующей подложке проводящей плоскости и группироваться в соответствии с заданным паттерном.
RU2010148407/07A 2008-05-09 2008-05-09 Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет RU2478264C2 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/FI2008/050256 WO2009135985A1 (en) 2008-05-09 2008-05-09 An apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010148407A true RU2010148407A (ru) 2012-06-20
RU2478264C2 RU2478264C2 (ru) 2013-03-27

Family

ID=41264470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010148407/07A RU2478264C2 (ru) 2008-05-09 2008-05-09 Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет

Country Status (12)

Country Link
US (1) US8654502B2 (ru)
EP (1) EP2298045B1 (ru)
JP (1) JP2011520279A (ru)
KR (2) KR20150063596A (ru)
CN (1) CN102017818B (ru)
AU (1) AU2008356134B2 (ru)
BR (1) BRPI0822649B8 (ru)
CA (1) CA2723886C (ru)
ES (1) ES2768251T3 (ru)
MX (1) MX2010012006A (ru)
RU (1) RU2478264C2 (ru)
WO (1) WO2009135985A1 (ru)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103038136B (zh) 2010-06-22 2017-04-26 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司 纤维或塑料基包装、用于通过纤维或塑料基包装进行无线数据通信的设备、方法、程序和系统
RU2563971C2 (ru) 2010-10-14 2015-09-27 Стора Энсо Ойй Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности
US9227220B1 (en) * 2011-11-23 2016-01-05 I-Blades, Inc. Method for patterning materials on a substrate
FI126151B (en) * 2012-01-30 2016-07-15 Stora Enso Oyj A method and arrangement for producing an electrically conductive pattern on a surface
RU2664719C2 (ru) * 2013-11-01 2018-08-23 Ппг Индастриз Огайо, Инк. Способы переноса электропроводящих материалов
KR101906876B1 (ko) * 2014-01-27 2018-10-11 후지필름 가부시키가이샤 미세 구조체, 다층 배선 기판, 반도체 패키지 및 미세 구조체의 제조 방법
US9691634B2 (en) 2015-04-02 2017-06-27 Abexl Inc. Method for creating through-connected vias and conductors on a substrate
US10593562B2 (en) 2015-04-02 2020-03-17 Samtec, Inc. Method for creating through-connected vias and conductors on a substrate
CN107710891B (zh) * 2015-04-02 2021-07-09 申泰公司 在基板上形成贯通连接的过孔和导体的方法
SE539800C2 (en) * 2015-05-26 2017-12-05 Stora Enso Oyj Method and arrangement for producing electrically conductive patterns on substrates
CN106028635B (zh) * 2016-06-07 2018-11-13 复旦大学 一种纤维素纸基柔性高导电性图形的制备方法
EP3542396A4 (en) 2016-11-18 2020-06-17 Samtec Inc. FILLING MATERIALS AND METHOD FOR FILLING THROUGH HOLES OF A SUBSTRATE
SE542007C2 (en) 2017-10-13 2020-02-11 Stora Enso Oyj A method and an apparatus for producing a radio-frequency identification transponder
SE541026C2 (en) 2017-10-13 2019-03-12 Stora Enso Oyj Method and arrangement for producing a label with integrated electrically conductive pattern
SE541540C2 (en) * 2017-12-21 2019-10-29 Stora Enso Oyj Method for manufacturing a collar piece comprising an RFID tag
CN112154538A (zh) 2018-03-30 2020-12-29 申泰公司 导电过孔及其制造方法
US12100647B2 (en) 2019-09-30 2024-09-24 Samtec, Inc. Electrically conductive vias and methods for producing same
SE544313C2 (en) 2020-07-02 2022-04-05 Digital Tags Finland Oy Liquid detection rfid tag arrangement
SE544901C2 (en) 2021-03-26 2022-12-27 Digital Tags Finland Oy Baggage tag
GB202314677D0 (en) * 2023-09-25 2023-11-08 Univ Court Univ Of Glasgow Nanowire assembly

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB678717A (en) * 1949-05-10 1952-09-10 Plessey Co Ltd An improved method for forming printed circuits and printed circuit elements
GB959425A (en) 1962-05-11 1964-06-03 Gerald Pollock Improvements in or relating to printed circuits for electronic and other electrical equipment
US3941596A (en) * 1962-10-24 1976-03-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermographic processes using polymer layer capable of existing in metastable state
GB1191909A (en) 1967-10-16 1970-05-13 Westinghouse Electric Corp Flexible Flame-Retardant Foil-Clad Laminates and Method of Manufacture
SU657862A1 (ru) 1976-11-09 1979-04-25 Предприятие П/Я Г-4128 Устройство дл нанесени покрыти на гибкую подложку
JPS5746360A (en) * 1980-09-05 1982-03-16 Fuji Photo Film Co Ltd Friction sheet
AU572615B2 (en) * 1983-12-27 1988-05-12 Sony Corporation Electrically conductive adhesive sheet circuit board and electrical connection structure
GB8414178D0 (en) * 1984-06-04 1984-07-11 Soszek P Circuitry
GB8504481D0 (en) 1985-02-21 1985-03-27 Soszek P Circuitry
US4877508A (en) * 1985-04-10 1989-10-31 Asahi Glass Company, Ltd. Highly durable cathode of low hydrogen overvoltage and method for manufacturing the same
BR8507198A (pt) * 1985-04-10 1987-08-04 Asahi Glass Co Ltd Catodo altamente duravel de sobretensao com baixo nivel de hidrogenio,e processo para a sua producao
US4740657A (en) * 1986-02-14 1988-04-26 Hitachi, Chemical Company, Ltd Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained
JPS6413793A (en) 1987-07-07 1989-01-18 Ricoh Kk Forming method for conductive film or conductive pattern
DE3806515C1 (ru) * 1988-03-01 1989-07-20 Du Pont De Nemours (Deutschland) Gmbh, 4000 Duesseldorf, De
US4851320A (en) 1988-05-23 1989-07-25 Tektronix, Inc. Method of forming a pattern of conductor runs on a dielectric sheet
NL8801450A (nl) 1988-06-06 1990-01-02 Docdata Bv Werkwijze en inrichting voor het op een dragermateriaal aanbrengen van een patroon van elektrisch geleidende en isolerende materialen.
JPH02208995A (ja) 1989-02-08 1990-08-20 Matsushita Electric Works Ltd 回路形成方法
DE3913115A1 (de) 1989-04-21 1990-10-25 Du Pont Deutschland Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfaehigen mustern
CA2014793A1 (en) 1989-08-21 1991-02-21 Frank L. Cloutier Method for applying a conductive trace pattern to a substrate
US5114744A (en) 1989-08-21 1992-05-19 Hewlett-Packard Company Method for applying a conductive trace pattern to a substrate
US5136365A (en) * 1990-09-27 1992-08-04 Motorola, Inc. Anisotropic conductive adhesive and encapsulant material
GB9112408D0 (en) * 1991-06-10 1991-07-31 De Beers Ind Diamond Tool insert
JP3071894B2 (ja) 1991-09-17 2000-07-31 昭和電工株式会社 回路形成法
JPH0653634A (ja) 1992-04-22 1994-02-25 Nec Corp 配線用基板の回路形成方法
US5340617A (en) * 1992-08-18 1994-08-23 International Business Machines Corporation Electrostatic patterning of multi-layer module lamina
JP3697271B2 (ja) * 1994-03-15 2005-09-21 株式会社東芝 回路基板の製造方法
US5576074A (en) * 1995-08-23 1996-11-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Laser write process for making a conductive metal circuit
AUPN846496A0 (en) * 1996-03-05 1996-03-28 Research Laboratories Of Australia Pty Ltd Electronic printing for display technology
WO1998000077A1 (en) * 1996-07-02 1998-01-08 Japan Pionics Co., Ltd. Sheet-shaped heating element and method of manufacturing same
US6769969B1 (en) * 1997-03-06 2004-08-03 Keltech Engineering, Inc. Raised island abrasive, method of use and lapping apparatus
KR20050084537A (ko) * 1997-04-17 2005-08-26 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전성 미립자의 제조장치
US6059952A (en) * 1997-07-10 2000-05-09 International Business Machines Corporation Method of fabricating coated powder materials and their use for high conductivity paste applications
US5932055A (en) * 1997-11-11 1999-08-03 Rockwell Science Center Llc Direct metal fabrication (DMF) using a carbon precursor to bind the "green form" part and catalyze a eutectic reducing element in a supersolidus liquid phase sintering (SLPS) process
US6322685B1 (en) * 1998-05-13 2001-11-27 International Business Machines Corporation Apparatus and method for plating coatings on to fine powder materials and use of the powder therefrom
JP4109364B2 (ja) * 1998-11-30 2008-07-02 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP3016769B1 (ja) * 1998-12-02 2000-03-06 片山特殊工業株式会社 電池用電極板の製造方法、該方法により製造された電極板および該電極板を備えた電池
RU2149525C1 (ru) * 1999-02-10 2000-05-20 Раков Дмитрий Леонидович Способ изготовления печатной платы
GB2365816B (en) * 2000-08-09 2002-11-13 Murata Manufacturing Co Method of bonding conductive adhesive and electrode,and bonded structure
US7632434B2 (en) * 2000-11-17 2009-12-15 Wayne O. Duescher Abrasive agglomerate coated raised island articles
JPWO2003003798A1 (ja) * 2001-06-29 2004-10-21 東レエンジニアリング株式会社 異方導電性接着剤を用いた接合方法
AU2002356780A1 (en) * 2002-01-14 2003-07-24 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. System for the manufacture of electric and integrated circuits
CN100346003C (zh) * 2002-07-12 2007-10-31 藤森工业株式会社 电磁波屏蔽材料及其制造方法
TWI265762B (en) * 2003-01-14 2006-11-01 Sharp Kk Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof
US20050002818A1 (en) * 2003-07-04 2005-01-06 Hitachi Powdered Metals Co., Ltd. Production method for sintered metal-ceramic layered compact and production method for thermal stress relief pad
JP4042646B2 (ja) * 2003-07-22 2008-02-06 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、画像形成装置及び画像形成方法
DE20320761U1 (de) 2003-10-08 2005-02-24 Ruwel Ag Basislaminat für flexible oder semi-flexible ein- oder mehrlagige gedruckte Schaltungen
JP2005203396A (ja) 2004-01-13 2005-07-28 Toshiba Corp 電子部品の製造装置、電子部品の製造方法および電子部品
DE102004013477A1 (de) * 2004-03-18 2005-10-06 Epcos Ag Trägerplattform für Leistungselektronik-Bauelemente und Modul mit der Trägerplattform
US20060182944A1 (en) * 2005-02-11 2006-08-17 Fluid Treatment Systems, Inc. Flexible reticulated foam fluid treatment media and method of preparation
US20070178228A1 (en) 2006-01-27 2007-08-02 Shiu Hei M Method for fabricating a PCB
US20070218258A1 (en) * 2006-03-20 2007-09-20 3M Innovative Properties Company Articles and methods including patterned substrates formed from densified, adhered metal powders
US20070234918A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Edward Hirahara System and method for making printed electronic circuits using electrophotography
FI20060673A0 (fi) * 2006-07-11 2006-07-11 Keskuslaboratorio Painomenetelmä ja -laitteet ja painettu tuote
JP2008153470A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Renesas Technology Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
MX2010012006A (es) 2011-03-29
CA2723886A1 (en) 2009-11-12
WO2009135985A1 (en) 2009-11-12
AU2008356134B2 (en) 2015-02-12
EP2298045A1 (en) 2011-03-23
CN102017818A (zh) 2011-04-13
BRPI0822649A2 (pt) 2015-06-23
CA2723886C (en) 2017-01-17
US8654502B2 (en) 2014-02-18
CN102017818B (zh) 2014-07-02
ES2768251T3 (es) 2020-06-22
KR20150063596A (ko) 2015-06-09
BRPI0822649B8 (pt) 2022-07-12
JP2011520279A (ja) 2011-07-14
KR20110006720A (ko) 2011-01-20
AU2008356134A1 (en) 2009-11-12
EP2298045A4 (en) 2012-01-04
EP2298045B1 (en) 2019-12-25
BRPI0822649B1 (pt) 2019-09-03
RU2478264C2 (ru) 2013-03-27
US20110147071A1 (en) 2011-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010148407A (ru) Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет
CN101513139B (zh) 印刷产品和印刷所用的方法和设备
JP3234457U (ja) 基板上に電気的に導電性のパターンを生成するための方法および装置
KR102029273B1 (ko) 표면 위에 전기 전도성 패턴을 형성시키는 방법 및 설비
CN107808835B (zh) 导磁板及器件转移装置
JP2015149390A5 (ru)
RU2016121510A (ru) Способы переноса электропроводящих материалов
MY176775A (en) Method and arrangement for transferring electrically conductive material in fluid form on a substrate to be printed
CN101346044B (zh) 采用印刷手段的线路形成方法
CN107768397A (zh) 器件阵列基板及其制作方法
CN204377165U (zh) 一种新型导体连接电热膜
CN107231761A (zh) 一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法
CN202923106U (zh) 织物烫画装置
US9949375B2 (en) Method for manufacturing an electric product
CN102991111B (zh) 一种织物烫画装置
JP6074453B2 (ja) 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット
JP2015135995A5 (ru)
FR2877535B1 (fr) Dispositif de chauffage de sols, notamment recouverts d'un revetement de synthese
JP2014027323A (ja) 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット
KR101468318B1 (ko) 전도성 패턴 형성 방법
JP2015018691A (ja) 導電パターンの形成方法
BRPI0919462A2 (pt) elemento de aquecimento elétrico para fins técnicos
JP2018190970A5 (ru)
CN109449129A (zh) 半导体封装结构与其制造方法
JP2016051840A (ja) 電子部品実装方法および回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20211230