JPH0653634A - 配線用基板の回路形成方法 - Google Patents
配線用基板の回路形成方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子写真法を用いて高精度な回路パターンを形
成する。 【構成】荷電制御剤を含む樹脂粒子によって回路形成用
パターンを配線用基板上に形成する第一の工程と、前記
回路形成用パターンを帯電させる第二の工程と、導電性
金属粒子と荷電制御剤とを含む回路形成用粒子を帯電さ
せ前記パターンを現像し回路パターンを形成する第三の
工程とを有する。
成する。 【構成】荷電制御剤を含む樹脂粒子によって回路形成用
パターンを配線用基板上に形成する第一の工程と、前記
回路形成用パターンを帯電させる第二の工程と、導電性
金属粒子と荷電制御剤とを含む回路形成用粒子を帯電さ
せ前記パターンを現像し回路パターンを形成する第三の
工程とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線用基板の回路形成方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線用基板上に回路パターンを印刷する
方法として、従来、導電性金属粒子を含む印刷ペースト
を使用してスクリーン印刷法により配線用基板上に回路
パターンを形成する方法が、広く実用されている。しか
し、この方法では、回路パターンごとに印刷スクリーン
を製版しておく必要があり、特に多品種小量生産になり
がちな多層基板などの場合、印刷スクリーンの種類が増
大し作製期間が長期化すると共に、製品価格が上昇す
る。さらに、回路パターンの部分的な変更でも、印刷ス
クリーンを再製版せねばならず、フレキシブルな対応が
取れない。
方法として、従来、導電性金属粒子を含む印刷ペースト
を使用してスクリーン印刷法により配線用基板上に回路
パターンを形成する方法が、広く実用されている。しか
し、この方法では、回路パターンごとに印刷スクリーン
を製版しておく必要があり、特に多品種小量生産になり
がちな多層基板などの場合、印刷スクリーンの種類が増
大し作製期間が長期化すると共に、製品価格が上昇す
る。さらに、回路パターンの部分的な変更でも、印刷ス
クリーンを再製版せねばならず、フレキシブルな対応が
取れない。
【０００３】このようなスクリーン印刷法の難点を解消
すべく、近年、電子写真法により配線用基板上に回路パ
ターンを印刷する方法が開発されつつある。
すべく、近年、電子写真法により配線用基板上に回路パ
ターンを印刷する方法が開発されつつある。
【０００４】上述の電子写真法による回路パターン印刷
では、感光体ドラムに形成した静電潜像上に回路印刷用
粒子を静電力で付着させて、回路パターンを現像させた
後、これを配線用基板に転写する。従来の回路印刷用粒
子は、一般の電子写真方式のトナーと同様な製造方法に
より、導電性金属粒子と熱可塑性樹脂と荷電制御剤など
を混合し、それを溶融して混練し、粗粉砕および微粉砕
して分級することによって作製されている。
では、感光体ドラムに形成した静電潜像上に回路印刷用
粒子を静電力で付着させて、回路パターンを現像させた
後、これを配線用基板に転写する。従来の回路印刷用粒
子は、一般の電子写真方式のトナーと同様な製造方法に
より、導電性金属粒子と熱可塑性樹脂と荷電制御剤など
を混合し、それを溶融して混練し、粗粉砕および微粉砕
して分級することによって作製されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の電子写真
法による回路パターン印刷方法では、回路印刷用粒子は
導電性金属粒子を含んでいる。導電性金属粒子を含んで
いるため粒子の絶縁性が低くなり一般のトナーと比較す
ると帯電性が悪くなる。この帯電性劣化のため飛散やカ
ブリなどを多く起こしやすくなり、また回路を形成する
ために必要な印刷量が得にくいといった問題が生じる。
法による回路パターン印刷方法では、回路印刷用粒子は
導電性金属粒子を含んでいる。導電性金属粒子を含んで
いるため粒子の絶縁性が低くなり一般のトナーと比較す
ると帯電性が悪くなる。この帯電性劣化のため飛散やカ
ブリなどを多く起こしやすくなり、また回路を形成する
ために必要な印刷量が得にくいといった問題が生じる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の配線用基板の回
路形成方法は、荷電制御剤を含む樹脂粒子によって回路
形成用パターンを配線用基板上に形成する第一の工程
と、回路形成用パターンを帯電させる第二の工程と、少
なくとも導電性金属粒子と荷電制御剤とを含む回路形成
用粒子を帯電させ回路形成用パターンを現像する第三の
工程と、回路形成用粒子を定着させ回路パターンを形成
する第四の工程とを有している。
路形成方法は、荷電制御剤を含む樹脂粒子によって回路
形成用パターンを配線用基板上に形成する第一の工程
と、回路形成用パターンを帯電させる第二の工程と、少
なくとも導電性金属粒子と荷電制御剤とを含む回路形成
用粒子を帯電させ回路形成用パターンを現像する第三の
工程と、回路形成用粒子を定着させ回路パターンを形成
する第四の工程とを有している。
【０００７】
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例
を示す工程断面図である。
を示す工程断面図である。
【０００９】まず、配線用基板１上に導電性金属粒子を
含まない樹脂粒子で回路形成用パターン２ａを形成する
（図１（ａ））。次に、回路形成用パターン２ａをコロ
ナ帯電器３により帯電させる（図１（ｂ））。このよう
にして得られた帯電した回路形成用パターン２ｂを回路
形成用粒子４で現像する（図１（ｃ））。印刷された回
路形成用粒子をフラッシュランプ５により定着させ回路
パターン６を形成する（図１（ｄ））。
含まない樹脂粒子で回路形成用パターン２ａを形成する
（図１（ａ））。次に、回路形成用パターン２ａをコロ
ナ帯電器３により帯電させる（図１（ｂ））。このよう
にして得られた帯電した回路形成用パターン２ｂを回路
形成用粒子４で現像する（図１（ｃ））。印刷された回
路形成用粒子をフラッシュランプ５により定着させ回路
パターン６を形成する（図１（ｄ））。
【００１０】以下に本実施例についてさらに詳しく説明
する。
する。
【００１１】樹脂粒子は、バインダ樹脂としてスチレン
アクリル共重合体を、ワックスとして低分子量ポリプロ
ピレンを、荷電制御剤としてアゾ系含金属染料をそれぞ
れ表１の重量比で混合したものを熱溶融混練し、カッタ
ーミルによる粗粉砕、ジェットミルによる微粉砕後、気
流式分級により平均粒子径約１２μｍのものを得た。
アクリル共重合体を、ワックスとして低分子量ポリプロ
ピレンを、荷電制御剤としてアゾ系含金属染料をそれぞ
れ表１の重量比で混合したものを熱溶融混練し、カッタ
ーミルによる粗粉砕、ジェットミルによる微粉砕後、気
流式分級により平均粒子径約１２μｍのものを得た。
【００１２】
【表１】
【００１３】この樹脂粒子を用いて、乾式電子写真法の
レーザープリンタによって配線用基板であるアルミナガ
ラス系セラミック材のグリーンシート上に回路形成用パ
ターンを形成した。
レーザープリンタによって配線用基板であるアルミナガ
ラス系セラミック材のグリーンシート上に回路形成用パ
ターンを形成した。
【００１４】次に、グリーンシート上に形成された回路
形成用パターンをコロナ帯電器によって帯電させる。こ
のとき、コロナ帯電器に７ｋＶの電圧をかけ、配線用基
板とのギャップを５ｍｍとして帯電させたところ、帯電
させた配線パターンの表面電位は約１ｋＶと通常の感光
体の約７００Ｖよりも大きい値となった。
形成用パターンをコロナ帯電器によって帯電させる。こ
のとき、コロナ帯電器に７ｋＶの電圧をかけ、配線用基
板とのギャップを５ｍｍとして帯電させたところ、帯電
させた配線パターンの表面電位は約１ｋＶと通常の感光
体の約７００Ｖよりも大きい値となった。
【００１５】回路形成用粒子は、バインダ樹脂としてス
チレンアクリル共重合体を、ワックスとして低分子量ポ
リプロピレンを、荷電制御剤としてアゾ系含金属を、導
電性金属粒子として銀とパラジウムを８５対１５の重量
比で混合した粉末を、それぞれ表２の重量比で混合した
ものを熱溶融混練し、カッターミルによる粗粉砕、ジェ
ットミルによる微粉砕後、気流式分級により平均粒子径
約２０μｍのものを得た。
チレンアクリル共重合体を、ワックスとして低分子量ポ
リプロピレンを、荷電制御剤としてアゾ系含金属を、導
電性金属粒子として銀とパラジウムを８５対１５の重量
比で混合した粉末を、それぞれ表２の重量比で混合した
ものを熱溶融混練し、カッターミルによる粗粉砕、ジェ
ットミルによる微粉砕後、気流式分級により平均粒子径
約２０μｍのものを得た。
【００１６】
【表２】
【００１７】この回路形成用粒子を平均粒子径約１００
μｍのフェライト粉末と混合し、乾式電子写真法の２成
分磁気ブラシ現像法を用いて帯電した回路形成用パター
ンを現像し、フラッシュランプをあてその輻射熱によっ
て回路形成用粒子をグリーンシートに定着させ回路パタ
ーンを形成した。印刷された回路形成用粒子の帯電性は
悪いが、現像すべき回路形成用パターンの表面電位が高
いので充分な印刷量が得られるようなり、さらに選択的
に回路形成用パターンのみが帯電しているのでカブリも
生じにくく、印刷性が向上し、狹ピッチの回路パターン
の形成に対応可能である。また特に回路パターンの膜厚
を厚くするため多数回印刷をする場合、回路パターンの
みが選択的に帯電するので位置合わせが不要となる。
μｍのフェライト粉末と混合し、乾式電子写真法の２成
分磁気ブラシ現像法を用いて帯電した回路形成用パター
ンを現像し、フラッシュランプをあてその輻射熱によっ
て回路形成用粒子をグリーンシートに定着させ回路パタ
ーンを形成した。印刷された回路形成用粒子の帯電性は
悪いが、現像すべき回路形成用パターンの表面電位が高
いので充分な印刷量が得られるようなり、さらに選択的
に回路形成用パターンのみが帯電しているのでカブリも
生じにくく、印刷性が向上し、狹ピッチの回路パターン
の形成に対応可能である。また特に回路パターンの膜厚
を厚くするため多数回印刷をする場合、回路パターンの
みが選択的に帯電するので位置合わせが不要となる。
【００１８】以上のようにして得られた配線パターンの
印刷されたグリーンシートを所定の寸法に切断し、積層
して熱プレス処理を行なう。次に、樹脂の分解点よりも
高い温度で加熱したのち、セラミック材が焼結するよう
に焼成処理を行なう。この焼成処理により、グリーンシ
ートおよび回路形成用粒子の樹脂成分が分解、飛散して
導電性金属からなる回路が形成される。この回路は、シ
ート抵抗値が１０〜２０ｍΩ／□であった。
印刷されたグリーンシートを所定の寸法に切断し、積層
して熱プレス処理を行なう。次に、樹脂の分解点よりも
高い温度で加熱したのち、セラミック材が焼結するよう
に焼成処理を行なう。この焼成処理により、グリーンシ
ートおよび回路形成用粒子の樹脂成分が分解、飛散して
導電性金属からなる回路が形成される。この回路は、シ
ート抵抗値が１０〜２０ｍΩ／□であった。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、従
来のスクリーン印刷法のように印刷スクリーンを必要と
しないため、リードタイムの短縮、コストの面で有利と
なり、また、多品種少量生産や設計変更にも素早く、フ
レキシブルに対応できるという効果を有する。
来のスクリーン印刷法のように印刷スクリーンを必要と
しないため、リードタイムの短縮、コストの面で有利と
なり、また、多品種少量生産や設計変更にも素早く、フ
レキシブルに対応できるという効果を有する。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を示す工程
断面図である。
断面図である。
１ 配線用基板 ２ａ，２ｂ 回路形成用パターン ３ コロナ帯電器 ４ 回路形成用粒子 ５ フラッシュランプ ６ 回路パターン
Claims (10)
- 【請求項１】 荷電制御剤を含む樹脂粒子によって回路
形成用パターンを配線用基板上に形成する第一の工程
と、前記回路形成用パターンを帯電させる第二の工程
と、少なくとも導電性金属粒子と荷電制御剤とを含む回
路形成用粒子を帯電させ前記パターンを現像する第三の
工程と、前記回路形成用粒子を定着させ回路パターンを
形成する第四の工程とを有することを特徴とする配線用
基板の回路形成方法。 - 【請求項２】 前記配線用基板がセラミック材のグリー
ンシートである請求項１記載の配線用基板の回路形成方
法。 - 【請求項３】 前記配線用基板がセラミック材の焼結体
である請求項１記載の配線用基板の回路形成方法。 - 【請求項４】 前記第一の工程において、乾式の電子写
真法によって前記回路形成用パターンを前記配線用基板
上に形成する請求項１記載の配線用基板の回路形成方
法。 - 【請求項５】 前記第一の工程において、湿式の電子写
真法によって前記回路形成用パターンを前記配線用基板
上に形成する請求項１記載の配線用基板の回路形成方
法。 - 【請求項６】 前記第二の工程において、コロナ帯電器
によって前記回路形成用パターンを帯電させる請求項１
記載の配線用基板の回路形成方法。 - 【請求項７】 前記第三の工程において、乾式の電子写
真法によって前記回路形成用パターンを前記回路印刷用
粒子を現像する請求項１記載の配線用基板の回路形成方
法。 - 【請求項８】 前記第三の工程において、湿式の電子写
真法によって前記回路形成用パターンを前記回路印刷用
粒子を現像する請求項１記載の配線用基板の回路形成方
法。 - 【請求項９】 前記第四の工程において、フラッシュラ
ンプにより定着させる請求項１記載の配線用基板の回路
形成方法。 - 【請求項１０】 前記第一の工程から第四の工程の後、
前記第二の工程から第四の工程を繰り返す請求項１記載
の配線用基板の回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10259292A JPH0653634A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 配線用基板の回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10259292A JPH0653634A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 配線用基板の回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653634A true JPH0653634A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=14331512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10259292A Withdrawn JPH0653634A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 配線用基板の回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653634A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011520279A (ja) * | 2008-05-09 | 2011-07-14 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
| JP2014027323A (ja) * | 2013-11-08 | 2014-02-06 | Stora Enso Oyj | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
| CN104228324A (zh) * | 2008-05-09 | 2014-12-24 | 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司 | 用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备、方法、具有该导电图案的平坦绝缘基底和形成在该平坦绝缘基底上的芯片组 |
| JP2015135995A (ja) * | 2015-05-07 | 2015-07-27 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP10259292A patent/JPH0653634A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011520279A (ja) * | 2008-05-09 | 2011-07-14 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
| US8654502B2 (en) | 2008-05-09 | 2014-02-18 | Stora Enso Oyj | Apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof |
| CN104228324A (zh) * | 2008-05-09 | 2014-12-24 | 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司 | 用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备、方法、具有该导电图案的平坦绝缘基底和形成在该平坦绝缘基底上的芯片组 |
| JP2014027323A (ja) * | 2013-11-08 | 2014-02-06 | Stora Enso Oyj | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
| JP2015135995A (ja) * | 2015-05-07 | 2015-07-27 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |