[go: up one dir, main page]

RU2008130519A - Устройство и способ очистки объектов, в частности тонких дисков - Google Patents

Устройство и способ очистки объектов, в частности тонких дисков Download PDF

Info

Publication number
RU2008130519A
RU2008130519A RU2008130519/12A RU2008130519A RU2008130519A RU 2008130519 A RU2008130519 A RU 2008130519A RU 2008130519/12 A RU2008130519/12 A RU 2008130519/12A RU 2008130519 A RU2008130519 A RU 2008130519A RU 2008130519 A RU2008130519 A RU 2008130519A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
flushing
tank
fluid
carrier
nozzles
Prior art date
Application number
RU2008130519/12A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2390391C2 (ru
Inventor
Норберт БЮРГЕР (DE)
Норберт Бюргер
Original Assignee
Рена Зондермашинен Гмбх (De)
Рена Зондермашинен Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Рена Зондермашинен Гмбх (De), Рена Зондермашинен Гмбх filed Critical Рена Зондермашинен Гмбх (De)
Publication of RU2008130519A publication Critical patent/RU2008130519A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2390391C2 publication Critical patent/RU2390391C2/ru

Links

Classifications

    • H10P50/00—
    • H10P72/0414—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • H10P72/0404—
    • H10P72/0416—
    • H10P72/13—
    • H10P72/15—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

1. Устройство для очистки тонких пластин (6), в котором пластины (6) закреплены одной стороной на несущем устройстве (2), и при этом образован промежуток (7) между двумя смежными пластинами (6), по существу состоящее из: ! промывочного устройства (15), посредством которого текучая среда вводится в соответствующие промежутки (7), и бака (14), который может наполняться текучей средой и выполнен с такими размерами, что вмещает несущее устройство (2), ! отличающееся тем, что промывочное устройство (15) содержит по меньшей мере один промывочный элемент (16), имеющий множество сопел и конструкцию из двух частей, причем каждая соответственная часть выполняется сбоку на одной длинной стороне бака (14) таким образом, что обе части проходят параллельно продольной оси бака и, по отношению к их направлению потока, позиционированы в противолежащих направлениях, и при этом обе части по меньшей мере одного промывочного элемента (16) выполнены регулируемые, таким образом, что непосредственно противолежащие сопла не активируются одновременно. ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что сопла функционально соединены друг с другом, по меньшей мере, через один сопловый блок с тем, чтобы могли вследствие этого питаться тем же количеством текучей среды. ! 3. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что по меньшей мере один промывочный элемент (16) разделен на несколько сегментов с обеих сторон, при этом каждый из сегментов имеет один сопловый блок. ! 4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что положение обеих частей промывочного элемента (16) (если необходимо, отдельно друг от друга) является регулируемым. ! 5. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что либо п�

Claims (17)

1. Устройство для очистки тонких пластин (6), в котором пластины (6) закреплены одной стороной на несущем устройстве (2), и при этом образован промежуток (7) между двумя смежными пластинами (6), по существу состоящее из:
промывочного устройства (15), посредством которого текучая среда вводится в соответствующие промежутки (7), и бака (14), который может наполняться текучей средой и выполнен с такими размерами, что вмещает несущее устройство (2),
отличающееся тем, что промывочное устройство (15) содержит по меньшей мере один промывочный элемент (16), имеющий множество сопел и конструкцию из двух частей, причем каждая соответственная часть выполняется сбоку на одной длинной стороне бака (14) таким образом, что обе части проходят параллельно продольной оси бака и, по отношению к их направлению потока, позиционированы в противолежащих направлениях, и при этом обе части по меньшей мере одного промывочного элемента (16) выполнены регулируемые, таким образом, что непосредственно противолежащие сопла не активируются одновременно.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что сопла функционально соединены друг с другом, по меньшей мере, через один сопловый блок с тем, чтобы могли вследствие этого питаться тем же количеством текучей среды.
3. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что по меньшей мере один промывочный элемент (16) разделен на несколько сегментов с обеих сторон, при этом каждый из сегментов имеет один сопловый блок.
4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что положение обеих частей промывочного элемента (16) (если необходимо, отдельно друг от друга) является регулируемым.
5. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что либо промывочное устройство (15) может перемещаться по отношению к неподвижному несущему устройству (2), либо несущее устройство (2) может перемещаться по отношению к неподвижному промывочному устройству (15), либо несущее устройство (2), а также промывочное устройство (15) могут перемещаться по отношению друг к другу.
6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что предусмотрено по меньшей мере одно ультразвуковое устройство (18), которое выполнено внутри бака (14) по выбору неподвижным или подвижным.
7. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что несколько промывочных элементов (16) расположены на различных уровнях по отношению к глубине бака (14).
8. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что по меньшей мере один промывочный элемент (16) является регулируемым по вертикали внутри бака (14).
9. Устройство по п.6, отличающееся тем, что ультразвуковое устройство (18) содержит излучатели (19) ультразвука, которые расположены наклонно к горизонтальной ориентации несущего устройства (2).
10. Устройство по п.6, отличающееся тем, что излучатели (19) ультразвука выполнены вращающимися.
11. Способ очистки тонких пластин (6) посредством устройства, в котором пластины (6) закреплены одной стороной на несущем устройстве (2), и при этом образован промежуток (7) между двумя смежными пластинами, при этом устройство по существу состоит из промывочного устройства (15), посредством которого текучая среда вводится в соответствующие промежутки (7), и бака (14), который может наполняться текучей средой, и выполнен с такими размерами, что вмещает несущее устройство (2), отличающийся тем, что он включает нижеследующие этапы процесса:
a) вставку несущего устройства (2) вместе с бруском (1) подложек в пустой или частично наполненный бак (14);
b) выполнение процесса очистки с помощью промывочного устройства (15);
c) выполнения процесса очистки с помощью ультразвукового устройства (18) в присутствии текучей среды.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что промывочное устройство (15) содержит по меньшей мере один промывочный элемент (16), имеющий несколько сопел и конструкцию из двух частей, причем каждая соответствующей часть является выполняемой сбоку на одной длинной стороне бака (14), таким образом, что обе части идут параллельно продольной оси бака и, по отношению к их направлению потока, позиционированы в противолежащих направлениях, и при этом обе части по меньшей мере одного промывочного элемента (16) выполнены регулируемыми таким образом, что непосредственно противолежащие сопла не активируются одновременно.
13. Способ по п.11 или 12, отличающийся тем, что этап b) процесса выполняют прежде и после этапа c) процесса.
14. Способ по п.11 или 12, отличающийся тем, что этапы b) и c) процесса выполняют несколько раз один за другим.
15. Способ по п.11 или 12, отличающийся тем, что этап b) процесса выполняют с помощью теплой текучей среды.
16. Способ по п.11 или 12, отличающийся тем, что этап c) процесса выполняют с помощью холодной текучей среды.
17. Способ по п.11 или 12, отличающийся тем, что завершающий процесс очистки содержит выполнение процесса очистки с помощью промывочного устройства (15) с использованием холодной текучей среды.
RU2008130519/12A 2006-12-15 2007-12-10 Устройство и способ очистки объектов, в частности тонких дисков RU2390391C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006059810A DE102006059810A1 (de) 2006-12-15 2006-12-15 Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Gegenständen, insbesondere von dünnen Scheiben
DE102006059810.5 2006-12-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008130519A true RU2008130519A (ru) 2010-01-27
RU2390391C2 RU2390391C2 (ru) 2010-05-27

Family

ID=39106175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008130519/12A RU2390391C2 (ru) 2006-12-15 2007-12-10 Устройство и способ очистки объектов, в частности тонких дисков

Country Status (14)

Country Link
US (1) US20080295860A1 (ru)
EP (1) EP2102896B1 (ru)
JP (1) JP4763061B2 (ru)
KR (2) KR20080089629A (ru)
CN (2) CN101361166B (ru)
AT (1) ATE519221T1 (ru)
DE (2) DE102006059810A1 (ru)
DK (1) DK2102896T3 (ru)
ES (1) ES2371117T3 (ru)
NO (1) NO20082527L (ru)
RU (1) RU2390391C2 (ru)
TW (2) TWI344868B (ru)
UA (1) UA92773C2 (ru)
WO (2) WO2008071364A1 (ru)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007058260A1 (de) * 2007-11-27 2009-05-28 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines gesägten Waferblocks
KR101177038B1 (ko) * 2007-12-10 2012-08-27 레나 게엠베하 물품의 세정 장치 및 방법
EP2218004B1 (de) * 2007-12-10 2012-02-15 RENA GmbH Vorrichtung und verfahren zum reinigen von gegenständen
DE102008004548A1 (de) * 2008-01-15 2009-07-16 Rec Scan Wafer As Waferstapelreinigung
WO2009114043A1 (en) * 2008-03-07 2009-09-17 Automation Technology, Inc. Solar wafer cleaning systems, apparatus and methods
DE102008053597A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Reinigungsvorrichtung für einen Waferblock
DE102008053596A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Waferblocks sowie Trägereinrichtung für einen Waferblock
DE102008053598A1 (de) * 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zum Lösen von Wafern von einem Waferträger und Vorrichtung dafür
US8261730B2 (en) * 2008-11-25 2012-09-11 Cambridge Energy Resources Inc In-situ wafer processing system and method
US8065995B2 (en) * 2008-11-25 2011-11-29 Cambridge Energy Resources Inc Method and apparatus for cutting and cleaning wafers in a wire saw
US7700535B1 (en) * 2009-01-12 2010-04-20 Ppt Research Wafer/Ingot cleaning in wire saw cutting comprising an ethoxylated alcohol/polyalkylsiloxane mixture
US8562748B1 (en) * 2009-01-30 2013-10-22 WD Media, LLC Multiple cleaning processes in a single tank
US8163093B1 (en) 2009-02-11 2012-04-24 Wd Media, Inc. Cleaning operations with dwell time
EP2415070A4 (en) * 2009-04-01 2012-09-26 Cabot Microelectronics Corp SELF-CLEANING WIRE SAW TYPE APPARATUS AND METHOD
DE102009035343A1 (de) * 2009-07-23 2011-01-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Substraten an einem Träger
DE102009035341A1 (de) 2009-07-23 2011-01-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung zur Reinigung von Substraten an einem Träger
DE102009035342A1 (de) * 2009-07-23 2011-01-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und Verfahren zur Reinigung von Substraten an einem Träger
JP2011061120A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
GB0919379D0 (en) * 2009-11-04 2009-12-23 Edwards Chemical Man Europ Ltd Wafer prcessing
GB2476315A (en) * 2009-12-21 2011-06-22 Rec Wafer Norway As Cleaning a stack of thin wafers
WO2012053500A1 (ja) * 2010-10-19 2012-04-26 三洋電機株式会社 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる基板カセット
DE102010052635B4 (de) * 2010-11-29 2014-01-02 Rena Gmbh Halte-Reinigungsvorrichtung und Verfahren zum abschnittsweisen Reinigen gesägter Wafer
DE102011018523A1 (de) * 2011-03-23 2012-09-27 Schott Solar Ag Herstellung von gesägten Wafern durch Vereinzelung mit einem kalten Fluid
DE102011110592A1 (de) 2011-08-18 2013-02-21 Rena Gmbh Verfahren zum Konditionieren von flachen Gegenständen
DE102012001721A1 (de) * 2012-01-31 2013-08-01 Rena Gmbh Spüleinrichtung zum Abspülen einer Behandlungsflüssigkeit und Verfahren dazu
CN104969338A (zh) * 2012-11-30 2015-10-07 Memc新加坡私人有限公司 晶片清洗装置和方法
CN103302071B (zh) * 2013-05-16 2015-12-23 昆山市超声仪器有限公司 超声波洗瓶机用翻转装置
JP2015028971A (ja) * 2013-07-30 2015-02-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法
TWM508112U (zh) * 2015-04-30 2015-09-01 中勤實業股份有限公司 用於太陽能電池之基板載具
KR101932410B1 (ko) 2015-08-18 2018-12-31 주식회사 엘지화학 일체형 세척 및 건조 장치
DE102016107840A1 (de) * 2016-04-27 2017-11-02 Elwema Automotive Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Werkstücken aus Metall
CN107717640A (zh) * 2016-08-10 2018-02-23 云南民族大学 一种超声波辅助研磨抛光的方法
KR101905671B1 (ko) * 2016-11-15 2018-10-10 한국에너지기술연구원 파손 방지 효과가 우수한 실리콘 웨이퍼 세척 장치 및 세척 방법
GB201819238D0 (en) 2018-11-27 2019-01-09 Rolls Royce Plc Finishing a surface of a component made by additive manufacturing
CN110369393B (zh) * 2019-08-13 2021-04-06 安徽晶天新能源科技有限责任公司 一种硅片生产用超声波清洗机
CN111604305B (zh) * 2020-05-18 2022-06-21 聊城市洛溪信息科技有限公司 一种细纺锭子清洗设备用夹持装置的无极调节方法
CN112570370B (zh) * 2020-11-24 2022-04-29 森弘鑫智能设备(苏州)有限公司 一种超声波自动清洗装置
JP7583651B2 (ja) * 2021-03-11 2024-11-14 キオクシア株式会社 基板洗浄装置および基板洗浄方法
CN113866097A (zh) * 2021-09-09 2021-12-31 中国科学院大气物理研究所 光学仪器镜面自动清洁系统及其使用方法
TWI895047B (zh) * 2024-07-18 2025-08-21 李建盛 超音波晶圓清洗裝置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2254824A (en) * 1939-01-04 1941-09-02 George P Large Washing machine
US3873071A (en) * 1973-08-01 1975-03-25 Tatebe Seishudo Kk Ultrasonic wave cleaning apparatus
SU791431A1 (ru) * 1978-09-08 1980-12-30 Проектный Институт Научно- Производственного Объединения "Лакокраспокрытие" Агрегат дл струйной обработки изделий
US4358204A (en) * 1980-09-22 1982-11-09 Sidney Ellner Ultrasonic cleaning apparatus
DE3731410A1 (de) * 1987-09-18 1989-04-06 Duerr Gmbh & Co Verfahren und anlage zum flutwaschen
US5069235A (en) 1990-08-02 1991-12-03 Bold Plastics, Inc. Apparatus for cleaning and rinsing wafers
JPH0669176A (ja) * 1992-01-17 1994-03-11 Mitsubishi Materials Corp ウェーハ洗浄装置
US5279316A (en) * 1992-08-18 1994-01-18 P.C.T. Systems, Inc. Multiprocessing sonic bath system for semiconductor wafers
US5337446A (en) * 1992-10-27 1994-08-16 Autoclave Engineers, Inc. Apparatus for applying ultrasonic energy in precision cleaning
JP2888409B2 (ja) * 1993-12-14 1999-05-10 信越半導体株式会社 ウェーハ洗浄槽
JPH07263397A (ja) * 1994-03-25 1995-10-13 Hitachi Ltd 超音波洗浄方法
US5950643A (en) * 1995-09-06 1999-09-14 Miyazaki; Takeshiro Wafer processing system
JP3274389B2 (ja) * 1996-08-12 2002-04-15 株式会社東芝 半導体基板の洗浄方法
JP3286539B2 (ja) * 1996-10-30 2002-05-27 信越半導体株式会社 洗浄装置および洗浄方法
JPH10223585A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Canon Inc ウェハ処理装置及びその方法並びにｓｏｉウェハの製造方法
US6132523A (en) * 1997-09-19 2000-10-17 Sharp Kabushiki Kaisha Method of cleaning a substrate in a cleaning tank using plural fluid flows
US6119706A (en) * 1997-09-22 2000-09-19 Lucent Technologies Inc. Apparatus for cleaning electronic components
US6139591A (en) * 1998-03-04 2000-10-31 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer separating and cleaning apparatus and process
JP4126571B2 (ja) * 1998-04-01 2008-07-30 株式会社東京精密 ウェーハ剥離洗浄装置
TW499696B (en) 1999-04-27 2002-08-21 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus and processing method
JP2000308857A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Tokyo Electron Ltd 液処理方法及び液処理装置
TW434668B (en) * 2000-01-27 2001-05-16 Ind Tech Res Inst Wafer rinse apparatus and rinse method of the same
ATE455492T1 (de) * 2000-02-14 2010-02-15 Panasonic Corp Geschirrspülmaschine
US6418945B1 (en) * 2000-07-07 2002-07-16 Semitool, Inc. Dual cassette centrifugal processor
US20020166569A1 (en) * 2001-05-10 2002-11-14 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for semiconductor wafer cleaning
US20040025901A1 (en) * 2001-07-16 2004-02-12 Semitool, Inc. Stationary wafer spin/spray processor
US6668844B2 (en) * 2001-07-16 2003-12-30 Semitool, Inc. Systems and methods for processing workpieces
KR100780789B1 (ko) * 2004-04-15 2007-11-30 동경 엘렉트론 주식회사 액 처리 장치 및 액 처리 방법
DE102005058269B4 (de) * 2005-12-06 2011-12-01 Stangl Semiconductor Equipment Ag Vorrichtung zum Reinigen eines gesägten Waferblocks

Also Published As

Publication number Publication date
ES2371117T3 (es) 2011-12-27
UA92773C2 (ru) 2010-12-10
TWI447832B (zh) 2014-08-01
NO20082527L (no) 2009-09-10
TWI344868B (en) 2011-07-11
WO2008071365A1 (de) 2008-06-19
JP4763061B2 (ja) 2011-08-31
CN101361167A (zh) 2009-02-04
WO2008071364A1 (de) 2008-06-19
TW200941617A (en) 2009-10-01
KR20080089629A (ko) 2008-10-07
DE102006059810A1 (de) 2008-06-19
TW200848171A (en) 2008-12-16
EP2102896B1 (de) 2011-08-03
ATE519221T1 (de) 2011-08-15
DE202006020339U1 (de) 2008-04-10
RU2390391C2 (ru) 2010-05-27
DK2102896T3 (da) 2011-11-21
EP2102896A1 (de) 2009-09-23
JP2009529781A (ja) 2009-08-20
US20080295860A1 (en) 2008-12-04
CN101361166A (zh) 2009-02-04
KR20080069676A (ko) 2008-07-28
CN101361166B (zh) 2010-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008130519A (ru) Устройство и способ очистки объектов, в частности тонких дисков
CN206186988U (zh) 喷管洗车台冲洗装置
EP2230392B1 (en) Cylinder head cleaning method and cylinder head cleaning device
CN102925633B (zh) 一种钢板淬火冷却方法及设备
CN112881367B (zh) 清洗模块及具有其的样本分析仪和清洗方法
CN102225360B (zh) 一种连续流体除铁方法及装置
CN205324274U (zh) 超声波清洗机装置
ATE486751T1 (de) Vorrichtung zum waschen von fahrzeugen
ATE500740T1 (de) Verfahren und systeme zur verbesserung der schaumerzeugung und qualität durch abgabevorrichtungen
DE102008049378B4 (de) Reinigungsanlage mit einer Einrichtung zum Reinigen von Hohlkörpern
JP6325899B2 (ja) 水耕パネルの洗浄装置および方法
JP2007113072A (ja) 機械部品等のワーク洗浄装置
CN207689431U (zh) 一种钢管超声波无损探伤装置
CN103949430B (zh) 一种轴承清洗机
CN104959356B (zh) 一种酒瓶清洗装置
CN105479739B (zh) 柔性管状物对齐装置
JPS62119543A (ja) 半導体製造装置
JP2004534242A5 (ru)
CN208894701U (zh) 一种洗板机兼容性清洗头
CN101041160B (zh) 瓶类容器清洗装置
CN205308890U (zh) 一种清洗热处理件用的翻滚装置
CN222758259U (zh) 一种皮革清染色槽
CN103626095B (zh) 一种推进涮洗灌装试剂瓶系统
CN103084364A (zh) 一种全自动洗瓶机
CN103641052A (zh) 一种涮洗灌装试剂瓶系统

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20111211