RU2001119158A

RU2001119158A - Плоский пористый субстрат и способ его производства

Info

Publication number: RU2001119158A
Application number: RU2001119158/04A
Authority: RU
Inventors: Зильке ВАГЕНЕР; Петер ГРИНЭЙУС; Михель КАЛЬБЕ
Original assignee: Карл Фрейденберг
Priority date: 1998-12-07
Filing date: 1999-11-25
Publication date: 2003-06-27

Claims

1. Плоский пористый субстрат с покрытием, включающем в себя адгезивный порошок, нанесенный с образованием неклейкого при комнатной температуре, стабильного при хранении промежуточного продукта, и второй субстрат, соединенный с плоским пористым субстратом при повышенных температуре и давлении, отличающийся тем, что нанесенное на пористый субстрат покрытие содержит комбинацию следующих составных компонентов, в мас.% от состава адгезивного порошка: низкоплавкого полиамида, сложного полиэфира и/или полиуретана 25 - 95, по меньшей мере одной твердой при комнатной температуре эпоксидной смолы 5 - 75, и при необходимости по меньшей мере одного твердого при комнатной температуре форполимера из эпоксидных смол и полиаминов - не более 25.

2. Плоский пористый субстрат по п.1, отличающийся тем, что доля низкоплавкого полиамида, сложного полиэфира и/или полиуретана составляет 50 - 90 мас.%, доля по меньшей мере одной твердой при комнатной температуре эпоксидной смолы составляет 10 - 50 мас.% и доля по меньшей мере одного твердого при комнатной температуре форполимера из эпоксидных смол и полиаминов составляет не более 25 мас.%.

3. Плоский пористый субстрат по п.1 или 2, отличающийся тем, что в качестве низкоплавких полиамидов, сложных полиэфиров и/или полиуретанов он содержит смесь полимеров.

4. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что низкоплавкий полиамид, сложный полиэфир и/или полиуретан получены из линейных или разветвленных мономеров.

5. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что в качестве низкоплавких полиамидов, сложных полиэфиров и/или полиуретанов он содержит полиамид, полученный из по меньшей мере одного из мономеров, представленных по меньшей мере одной по меньшей мере дифункциональной карбоновой кислотой, по меньшей мере одним по меньшей мере дифункциональным амином, по меньшей мере одной ω-аминокарбоновой кислотой, по меньшей мере одним лактамом.

6. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что в качестве низкоплавких полиамидов, сложных полиэфиров и/или полиуретанов он содержит сложный полиэфир, полученный из по меньшей мере одного из мономеров, представленных по меньшей мере одной по меньшей мере дифункциональной карбоновой кислотой, по меньшей мере одним по меньшей мере дифункциональным спиртом, по меньшей мере одной ω-гидроксикарбоновой кислотой, по меньшей мере одним лактоном.

7. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что в качестве низкоплавких полиамидов, сложных полиэфиров и/или полиуретанов он содержит полиуретан, полученный из диизоцианатов, полиолов и диолов.

8. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что твердая при комнатной температуре эпоксидная смола содержит продукты реакции эпихлоргидрина с бисфенолом А и/или продукты реакции эпихлоргидрина с бисфенолом F и/или продукты реакции эпихлоргидрина с новолаком.

9. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что твердая при комнатной температуре эпоксидная смола содержит полифункциональные эпоксиды.

10. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-9, отличающийся тем, что твердый при комнатной температуре форполимер из эпоксидных смол и полиаминов содержит продукты реакции эпоксидных смол на основе бисфенола А и полиаминов и/или продукты реакции эпоксидных смол на основе бисфенола F и полиаминов.

11. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-9, отличающийся тем, что твердый при комнатной температуре форполимер получен из эпоксидных смол и полиаминоамидов, полученных из полиаминов и димерных жирных кислот.

12. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-11, отличающийся тем, что покрытие содержит другие добавки.

13. Плоский пористый субстрат по п.12, отличающийся тем, что в качестве добавок он содержит низкоплавкие смолы и/или воски, температура плавления которых составляет менее 100°С, предпочтительно менее 90°С, и/или красители и/или минеральные и/или органические наполнители.

14. Плоский пористый субстрат по п.11 или 12, отличающийся тем, что доля всех добавок составляет не более 10 мас.%.

15. Плоский пористый субстрат по п.11 или 13, отличающийся тем, что в качестве добавок он содержит металлические наполнители.

16. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-11, отличающийся тем, что компонент низкоплавкий полиамид, сложный полиэфир и/или полиуретан или компонент по меньшей мере одна твердая при комнатной температуре эпоксидная смола имеет первую температуру плавления, отличную от температур плавления двух других составных компонентов и составляющую менее 130°С, предпочтительно менее 100°С, и температуру размягчения 50 - 90°С.

17. Плоский пористый субстрат по п.16, отличающийся тем, что более высокая вторая температура плавления соответственно двух других составных компонентов составляет менее 130°С, предпочтительно 100°С.

18. Способ производства плоского пористого субстрата по любому из пп.1-17, отличающийся тем, что покрытие фиксируют на первом субстрате при первой повышенной температуре путем плавления составных компонентов.

19. Способ по п.18, отличающийся тем, что первый субстрат с фиксированным на нем покрытием соединяют со вторым субстратом посредством горячего прессования при второй температуре и при этом происходит инициирование химического сшивания.

20. Способ по п.18 или 19, отличающийся тем, что составные компоненты имеют размер гранул менее 200 мкм, предпочтительно менее 100 мкм.

21. Способ по любому из пп.18-20, отличающийся тем, что вначале на второй субстрат также наносят покрытие из составных компонентов.

22. Способ по любому из пп.18-21, отличающийся тем, что покрытие наносят в высокочастотном поле.