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KR20120096727A - 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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KR20120096727A
KR20120096727A KR1020110015996A KR20110015996A KR20120096727A KR 20120096727 A KR20120096727 A KR 20120096727A KR 1020110015996 A KR1020110015996 A KR 1020110015996A KR 20110015996 A KR20110015996 A KR 20110015996A KR 20120096727 A KR20120096727 A KR 20120096727A
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KR
South Korea
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bare die
pickup unit
wafer
picking
pick
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1020110015996A
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English (en)
Inventor
한정일
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
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Publication date
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Priority to JP2011171825A priority patent/JP2012175095A/ja
Priority to US13/241,797 priority patent/US20120210554A1/en
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Abstract

베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치는, 웨이퍼로부터 베어 다이를 흡착하여 픽업하는 복수의 제1 흡착노즐을 구비하는 제1 픽업유닛; 상기 제1 픽업유닛을 회전시켜 상기 제1 흡착노즐에 흡착된 상기 베어 다이의 일면이 상부를 향하도록 하는 회전구동부재를 구비하는 플리퍼; 및 상기 플리퍼에 의해 회전된 상기 제1 픽업유닛의 상기 제1 흡착노즐로부터 상기 베어 다이를 재흡착하여 픽업하며, 상기 재흡착된 베어 다이를 기판에 실장하는 복수의 제2 흡착노즐을 구비하는 제2 픽업유닛을 포함한다.

Description

베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법{Apparatus and method for picking up and mounting bare die}
본 발명은 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실장기에 베어 다이를 직접 공급하여 부품 이동 경로를 단축하여 베어 다이 처리량을 향상시키는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼(wafer)는 실리콘의 결정체를 반도체 칩으로 제조하기 위하여 원기둥 형상의 실리콘 봉을 얇게 절단하여 원판형으로 제작한 것이다. 웨이퍼에는 단위 소자인 베어 다이(bare die)가 수백 개 구비된다.
베어 다이는 노즐에 의해 흡착되어 웨이퍼로부터 분리된 후, 다이 본딩(die bonding) 등과 같은 후속 공정으로 이송되며, 반도체 칩으로 제조된다.
도 1에 종래의 웨이퍼로부터 베어 다이를 픽업하여 실장하는 장치의 일례가 도시되어 있다.
도 1에 도시된 장치는, 플립칩 공정에 많이 이용되므로, 편의상 플립칩 마운터(1)로 칭한다.
플립칩 마운터(1)는 다이가 공급되는 피더 부분에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 스테이지(wafer stage, 2), 웨이퍼 스테이지(2) 하부에 위치하여 웨이퍼(미도시)에 구비된 베어 다이(미도시)를 밀어 올리는 이젝터(ejector, 3), 적층된 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지(2)로 공급하는 카세트 엘리베이터(cassette elevator, 4), 구동력을 전달하는 복수의 모터(5), 프레임이나 부품을 잡아 이동시키는 그리퍼(gripper, 6), 웨이퍼로부터 베어 다이를 흡착하는 다이 픽커(die picker, 7), 다이 픽커(7)의 운동을 돕는 플리퍼(flipper, 8), 베어 다이를 헤드부(11)의 노즐(미도시)이 픽업하는 위치로 이동시키는 다이 셔틀(die shuttle, 9), 기판(board, substrate, PCB 등)을 이동시키는 셔틀 컨베이어(shuttle conveyor, 10), 다이 셔틀(9)에 의해 이동되는 베어 다이를 흡착하여 기판(PCB)에 실장하는 헤드(head, 11) 등을 포함한다.
그러나, 종래의 플립칩 마운터(1)는 다이 픽커(7)가 웨이퍼에서 베어 다이를 분리해 다이 셔틀(9)로 이동하고, 다이 셔틀(9)에 수납된 부품을 헤드(11)가 픽업하여 실장하는 여러 단계를 거치므로 베어 다이의 이탈이나 손상의 가능성이 높은 문제가 있다.
또한, 다이 셔틀(9)이 베어 다이를 수납하여 이동하므로, 작업 시간이 길어져 생산 효율이 저감되는 문제가 있다.
그리고, 다이 셔틀(9)의 이동 동안에 다이 픽커(7)나 헤드(11)가 작업을 하지 못하고, 대기하는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 베어 다이를 중간전달 매체를 거치지 않고, 직접 공급하여 부품 이동 경로를 단축함으로써 베어 다이 처리량을 향상시키는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.
또한, 구조를 개선하여 작업 효율 및 생산성을 향상시킨 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치는, 웨이퍼로부터 베어 다이를 흡착하여 픽업하는 복수의 제1 흡착노즐을 구비하는 제1 픽업유닛; 상기 제1 픽업유닛을 회전시켜 상기 제1 흡착노즐에 흡착된 상기 베어 다이의 일면이 상부를 향하도록 하는 회전구동부재를 구비하는 플리퍼; 및 상기 플리퍼에 의해 회전된 상기 제1 픽업유닛의 상기 제1 흡착노즐로부터 상기 베어 다이를 재흡착하여 픽업하며, 상기 재흡착된 베어 다이를 기판에 실장하는 복수의 제2 흡착노즐을 구비하는 제2 픽업유닛을 포함한다.
또한, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법은, 제1 픽업유닛이 웨이퍼로부터 베어 다이를 흡착하여 픽업하는 제1 단계; 플리퍼가 상기 베어 다이의 상면이 상부를 향하도록 상기 제1 픽업유닛을 회전시키는 제2 단계; 제2 픽업유닛이 상기 플리퍼에 의해 회전된 베어 다이를 재흡착하여 픽업하는 제3 단계; 및 상기 제2 픽업유닛이 상기 재흡착된 베어 다이를 기판에 실장하는 제4 단계를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 베어 다이를 이동시키는 중간 전달 매체를 거치지 않고 직접 기판에 공급하여 작업 시간을 단축하고, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 기판에 실장되는 베어 다이가 여러 단계를 거치지 않고 직접 실장되어 베어 다이의 이탈 및 손상을 방지할 수 있다.
그리고, 베어 다이의 이동 경로를 단축하여 베어 다이의 처리량을 향상시킴으로써 생산성을 극대화할 수 있다.
도 1은 종래의 베어 다이를 픽업하여 실장하는 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치의 부분 확대 사시도이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치의 사용 상태도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법의 순서도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법의 상세 순서도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법의 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치의 사시도이다.
본 발명의 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치(100)는, 웨이퍼(101)에 구비된 복수의 베어 다이(103)를 제1 및 제2 픽업부(120 및 140)을 이용하여 기판(107)에 직접 공급한다. 여기에서, 베어 다이(103)는 웨이퍼(101)에 구비되는 것뿐만 아니라, 실장기 등에 의해 픽업될 수 있는 모든 부품을 포함한다.
베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치(100)는 제1 픽업유닛(120), 플리퍼(130) 및 제2 픽업유닛(140)을 포함한다.
또한, 상기 제1 픽업유닛(120), 플리퍼(130) 및 제2 픽업유닛(140)이 설치되는 프레임(110)과, 웨이퍼(101)가 안착되는 웨이퍼 스테이지(103), 웨이퍼(1010)를 이동시키는 웨이퍼 셔틀(150), 기판(107)이 안착되어 기판(107)을 이동시키는 기판 셔틀(160) 등을 더 포함한다.
여기에서, 프레임(110)은 제1 픽업유닛(120), 플리퍼(130), 제2 픽업유닛(140) 등이 설치되며, 제1 픽업유닛(120) 및 제2 픽업유닛(140)이 X-Y 평면상에서 갠트리 운동을 할 수 있도록 한다.
또한, 웨이퍼 셔틀(150)은 웨이퍼(101)가 안착되어 베어 다이(103)의 픽업 위치로 소정의 직선 구간 내에서 웨이퍼(101)를 이동시킨다. 그리고, 기판 셔틀(160)은 기판(107)이 안착되어 베어 다이(103)의 실장 구간 내에서 상기 기판(107)을 이동시킨다.
제1 픽업유닛(120)은, 웨이퍼로(101)부터 베어 다이(103)를 흡착하여 픽업하는 복수의 제1 흡착노즐(122)을 구비한다.
또한, 플리퍼(130)는, 회전구동부재(132)를 구비하여 제1 픽업유닛(120)을 회전시켜 제1 픽업유닛(120)에 구비된 제1 흡착노즐(132)에 흡착된 베어 다이(103)의 일면이 상부를 향하도록 한다.
그리고, 제2 픽업유닛(140)은, 복수의 제2 흡착노즐(142)를 구비하여 플리퍼(130)에 의해 회전된 제1 픽업유닛(120)의 제1 흡착노즐(122)로부터 베어 다이(103)를 재흡착하여 픽업하며, 재흡착된 베어 다이(103)를 기판(107)에 실장한다.
도 2에, 두 영역에서 웨이퍼(101)로부터 베어 다이(103)를 흡착하여 실장하는 모습이 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않음은 물론이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치의 부분 확대 사시도이며, 도 3b는 제1 픽업유닛(120) 및 플리퍼(130)의 부분 확대 사시도이다.
제1 픽업유닛(120)은 복수의 제1 흡착노즐(122)및 캠(124)을 구비한다. 제1 흡착노즐(122)은 웨이퍼(101)로부터 베어 다이(103)를 흡착하여 1차적으로 픽업한다. 그리고, 캠(124)은 회전 운동에 의해 상기 복수의 제1 흡착노즐을 상하 운동시킨다. 즉, 캠(124)의 회전에 따라 제1 흡착노즐(122)이 수직 방향으로 왕복 운동한다.
또한, 캠(124)은 복수의 제1 흡착노즐(122)과 일대일 대응하도록 연결되어, 제1 흡착노즐(122)이 개별적으로 동작하도록 할 수도 있다. 즉, 복수의 제1 흡착노즐(122)의 상부에 복수의 캠(124)이 일대일 연결되고, 캠(124)이 개별적으로 동작하여 복수의 제1 흡착노즐(122)이 시간차를 두고 베어 다이(103)를 흡착할 수 있다.
그리고, 제1 픽업유닛(120)은 웨이퍼(101) 및 웨이퍼(101)에 구비된 복수의 베어 다이(103)의 위치를 인식할 수 있는 제1 인식모듈(미도시)을 더 구비할 수 있다. 제1 픽업유닛(120)에 구비된 제1 인식모듈로 웨이퍼(101)의 상부에서 정확하게 베어 다이(103)의 위치를 인식하게 된다. 제1 인식모듈의 예로 카메라 또는 광학계 등이 사용될 수 있을 것이다.
플리퍼(130)는 회전구동부재(132), 하우징(134) 및 직선구동부재(136) 등을 구비한다.
하우징(134)은 내부에 캠(124)이 위치하며, 회전구동부재(132)에 의해 하우징(134) 일체가 회전한다.
회전구동부재(132)는 하우징(134)을 회전시켜, 제1 픽업유닛(120)의 캠(124) 및 제1 흡착노즐(122)을 회전시킨다. 그러므로, 회전구동부재(132)의 동작에 의해 제1 흡착노즐(122)에 흡착된 베어 다이(103)의 밑면이 상부를 향하게 된다.
또한, 플리퍼(130)는 직선구동부재(136)를 구비하여 X-Y 평면에서 제1 픽업유닛(120)의 직교 운동이 가능하다. 그러므로, 웨이퍼 셔틀(150)에 의해 이동하는 웨이퍼(101)의 베어 다이(103)를 플리퍼(130)의 직선구동부재(136)에 의해 제1 픽업유닛(120)이 탄력적으로 흡착 및 픽업할 수 있다.
제2 픽업유닛(140)은 복수의 제2 흡착노즐(142)을 구비하며, 제1 흡착노즐(122)에 흡착된 베어 다이(103) 및 기판(107)을 인식하는 제2 인식모듈(미도시)을 더 구비할 수 있다.
전술한 바와 같이, 제2 흡착노즐(142)은 플리퍼(130)에 의해 회전된 제1 픽업유닛(120)의 제1 흡착노즐(122)로부터 베어 다이(103)를 재흡착하여 픽업하고, 픽업된 베어 다이(103)를 기판(107)에 실장한다.
정확한 베어 다이(103)의 흡착 및 픽업, 실장을 위해, 제2 픽업유닛(140)에 제2 인식모듈이 구비되어, 제1 흡착노즐(120)에 흡착된 베어 다이(103)의 위치 및 상기 베어 다이(103)가 실장되는 기판(107)의 실장 영역을 인식하게 된다. 제1 픽업유닛(120)에 구비된 제1 인식모듈과 마찬가지로, 제2 픽업유닛(140)에 구비된 제2 인식모듈도 카메라 또는 광학계 등이 사용될 수 있을 것이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치의 사용 상태도이며, 도 4a 내지 도 4e를 참고하여 본 발명의 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치(100)의 사용 상태를 설명하도록 한다.
도 4a에서, 제1 픽업유닛(120)에 구비된 등간격으로 배열된 복수의 캠(124)이 회전하여 상기 복수의 캠(124)에 각각 연결된 복수의 제1 흡착노즐(122)이 상하로 왕복 운동한다.
그리고, 복수의 제1 흡착노즐(122)은 진공압에 의해 웨이퍼(101)로부터 복수의 베어 다이(103)를 흡착하여 픽업한다. 이때, 제1 인식모듈(미도시)로 흡착 위치를 정확히 확인한다. 복수의 제1 흡착노즐(122)이 모두 흡착하면, 캠(124)이 회전운동을 하여 복수의 제1 흡착노즐이 미리 설정된 원점에 이르렀을 때 캠(124)이 정지하게 된다.
여기에서, 흡착되는 위치는 웨이퍼의 이송 방향과 더불어 플리퍼(130)에 구비된 직선구동부재의 직교운동에 의해 결정된다. 그러나, 흡착되는 위치는 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 웨이퍼의 이송 방향과 더불어 플리퍼(130)에 구비된 직선구동부재의 직선운동에 의해 결정될 수도 있다.
도 4b에서, 제1 픽업유닛(120)에 구비된 복수의 제1 흡착노즐(122)이 모두 베어 다이(103)를 흡착 및 픽업한 후, 웨이퍼(101)는 웨이퍼 셔틀(150)에 의해 일 방향으로 이송된다. 웨이퍼(101)가 이송되는 영역에 또 다른 제1 픽업유닛(120)을 구성하여 순차적으로 베어 다이(103)가 흡착되도록 할 수도 있음은 당업자에게 당연하다.
그리고, 플리퍼(130)에 구비된 회전구동부재(132)가 180도 회전하여 제1 흡착노즐(122)에 흡착된 베어 다이(103)의 밑면이 상부를 향하도록 한다. 이때 캠(124)은 하우징(134)에 고정되고, 제1 흡착노즐(122)의 공압으로 베어 다이(103)의 위치를 유지시킨다.
도 4c에서, 제2 픽업유닛(140)이 X-Y 평면 상에서 직교운동을 하여 제1 픽업유닛(120)에 접근한다. 그리고, 제2 픽업유닛(140)에 구비된 제2 인식모듈(미도시)에 의해 제1 흡착노즐에 흡착된 베어 다이(103)의 위치를 인식한다. 그 다음에, 제2 픽업유닛(140)의 제2 흡착노즐(142)이 하강하여 제1 픽업유닛(120)의 제1 흡착노즐(122)과 도킹한다.
도 4d에서, 제2 흡착노즐(142)의 진공압이 생성된 후, 제1 흡착노즐(122)의 진공압이 해제된다. 그리고, 제2 픽업유닛(140)은 기판(107)의 상부로 X-Y 평면에서 직교운동으로 이동하여 제2 인식모듈에 의해 실장 영역을 인식한 후, 베어 다이(103)를 기판(107)에 실장한다.
도 4e에서, 플리퍼(130)는 다시 180도 회전하고, 웨이퍼(101)가 다시 원위치로 이송되어 제1 픽업유닛(120)이 웨이퍼(101)로부터 베어 다이(103)를 취출하게 된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법의 순서도이다.
제1 픽업유닛(120)이 웨이퍼(101)로부터 베어 다이(103)를 흡착하여 픽업하고(S510), 플리퍼(130)가 상기 베어 다(103)이의 일면이 상부를 향하도록 상기 제1 픽업유닛(120)을 회전시키며(S520), 제2 픽업유닛(140)이 상기 플리퍼(130)에 의해 회전된 베어 다이(103)를 재흡착하여 픽업하며(S530), 상기 제2 픽업유닛(140)이 상기 재흡착된 베어 다이(103)를 기판(107)에 실장한다(S540).
여기에서, 제1 및 제2 픽업유닛(120 및 140)은 각각 복수의 제1 흡착노즐(122) 및 제2 흡착노즐(142)을 구비하여 동시에 복수의 베어 다이(103)를 웨이퍼(101)로부터 흡착할 수 있다.
또한, 제1 픽업유닛(120)에 흡착된 베어 다이(103)는 플리퍼(130)에 의해 180도 회전하여 반전되게 된다.
도 6 내지 도 8은, 도 5에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법의 상세 순서도이며, 도 6 내지 도 8을 참고하여 설명하도록 한다.
도 6에서, 제1 픽업유닛(120)이 웨이퍼(101)로부터 베어 다이를 흡착하여 픽업하기 위해(S510), 웨이퍼 셔틀(150)이 웨이퍼(101)를 제1 픽업유닛(120)이 베어 다이를 흡착하는 위치로 직선 이송시키고(S512), 상기 제1 픽업유닛(120)에 구비된 제1 인식모듈(미도시)이 상기 직선 이송된 웨이퍼(101)에 구비된 베어 다이의 위치(103)를 인식하며(S514), 상기 제1 픽업유닛(120)이 상기 위치가 인식된 베어 다이(103)를 상기 웨이퍼(101)로부터 흡착하여 픽업하며(S516), 상기 웨이퍼 셔틀(150)이 상기 웨이퍼(101)를 상기 흡착 위치로부터 직선 이송시켜((S518), 또 다른 제1 픽업유닛(120)이 베어 다이(103)를 흡착 및 픽업하도록 한다.
또한, 도 7에서, 제2 픽업유닛(140)이 플리퍼(130)에 의해 회전된 베어 다이(103)를 재흡착하여 픽업하기 위해(S530), 제2 픽업유닛(140)이 제1 픽업유닛(120)의 상부로 이동하고(S532), 제2 픽업유닛(140)에 구비된 제2 인식모듈(미도시)이 제1 픽업유닛(120)에 흡착된 베어 다이(103)의 위치를 인식하며(S534), 제2 픽업유닛(140)이 제1 픽업유닛(120)으로부터 베어 다이(103)를 재흡착하여 픽업한다(S536).
그리고, 도 8에서, 웨이퍼 셔틀(150)이 웨이퍼(101)를 흡착 위치로부터 직선 이송시키기 위해(S540), 제2 픽업유닛(140)이 기판(107)의 상부로 이동하며(S542), 제2 픽업유닛(140)에 구비된 제2 인식모듈(미도시)이 베어 다이(103)가 실장되는 기판(107)의 실장 영역을 인식하며(S544), 제2 인식모듈에 의해 인식된 기판(107)의 실장 영역에 베어 다이(103)를 실장한다(S546).
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법의 순서도이다.
제1 픽업유닛(120)이 웨이퍼(101)로부터 베어 다이(103)를 흡착하여 픽업하고(S510), 플리퍼(130)가 상기 베어 다(103)이의 일면이 상부를 향하도록 상기 제1 픽업유닛(120)을 회전시키며(S520), 제2 픽업유닛(140)이 상기 플리퍼(130)에 의해 회전된 베어 다이(103)를 재흡착하여 픽업하며(S530), 상기 제2 픽업유닛(140)이 상기 재흡착된 베어 다이(103)를 기판(107)에 실장한(S540) 후에, 기판(107)은 기판 셔틀(160)에 의해 이송된다(S550).
그런 후에, 연속적으로 설치된 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치(100)에 의해 베어 다이(103)가 실장되거나, 또는 기판(107)에 베어 다이(103)의 실장이 완료된 후의 다음 단계의 공정이 진행된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110: 프레임 120: 제1 픽업부
122: 제1 흡착노즐 124: 캠
130: 플리퍼 132: 회전구동부재
134: 하우징 136: 직선구동부재
140: 제2 픽업부 142: 제2 흡착노즐

Claims (15)

  1. 웨이퍼로부터 베어 다이를 흡착하여 픽업하는 복수의 제1 흡착노즐을 구비하는 제1 픽업유닛;
    상기 제1 픽업유닛을 회전시켜 상기 제1 흡착노즐에 흡착된 상기 베어 다이의 일면이 상부를 향하도록 하는 회전구동부재를 구비하는 플리퍼; 및
    상기 플리퍼에 의해 회전된 상기 제1 픽업유닛의 상기 제1 흡착노즐로부터 상기 베어 다이를 재흡착하여 픽업하며, 상기 재흡착된 베어 다이를 기판에 실장하는 복수의 제2 흡착노즐을 구비하는 제2 픽업유닛을 포함하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치.
  2. 상기 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼가 안착되어 소정의 직선 구간 내에서 상기 웨이퍼를 이동시키는 웨이퍼 셔틀을 더 포함하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치.
  3. 상기 제 1항에 있어서,
    상기 제1 픽업유닛은,
    회전 운동에 의해 상기 복수의 제1 흡착노즐을 상하 운동시키는 캠을 구비하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치.
  4. 상기 제 3항에 있어서,
    상기 복수의 제1 흡착노즐과 일대일 대응하는 복수의 캠이 구비되어, 상기 캠의 회전 운동에 의해 상기 제1 흡착노즐이 개별적으로 동작하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치.
  5. 상기 제 1항에 있어서,
    상기 제1 픽업유닛은,
    상기 웨이퍼에 구비된 베어 다이의 위치를 인식하는 제1 인식모듈을 구비하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치.
  6. 상기 제 1항에 있어서,
    상기 플리퍼는,
    상기 제1 픽업유닛을 직교 이동시켜 상기 제1 픽업유닛을 상기 웨이퍼의 상부에 위치시키는 직선구동부재를 구비하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치.
  7. 상기 제 1항에 있어서,
    상기 제2 픽업유닛은,
    상기 제1 흡착노즐에 흡착된 베어 다이의 위치 및 상기 베어 다이가 실장되는 상기 기판의 실장 영역을 인식하는 제2 인식모듈을 구비하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치.
  8. 상기 제 1항에 있어서,
    상기 기판이 안착되어 소정의 직선 구간 내에서 상기 기판을 이동시키는 기판 셔틀을 더 포함하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치.
  9. 제1 픽업유닛이 웨이퍼로부터 베어 다이를 흡착하여 픽업하는 제1 단계;
    플리퍼가 상기 베어 다이의 일면이 상부를 향하도록 상기 제1 픽업유닛을 회전시키는 제2 단계;
    제2 픽업유닛이 상기 플리퍼에 의해 회전된 베어 다이를 재흡착하여 픽업하는 제3 단계; 및
    상기 제2 픽업유닛이 상기 재흡착된 베어 다이를 기판에 실장하는 제4 단계를 포함하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법.
  10. 상기 제 9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 픽업유닛은 각각 복수의 제1 및 제2 흡착노즐을 구비하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법.
  11. 상기 제 9항에 있어서,
    상기 제1 단계는,
    웨이퍼 셔틀이 상기 웨이퍼를 상기 베어 다이의 흡착 위치로 직선 이송시키는 제1-1 단계;
    상기 제1 픽업유닛에 구비된 제1 인식모듈이 상기 직선 이송된 웨이퍼에 구비된 베어 다이의 위치를 인식하는 제1-2 단계;
    상기 제1 픽업유닛이 상기 위치가 인식된 베어 다이를 상기 웨이퍼로부터 흡착하여 픽업하는 단계; 및
    상기 웨이퍼 셔틀이 상기 웨이퍼를 상기 흡착 위치로부터 직선 이송시키는 제1-4 단계를 구비하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법.
  12. 상기 제 9항에 있어서,
    상기 제1 픽업유닛에 흡착된 베어 다이는 상기 플리퍼에 의해 180도 회전하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법.
  13. 상기 제 9항에 있어서,
    상기 제3 단계는,
    상기 제2 픽업유닛이 상기 제1 픽업유닛의 상부로 이동하는 제3-1 단계;
    상기 제2 픽업유닛에 구비된 제2 인식모듈이 상기 제1 픽업유닛에 흡착된 베어 다이의 위치를 인식하는 제3-2 단계; 및
    상기 제2 픽업유닛이 상기 제1 픽업유닛으로부터 상기 베어 다이를 재흡착하여 픽업하는 제3-3 단계를 구비하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법.
  14. 상기 제 9항에 있어서,
    상기 제4 단계는,
    상기 제2 픽업유닛이 상기 기판의 상부로 이동하는 제4-1 단계;
    상기 제2 픽업유닛에 구비된 제2 인식모듈이 상기 베어 다이가 실장되는 상기 기판의 실장 영역을 인식하는 제4-2 단계; 및
    상기 제2 인식모듈에 의해 인식된 상기 기판의 실장 영역에 상기 베어 다이를 실장하는 제4-3 단계를 구비하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 방법.
  15. 상기 제 9항에 있어서,
    기판 셔틀이 상기 베어 다이가 실장된 상기 기판을 이송시키는 제5 단계를 더 포함하는 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치.
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