[go: up one dir, main page]

KR102537005B1 - 유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법 - Google Patents

유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102537005B1
KR102537005B1 KR1020217015657A KR20217015657A KR102537005B1 KR 102537005 B1 KR102537005 B1 KR 102537005B1 KR 1020217015657 A KR1020217015657 A KR 1020217015657A KR 20217015657 A KR20217015657 A KR 20217015657A KR 102537005 B1 KR102537005 B1 KR 102537005B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
target substrate
support member
loading
intermediate support
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020217015657A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210068578A (ko
Inventor
김성진
노영호
김진철
장병규
Original Assignee
앱솔릭스 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 앱솔릭스 인코포레이티드 filed Critical 앱솔릭스 인코포레이티드
Publication of KR20210068578A publication Critical patent/KR20210068578A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102537005B1 publication Critical patent/KR102537005B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/48—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for glass sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • H10P72/17—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
    • H10P72/127—
    • H10P72/14—
    • H10P72/30—
    • H10P72/3402—
    • H10P72/3411—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Robotics (AREA)

Abstract

구현예는 적재 카세트 및 이를 적용한 대상기판의 적재방법에 관한 것이다. 구현예에 따른 적재 카세트는 상부 플레이트, 상기 상부 플레이트와 간격을 두고 마주하는 하부 플레이트, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 연결하고, 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 가장자리 지지부 및 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 연결하고, 상기 대상기판의 중앙과 배면 가장자리를 지지하는 배면 지지부를 포함한다.

Description

유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법
구현예는 유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법에 관한 것이다.
[연관된 출원과의 상호참조]
본 출원은 2019년 03월 12일에 출원된 미국 가출원 특허출원번호 62/816,984, 2019년 03월 12일에 출원된 미국 가출원 특허출원번호 62/816,995, 2019년 03월 29일에 출원된 미국 가출원 특허출원번호 62/826,105, 2019년 03월 29일에 출원된 미국 가출원 특허출원번호 62/826,122 및 2019년 03월 29일에 출원된 미국 가출원 특허출원번호 62/826,144에 의한 우선권의 이익을 가지며, 상기 우선권의 기초 출원의 내용 모두는 본 출원의 내용으로 포함된다.
카세트는 다수의 기판을 간편하고 정확하며 원활하기 이송하고 보관하기 위하여 적용된다. 일반적으로 카세트는 일측면이 개방된 프레임의 내측에 상하 다단으로 다수의 기판들이 이격되게 적재되도록 하고, 이 적재된 기판들을 인출하여 기판에 작업을 진행한 후 다시 작업이 진행된 기판을 카세트에 삽입하는 형식으로 진행된다.
반도체 패키징용 유리기판은 하이엔드용 패키징 기판으로 활용되는 것으로, 얇은 유리기판에 다수의 비아를 형성하여 패키징 기판으로 활용한다. 비교적 얇은 두께의 유리기판은 그 특성상 진동이나 충격에 취약할 수 있으며, 대면적 유리기판의 경우 카세트 내에서 자중에 의해 처짐이 발생할 가능성이 크며 이는 유리기판의 손상을 촉진할 수 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
관련 선행문헌으로,
한국 등록실용신안공보 제20-0266536호(2002.02.19. 공고)
한국 공개특허공보 제10-2001-0107033호(2001.12.07. 공개)
등이 있다.
구현예의 목적은 유리를 포함하는 기판의 적재과정 및 이동과정에서 유리를 포함하는 기판에 전달되는 충격을 최소화하고, 특히 대면적 유리기판 등의 적재 및 이동에 적합한 적재 카세트 및 이를 이용한 기판의 적재방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 일 구현예에 따른 적재 카세트는,
상부 플레이트;
상기 상부 플레이트와 간격을 두고 마주하는 하부 플레이트;
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이에 대상기판을 수용하는 적재공간;
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 연결하고, 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 가장자리 지지부; 및
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 연결하고, 상기 대상기판의 배면 가장자리를 지지하는 배면 지지부;를 포함하며,
상기 배면 지지부는,
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 배면에서 연결하고 있는 배면 프레임; 및 상기 배면 프레임에서 전면 방향으로 돌출되어 있는 중간 지지부재;를 포함하며,
상기 배면 프레임은,
안착홈이 상, 하 길이 방향을 따라 형성된 배면 메인바; 그리고 상기 배면 메인바의 양측에서 좌, 우 양측으로 연장되어 있고 배면 스토퍼가 결합된 스토퍼 결합바를 포함할 수 있다.
상기 배면 스토퍼는 그 표면의 적어도 일부에 완충피복층이 포함될 수 있다.
상기 배면 스토퍼 상에 상기 대상기판의 배면 부분의 가장자리가 놓일 수 있다.
상기 대상기판은 관통공을 포함하거나 포함하지 않는 유리기판을 포함하는 기판이고,
삭제
상기 중간 지지부재는 상기 가장자리 지지부를 기준(0 mm)으로 하는 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어할 수 있다.
상기 중간 지지부재는 중간 받침부재가 위치하는 상기 중간 지지부재의 일 부분이 상기 배면프레임과 가까운 타부분보다 높게 경사지도록 위치하는 중간 지지바;를 포함할 수 있다.
상기 중간 지지바는 상기 대상기판과 이격될 수 있다.
상기 중간 받침부재는 상기 중간 지지부재의 상면에서 돌출되어 있고 상기 대상기판과 직접 접하며 상기 대상기판의 처짐을 제어할 수 있다.
일 구현예에 있어서,
상기 가장자리 지지부는,
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 좌, 우 양측에서 각각 연결하고 있는 측면 프레임; 그리고
상기 측면 프레임에 배치되어 상기 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 측면 슬롯을 형성하고 상기 대상기판이 상기 측면 프레임과 접하지 않도록 하는 가장자리 지지부재;를 포함할 수 있다.
상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 가장자리 지지부재 중 일측과 중간 지지부재 사이의 거리(mm)인 D1은 아래 조건 (1) 또는 (2)를 만족할 수 있다.
조건(1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, 150 ≤ D1 ≤ 275
조건(2): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, 220 ≤ D1 ≤ 330
일 구현예에 있어서, 상기 중간 지지부재는 중간 받침부재가 위치하는 상기 중간 지지부재의 일 부분이 상기 배면프레임과 가까운 타 부분보다 높게 경사지도록 위치하는 중간 지지바;를 포함할 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 가장자리 지지부는,
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 좌, 우 양측에서 각각 연결하고 있는 측면 프레임; 그리고
상기 측면 프레임에 배치되어 상기 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 측면 슬롯을 형성하고 상기 대상기판이 상기 측면 프레임과 접하지 않도록 하는 가장자리 지지부재;를 포함하며,
상기 측면 슬롯은 상기 측면 프레임의 상, 하 길이 방향을 따라 간격을 두고 복수 형성될 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 중간 지지부재는,
상기 배면 프레임과 결합된 연결블록; 그리고
상기 연결블록에서 전면으로 돌출되어 있으며 좌우 폭이 상기 연결블록에서 멀어질수록 좁아지는 중간 지지바;를 포함하며,
상기 중간 받침부재는 상기 중간 지지바에 1 또는 2 이상 배치될 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 중간 지지바의 길이는 상기 적재공간의 전, 후방 길이의 1/3 내지 2/3일 수 있다.
일 구현예에 있어서, 상기 배면 지지부는,
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 배면에서 연결하고 있으며, 배면 삽입홈이 좌, 우방향으로 형성된 배면 프레임;
상기 배면 삽입홈에 결합되어 상기 배면 프레임에서 전면 방향으로 돌출되어 있고, 제1 넓이부와 제2 넓이부를 가지는 중간 지지부재; 및
상기 중간 지지부재의 상면에서 돌출되어 있고 상기 대상기판과 직접 접하며 상기 대상기판의 처짐을 제어하는 중간 받침부재;를 포함하며,
상기 제1 넓이부는 상기 배면 프레임과 연결되어 있고 상기 제2 넓이부의 넓이는 상기 제1 넓이부의 넓이보다 좁을 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 일 구현예에 따른 대상기판의 적재방법은,
대상기판을 적재 카세트의 적재공간으로 반입하는 입장단계;
상기 대상기판의 좌, 우 가장자리가 제1항에 따른 적재 카세트의 가장자리 지지부 상에 있으면서 상기 대상기판 전체가 상기 적재공간 내에 위치하도록 적재운반부에 고정되어 이동하며, 상기 대상기판 중간의 적어도 일 점 이상이 상기 중간 지지부재 상에 위치하되 상기 대상기판 지중의 적어도 일부를 지지하여 상기 가장자리 지지부를 기준(0 mm)으로 하는 상기 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어하는 지지단계; 그리고
상기 적재운반부와 상기 대상기판의 고정을 해제하는 완료단계;를 포함하고,
상기 대상기판은 관통공이 형성되거나 형성되지 않은 유리기판을 포함하고,
상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 가장자리 지지부재 중 일측과 상기 중간 지지부재 사이의 거리(mm)인 D1은 아래 조건 (1) 또는 (2)를 만족할 수 있다.
조건(1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, 150 ≤ D1 ≤ 275
조건(2): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, 220 ≤ D1 ≤ 330
상기 목적을 달성하기 위하여, 다른 일 구현예에 따른 대상기판의 적재방법은,
L인 길이(mm)와 W인 폭(mm)을 갖는 다각형 대상기판을 2 이상의 핸드를 갖는 적재운반부를 적용하여 아래 식 (1)로 표시되는 변화량(D)을 -15 내지 +10 mm 이내로 유지하며 제1항에 따른 적재 카세트의 적재공간으로 반입하여, 상기 대상기판의 좌, 우 가장자리를 상기 적재 카세트의 가장자리 지지부 상에 위치시키며 상기 대상기판 전체가 상기 적재공간 내에 위치하도록 입장시키는 반입단계;
상기 대상기판은 중간의 적어도 일 점 이상에서 중간 지지부재에 의해 지지되어 상기 가장자리 지지부를 기준(0 mm)으로 하는 상기 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어하는 지지단계; 그리고
상기 적재운반부와 상기 대상기판의 고정을 해제하고 상기 적재운반부를 상기 적재 카세트 외부로 반출하는 완료단계;를 포함하고,
상기 가장자리 지지부는,
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 좌, 우 양측에서 각각 연결하고 있는 측면 프레임; 그리고
상기 측면 프레임에 배치되어 상기 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 측면 슬롯을 형성하고 상기 대상기판이 상기 측면 프레임과 접하지 않도록 하는 가장자리 지지부재;를 포함하며,
상기 대상기판은 다수의 관통공을 갖는 유리기판 또는 상기 유리기판에 전기전도성 패턴과 절연층이 적층된 반도체 패키징용 기판이고,
상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 핸드는 각각 1 이상의 핸드포크를 갖는 것으로 서로 다른 핸드 상에 위치하는 핸드포크 사이의 최단 간격인 Wa2(mm)가 각각 아래 조건 (1) 또는 조건 (2)를 만족할 수 있다.
식 (1): 변화량(D) = 대상기판의 내측높이(Hin, mm) - 대상기판의 외측높이(Hout, mm)
조건(1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, (W/3.4) ≤ Wa2 ≤ (W/1.8)
조건(2): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, (W/2.3) ≤ Wa2 ≤ (W/1.6)
일 구현예에 있어서, 상기 적재 카세트는 다수의 가장자리 지지부를 포함하며,
상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때,
서로 상하로 이웃하는 가장자리 지지부 사이의 간격 Dh(mm)는 아래 식 (2)를 만족할 수 있다.
구현예에 따르면 관통공을 형성하거나 형성하지 않은 유리기판을 포함하는 대상기판이 대면적이라 하더라도 유리의 적재, 이동 및 반출시에 발생할 수 있는 손상을 최소화하며, 대상기판의 처짐과 이에 따른 기판 손상의 문제없이 대상기판을 적재할 수 있는 카세트를 제공할 수 있다.
또한, 적재공간에 위치하는 대상기판은 가장자리 지지부와 배면 지지부에 의해 안정적으로 지지되어 적재된 상태를 유지할 수 있으며, 적재 중 발생할 수 있는 충격, 외부에서 가해지는 충격 등으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도 1은 구현예의 다른 실시예에 따른 적재 카세트를 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 적재 카세트에 유리기판이 적재되는 상태를 나타낸 개략도.
도 3은 도 2를 III-III선을 따라 자른 단면도.
도 4는은 도 3의 A 부분 확대도.
도 5는 도 3의 중앙 지지부 확대도.
도 6은 구현예의 한 실시예에 따른 적재 카세트를 나타낸 사시도.
도 7은 도 6의 적재 카세트에 유리기판이 적재되는 상태를 나타낸 개략도.
도 8은 도 7을 VIII-VIII선을 따라 자른 단면도.
도 9는 도 8의 A 부분 확대도.
도 10은 도 8의 중앙 지지부 확대도.
도 11은 도 10의 중앙 지지부를 나타낸 측면도.
도 12는 도 11의 중앙 지지부가 유리기판을 지지하고 있는 상태를 나타낸 개략도.
도 13은 구현예에서 실시한 포크 테스트를 설명하는 개념도.
도 14는 구현예의 적재운반부와 대상기판, 그리고 a-a’에서 본 처짐을 설명하는 개념도.
도 15는 구현예의 적재운반부 상에 위치하는 대상기판이 적재공간으로 삽입되는 과정을 설명하는 개념도.
이하, 구현예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 구현예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
본 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
본 명세서 전체에서, “제1”, “제2” 또는 “A”, “B”와 같은 용어는 동일한 용어를 서로 구별하기 위하여 사용된다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서, “~”계는, 화합물 내에 “~”에 해당하는 화합물 또는 “~”의 유도체를 포함하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
본 명세서에서, A 상에 B가 위치한다는 의미는 A 상에 직접 맞닿게 B가 위치하거나 그 사이에 다른 층이 위치하면서 A 상에 B가 위치하는 것을 의미하며 A의 표면에 맞닿게 B가 위치하는 것으로 한정되어 해석되지 않는다.
본 명세서에서, A 상에 B와 연결된다는 의미는 A와 B가 직접 연결되거나 A와 B 사이에 다른 구성요소를 통해서 연결되는 것을 의미하며, 특별한 언급이 없는 한 A와 B가 직접 연결되는 것으로 한정하여 해석되지 않는다.
본 명세서에서, 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.
본 명세서에서, 처짐은 기준 위치에서 처진 부분의 위치를 mm 단위로 평가하며 절대값으로 나타낸다.
적재 카세트(1)
구현예에 따른 적재 카세트에 대하여 도 1 내지 도 5를 참고하여 설명한다.
도 1은 구현예에 따른 적재 카세트를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 적재 카세트에 대상기판이 적재되는 상태를 나타낸 개략도이며, 도 3은 도 2를 III-III따라 자른 단면도이고, 도 4는은 도 3의 A 부분 확대도이며, 도 5는 도 3의 배면 지지부 확대도이다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 구현예에 따른 적재 카세트(1)는, 적재되는 대상기판(G) 따위를 지지하는 것으로, 상부 플레이트(10), 하부 플레이트(20), 가장자리 지지부(40) 및 배면 지지부(50)를 포함한다.
상기 적재 카세트(1)는 전면 스토퍼(60)를 더 포함할 수 있다.
상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)는 기설정된 넓이를 가지며 상하 방향으로 이격되어 있다. 상기 하부 플레이트(20)는 복수의 프레임이 가로, 세로방향으로 연결되어 형성될 수 있다.
상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)는 상기 가장자리 지지부(40)와 배면 지지부(50)에 의해 그 간격이 유지되며 그 사이에는 대상기판(G)이 적재, 수용되는 적재공간(30)이 형성된다. 여기서, 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)의 넓이 그리고 상기 가장자리 지지부(40)와 배면 지지부(50)의 상하 방향 길이에 따라 상기 적재공간(30)의 적재 용량이 달라질 수 있다. 적재 용량, 특히 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)의 면적은 상기 대상기판(G)의 규격에 따라 달라질 수 있다.
상기 대상기판(G)은 대면적 기판이 적용될 수 있으며, 그 두께가 1 mm 이하의 유리기판, 상기 유리기판에 관통공이 형성된 관통유리기판(유리기판으로 통칭하기도 함), 또는 상기 유리기판(또는 관통유리기판) 상에 절연체층 및/또는 전기전도성층이 형성된 기판일 수 있다.
상기 대상기판(G)은 적어도 한 변이 400 mm 이상인 대체로 사각형 판상을 갖는 것이 적용될 수 있으나, 그 형상은 사각형 판상에 한정되는 것은 아니다.
상기 대상기판(G)은 서로 마주보는 제1면과 제2면을 가질 수 있다.
상기 대상기판(G)은 상기 제1면과 상기 제2면을 관통하는 코어비아를 포함할 수 있다.
상기 코어비아는, 상기 제1면과 접하는 제1개구부; 제2면과 접하는 제2개구부; 그리고 상기 제1개구부와 상기 제2개구부를 연결하는 전체 코어비아에서 그 내경이 가장 좁은 구역인 최소내경부;를 포함할 수 있다.
상기 최소내경부의 평균 직경은 구체적으로 50 ㎛ 내지 95 ㎛일 수 있다.
상기 최소내경부는 아래 식 1의 조건을 만족하는 것일 수 있다.
[식 1]
0.83×D90≤ D50 ≤1.25×D10
상기 식 1에서, D50은 최소내경부의 직경분포 중 50 %에 해당하는 값이고, D90은 최소내경부의 직경분포 중 90 %에 해당하는 값이며, D10은 최소내경부의 직경분포 중 10 %에 해당하는 값이다.
상기 최소내경부의 평균 직경이 55 ㎛ 내지 85 ㎛일 수 있고, 60 ㎛ 내지 70 ㎛일 수 있다.
더 구체적으로 상기 최소내경부는 아래 식 1-1의 조건을 만족하는 것일 수 있다.
[식 1-1]
0.83×D90≤ D50 ≤1.25×D10
상기 식 1-1에서, D50은 최소내경부의 직경분포 중 50 %에 해당하는 값이고, D90은 최소내경부의 직경분포 중 90 %에 해당하는 값이며, D10은 최소내경부의 직경분포 중 10 %에 해당하는 값이다.
구체적으로 상기 제1개구부의 직경과 상기 제2개구부의 직경 중에서 큰 것인 대상개구부는 그 평균 직경이 70 ㎛ 내지 120 ㎛일 수 있다.
구체적으로 상기 제1개구부의 직경과 상기 제2개구부의 직경 중에서 큰 것인 대상개구부는 아래 식 2의 조건을 만족할 수 있다.
[식 2]
0.9×D90≤ D50 ≤1.1×D 10
상기 식 2에서, D50은 대상개구부의 직경분포 중 50 %에 해당하는 값이고, D90은 대상개구부의 직경분포 중 90 %에 해당하는 값이며, D10은 대상개구부의 직경분포 중 10 %에 해당하는 값이다.
구체적으로 상기 제1개구부의 직경과 상기 제2개구부의 직경 중에서 큰 것인 대상개구부는 그 평균 직경이 80 ㎛ 내지 105 ㎛일 수 있다.
구체적으로 상기 제1개구부의 직경과 상기 제2개구부의 직경 중에서 큰 것인 대상개구부는 아래 식 2-1의 조건을 만족할 수 있다.
[식 2-1]
0.92×D90≤ D50 ≤1.08×D 10
상기 식 2-1에서, D50은 대상개구부의 직경분포 중 50 %에 해당하는 값이고, D90은 대상개구부의 직경분포 중 90 %에 해당하는 값이며, D10은 대상개구부의 직경분포 중 10 %에 해당하는 값이다.
상기 코어비아는, 상기 제1면과 접하는 개구부에서의 직경인 제1개구부의 직경과, 제2면과 접하는 개구부에서의 직경인 제2개구부의 직경 중에서 큰 것인 대상개구부의 평균 직경은 대상개구부의 직경분포 중 50 %에 해당하는 값인 D50보다 큰 값을 가질 수 있다.
위에서 설명한 직경 분포는 대상기판 샘플을 9개의 구획(3 X 3)을 구분한 후 좌상, 좌하, 중앙, 우상, 우하의 5개 영역의 샘플들을 취하여 절단 처리한 후 단면에서 현미경으로 관찰하여 측정한 직경을 기준으로 평가했다.
구현예에 따른 적재 카세트(1)는 상기 직경분포 및 직경을 갖는 코어비아를 포함하는 대상기판을 안정적으로 적재할 수 있다.
또한, 상기 최소내경부가 위치하는 지점이 상기 코어비아 길이 전체를 100 %로 보았을 때, 상기 제1개구부를 기준으로 40 % 내지 60 % 지점에 위치할 수 있고, 45 % 내지 55 % 지점에 위치할 수 있다. 이렇게 코어비아 길이 전체를 기준으로 상기 최소내경부가 위에서 설명한 위치에 존재하는 경우, 대상기판을 통한 반도체의 패키징 기판의 전기전도성층 설계와 전기전도성층 형성 과정이 보다 용이할 수 있고, 구현예에 따른 적재 카세트(1)는 이러한 민감한 대상기판을 안정적으로 적재할 수 있다.
상기 코어비아는 상기 대상기판(G)의 단위면적(1 cm x 1 cm)을 기준으로 100 개 내지 3000 개가 위치할 수 있고, 100 개 내지 2500 개가 위치할 수 있으며, 225 개 내지 1024 개가 위치할 수 있다. 상기 코어비아는 상기 대상기판에 1.2 mm 이하의 피치로 위치할 수 있고, 0.12 mm 내지 1.2 mm의 피치로 위치할 수 있으며, 0.3 mm 내지 0.9 mm의 피치로 위치할 수 있다. 이러한 피치 조건을 만족하는 대상기판은, 전기전도성층 등의 형성과 반도체 패키징 기판의 성능을 향상시킬 수 있고, 구현예에 따른 적재 카세트(1)는 이러한 민감한 대상기판을 안정적으로 적재할 수 있다.
상기 대상기판(G)는 응력이 제어된 유리기판일 수 있다.
상기 대상기판은 그 제1면 상에서 상기 코어비아가 형성되지 않은 곳을 잇는 직선인 무지라인에서 측정된 응력과 상기 코어비아가 형성된 곳을 잇는 직선인 비아라인에서 측정한 응력이 아래 식 (1)에 따른 응력차이값(P)이 1.5 MPa 이하인 조건을 만족하는 것일 수 있다.
식 (1) P = Vp - Np
식 (1)에서, 상기 P는 동일한 대상기판에서 측정한 응력차이값이고, 상기 Vp는 비아라인에서 측정한 응력의 최대값과 최소값의 차이이고, 상기 Np는 무지라인에서 측정한 응력의 최대값과 최소값의 차이이다.
상기 P 값은 1.35 MPa 이하일 수 있고, 상기 P 값은 1.2 MPa 이하일 수 있으며, 1.1 MPa 이하일 수 있다. 또한, 상기 P 값은 0.01 MPa 이상일 수 있고, 0.1 MPa 이상일 수 있다.
이러한 범위로 응력차이값(P)를 갖는 코어비아가 형성된 대상기판을 반도체 패키징용 기판으로 적용하는 경우, 보다 안정적인 기계적 물성을 갖는 패키징기판의 제조가 가능하고, 구현예에 따른 적재 카세트(1)는 이러한 대상기판을 용이하게 적재할 수 있다.
상기 Vp 값은 2.5 MPa 이하일 수 있고, 2.3 MPa 이하일 수 있으며, 상기 Vp 값은 2.0 MPa 이하일 수 있고, 1.8 MPa 이하일 수 있다. 또한, 상기 Vp 값은 0.2 MPa 이상일 수 있고, 0.4 MPa 이상일 수 있다.
비아라인에서 측정한 응력의 최대값과 최소값의 차이(Vp)가 이러한 범위인 경우, 코어비아가 형성된 대상기판을 반도체 패키징용 기판으로 적용할 시, 보다 안정적인 기계적 물성을 갖는 패키징기판의 제조가 가능하고, 구현예에 따른 적재 카세트(1)는 이러한 대상기판을 용이하게 적재할 수 있다.
상기 Np 값은 1.0 MPa 이하일 수 있고, 0.9 MPa 이하일 수 있으며, 0.8 MPa 이하일 수 있다. 또한, 상기 Np 값은 0.1 MPa 이상일 수 있고, 0.2 MPa 이상일 수 있다.
무지라인에서 측정한 응력의 최대값과 최소값의 차이(Np)가 이러한 범위인 경우, 코어비아가 형성된 대상기판을 반도체 패키징용 기판으로 적용할 시, 보다 안정적인 기계적 물성을 갖는 패키징기판의 제조가 가능하고, 구현예에 따른 적재 카세트(1)는 이러한 대상기판을 용이하게 적재할 수 있다.
상기 유리기판은, 아래 식 (2)에 따른 응력차이비율(K)이 6 이하인 조건을 만족하는 것일 수 있다.
식 (2): K = Lp / La
식 (2)에서, 상기 K는 동일한 유리기판의 동일한 면에서 측정한 응력차이비율이고, 상기 Lp는 코어비아가 형성되지 않은 곳을 잇는 직선인 무지라인 또는 코어비아가 형성된 곳을 잇는 직선인 비아라인에서 선택된 대상라인에서 측정한 응력의 최대값과 최소값의 차이이며, 상기 La는 상기 대상라인에서 측정한 응력의 평균값이다.
구체적으로, 상기 K 값은 5 이하일 수 있고, 4.5 이하일 수 있으며, 4 이하일 수 있다. 상기 K 값이 이러한 범위인 경우, 코어비아가 형성된 대상기판을 반도체 패키징용 기판으로 적용할 시, 보다 안정적인 기계적 물성을 갖는 패키징기판의 제조가 가능하고, 구현예에 따른 적재 카세트(1)는 이러한 대상기판을 용이하게 적재할 수 있다.
상기 응력차이비율(K)는 상기 무지라인에서 측정된 것으로 2 이하의 값을 가질 수 있다. 구체적으로, 무지라인의 응력차이비율(Kn)는 1.8 이하일 수 있고, 0.3 초과일 수 있으며, 0.5 초과일 수 있다.
상기 응력차이비율(K)는 상기 비아라인에서 측정된 것으로 6 이하의 값을 가질 수 있고, 5 이하의 값을 가질 수 있다. 비아라인의 응력차이비율(Kv)는 4.5 이하일 수 있고, 3 이하일 수 있다. 또한, 비아라인의 응력차이비율(Kv)는 0.5 이상일 수 있고, 1.0 이상일 수 있으며, 1.5 이상일 수 있다.
이러한 응력차이비율(K)을 갖는 경우 코어비아가 형성된 대상기판을 반도체 패키징용 기판으로 적용 시에 보다 안정적인 기계적 물성을 갖는 패키징기판의 제조가 가능하고, 구현예에 따른 적재 카세트(1)는 이러한 대상기판을 용이하게 적재할 수 있다.
상기 응력은 복굴절 2차원 평가장치를 적용하여 분석한다. 구체적으로, 복굴절의 2차원 분포 평가 장치는 NPM사(Nippon Pulse Korea Co.,LTD)의 WPA-200 장치가 적용될 수 있다. 구체적으로, 프로브로 도 2에 나타낸 응력 측정 경로를 따라서 유리기판 상에서 데이터를 읽으면 상기 장치로 복굴절율 값 등의 측정치가 입력되고, 미리 정해진 연산과정을 통해 측정 경로에서 응력이 압력 단위(예, MPa)로 제시된다. 이 때, 광탄성계수와 측정대상의 두께를 입력하여 응력 측정이 가능하며, 본 발명에서는 광탄성계수 값으로 2.4를 적용하여 평가될 수 있다.
상기 가장자리 지지부(40)는 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)의 좌, 우 양측에서 전후 방향(Y)으로 배열되어 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)를 연결한다. 그리고 상기 적재공간(30)의 대상기판(G) 좌, 우 양측의 가장자리를 지지하고 있다.
상기 가장자리 지지부(40)는 그 표면의 적어도 일부에 위치하는 완충피복층을 포함할 수 있다.
상기 배면 지지부(50)는 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)의 배면 위치하여 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)를 연결한다.
상기 배면 지지부(50)는 배면 중앙 또는 상기 가장자리 지지부(40)와 일정한 거리를 두고 위치하여 상기 적재공간(30)에 적재된 대상기판(G)이 자중에 의해 처지는 것을 제어하며, 구체적으로 상기 대상기판(G)의 적어도 일부를 지지해 대상기판(G) 전체적으로 처짐을 억제한다.
상기 전면 스토퍼(60)는 상기 적재공간(30) 전방에서 적재공간(30)에 적재된 대상기판(G)이 적재공간(30) 외부로 빠지지 않도록 차단한다.
상기 전면 스토퍼(60)는 그 표면의 적어도 일부에 위치하는 완충피복층을 포함할 수 있다.
상기 적재공간(30)의 대상기판(G)은 상기 가장자리 지지부(40)와 배면 지지부(50)에 의해 안정적으로 적재된 상태를 유지할 수 있다. 그리고 적재 중 발생할 수 있는 충격, 외부에서 가해지는 충격 등으로부터 안정적으로 보호될 수 있다. 또한, 상기 대상기판(G)의 적재와 이동시 발생할 수 있는 대상기판(G)의 손상을 최소화할 수 있다.
가장자리 지지부(40)는 측면 프레임(41), 그리고 가장자리 지지부재(42)를 포함한다.
상기 측면 프레임(41)은 기 설정된 길이를 가지며, 상측은 상기 상부 플레이트(10)의 측면과 결합되어 있으며 하측은 상기 하부 플레이트(20)의 측면과 결합되어 있다.
상기 측면 프레임(41)은 볼트 따위의 체결수단(도시하지 않음)으로 결합되어 있다.
상기 측면 프레임(41)은 보호층으로 코팅되거나 코팅되지 않은 알루미늄 따위로 형성될 수 있지만, 반드시 알루미늄으로 한정하는 것은 아니다.
상기 가장자리 지지부재(42)는 상기 적재공간(30)에 위치하여 상기 측면 프레임(41)과 연결되어 있다.
상기 가장자리 지지부재(42)는 상기 측면 프레임(41)의 상하 길이 방향(Z)을 따라 간격을 두고 배열되어 있다. 이에 이웃한 가장자리 지지부재(42) 사이로 측면 슬롯(421)이 형성된다. 상기 측면 슬롯(421)으로 삽입된 상기 대상기판(G)은 상기 가장자리 지지부재(42) 상면에 놓인다. 이에 상기 가장자리 지지부재(42)는 상기 적재공간(30)에서 상기 대상기판(G)의 가장자리를 지지한다. 한편, 이웃한 가장자리 지지부재(42)는 서로 연결되어 있으며 상기 대상기판(G) 적재 시 그 측면이 상기 측면 프레임(41)과 접하지 않도록 한다. 그리고 상기 가장자리 지지부재(42)는 표면의 적어도 일부에 완충피복층을 포함할 수 있다.
상기 배면 지지부(50)는 배면 프레임(51), 중간 지지부재(52), 중간 받침부재(53) 및 배면 스토퍼(54)를 포함할 수 있다.
상기 배면 프레임(51)은 기 설정된 길이를 가지며 상측은 상기 상부 플레이트(10)의 배면과 결합되어 있으며 하측은 상기 하부 플레이트(20)의 배면과 결합되어 있다.
상기 배면 프레임(51) 또한 체결수단을 통해 결합되어 있으며 보호층으로 코팅되거나 코팅되지 않은 알루미늄 따위로 형성될 수 있다.
상기 배면 프레임(51)은, 연결블록이 위치하는 안착홈이 상, 하 길이 방향을 따라 형성된 배면 메인바(511), 그리고 상기 배면 메인바의 양측에서 좌, 우 양측으로 연장되어 있고 상기 배면 스토퍼가 결합된 스토퍼 결합바(512)를 포함할 수 있다.
상기 배면 메인바(511)에는 상기 적재공간(30)과 연결된 안착홈(511a)이 형성될 수 있다. 상기 안착홈(511a)은 상기 배면 메인바(511)의 상하 길이 방향(Z)을 따라 형성될 수 있고, 상기 안착홈(511a)의 넓이는 내부면에서 개방된 전면으로 갈수록 넓어질 수 있다.
상기 스토퍼 결합바(512)는 상기 배면 메인바(511) 양측에서 좌우 방향(X)으로 연장되어 기설정된 넓이를 갖는다.
상기 스토퍼 결합바(512)는 평면을 갖는다.
상기 스토퍼 결합바(512)는 상기 배면 메인바(511)와 일체로 이루어져 있으며 코팅되거나 코팅되지 않은 알루미늄 따위로 만들어질 수 있다.
상기 중간 지지부재(52)는 연결블록(521) 및 중간 지지바(522)를 포함할 수 있다.
상기 연결블록(521)은 상기 안착홈(511a)에 위치하여 체결수단(미도시)으로 고정되어 있다.
상기 연결블록(521)은 상기 안착홈(511a)을 벗어나지 않을 수 있다. 즉, 상기 연결블록(521)은 연결블록 내부에 위치할 수 있다.
상기 중간 지지바(522)는 기 설정된 길이를 가지며 상기 연결블록(521)에 의하여 상기 배면 메인바(511)와 연결되어 상기 연결블록(521)에서 전방으로 돌출된다.
상기 중간 지지바(522)의 길이는 상기 적재공간(30)의 전후 방향(Y)의 길이와 같거나 짧으며, 짧게 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 중간 지지바의 길이는 상기 적재공간의 전, 후방 길이에 1/3 내지 2/3일 수 있고, 2/5 내지 4/5일 수 있다.
상기 중간 지지바(522)는 적어도 일 점 이상에서 상기 대상기판(G)을 지지하며, 상기 지지점은 이후 설명하는 중간받임부재(53)로 예시되나, 상기 중간 지지바(522) 자체로 지지될 수도 있다.
상기 중간 지지바(522)를 평면에서 보면 상기 연결블록(521)에서 멀어질수록 그 위치가 점차 높아져, 서로 이웃하는 위치에 있는 상기 측면슬롯(421)과 비교해서 상기 중간 지지바(522)와 상기 대상기판(G)이 만나는 일 점에서의 높이가 더 높을 수 있다.
이는 상기 중간 지지바(522)가 상기 대상기판(G)과 만나는 일 점에서 대상기판 자중 중 일부가 상기 중간 지지바(522)에 가해지면서 중간지지바 자체의 처짐이 다소 발생할 수 있다는 점을 고려한 것이다. 또한, 이러한 경사를 적용하지 않고 상기 중간 지지바(522) 자체의 높이를 이와 대응하는 위치에 있는 이웃하는 상기 측면슬롯(421)보다 전체적으로 높게 설치하는 경우에는 대상기판에 처짐이 비교적 많지 않은 부분에도 상기 중간 지지바(522)에 의한 접촉이 발생하여 오히려 상기 대상기판의 손상이나 오염의 가능성을 높일 가능성이 있다.
즉, 이러한 방법으로 상기 대상기판(G)의 지중의 일부를 상기 중간 지지바(522)가 분산을 원활하게 하며, 상기 대상기판의 처짐을 보다 완화할 수 있다.
상기 중간 지지바(522)가 상기 대상기판(G)을 적어도 일 점 이상에서 지지하는 경우 상기 중간지지바(522)가 상기 대상기판(G)을 지지하고 있지 않을 때와 비교하여 그 높이 변화가 3 mm 이내로 제어될 수 있다.
상기 중간 지지바(522)가 위에서 언급한 높이 변화 정도 이내로 처짐이 발생하도록 하기 위해, 상기 중간 지지바(522)의 두께를 제어할 수 있고, 각도를 제어할 수 있다.
구체적으로, 상기 중간 지지바(522)가 상기 대상기판과 접하는 쪽의 넓이가 더 좁고, 연결블록(521)에 가까울수록 더 넓어지는 형태를 가질 수 있다.
구체적으로, 상기 중간 지지바(522) 자체 또는 상면은 일정한 각도로 경사져 있을 수 있다. 상기 중간 지지부재(52)의 상면은 상기 연결블록(521)과 결합된 일 말단과 상기 대상기판과 접하는 타 말단을 잇는 선과 상기 상부플레이트 또는 상기 하부 플레이트와 평행한 선이 만나는 점에서의 각도가 0.1 내지 5 도일 수 있고, 0.1 내지 3 도 일 수 있다. 이러한 경우, 중간 지지바(522)의 처짐을 제어하고 대상기판(G)의 처짐을 보다 효율적으로 제어할 수 있다.
상기 중간 지지부재(52)는 코팅되거나 코팅되지 않은 알루미늄 따위로 만들어질 수 있으며, 상기 적재공간(30)에서 상하 방향(Z)으로 배열되어 있다.
상기 중간 지지부재(52) 배열 간격은 가장자리 지지부재(42)의 배열 간격과 실질적으로 같을 수 있다.
상기 중간 받침부재(53)는 중간 지지바(522) 상면에 배치되어 상부로 돌출되어 있으며 상기 대상기판(G)의 중앙 부분과 접하고 있다.
상기 중간 받침부재(53)는 상기 중간 지지바(522)의 길이 방향(Y)을 따라 간격을 두고 1 또는 2 이상 배열될 수 있다.
상기 중간 받침부재(53)는 적어도 그 표면에 위치하는 완충피복층을 포함할 수 있다.
상기 중간 받침부재(53)가 상기 중간 지지부재(52) 상에서 상기 적재공간(30)의 대상기판(G)의 일부를 그 길이 방향(Y)을 따라 지지할 수 있고, 상기 대상기판(G)은 상기 적재공간(30)에서 발생할 수 있는 대상기판의 처짐을 제어할 수 있다.
상기 대상기판(G)의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 가장자리 지지부재(42) 중 일측과 상기 중간 지지부재(52) 사이의 거리(mm)인 D1은 아래 조건 (1) 또는 (2)를 만족할 수 있다.
조건(1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, 150 ≤ D1 ≤ 275
조건(2): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, 220 ≤ D1 ≤ 330
더 구체적으로, 상기 대상기판(G)의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 가장자리 지지부재(42) 중 일측과 상기 중간 지지부재(52) 사이의 거리(mm)인 D1은 아래 조건 (1-1) 내지 (2-1)를 만족할 수 있다.
조건(1-1): 0.2 < GT ≤ 0.5 일 때, 200 ≤ D1 ≤ 275
조건(2-1): 0.5 < GT ≤ 1.2 일 때, 230 ≤ D1 ≤ 300
상기 중간 지지부재(52)는 상기 가장자리 지지부(40)를 기준(0 mm)으로 하는 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어할 수 있다.
상기 중간 지지부재(52)가 상기 대상기판(G)을 지지할 때 발생하는 처짐은 상기 중간 지지부재(52)가 상기 대상기판(G)을 지지하지 않을 때를 기준(0 mm)으로 3 mm 이내로 제어될 수 있다.
더 구체적으로, 상기 대상기판(G)이 유리기판 또는 관통공이 형성된 유리기판으로, 그 두께가 0.25 내지 0.45 mm인 것일 수 있고, 상기 가장자리 지지부재(42) 중 일측과 상기 중간 지지부재(52) 사이의 거리인 D1은 200 내지 275 mm로 적용될 수 있다. 이러한 경우 상기 대상기판의 처짐은 2 mm 이내로 제어될 수 있으며, 보다 안정적으로 대상기판을 보관, 이동할 수 있다.
더 구체적으로, 상기 대상기판(G)이 관통공이 형성된 유리기판의 적어도 일면 상에 금속도금층 및/또는 절연체층이 형성된 것으로, 상기 대상기판의 총 평균 두께가 0.3 내지 1.2 mm일 수 있고, 0.5 내지 0.9 mm일 수 있다. 이때 상기 가장자리 지지부재(42) 중 일측과 상기 중간 지지부재(52) 사이의 거리인 D1은 230 내지 300 mm로 적용될 수 있다. 이러한 경우 상기 대상기판의 처짐은 1 mm 이내로 제어될 수 있으며, 보다 안정적으로 대상기판을 보관, 이동할 수 있다.
더 구체적으로, 상기 대상기판(G)이 캐비티 구조를 갖는 유리기판 또는 관통공이 형성된 캐비티 구조를 갖는 유리기판으로, 캐비티가 없는 두꺼운 부분을 기준으로 하는 두께가 0.4 내지 1 mm인 것일 수 있고, 0.5 내지 0.9 mm일 수 있다. 이때, 상기 가장자리 지지부재(42) 중 일측과 상기 중간 지지부재(52) 사이의 거리인 D1은 200 내지 275 mm로 적용될 수 있다. 이러한 경우 상기 대상기판의 처짐은 2 mm 이내로 제어될 수 있으며, 보다 안정적으로 대상기판을 보관, 이동할 수 있다.
더 구체적으로, 상기 대상기판(G)이 상기 캐비티 구조를 갖는 유리기판의 적어도 일면 상에 금속도금층 및/또는 절연체층이 형성된 것으로, 상기 대상기판의 총 평균 두께가 0.5 내지 1.3 mm일 수 있고, 0.7 내지 1.2 mm일 수 있다. 이때, 상기 가장자리 지지부재(42) 중 일측과 상기 중간 지지부재(52) 사이의 거리인 D1은 230 내지 300 mm로 적용될 수 있다. 이러한 경우 상기 대상기판의 처짐은 1 mm 이내로 제어될 수 있으며, 보다 안정적으로 대상기판을 보관, 이동할 수 있다.
상기 배면 스토퍼(54)는 상기 적재공간(30)에 위치하여 상기 스토퍼 결합바(512)와 연결되어 있다.
상기 배면 스토퍼(54)는 상기 스토퍼 결합바(512) 상하 길이 방향(Z)을 따라 배열되어 있다. 이웃한 배면 스토퍼(54) 사이에 상기 대상기판(G)이 삽입되는 배면 슬롯(541)이 형성되어 있고, 이웃한 배면 스토퍼(54)는 서로 연결되어 있다. 여기서, 상기 배면 스토퍼(54) 상면에는 대상기판(G)의 배면 부분의 가장자리가 놓일 수 있다. 아울러, 이웃한 배면 스토퍼(54)는 연결되어 있다. 이에 배면 슬롯(541)에 위치한 대상기판(G) 배면 부분은 스토퍼 결합바(512)와 접하지 않는다. 배면 스토퍼(54)는 그 표면의 적어도 일부에 완충피복층이 포함될 수 있다.
상기 전면 스토퍼(60)는, 바부재(61), 스페이서(62), 로드부재(63) 및 스토퍼부재(64)를 포함한다.
상기 스페이서(62)는 전면에 위치한 상기 가장자리 지지부(40)와 연결되어 전방으로 돌출되어 있다.
상기 스페이서(62)는 상기 가장자리 지지부(40)의 상하 길이 방향(Z)을 따라 배열될 수 있다.
상기 바부재(61)는 기설정된 길이를 가지며 상기 스페이서(62)와 연결되어 있다.
상기 바부재(61)는 상기 스페이서(62)에 의해 상기 가장자리 지지부(40)와 간격을 두고 마주한다.
상기 로드부재(63)는 상기 바부재(61)에서 대상기판(G)을 지지하고 있는 가장자리 지지부재(42)에 전면으로 연장되어 있다.
상기 스토퍼부재(64)는 상기 로드부재(63)의 단부에서 상하 방향(Z)으로 돌출되어 상기 가장자리 지지부재(42)에 놓인 대상기판(G)의 전면(두께면)과 마주한다. 상기 가장자리 지지부재(42)에 놓인 대상기판(G)의 전면은 상기 스토퍼부재(64)에 걸리어 상기 적재공간(30)에서 전방으로 빠지지 않는다.
상기 전면 스토퍼(60)는 상기 가장자리 지지부(40)의 상하 길이 방향(Z)을 따라 배열될 수 있다.
상기 전면 스토퍼(60)는 그 표면의 적어도 일부에 위치하는 완충피복층을 포함할 수 있다.
상기 적재공간(30)에 적재되는 대상기판(G)과 접하는 부분들에 전체적으로 완충피복층이 위치하므로, 상기 대상기판(G)의 적재, 반출 시 발생할 수 있는 대상기판(G)의 손상을 최소화할 수 있으며, 상기 적재 카세트(1) 자체의 이동 시에도 상기 적재공간(30)에 위치하는 대상기판(G)의 움직임이나 손상이 실질적으로 없도록 할 수 있다. 이에 상기 대상기판(G)의 적재성이 높아지며 대상기판의 불량이 발생하지 않아 상기 적재 카세트의 신뢰도가 높아질 수 있다.
상기 완충피복층은 PTFE(Polytetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene), PFA(Perfluoroalkoxy) 또는 PAEK(Polyaryletherketone)을 포함할 수 있으며, 구체적으로 PEEK(Polyether ether ketone)을 포함할 수 있다.
구현예에 따른 적재 카세트(1)는 상기 대상기판(G)을 상기 적재공간(30)에 적재하거나, 적재된 대상기판(G)을 빼내는 적재운반부(70)를 더 포함할 수 있다.
상기 적재 카세트(1)는 1개의 카세트가 단독으로 적용될 수 있고, 상기 적재 카세트(1)를 옆으로 및/또는 옆으로 쌓아서 카세트 단위체(미도시)를 형성하여 적용할 수 있다. 상기 카세트 단위체를 형성하여 대상기판의 보관 및 이동에 적용하는 경우 서로 이웃하는 적재 카세트들 사이를 고정하는 고정수단(미도시)가 더 적용될 수 있으며, 상기 고정수단은 대상기판의 삽입과 보관을 방해하지 않는 것이라면 제한없이 적용될 수 있다.
상기 적재운반부(70)는 로봇팔(도시하지 않음) 따위와 연결되어 있으며, 흡착 방식으로 상기 대상기판(G)을 고정할 수 있다.
상기 적재운반부(70)는 상기 측면 슬롯(421)으로 상기 대상기판(G)을 삽입하여 가장자리 받침부재(43)에 내려 놓는다. 이와 반대로 상기 가장자리 받침부재(43)에 놓인 대상기판(G)을 들어 올려 적재된 대상기판(G)을 상기 적재공간(30)에서 반출한다.
상기 적재운반부(70)가 상기 대상기판(G)을 감압패드 상에 위치시킨 후 상기 감압패드를 감압시키는 방식으로 흡착하여 고정하여 이동시킨 후 탈착하고자 하는 경우 감압을 해제하여 상기 감압패드와 상기 대상기판(G)을 분리한다. 이 때, 상기 감압패드와 상기 대상기판의 분리가 원활하게 진행되지 않을 경우에는 압축공기를 상기 감압패드에 가하여 감압패드와 대상기판을 보다 용이하게 분리할 수 있다.
적재 카세트(2)
도 6 내지 도 12를 참고하여 다른 구현예에 따른 적재 카세트(2)에 대해 설명한다.
도 6은 일 구현예에 따른 적재 카세트를 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6의 적재 카세트에 대상기판이 적재되는 상태를 나타낸 개략도이며, 도 8은 도 7을 선을 VIII-VIII따라 자른 단면도이고, 도 9는 도 8의 A 부분 확대도이며, 도 10은 도 8의 배면 지지부 확대도이고, 도 11은 도 10의 배면 지지부를 나타낸 측면도이다. 도 12는 도 11의 배면 지지부가 대상기판을 지지하고 있는 상태를 나타낸 개략도이다.
도 6 내지 도 12를 참고하면, 구현예에 따른 적재 카세트(2)는, 상부 플레이트(10), 하부 플레이트(20), 가장자리 지지부(40) 및 배면 지지부(50)를 포함한다. 여기서, 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)는 도 1 내지 도 7의 구현예에 따른 적재 카세트(1)의 상부 플레이트, 하부 플레이트와 같은 구성 및 작용 효과를 가지므로 중복된 설명은 생략한다.
상기 가장자리 지지부(40)는, 측면 프레임(41), 가장자리 지지부재(42) 및 가장자리 받침부재(43)를 포함한다. 그리고 상기 배면 지지부(50)는 배면 프레임(51), 중간 지지부재(52) 및 중간 받침부재(53)를 포함한다.
상기 측면 프레임(41)에는 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)를 연결하며 상기 적재공간(30)과 연결된 면에는 전후 방향(Y)으로 측면 삽입홈(411)이 형성되어 있다. 상기 측면 삽입홈(411)은 상기 측면 프레임(41)의 상하 길이 방향(Z)을 따라 간격을 두고 복수 형성된다.
상기 가장자리 지지부재(42)는 상기 측면 삽입홈(411)에 결합되어 상기 적재공간(30)으로 돌출되어 있다.
상기 가장자리 지지부재(42)의 상면과 측면은 상기 대상기판(G)과 마주한다.
상기 가장자리 받침부재(43)는 상기 가장자리 지지부재(42) 상면에서 상부로 돌출된다.
상기 가장자리 받침부재(43)는 상기 가장자리 지지부재(42) 길이 방향(Y)을 따라 배열된다.
상기 가장자리 받침부재(43)는 그 표면의 적어도 일부에 위치하는 완충피복층을 포함할 수 있다. 상기 가장자리 지지부재(42) 또한 그 표면의 적어도 일부에 위치하는 완충피복층을 포함할 수 있다.
이러한 상기 가장자리 지지부(40)는 도 1 내지 도 7의 구현예에 따른 가장자리 지지부의 구성 및 작용효과가 대응되므로 이하 자세한 설명은 생략한다.
상기 배면 지지부(50)는 배면 프레임(51), 중간 지지부재(52) 및 중간 받침부재(53)를 포함할수 있다.
상기 배면 프레임(51)은 상기 상부 플레이트(10)와 하부 플레이트(20)를 연결하며 상기 적재공간(30)과 연결된 면에는 좌우 방향(X)으로 배면 삽입홈(513)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 하부 플레이트(20)를 기준으로 상기 측면 삽입홈(411)과 배면 삽입홈(513)은 같은 위치에 형성될 수 있다.
상기 중간 지지부재(52)는 상기 배면 삽입홈(513)에 결합되어 상기 배면 프레임(51)에서 전면 방향으로 돌출된다.
상기 중간 지지부재(52)는 상기 대상기판(G)의 처짐 부분과 마주할 수 있으며, 예를 들어 중앙 부분과 마주할 수 있다.
상기 중간 지지부재(52)는 제1 넓이부(523)와 넓이가 제1 넓이부(523) 보다 좁은 제2 넓이부(524)를 가질 수 있다. 여기서 상기 제2 넓이부(524)의 길이는 제1 넓이부(523)의 길이보다 길 수 있다.
상기 중간 지지부재(52)의 전체적인 길이는 상기 적재공간(30)의 전, 후방 길이에 1/2 이상일 수 있다.
상기 중간 지지부재(52)의 경사는 상기 제2 넓이부(524)에서 제1 넓이부(523)로 갈수록 하부 방향으로 경사져 있을 수 있다. 즉, 상기 중간 지지부재(52)는 전방에서 후방으로 갈수록 하부측으로 점진적으로 경사진 형태를 가질 수 있으며, 이러한 경우 대상기판의 처짐이 발생하더라도 중간 지지부재(52)와 직접 맞닿는 부분을 줄일 수 있고, 상기 대상기판(G)의 손상가능성을 감소시킬 수 있다.
상기 중간 지지부재(52)의 상면은 일정한 각도로 경사져 있을 수 있다. 구체적으로, 상기 중간 지지부재(52)의 상면은 상기 배면 삽입홈(513)과 결합된 일 말단과 상기 대상기판과 접하는 타 말단을 잇는 선과 상기 상부플레이트 또는 상기 하부 플레이트와 평행한 선이 만나는 점에서의 각도가 0.1 내지 10 도일 수 있고, 0.1 내지 5 도 일 수 있으며 0.1 내지 3도일 수 있다.
상기 중간 받침부재(53)는 상기 중간 지지부재(52)의 상면에서 돌출되어 있다.
상기 중간 받침부재(53)는 상기 중간 지지부재(52)의 길이 방향(Y)을 따라 간격을 두고 배열되어 있다.
상기 중간 받침부재(53)는 상기 대상기판(G)과 접하여 대상기판(G)의 중앙부분을 직접적으로 지지할 수 있다.
상기 중간 받침부재(53)가 상기 중간 지지부재(52)를 통해 상기 대상기판(G)의 중앙 부분을 지지하게 되어 대상기판(G)이 자중에 의해 그 중앙 부분이 처지는 것을 방지할 수 있다.
도 1 내지 도 5에 도시한 구현예에서 살펴본 많은 특징들 또한 이러한 구현예에 적용될 수 있다.
상기 적제 카세트(1, 2)는 상기 가장자리 지지부를 감싸는 보호하우징(미도시)을 더 포함할 수 있다.
상기 보호하우징은 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 가장자리 지지부를 감싸는 형태일 수 있다.
상기 보호하우징은 일면이 개방된 전체적으로 직육면체 형태로 상기 적재 카세트에 씌워질 수 있다.
상기 보호하우징은 가장자리 지지부를 감싸는 면 중 일부 또는 전부에 상기 유리기판이 입장 가능하며 개폐 가능한 하우징개폐부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 보호하우징은 상기 적재 카세트가 유리기판을 적재한 상태로 이동할 때 이물질이 혼입되는 것을 방지하고, 유체의 흐름에 의하여 유리기판이 손상될 가능성을 차단하는 역할을 할 수 있다.
또한, 상기 보호하우징은 다수의 적재 카세트가 적층되어 이동되거나 적층되어 있는 상태에서 어느 한 적재 카세트의 일부 유리기판에 손상이 발생하더라도 나머지 다른 적재 카세트의 내부 또는 적재된 유리기판이 손상되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
상기 보호하우징의 소재로는, 유리기판 및 카세트의 하중을 견디면서 내충격성, 내열성, 내산성 등이 우수한 재료가 적용될 수 있고, 구체적으로 투명하거나 투명하지 않은 폴리카보네이트 재질 등이 적용될 수 있으며, 이러한 경우 충분한 강도를 갖음과 동시에 치수안정성이 우수하다는 장점이 있다.
대상기판의 적재방법
또 다른 구현예에 따른 대상기판의 적재방법은, 반입단계; 지지단계; 그리고 완료단계를 포함한다.
상기 대상기판의 적재방법은 위에서 기술한 적재 카세트(1, 2)와, 아래에서 기술한 적재운반부(70)를 통해 이루어질 수 있다.
상기 반입단계는 대상기판(G)을 2 이상의 핸드(72)를 갖는 적재운반부(70)를 적용하여 카세트(1, 2)의 적재공간(30)으로 반입하는 단계이다.
상기 대상기판(G)은 다수의 관통공을 갖는 유리기판 또는 상기 유리기판에 전기전도성 패턴과 절연층이 적층된 반도체 패키징용 기판일 수 있다.
상기 대상기판(G)은 통상 얇은 두께(통상 1500 ㎛ 이하)를 갖기 때문에 쉽게 처지거나 휘어질 수 있다. 또한, 반도체 패키징용 기판으로의 활용을 위해 미리 정해진 크기와 위치에 관통공(코어비아)를 형성한 유리기판을 대상기판으로 적용하기 때문에, 유리기판의 일부 영역에 응력이 집중되고, 유리기판 전체적으로 응력 불균형이 발생할 수 있으며, 이는 기판의 기계적 강도 저하로 이어질 수 있다. 따라서, 상기 대상기판에 처짐이나 휘어짐을 최소화하면서 안정적으로 대상기판을 이송하고 보관하는 것이 필요하고, 이는 대면적인 기판을 적용하는 경우 더욱 중요하다.
상기 대상기판(G)은 L인 길이(mm)와 W인 폭(mm)을 갖는 다각형의 유리기판이 적용될 수 있다. 상기 L과 W는 각각 독립적으로 400 mm 이상일 수 있고, 상기 대상기판은 예를 들어 사각형인 유리기판을 포함할 수 있다.
상기 반입과정에서 대상기판(G)은 제어된 변화량을 갖도록 이동된다. 구체적으로 상기 변화량은 아래 식 (1)에 따라 계산된다(도 1 참고).
식 (1): 변화량(D) = 대상기판의 내측높이(Hin, mm) - 대상기판의 외측높이(Hout, mm)
상기 대상기판의 내측높이와 외측높이는 동일한 기준선(B)에서의 높이를 측정해 적용한다.
상기 변화량(D)은 -15 내지 +10 mm 이내일 수 있고, -10 내지 7 mm 이내일 수 있고 -10 내지 4 mm 일 수 있다. 이러한 범위의 변화량은 적용되는 핸드의 수, 상기 핸드포크의 위치와 간격을 변화시켜 조절할 수 있다.
상기 핸드(72)는 각각 1 이상의 핸드포크(72a)를 갖는 것으로 상기 핸드(72)에 위치하는 핸드포크(72a) 사이의 최단 간격인 Wa2(mm)가 각각 아래 조건 (1) 또는 조건 (2)를 만족할 수 있다. GT는 상기 대상기판의 두께(mm)를 의미한다.
조건(1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, (W/3.4) ≤ Wa2 ≤ (W/1.8)
조건(2): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, (W/2.3) ≤ Wa2 ≤ (W/1.6)
또한, 상기 Wa2(mm)는 각각 아래 조건 (1-1) 또는 조건 (2-1)을 만족할 수 있다.
조건(1-1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, (W/2.5) ≤ Wa2 ≤ (W/1.9)
조건(2-1): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, (W/2.2) ≤ Wa2 ≤ (W/1.8).
상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 동일한 핸드(72) 상의 핸드포크(72a) 사이의 간격인 Wa1 값은 아래 조건 (3) 또는 조건 (4)를 만족할 수 있다.
조건(3): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, (L/3.4) ≤ Wa1 ≤ (L/1.8)
조건(4): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, (L/2.3) ≤ Wa1 ≤ (L/1.6)
또한, 상기 Wa1 값은 아래 조건 (3-1) 또는 조건 (4-1)을 만족할 수 있다.
조건(3-1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, (L/2.5) ≤ Wa1 ≤ (L/1.9)
조건(4-1): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, (L/2.2) ≤ Wa1 ≤ (L/1.8)
이러한 핸드포크(72a)의 간격 조건을 만족하는 경우 보다 안정적으로 대상기판을 이동시킬 수 있다.
상기 대상기판(G)은 변화량(D)을 위에서 설명한 범위 이내로 유지하며 적재 카세트(1, 2)의 적재공간(30)으로 반입되며, 상기 대상기판의 좌, 우 가장자리를 상기 적재 카세트의 가장자리 지지부(40) 상에 위치시키며 상기 대상기판 전체가 상기 적재공간(30) 내에 위치하도록 입장시킨다. 이러한 입장은 미리 정해진 운동 경로를 따라 움직이는 적재운반부와 핸드에 따라 제어될 수 있다.
예시적으로, 508 * 508 (L * W, mm)의 크기와 0.3 내지 0.7 mm의 두께를 갖는 관통비아가 형성된 유리기판으로 포크테스트를 실시한 결과를 제시한다.
관통비아가 형성된 유리기판을 기준으로, 포크 간격(mm)이 220 인 경우에는 변화량(내측높이 - 외측높이, mm)은 4.7로, 포크간격이 260 인 경우에는 변화량은 -0.6으로, 포크간격이 270 인 경우에는 변화량은 -1로, 포크간격이 320 인 경우에는 변화량은 -11로, 그리고 포크간격이 420 인 경우에는 -27.5의 변화량이 발생한다는 점을 확인하였다.
반면에, 관통비아가 형성되지 않은 유리기판을 기준으로 한 평가 결과는, 포크 간격(mm)이 220 인 경우에는 변화량(내측높이 - 외측높이, mm)은 4.9로, 포크간격이 270 인 경우에는 변화량은 -0.4로, 포크간격이 320 인 경우에는 변화량은 -5.1로, 그리고 포크간격이 420 인 경우에는 -17.1의 변화량이 발생한다는 점을 확인하였다.
위의 결과를 고려하면, 관통비아가 형성된 유리기판은 관통비아가 형성되지 않은 유리기판과 비교하여 처짐 발생의 폭이 크고, 특히 포크 간격이 커지면 그 변화량이 급격히 증가함을 확인했다. 또한, 변화량이 커지는 주된 이유가 내측높이의 변화에서 기인하는 것으로 파악되며, 이는 유리기판의 하중, 단면의 이차모멘텀(area moment of inertia) 등의 여러 요인의 변화하는 것에서 기인하는 것으로 생각된다. 다만, 위의 결과는 코어비아가 형성된 유리기판을 대상으로 한 평가 결과로, 금속패턴 등 전기전도성 층이나 절연층이 설계에 따라 비대칭적으로 형성될 수 있고, 이러한 경우에는 위와 다소 다른 거동을 보일 수 있다.
상기 지지단계는 상기 대상기판(G)이 그 중간의 적어도 일 점 이상에서 중간 지지부재(52)에 의해 지지되어 상기 가장자리 지지부(40)를 기준(0 mm)으로 하는 상기 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어하는 단계이다(기준에서 보면 최대 처짐 위치는 음수의 값을 가지나, 처짐을 평가하는 것으로 양수로 표현한다).
상기 지지단계에서 상기 대상기판(G)의 최대 처짐은 상기 가장자리 지지부재(42) 중 일측과 중간 지지부재(52) 사이의 거리인 D1을 조절하는 방법이 적용될 수 있다.
구체적으로, 상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 가장자리 지지부재 중 일측과 중간 지지부재 사이의 거리(mm)인 D1은 아래 조건 (5) 또는 (6)를 만족할 수 있다.
조건(5): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, 150 ≤ D1 ≤ 275
조건(6): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, 220 ≤ D1 ≤ 330
더 구체적으로 상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 가장자리 지지부재(42) 중 일측과 상기 중간 지지부재(52) 사이의 거리(mm)인 D1은 아래 조건 (5-1) 내지 (6-1)를 만족할 수 있다.
조건(5-1): 0.2 < GT ≤ 0.5 일 때, 200 ≤ D1 ≤ 275
조건(6-1): 0.5 < GT ≤ 1.2 일 때, 230 ≤ D1 ≤ 300
이러한 조건을 만족하는 중간 지지부재(52)를 적용하여, 상기 가장자리 지지부를 기준(0 mm)으로 하는 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어하기에 유리하다.
상기 중간 지지부재(52)는 상기 대상기판(G)과 접하는 중간 받침부재(53)가 위치하는 일 부분이 상기 배면프레임(51)과 가까운 타 부분보다 높게 경사지도록 위치하는 중간 지지바(522)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 지지단계에서, 상기 대상기판을 지지하는 상기 중간 받침부재의 높이는 상기 대상기판을 지지하지 않을 때를 기준(0 mm)으로 3 mm 이내로 변경되어 보다 안정적인 지지 역할을 수행할 수 있다.
상기 완료단계는 상기 적재운반부(70)와 상기 대상기판(G)의 고정을 해제하고 상기 적재운반부를 상기 적재 카세트(1, 2) 외부로 반출하는 단계이다.
상기 적재운반부의 핸드(72)에는 상기 대상기판과 직접 맞닿는 부분에 핸드포크(72a)가 위치하며, 상기 핸드포크는 선택적으로 압력조절수단(미도시)을 가질 수 있으며, 구체적으로 상기 핸드를 통해 별도로 마련되는 압력조절장치(미도시)와 연결되어 상기 핸드포크가 공기를 흡입하거나 내뿜도록 공기압력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 대상기판을 고정하고자 하는 경우에는 상기 핸드포크와 상기 대상기판이 맞닿도록 하며 감압하여 공기를 흡입하도록 하여 안정적으로 대상기판을 핸드 상에 고정시킬 수 있고, 상기 완료단계에서는 감압을 해제하여 상기 핸드포크가 상기 대상기판을 고정하는 힘을 제거하고, 선택적으로 상기 핸드포크가 공기를 일시적으로 내뿜도록 하여 상기 핸드포크와 상기 대상기판이 쉽게 분리되도록 할 수 있다.
상기 적재 카세트(1, 2)는 다수의 가장자리 지지부(40)를 포함하며, 상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 서로 상하로 이웃하는 가장자리 지지부 사이의 간격 Dh(mm)는 아래 식 (2)를 만족할 수 있다.
식 (2): 25 + (GT - 0.8) * 8 ≤ Dh
상기 Dh는 적재의 효율성을 위해, 40 mm 이하일 수 있고, 35 mm 이하일 수 있다.
대상기판의 적재방법
또 다른 구현예에 따른 대상기판의 적재방법은, 관통공이 형성되거나 형성되지 않은 유리기판을 포함하는 대상기판을 상기 적재 카세트의 적재공간으로 반입하는 입장단계;
상기 대상기판의 좌, 우 가장자리가 상기 적재 카세트의 가장자리 지지부 상에 있으면서 상기 대상기판 전체가 상기 적재공간 내에 위치하도록 적재운반부에 고정되어 이동하며, 상기 대상기판 중간의 적어도 일 점 이상이 상기 중간 지지부재 상에 위치하되 상기 대상기판 지중의 적어도 일부를 지지하는 지지단계; 그리고
상기 적재운반부와 상기 대상기판의 고정을 해제하는 완료단계;를 포함한다.
상기 지지단계와 상기 완료단계에서 상기 가장자리 지지부를 기준(0 mm)으로 하는 상기 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어된다.
구체적으로, 상기 대상기판의 적재방법은, 감압패드(미도시) 상에 고정된 대상기판을 가장자리 지지부(40)에 위치하도록 적재공간으로 반입하는 입장단계; 그리고 상기 감압패드의 감압을 해제하고 상기 대상기판의 좌, 우 가장자리가 상기 가장자리 지지부(40)에 위치시키고 상기 대상기판 중간의 적어도 일 점 이상을 상기 중간 지지부재(52)가 지지하는 지지단계;를 포함하여 상기 대상기판을 적재한다.
상기 대상기판은 관통공을 포함하거나 포함하지 않는 유리기판을 포함하는 기판 등이라는 점은 위에서 설명한 바와 같다.
상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 가장자리 지지부재중 일측과 상기 중간 지지부재 사이의 거리(mm)인 D1은 아래 조건 (1) 또는 (2)를 만족할 수 있다.
조건(1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, 150 ≤ D1 ≤ 275
조건(2): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, 220 ≤ D1 ≤ 330
상기 중간 지지부재(52)는 상기 가장자리 지지부를 기준(0 mm)으로 하는 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어할 수 있다.
상기 대상기판(G)은 적어도 일면이 경사진 상기 중간 지지부재(52)와 적어도 일 점에서 접하며 지지될 수 있다.
상기 지지단계에서, 상기 중간 지지부재(52)가 상기 대상기판을 지지할 때 발생하는 처짐은 상기 중간 지지부재(52)가 상기 대상기판을 지지하지 않을 때를 기준(0 mm)으로 3 mm 이내로 제어될 수 있다.
상기 중간 지지부재는 상기 대상기판과 접하는 중간 받침부재가 위치하는 상기 중간 지지부재의 일 부분이 상기 배면프레임과 가까운 타 부분보다 높게 경사지도록 위치하는 중간 지지바를 포함할 수 있다. 또한, 상기 지지단계에서, 상기 대상기판을 지지하는 상기 중간 받침부재의 높이는 상기 대상기판을 지지하지 않을 때를 기준(0 mm)으로 3 mm 이내로 변경되어 보다 안정적인 지지 역할을 수행할 수 있다.
이하, 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시에 불과하며, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
<비교예 - 중간 지지부재가 없는 적재 카세트를 통한 관통공이 형성된 유리기판의 적재>
대상기판으로, 가로 세로가 각각 500 mm이고 두께가 약 0.4 mm의 관통공(직경100 ㎛을 1 mm 피치로 형성)이 형성된 유리기판(G)을 준비하였다.
그 다음, 적재 카세트로,
상부 플레이트;
상기 상부 플레이트와 간격을 두고 마주하는 하부 플레이트;
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이에 대상기판을 수용하도록 형성되는 적재공간;
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 연결하고, 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 가장자리 지지부; 및
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 연결하고, 상기 대상기판의 배면 가장자리를 지지하는 배면 지지부;를 포함하는 적재 카세트를 준비하였다.
그 다음, 상기 준비된 유리기판을 적재운반부를 통해 상기 준비된 적재 카세트의 적재공간으로 반입하였고, 24 시간 동안 방치하였다.
이 경우, 상기 유리기판의 좌 우 양쪽 가장자리를 중간 지지부재 없이 가장자리 지지부로 지지한 경우에는 대상기판인 유리기판의 중앙 부분에 처짐이 30 mm 이상 발생했다.
<실시예 - 적재 카세트를 통한 관통공이 형성된 유리기판의 적재>
상기 비교예에 사용된 유리기판과 동일한 유리기판(G)을 준비하였다.
그 다음, 적재 카세트로,
상부 플레이트(10);
상기 상부 플레이트와 간격을 두고 마주하는 하부 플레이트(20);
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이에 대상기판을 수용하도록 형성되는 적재공간(30);
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 연결하고, 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 가장자리 지지부(40); 및
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 연결하고, 상기 대상기판의 배면 가장자리를 지지하는 배면 지지부(50);를 포함하고,
상기 배면 지지부(50)는,
상기 상부 플레이트(10)와 상기 하부 플레이트(20)를 배면에서 연결하고 있는 배면 프레임(51); 및 상기 배면 프레임에서 전면 방향으로 돌출되어 있는 중간 지지부재(52);를 포함하는 적재 카세트를 준비하였다.
그 다음, 상기 준비된 유리기판을 적재운반부(70)를 통해 상기 준비된 적재 카세트의 적재공간으로 반입하였고, 24 시간 동안 방치하였다.
그 결과, 좌측 가장자리와 중간 지지부재 사이 그리고 중간 지지부재와 우측 가장자리 사이에 각각 유리기판의 처짐이 발생했는데, 그 정도는 각각 약 0.9 mm와 약 1 mm로 확인되어 실질적으로 유리처짐이 잘 제어된다는 점을 확인했다.
이상에서 구현예의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 구현예의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 구현예의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 구현예의 권리범위에 속하는 것이다.
1, 2: 적재 카세트 10: 상부 플레이트
20: 하부 플레이트 30: 적재공간
40: 가장자리 지지부 41: 측면 프레임
411: 측면 삽입홈 42: 가장자리 지지부재
421: 측면 슬롯 43: 가장자리 받침부재
50: 배면 지지부 51: 배면 프레임
511: 배면 메인바 511a: 안착홈
512: 스토퍼 결합바 513: 배면 삽입홈
52: 중간 지지부재 521: 연결블록
522: 중간 지지바 523: 제1 넓이부
524: 제2 넓이부 53: 중간 받침부재
54: 배면 스토퍼 541: 배면 슬롯
60: 전면 스토퍼 61: 바부재
62: 스페이서 63: 로드부재
64: 스토퍼부재 70: 적재운반부

Claims (10)

  1. 상부 플레이트;
    상기 상부 플레이트와 간격을 두고 마주하는 하부 플레이트;
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이에 대상기판을 수용하는 적재공간;
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 연결하고, 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 가장자리 지지부; 및
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 연결하고, 상기 대상기판의 배면 가장자리를 지지하는 배면 지지부;를 포함하며,
    상기 배면 지지부는,
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 배면에서 연결하고 있는 배면 프레임; 및 상기 배면 프레임에서 전면 방향으로 돌출되어 있는 중간 지지부재;를 포함하며,
    상기 배면 프레임은,
    안착홈이 상, 하 길이 방향을 따라 형성된 배면 메인바; 그리고 상기 배면 메인바의 양측에서 좌, 우 양측으로 연장되어 있고 배면 스토퍼가 결합된 스토퍼 결합바를 포함하고,
    상기 배면 스토퍼는 그 표면의 적어도 일부에 완충피복층이 포함될 수 있고,
    상기 배면 스토퍼 상에 상기 대상기판의 배면 부분의 가장자리가 놓이고,
    상기 대상기판은 관통공을 포함하거나 포함하지 않는 유리기판을 포함하는 기판이고,
    상기 중간 지지부재는 상기 가장자리 지지부를 기준(0 mm)으로 하는 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어하고,
    상기 중간 지지부재는 중간 받침부재가 위치하는 상기 중간 지지부재의 일 부분이 상기 배면프레임과 가까운 타부분보다 높게 경사지도록 위치하는 중간 지지바;를 포함하고,
    상기 중간 지지바는 상기 대상기판과 이격되고,
    상기 중간 받침부재는 상기 중간 지지부재의 상면에서 돌출되어 있고 상기 대상기판과 직접 접하며 상기 대상기판의 처짐을 제어하는, 적재 카세트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가장자리 지지부는,
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 좌, 우 양측에서 각각 연결하고 있는 측면 프레임; 그리고
    상기 측면 프레임에 배치되어 상기 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 측면 슬롯을 형성하고 상기 대상기판이 상기 측면 프레임과 접하지 않도록 하는 가장자리 지지부재;를 포함하며,
    상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 가장자리 지지부재 중 일측과 중간 지지부재 사이의 거리(mm)인 D1은 아래 조건 (1) 또는 (2)를 만족하는, 적재 카세트;
    조건(1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, 150 ≤ D1 ≤ 275
    조건(2): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, 220 ≤ D1 ≤ 330.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가장자리 지지부는,
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 좌, 우 양측에서 각각 연결하고 있는 측면 프레임; 그리고
    상기 측면 프레임에 배치되어 상기 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 측면 슬롯을 형성하고 상기 대상기판이 상기 측면 프레임과 접하지 않도록 하는 가장자리 지지부재;를 포함하며,
    상기 측면 슬롯은 상기 측면 프레임의 상, 하 길이 방향을 따라 간격을 두고 복수 형성된, 적재 카세트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 중간 지지부재는,
    상기 배면 프레임과 결합된 연결블록; 그리고
    상기 연결블록에서 전면으로 돌출되어 있으며 좌우 폭이 상기 연결블록에서 멀어질수록 좁아지는 중간 지지바;를 포함하며,
    상기 중간 받침부재는 상기 중간 지지바에 1 또는 2 이상 배치되는, 적재 카세트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 중간 지지바의 길이는 상기 적재공간의 전, 후방 길이의 1/3 내지 2/3인, 적재 카세트.
  7. 삭제
  8. 대상기판을 제1항에 따른 적재 카세트의 적재공간으로 반입하는 입장단계;
    상기 대상기판의 좌, 우 가장자리가 제1항에 따른 적재 카세트의 가장자리 지지부 상에 있으면서 상기 대상기판 전체가 상기 적재공간 내에 위치하도록 적재운반부에 고정되어 이동하며, 상기 대상기판 중간의 적어도 일 점 이상이 상기 중간 지지부재 상에 위치하되 상기 대상기판 지중의 적어도 일부를 지지하여 상기 가장자리 지지부를 기준(0 mm)으로 하는 상기 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어하는 지지단계; 그리고
    상기 적재운반부와 상기 대상기판의 고정을 해제하는 완료단계;를 포함하고,
    상기 가장자리 지지부는,
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트를 좌, 우 양측에서 각각 연결하고 있는 측면 프레임; 그리고
    상기 측면 프레임에 배치되어 상기 대상기판의 좌, 우 가장자리를 지지하는 측면 슬롯을 형성하고 상기 대상기판이 상기 측면 프레임과 접하지 않도록 하는 가장자리 지지부재;를 포함하며,
    상기 대상기판은 관통공이 형성되거나 형성되지 않은 유리기판을 포함하고,
    상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 가장자리 지지부재 중 일측과 상기 중간 지지부재 사이의 거리(mm)인 D1은 아래 조건 (1) 또는 (2)를 만족하는, 대상기판의 적재방법;
    조건(1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, 150 ≤ D1 ≤ 275
    조건(2): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, 220 ≤ D1 ≤ 330.
  9. L인 길이(mm)와 W인 폭(mm)을 갖는 다각형 대상기판을 2 이상의 핸드를 갖는 적재운반부를 적용하여 아래 식(1)로 표시되는 변화량(D)을 -15 내지 +10 mm 이내로 유지하며 제1항에 따른 적재 카세트의 적재공간으로 반입하여, 상기 대상기판의 좌, 우 가장자리를 상기 적재 카세트의 가장자리 지지부 상에 위치시키며 상기 대상기판 전체가 상기 적재공간 내에 위치하도록 입장시키는 반입단계;
    상기 대상기판은 중간의 적어도 일 점 이상에서 중간 지지부재에 의해 지지되어 상기 가장자리 지지부를 기준(0mm)으로 하는 상기 대상기판의 최대 처짐을 3 mm 이내로 제어하는 지지단계; 그리고
    상기 적재운반부와 상기 대상기판의 고정을 해제하고 상기 적재운반부를 상기 적재 카세트 외부로 반출하는 완료단계;를 포함하고,
    상기 대상기판은 다수의 관통공을 갖는 유리기판 또는 상기 유리기판에 전기전도성 패턴과 절연층이 적층된 반도체 패키징용 기판이고,
    상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때, 상기 핸드는 각각 1 이상의 핸드포크를 갖는 것으로 서로 다른 핸드 상에 위치하는 핸드포크 사이의 최단 간격인 Wa2(mm)가 각각 아래 조건 (1) 또는 조건 (2)를 만족하는, 대상기판의 적재방법;
    식 (1): 변화량(D) = 대상기판의 내측높이(Hin, mm) - 대상기판의 외측높이(Hout, mm)
    조건(1): 0.1 < GT ≤ 0.5 일 때, (W/3.4) ≤ Wa2 ≤ (W/1.8)
    조건(2): 0.5 < GT ≤ 1.5 일 때, (W/2.3) ≤ Wa2 ≤ (W/1.6).
  10. 제9항에 있어서,
    상기 적재 카세트는 다수의 가장자리 지지부를 포함하며,
    상기 대상기판의 두께(mm)를 GT라고 하였을 때,
    서로 상하로 이웃하는 가장자리 지지부 사이의 간격 Dh(mm)는 아래 식 (2)를 만족하는, 대상기판의 적재방법;
    식 (2): 25 + (GT - 0.8) * 8 ≤ Dh.
KR1020217015657A 2019-03-12 2020-03-12 유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법 Active KR102537005B1 (ko)

Applications Claiming Priority (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962816995P 2019-03-12 2019-03-12
US201962816984P 2019-03-12 2019-03-12
US62/816,984 2019-03-12
US62/816,995 2019-03-12
US201962826144P 2019-03-29 2019-03-29
US201962826122P 2019-03-29 2019-03-29
US201962826105P 2019-03-29 2019-03-29
US62/826,144 2019-03-29
US62/826,105 2019-03-29
US62/826,122 2019-03-29
PCT/KR2020/003480 WO2020185020A1 (ko) 2019-03-12 2020-03-12 유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210068578A KR20210068578A (ko) 2021-06-09
KR102537005B1 true KR102537005B1 (ko) 2023-05-26

Family

ID=72426431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217015657A Active KR102537005B1 (ko) 2019-03-12 2020-03-12 유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11981501B2 (ko)
KR (1) KR102537005B1 (ko)
CN (1) CN113424304B (ko)
WO (1) WO2020185020A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6915037B2 (ja) * 2017-02-27 2021-08-04 ミライアル株式会社 基板収納容器
KR20220121297A (ko) * 2021-02-24 2022-09-01 삼성디스플레이 주식회사 유리판 적재 장치 및 이를 이용한 유리판 강화 방법
CN119262843B (zh) * 2024-11-08 2025-11-25 湖南邵虹特种玻璃股份有限公司 一种液晶基板加工用上料架

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281251A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 E I Du Pont De Nemours & Co サポートバーおよび基板カセット
JP2016111221A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法及び配線基板
KR101903485B1 (ko) * 2018-03-27 2018-10-02 (주)상아프론테크 기판 적재용 카세트

Family Cites Families (167)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4835598A (en) 1985-06-13 1989-05-30 Matsushita Electric Works, Ltd. Wiring board
US5081563A (en) 1990-04-27 1992-01-14 International Business Machines Corporation Multi-layer package incorporating a recessed cavity for a semiconductor chip
US5304743A (en) 1992-05-12 1994-04-19 Lsi Logic Corporation Multilayer IC semiconductor package
JP3173250B2 (ja) 1993-10-25 2001-06-04 ソニー株式会社 樹脂封止型半導体装置の製造方法
KR0184043B1 (ko) 1995-08-01 1999-05-01 구자홍 브이오디용 멀티인터페이스 시스템
KR0150124B1 (ko) 1995-12-13 1998-10-15 김광호 액정표시장치 글래스 적재용 카세트 및 지그
TR200100713T2 (tr) 1998-09-10 2001-10-22 Viasystems Group, Inc. Dairesel olmayan mikro yol
JP2000142876A (ja) * 1999-01-01 2000-05-23 Sharp Corp 基板収納カセット
JP3878663B2 (ja) 1999-06-18 2007-02-07 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法及び配線基板
JP4605184B2 (ja) 1999-08-25 2011-01-05 日立化成工業株式会社 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法
KR100361464B1 (ko) 2000-05-24 2002-11-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 기판 수납용 카세트
KR20020008574A (ko) 2000-07-24 2002-01-31 김영민 멀티 포크형 엔드 이펙터 및 유리기판의 반송방법
KR100720090B1 (ko) * 2000-08-29 2007-05-18 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 글래스 적재 카세트
EP1220309A1 (en) 2000-12-28 2002-07-03 STMicroelectronics S.r.l. Manufacturing method of an electronic device package
JP4012375B2 (ja) 2001-05-31 2007-11-21 株式会社ルネサステクノロジ 配線基板およびその製造方法
JP4092890B2 (ja) 2001-05-31 2008-05-28 株式会社日立製作所 マルチチップモジュール
KR200266536Y1 (ko) 2001-07-12 2002-02-28 (주)상아프론테크 액정표시장치 글래스 적재용 카세트의 사이드 프레임
JP3998984B2 (ja) 2002-01-18 2007-10-31 富士通株式会社 回路基板及びその製造方法
KR100447323B1 (ko) 2002-03-22 2004-09-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 물리기상 증착 방법
KR20030077070A (ko) * 2002-03-25 2003-10-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 중력불량측정용 카세트
US20040107569A1 (en) 2002-12-05 2004-06-10 John Guzek Metal core substrate packaging
EP1435651B1 (en) 2003-01-02 2012-11-07 E.I. Du Pont De Nemours And Company Process for the constrained sintering of asymetrically configured dielectric layers
JP2004311919A (ja) 2003-02-21 2004-11-04 Shinko Electric Ind Co Ltd スルーホールフィル方法
TW200522833A (en) 2003-09-24 2005-07-01 Ibiden Co Ltd Interposer and multilayer printed wiring board
KR20050044989A (ko) 2003-11-08 2005-05-16 내일시스템주식회사 액정 패널용 유리기판 운반용 트레이
JP3951055B2 (ja) 2004-02-18 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
US7416789B2 (en) 2004-11-01 2008-08-26 H.C. Starck Inc. Refractory metal substrate with improved thermal conductivity
US20060182556A1 (en) * 2005-01-10 2006-08-17 Au Optronics Corporation Substrate transportation device (wire)
US7299111B2 (en) 2005-02-04 2007-11-20 Johnson Controls Technology Company Method of clearing an HVAC control fault code memory
JP2006293257A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Samsung Electronics Co Ltd 表示パネル用ガラスを積載するためのガラスカセット
JP4891235B2 (ja) 2005-06-01 2012-03-07 パナソニック株式会社 回路基板とその製造方法及びこれを用いた電子部品
JP4804083B2 (ja) 2005-09-15 2011-10-26 旭化成イーマテリアルズ株式会社 導電性金属ペースト
KR100687557B1 (ko) 2005-12-07 2007-02-27 삼성전기주식회사 뒤틀림이 개선된 기판 및 기판형성방법
JP5021216B2 (ja) 2006-02-22 2012-09-05 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法
TWI433626B (zh) 2006-03-17 2014-04-01 Ngk Spark Plug Co 配線基板之製造方法及印刷用遮罩
JP2007281252A (ja) 2006-04-07 2007-10-25 E I Du Pont De Nemours & Co 基板カセット
KR100794961B1 (ko) 2006-07-04 2008-01-16 주식회사제4기한국 인쇄회로기판 제조용 ｐｓａｐ 방법
US20080017407A1 (en) 2006-07-24 2008-01-24 Ibiden Co., Ltd. Interposer and electronic device using the same
KR20080047127A (ko) 2006-11-24 2008-05-28 엘지디스플레이 주식회사 기판 수납용 카세트 및 이를 포함하는 기판반송장치
WO2008105496A1 (ja) 2007-03-01 2008-09-04 Nec Corporation キャパシタ搭載インターポーザ及びその製造方法
US20080217761A1 (en) 2007-03-08 2008-09-11 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Structure of semiconductor device package and method of the same
KR100859206B1 (ko) 2007-03-15 2008-09-18 주식회사제4기한국 플라즈마를 이용한 ｌｖｈ 제조방법
JP4840245B2 (ja) 2007-04-27 2011-12-21 株式会社日立製作所 マルチチップモジュール
WO2009005492A1 (en) 2007-06-29 2009-01-08 United States Postal Service Systems and methods for validating an address
JP2009295862A (ja) 2008-06-06 2009-12-17 Mitsubishi Electric Corp 高周波樹脂パッケージ
TWI402017B (zh) 2008-07-23 2013-07-11 日本電氣股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP2010080679A (ja) 2008-09-26 2010-04-08 Kyocera Corp 半導体装置の製造方法
EP2338171B1 (en) 2008-10-15 2015-09-23 ÅAC Microtec AB Method for making an interconnection via
KR100993220B1 (ko) 2008-10-22 2010-11-10 주식회사 디이엔티 노광장비용 카세트의 위치 정렬장치
KR101058685B1 (ko) 2009-02-26 2011-08-22 삼성전기주식회사 패키지 기판 및 이의 제조 방법
CN102460685B (zh) 2009-06-22 2014-08-06 三菱电机株式会社 半导体封装件以及该半导体封装件的安装构造
US8774580B2 (en) 2009-12-02 2014-07-08 Alcatel Lucent Turning mirror for photonic integrated circuits
CN102097330B (zh) 2009-12-11 2013-01-02 日月光半导体（上海）股份有限公司 封装基板的导通结构及其制造方法
US9420707B2 (en) 2009-12-17 2016-08-16 Intel Corporation Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same
EP2543065A4 (en) 2010-03-03 2018-01-24 Georgia Tech Research Corporation Through-package-via (tpv) structures on inorganic interposer and methods for fabricating same
KR101179386B1 (ko) 2010-04-08 2012-09-03 성균관대학교산학협력단 패키지 기판의 제조방법
CN102844857A (zh) 2010-04-20 2012-12-26 旭硝子株式会社 半导体器件贯通电极用的玻璃基板
JP2011228495A (ja) 2010-04-20 2011-11-10 Asahi Glass Co Ltd 半導体デバイス貫通電極形成用のガラス基板の製造方法および半導体デバイス貫通電極形成用のガラス基板
US8846451B2 (en) 2010-07-30 2014-09-30 Applied Materials, Inc. Methods for depositing metal in high aspect ratio features
US8584354B2 (en) 2010-08-26 2013-11-19 Corning Incorporated Method for making glass interposer panels
US9167694B2 (en) 2010-11-02 2015-10-20 Georgia Tech Research Corporation Ultra-thin interposer assemblies with through vias
KR20120051992A (ko) 2010-11-15 2012-05-23 삼성전기주식회사 방열 기판 및 그 제조 방법, 그리고 상기 방열 기판을 구비하는 패키지 구조체
CN102122691B (zh) 2011-01-18 2015-06-10 王楚雯 Led外延片、led结构及led结构的形成方法
JP5855905B2 (ja) 2010-12-16 2016-02-09 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板及びその製造方法
JP2013038374A (ja) 2011-01-20 2013-02-21 Ibiden Co Ltd 配線板及びその製造方法
US9420708B2 (en) 2011-03-29 2016-08-16 Ibiden Co., Ltd. Method for manufacturing multilayer printed wiring board
KR101160120B1 (ko) 2011-04-01 2012-06-26 한밭대학교 산학협력단 유리기판의 금속 배선 방법 및 이를 이용한 유리기판
US20130050227A1 (en) 2011-08-30 2013-02-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Glass as a substrate material and a final package for mems and ic devices
KR20130027159A (ko) * 2011-09-07 2013-03-15 효창산업 주식회사 엘씨디 글라스용 카세트의 서포트바 및 그 서포트바 조립 지그
JP5820673B2 (ja) 2011-09-15 2015-11-24 新光電気工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
TWI437672B (zh) 2011-12-16 2014-05-11 印能科技股份有限公司 利用氣體充壓以抑制載板翹曲的載板固定方法
US9117730B2 (en) 2011-12-29 2015-08-25 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
US20130293482A1 (en) 2012-05-04 2013-11-07 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Transparent through-glass via
US8816218B2 (en) 2012-05-29 2014-08-26 Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. Multilayer electronic structures with vias having different dimensions
JP6083152B2 (ja) 2012-08-24 2017-02-22 ソニー株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
JP6007044B2 (ja) 2012-09-27 2016-10-12 新光電気工業株式会社 配線基板
JP6114527B2 (ja) 2012-10-05 2017-04-12 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
US9113574B2 (en) 2012-10-25 2015-08-18 Ibiden Co., Ltd. Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same
JP2015038912A (ja) 2012-10-25 2015-02-26 イビデン株式会社 電子部品内蔵配線板およびその製造方法
JP2014127701A (ja) 2012-12-27 2014-07-07 Ibiden Co Ltd 配線板及びその製造方法
JP2014139963A (ja) 2013-01-21 2014-07-31 Ngk Spark Plug Co Ltd ガラス基板の製造方法
JP6195941B2 (ja) 2013-03-15 2017-09-13 ショット グラス テクノロジーズ （スゾウ） カンパニー リミテッドＳｃｈｏｔｔ Ｇｌａｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ （Ｓｕｚｈｏｕ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 可撓性の超薄板化学強化ガラス
US20140326686A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-06 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Substrate cartridge
KR101468680B1 (ko) 2013-05-09 2014-12-04 (주)옵토레인 인터포저 기판의 관통전극 형성 방법 및 인터포저 기판을 포함하는 반도체 패키지
JP2014236029A (ja) 2013-05-31 2014-12-15 イビデン株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP5993812B2 (ja) 2013-07-10 2016-09-14 富士フイルム株式会社 導電膜の製造方法
KR20150014167A (ko) 2013-07-29 2015-02-06 삼성전기주식회사 유리 코어가 구비된 인쇄회로기판
KR101531097B1 (ko) 2013-08-22 2015-06-23 삼성전기주식회사 인터포저 기판 및 이의 제조방법
US9296646B2 (en) 2013-08-29 2016-03-29 Corning Incorporated Methods for forming vias in glass substrates
US9263370B2 (en) 2013-09-27 2016-02-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Semiconductor device with via bar
JP2015070189A (ja) 2013-09-30 2015-04-13 凸版印刷株式会社 インターポーザーおよびその製造方法、並びにインターポーザーを備える半導体装置およびその製造方法
JP2015080800A (ja) 2013-10-23 2015-04-27 旭硝子株式会社 レーザ光を用いてガラス基板に貫通孔を形成する方法
JP6201663B2 (ja) 2013-11-13 2017-09-27 大日本印刷株式会社 貫通電極基板の製造方法、貫通電極基板、および半導体装置
JP5846185B2 (ja) 2013-11-21 2016-01-20 大日本印刷株式会社 貫通電極基板及び貫通電極基板を用いた半導体装置
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
KR20160114710A (ko) 2014-01-31 2016-10-05 코닝 인코포레이티드 반도체칩을 상호연결하기 위한 인터포저를 제공하기 위한 방법 및 장치
JP6273873B2 (ja) 2014-02-04 2018-02-07 大日本印刷株式会社 ガラスインターポーザー基板の製造方法
US9768090B2 (en) 2014-02-14 2017-09-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Substrate design for semiconductor packages and method of forming same
US10026671B2 (en) 2014-02-14 2018-07-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Substrate design for semiconductor packages and method of forming same
US9935090B2 (en) 2014-02-14 2018-04-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Substrate design for semiconductor packages and method of forming same
KR102155740B1 (ko) 2014-02-21 2020-09-14 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
US10211169B2 (en) 2014-05-27 2019-02-19 University Of Florida Research Foundation, Inc. Glass interposer integrated high quality electronic components and systems
US10802260B2 (en) * 2014-05-29 2020-10-13 Rarecyte, Inc. Automated substrate loading
JP6466252B2 (ja) 2014-06-19 2019-02-06 株式会社ジェイデバイス 半導体パッケージ及びその製造方法
JP2016009844A (ja) 2014-06-26 2016-01-18 ソニー株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP6387712B2 (ja) 2014-07-07 2018-09-12 イビデン株式会社 プリント配線板
CN106663880B (zh) 2014-08-29 2019-07-30 三井金属矿业株式会社 导电体的连接结构及其制造方法、导电性组合物以及电子部件模块
CN105814687B (zh) 2014-09-30 2019-01-25 株式会社村田制作所 半导体封装及其安装结构
US20160111380A1 (en) 2014-10-21 2016-04-21 Georgia Tech Research Corporation New structure of microelectronic packages with edge protection by coating
US10483210B2 (en) 2014-11-05 2019-11-19 Corning Incorporated Glass articles with non-planar features and alkali-free glass elements
JP6539992B2 (ja) 2014-11-14 2019-07-10 凸版印刷株式会社 配線回路基板、半導体装置、配線回路基板の製造方法、半導体装置の製造方法
KR102380304B1 (ko) 2015-01-23 2022-03-30 삼성전기주식회사 전자부품 내장 기판 및 그 제조방법
KR101696705B1 (ko) 2015-01-30 2017-01-17 주식회사 심텍 칩 내장형 pcb 및 그 제조 방법과, 그 적층 패키지
US9778226B2 (en) 2015-02-19 2017-10-03 Saudi Arabian Oil Company Slug flow monitoring and gas measurement
US9585257B2 (en) 2015-03-25 2017-02-28 Globalfoundries Inc. Method of forming a glass interposer with thermal vias
CN104714317B (zh) * 2015-04-07 2017-06-23 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种卡匣及基板转移装置
KR102172630B1 (ko) 2015-04-16 2020-11-04 삼성전기주식회사 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법
JP6596906B2 (ja) 2015-04-30 2019-10-30 大日本印刷株式会社 貫通電極基板並びに貫通電極基板を用いたインターポーザ及び半導体装置
TWI544580B (zh) 2015-05-01 2016-08-01 頎邦科技股份有限公司 具中空腔室之半導體封裝製程
KR20160132751A (ko) 2015-05-11 2016-11-21 삼성전기주식회사 전자부품 패키지 및 그 제조방법
US9984979B2 (en) 2015-05-11 2018-05-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same
KR102425753B1 (ko) 2015-06-01 2022-07-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 패키지
JP6657609B2 (ja) 2015-06-12 2020-03-04 凸版印刷株式会社 配線回路基板、半導体装置、配線回路基板の製造方法および半導体装置の製造方法
CN105035717B (zh) * 2015-06-23 2019-09-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 装卸卡匣的系统和装卸卡匣的方法
CN107848878B (zh) 2015-07-24 2021-06-29 Ａｇｃ株式会社 玻璃基板、层叠基板、层叠基板的制造方法、层叠体、捆包体以及玻璃基板的制造方法
JP2017050315A (ja) 2015-08-31 2017-03-09 イビデン株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP6369436B2 (ja) 2015-09-29 2018-08-08 大日本印刷株式会社 貫通電極基板および貫通電極基板の製造方法
EP3358610B1 (en) 2015-10-02 2021-09-15 Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. A bonding junction structure
US20170103249A1 (en) 2015-10-09 2017-04-13 Corning Incorporated Glass-based substrate with vias and process of forming the same
JP6690929B2 (ja) 2015-12-16 2020-04-28 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
JP6720534B2 (ja) 2016-01-07 2020-07-08 日立化成株式会社 組立品の製造方法、加圧接合容器及び加圧接合装置
KR102450599B1 (ko) 2016-01-12 2022-10-07 삼성전기주식회사 패키지기판
US10330874B2 (en) 2016-02-02 2019-06-25 Georgia Tech Research Corporation Mixed-signal substrate with integrated through-substrate vias
WO2017188281A1 (ja) 2016-04-28 2017-11-02 旭硝子株式会社 ガラス積層体およびその製造方法
WO2017185354A1 (en) 2016-04-29 2017-11-02 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. High strength ultrathin glass and the making method therefore
TWI559410B (zh) 2016-05-09 2016-11-21 印鋐科技有限公司 以壓差法抑制材料翹曲的方法
WO2017205147A1 (en) 2016-05-24 2017-11-30 Emagin Corporation High-precision shadow-mask-deposition system and method therefor
JP6747063B2 (ja) 2016-06-01 2020-08-26 凸版印刷株式会社 ガラス回路基板
KR101738003B1 (ko) 2016-08-18 2017-05-22 (주)상아프론테크 기판 적재 카세트의 서포트 바를 지지하기 위한 인서트 구조체 및 이를 구비한 카세트
US10366904B2 (en) 2016-09-08 2019-07-30 Corning Incorporated Articles having holes with morphology attributes and methods for fabricating the same
CN206541281U (zh) 2016-10-12 2017-10-03 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 一种电子器件结构及其使用的超薄玻璃板
TWI669797B (zh) 2016-11-16 2019-08-21 矽品精密工業股份有限公司 電子裝置及其製法與基板結構
JP7080579B2 (ja) 2016-12-02 2022-06-06 凸版印刷株式会社 電子部品製造方法
CN106449574B (zh) 2016-12-05 2019-04-30 中国科学院微电子研究所 同轴式差分对硅通孔结构
JP2018107256A (ja) 2016-12-26 2018-07-05 凸版印刷株式会社 ガラス配線板、半導体パッケージ基板、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
JP6984277B2 (ja) 2016-12-27 2021-12-17 大日本印刷株式会社 有孔基板、有孔基板を備える実装基板及び有孔基板の製造方法
JP6810617B2 (ja) 2017-01-16 2021-01-06 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 回路基板、回路基板の製造方法及び電子装置
JP7021854B2 (ja) 2017-01-24 2022-02-17 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 電力用電子回路パッケージおよびその製造方法
DE102018100299A1 (de) 2017-01-27 2018-08-02 Schott Ag Strukturiertes plattenförmiges Glaselement und Verfahren zu dessen Herstellung
US20180240778A1 (en) 2017-02-22 2018-08-23 Intel Corporation Embedded multi-die interconnect bridge with improved power delivery
JP7022365B2 (ja) 2017-03-24 2022-02-18 大日本印刷株式会社 貫通電極基板及びその製造方法
JP2018163901A (ja) 2017-03-24 2018-10-18 イビデン株式会社 プリント配線板
JP2018174189A (ja) 2017-03-31 2018-11-08 大日本印刷株式会社 貫通電極基板およびその製造方法
JP6889855B2 (ja) 2017-03-31 2021-06-18 大日本印刷株式会社 貫通電極基板およびその製造方法
KR20180116733A (ko) 2017-04-14 2018-10-25 한국전자통신연구원 반도체 패키지
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
JP2018199605A (ja) 2017-05-29 2018-12-20 Ａｇｃ株式会社 ガラス基板の製造方法およびガラス基板
KR101980871B1 (ko) 2017-06-30 2019-05-23 한국과학기술원 관통형 ｔｇｖ 금속 배선 형성 방법
JP6928896B2 (ja) 2017-07-05 2021-09-01 大日本印刷株式会社 実装基板及び実装基板の製造方法
JP6871095B2 (ja) 2017-07-14 2021-05-12 株式会社ディスコ ガラスインターポーザの製造方法
CN109411432B (zh) 2017-08-18 2020-09-18 财团法人工业技术研究院 半导体封装重布线层结构
KR102028715B1 (ko) 2017-12-19 2019-10-07 삼성전자주식회사 반도체 패키지
CN108878343B (zh) 2018-06-29 2022-05-03 信利半导体有限公司 一种柔性显示装置的制造方法
KR101944718B1 (ko) * 2018-07-05 2019-02-01 (주)상아프론테크 인서트 구조체 및 이를 구비한 기판 적재용 카세트
JP6669201B2 (ja) 2018-07-06 2020-03-18 大日本印刷株式会社 貫通電極基板
KR20230033077A (ko) * 2021-08-26 2023-03-08 삼성디스플레이 주식회사 글래스 수납용 카세트, 글래스를 카세트에 적재하는 방법 및 커버 윈도우의 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281251A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 E I Du Pont De Nemours & Co サポートバーおよび基板カセット
JP2016111221A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法及び配線基板
KR101903485B1 (ko) * 2018-03-27 2018-10-02 (주)상아프론테크 기판 적재용 카세트

Also Published As

Publication number Publication date
CN113424304B (zh) 2024-04-12
WO2020185020A1 (ko) 2020-09-17
CN113424304A (zh) 2021-09-21
US20220048699A1 (en) 2022-02-17
US11981501B2 (en) 2024-05-14
KR20210068578A (ko) 2021-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102537005B1 (ko) 유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법
KR102902020B1 (ko) 수직 배치 퍼니스 조립체
US20060226093A1 (en) Glass cassette for loading glass substrates of display panels
US7547175B2 (en) Transfer device for substrate and storing device and hand therein, and substrate handled by the device
CN1309638C (zh) 薄晶片承载器
JPWO2018225826A1 (ja) 基板ガイド、キャリア
US11387124B2 (en) Wafer container and method for holding wafer
CN111868907B (zh) 水平式衬底舟皿
US7667453B2 (en) Test tray for test handler
US10908497B2 (en) Mask box
US8505468B2 (en) Substrate accommodating tray
KR20060106544A (ko) 표시 패널용 글라스를 적재하기 위한 글라스 카세트
KR101532952B1 (ko) 테스트핸들러용 인서트 및 조작장치
JP2010135387A (ja) ウエハ収納容器
CN113594070A (zh) 与foup处理器的快速foup交换
KR101422628B1 (ko) 글래스판 곤포용 팰릿 및 글래스판 곤포체
KR100551683B1 (ko) 글래스 수납 카세트
CN218385147U (zh) 一种晶圆搬运装置
KR101670302B1 (ko) 통합 웨이퍼 측정 시스템 및 그 제공방법
KR101989322B1 (ko) 필름을 이송하기 위한 로봇 핸드
US20090308784A1 (en) Wafer storage carrier
TWM633315U (zh) 搬運機器人及倉儲系統
KR20260001089A (ko) 기판 적재용 카세트
KR20090105743A (ko) 테스트 핸들러용 멀티스태커 및 이를 이용한 테스트 핸들러
JP7816870B2 (ja) 基板支持部材、基板搬送装置及び基板支持部材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000