KR100445816B1 - 액정패널제조방법 - Google Patents

Abstract

투명한 한 쌍의 넓은 면적의 기판(1, 4) 사이에 복수의 액정 밀폐 영역(17)을 형성하고, 그들의 액정 밀폐 영역(17)을 각각 분할하여 액정 패널을 제조하는 액정 패널 제조 방법이다. 이 제조 방법은, (A) 넓은 면적의 기판(1, 4)의 표면에 복수개의 액정 패널분의 투명 전극(2, 7)을 형성하는 전극 형성 공정과, (B) 넓은 면적의 기판(1, 4)의 어느 한쪽에 액정 패널 1개분의 투명 전극(2, 7)을 둘러싸는 실 재료(16)를 복수개 형성하는 동시에 개개의 실 재료(16)에 액정 주입구(16a)를 형성하는 실 재료 형성 공정과, (C) 넓은 면적의 기판(1, 4)을 각각의 투명 전극(2, 7)이 서로 대향하도록 실 재료(16)를 넣어 서로 접합시키는 기판 접합 공정과, (D) 액정 주입구(16a)가 외부로 노출하도록 한 쌍의 넓은 면적의 기판(1, 4) 중의 어느 한쪽을 부분적으로 제거하는 기판 제거 공정과, (E) 외부에 노출된 액정 주입구(16a)를 통해서 액정 밀폐 영역(17)내에 액정을 주입하고, 이어서 그 액정 주입구(16a)를 밀폐하는 액정 밀폐 공정과, (F) 한 쌍의 넓은 면적의 기판(1,4)을 액정 주입 후에 액정 패널마다 분리하는 패널 분리 공정을 갖는다. 이 제조 방법에 의하면, 넓은 면적의 액정 패널대로 액정 주입 처리를 실시할 수 있기 때문에, 제조 공정을 단순화할 수 있다.

Description

액정 패널 제조 방법

액정 패널 제조 방법으로서, 종래에는, 한 쌍의 넓은 면적의 기판간에 복수의 액정 밀봉 영역을 평면적으로 형성하여 넓은 면적의 액정 패널을 형성하고, 이 넓은 면적의 액정 패널로부터 복수의 액정 패널을 분리하도록 하는 제조 방법이 공지되어 있다. 도 28 내지 도 31은 그와 같은 종래의 제조 방법의 개요를 도시하고 있다.

도 28에 있어서, 우선, 2개의 유리제 투명 기판(101, 104)의 내면상에 소정의 배선, 투명 전극, 능동 소자 등을 형성하고 배향막을 도포한다. 다음에, 투명 기판(101, 104)중 어느 한쪽에 실(seal) 재료(106)를 인쇄하여 액정 밀봉 영역(117)을 형성하고, 실 재료(106)를 넣어 투명 기판(101, 104)을 도시한 바와 같이 접합시키고, 이것에 의해, 복수의 액정 밀봉 영역(117)이 평면적으로 배열된 넓은 면적의 빈 패널(110)을 형성한다. 실 재료(106)에 의해서 싸여진 액정 밀봉 영역(117)에는 각각, 액정 주입구(106a)가 설치된다.

다음에, 투명 기판(101, 104)의 표면에 표면홈, 즉 스크라이브홈(108)을 형성한다. 이들의 스크라이브홈(108)은 액정 주입구(106a)의 배열 방향을 따라 2개씩 평행하게 형성하고, 특히, 그들 중 1개는 액정 주입구(106a)를 가로지르도록 형성된다. 이들의 스크라이브홈(108)의 부근에 압압력을 가함으로써 투명 기판(101, 104)을 파단하면, 도 29에 도시와 같이, 액정 주입구(106a) 및 접속 단자(120a)로부터 외부로 노출된 상태에서, 넓은 면적의 빈 패널(110)로부터 장방형의 중간크기 면적의 빈 패널(110a)로 분단된다.

이들의 중간 면적 빈 패널(110a)에 대하여 액정 주입구(106a)로부터 액정을 주입하고, 또한 액정 주입구(106a)를 밀폐한다. 이것에 의해, 액정 밀폐 영역(117)내에 액정층이 밀폐된 상태의 중간 면적 액정 패널을 형성한다. 그 후, 도 30에 도시된 바와 같이, 각 중간 면적 액정 패널(110a)에 스크라이브홈(118)을 형성한다. 이들의 스크라이브홈(118)은 중간 면적 액정 패널(110a)을 개개의 액정 밀폐 영역(117)마다 분리함과 함께, 액정 밀폐 영역(117)의 측면으로부터 장출(張出)시키도록 투명 기판(101)의 내면상에 형성된 접속 단자(120b)를 외부로 노출시키기 위한 홈이다. 그리고, 이들의 스크라이브홈(118) 부근에 압압력을 가하여 중간 면적 액정 패널(110a)을 분단함으로써, 도 31에 도시된 바와 같이 개개의 액정 패널(119)을 제작할 수 있다.

그러나, 상기 종래의 액정 패널 제조 방법에 있어서는, 넓은 면적의 빈 패널(110)(도 28도)을 중간 면적의 빈 패널(110a)(도 29도)로 분할하고, 또한 이 중간 면적의 빈 패널(110a)에 액정을 밀폐한 중간 면적 액정 패널(110a)을 개개의액정 패널(119)로 분할할 필요가 있기 때문에, 넓은 면적의 빈 패널(110)에 대응한 제조 장치나 패널 기구, 중간 면적 빈 패널 또는 중간 면적 액정 패널(110a)에 대응한 제조 장치나 패널 도구, 그리고 개개의 액정 패널에 대응한 제조 장치나 검사 장치라든지 패널 도구가 각각 필요하게 되기 때문에, 설비 비용이 상승하는 동시에, 공정이 복잡하게 된다고 하는 문제가 있다.

또한, 넓은 면적의 빈 패널 내에 다른 크기나 다른 구조를 가진 다른 규격의 액정 패널을 구성하는 경우가 있고, 이 경우에는 분할된 중간 면적의 빈 패널이나 개개의 액정 패널이 서로 다른 구조나 크기로 되기 때문에, 공정의 관리가 더욱 복잡화되어, 제조 비용의 증대를 초래하는 문제가 있다.

또한, 제조 공정중에 넓은 면적의 패널을 완전히 분할하기 위해서, 분할된 패널의 파단부로부터 유리 조각이 비산(飛散)하여, 예를 들면, 액정 패널(119)에 있어서의 접속 단자(120a, 120b)의 표면상에 유리 조각이 부착되어, 이들의 접속 단자(120a, 120b)상에 집적 회로나 가요성 기판 등을 접속하는 경우, 접속 불량이 발생한다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 상기의 문제점들을 감안하여 이루어진 것으로, 액정 패널의 제조 공정 중에 있어서 넓은 면적의 빈 패널을 분할하지 않고, 그대로 계속하여 처리를 실행함으로써, 설비 비용, 관리 비용, 그 밖의 제조 비용을 감소하고, 또한, 유리 조각의 비산에 의한 제품 불량의 발생도 감소화시킬 수 있는 액정 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 액정 패널의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 한 쌍의 넓은 면적의 기판간에 복수의 액정 밀봉 영역을 형성하여 이루어진 넓은 면적의 액정 패널을 분할함으로써 복수의 액정 패널을 제작하는 액정 패널 제조 방법에 관한 것이다.

도 1은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 일실시예의 주요 공정을 도시한 사시도.

도 2는 상기 실시예의 다른 주요 공정을 도시한 사시도.

도 3은 상기 실시예의 또 다른 주요공정을 도시한 사시도.

도 4는 도 1에 있어서의 A-A선에 따른 단면도.

도 5는 도 1의 실시예의 또 다른 주요공정을 도시한 사시도.

도 6은 도 5의 공정에 이어지는 공정을 도시한 단면도.

도 7은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 다른 실시예의 주요 공정을 도시한 사시도.

도 8은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또 다른 실시예의 주요 공정을 도시한 사시도.

도 9는 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또 다른 실시예의 주요 공정을 도시한 사시도.

도 10은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또다른 실시예의 주요공정을 도시한 사시도.

도 11은 기판 형성 공정 및 기판 성형 공정 및 기판 접합 공정을 설명하기 위한 분해 사시도.

도 12는 능동 소자의 일례인 MIM 소자를 모식적으로 도시한 도이다.

도 13은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또다른 실시예의 주요 공정을 도시한 사시도.

도 14는 상기 실시예의 다른 주요 공정을 도시한 사시도.

도 15는 상기 실시예의 또다른 주요 공정을 도시한 사시도.

도 16은 상기 실시예의 또다른 주요 공정을 도시한 사시도.

도 17은 도 16도의 패널 구조를 표리 반전하여 도시한 사시도.

도 18은 도 17의 공정에 계속되는 공정을 도시한 사시도.

도 19는 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 일례를 도시한 흐름도.

도 20은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 다른 일례를 도시한 흐름도.

도 21은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또다른 일례를 도시한 흐름도.

도 22는 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또다른 일례를 도시한 흐름도.

도 23은 기판 제거 공정의 일례를 도시한 단면도.

도 24는 도 23의 공정에 계속되는 공정을 도시한 단면도.

도 25는 기판 제거 공정의 다른 일례를 도시한 단면도.

도 26은 도 25의 공정에 계속되는 공정을 도시한 단면도.

도 27은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또다른 실시예를 도시한 평면도.

도 28은 종래의 액정 패널의 제조 방법의 일례의 주요 공정을 도시한 사시도.

도 29는 상기 종래 예의 다른 주요 공정을 도시한 사시도.

도 30은 상기 종래 예의 또다른 주요 공정을 도시한 사시도.

도 31은 상기 종래 예의 또다른 주요 공정을 도시한 사시도.

본 발명에 관계된 액정 패널 제조 방법은, 적어도 한쪽이 투광성을 갖는 한쌍의 넓은 면적의 기판 사이에 복수의 액정 밀폐 영역을 형성하고, 그들의 액정 밀폐 영역을 개개로 분할하여 액정 패널을 제조하는 액정 패널의 제조 방법으로서,

(1) 상기 한쌍의 넓은 면적의 기판 각각의 한쪽의 표면에 복수개의 액정 패널분의 투명 전극을 형성하는 전극 형성 공정과,

(2) 상기 한쌍의 넓은 면적의 기판의 어느 한쪽에 관해서, 투명 전극을 형성한 면에 액정 패널 1개분의 투명 전극을 둘러싸는 실 재료를 복수개 형성하고 이들의 실 재료에 의해서 상기 액정 밀폐 영역을 복수개 형성하고, 개개의 실 재료에는 액정 주입구가 형성되는 실 재료 형성 공정과,

(3) 상기 한쌍의 넓은 면적의 기판을 각각의 투명 전극이 서로 대향하도록 상기 실 재료를 끼워 서로 접합시키는 기판 접합 공정과,

(4) 상기 액정 주입구의 적어도 1개가 외부로 노출되도록, 상기의 접합된 한쌍의 넓은 면적의 기판중의 어느 한쪽을 부분적으로 제거하는 기판 제거 공정과,

(5) 외부에 노출된 액정 주입구를 통해서 상기 액정 밀폐 영역내에 액정을 주입하고, 이어서 그 액정 주입구를 밀폐하는 액정 밀폐 공정과,

(6) 상기의 접합된 한쌍의 넓은 면적의 기판을 액정 주입 후에 액정 패널마다 분리하는 패널 분리 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기의 액정 패널의 제조 방법에서는, 액정 주입구로부터 액정 밀폐 영역내에 액정을 주입하는 시점에는 한쌍의 넓은 면적의 투명 기판중의 한쪽은 분단되지 않고 연결된채 있다. 액정 밀폐 공정에서는, 넓은 면적의 투명 기판을 장치에 세트하고, 예를 들면 적하주입법에 의해서 액정을 모든 액정 밀폐 영역에 주입하고, 그 후, 밀폐제를 사용하여 액정 주입구를 밀폐한다. 그리고 그 후, 각 액정 패널마다 넓은 면적의 투명 기판을 분리하여 개개의 액정 패널을 제작한다.

이 액정 패널의 제조 방법에 의하면, 복수개의 액정 밀폐 영역을 갖도록 서로 대향하여 설치된 한쌍의 투명 기판중 어느 한쪽의 투명 기판의 액정 주입구를 형성한 부분을 잘라낸 후에, 액정 밀폐 영역에 액정을 주입하고, 그 후에 한쌍의 투명 기판을 각 액정 셀마다 분리한다. 그 때문에, 액정 주입구로부터 액정 밀폐 영역에 액정을 주입하는 시점에 있어서는 복수의 액정 패널부를 구비한 넓은 면적의 투명 기판을 장치에 세트하여, 예를 들면 적하주입법에 의해 액정을 모든 패널부에 주입할 수 있다. 그 결과, 넓은 면적의 투명 기판으로부터 개별로 분리된 각 액정 패널의 각각에 대하여 액정의 주입을 행하는 종래의 제조 방법에 비해, 액정을 주입하기 위한 공정이 복잡하게 되지 않고, 또한, 그 공정을 위한 액정 밀폐용의 특별한 장치도 필요없게 된다. 게다가, 다른 여러 규격의 액정 패널을 제작할 때에 각각의 액정 패널 규격에 맞춘 액정 밀폐용 장치를 준비하지 않고, 여러가지 크기의 액정 패널을 완전히 같은 제조 라인으로 제조할 수 있다.

그런데, 액정 패널을 크게 분류하면, 액티브 방식의 액정 패널과, 단순 매트릭스 방식의 액정 패널로 나눌 수 있다. 액티브 방식의 액정 패널이라고 하는 것은 화소 또는 도트마다 능동 소자가 설치되고, 기록 기간에서는 능동 소자가 ON 상태로 되어 데이터 전압이 기록되고, 다른 기간에서는 능동 소자가 OFF 상태로 되어 전압이 유지되는 형식의 액정 패널이다. 능동 소자로서는 MIM(Metal-InsulatorMetal)소자나, TFT(Thin Film Transistor) 소자 등을 고려할 수 있다. 한편, 단순 매트릭스 방식의 액정 패널이라고 하는 것은 각 화소가 능동 소자를 갖지 않고, 주사 전극과 데이터 전극의 교차부가 화소 또는 도트에 대응하고, 그리고, 구동 신호가 직접적으로 인가되는 형식의 액정 패널이다.

본 발명에 관계된 액정 패널의 제조 방법은 액티브 방식의 액정 패널 및 단순 매트릭스 방식의 액정 패널 중 어느 것에도 적용할 수 있다. 액티브 방식의 액정 패널에 본 발명을 적용하는 경우에는, 투명 기판의 표면에 형성된 투명 전극에 도전 접속하는 능동 소자군을 그 투명 기판의 표면에 형성하기 위한 능동 소자 형성 공정을 실시하는 것이 필요하게 된다.

다음에, 본 발명의 실시 형태로서 다음과 같은 실시 형태를 고려할 수 있다. 즉, 상기 한쌍의 넓은 면적의 기판을 유리제 기판으로 형성하고, 그리고 상기 기판 제거 공정에서, 그들의 유리제 기판의 어느 한쪽의 표면에 표면상을 형성하고, 그 표면상의 부분에 압압력(押壓力)을 가하여 해당 부분을 파단(破斷)함으로써 한쪽의 넓은 면적의 기판을 부분적으로 제거한다. 이 경우, 유리제 기판의 표면에 표면상을 형성할 때에는 예를 들면, 롤러 형상의 초경화 칼날을 기판의 표면에 눌러 덮으면서, 그것을 회전 이동시킴으로써 그와 같은 홈을 형성할 수 있다. 이러한 롤러상의 초경화 칼날을 사용한 장치는 일반적으로, 스크라이버라고 불린다.

다음에, 본 발명의 다른 실시 형태로서 다음과 같은 실시 형태, 즉, 상기의 실 재료 형성 공정에 있어서, 복수개의 실 재료를 그들의 액정 주입구가 직선적으로 나열되도록 형성한다고 하는 실시 형태를 고려할 수 있다. 그래서 이 때에는 상기 기판 제거 공정에서 다음과 같은 처리, 즉, 직선적으로 나열된 복수의 액정 주입구의 그 배열 방향을 따라서 2개의 직선형의 표면홈을 형성하고, 그리고 그들의 표면홈에 끼워지는 띠형상부를 어느 한쪽의 넓은 면적의 기판으로부터 제거하는 처리를 실행할 수 있다.

이 실시 형태를 실시하는 경우에는 띠형상부를 투명 기판으로부터 제거함으로써, 투명 기판에 그 띠형상부에 대응한 가늘고 긴 홈을 형성한다. 액정 밀폐 영역의 액정 주입구는 이 가늘고 긴 홈을 통해 외부로 개구, 즉 노출된다. 액정 밀폐 공정에서는 그 가늘고 긴 홈 안에서 액정 주입구가 개구되어 있는 곳에 액정을 적하(滴下)함으로써 액정을 주입한다. 그리고 그 후, 아직 분단되지 않았던 넓은 면적의 투명 기판을 각 액정 패널마다 분단하여 개개의 액정 패널을 얻는다.

다음에, 본 발명의 다른 실시 형태로서 다음과 같은 실시 형태를 고려할 수 있다. 즉, 상기의 기판 제거 공정에서, 상기 띠형상부의 양측에 위치하는 패널부를 그 띠형상부로부터 떨어진 방향으로 어긋난 상태하에서 그 띠형상부를 넓은 면적의 기판으로부터 제거한다. 그리고, 그 기판 제거 공정을 실행한 후에, 실 재료를 경화하기 위한 실 재료 경화 공정을 실행한다.

이 실시 형태에서는 양측 패널부를 띠형상부로부터 떨어지도록 어긋나게 한 상태로 그 띠형상부를 제거하기 때문에, 띠형상부를 용이하게 제거할 수 있다. 또한, 양측 패널부를 어긋나게 했을 때에는 실 재료가 아직 경화되어 있지 않기 때문에, 양측 패널부는 원활히 어긋나게 이동한다.

다음에, 본 발명의 또 다른 실시 형태로서 다음과 같은 실시 형태, 즉, 띠형상부를 형성하기 위한 2개의 직선형 표면홈에, 그 띠형상부의 안쪽 부분이 좁게 외측 부분이 넓게 되도록 테이퍼를 설치하는 실시 형태를 고려할 수 있다. 이 실시형태에 의하면, 띠형상부의 양옆의 양측 패널부를 그 띠형상부로부터 떨어지는 방향으로 어긋나게 하지 않고, 그 띠형상부를 투명 기판으로부터 용이하게 제거할 수 있다.

다음에, 본 발명의 또 다른 실시 형태로서 다음과 같은 실시 형태를 고려할 수 있다. 즉, 실 재료 형성 공정에서, 액정 주입구가 직선적으로 나열된 복수개의 실 재료로써 형성되는 실 재료열을 2열이상 형성하고, 그리고, 상호 인접하는 실 재료열에 포함되는 한쌍의 실 재료로서 그들 자체가 서로 인접하는 실 재료의 액정 주입구를 서로 대향하도록 형성할 수 있다. 이 실시 형태에 의하면, 액정 주입 공정에서, 액정 주입구가 서로 대향하고 있는 한 곳에 액정을 적하함으로써, 2개의 액정 밀폐 영역에 동시에 액정을 주입할 수 있다.

다음에, 본 발명의 또 다른 실시 형태로서, 기판 제거 공정에 있어서, 한쌍의 넓은 면적의 기판중의 어느 한쪽을 띠형상의 홈이 아니고 창문형으로 절취하여 제거하는 실시 형태를 고려할 수 있다. 이 실시 형태에 의하면, 액정이 여분의 지점에 흐르는 것을 방지할 수 있다.

다음에, 본 발명의 또 다른 실시 형태로서 다음과 같은 실시 형태를 고려할 수 있다. 즉, 실 재료 형성 공정에 있어서, 액정 주입구가 직선적으로 나열된 복수개의 실 재료에 의해 형성되는 실 재료열을 2열이상 형성하고, 그리고, 서로 인접하는 실 재료열에 포함되는 한쌍의 실 재료로서 그들 자체가 서로 인접하는 실 재료의 액정 주입구를 서로 대향하도록 형성한다. 그리고 또한, 기판 제거 공정에 있어서, 마주 보는 한쌍의 액정 주입구가 동시에 외부로 노출하도록 한쌍의 넓은 면적의 기판중의 어느 한쪽을 창문형으로 절취하여 제거한다. 이 실시 형태에 의하면, 1개의 창문부에 액정을 적하함으로써 2개의 액정 밀폐 영역에 동시에 액정을 주입할 수 있고, 더우기 액정이 여분의 지점에 흐르는 것을 방지할 수 있다.

다음에, 본 발명의 또 다른 실시 형태로서 다음과 같은 실시 형태를 고려할 수 있다. 일반의 액정 패널에 관하여서는 액정 밀폐 영역의 주위에 해당 영역에서 달아내도록 하여 접속 단자부가 형성되어, 그 접속 단자부내에 형성되는 다수의 접속 단자가 액정 밀폐 영역내의 투명 전극에 접속한다. 그리고, 이들의 투명 전극을 구동하기 위한 액정 구동용 IC가 그들의 접속에 직접 또는 배선 기판 등을 통해 간접적으로 접속된다. 이제부터 설명하는 실시 형태는 그와 같은 접속 단자부도 고려해 넣은 액정 패널의 제조 방법이다.

이 실시 형태의 액정 패널의 제조 방법은 적어도 한쪽이 투광성을 갖는 한쌍의 넓은 면적의 기판 사이에 복수의 액정 밀폐 영역을 형성하고, 그들의 액정 밀폐 영역을 개개로 분할하여 액정 패널을 제조하는 액정 패널의 제조 방법에 있어서,

(1) 상기 한쌍의 넓은 면적의 기판의 각각의 한쪽의 표면에 복수개의 액정 패널분의 투명 전극 및 그것에 접속하는 접속 단자를 형성하는 전극 형성 공정과,

(2) 상기 한쌍의 넓은 면적의 기판의 어느 한쪽에 관하여, 투명 전극을 형성한 면에 액정 패널 1개분의 투명 전극을 둘러싸는 실 재료를 복수개 형성하여 이들의 실 재료에 의해서 상기 액정 밀폐 영역을 복수개 형성하고, 개개의 실 재료에는액정 주입구가 형성되고, 그리고 개개의 액정 밀폐 영역의 주위에 접속 단자부가 형성되는 실 재료 형성 공정과,

(3) 상기 한쌍의 넓은 면적의 기판을 각각의 투명 전극이 서로 대향하도록 상기 실 재료를 넣어 서로 접합시키는 기판 접합 공정과,

(4) 상기 액정 주입구의 적어도 1개가 외부로 노출되도록 및 상기 접속 단자부의 적어도 1개가 외부로 노출되도록, 상기의 접합된 한쌍의 넓은 면적의 기판중의 어느 한 쪽을 부분적으로 제거하는 기판 제거 공정과,

(5) 외부에 노출된 액정 주입구를 통해서 상기 액정 밀폐 영역 내에 액정을 주입하고, 이어서 그 액정 주입구를 밀폐하는 액정 밀폐 공정과,

(6) 상기의 접합된 한쌍의 넓은 면적의 기판을 액정 주입후에 액정 패널마다 분리하는 패널 분리 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

이 방법에 의하면, 기판의 한쪽을 부분적으로만 제거하고 있기 때문에, 넓은 면적의 패널을 분할하지 않고 액정 주입구를 개구시킴과 동시에 접속 단자부를 노출시키는 것도 가능하다. 따라서, 액정 밀폐 영역으로 액정 주입을 행하는 공정 및 액정 패널에 대하여 전기적 시험을 행하는 공정을 넓은 면적의 패널대로 행할 수 있다. 그 때문에, 제조 공정에 있어서의 액정 패널의 취급 수량을 감소할 수 있는 동시에, 넓은 면적의 패널의 크기만 통일해 두면, 개개의 액정 패널의 형상이나 크기가 각각 다른 경우에도, 그들 개개의 패널에 대응한 도구, 용기, 장치 등을 사용하지 않고 제조 라인을 구성할 수 있다. 그 결과, 제조 비용의 저감 및 제조 시간의 단축을 도모할 수 있어서, 공정 관리도 용이하게 되어, 그로 인해, 생산 효율을향상할 수 있다. 또한, 기판을 부분적으로 제거할 때에 기판 재료의 미세한 조각이 발생하여도, 넓은 면적의 패널대로 세정 등이 가능하기 때문에 미세한 조각의 제거가 용이함에 따라서, 미세한 조각의 부착에 의한 제품 불량을 방지할 수 있다. 그리고 그 결과, 제품의 원료에 대한 제품비를 향상할 수 있다.

다음에, 상기의 액정 패널의 제조 방법의 실시 형태로서, 액정 주입구의 적어도 1개가 외부로 노출되도록 넓은 면적의 기판을 부분적으로 제거하는 공정과, 접속 단자부의 적어도 1개가 외부로 노출되도록 넓은 면적의 기판을 부분적으로 제거하는 공정을 각각의 공정으로서 기판 제거 공정에 포함할 수 있다.

이 방법에 의하면, 상기의 양공정을 각각의 공정으로 함으로써, 액정 주입구의 위치 및 접속 단자부 위치의 제약을 적게 할 수 있음으로써, 거의 같은 구조의 복수의 액정 패널 구조를 배열시킨 넓은 면적의 패널을 효율성 있게 처리할 수 있다.

다음에, 다른 실시 형태로서, 외부에 노출된 접속 단자부를 통해 전기적 시험을 실시하는 공정을, 상기 액정 밀폐 공정과 패널 분리 공정 사이에 마련할 수 있다.

다음에, 다른 실시 형태로서, 한쌍의 넓은 면적의 기판의 각각을 서로 교차하는 방향으로 띠형상으로 제거함으로써, 액정 주입구및 접속 단자부를 외부로 노출시킬 수 있다. 이 방법에 의하면, 한쌍의 기판이 각각 서로 교차하는 띠형상의 제거 영역이 형성되기 때문에, 넓은 면적의 패널이, 이른바 우물 난간 형상으로 구성되어지고, 2방향으로 연장되는 제거 영역을 구성할 수 있기 때문에 제거 영역을많이 갖을 수 있다. 따라서, 넓은 면적의 패널내의 개개의 액정 패널의 배치 및 구조에 대한 자유도를 높일 수 있고, 더우기, 액정 패널의 배열수에 대하여 적은 수의 제거 영역에서 대응할 수 있기 때문에, 기판 제거 공정을 간략화할 수 있고, 따라서, 이 공정을 신속히 처리할 수 있다.

다음에, 다른 실시 형태로서 다음 실시 형태를 고려할 수 있다. 즉, 한쌍의 넓은 면적의 기판을 유리제 기판에 의해 형성하고, 그리고 그들 유리제 기판의 어느 것인가 한쪽의 표면에 표면홈을 형성하고, 그리고 그 표면홈의 부분에 힘을 가하여 해당부분을 파단함으로써 한쪽의 넓은 면적의 기판을 부분적으로 제거한다. 이 방법은 현실적인 처리 방법으로서, 용이하게 실현할 수 있다.

이 실시 형태를 채용하는 경우에는 또한, 기판을 파단함으로써 형성된 부분적인 제거 부분의 주위에 틈을 발생시킨 상태로, 그 제거 부분을 넓은 면적의 기판으로부터 제거하는 처리 방법을 채용하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 파단면에 틈을 발생시킨 상태로 기판의 제거 부분을 분리하기 때문에, 파단면의 접촉부가 서로 스치는 것이 적어지고, 분리시에, 파단면으로부터 발생하는 기판 재료의 미세한 조각의 량을 감소할 수 있다.

또한, 표면홈을 형성하여 기판을 부분적으로 제거하는 경우에는 제거 부분의 안쪽 부분이 좁게 외측 부분이 넓게되도록, 그 표면홈에 테이퍼를 부착하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 파단면이 기판 표면측을 향해 열리도록 경사지기 때문에, 기판의 제거 부분을 분리시키는 것이 용이하게 되고, 게다가 분리시에 파단면에서 발생하는 기판 재료의 미세 조각의 량을 감소할 수 있다.

다음에, 본 발명의 다른 실시 형태로서, 접속 단자부에 포함되는 복수의 접속단자에 적어도 1개의 전기적 부재, 예를 들면 집적 회로칩, 가요성 배선판 등을 접속한 후에 전기적 시험을 실시할 수 있다. 이 방법에 의하면, 넓은 면적의 패널인 채로 개개의 액정 패널에 대하여 전기적 부재를 접속시킨 상태로 액정 표시의 구동 시험 등을 행할 수 있기 때문에, 시험 효율을 또한 향상시킬 수 있다.

(제 1 실시예)

우선, 도 11에 있어서, 투광성을 갖는 유리제의 기본 재료로 이루어진 대향 기판(1)의 한쪽 표면(도면의 하측 표면)에, 스패터링법에 의해서 ITO(Indium Tin Oxide) 막을 형성하고, 다시 패터닝하여 복수의 투명 전극(2)을 형성하였다. 이들의 투명 전극(2)은 채취하는 액정 패널의 개수만큼(본 실시예에서는 4개분)만 형성하였다. 그 후, 그들의 투명 전극(2)상에 배향막(3)을 형성하였다.

한편, 투광성을 갖는 유리제의 기본 재료로 이루어진 소자 기판(4)상에 다수의 선형의 배선층(6)을 서로 평행하게 형성하고, 다시 그들의 배선층(6) 사이에 다수의 투명 전극(7)을 형성하여 소자열군(8)을 형성하였다. 이들의 소자열군(8)도, 채취하는 액정 패널의 개수만큼(본 실시예에서는 4개분)만 형성하였다.

각 소자열군(8) 중에는 복수개의 투명 전극(7)이 매트릭스 형상으로 배치되어 있고, 그들의 투명 전극(7)중 1개가 1화소를 구성한다. 이 1개의 투명 전극(7)주위의 구조를 확대하여 도시하면 도 12에 도시한 바와 같이 이 구조는 다음과 같이 하여 형성된다. 즉, 소자 기판(4)상에 탄탈(Ta)에 의해서 배선층(6) 및 MIM용 제 1 전극(9)을 형성하고, 제 1 전극(9)상에 양극 산화막(11)을 형성하고, 또한 그 양극 산화막(11)상에 크롬(Cr)에 의해서 MIM용 제 2 전극(12)을 형성한다. 이렇게해서, 제 1 전극(9), 양극 산화막(11) 및 제 2 전극(12)에 의해서 능동 소자로서의 MIM 소자(13)를 구성한다. 그 후, 제 2 전극(12)의 선단에 겹치도록 ITO에 의해서 투명 전극(7)을 형성하고, 이 1개의 투명 전극(7)에 의해서 1개의 화소를 형성한다. 그 후, 도 11에 있어서, 투명 전극(7)상에 배향막(14)을 형성하였다.

그 후, 소자 기판(4) 중, 투명 전극(7)을 갖는 표면의 소자열군(8)의 주위, 즉 개개의 액정 패널의 외측 가장자리 부분에 상당하는 부분에 실 재료(16)를 스크린 인쇄법에 의해 형성하였다. 실 재료(16)의 일부분은 개구(16a)로 되어 있어, 이 개구(16a)가 액정 주입구로 된다.

대향 기판(1) 및 소자 기판(4)에 대하여 이상의 처리가 종료된 후, 어느 한쪽 기판의 전극면상에 비즈(beads)형상의 스페이서를 분산하고, 그리고 양기판(1, 4)의 각각의 전극면이 서로 대향하도록 양기판(1, 4)을 서로 접합시키고, 이것에 의해, 도 1에 도시한 것과 같은 넓은 면적의 빈 패널을 형성하였다. 도 1에 있어서, 실 재료(16)에 의해서 둘러싸인 영역(17)이 액정을 밀폐하기 위한 액정 밀폐 영역이다.

그 후, 각 액정 주입구(16a)를 가로지르도록 대향 기판(1)의 표면에 직선형의 표면홈, 이른바 스크라이브홈(18a)을 형성하고, 또 그 표면홈(18a)과 평행하게 다른 직선형의 표면홈(18b)을 형성하였다. 이들의 표면홈(18a, 18b)은 롤러 형상의 절단날을 구비한 절단장치, 이른바 스크라이버에 의해 형성할 수 있다. 도 4는 도 1에 있어서의 A-A선에 따른 단면도이지만, 도시된 바와 같이, 2개의 표면홈(18a, 18b) 사이에 띠형상부(19)가 형성되고, 그리고, 그 띠형상부(19)의 양측에 대향 기판(1)의 양측 패널부(1b, 1b)가 각각 1개씩 형성된다.

그 후, 도 5에 도시된 바와 같이, 진공 흡착부를 구비한 분리구(21)를 띠형상부(19)의 표면에 대어 진공 흡착에 의해 의해서 그 띠형상부(19)를 분리구(21)에 흡착하였다. 또한, 마찬가지로 진공 흡착부를 구비한 분리구(22)를 개개의 패널부(1b, 1b)에 대어 진공 흡착에 의해서 그들의 패널부(22)를 분리구(22)에 흡착하였다. 이어서, 화살표 B로 나타낸 바와 같이 패널부(1b, 1b)의 양방을 각각 띠형상부(19)로부터 분리되는 가로 방향으로 약 50 내지 100㎛ 정도 활주시켜서 띠형상부(19)의 양옆에 틈을 형성하고, 그 상태에서 도 6에 도시된 바와 같이, 분리구(21)를 패널부(1b, 1b), 즉 대향 기판(1)으로부터 분리되는 위방향으로 이동시켰다. 이것에 의해, 띠형상부(19)를 대향 기판(1)으로부터 제거하였다. 이 때, 실재료(16)는 아직 경화하지 않기 때문에, 양 패널부(1b)는 원활하게 활주 이동할 수 있다.

그 후, 양 분리구(22)를 원래의 위치로 되돌림으로써 양 패널부(1b)를 원래의 위치로 되돌린 후, 실 재료(16)에 자외선을 조사하여 그 실 재료(16)를 경화시켰다. 이상에 의해, 도 2에 도시된 바와 같이, 띠형상부(19)가 제거된 상태의 넓은 면적의 빈 패널을 형성하였다. 이 빈 패널에 관해서는 띠형상부(19)를 제거함으로써 각 액정 주입 영역(17)의 액정 주입구(16a)가 외부로 노출된다.

그 후, 진공중으로써 각 액정 주입구(16a)의 부근에 액정을 적하하고, 다시 대기중에서 그 액정(23)을 액정 주입 영역(17)에 주입하였다. 이 액정 주입법은 통상, 적하 주입법이라 불리고 있다. 그리고 그 후, 액정 주입구(16a)를 밀폐제(24)에 의해서 밀폐함으로써, 넓은 면적의 액정 패널을 형성하였다. 그 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 1개의 액정 패널의 크기에 상당하는 위치의 대향 기판(1)에 스크라이브홈(28a)을 형성하고, 다시 소자 기판(4)에 스크라이브홈(28b)을 형성하였다. 그리고, 이들의 스크라이브홈을 경계로 하여 넓은 면적의 액정 패널을 분할함으로써, 소정 개수인, 본 실시예에서는 4개의 액정셀을 제작하였다.

본 실시예에 의하면, 액정 주입구(16a)에서 액정 밀폐 영역(17) 내로 액정을 주입하는 시점, 즉 액정 주입 공정에 있어서는 복수의 패널 부분을 구비한 넓은 면적의 액정 패널(빈 패널)을 소정의 액정 밀폐 장치에 세트하고, 적하 주입법에 의해서 액정을 모든 패널 부분에 주입할 수 있다. 그 결과, 넓은 면적의 빈 패널을 개개의 빈 패널로 분할한 후에 그들의 빈 패널의 각각에 액정을 주입하도록 한 종래의 액정 패널의 제조 방법과 비교하여, 액정을 주입하기 위한 공정이 복잡하게 되지 않고, 또한, 그 공정을 위한 액정 밀폐용의 특별한 장치도 필요 없게 된다. 더우기, 다른 여러 규격의 액정 패널을 제작할 때에 각각의 패널 규격에 맞는 액정 밀폐용 장치를 준비하지 않고, 여러 가지 크기의 액정 패널을 완전히 같은 제조 라인으로 제조할 수 있게 되었다.

또한, 이상의 설명에서는 액정 주입구(16a)를 외부로 노출하기 위해서, 한쌍의 기판중의 대향 기판(1) 쪽을 최초로 절취하였지만, 이것을 대신하여, 소자 기판(4) 쪽을 최초로 절취할 수 있다.

또한, 이상의 설명에서는 능동 소자로서 MIM 소자(13)를 형성하였지만, 이것을 대신하여, TFT 소자를 형성하는 것도 가능하다. 또한, 능동 소자를 사용하지 않은 단순 매트릭스 방식의 액정 패널을 제작하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있음은 물론이다. 여기에서, 단순 매트릭스 방식의 액정 패널이라고 하는 것은 각 화소에 능동 소자를 갖지 않고, 주사 전극과 데이터 전극의 교차부가 화소 또는 도트에 대응하여, 그들의 전극에 구동 신호가 직접 인가되는 형식의 액정 패널이다.

(제 2 실시예)

도 7은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 제 2 실시예의 주요 공정을 도시하고 있다. 이 실시예가 도 6에 도시한 제 1 실시예와 다른 점은 대향 기판(1)의 띠형상부(39)의 안쪽 부분(도면의 하측 부분)이 좁고, 외측 부분(도면의 상측 부분)이 넓게 되도록, 스크라이브홈, 즉 표면홈(38a, 38b)에 경사면, 즉 테이퍼를 부착한 것이다. 그 밖의 제조 공정은 이미 설명한 제 1 실시예와 동일하게 할 수 있기 때문에, 그 설명은 생략한다.

이 실시예에서는 스크라이브홈(38a, 38b)에 테이퍼를 설치하였기 때문에, 띠형상부(39)의 양옆에 위치하는 패널부(1b, 1b)를 횡방향 활주 이동시키지 않고, 띠형상부(39)를 화살표 C방향으로 움직이기만 해도, 그 띠형상부(39)를 대향 기판(1)으로부터 간단하고도 확실하게 제거할 수 있다.

(제 3 실시예)

도 8은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 제 3 실시예의 주요 공정을 도시하고 있다. 이 실시예가 도 1에 도시된 제 1 실시예와 다른 것은 다음과 같다. 우선 제 1 실시예는 4개의 실 재료(16)중의 2개씩에 의해, 제 1 열 L1 및 제 2 열 L2의 2열의 실 재료열을 형성했을 때에, 서로 인접하는 실 재료열 L1 및 L2에 포함되지 않은 대향하는 한쌍의 실 재료(16)의 액정 주입구(16a)를 서로 대향시킨 것이다. 제 2의 실시예는 2개의 스크라이브홈(18a, 18b)을 형성했을 때에, 각각의 홈이, 서로 대향하는 실 재료(16)의 각각의 액정 주입구(16a)를 가로지르도록 한 것이다. 그 밖의 제조 공정은 이미 설명한 제 1 실시예와 동일하게 할 수 있기 때문에, 그 설명은 생략한다.

본 실시예에 의하면, 서로 대향하는 한쌍의 액정 밀폐 영역(17)내에 동시에 액정을 적하할 수 있고, 그 때문에, 액정 밀폐 공정에서의 액정의 적하 작업을 절반의 공정수로 할 수 있다.

(제 4 실시예)

도 9는 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 제 4 실시예를 도시하고 있다. 도 2에 도시한 실시예에서는 액정 밀폐 영역(17)의 액정 주입구(16a)를 외부로 노출시키기 위해서, 대향 기판(1)을 띠형상으로 절취하여 제거하였다. 이것에 대하여 본 실시예에서는 액정 밀폐 영역(17)의 액정 주입구(16a)에 대응하여 창문부(26)가 형성되도록 대향 기판(1)을 창문 형상으로 절취하여 제거하였다.창문부(26)의 형상은 정방형, 장방형, 원형, 기타 임의의 형상으로 할 수 있다. 그 밖의 제조 공정은 이미 설명한 제 1 실시예와 동일하게 할 수 있기 때문에, 그 설명은 생략한다.

대향 기판(1)을 띠형상으로 제거한 도 2의 경우에는 액정 주입구(16a)에 액정을 적하했을 때에 그 액정이 실 재료(16)의 외주로 흘러나올 수도 있지만, 창문 형상으로 절취한 본 실시예에 의하면, 액정이 그와 같이 흘러나오는 것을 방지할 수 있기 때문에, 액정을 낭비없이 사용할 수 있다.

또한, 본 실시예와 같이 기판을 창문 형상으로 제거하면, 넓은 면적의 패널을 오류로 분할하거나, 넓은 면적의 패널의 강성이 저하되거나 하는 등의 부적당한 발생을 방지할 수 있다. 또한, 액정 패널의 구조에 따라서 비교적 자유롭게 제거 부분을 설치할 수 있다.

(제 5 실시예)

도 10은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 제 5 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예가 도 2에 도시된 제 1 실시예와 다른 점은,

(1) 다른 실 재료 열 사이에서 인접하는 한 쌍의 액정 밀폐 영역(17)의 액정 주입구(16a)를 서로 대향시킨 것과,

(2) 서로 마주 보는 한 쌍의 액정 주입구(16a)가 동시에 외부로 노출되도록 공통의 창문부(26)가 형성되도록 대향 기판(1)을 창문 형상으로 절취하여 제거한 것이다. 그 밖의 제조 공정은 이미 설명한 제 1 실시예와 동일하게 할 수 있기 때문에, 그 설명은 생략한다.

본 실시예에서는 진공중에 있어서 창문부(26)에 액정을 적하하고, 다시 대기중에서 그 액정을 액정 밀폐 영역(17)에 주입한 후, 액정 주입구(16a)를 밀폐제에 의해서 밀폐한다. 그리고 그 뒤, 액정 패널을 1개씩 각각 분할한다. 본 실시예에 의하면, 1개의 창문부(26)로부터 2개의 액정 밀폐 영역(17)에 액정을 주입할 수 있기 때문에, 액정 밀폐 공정을 절반의 공정으로 행할 수 있다.

(제 6 실시예)

일반의 액정 패널에 관해서는 도 28에 관련하여 설명한 것과 같이, 액정 밀폐 영역 주위에 해당 영역으로부터 게시하여 접속 단자부가 형성되고, 그 접속 단자부내에 형성되는 다수의 접속 단자가 액정 밀폐 영역내의 투명 전극에 접속된다. 그리고, 이들의 투명 전극을 구동하기 위한 액정 구동용 IC가 그들의 접속 단자에 직접 또는 배선 기판 등을 통해 간접적으로 접속된다.

도 1 내지 도 10에 도시된 앞서의 실시예에 관해서는 상기한 바와 같은 접속 단자에 관해서는 특별히 언급하지 않았다. 이것은 그들의 실시예가 그와 같은 접속 단자를 사용하지 않는다는 것이 아니고, 설명을 간략하게 하기 위해서 그 접속 단자에 관한 도시 및 설명을 생략한 것이다. 결국, 본 원발명의 청구범위 제 1 항으로부터 제 10 항에 기재된 발명에서는 구성 요건으로서「접속 단자」를 들 수 없기 때문에, 이들의 발명에 대응하는 실시예를 도시한 도 1 내지 도 10에서는 「접속 단자」를 생략한 것이다.

이제부터 설명하는 제 6 실시예는 그와 같은 접속 단자를 포함해서 본 발명의 액정 패널의 제조 방법을 설명하는 것으로, 구체적으로는 예를들면 도 19에 도시한 공정 순서로 실행된다.

우선, 기판 형성 공정 P1에서는 투명 기판의 내면상에 배선, 전극, 능동 소자 및 배향막 등을 형성한다. 구체적으로는 도 13에 있어서, 유리 등으로 이루어진 투명 기판, 즉 투광성을 갖는 기판(1, 4)의 내면상에 도시하지 않은 배선층 및 투명 전극을 소정의 패턴으로 형성한다. 그리고, 능동 소자, 가령, MIM(Metal-Insulator-Metal) 소자, TFT(Thin Film Transistor) 소자 등을, 필요에 따라, 투명 기판(1, 4)의 어느 한쪽의 표면홈에 형성한다.

일반적으로는 능동 소자를 형성하는 소자 기판이 투명 기판(4)이고, 후술하는 접속 단자부(20a)도 그 소자 기판(4)상에 형성된다. 접속 단자부(20a) 중에는 다수의 접속 단자가 형성된다. 소자 기판(4)상에 형성된 배선층의 패턴은 그 접속 단자부(20a)내에 포함된 그들의 접속 단자에 접속된다. 소자 기판(4)에 대향하는 대향 기판(1)에는 접속 단자부(20b)도 형성되고, 그들의 접속 단자부(20b)에 포함된 복수의 접속 단자가 대향 기판(1)상에 형성된 배선층에 접속된다.

대향 기판(1) 또는 소자 기판(4)의 내면상에는 액정을 배향시키기 위한 폴리이미드 수지 등으로 이루어진 배향막이 도포되고, 또, 소정의 방향으로 러빙 처리가 행해진다.

다음에, 도 19도의 실 재료 형성 공정 P2에서는 대향 기판(1) 및 소자판(4)의 어느 한쪽의 내면상에 자외선 경화 수지로 이루어진 실 재료(16)를 액정 밀폐 영역(17)을 둘러싸도록 스크린 인쇄에 의해 형성하였다. 이 액정 밀폐 영역(17)의 일부에는 실 재료(16)의 배치되지 않은 액정 주입구(16a)가 설치된다.

다음에, 도 19의 기판 접합 공정 P3에서는 대향 기판(1) 또는 소자 기판(4)중 실 재료(16)를 배치한 쪽의 내면상에, 액정층의 두께를 균일하게 유지하기 위한 스페이서를 살포한다. 또한, 대향 기판(1) 및 소자 기판(4)이 실 재료(16)를 넣어 서로 압착되고, 이것에 의해, 양자가 서로 접합된다.

다음에, 도 19의 실 재료 경화 공정 P4에서는 대향 기판(1)과 소자 기판(4)사이의 간격, 이른바 셀 갭을 정확히 일정하게 유지한 상태로, 실 재료(16)에 자외선을 조사하여 그 실 재료(16)를 경화시키고, 이것에 의해, 도 13에 도시한 넓은 면적의 빈 패널(30)을 제작하였다. 이 넓은 면적의 빈 패널(30)에는 복수의 액정 밀폐 영역(17)과, 그들에 부속되는 접속 단자부(20a, 20b)가 소정의 배열 상태로 형성된다. 도중에는 넓은 면적의 빈 패널(30)을 간략화한 예로서 4개의 액정 밀폐 영역(17)이 종횡으로 같은 상태로 배열된 경우를 도시하고 있다. 각 액정 밀폐 영역(17)의 동일변측에는 액정 주입구(16a)가 배열된다.

다음에, 도 19의 액정 주입부 제거 공정 P5에서는 각 액정 밀폐 영역(17)의 액정 주입구(16a)의 배열 방향을 따라서 대향 기판(1)의 외측 표면홈에 2개의 표면홈, 즉 스크라이브홈(18a, 18b)을 스크라이홈으로써 형성한다. 한쪽의 스크라이브홈(18a)은 각 액정 밀폐구(16a)를 가로지른다. 도 23에 도시된 바와 같이, 이들의 스크라이브홈(18a, 18b)은 소정 간격으로 서로 평행하게 형성된다.

그 후, 대향 전극(1)의 스크라이브홈(18a, 18b)의 표면홈으로부터 롤러 등에 의해서 힘을 가하거나, 혹은 후술하는 분리구의 흡인력에 의해, 힘을 가함으로써, 스크라이브홈(18a, 18b)의 지점에서 대향 기판(1)을 파단한다. 대향 기판(1)의 스크라이브홈(18a, 18b)에 의해서 둘러싸인 띠형상부(19)의 표면에는 도 24에 도시된 바와 같이, 진공 흡착부를 구비한 분리구(21)가 흡착된다. 한편, 띠형상부(19)의 양측에 위치하는 양측 패널부(1b, 1b)의 표면에는 진공 흡착부를 구비한 분리구(22)가 흡착된다. 이 흡착시에 띠형상부(19) 및 양측 패널부(1b, 1b)가 외력을 받음으로써, 띠형상부(19)와 양측 패널부(1b, 1b) 사이가 파단되어 그들이 서로 분리된다.

이 상태에서, 좌우의 분리구(22, 22)에 의해서 양측 패널부(1b, 1b)를 화살표 B로 나타낸 바와 같이 스크라이브홈(18a, 18b)과 교차하는 외측 방향으로 약 50 내지 100㎛ 정도 활주시켜서, 이것에 의해, 띠형상부(19)의 파단면에 틈을 발생시킨다. 이렇게 해서, 띠형상부(19)와 양측 패널부(1b, 1b) 사이를 약간 떼어낸 후, 분리구(21)에 의해서 띠형상부(19)를 화살표 C와 같이 상방으로 꺼낸다. 이와 같이, 파단면에 틈이 생긴 상태에서 띠형상부(19)를 양측 패널부(1b, 1b)에서 분리함으로써, 그 분리시 유리 조각의 발생을 억제할 수 있다.

상기와 같이 하여 넓은 면적의 빈 패널(30)(도 13)로부터 띠형상부(19)를 제거함으로써, 도 14에 도시된 바와 같이, 대향 기판(1)이 띠형상으로 부분적으로 제거된 형상의 넓은 면적의 빈 패널(30a)이 얻어진다. 이 상태에서는 띠형상부(19)의 제거에 의해서 액정 밀폐 영역(17)의 액정 주입구(16a)가 개구 즉, 외부로 노출되며, 동시에, 한쪽의 접속 단자부(20a)가 외부로 노출된다.

다음에, 도 19의 접속 단자부 제거 공정 P6에서는 도 15에 있어서, 소자 기판(4)의 표면에 복수의 스크라이브홈(28b)을 대향 기판(1)측의 스크라이브홈(18a,18b)에 대하여 직교하는 방향으로 형성하여, 이들의 스크라이브홈(28b)에 의해서 구획되는 띠형상부(29)를 소자 기판(4)으로부터 제거한다. 그렇게 하면, 도 16에 도시된 바와 같이, 소자 기판(4)이 부분적으로 제거되어 패널부(4b, 4b)로 분할된 상태의 넓은 면적의 빈 패널(30c)이 얻어진다. 이 빈 패널(30c)에 관해서는 띠형상부(29)를 제거함으로써, 대향 기판(1)의 내면상에 형성한 접속 단자부(20b)가 외부로 노출된다.

도 16에 도시한 넓은 면적의 빈 패널(30c)을 표리 반전하면 도 17에 도시한 바와 같다. 접속 단자부(20b)에 포함된 다수의 접속단자는 액정 밀폐 영역(17)내에서의 대향 기판(1) 및 소자 기판(4)의 내면상에 형성된 배선에 접속되어, 결과적으로 이 배선을 통해 액정 표시부의 각 화소에 통전한다.

다음에, 도 19의 액정 주입 공정 P7에서는 도 16도에 도시된 바와 같이 가공된 넓은 면적의 빈 패널(30c)을 감압된 공간내에 배치하고, 그리고 액정 주입구(16a)에 액정을 적하하고, 이어서, 빈 패널(30c)의 주위를 대기압으로 되돌림으로써, 액정 밀폐 영역(17)내에 액정을 주입한다. 다음에, 도 19의 액정 밀폐 공정 P8에서는 액정 밀폐 영역(17)에 액정이 충전된 후, 액정 주입구(16a)를 밀폐제에 의해서 밀폐한다.

다음에, 점등 시험 공정 P9에서는 액정 밀폐 후의 도 16 및 도 17에 도시한 넓은 면적의 액정 패널(30c)에 대하여, 노출한 접속 단자부(20a, 20b)에 포함되는 접속 단자에 테스트 단자를 접촉시키어 각종의 전기적 시험, 예를 들면, 각 액정 표시부의 점등 시험을 실시한다. 이 점등 시험에 있어서는 액정 표시부의 화소를소등 상태 및 전등 상태로서, 화소 결함의 유무를 시각 또는 화상 처리에 의해서 조사한다. 그리고, 필요에 따라서 수정 작업을 행한다.

다음에, 도 19의 집적 회로 설치 공정 P10을 실시한다. 상기 넓은 면적의 액정 패널(30c)을 재료로서 드라이버 탑재형의 액정 패널, 이른바 COG(Chip On Glass) 방식의 액정 패널을 제조하는 경우에는 도 18도에 도시된 바와 같이, 접속 단자부(20b)내의 접속 단자에 ACF(Anisotropic Conductive Film : 이방성 도전막)을 통해 전기적 부재로서의 집적 회로 칩(31)의 외부 단자를 도전 접속한다. 이 집적 회로 칩(31) 중에는 대향 기판(1) 및 소자 기판(4)에 형성된 다수의 전극을 선택적으로 구동하여 액정 표시를 행하기 위한 구동 회로가 내장된다. 또한, 특히 도시되지 않았지만, 소자 기판(4b(4))의 접속 단자부(20b)에도, 구동 회로가 도전 접속된다.

또한, 액정 패널에 관해서는 상기의 COG 방식 이외에, TAB(Tape Automated Bonding : 테이프 자동화 장치)의 기술을 사용하여 가요성 프린트 판에 IC 칩을 실장한 구조의 전기적 부재인 TCP(Tape Carrier Package)를 액정 패널에 접속하는 경우나, 전기적 부재로서의 가요성 배선판을 사용하여 액정 패널에 IC 칩을 접속하는 경우 등과 같은 여러 가지의 경우를 고려할 수 있다. 또한, 접속 단자부 내의 영역에, 능동 소자의 형성과 동시에 구동 회로를 형성하여, 드라이버 내장형 패널로 할 수도 있다.

다음에, 도 19의 표시 구동 시험 공정 P11에서는 집적 회로 칩(31)을 장착한 후의 액정 패널의 액정 표시 특성을 검사하기 위해서, 집적 회로 칩(31)을 접속한후의 넓은 면적의 액정 패널(30c)인 채로 각종의 전기적 시험, 예를 들면, 액정 표시의 구동 시험이나 동작 시험을 행한다. 집적 회로 칩(31)을 대신하여 TCP나 가요성 배선판 등과 같은 전기적 부재를 접속 단자부(20b)에 접속한 경우에도, 그들의 전기적 부재를 접속한 상태의 넓은 면적의 액정 패널(30c)대로, 각 액정 패널에 대한 전기적 시험을 실시할 수 있다.

넓은 면적의 액정 패널(30c)에 대하여 전기적 접속이나 전기적 시험을 행한후, 각각의 액정 패널부마다 대향 기판(1) 및 소자 기판(4)을 절단하여 개개의 액정 패널을 분리한다. 이 분리 공정시의 넓은 면적의 액정 패널(30c)은 도 18에 도시된 바와 같이, 각각의 기판의 패널부(1b, 4b)가 서로 교차하도록, 이른바 우물 난간 형상으로 구성되어 있기 때문에, 대향 기판(1) 또는 소자 기판(4)의 어느 한쪽만을 절단하기만 해도 개개의 액정 패널을 분할할 수 있다. 따라서, 액정 패널 구조에 응력을 발생시키지 않고 분리할 수 있기 때문에, 분리시 불량의 발생을 방지할 수 있다.

이상의 설명으로부터 명백한 바와 같이, 본 실시예에서는 기판 형성 공정 P1으로부터 표시 구동 시험 공정 P11까지의 모든 공정을, 넓은 면적의 투명 기판, 넓은 면적의 빈 패널 또는 넓은 면적의 액정 패널인 채로 행할 수 있고, 따라서, 종래와 같이 복수의 중간 면적 패널에 대하여 액정 주입 공정 P7 및 액정 밀폐 공정 P8을 행할 필요가 없어진다. 또한, 그 후에 행하여지는 점등 시험 공정 P9, 집적 회로 설치 공정 P10 및 표시 구동 시험 공정 P11도 넓은 면적인 채로 행할 수 있어, 개개의 액정 패널마다 분할된 상태로 행할 필요가 없게 된다.

따라서, 넓은 면적의 패널을 분할함으로써 작업 공정 수, 작업 회수의 증대를 피할 수 있고, 여러 크기의 패널에 대한 도구, 용기, 장치 그 밖의 대응을 가질 필요성이 없어지기 때문에, 도 19에 도시한 각 제조 공정을 모든 동일한 넓은 면적의 패널에 대응한 제조 라인으로 처리하는 것이 가능하게 됨에 따라서, 제조 비용을 감소할 수 있고, 제조 시간을 단축할 수 있어서, 결국, 생산 효율을 향상할 수 있다.

또한, 액정 주입부 제거 공정 P5과 접속 단자부 제거 공정 P6을 계속하여 실시하는 경우에는 양 공정의 순서를 반대로 설정해도 된다. 또한, 액정 주입부 제거공정 P5 및 접속 단자부 제거 공정 P6으로 구성되는 기판 제거 공정에 있어서는 기판의 파단과 분리를 행할 필요가 있지만, 필요한 부분만을 분리하여 넓은 면적의 패널인 채로 다음 공정으로 보내도록 되어 있기 때문에, 기판 제거 후의 세정이 용이하고, 유리 조각의 비산에 의한 제조 불량을 방지할 수 있다. 특히, 접속 단자부에 대하여 집적 회로 칩이나 가요성 기판을 접속할 때에는 접속부에 유리조각 등이 부착되어 있으면 접속 불량을 일으킬 우려가 높지만, 본 실시예에 의하면 이러한 사태를 확실하게 피할 수 있다.

(제 7 실시예)

도 20은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 다른 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예가 도 19에 도시된 앞서의 실시예와 다른 것은 기판 접합 공정 P3에 있어서 대향 기판(1)과 소자 기판(4)을 접합시킨 후, 곧 실 재료 경화 공정 P4을 실행하여 실 재료(16)를 경화시키지 않고, 액정 주입부 제거 공정 P5 및 접속단자부 제거 공정 P6을 실시하여 대향 기판(1) 및 소자 기판(4)을 부분적으로 제거한 후에 실 재료(16)를 경화시키도록 한 것이다.

이 실시예에 의하면, 도 24에 있어서, 양측 패널부(1b, 1b)를 화살표 B방향으로 활주 이동시켰을 때에는 아직, 실 재료(16)에 대하여 경화 처리가 행해지지 않기 때문에, 그들의 패널부(1b, 1b)를 용이하게 또한 원활하게 활주 이동할 수 있다.

(제 8 실시예)

도 21은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또다른 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예에서 특징적인 점은 액정 주입부 제거 공정 P5 및 접속 단자부 제거 공정 P6을 실시하여 대향 기판(1) 및 소자 기판(4)을 부분적으로 제거한 후에, 실 재료(16)를 경화시키지 않고 액정을 주입하고(액정 주입 공정 P7), 그 후에, 곧 액정 주입구(16a)를 밀폐하지 않고, 실 재료(16)의 경화 처리를 실행한 후에 액정 주입구(16a)를 밀폐하도록 한 것이다.

이 실시예에 의하면, 액정 주입후, 대향 기판(1)과 소자 기판(4)간의 간격을 일정하게 유지하면서 실 재료(16)를 경화할 수 있고, 또한, 기판 간격의 유지 상태를 그대로 유지하면서 액정 주입구를 밀폐할 수 있기 때문에, 액정 패널의 두께를 고정밀도로 형성할 수 있다.

(제 9 실시예)

도 22는 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또다른 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예에서 특징적인 점은 액정 주입부 제거 공정 P5와 접속 단자부제거 공정 P6을 연속하여 실시하지 않고, 그들의 사이에 실 재료 경화 공정 P4, 액정 주입 공정 P7 및 액정 밀폐 공정 P8의 각 공정을 넣은 것이다.

(제 10 실시예)

도 25는 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또다른 실시예의 주요 공정을 도시하고 있다. 이 방법은 기판을 부분적으로 제거하기 위한 기판 제거 공정에 있어서, 도 23 및 도 24에 도시된 앞서의 실시예 이외의 방법을 채용한 것이다.

이 방법에서는 도 25에 도시된 바와 같이, 투명 기판(1)의 표면홈에 비스듬히 스크라이브홈(18a, 18b)을 형성하고, 다시 그들의 스크라이브홈에 힘을 가함으로써, 경사진 파단면을 형성한다. 이렇게 해서 형성한 띠형상부(19)는 그 측면에 경사진 파단면을 갖기 때문에, 도 26에 도시된 바와 같이 그 띠형상부(19)에 분리구(21)를 흡착하고, 다시 그 분리구(21)를 화살표 C와 같이 상방으로 들어 올림으로써, 양측 패널부(1b, 1b)에 힘을 가하지 않아도, 띠형상부(19)를 용이하게 꺼낼 수 있고, 게다가 이 경우, 유리 조각의 발생을 억제할 수도 있다.

도 20에 도시된 실시예에서는 띠형상부(19)를 확실하게 제거할 수 있도록 하기 위해서, 액정 주입부 제거 공정 P5 및 접속 단자부 제거 공정 P6을 포함한 기판 제거 공정 후에 실 재료 경화 공정 P4을 실시함으로써, 띠형상부(19)를 제거했을 때에는 그 양옆의 패널부(1b, 1b)를 띠형상부(19)로부터 분리되는 측방향으로 용이하게 어긋나게 할 수 있다. 그러나, 도 26에 도시된 바와 같이 띠형상부(19)의 측면을 경사면으로 할 경우에는 양측 패널부(1b, 1b)를 측방향으로 어긋나게 하지 않아도 띠형상부(19)를 확실하게 꺼낼 수 있기 때문에, 기판 제거 공정시에 반드시 실 재료가 유연한 상태를 유지하지 않아도 무방하다. 따라서, 띠형상부(19)의 측면을 경사면으로 하는 본 실시예는 도 19에 도시된 바와 같이, 기판 제거 공정(즉, 액정 주입부 제거 공정 P5 및 접속 단자부 제거 공정 P6)전에 실 재료 경화 공정 P4을 실시하도록 한 제조 방법에 적합하다.

(제 11 실시예)

도 27은 본 발명과 관계된 액정 패널의 제조 방법의 또다른 실시예를 도시하고 있다. 이 제조 방법에서는 액정 밀폐 영역(37)이 같은 상태로 규칙적으로 배열되어 있고, 액정 주입구(36a)와 접속 단자부(40)가 액정 밀폐 영역(37)의 반대측에 설치된다. 상기의 경우, 한쪽 기판의 1개의 띠형상부(49)를 제거하는 것만으로, 액정 주입구(36a)의 개구와 접속 단자부(40)의 노출을 동시에 행할 수 있다. 단지 이 경우에는 접속 단자부(40)는 다른쪽 기판의 내면상에 형성되어야만 한다.

이와 같이, 액정 주입구의 개구와 접속 단자부의 노출이란, 동시에, 즉 단일의 기판 제거 공정에 의해서 행할 수 있고, 이 경우에도, 그 기판 제거 공정을 넓은 면적의 패널인 채로 행할 수 있다고 하는 이점이 있는 동시에, 기판 제거 공정의 공정수를 감소할 수 있다고 하는 잇점도 있다.

또한, 접속 단자부가 액정 밀폐 영역의 2이상 변을 따라서 형성되는 경우도 있고, 그와 같은 경우에는 그 중 1개의 변을 따른 접속 단자부를 도 27에 도시된 바와 같이 액정 주입구(36a)와 개구와 함께 노출시키는 동시에, 다른 변을 따른 접속 단자부를 다른 기판 제거부에 의해서 노출시킬 수도 있다. 또한 인접한 액정 밀폐 영역에 속하는 다른 변에 형성된 2이상의 접속 단자부를 공통의 기판 제거부에 의해 노출시킬 수도 있다.

Claims (18)

1. 적어도 한쪽이 투광성을 갖는 한 쌍의 넓은 면적의 기판(大面積 基板) 사이에 복수의 액정 밀폐(封入) 영역을 형성하고, 그들의 액정 밀폐 영역을 각각 분할하여 액정 패널을 제조하는 액정 패널 제조 방법에 있어서,

   상기 한 쌍의 넓은 면적의 기판의 각각 한쪽의 표면에 복수 개의 액정 패널분의 투명 전극을 형성하는 전극 형성 공정과,

   상기 한 쌍의 넓은 면적의 기판의 어느 한쪽에 관하여, 투명 전극을 형성한 면에 액정 패널 1개분의 투명 전극을 둘러싸는 실 재료를 복수개 형성하고, 이들의 실 재료에 의해서 상기 액정 밀폐 영역을 복수개 형성하고, 각각의 실 재료에는 액정 주입구가 형성되는 실 재료 형성 공정과,

   상기 한 쌍의 넓은 면적의 기판을 각각의 투명 전극이 서로 대향하도록 상기 실 재료를 끼워 서로 접합시키는 기판 접합 공정과,

   상기 액정 주입구의 적어도 1개가 외부로 노출하도록, 상기의 접합된 한 쌍의 넓은 면적의 기판중의 어느 한쪽을 부분적으로 제거하는 기판 제거 공정과,

   외부에 노출된 액정 주입구를 통해서 상기 액정 밀폐 영역내에 액정을 주입하고, 이어서 그 액정 주입구를 밀폐하는 액정 밀폐 공정과,

   상기의 접합된 한 쌍의 넓은 면적의 기판을 액정 주입 후에 액정 패널마다 분리하는 패널 분리 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   투명 전극에 도전 접속하는 능동 소자군을 상기 한 쌍의 넓은 면적의 기판중 어느 한쪽의 표면에 형성하는 능동 소자 형성 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 한 쌍의 넓은 면적의 기판은 유리제 기판이고,

   상기 기판 제거 공정은, 그들 유리제 기판의 어느 한쪽의 표면에 표면홈(表面傷)을 형성하고, 그 표면홈의 부분에 힘을 가하여 해당 부분을 파단(破斷)함으로써 한쪽의 넓은 면적의 기판을 부분적으로 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 기판 제거 공정은, 파단에 의해 형성된 부분적인 제거 부분의 주위에 틈이 생긴 상태로, 그 제거 부분을 넓은 면적의 기판으로부터 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 실 재료 형성 공정은, 복수개의 실 재료를 그들의 액정 주입구가 직선적으로 나열되도록 형성하는 공정을 포함하고,

   상기 기판 제거 공정은, 직선적으로 나열된 상기 복수의 액정 주입구의 그의 배열 방향을 따라서 2개의 직선형상 표면홈을 형성하여, 그 표면홈에 넣어지는 띠형상부를 어느 한쪽의 넓은 면적의 기판으로부터 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 기판 제거 공정은, 상기 띠형상부의 양측에 위치하는 패널부를 그의 띠형상부로부터 분리되는 방향으로 어긋나게 한 상태로, 그 띠형상부를 넓은 면적의 기판으로부터 제거하는 공정을 포함하고,

   상기 실 재료를 경화하기 위한 실 재료 경화 공정을 그 기판 제거 공정의 후에 설치한 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 2개의 직선형상 표면홈에는, 상기 띠형상부의 내측 부분이 좁고 외측 부분이 넓게 되도록, 테이퍼가 부착된 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
8. 제 5 항에 있어서,

   상기 실 재료 형성 공정은 다음 공정, 즉, 액정 주입구가 직선적으로 나열된 복수개의 실 재료에 의해 형성되는 실 재료 열을 2열이상 형성하고, 서로 인접하는 실 재료 열에 포함되는 한 쌍의 실 재료로서 그들 자체가 서로 인접하는 실 재료의액정 주입구를 서로 대향하도록 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 기판 제거 공정은, 한 쌍의 넓은 면적의 기판중의 어느 한쪽을 창문 형상으로 절취(切取)하여 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

    상기 실 재료 형성 공정은, 액정 주입구가 직선적으로 나열된 복수개의 실 재료에 의해 형성되는 실 재료 열을 2열이상 형성하고, 서로 인접한 실 재료 열에 포함되는 한 쌍의 실 재료로서 그들 자체가 서로 인접한 실 재료의 액정 주입구를 서로 대향하도록 형성하는 공정을 포함하고,

    상기 기판 제거 공정은, 대향하는 한 쌍의 액정 주입구가 동시에 외부로 노출하도록 한 쌍의 넓은 면적의 기판중의 어느 한쪽을 창문형상으로 절취하여 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
11. 적어도 한쪽이 투광성을 갖는 한 쌍의 넓은 면적의 기판 사이에 복수의 액정 밀폐 영역을 형성하고, 그들의 액정 밀폐 영역을 개개로 분할하여 액정 패널을 제조하는 액정 패널 제조 방법에 있어서,

    상기 한 쌍의 넓은 면적의 기판 각각의 한쪽의 표면에 복수개의 액정 패널분의 투명 전극 및 그에 접속하는 접속 단자를 형성하는 전극 형성 공정과,

    상기 한 쌍의 넓은 면적의 기판의 어느 한쪽에 관하여, 투명 전극을 형성한 면에 액정 패널 1개분의 투명 전극을 둘러싼 실 재료를 복수개 형성하고, 이들의 실 재료에 의해서 상기 액정 밀폐 영역을 복수개 형성하고, 개개의 실 재료에는 액정 주입구가 형성되고, 개개의 액정 밀폐 영역의 주위에 접속 단자부가 형성되는 실 재료 형성 공정과,

    상기 한 쌍의 넓은 면적의 기판을 각각의 투명 전극이 서로 대향하도록 상기 실 재료를 넣어 서로 접합시키는 기판 접합 공정과,

    상기 액정 주입구의 적어도 1개가 외부로 노출하도록 및 상기 접속 단자부의 적어도 1개가 외부로 노출하도록, 상기의 접합되는 한 쌍의 넓은 면적의 기판중의 어느 한쪽을 부분적으로 제거하는 기판 제거 공정과,

    외부에 노출한 액정 주입구를 통해서 상기 액정 밀폐 영역내에 액정을 주입하고, 이어서 그 액정 주입구를 밀폐하는 액정 밀폐 공정과,

    상기의 접합된 한 쌍의 넓은 면적의 기판을 액정 주입 후에 액정 패널마다 분리하는 패널 분리 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 기판 제거 공정은, 액정 주입구의 적어도 1개가 외부로 노출하도록 넓은 면적의 기판을 부분적으로 제거하는 공정과, 접속 단자부의 적어도 1개가 외부로 노출하도록 넓은 면적의 기판을 부분적으로 제거하는 공정을 각각의 공정으로서 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,

    외부에 노출된 접속 단자부를 통해 전기적 시험을 실시하는 공정을, 상기 액정 밀폐 공정과 패널 분리 공정 사이에 설치하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
14. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,

    상기 기판 제거 공정은, 한 쌍의 넓은 면적의 기판 각각을 서로 교차하는 방향으로 띠형상으로 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
15. 제 11 항에 있어서,

    상기 한 쌍의 넓은 면적의 기판은 유리제 기판이고,

    상기 기판 제거 공정은, 그들 유리제 기판의 어느 한쪽의 표면에 표면홈을 형성하고, 그 표면홈의 부분에 힘을 가하여 해당 부분을 파단함으로써 한쪽의 넓은 면적의 기판을 부분적으로 제거하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 기판 제거 공정은, 파단에 의해 형성된 부분적인 제거 부분 주위에 틈을 발생시킨 상태로, 그 제거 부분을 넓은 면적의 기판으로부터 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
17. 제 15 항에 있어서,

    상기 표면홈에는, 상기 제거 부분의 내측 부분이 좁게 외측 부분이 넓게 되도록, 테이퍼가 부착되는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.
18. 제 13 항에 있어서,

    상기 전기적 시험은, 상기 접속 단자부에 적어도 1개의 전기적 부재를 접속한 후에 실시하는 것을 특징으로 하는, 액정 패널 제조 방법.

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