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KR0154111B1 - 알루미늄 합금 반도체 패키지 - Google Patents

알루미늄 합금 반도체 패키지

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Publication number
KR0154111B1
KR0154111B1 KR1019900701030A KR900701030A KR0154111B1 KR 0154111 B1 KR0154111 B1 KR 0154111B1 KR 1019900701030 A KR1019900701030 A KR 1019900701030A KR 900701030 A KR900701030 A KR 900701030A KR 0154111 B1 KR0154111 B1 KR 0154111B1
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KR
South Korea
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cover part
adhesive
window frame
Prior art date
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KR1019900701030A
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KR900702565A (ko
Inventor
마헐리카 디팩
엠. 포플웰 제임스
Original Assignee
폴 와인스타인
오린 코포레이션
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Publication date
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Publication of KR0154111B1 publication Critical patent/KR0154111B1/ko
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    • H10W70/6875—
    • H10W76/157—
    • H10W76/60—
    • H10W70/682—
    • H10W72/884—
    • H10W74/00—
    • H10W90/756—
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    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

알루미늄 합금 반도체 패키지
제1도는 본 발명에 따라 제조된 전자 패키지를 도시한다.
제2도는 본 발명에 따라 제조된 윈도우 프레임형 전자 패키지를 도시한다.
제1도는 전자소자(12)를 수용하기에 적합한 전자 패키지(10)를 도시한다. 전자소자(12)는 대표적으로 실리콘 반도체 소자와 같은 집적회로이다. 패키지(10)는 베이스 부품(14)과 커버 부품(16)으로 구성된다. 제1오목부(18)는 베이스 부품(14)내에 선택적으로 형성된다. 제2오목부(20)는 커버 부품(16)내에 선택적으로 형성된다. 이러한 오목부는 전자소자(12)를 수용하는 캐비티(22)를 형성한다, 오목부는 밀링 또는 화학 에칭에 의해 형성된다. 또는, 캐비티 형성에 금속 변형 프로세스가 사용될 수도 있다.
베이스 부품(14)과 커버 부품(16)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 제조된다. ASM(American Society for Metals)에 의해 3xxx시리즈로 지칭된 알루미늄 합금 이 양호하다. 이러한 합금은 다른 합금 원소와 함께 중량비로 1.5% 까지의 망간을 함유한다. 이러한 합금은 양호한 열전도 성을 가지며, 1xxx 시리즈(99.00%이상의 알루미늄)로 지칭된 합금보다 20% 높은 강도를 갖는다. 가장 양호한 알루미늄 합금은 알루미늄 합금 3003으로서, 중량비로 0.12%의 동과 1.2%의 망간과 나머지 알루미늄인 공칭 조성물을 갖는다.
리드프레임(24)은 베이스 부품(14)과 커버 부품(16)사이에 배치된다. 리드프레임(24)은 리드 내부단부(26)와 리드 외부단부(28)를 포함한다. 리드 내부단부(26)는 와이어 본드(30)에 의해 전자소자(12)에 전기적 연결에 적합하다. 리드 외부 단부(28)는 인쇄회로기판과 같은 외부 장치로의 연결에 적합하다.
전자소자(12)는 다이 접착부(31)에 의해 베이스부품(14)에 부착된다. 다이접착부(31)는 전자소자(12)의 필요에 따라 전기적 도체 또는 절연체이다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 베이스 부품(14)의 열팽창계수는 230x10-7/℃ 내지 274x10-7/℃이며, 전자 소자의 열팽창계수는 약 49x10-7/℃이므로, 적응 다이부착 시스템을 사용하는 것이 바람직하다. 적응 다이부착 시스템을 다이부착, 패키지 밀봉 및 소자 작동동안에 열팽창계수 차이로 인해 발생되는 응력을 흡수할 것이다. 은 충전 폴리미드 다이 부착 시스템은 비교적 잔은 열팽창 버퍼(buffer)계수를 갖는 다이 부착 시스템과 같이 패키지에 특히 적합하다.
접착층(32)은 리드프레임(24)을 베이스부품(14)과 커버 부품 (16)에 밀봉시킨다. 접착층(32)은 본 기술분야에 공지된 어떤 접착제도 좋으며, 폴리머(polymer)접착제 또는 밀봉유리가 일반적이다.
본 발명은 유리밀봉과 폴리머 밀봉의 패키지 양자에 적용되나, 폴리머 밀봉 패키지를 집중적으로 기술하고자 한다.
접착층(32)은 어떤 열경화성 또는 열가소성 수지로도 구성될 수 있다. 예로서, 미합중국, 캘리포니아, 가데나(Gardena, Califonia, U.S.A)소재의 애블스틱레보러터리즈(Ablestik Laboratories)에 의해 제조된 Ablestik 550K와 같은 에폭시 수지 접착제는 한 대표적인 접착 재료이다. 이 밀봉재는 약 145℃내지 약 155℃의 온도에서 접착된다. 접착 시간은 약 1 시간 내지 약 2시간이다.
베이스 부품(14)과 커버 부품(16)의 적어도 일부분 위의 양극산화층(34)은 우수한 결과를 가져온다는 것이 발견되었다. 약 2.5μ보다 얇은 두께를 갖는 얇은 양극 산화층과 두꺼운 양극산화층은 둘 다 24시간 염분 부식 시험에서 부식을 발생하지 않은 알루미늄 전자 패키지를 제공한다. 양극산화 층의 양호한 두께는 0.25μ 내지 50μ이다. 가장 양호한 두께는 1.25μ 내지 5μ이다.
양극산화층은 본 기술분야에서 공지된 어떤 기술에 의해서도 적용될 수 있다. 예로서, 약 20℃에서 부피비로 약 20%의 황산을 함유하는 수용액은 양극으로 충전된 알루미늄 또는 알루미늄 합금 기저부 표면상에 원활한 양극산화층을 용착시킨다. 양극산화층은 베이스 부품(14)과 커버 부품(16)내에 오목부(18, 20)가 형성된 전 또는 후에 적용될 수 있다. 오목부의 표면(36)은 산화피막되거나 또는 베어 메탈(bare metal)이다.
밀봉 공정은 기공을 감소시키기 위해 사용된다. 대표적인 양극산화 밀봉 공정은 물 또는 증기 밀봉이다. 그 공정은 양극산화 표면을 가압증기에 약 30분 내지 60 분간 노출시키는 단계를 포함한다. 양극산화 표면은 결정 베마이트(Al2O3.H2O)를 형성하기 위하여 수화물화된다. 베마이트로 변환되면 부피가 증가되어 양극산화 표면내의 어떠한 기공도 효과적으로 폐쇄시킨다. 다른 원활한 밀봉용액은 니켈 아세테이트, 옥살산제 2 철, 중크롬산염 및 몰리브덴산염을 포함한다.
양극산화층이 없는 베어 메탈에서는 열전도성 이점이 적다. 베어메탈은 전기적 도체이다. 양극성 소자를 수용하는 것과 같은 전자 적용에 있어서 도체 기저부는 바람직하지 않다. 이러한 소자들은 패키지로부터 전기적으로 결리되고, 열 및 전기적을 도체인 다이 접착은 단락을 초래한다. 본 발명은 도체 다이 접착부와 소자를 패키지로부터 격리시키는 베이스 금속 사이에 양극산화 유전층을 배치시킴으로써 이 문제를 해결한다.
알루미늄 합금 3003의 열전도성이 동합금197의 열전도성의 약 50%밖에 안되지만, θJC값은 거의 같고, θJA값은 약 10% 내지 15%높다. 이러한 이유는, θJC와 θJA에 가장 크게 기여하는 것이 다이 접착 재료이기 때문이라고 믿어진다. 알루미늄 기저부의 열저항은 θ값에 미소하게 기여한다.
상술한 바와같이, 세라믹 또는 플라스틱 패키지에 대한 금속 패키지의 이점은 열역학적 성능이다. 열역학적 성능은 대표적으로 θJC와 θJA로 기록된다. θJC는 접속부(junction)와 케이스(case)사이의 온도 차이의 측정수단이다. 접속부 온도는 다이접착부(31)에서 측정되고, 케이스 온도는 패키지 베이스 부품(14)에 연한 한 점에서 측정된다. 유사하게, θJA는 접속부와 주위환경사이의 온도차이의 측정수단이다. 표1은 동합금 197 또는 알루미늄 합금 3003부품을 가진 48핀-듀얼-인-라인 에폭시 밀봉 패키지에 대해 측정된 값을 제공한다.
동은 알루미늄의 밀도의 약 3배이다. 종래의 동 금속 패키지보다 60%적은 무게의 패키지는 본 발명에 따라 열역학적 성능의 손실을 최소로 하여 얻어질 것이다.θθθ
본 발명은 듀얼-인-라인 패키지에 제한되는 것은 아니다. 소자 둘레의 네모서리로부터 전자 소자에 접근하는 리드 단부를 갖는 QUAD패키지는 양극산화 표면을 갖는 알루미늄 부품을 사용하여 조리될 수도 있다.
제2도에 도시된 윈도우 프레임 패키지 역시 본 발명에 따라 제조된다. 윈도우 프레임 패키지(50)는 윈도우 프레임(52)이 리드 프레임(24)과 커버부품(16′)사이에 배치된다는 것을 제외하고는 상술한 패키지와 유사하다. 윈도우 프레임 패키지는, 상인이 장치 제조업자에게 선적하기 위하여 패키지를 제조하는 곳에서 패키지가 조립되는 때와는 다른때에 전자 소자(12)가 다이 접착되고 와이어에 접착되는 경우에만 바람직하다. 윈도우 프레임(52)은 접착층(32)에 접착될 수 있는 다소 단단한 재료로 구성되어도 된다. 윈도우 프레임의 열팽창계수는 커버 부품(16′)또는 리드프레임(24)의 그것과 유사하다. 양호한 윈도우 프레임 재료는 동, 알루미늄 및 그 합금이다. 패키지 중량을 최소로 하기 위하여, 알루미늄 또는 알루미늄 합금이 가장 양호하다. 강도를 개선하기 위해서, 알루미늄 합금 3003과 같은 망간 함유 알루미늄 합금이 양호하다.
윈도우 프레임 패키지에서, 리드프레임(24)은 윈도우 프레임(52)과 베이스 부품(14)사이에 배치된다. 내부식성을 개선하기 위해서, 양극산화층(34)은 베이스 부품(14)과 윈도우 프레임(52)에 적용된다. 리드프레임(24)은 윈도우 프레임(52)의 제1면과 베이스 부품(14)에 유리 또는 폴리머 접착제와 같은 적절한 접착층(32)으로 접착된다. 리드프레임(24)을 접착시킨 후에는, 전자소자(12)는 다이 접착부(31)에 의해 접착되고 와이어 본드(30)에 의해 리드프레임(24)의 내부 리드(26)에 전기적으로 연결된다. 커버 부품(16)은 전자소자(12)를 수용하기 위해 접착층(56)에 의해 윈도우 프레임(52)의 제2면에 접착된다.
접착층(56)은 비교적 낮은 온도에서 윈도우 프레임(52)고 커버 부품(16)에 접착되는 본 기술 분야에서 알려진 어떤 재료이더라도 된다. 바람직한 접착 온도는 접착층(32) 또는 전자소자(12)의 성능을 저하시키지 않을 만큼 충분히 낮아야 한다. 밀봉재는 150℃보다 낮은 온도에서 양호하게 접착된다. 밀봉재는 어떠한 열경화성 또는 열가소성 접착제 이라도 된다. 양호한 밀봉재는 에폭시Ablestik 550이다.
내부식성을 개선하기 위해서 커버 부품(16)을 양극산화층(34)을 코팅하는 것이 바람직하다. 양극산화층은 베이스 부품(14), 커버부품(16), 윈도우 프레임(52)의 전체 또는 일부에 적용될 수 있다. 베이스 부품과 커버 부품의 모든 면을 완전히 코팅하는 것은 바람직하지도 않고 필요하지도 않다.
코팅된 표면의 영역은 변한다. 최소한, 부식을 방지하기 위해 대기에 노출된 모든 표면은 코팅되어야 한다. 밀봉 영역, 즉, 접착층(32, 56)과 접촉되는 표면은 개선된 접착강도를 위해 코팅될 수도 있다. 나머지 표면 영역은 원하는 전기적, 열역학적 및 습기 흡수 특성에 따라 선택적으로 코팅된다.
내부 표면(36, 54)은 양극산화되지 않아도 좋다. 더욱 양호한 열전도성은 전자소자(12)를 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 내부 표면(36)에 직접 접착시킴으로써 달성된다. 접착될 내부 표면(36)이 양극산화되지 않으면, 전자소자는 접지시킨 것처럼 베이스, 부품에 전기적으로 연결된다. 내부 표면(36)이 양극산화되면, 전자 소자는 패키지로부터 전기적으로 격리된다.
게터(getter)합금과 같은 습기 제거 표면은 잔여 습기와 밀봉 반응 부산물을 제거하기 위해서 커버 부품의 내부 표면(54)상에 형성될 수 있다.
양극산화되지 않은 표면은 여러 가지 방법에 의해 준비 될 수 있다. 양극산화되지 않아야 할 표면 부분은 양극산화 용액내에 침전시키기 전에 화학 저항물질 또는 플레이터즈 테이프(plater′s tape)로 코팅될 수도 있다. 전체 표면이 양극산화될 수도 있고, 원하는 영역이 기계적 작동에 의해 양극이 없게 될 수도 있다. 예로서, 제1오복부를 형성 하는데에 밀링 단계가 유용하다.
양극 산화 패러미터를 변화시켜, 거친 양극산화층을 형성할 수 있다. 거친 표면 다름질은 접착되는 부품, 특히, 폴리머 밀봉재의 기계적 록킹(locking)을 증기시키고 접착 강도를 개선한다. 본 발명이 개선된 특성을 갖는 전자 패키지를 제공하는 것은 명백하다. 이 패키지는 동 패키지보다 훨씬 가볍고 플라스틱 패키지보다 양호한 열전도성을 갖는다. 알루미늄 표면의 적어도 일부를 양극산화시키는 것은 내부식성과 접착강도를 증가시킨다.
압력포트(pot)시험이 양극산화된 알루미늄 합금 패키지에 대한 접착강도를 평가하는 데에 사용되었다. 패키지는 에폭시 밀봉되었고, 다음에는 121℃와 984gm/㎠에서 100%의 상대습도하에 놓였었다. 리킹(leaking)시험은 200시간후에도 접착성의 결함을 보이지 않았다.
화학적 조성, 양극산화의 작동 패러미터 및 밀봉 용액을 조정하므로써, 여러 가지 색깔의 표면을 얻을 수 있다. 이것은 검은색 또는 금색 마무리가 바람직한 대중소비 전자 제품 적용에서 이점을 갖는다. 본 발명에 따라서 개선된 내부식성을 갖는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 부품으로 구성된 전자 패키지에 특히 적합한 다수의 실시예가 제공되었다는 것은 명백하다. 본 발명을 실시예를 참조하여 설명하였지만, 여러 가지 변경이나 수정이 상술된 점에 비추어 당업자에게 분명하게 될 수 있다. 따라서, 특허청구의 범위의 정신 및 영역내에 속하는 변경이나 수정을 포함할 수 있다.
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 특히 내부식성이 개선된 경량의 비밀봉형 패키지에 관한 것이다.
전자 산업에서, 실리콘 반도체 소자와 같은 집적회로의 급격한 개발과 광범위한 사용은 전자 소자를 수용하기 위한 패키지 디자인을 탄생시켰다. 패키지는 밀봉형(hermetic)또는 비밀봉형(non-hermetic)으로 크게 분리 될 수 있다.
밀봉형 패키지는 일반적으로 세라믹 또는 금속 부품으로 형성되고 유리 밀봉된다. 밀봉형 패키지의 예는 CERDIP, 즉, 세라믹 듀얼-인 라인 패키지이다.
비밀봉형 패키지는 일반적으로 세라믹, 금속 또는 플라스틱 부품으로 형성되고 에폭시 밀봉된다. 비밀봉형 패키지 또한 플라스틱 몸체를 전자 소자의 주위에 성형하여 형성된다.
금속 비밀봉형 패키지는 윈도우(Window)프레임을 가지거나 또는 가지지 않은 금속 베이스 및 커버 부품을 포함한다. 리드프레임은 베이스 부품과 커버 부품 사이에 또는 베이스 부품과 윈도우 프레임사이에 배치되다. 패키지 부품은 에폭시와 같은 폴리머 접착제로 결합된다.
에폭시로 밀봉된 비밀봉형 패키지는 해스코(Hascoe)에게 허여된 미합중국 특허 제 4,105,861 호와 버크(Butt)에게 허여된 미합중국 특허 제 4,594,770 호에 게재되있다. 금속의 높은 열전도성으로 인하여 미합중국 특허 제 4,594,770 호에서는 동 또는 동 합금이 양호하다.
에폭시를 금속에 결합시킬 때의 강도를 최대로 하는 것이 바람직하다. 금속에 대한 접착성를 개량하는 한 방법은 금속 기저부에 보다 강한 결합을 형성하는 제2 재료로 금속 부품을 코팅하는 것이다. 제2 재료는 본 기술분야에서 공지된 피복, 도금, 스퍼터링, 증착 또는 다른 기술에 의해서 용착될 수 있다. 결합은 산화 또는 패시베이션과 (passivation)같은 포스트 디포지션 트리트멘트(post deposition treatment)에 의해 더욱 보강될 수 있다. 수지 접착력을 개선하기 위한 동 리드프레임의 코팅은 스즈끼(Suzuki) 등에게 허여된 미합중국 특허 제4,707,724호에서 공개되었다.
성형 플라스틱 패키지는 작동중에 대량의 열을 발생시키는 높은 파워 회로에 불충분한 열전도성을 갖는다. 동 베이스 및 컵 부품은 항공우주와 같은 이용에는 중량을 너무 증가시킬 것이다.
알루미늄 금속 패키지는 동 패키지보다 월등한 이점을 가질 수 있다. 조립된 패키지의 중량은 동 패키지의 중량보다 60%적다. 중량은 다수의 전자 장치가 사용되는 항공우주, 군용 및 대기권 밖의 공간에서의 적용에 매우 중요하다.
현재까지, 알루미늄 및 알루미늄 합금은 금속의 부식 경향으로 인하여 전자 패키지에는 만족스럽지 않았다. 조립된 패키지는 밀리터리-스탠다드-883(Military-Standard-883)에 규정된 염분 분무 부식 시험(salt spray corrosion test)을 통과하지 못했다.
염분 부식 시험은 염화 나트륨을 중량비로 3% 함유하는 수용액을 포함한다. 용액은 35℃로 유지되고 패키지는 24시간동안 담그어진다. 제거했을 때에, 알루미늄 합금으로부터 제조된 패키지는 여러가지 작은 부식 구멍을 보인다. 비교예로써, 0.5%의 철, 0.035%의 마그네슘, 0.18%의 인 및 나머지는 동인 공칭 조성물을 갖는 동합금 197을 사용하여 제조된 패키지는 상기 24시간동안의 염분 부식 시험후에도 부식 피팅(pitting)을 보이지 않았다.
본 발명의 목적은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 부품으로부터 전자 패키지를 제조하는 것이다.
본 발명의 이점은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 부품의 내부식성을 개선시키는 것이다.
본 발명의 특징은 결합전에 알루미늄 또는 알루미늄 합금 부품의 적어도 일부를 양극 산화시켜 내부식성을 개선시키는 것이다.
본 발명의 이점은, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 패키지 부품의 중량은 동 또는 동합금 부품보다 60% 적다는 것이다.
본 발명의 이점은, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 부품은 동 또는 동합금 부품보다 값이 싸다는 것이다.
본 발명의 이점은, 높은 열전도성이 유지되면서도 전자 소자가 패키지 부품으로부터 절연될 수 있다는 것이다.
본 발명에 따라, 상술한 목적, 특징 및 이점은 전자 소자를 수용하는 패키지에 의해 얻어진다. 패키지는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 베이스와 커버 부품을 포함한다. 리드프레임은 베이스와 커버 부품 사이에 배치되고 양쪽에 결합된다. 양극 산화층은 적어도 대기에 노출된 베이스와 커버 부품의 일부를 덮는다. 패키지는 수지 밀봉될 수 있다. 베이스와 커버 부품의 밀봉 구역을 양극 산화시켜 밀봉을 개량시킨다.
따라서, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 부품을 포함하는 경량의 비밀봉형 패키지를 청구하였다. 패키지 부품의 표면의 적어도 일부에 양극 산화 표면을 제공하여 내부식성을 개량시킨다.
결합력을 증가시키기 위해 합금의 밀봉면에 산화 알루미늄과 같은 내화성 산화물을 형성하는 것이 알려졌다. 예로서, 버트에게 허여된 미합중국 특허 제 4,542,259 호는 유리 밀봉성을 고양시키기 위해 동합금 CDA 63800 상에 내화 알루미늄 산화물 코팅을 형성하는 것을 공개하였다. 동합금 63800은 약 2% 내지 약 12%의 알루미늄을 함유하는 동합금이다.
양극 산화된 알루미늄 표면은 내화성 알루미늄 산화물 표면과는 조성이 다르다. 내화산화물은 무수물이다. 양극 산화된 표면은 수화 알루미늄 산화물을 포함한다. 물 농축도는 소량으로부터 산화 알루미늄(Al2O3.H2O)과 동일하게 물농도까지 변화한다. 양극 산화는 내화산화물 층을 형성하는데에 흔히 사용되는 고온 산화에 의해서 보다도 전자 화학 프로세스에 의해서 용착된다.
도금, 스퍼터링 또는 증기 증착법과 같은 화학증착법과는 달리, 양극 산화는 화학 변환 프로세스이다. 화학 변환 프로세스는 베이스 금속의 화합물로 구성된 표면 코팅을 형성한다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 상세히 기술한다.

Claims (48)

  1. 캐비티(22)를 형성하는, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 베이스 부품(14)과, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 커버 부품(16)과, 수지 점착물에 의해, 베이스 부품(14)과 커버 부품(16)사이에 배치 및 접착되는 리드 프레임(24) 및; 적어도 대기에 노출된 상기 부품(14,16)의 일부를 덮는 양극산화층(34)을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 양극산화층(34)의 두께는 0.25μ 내지 50μ인 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 양극산화층(34)의 두께는 1.25μ 내지 5μ인 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  4. 제2항에 있어서, 상기 베이스 부품(14)과 커버 부품(16)의 밀봉 영역은 양극산화층(34)에 의해 덮인 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  5. 제4항에 있어서, 상기 양극산화층(34)의 표면은 접착강도를 향상시키기 위해 거칠게 된 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  6. 제2항에 있어서, 상기 베이스부품(14)와 상기 커버 부품(16)의 거의 전체 표면은 양극산화층(34)으로 덮인 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 전자소자(12)에 접착될 상기 베이스 부품(14)의 표면(36)은 양극산화층(34)을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  8. 제6항에 있어서, 상기 캐비티(22)내에 수용된 상기 커버 부품(16)의 표면의 일부는 양극산화층(34)을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  9. 제2항에 있어서, 상기 베이스 부품(14)과 상기 부품(16)은 중량비로 1.5%이하의 망간을 함유하는 알루미늄 합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  10. 제9항에 있어서, 상기 베이스 부품(14)과 상기 커버 부품(16)은 중량비로 약 0.12%의 동과 1.2%이하의 망간을 함유하는 알루미늄 합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  11. 제5항에 있어서, 상기 전자소자(12)는 상기 베이스 부품(14)에 접착되고 상기 리드 프레임(24)에 전기적으로 연결되며, 상기 리드프레임(24)은 상기 베이스 부품(14)과 상기 커버 부품(16)에 접착되는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  12. 알루미늄 또는 알루미늄 합금 베이스 부품(14)과, 제1표면 및 제2표면을 갖는 윈도우 프레임(52)과, 수지 점착물에 의해, 베이스 부품(14)과 윈도우 프레임(52)의 제1표면 사이에 배치 및 접착되는 리드 프레임(24); 상기 윈도우 프레임(52)의 제2표면에 접착되는 커버부품(16′)과, 적어도 대기에 노출된 상기 베이스 부품(14)과 커버부품(16′)의 일부를 덮은 양극산화층(34)을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  13. 제12항에 있어서, 상기 윈도우 프레임(52)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  14. 제13항에 있어서, 상기 윈도우 프레임(52)은 적어도 대기에 노출된 표면의 부분위에 양극산화층(34)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  15. 제14항에 있어서, 상기 양극산화층(34)의 두께는 0.25μ 내지 50μ인 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  16. 제15항에 있어서, 상기 양극산화층(34)의 두께는 1.25μ 내지 5μ인 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  17. 제15항에 있어서, 상기 베이스 부품(14)과 상기 윈도우 프레임(52)의 제1면의 밀봉 영역은 양극산화층(34)에 의해 덮인 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  18. 제17항에 있어서, 상기양극산화층(34)의 표면은 접착강도를 향상시키기 위해 거칠게 된 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  19. 제18항에 있어서, 상기 리드 프레임(24)은 상기 베이스 부품(14)과 상기 윈도우 프레임(52)의 제1표면 사이에 배치되고 상기 베이스 부품(14)과 윈도우 프레임(52)에 접착되는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  20. 제15항에 있어서, 상기 베이스 부품(14)과 커버부품(16′)의 거의 전체 표면은 양극산화층(34)으로 덮인 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  21. 제20항에 있어서, 상기 전자소자(12)에 접착될 상기 베이스 부품(14)의 표면(36)은 양극산화층(34)이 없는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  22. 제20항에 있어서, 상기 캐비티내에 수용된 상기 커버부품(16′)의 표면(54)은 양극산화층(34)이 없는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  23. 제15항에 있어서, 상기 베이스 부품(14)과 상기 윈도우 프레임(52)과 상기 커버부품(16′)은 약 1.5%이하의 망간을 함유하는 알루미늄 합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  24. 제23항에 있어서, 상기 베이스 부품(14)과 상기 윈도우 프레임(52)과 상기 커버부품(16′)은 중량비로 약 0.12%이하의 동과 1.2%의 망간을 함유하는 알루미늄 합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  25. 상기 윈도우 프레임(52)의 제2표면은 열경화성 및 열가소성 접착제로 구성된 그룹으로부터 선택된 접착층(56)에 의해 상기 커버부품(16)에 접착되는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  26. 제25항에 있어서, 상기 전자소자(12)는 상기 베이스 부품(14)에 접착되고 상기 리드프레임(24)에 전기적으로 연결되며, 상기 커버부품(16′)은 상기 윈도우프레임(52)의 상기 제2 표면에 접착되는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  27. 전자 소자를 수용하기 위한 패키지 조립 방법에 있어서, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성된 베이스 부품(14)과 커버 부품(16)을 제공하는 단계와, 적어도 대기에 노출되는 상기 베이스부품(14)과 커버부품(16)의 표면의 부분을 양극산화시키는 단계와, 리드프레임(24)을 상기 베이스부품(14)과 상기 커버부품(16)사이에 배치시키는 단계와, 전자소자(12)를 베이스 부품(14)과 리드프레임(24)에 접속시킨 다음에, 수지 접착물에 의해 리드 프레임(24)을 베이스 부품(14)과 커버부품(16)에 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지 조립방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 양극산화층(34)을 밀봉하는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지 조립방법.
  29. 제28항에 있어서, 양극산화전에 상기 베이스 부품(14) 또는 상기 커버 부품(16) 또는 양자의 일부에 마스킹(masking)하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지 조립방법.
  30. 제28항에 있어서, 상기 베이스부품(14)과, 커버부품(16)의 전체 표면을 양극산화시키는 단계와 다음에는 상기 양극산화층(34)의 일부를 제거하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지 조립방법.
  31. 제28항에 있어서, 상기 베이스부품(14)과 커버부품(16)의 밀봉 영역을 양극산화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지 조립방법.
  32. 제31항에 있어서, 양극산화층(34)의 표면 조도를 증가시키는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지 조립방법.
  33. 제32항에 있어서, 상기 접착 단계는 수지 접착층(32)을 상기 리드프레임(24)과 상기 베이스부품(14)사이와 상기 리드프레임(24)과 상기 커버 부품(16)사이에 배치시키는 단계와, 약 1시간 내지 2시간 내에 약 145℃ 내지 155℃로 가열시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지 조립방법.
  34. 제32항에 있어서, 윈도우 프레임을 상기 리드프레임(24)과 상기 커버 부품(16)사이에 배치시키는 단계와, 상기 윈도우 프레임(52)을 상기 리드프레임(24)과 상기 커버 부품(16)에 접착 시키는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지 조립방법.
  35. 제34항에 있어서, 상기 윈도우 프레임(52)을 상기 리드프레임(24)에 접착시킨 후에 상기 커버부품(16′)을 상기 윈도우 프레임(52)에 접착시키는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지 조립방법.
  36. 제34항에 있어서, 상기 윈도우 프레임(52)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 선택된 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지 조립방법.
  37. 제36항에 있어서, 상기 윈도우 프레임(52)과, 상기 베이스 부품(14)과 상기 덮게 부품(16′)은 중량비로 1.5% 이하의 망간을 함유하는 알루미늄 합금으로 선택된 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  38. 제37항에 있어서, 상기 윈도우 프레임(52), 상기 베이스부품(14)과 상기 커버 부품(16′)은 중량비로 0.12%의 동과 1.2%의 망간을 함유하는 알루미늄 합금으로 선택된 것을 특징으로 하는 전자소자 수용패키지.
  39. 전자 소자를 수용하기 위한 접착 밀봉 패키지(10)를 조립하기 위한 키트(kit)에 있어서, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 금속 베이스부품(14) 및, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 금속 커버부품(16)을 구비하며, 상기 베이스 부품은 제1표면과 대향하는 제2표면을 가지며, 상기 제1표면은 폴리머 접착제(32)를 받아들이기 위해 두께가 약 0.25μ 내지 50μ인 양극 산화층(34)으로 피복된 적어도 선택부를 가지며, 상기 커버 부품은 베이스부품의 제1표면과 그 대향 표면에 접착되는 접착면을 가지며, 상기 접착면은 외부 링부와 상기 링부에 인접하여 내부 오목부를 가지고, 상기 링부는 폴리머 접착제(34)를 받아들이기 위해 두께가 0.25μ 내지 50μ인 양극 산화층(34)으로 피복되는 것을 특징으로 하는 패키지 조립용 키트.
  40. 제39항에 있어서, 상기 금속 베이스부품(14)과 금속 커버 부품(16)의 모든 표면과 모서리는 양극산화층(34)으로 피복되는 것을 특징으로 하는 패키지 조립용 키트.
  41. 제40항에 있어서, 상기 부품(14, 16)은 알루미늄 합금 3003으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지 조립용 키트.
  42. 전자 소자를 수용하기 위한 접착 밀봉 패키지(10)를 조립하기 위한 키트(kit)에 있어서, 알루미늄 및 알루미늄 합금으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 금속 베이스 부품(14) 및, 알루미늄 및 알루미늄 합금으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 금속 커버 부품(16′)을 구비하며, 상기 베이스부품(14)은 제1표면과 대향하는 제2표면을 가지며, 상기 제1표면은 양극산화층(34)으로 피복시켜 폴리머 접착제(32)를 받아들이기 위해 적어도 선택부를 가지며, 상기 커버 부품(16′)은 윈도우 프레임 부품(52)의 제1표면 접착되는 접착면과 대향 표면을 가지며, 상기 접착면은 외부 링부와 상기 링부에 인접하여 내부 표면(54)을 가지고, 상기 링부는 폴리머 접착제(56)를 받아들이도록 형성되고 양극산화층(34)으로 피복되는 것을 특징으로 하는 패키지 조립용 키트.
  43. 제41항에 있어서, 상기 키트의 부재로써 충분한 양의 폴리머 접착제(31, 32)가 드라이 시이트(dry sheet), 페이스트(paste), 분말, 겔 또는 액체 상태로 제공되는 것을 특징으로 하는 패키지 조립용 키트.
  44. 제43항에 있어서, 상기 폴리머 접착제(31, 32)는 드라이 시이트 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 패키지 조립용 키트.
  45. 제44항에 있어서, 상기 폴리머 접착제(31, 32)는 제1, 제2, 제3 접착제 시이트(32, 31, 32)형태로 제공되며, 상기 제1 접착제 시이트(32)는 베이스 부품(14)을 리드 프레임(24)에 접착 시키는 링을 구비하고, 상기 제2접착제 시이트(31)는 금속 베이스부품(14)을 리드 프레임(24)의 중앙에 위치하는 다이 부착 패드에 접착시키는 거의 직사각형 부분을 구비하며, 그리고 상기 제3접착제 시이트(32)는 금속 커버 부품(16)을 리드프레임(24)에 접착시키는 링을 구비하는 것을 특징으로 하는 패키지 조립용 키트.
  46. 제45항에 있어서, 상기 제1 및 제2 접착제 시이트(32, 31)는 금속 베이스부품(14)에 고정되고, 상기 제3접착제 시이트(32)는 금속 커버부품(16)에 고정되는 것을 특징으로 하는 패키지 조립용 키트.
  47. 제42항에 있어서, 상기 폴리머 접착제는 제1, 제2, 제3 및 접착제 시이트(32, 31, 56, 32)형태로 제공되며, 상기 제1접착제 시이트(32)는 베이스 부품(14)을 리드 프레임(24)에 접착시키는 링을 구비하고, 상기 제2접착제 시이트(31)는 금속 베이스부품(14)을 리드 프레임(24)의 중앙에 위치하는 다이부착 패드에 접착시키는 거의 직사각형 부분을 구비하며 그리고 상기 제3접착제 시이트(56)는 금속 커버 부품(16′)을 리드 프레임(52)에 접착시키는 링을 구비하고 그리고 상기 제4접착제 시이트(32)는 윈도우 프레임 부품(52)을 리드 프레임(24)에 접착시키는 링을 구비하는 것을 특징으로 하는 패키지 조립용 키트.
  48. 제47항에 있어서, 상기 제1 및 제2 접착제 시이트(32, 31)는 금속 베이스부품(14)에 고정되고, 상기 제3접착제 시이트(32)는 금속 커버부품(16′)에 고정되고 상기 제4접착제 시이트는 윈도우 프레임 부품(52)에 고정되는 것을 특징으로 하는 패키지 조립용 키트.
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Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2642257B1 (fr) * 1989-01-20 1996-05-24 Dassault Electronique Procede de scellement verre-aluminium, notamment pour traversee electrique de boitier de circuit hybride, objet composite et composition de verre correspondants
US5367125A (en) * 1989-01-20 1994-11-22 Dassault Electronique Aluminum based article having an insert with vitreous material hermetically sealed thereto
US5250363A (en) * 1989-10-13 1993-10-05 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil having a dark color
US5073521A (en) * 1989-11-15 1991-12-17 Olin Corporation Method for housing a tape-bonded electronic device and the package employed
US5098864A (en) * 1989-11-29 1992-03-24 Olin Corporation Process for manufacturing a metal pin grid array package
US5043534A (en) * 1990-07-02 1991-08-27 Olin Corporation Metal electronic package having improved resistance to electromagnetic interference
US5066368A (en) * 1990-08-17 1991-11-19 Olin Corporation Process for producing black integrally colored anodized aluminum components
US5122858A (en) * 1990-09-10 1992-06-16 Olin Corporation Lead frame having polymer coated surface portions
US7198969B1 (en) 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5261157A (en) * 1991-01-22 1993-11-16 Olin Corporation Assembly of electronic packages by vacuum lamination
US5132773A (en) * 1991-02-06 1992-07-21 Olin Corporation Carrier ring having first and second ring means with bonded surfaces
JPH05198575A (ja) * 1991-05-01 1993-08-06 Kobe Steel Ltd 耐食性ＡｌまたはＡｌ合金材
US5144709A (en) * 1991-05-03 1992-09-08 Olin Corporation Formation of shapes in a metal workpiece
US5272800A (en) * 1991-07-01 1993-12-28 Olin Corporation Method and apparatus for forming and positioning a preform on a workpiece
US5343073A (en) * 1992-01-17 1994-08-30 Olin Corporation Lead frames having a chromium and zinc alloy coating
US5300158A (en) * 1992-05-26 1994-04-05 Olin Corporation Protective coating having adhesion improving characteristics
US5239131A (en) * 1992-07-13 1993-08-24 Olin Corporation Electronic package having controlled epoxy flow
US5367196A (en) * 1992-09-17 1994-11-22 Olin Corporation Molded plastic semiconductor package including an aluminum alloy heat spreader
TW238419B (ko) 1992-08-21 1995-01-11 Olin Corp
US5608267A (en) * 1992-09-17 1997-03-04 Olin Corporation Molded plastic semiconductor package including heat spreader
US5317107A (en) * 1992-09-24 1994-05-31 Motorola, Inc. Shielded stripline configuration semiconductor device and method for making the same
US5324888A (en) * 1992-10-13 1994-06-28 Olin Corporation Metal electronic package with reduced seal width
US5477008A (en) * 1993-03-19 1995-12-19 Olin Corporation Polymer plug for electronic packages
US6262477B1 (en) 1993-03-19 2001-07-17 Advanced Interconnect Technologies Ball grid array electronic package
US5650592A (en) * 1993-04-05 1997-07-22 Olin Corporation Graphite composites for electronic packaging
KR960705359A (ko) * 1993-09-13 1996-10-09 폴 와인스타인 금속 전자 패키지에서의 플립칩(Flip chip in metal electronic packages)
US5540378A (en) * 1993-09-27 1996-07-30 Olin Corporation Method for the assembly of an electronic package
EP0723703A4 (en) * 1993-10-12 1998-04-01 Olin Corp EDGE-ASSEMBLY METAL PACK
US5360942A (en) * 1993-11-16 1994-11-01 Olin Corporation Multi-chip electronic package module utilizing an adhesive sheet
US5455386A (en) * 1994-01-14 1995-10-03 Olin Corporation Chamfered electronic package component
US5644102A (en) * 1994-03-01 1997-07-01 Lsi Logic Corporation Integrated circuit packages with distinctive coloration
US5578869A (en) * 1994-03-29 1996-11-26 Olin Corporation Components for housing an integrated circuit device
WO1995028740A1 (en) * 1994-04-14 1995-10-26 Olin Corporation Electronic package having improved wire bonding capability
WO1995031826A1 (en) * 1994-05-17 1995-11-23 Olin Corporation Electronic packages with improved electrical performance
US5436407A (en) * 1994-06-13 1995-07-25 Integrated Packaging Assembly Corporation Metal semiconductor package with an external plastic seal
US5455387A (en) * 1994-07-18 1995-10-03 Olin Corporation Semiconductor package with chip redistribution interposer
US5629835A (en) * 1994-07-19 1997-05-13 Olin Corporation Metal ball grid array package with improved thermal conductivity
US5573845A (en) * 1994-12-09 1996-11-12 Olin Corporation Superficial coating layer having acicular structures for electrical conductors
US5545850A (en) * 1995-01-13 1996-08-13 Olin Corporation Guard ring for integrated circuit package
KR0122423Y1 (ko) * 1995-03-23 1998-10-01 김광호 전자동 세탁기
TW309654B (ko) * 1995-03-29 1997-07-01 Olin Corp
US5534356A (en) * 1995-04-26 1996-07-09 Olin Corporation Anodized aluminum substrate having increased breakdown voltage
US5650663A (en) * 1995-07-03 1997-07-22 Olin Corporation Electronic package with improved thermal properties
AU6450096A (en) * 1995-07-14 1997-02-18 Olin Corporation Metal ball grid electronic package
JP2000500619A (ja) * 1995-11-20 2000-01-18 オリン コーポレイション 金属電子パッケージ用の接地リング
US5764484A (en) * 1996-11-15 1998-06-09 Olin Corporation Ground ring for a metal electronic package
JP2000500618A (ja) * 1995-11-22 2000-01-18 オリン コーポレイション 接地または電源リングを有する半導体パッケージ
US5817544A (en) * 1996-01-16 1998-10-06 Olin Corporation Enhanced wire-bondable leadframe
US5805427A (en) * 1996-02-14 1998-09-08 Olin Corporation Ball grid array electronic package standoff design
US5801074A (en) * 1996-02-20 1998-09-01 Kim; Jong Tae Method of making an air tight cavity in an assembly package
US5892278A (en) * 1996-05-24 1999-04-06 Dai Nippon Printingco., Ltd. Aluminum and aluminum alloy radiator for semiconductor device and process for producing the same
US5943558A (en) * 1996-09-23 1999-08-24 Communications Technology, Inc. Method of making an assembly package having an air tight cavity and a product made by the method
US5952083A (en) * 1997-10-21 1999-09-14 Advanced Technology Interconnect, Inc. Aluminum alloys for electronic components
KR100265563B1 (ko) * 1998-06-29 2000-09-15 김영환 볼 그리드 어레이 패키지 및 그의 제조 방법
DE10039646A1 (de) * 1999-08-18 2001-03-08 Murata Manufacturing Co Leitende Abdeckung, Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Bildung einer isolierenden Schicht der leitenden Abdeckung
KR100723454B1 (ko) * 2004-08-21 2007-05-30 페어차일드코리아반도체 주식회사 높은 열 방출 능력을 구비한 전력용 모듈 패키지 및 그제조방법
JP2003007880A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Sony Corp 中空パッケージ及びその製造方法
US20030112710A1 (en) * 2001-12-18 2003-06-19 Eidson John C. Reducing thermal drift in electronic components
JP2007019107A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置および半導体装置の製造方法
KR100656300B1 (ko) 2005-12-29 2006-12-11 (주)웨이브닉스이에스피 3차원 알루미늄 패키지 모듈, 그의 제조방법 및 3차원알루미늄 패키지 모듈에 적용되는 수동소자 제작방법
WO2009073670A1 (en) * 2007-12-04 2009-06-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Bendable circuit structure for led mounting and interconnection
DE102008004642A1 (de) * 2008-01-16 2009-07-23 Robert Bosch Gmbh Kondensationsfalle für feuchtigkeitsempfindliche Geräte
CN101578018B (zh) * 2008-05-09 2012-07-25 富准精密工业(深圳)有限公司 金属与塑料的结合件及其制造方法
JP5522172B2 (ja) * 2009-07-30 2014-06-18 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
KR101064084B1 (ko) 2010-03-25 2011-09-08 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
KR101095202B1 (ko) * 2010-06-15 2011-12-16 삼성전기주식회사 하이브리드형 방열기판 및 그 제조방법
US10636735B2 (en) * 2011-10-14 2020-04-28 Cyntec Co., Ltd. Package structure and the method to fabricate thereof
FR2984679B1 (fr) * 2011-12-15 2015-03-06 Valeo Sys Controle Moteur Sas Liaison thermiquement conductrice et electriquement isolante entre au moins un composant electronique et un radiateur en tout ou partie metallique
US9545024B2 (en) 2012-05-29 2017-01-10 Apple Inc. Diamond cutting tools
JP6436343B2 (ja) * 2014-11-18 2018-12-12 富士電機株式会社 赤外線ガス分析計用センサ部および赤外線ガス分析計用検出器
CN119381347B (zh) * 2024-09-18 2025-10-14 北京遥测技术研究所 一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳及其设计方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3871018A (en) * 1971-03-26 1975-03-11 Ferranti Ltd Construction of packages for semiconductor devices
US3943623A (en) * 1974-08-23 1976-03-16 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. Hollow cavity package electronic unit
US4105861A (en) * 1975-09-29 1978-08-08 Semi-Alloys, Inc. Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic devices
US4410927A (en) * 1982-01-21 1983-10-18 Olin Corporation Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics
US4461924A (en) * 1982-01-21 1984-07-24 Olin Corporation Semiconductor casing
US4594770A (en) * 1982-07-15 1986-06-17 Olin Corporation Method of making semiconductor casing
US4480262A (en) * 1982-07-15 1984-10-30 Olin Corporation Semiconductor casing
CA1201211A (en) * 1982-08-05 1986-02-25 Olin Corporation Hermetically sealed semiconductor casing
US4656499A (en) * 1982-08-05 1987-04-07 Olin Corporation Hermetically sealed semiconductor casing
US4521469A (en) * 1982-11-22 1985-06-04 Olin Corporation Casing for electronic components
US4582556A (en) * 1982-11-22 1986-04-15 Olin Corporation Adhesion primers for encapsulating epoxies
US4525422A (en) * 1982-11-22 1985-06-25 Olin Corporation Adhesion primers for encapsulating epoxies
US4524238A (en) * 1982-12-29 1985-06-18 Olin Corporation Semiconductor packages
US4498121A (en) * 1983-01-13 1985-02-05 Olin Corporation Copper alloys for suppressing growth of Cu-Al intermetallic compounds
US4572924A (en) * 1983-05-18 1986-02-25 Spectrum Ceramics, Inc. Electronic enclosures having metal parts
JPH0612796B2 (ja) * 1984-06-04 1994-02-16 株式会社日立製作所 半導体装置
US4542259A (en) * 1984-09-19 1985-09-17 Olin Corporation High density packages
JPS61281541A (ja) * 1985-06-06 1986-12-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置用パツケ−ジ
WO1988005254A1 (en) * 1987-01-12 1988-07-14 Olin Corporation Process for producing formable and high strength leadframes in semiconductor packages
US4769345A (en) * 1987-03-12 1988-09-06 Olin Corporation Process for producing a hermetically sealed package for an electrical component containing a low amount of oxygen and water vapor
JPH0724290B2 (ja) * 1987-03-23 1995-03-15 住友金属工業株式会社 集積回路容器の製造方法

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