JP2000068395A

JP2000068395A - 電子パッケ―ジ

Info

Publication number: JP2000068395A
Application number: JP11174160A
Authority: JP
Inventors: Deepak Mahulikar; マフリカー，ディーパック; James M Popplewell; エム．ポップルウェル，ジェームス
Original assignee: Olin Corp
Current assignee: Olin Corp
Priority date: 1988-10-05
Filing date: 1999-06-21
Publication date: 2000-03-03
Anticipated expiration: 2019-06-21
Also published as: JP3168196B2; JPH04505075A; KR0154111B1; DE68927296T2; CA1296815C; DE68927296D1; EP0700083A3; EP0700083B1; JP3016227B2; HK1008114A1; EP0700083A2; KR900702565A; WO1990004262A1; AU4337389A; PH25542A; DE68929103T2; US4939316A; HK1014611A1; DE68929103D1; EP0438444A4

Abstract

(57)【要約】【課題】アルミ製ベース部品にセットされた電子デバ
イスとボンディングワイヤでアース接続されたリードフ
レームをベース部品とウインドフレームの一方の面との
間に挟んでこれらとそれぞれ接着させ、さらにウインド
フレームに他方の面にアルミ製のカバー部品を接着し、
べース部品とベース部品の露出部分を陽極酸化層で被覆
する構成とすることにより、電子パッケージを軽量かつ
廉価にする。【解決手段】電子パッケージ５０は、アルミ製のベー
ス部品１４のくぼみ１８の内部表面３６に接着剤３１を
介して電子デバイス１２をセットし、リードフレーム２
４をベース部品とウインドフレーム５０との間に挟んで
接着剤３２によりそれぞれに接着する。リードフレーム
２４は、電子デバイス１２とボンディングワイヤ３０で
アース接続されている。ウインドフレーム５０は、リー
ドフレーム２４と反対側で接着剤５６を介してアルミ製
のカバー部品１６に接着する。さらにカバー部品１６と
ベース部品１４の少なくとも露出部分には陽極酸化層３
４が被覆されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【発明の属する技術分野】

【０００１】本発明は、一般的には電子デバイスを包囲
するための電子パッケージに関し、更に詳しくは、耐食
性が改善された軽量非ハーメチックパッケージに関す
る。本発明は、さらに上記パッケージを組立てる方法お
よびそのためのキットにも関する。

【０００２】

【従来技術】電子産業に於いて、シリコンベースの半導
体デバイスのような集積回路の急速な発展と広範な使用
の結果、電子デバイスを収容するためのパッケージの設
計に増殖を生じている。これらのパッケージは、ハーメ
チックか非ハーメチックに広く分類することができる。
ハーメチックパッケージは、一般的にセラミック又は金
属部品から作られ、且つ通常ガラスでシールされる。ハ
ーメチックパッケージの一例は、セラミックデュアルイ
ンラインパッケージ、ＣＥＲＤＩＰである。

【０００３】非ハーメチックパッケージは、一般的にセ
ラミック、金属又はプラスチック部品から作られ、且つ
通常エポキシでシールされる。非ハーメチックパッケー
ジは又、この電子デバイスの周にプラスチック本体をモ
ールドすることによっても作られる。

【０００４】金属の非ハーメチックパッケージには、金
属ベースとカバー部品があり、ウィンドフレームはあっ
たりなかったりする。リードフレームは、このベース部
品とカバー部品の間かベース部品とウィンドフレームの
間に配置される。これらのパッケージ部品は、エポキシ
のようなポリマー接着剤で互いに接着される。

【０００５】エポキシでシールした非ハーメチックパッ
ケージは、ハスコーに発行された米国特許第４，１０
５，８６１号及びブットに発行された米国特許第４，５
９４，７７０号に開示されている。銅又は銅合金が、そ
の高い熱伝導性のために米国特許第４，５９４，７７０
号では好まれている。

【０００６】金属に対するこのエポキシの接着強度を最
大にすることが望ましい。金属と接着剤の結合を改善す
る一つの方法は、この金属サブストレートに対してより
強い結合をなす第２の材料でこの金属部品を被覆するこ
とである。この第２の材料は、クラッド、メッキ、スパ
ッタリング、蒸着、その他この技術分野で知られている
技法によって付着させることができる。この結合は、酸
化又はパッシベーションのような付着後の処理によって
更に強化することができる。樹脂接着を改善するために
銅ベースのリードフレームを被覆することが、スズキ外
に発行された米国特許第４，７０７，７２４号に開示さ
れている。

【０００７】モールドしたプラスチックパッケージは、
動作中多量の熱を発生する大電力回路に対しては熱伝導
度が不十分である。銅のベース及びカバー部品は、航空
宇宙のような用途には付加する重量が大きすぎるかもし
れない。

【０００８】アルミベースの金属パッケージは、銅ベー
スの金属パッケージに比べてかなりの利点を有するだろ
う。組立てたパッケージの重量は、比較しうる銅パッケ
ージのそれより約６０％まで少い。この重量は、多数の
電子デバイスを使い且つ重量による不利益がかなりある
航空宇宙、軍事及び大気圏外空間の用途では重要であ
る。

【０００９】これまで、アルミ及びアルミ合金は、その
腐食傾向のために、電子パッケージに対しては満足では
なかった。この組立てたパッケージは、米軍規格ＭＩＬ
−ＳＴＤ−８８３に規定する塩水腐食試験に不合格であ
る。

【００１０】この塩水腐食試験は、重量で３％の塩化ナ
トリウムを含む水溶液を使用する。この溶液を３５℃に
保持し、パッケージを２４時間浸漬する。取り出すと、
アルミベースの合金から作ったパッケージは無数の小さ
な腐食ピットを示す。比較するに、称呼成分でＦｅ
０．５％、Ｍｇ０．０３５％、Ｐ０．１８％残りが銅
の銅合金１９７を使って作ったパッケージは、同じ２４
時間塩水腐食試験の後に何も腐食ピットを示さない。

【００１１】

【発明が解決しようとしている課題】本発明の目的は、
アルミ又はアルミベースの合金部品から電子パッケージ
を製造することである。

【００１２】本発明の利点は、アルミ又はアルミベース
の合金部品が改良された耐食性を有することである。

【００１３】本発明の特徴は、この改良された耐食性が
接着前にこのアルミ又はアルミベースの合金部品の少く
とも一部を陽極酸化することによって与えられることで
ある。

【００１４】本発明の利点は、アルミ又はアルミベース
の合金のパッケージ部品が比較しうる銅又は銅合金部品
より約６０％まで少い重量しかないことである。

【００１５】本発明の利点は、このアルミ又はアルミベ
ースの合金部品が比較しうる銅又は銅合金ベースの部品
より費用がかからないことである。

【００１６】本発明の利点は、この電子デバイスが、高
い熱伝導度を維持しながら、このパッケージ部品から電
気的に絶縁されてもよいことである。

【００１７】本発明によれば、前記の目的、特徴及び利
点が電子デバイスを包装するパッケージによって得られ
る。このパッケージは、アルミ又はアルミ合金のベース
及びカバー部品を含む。リードフレームは、このベース
及びカバー部品の間に配置され、両者に接着するように
されている。陽極酸化層は、少くともこのベース及びカ
バー部品の大気に暴された部分を覆う。このパッケージ
は樹脂でシールされてもよい。改良されたシールは、こ
のベース及びカバー部品のシール領域を陽極酸化するこ
とによって得られる。

【００１８】従って、アルミ又はアルミベース合金の部
品を軽量非ハーメチックパッケージを請求する。改善さ
れた耐食性は、このパッケージ部品の表面の少くとも一
部に付けられた陽極酸化面によって得られる。

【００１９】接着を強化するために、この合金のシール
面に、アルミ酸化物のような耐火性酸化物を形成するこ
とが知られている。例えば、ブットに発行された米国特
許第４，５４２，２５９号は、ガラスのシール性を強化
するために銅合金ＣＤＡ６３８００上に耐火性酸化物
被膜を形成することを開示している。銅合金６３８００
は、約２％乃至約１２％のアルミを含む銅ベースの合金
である。

【００２０】陽極酸化したアルミ表面は、耐火性アルミ
酸化物表面とは成分的に異なる。耐火性酸化物は、無水
又は水無しである。陽極酸化した表面は、水和アルミ酸
化物を含む。この水の濃度は、こん跡からアルミ酸化物
（Ａｌ₂Ｏ₃・Ｈ₂Ｏ）とほぼ等しいモル濃度まで変わ
る。この陽極酸化は、通常耐火性酸化物層を作るために
使われるような高温酸化ではなくて、電気化学的方法に
よって付けられる。

【００２１】メッキ、スパッタリング、又は蒸着のよう
な化学的付着技法とは違って、陽極酸化は化学的変換法
である。化学的変換法は、ベース金属の化合物から成る
表面被膜を形成する。

【００２２】本発明を添付図を参照して実施例の形で以
下に詳細に説明する。

【００２３】

【発明の実施の態様】図１は、電子デバイス１２を収容
するようにされた電子パッケージ１０を示す。この電子
デバイス１２は、典型的にはツリコンベースの半導体デ
バイスのような集積回路である。このパッケージ１０
は、ベース部品１４とカバー部品１６を含む。くぼみ１
８は、このベース部品１４に任意に作られている。第２
くぼみ２０は、このカバー部品１６に任意に作られてい
る。これらのくぼみは、電子デバイス１２を囲むための
空胴２２を作る役割をする。これらのくぼみは、通常フ
ライス削り又は化学エッチングによって作られる。その
代りに、これらの空胴を作るために金属変形法を使って
もよい。

【００２４】このベース部品１４及びカバー部品１６
は、アルミ又はアルミ合金から作られるのが好ましい。
ＡＳＭ（米国金属学会）が３×××シリーズとして呼称
するアルミ合金が好ましい。これらの合金は、約１．５
重量％までのマンガンを他の合金元素と共に含む。これ
らの合金は、熱伝導性が良く、１×××シリーズと呼称
される合金（アルミが９９．００％超）より約２０％高
い強度を有する。最も好ましいアルミ合金は、称呼成分
が銅約０．１２重量％、マンガン約１．２重量％及び残
りアルミであるアルミ合金３００３である。

【００２５】リードフレーム２４は、このベース部品１
４とカバー部品１６の間に配置されている。このリード
フレーム２４は、内リード端２６と外リード端２８を含
む。内リード端２６は、例えばボンデイグワイヤ３０に
よって電子デバイス１２と電気的に相互接続するように
されている。外リード端２８は、プリント基板のような
外部装置と接続するようにされている。

【００２６】この電子デバイス１２は、ダイ接着剤３１
によってこのベース部品１４に接着されている。このダ
イ接着剤３１は、電子デバイス１２の要求に依って導電
性でも電気絶縁性でもよい。アルミ又はアルミ合金のベ
ース部品１４の熱膨張係数は約２３０ｘ１０^-7／℃乃至
約２７４ｘ１０^-7／℃であり、電子デバイスの熱膨張係
数は約４９ｘ１０^-7／℃であるので、柔軟なダイ接着シ
ステムを使用するのが好ましい。柔軟なダイ接着システ
ムは、ダイ接着、パッケージのシール及びデバイスの動
作中に発生する熱膨張係数の不整合によって生ずる応力
を吸収するだろう。銀入りポリイミドダイ接着システム
は、比較的低い熱膨張係数のバッファを備えるのでこの
パッケージに特に適している。

【００２７】リードフレーム２４をベース部品１４及び
カバー部品１６にシールするのは接着層３２である。こ
れらの接着層は、この技術分野で知られているとの接着
剤でもよく、普通はポリマー接着剤又はツールガラスで
ある。

【００２８】本発明は、ガラスでシールしたパッケーヅ
及びポリマーでシールしたパッケージの両方に適用可能
であるが、それは特にポリマーでシールしたパッケージ
により強く引かれ、それで以下その関係で説明する。

【００２９】この接着剤層３２は、適当な熱硬化性又は
熱可塑性樹脂のどれを含んでもよい。エポキシのような
樹脂接着剤、例えばカリフォルニア州ガーデナ市のアブ
レスティック研究所製のアブレスティック５５０Ｋは、
接着材料の適例の一つである。このシーラントは、約１
４５℃乃至約１５５℃の範囲の温度で接着される。接着
時間は、約１時間乃至約２時間の範囲にある。

【００３０】このベース部品１４及びカバー部品１６の
少くとも一部の陽極酸化層３４がすぐれた結果を生ずる
ことが分かっている。厚さ約２．５ミクロン（１００マ
イクロインチ）以下と定義する薄い陽極酸化層も厚い陽
極酸化層も両方とも、２４時間塩水腐食試験を受けたと
き腐食を全く示さないアルミベースの電子パッケージを
作る。この陽極酸化層の好ましい厚さは、約０．２５ミ
クロン（１０マイクロインチ）乃至５０ミクロン（２０
００マイクロインチ）である。最も好ましい厚さは、約
１．２５ミクロン（５０マイクロインチ）乃至約５ミク
ロン（２００マイクロインチ）の範囲にある。

【００３１】この陽極酸化層は、この技術分野で知られ
ているとの技法で付けてもよい。例えば、温度約２０℃
で約２０容量％の硫酸を含む水溶液は、陽極に荷電した
アルミ又はアルミ合金サブストレートの表面上に満足な
陽極酸化層を付ける。この陽極酸化層は、ベース１４及
びカバー１６部品にくぼみ１８，２０を作る前又は後の
どららかで付ける。このくぼみの表面３６は、陽極酸化
されていても裸のままでもよい。

【００３２】多孔度を減ずるためにシーリング法を使う
のが好ましい。典型的な陽極酸化シーリング法は、水又
は蒸気シーリングである。この方法は、陽極酸化した表
面を約３０分乃至約６０分間加圧蒸気に暴すことを伴
う。この陽極酸化した表面は水和して結晶べーマイト
（Ａｌ₂Ｏ₃・Ｈ₂Ｏ）を形成する。このベーマイトヘの
変換は、その結果として体積増加を生じ、この陽極酸化
した表面の孔を効果的に閉じる。他の満足なシーリング
溶液には、酢酸ニッケル、修酸鉄、二クロム酸塩及びモ
リブデン酸塩がある。

【００３３】わずかではあるが熱伝導度の利益が、陽極
酸化層を付けない裸の金属で得られる。この裸金属は導
電性である。例えばバイポーラデバイスを収容するよう
な、ある種の電子的用途に対しては、導電性サブストレ
ートは望ましくない。これらのデバイスは、このパッケ
ージから電気的に絶縁されているのが好ましく且つ銀入
りエポキシのような熱的及び電気的に伝導性のダイ接着
剤を裸金属に使用すると短絡を生ずる。本発明はこの問
題を、この伝導性ダイ接着剤とベース金属の間に陽極酸
化の誘電体層を配置しこのデバイスをパッケージから電
気的に絶縁することによって解決する。

【００３４】アルミ合金３００３の熱伝導度は銅合金１
９７のそれの約５０％にすぎないが、θ_JC値はほぼ等し
くθ_JA値は約１０％乃至約１５％高い範囲にあるだけで
ある。この理由は、θ_JA及びθ_JAへの最大の寄与因子が
ダイ接着剤材料であることであると信じられている。ア
ルミサブストレートの熱抵抗はθ値に対しては小さな寄
与因子である。

【００３５】上に議論したように、セラミックスはプラ
スチックパッケージに対する金属パッケージの利点は、
熱的性能である。この熱的性能は、典型的にはθ_JC及び
θ_JAとして記録される。θ_JCは接合点とケースとの間の
温度差の尺度である。この接合点温度はダイ接着剤３１
で測定され、ケース温度はパッケージベース１４に沿っ
た点で測定される。同様に、θ_JAはこの接合点と周囲環
境との間の温度差の尺度である。第１表は、銅合金１９
７又はアルミ合金３００３の部品をもつ４８ピンのデュ
アルインラインでエポキシによってシールされたパッケ
ージの測定値を示す。

【表１】

【００３６】銅は、アルミの約３倍の密度を有する。従
来の銅金属パッケージより約６０％少い重量のパッケー
ジが、本発明によれば熱的性能の最小限の損失だけで得
ることができる。

【００３７】本発明は、デュアルインラインバッケージ
に限定されない。リード端がこのデバイス外周の全ての
４辺からこの電子デバイスに接近するＱＵＡＤパッケー
ジも陽極酸化表面を有するアルミベースの部品を使って
組立ててよい。

【００３８】図２に示すようなウインドフレームパッケ
ージも本発明によって作られる。ウインドフレームパッ
ケージ５０は、ウインドフレーム５２がリードフレーム
２４とカバー部品１６’との間に配設されていることを
除いて上述のパッケージと類似である。ウインドフレー
ムバッケージは、売り手がデバイスメーカに出荷するた
めにパッケージを製造するときのように、電子デバイス
１２をダイ接着することになっていてワイヤはこのパッ
ケージの組立とは別の時に接合される場合に望ましい。

【００３９】このウインドフレーム５２は、シーラント
３２に接着可能な、何かいくらか剛い材料を含む。この
ウインドフレームは、カバー部品１６’又はリードフレ
ーム２４の熱膨張係数に近い係数をもつのが好ましい。
好ましいウインドフレーム材料は、銅、アルミ及びこれ
らの金属の合金である。パッケージの重量を最少にする
ためにアルミ又はアルミ合金が最も好ましい。強度を改
善するためには、アルミ合金３００３のようなマンガン
含有アルミ合金が

【００４０】このウインドフレームバッケージに於いて
は、リードフレーム２４がウインドフレーム５２とベー
ス部品１４との間に配置されている。耐食性を改善する
ため、陽極酸化層３４をベース部品１４とウインドフレ
ーム部品５２に付けられている。このリードフレーム２
４は、ウインドフレーム５２の第１側に及びベース部品
１４に、ガラス又はポリマー接着剤のような適当な接着
剤によって接着される。このリードフレーム２４の接着
に続いて、電子デバイス１２が、例えばダイ接着剤３１
によって、接着され、ボーンディングワイヤ３０によっ
てこのリードフレーム２４の内側リード２６に電気的に
接続される。次にカバー部品１６がこのウインドフレー
ム５２の第２側にシーラント５６で接着され、この電子
デバイス１２を包装する。

【００４１】このシーラント５６は、比較的低い温度で
このウインドフレーム５２及びカバー部品１６’に接着
するとこの技術分野で知られているどれかの材料に選ば
れる。所望の接着温度は、このシーラント３２又は電子
デバイス１２を劣化しないように十分に低い。このシー
ラントは、約１５０℃以下の温度で接着するのが好まし
い。このシーラントは、適合する熱硬化性又は熱可塑性
接着剤のどれでもよい。好ましいシーラントは、エポキ
シのアブレスティック５５０である。

【００４２】耐食性の改善のためにこのカバー部品１
６’を陽極酸化層で被覆するのが好ましい。この陽極酸
化層は、ベース部品１４、カバー部品１６’及びウイン
ドフレーム５２の全部又は一部の上に付けてもよい。こ
のベース部品及びカバー部品の全ての表面を完全に被覆
することは望ましくないか又は必要でないかもしれな
い。

【００４３】被覆される表面の範囲は変わる。最少限、
大気に暴される全ての表面は腐食を防ぐため被覆すべき
である。シール領域、即ちシーラント３２及び５６と接
触する表面は、接着強度改善のために被覆してもよい。
残りの表面領域は、所望の電気的、熱的及び吸湿的性質
に依って被覆するのは任意である。

【００４４】内部表面３６及び５４は、陽極酸化しない
のが好ましいかもしれない。電子デバイス１２を直接ア
ルミ又はアルミ合金の表面３６に接着することによって
より良い熱伝導性が得られる。もし、この接着すべき表
面３６が陽極酸化されていないなら、この電子デバイス
は、例えば接地のためのように、このベース部品と電気
的に接続されるかもしれない。もし、この表面３６が陽
極酸化されていると、この電子デバイスはこのパッケー
ジから電気的に絶縁されるかもしれない。

【００４５】ゲッタ合金のような湿分捕捉面をこのカバ
ー部品の内面５４に作って残留湿分を捕捉し、副産物と
してシール反応をさせてもよい。

【００４６】陽極酸化のない表面は種々の方法によって
用意することができる。陽極酸化がないことを望む表面
部分は、この陽極酸化溶液に浸す前に化学レジストを塗
り又はメッキ屋のテープを貼ってもよい。この全表面を
陽極酸化し、所望の区域を機械的作業によって陽極なし
にしてもよい。例えば、フライス削り工程は、ベースく
ぼみ１８を作るのに有用である。

【００４７】この陽極酸化のパラメータに変えることに
よって、荒れた陽極酸化層を作ることができる。粗面仕
上げは接着部品、特にポリマーシーラントの機械的固着
力を増加する。本発明が特性の改善された電子パッケー
ジを提供することは明白である。このパッケージは、銅
ベースのパッケージより軽量で、プラスチックベースの
パッケージより熱伝導性がよい。アルミ表面の少くとも
一部の陽極酸化は耐食性を増し、接着強度を更に増す。

【００４８】陽極酸化アルミ合金ベースのパッケージに
対する接着層の強度を評価するため加圧ポット試験を使
用した。このパッケージはエポキシでシールされ、次に
１２１℃、９８４gm／cm²（１４ｐｓｉ）で相対湿度１
００％に当てた。漏れ試験の結果、２００時間後接着剤
の破損はなかった。

【００４９】陽極酸化及びシール溶液の化学成分及び作
業パラメータを調整することによって、異なった色の表
面を得ることができる。これは、黒又は金仕上げがしば
しば望まれる家電向用途には都合がよい。

【００５０】本発明によれば、耐食性の改善されたアル
ミ又はアルミ合金を含む電子パッケージに特に適した多
数の実施例が用意されていることは明らかである。本発
明をその実施例との関連で説明したが、当業者には上記
の説明を考慮すれば多くの代案、改良及び変形が明白で
あることは明らかである。従って、そのような代案、改
良及び変形の全てを添付の請求の範囲の精神及び広い範
囲内に含めるつもりである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である電子パッケージを示す
断面図。

【図２】本発明の他の実施例である電子パッケージを示
す断面図。

【符号の説明】

１０電子パッケージ１２電子デバイス１４ベース部品１６カバー部品１８くぼみ２０第２くぼみ２２空胴２４リードフレーム２６内リード端２８外リード端３０ボンディングワイヤ３１接着剤３２接着剤３４陽極酸化層３６内部表面５０パッケージ５２ウィンドフレーム部品５４内部表面５６ポリマ接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子デバイス（１２）を包むためのパッ
ケージ（５０）であって、アルミ又はアルミ合金のベース部品（１４）、第１面及び第２面を有するウィンドフレーム部品（５
２）、該ベース部品（１４）及び該ウィンドフレーム部品（５
２）の第１面の間に配置され且つそれらに接着されたリ
ードフレーム（２４）、該ウィンドフレーム部品（５２）の第２面に接着された
カバー部品（１６）、並びに該ベース部品（１４）及び
該カバー部品（１６）の少くとも大気に露出された部分
を被覆する陽極酸化層（３４）、を組合せて含む事を特
徴とするパッケージ。
【請求項２】該ウィンドフレーム部品がアルミ又はア
ルミベース合金を含むことを特徴とする、請求項１に記
載のパッケージ（５０）。
【請求項３】該ウィンドフレーム部品（５２）が少く
ともその大気に露出された面の上に陽極酸化層（３４）
を含むことを特徴とする、請求項２に記載のパッケージ
（５０）。
【請求項４】陽極酸化層（３４）の厚さが約０．２５
ミクロン（１０マイクロインチ）から約５０ミクロン
（２０００マイクロインチ）までの範囲内にあることを
特徴とする、請求項３に記載のパッケージ（５０）。
【請求項５】陽極酸化層（３４）の厚さが約１．２５
ミクロン（５０マイクロインチ）から約５ミクロン（２
００マイクロインチ）までの範囲内にあることを特徴と
する、請求項４に記載のパッケージ（５０）。
【請求項６】該リードフレーム（２４）がシールガラ
ス（３２）又はポリマー接着剤（３２）によって該ベー
ス部品（１４）に及び該ウィンドフレーム部品（５２）
の該第１面に接着可能であることを特徴とする、請求項
４に記載のパッケージ（５０）。
【請求項７】該ベース部品（１４）及び該ウィンドフ
レーム部品（５２）の該第１面のシール領域が陽極酸化
層（３４）によって被覆されていることを特徴とする、
請求項６に記載のパッケージ（５０）。
【請求項８】陽極酸化層（３４）の表面が接着強度を
改善するため荒されていることを特徴とする、請求項７
に記載のパッケージ（５０）。
【請求項９】該リードフレーム（２４）が樹脂接着剤
（３４）によって該ベース部品（１４）に及び該ウィン
ドフレーム部品（５２）に接着されていることを特徴と
する、請求項８に記載のパッケージ（５０）。
【請求項１０】該リードフレーム（２４）が該ベース
部品（１４）及び該ウィンドフレーム部品（５２）の該
第１側の間に配置され且つそれらに接着されていること
を特徴とする、請求項９に記載のパッケージ（５０）。
【請求項１１】このベース部品（１４）の及びこのカ
バー部品（１６′）のほぼ全表面が陽極酸化層（３４）
によって被覆されていることを特徴とする、請求項４に
記載のパッケージ（５０）。
【請求項１２】該電子デバイス（１２）に接着される
べき該ベース部品（１４）の表面（３６）が陽極酸化層
（３４）のないことを特徴とする、請求項１１に記載の
パッケージ（５０）。
【請求項１３】該空胴内に閉じ込められた該カバー部
品（１６）の表面（５４）が陽極酸化層（３４）のない
ことを特徴とする、請求項１１に記載のパッケージ（５
０）。
【請求項１４】該ベース部品（１４）、ウィンドフレ
ーム部品（５２）及びカバー部品（１６′）が約１．５
％までのマンガンを含むアルミベースの合金を含むこと
を特徴とする、請求項４に記載のパッケージ（５０）。
【請求項１５】該ベース部品（１４）、ウィンドフレ
ーム部品（５２）及びカバー部品（１６′）が約０．１
２重量％の銅及び約１．２重量％のマンガンを含むアル
ミベースの合金を含むことを特徴とする、請求項１４に
記載のパッケージ（５０）。
【請求項１６】該ウィンドフレーム（５２）の該第２
面が熱硬化性接着剤及び熱可塑性接着剤から成るグルー
プから選ばれた接着剤（５６）によって該カバー部品
（１６）の該第２面に接着するようにされたことを特徴
とする、請求項１０に記載のパッケージ（５０）。
【請求項１７】該電子デバイス（１２）が該ベース部
品（１４）に接着され及び該リードフレーム（２４）に
電気的に接続され、並びに該カバー部品（１６′）が該
ウィンドフレーム部品（５２）の該第２面に接着されて
いることを特徴とする、請求項１６に記載のパッケージ
（５０）。
【請求項１８】電子デバイス（１２）を包むためのパ
ッケージ（１０，５０）を組立てる方法であって、アルミ又はアルミベースの合金を含むベース部品（１
４）及びカバー部品（１６）を用意する工程、該ベース部品（１４）及び該カバー部品の表面の少くと
も大気に露出された部分を陽極酸化する工程、リードフレーム（２４）を該ベース部品（１４）及び該
カバー部品（１６）の間に配置する工程、並びに該リー
ドフレーム（２４）を、該ベース部品（１４）に並びに
該電子デバイス（１２）を該ベース部品（１４）に及び
該リードフレーム（２４）に結合した後に該カバー部品
（１６）に接着する工程を含み、該接着工程が該リードフレーム（２４）と該ベース部品
（１４）の陽極酸化された部分及び該リードフレーム
（２４）と該カバー部品（１６）の陽極酸化された部分
の間に樹脂接着剤（３２）を配置する工程、及び約１時
間から約２時間までの範囲内の時間、約１４５℃から約
１５５℃までの温度に加熱する工程を含むことを特徴と
する方法。
【請求項１９】該陽極酸化層（３４）をシールする工
程を含むことを特徴とする、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】陽極酸化の前に該ベース部品（１４）
又は該カバー部品（１６）のどちらか又は両方の一部を
マスクすることを特徴とする、請求項１９に記載の方
法。
【請求項２１】このベース部品（１４）及びこのカバ
ー部品（１６）の全表面を陽極酸化し且つその後該陽極
酸化層（３４）の一部を除去することを特徴とする、請
求項１９に記載の方法。
【請求項２２】この陽極酸化層（３４）の表面粗さを
増す工程を含むことを特徴とする、請求項１９に記載の
方法。
【請求項２３】ウィンドフレーム部品（５２）を該リ
ードフレーム部品（２４）と該カバー部品（１６）の間
に配置し且つ該ウィンドフレーム（５２）を該リードフ
レーム（２４）に及び該カバー部品（１６）に接着する
ことを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】該ウィンドフレーム部品（５２）を該
リードフレーム（２４）に接着してから該カバー部品
（１６′）を該ウィンドフレーム（５２）に接着するこ
とを特徴とする、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】該ウィンドフレーム（５２）をアルミ
又はアルミ合金であるように選ぶことを特徴とする、請
求項２３に記載の方法。
【請求項２６】該ウィンドフレーム（５２）、該ベー
ス部品（１４）及びカバー部品（１６′）を約１．５重
量％までのマンガンを含むアルミベースの合金であるよ
うに選ぶことを特徴とする、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】該ウィンドフレーム（５２）、該ベー
ス部品（１４）及び該カバー部品（１６′）を約０．１
２重量％の銅及び約１．２重量％のマンガンを含むアル
ミベースの合金であるように選ぶことを特徴とする、請
求項２６に記載の方法。
【請求項２８】電気デバイス（１２）を包むために設
計された接着されてシールされるパッケージ（５０）の
組立てのためのキットにおいて、アルミとアルミベースの合金とで成る群から選択された
金属ベース部品（１４）を備え、該ベース部品は第１の
表面と、その反対側の第２の表面とを有し、前記第１の
表面は、陽極酸化層（３４）を被覆することによってポ
リマー接着剤（３２）を受けるようにされた少なくとも
選択された部分を有し、また、アルミとアルミベースの合金とで成る群から選択された
金属カバー部品（１６′）を備え、該金属カバー部品
（１６′）はウィンドフレーム部品（５２）の第１の表
面に接合するための接合表面とその反対側の表面とを有
し、該接合表面は外側リング部分と該リング部分によっ
てへりを取られた内側部分（５４）とを有し、前記リン
グ部分はポリマー接着剤（５６）を受けるようにされ且
つ陽極酸化層（３４）で被覆されており、前記ウィンドフレーム部品（５２）は、アルミと、アル
ミベースの合金とで成る群から選択されていて、すべて
の表面及び縁部を被覆する陽極酸化層（３４）を有して
おり、これらの表面がポリマー接着剤（３２，５６）を
受けるようにされていることを特徴とするキット。
【請求項２９】十分な量のポリマー接着剤（３１，３
２）が、ドライシート、ペースト、パウダ、ゲル、又は
液体の形態で、前記キットの一要素として備えられてい
る、請求項２８に記載のキット。
【請求項３０】前記ポリマー接着剤（３１，３２）が
ドライシートの形態で備えられている、請求項２９に記
載のキット。
【請求項３１】前記ポリマー接着剤（３１，３２）が
第１、第２、及び第３の接着シート（３２，３１，３
２）の形態で備えられており、前記第１の接着シート
（３２）は前記ベース部品（１４）をリードフレーム
（２４）に接合するためのリングを含み、前記第２の接
着シート（３１）は前記金属ベース部品（１４）を中央
に位置する、前記リードフレーム（２４）のダイ取付け
パッドに接合するためのほぼ短形部分を含み、前記第３
の接着シート（３２）は前記金属カバー部品（１６）を
前記リードフレーム（２４）に接合するためのリングを
含む、請求項３０に記載のキット。
【請求項３２】前記第１及び第２の接着シート（３
２，３１）は、前記金属ベース部品（１４）に止めら
れ、前記第３の接着シート（３２）は前記金属カバー部
品（１６）に止められる、請求項３１に記載のキット。
【請求項３３】前記ポリマー接着剤は第１、第２、第
３、及び第４の接着シート（３２，３１，５６，３２）
の形態で備えられ、前記第１の接着シート（３２）は前
記金属ベース部品（１４）をリードフレーム（２４）に
接合するためのリングを含み、前記第２の接着シート
（３１）は前記金属ベース部品（１４）を中心に位置す
る、前記リードフレーム（２４）のダイ取付けパッドに
接合するためのほぼ短形部分を含み、前記第３の接着シ
ート（５６）は前記金属カバー部品（１６′）を前記ウ
ィンドフレーム部品（５２）に接合するためのリングを
含み、前記第４の接着シート（３２）は前記ウィンドフ
レーム部品（５２）を前記リードフレーム（２４）に接
合するためのリングを含む、請求項２８に記載のキッ
ト。
【請求項３４】前記第１及び第２の接着シート（３
２，３１）は前記金属ベース部品（１４）に止められ、
前記第３の接着シート（５６）は前記金属カバー部品
（１６′）に止められ、前記第４の接着シート（３２）
は前記ウィンドフレーム部品（５２）に止められる、請
求項３３に記載のキット。