JPH118275A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH118275A JPH118275A JP9156669A JP15666997A JPH118275A JP H118275 A JPH118275 A JP H118275A JP 9156669 A JP9156669 A JP 9156669A JP 15666997 A JP15666997 A JP 15666997A JP H118275 A JPH118275 A JP H118275A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止樹脂流れ止め枠を溝の形態とする考え方
を採用して、レーザ加工等を用いて微細に、かつ生産性
を低下させることなく形成する。また、溝を周囲に複数
形成して、封止樹脂塗布工程の際の樹脂流れ領域の外観
基準に利用して、信頼性の向上を図る。 【解決手段】 配線パターン及び電子部品とのコンタク
トリード１２を有するテープ基板１１に電子部品１４を
搭載して電気的に接続した後、少なくともその接続部分
を含む形態で配線パターン形成面の反対面側から樹脂２
６を塗布して封止する半導体装置の製造方法において、
配線パターン形成面の反対面に、樹脂塗布範囲を制御す
るための溝１３を設ける工程を含み、その溝１３を設け
る工程ではレーザ加工技術を用いる方法とした。
を採用して、レーザ加工等を用いて微細に、かつ生産性
を低下させることなく形成する。また、溝を周囲に複数
形成して、封止樹脂塗布工程の際の樹脂流れ領域の外観
基準に利用して、信頼性の向上を図る。 【解決手段】 配線パターン及び電子部品とのコンタク
トリード１２を有するテープ基板１１に電子部品１４を
搭載して電気的に接続した後、少なくともその接続部分
を含む形態で配線パターン形成面の反対面側から樹脂２
６を塗布して封止する半導体装置の製造方法において、
配線パターン形成面の反対面に、樹脂塗布範囲を制御す
るための溝１３を設ける工程を含み、その溝１３を設け
る工程ではレーザ加工技術を用いる方法とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法に関し、特に、半導体チップのような電子部品をテ
ープ基板に搭載して電気的に接続した後、接続部分の樹
脂封止を行う半導体装置の製造方法に関する。
方法に関し、特に、半導体チップのような電子部品をテ
ープ基板に搭載して電気的に接続した後、接続部分の樹
脂封止を行う半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信機器などの民生用電子機器は
小型軽量が追求され、低価格にて市場に提供されてい
る。したがってその内部に実装される半導体装置は小型
化・薄型化とともに経済性も厳しく要求される。
小型軽量が追求され、低価格にて市場に提供されてい
る。したがってその内部に実装される半導体装置は小型
化・薄型化とともに経済性も厳しく要求される。
【０００３】高機能を提供するＩＣやＬＳＩは、高集積
多ピン化のため、例えば図３に示すように、キャリアテ
ープ（テーブ基板）３１に印刷などで設けられる配線パ
ターンのコンタクトリード３４と半導体チップ３３の電
極を、バンプ３２を介して接合するＴＡＢ(Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ)技術を追求し
て、小型・薄型化に対応している。
多ピン化のため、例えば図３に示すように、キャリアテ
ープ（テーブ基板）３１に印刷などで設けられる配線パ
ターンのコンタクトリード３４と半導体チップ３３の電
極を、バンプ３２を介して接合するＴＡＢ(Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ)技術を追求し
て、小型・薄型化に対応している。
【０００４】その場合、保護や信頼性向上を図るため半
導体チップ３３をテープ基板３１のコンタクトリード３
４に対しバンプ３２を介して接続した部分を封止樹脂３
５により密封する、いわゆるＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒ
ｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）技術を多用している。
導体チップ３３をテープ基板３１のコンタクトリード３
４に対しバンプ３２を介して接続した部分を封止樹脂３
５により密封する、いわゆるＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒ
ｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）技術を多用している。
【０００５】ところで、封止樹脂３５は、一般にテープ
基板３１の配線パターンの反対面側（図３において下面
側）から樹脂を塗布するフェイスダウン方式が採られて
いるが、その場合の樹脂の塗布範囲を正確に制御するの
が困難なため、そのバラツキにより実装時に支障をきた
す不具合が生じることがあった。
基板３１の配線パターンの反対面側（図３において下面
側）から樹脂を塗布するフェイスダウン方式が採られて
いるが、その場合の樹脂の塗布範囲を正確に制御するの
が困難なため、そのバラツキにより実装時に支障をきた
す不具合が生じることがあった。
【０００６】この点の対策として、例えば特開平８−９
７５３５号公報に示す電子部品搭載装置では、長尺状プ
リント配線板用基材に対し、その基材に設けた電子部品
収納部及びボンディングホールを取り囲むように封止樹
脂流れ止め枠を形成した技術が提案されている。ここで
の封止樹脂流れ止め枠は、基材表面にインク（シリコン
系樹脂インク等）をスクリーン印刷やパッド印刷により
形成することにより、生産性の向上を図り、さらに枠の
内面をジグザグな面にして封止樹脂の流れ止め効果を上
げるように配慮している。
７５３５号公報に示す電子部品搭載装置では、長尺状プ
リント配線板用基材に対し、その基材に設けた電子部品
収納部及びボンディングホールを取り囲むように封止樹
脂流れ止め枠を形成した技術が提案されている。ここで
の封止樹脂流れ止め枠は、基材表面にインク（シリコン
系樹脂インク等）をスクリーン印刷やパッド印刷により
形成することにより、生産性の向上を図り、さらに枠の
内面をジグザグな面にして封止樹脂の流れ止め効果を上
げるように配慮している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、上述
したような従来の技術によって封止樹脂流れ止め枠を形
成した場合、作業工程が複雑になることである。その理
由は、半導体装置の製造工程において、インク（樹脂）
のスクリーン印刷もしくはパッド印刷といった手間のか
かる余分な工程が増えてしまうからである。
したような従来の技術によって封止樹脂流れ止め枠を形
成した場合、作業工程が複雑になることである。その理
由は、半導体装置の製造工程において、インク（樹脂）
のスクリーン印刷もしくはパッド印刷といった手間のか
かる余分な工程が増えてしまうからである。
【０００８】第２の問題点は、こうしたスクリーン印刷
やパッド印刷によって封止樹脂流れ止め枠を形成した場
合、その微細加工が困難なことである。確かに、特開平
８−９７５３５号公報に記載のように、パッド印刷では
スクリーン印刷に比べて微細加工ができるものの、昨今
の超小型、薄型化、並びに大規模集積多ピン化に対応す
るには十分でない。
やパッド印刷によって封止樹脂流れ止め枠を形成した場
合、その微細加工が困難なことである。確かに、特開平
８−９７５３５号公報に記載のように、パッド印刷では
スクリーン印刷に比べて微細加工ができるものの、昨今
の超小型、薄型化、並びに大規模集積多ピン化に対応す
るには十分でない。
【０００９】第３の問題点は、従来の封止樹脂流れ止め
枠は、基材の表面から突出させて設けるようにしている
ため、例えば超微細加工が可能なレーザ加工技術やエッ
チング技術を効果的に利用できないという問題である。
枠は、基材の表面から突出させて設けるようにしている
ため、例えば超微細加工が可能なレーザ加工技術やエッ
チング技術を効果的に利用できないという問題である。
【００１０】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、封止樹脂流れ止め枠を溝の形態とする考え
方を採用することによって、レーザ加工等を用いて微細
に、かつ生産性を低下させることなく形成することがで
き、また、溝を周囲に複数形成することによって、封止
樹脂塗布工程の際の樹脂流れ領域の外観基準に、即ち、
封止樹脂塗布範囲検査用の合否基準に利用して、信頼性
の向上を図ることができる技術を提供しようとするもの
である。
れたもので、封止樹脂流れ止め枠を溝の形態とする考え
方を採用することによって、レーザ加工等を用いて微細
に、かつ生産性を低下させることなく形成することがで
き、また、溝を周囲に複数形成することによって、封止
樹脂塗布工程の際の樹脂流れ領域の外観基準に、即ち、
封止樹脂塗布範囲検査用の合否基準に利用して、信頼性
の向上を図ることができる技術を提供しようとするもの
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明では、配線パターン及び電子部品とのコンタ
クトリードを有するテープ基板に電子部品を搭載して電
気的に接続した後、少なくともその接続部分を含む形態
で配線パターン形成面の反対面側から樹脂を塗布して封
止する半導体装置の製造方法であって、配線パターン形
成面の反対面に、樹脂塗布範囲を制御するための溝を設
ける工程を含み、その溝を設ける工程ではレーザ加工技
術を用いる方法とした。その場合、電子部品に対して製
造履歴等を識別するための捺印をレーザ加工によって行
う捺印工程があり、その捺印工程の中で前記溝を形成す
る工程を行うこともできる。また、捺印工程で用いるレ
ーザ加工装置によって溝を形成することもできる。ま
た、溝は電子部品の周囲を囲み、封止樹脂を塗布すべき
範囲の外側に位置させるのが好適である。また、溝を複
数設けることもできる。また、複数の溝のうち、封止樹
脂塗布範囲の外側に位置する第１番目の溝を封止樹脂流
れ止め用の溝に利用し、その溝よりもさらに外側に位置
する溝を、封止樹脂塗布範囲検査用の合否基準に利用す
ることもできる。また、電子部品には半導体チップを用
いるのが好適である。一方、本発明では、配線パターン
及び電子部品とのコンタクトリードを有するテープ基板
に電子部品を搭載して電気的に接続した後、少なくとも
その接続部分を含む形態で配線パターン形成面の反対面
側から樹脂を塗布して封止する半導体装置の製造方法で
あって、配線パターン形成面の反対面に、樹脂塗布範囲
を制御するための溝を設ける工程を含み、その溝を設け
る工程ではハーフエッチング技術を用いる方法を採用す
るこもできる。その場合も、溝を封止樹脂塗布範囲の外
側に複数設けることもできる。
め、本発明では、配線パターン及び電子部品とのコンタ
クトリードを有するテープ基板に電子部品を搭載して電
気的に接続した後、少なくともその接続部分を含む形態
で配線パターン形成面の反対面側から樹脂を塗布して封
止する半導体装置の製造方法であって、配線パターン形
成面の反対面に、樹脂塗布範囲を制御するための溝を設
ける工程を含み、その溝を設ける工程ではレーザ加工技
術を用いる方法とした。その場合、電子部品に対して製
造履歴等を識別するための捺印をレーザ加工によって行
う捺印工程があり、その捺印工程の中で前記溝を形成す
る工程を行うこともできる。また、捺印工程で用いるレ
ーザ加工装置によって溝を形成することもできる。ま
た、溝は電子部品の周囲を囲み、封止樹脂を塗布すべき
範囲の外側に位置させるのが好適である。また、溝を複
数設けることもできる。また、複数の溝のうち、封止樹
脂塗布範囲の外側に位置する第１番目の溝を封止樹脂流
れ止め用の溝に利用し、その溝よりもさらに外側に位置
する溝を、封止樹脂塗布範囲検査用の合否基準に利用す
ることもできる。また、電子部品には半導体チップを用
いるのが好適である。一方、本発明では、配線パターン
及び電子部品とのコンタクトリードを有するテープ基板
に電子部品を搭載して電気的に接続した後、少なくとも
その接続部分を含む形態で配線パターン形成面の反対面
側から樹脂を塗布して封止する半導体装置の製造方法で
あって、配線パターン形成面の反対面に、樹脂塗布範囲
を制御するための溝を設ける工程を含み、その溝を設け
る工程ではハーフエッチング技術を用いる方法を採用す
るこもできる。その場合も、溝を封止樹脂塗布範囲の外
側に複数設けることもできる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図１及び図２を参照して詳細に説明する。図１
は電子部品を搭載したテープ基板の平面図であり、図２
はその断面図である。これらの図において、１１がテー
プ基板、１２がコンタクトリードであり、そのコンタク
トリード１２に対して電子部品（半導体チップ）１４表
面の電極部分をバンプ２３を介して電気的に接続してい
る。
について図１及び図２を参照して詳細に説明する。図１
は電子部品を搭載したテープ基板の平面図であり、図２
はその断面図である。これらの図において、１１がテー
プ基板、１２がコンタクトリードであり、そのコンタク
トリード１２に対して電子部品（半導体チップ）１４表
面の電極部分をバンプ２３を介して電気的に接続してい
る。
【００１３】テープ基板１１における配線パターン（複
雑化を避けるため図示せず）及びコンタクトリード１２
の形成面の反対面に対し、封止樹脂２６の流れ止め用の
溝１３を設けている。この溝１３は、電子部品１４の周
囲を取り囲むような形態で複数（図では内外に間隔をお
いて２つ）設けている。これらの溝１３は、予め設定し
た封止樹脂塗布範囲の外側に位置するように配慮してい
る。
雑化を避けるため図示せず）及びコンタクトリード１２
の形成面の反対面に対し、封止樹脂２６の流れ止め用の
溝１３を設けている。この溝１３は、電子部品１４の周
囲を取り囲むような形態で複数（図では内外に間隔をお
いて２つ）設けている。これらの溝１３は、予め設定し
た封止樹脂塗布範囲の外側に位置するように配慮してい
る。
【００１４】これらの溝１３は何れも封止樹脂２６の流
れ止め用として利用できるが、本実施の形態では内側に
位置する溝１３を封止樹脂流れ止め用として用い、それ
よりも外側に位置する溝１３を封止樹脂塗布工程の際の
樹脂流れ領域の外観基準に、即ち、封止樹脂塗布範囲検
査用の合否基準に利用して、信頼性の向上を図ることが
できるように配慮している。１５はスプロケットホール
である。
れ止め用として利用できるが、本実施の形態では内側に
位置する溝１３を封止樹脂流れ止め用として用い、それ
よりも外側に位置する溝１３を封止樹脂塗布工程の際の
樹脂流れ領域の外観基準に、即ち、封止樹脂塗布範囲検
査用の合否基準に利用して、信頼性の向上を図ることが
できるように配慮している。１５はスプロケットホール
である。
【００１５】本実施の形態では、溝１３を形成する場合
に、レーザ加工技術を用いて行うようにしている。レー
ザ加工技術では微細な溝の加工は極めて容易に行うこと
ができるし、それによって生産性を低下させることもな
いからである。
に、レーザ加工技術を用いて行うようにしている。レー
ザ加工技術では微細な溝の加工は極めて容易に行うこと
ができるし、それによって生産性を低下させることもな
いからである。
【００１６】生産性を低下させないようにするという観
点からすれば、次のようなレーザ加工工程を採るのがさ
らに好ましい。それは、こうした半導体装置の製造工程
においては、樹脂封止工程を行う前に、例えば電子部品
１４の表面に、製造履歴等を識別するためのロッド番号
や製品名などの捺印がレーザ加工によって行われる。し
たがって、このときのレーザ捺印工程にて、溝１３も同
時にレーザ加工することにより、生産性を低下させない
ようにすることができる。
点からすれば、次のようなレーザ加工工程を採るのがさ
らに好ましい。それは、こうした半導体装置の製造工程
においては、樹脂封止工程を行う前に、例えば電子部品
１４の表面に、製造履歴等を識別するためのロッド番号
や製品名などの捺印がレーザ加工によって行われる。し
たがって、このときのレーザ捺印工程にて、溝１３も同
時にレーザ加工することにより、生産性を低下させない
ようにすることができる。
【００１７】溝１３をレーザ加工する際に用いるレーザ
加工装置としては、専用のものを配置して使用してもよ
いし、レーザ捺印工程で用いるものを使用してもよい。
専用のものを使用すれば、レーザ捺印工程と同時に行え
るので、それだけ生産性向上を図ることができる。他
方、レーザ捺印工程で用いるものを使用すれば、レーザ
加工装置を兼用できるので、設備費用の点で有利であ
る。
加工装置としては、専用のものを配置して使用してもよ
いし、レーザ捺印工程で用いるものを使用してもよい。
専用のものを使用すれば、レーザ捺印工程と同時に行え
るので、それだけ生産性向上を図ることができる。他
方、レーザ捺印工程で用いるものを使用すれば、レーザ
加工装置を兼用できるので、設備費用の点で有利であ
る。
【００１８】溝１３の深さについては、樹脂の流れ止め
機能の点からすれば深いほど良い。しかし、この溝１３
は一周する溝となるので、テープ基板１１の強度にも配
慮しなければならない。これらの点を考慮した場合、テ
ープ基板１１の厚さにもよるが、厚さの半分以下とする
のが好ましい。そうすることで、溝１３の機能とテープ
基板１１の強度の両方に配慮することができる。
機能の点からすれば深いほど良い。しかし、この溝１３
は一周する溝となるので、テープ基板１１の強度にも配
慮しなければならない。これらの点を考慮した場合、テ
ープ基板１１の厚さにもよるが、厚さの半分以下とする
のが好ましい。そうすることで、溝１３の機能とテープ
基板１１の強度の両方に配慮することができる。
【００１９】この溝１３を形成する方法に関しては、レ
ーザ加工の他、例えばハーフエッチング技術を利用して
形成することもできる。その場合、テープ基板１１に配
線パターンやコンタクトリード１２等を形成する製造工
程において溝１３を形成するようにすれば、それほど生
産性を低下させることもない。
ーザ加工の他、例えばハーフエッチング技術を利用して
形成することもできる。その場合、テープ基板１１に配
線パターンやコンタクトリード１２等を形成する製造工
程において溝１３を形成するようにすれば、それほど生
産性を低下させることもない。
【００２０】本実施の形態によれば、封止樹脂２６を塗
布した際に、予め設定した封止樹脂塗布範囲外に流れ出
た樹脂が、図２に示すように溝１３内に入り込み、そこ
で、流れ止めされる。そして、この図２に示す状態の封
止樹脂２６は、内側に位置する溝１３で止まっており、
外側に位置する溝１３内に入り込んでいないから、この
状態にあるとき、外観基準として良品と判断する方法を
採用することができる。勿論、外側の溝１３の状態を例
えば光学的に判別する検査装置などを用いる合否基準に
利用することもできる。
布した際に、予め設定した封止樹脂塗布範囲外に流れ出
た樹脂が、図２に示すように溝１３内に入り込み、そこ
で、流れ止めされる。そして、この図２に示す状態の封
止樹脂２６は、内側に位置する溝１３で止まっており、
外側に位置する溝１３内に入り込んでいないから、この
状態にあるとき、外観基準として良品と判断する方法を
採用することができる。勿論、外側の溝１３の状態を例
えば光学的に判別する検査装置などを用いる合否基準に
利用することもできる。
【００２１】なお、溝１３の他の働きとして、図２に示
すように、テープ基板１１の表面と封止樹脂２６との境
界部分がテープ基板１１の表面から隆起しない形態とな
るので、剥離しにくい接着形状にすることができる。こ
の点からも溝１３とするのが大変有効である。
すように、テープ基板１１の表面と封止樹脂２６との境
界部分がテープ基板１１の表面から隆起しない形態とな
るので、剥離しにくい接着形状にすることができる。こ
の点からも溝１３とするのが大変有効である。
【００２２】この溝１３は、３つ以上設けてもよいし、
蛇行するような形状、ジグザグ状など溝の数や形状等に
ついては問わない。
蛇行するような形状、ジグザグ状など溝の数や形状等に
ついては問わない。
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、封止樹
脂流れ止め枠を溝の形態とすることによって、レーザ加
工等を用いて微細に、かつ生産性を低下させることなく
形成することができ、また、溝を周囲に複数形成するこ
とによって、封止樹脂塗布工程の際の樹脂流れ領域の外
観基準に、即ち、封止樹脂塗布範囲検査用の合否基準に
利用して、信頼性の向上を図ることができる。
脂流れ止め枠を溝の形態とすることによって、レーザ加
工等を用いて微細に、かつ生産性を低下させることなく
形成することができ、また、溝を周囲に複数形成するこ
とによって、封止樹脂塗布工程の際の樹脂流れ領域の外
観基準に、即ち、封止樹脂塗布範囲検査用の合否基準に
利用して、信頼性の向上を図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図３】従来の封止樹脂流れ止め枠を示す断面図であ
る。
る。
１１ テープ基板 １２ コンタクトリード １３ 封止樹脂流れ止め用の溝 １４ 電子部品（半導体チップ） １５ スプロケットホール ２３ バンプ ２６ 封止樹脂 ３１ テープ基板 ３２ バンプ ３３ 電子部品（半導体チップ） ３４ コンタクトリード ３５ 封止樹脂
Claims (9)
- 【請求項１】 配線パターン及び電子部品とのコンタク
トリードを有するテープ基板に電子部品を搭載して電気
的に接続した後、少なくともその接続部分を含む形態で
配線パターン形成面の反対面側から樹脂を塗布して封止
する半導体装置の製造方法であって、前記配線パターン
形成面の反対面に、樹脂塗布範囲を制御するための溝を
設ける工程を含み、その溝を設ける工程ではレーザ加工
技術を用いることを特徴とする、半導体装置の製造方
法。 - 【請求項２】 前記電子部品に対して製造履歴等を識別
するための捺印をレーザ加工によって行う捺印工程があ
り、その捺印工程の中で前記溝を形成する工程を行うこ
とを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項３】 前記捺印工程で用いるレーザ加工装置に
よって前記溝を形成することを特徴とする、請求項２に
記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記溝は電子部品の周囲を囲み、封止樹
脂を塗布すべき範囲の外側に位置していることを特徴と
する、請求項１〜３に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記溝を複数設けることを特徴とする、
請求項４に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記複数の溝のうち、封止樹脂塗布範囲
の外側に位置する第１番目の溝を封止樹脂流れ止め用の
溝に利用し、その溝よりもさらに外側に位置する溝を、
封止樹脂塗布範囲検査用の合否基準に利用することを特
徴とする、請求項５に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項７】 前記電子部品が半導体チップであること
を特徴とする、請求項１〜６に記載の半導体装置の製造
方法。 - 【請求項８】 配線パターン及び電子部品とのコンタク
トリードを有するテープ基板に電子部品を搭載して電気
的に接続した後、少なくともその接続部分を含む形態で
配線パターン形成面の反対面側から樹脂を塗布して封止
する半導体装置の製造方法であって、前記配線パターン
形成面の反対面に、樹脂塗布範囲を制御するための溝を
設ける工程を含み、その溝を設ける工程ではハーフエッ
チング技術を用いることを特徴とする、半導体装置の製
造方法。 - 【請求項９】 前記溝を封止樹脂塗布範囲の外側に複数
設けることを特徴とする、請求項８に記載の半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9156669A JP2947225B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9156669A JP2947225B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118275A true JPH118275A (ja) | 1999-01-12 |
| JP2947225B2 JP2947225B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=15632725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9156669A Expired - Lifetime JP2947225B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2947225B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088979A3 (de) * | 2000-05-17 | 2002-06-20 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement und verfahren zu dessen herstellung |
| EP1170793A3 (de) * | 2000-07-07 | 2004-03-03 | Infineon Technologies AG | Trägermatrix mit Bondkanal für intergrierte Halbleiter und Verfahren zu Ihrer Herstellung |
| USD566060S1 (en) | 2005-04-13 | 2008-04-08 | Nitto Denko Corporation | Grooves formed around a semiconductor device on a circuit board |
| USD568836S1 (en) | 2005-04-13 | 2008-05-13 | Nitto Denko Corporation | Groove formed around a semiconductor device on a circuit board |
| JP2019062064A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | カシオ計算機株式会社 | 回路基板、電子機器、および回路基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP9156669A patent/JP2947225B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US6979887B2 (en) | 2000-07-07 | 2005-12-27 | Infineon Technologies Ag | Support matrix with bonding channel for integrated semiconductors, and method for producing it |
| USD566060S1 (en) | 2005-04-13 | 2008-04-08 | Nitto Denko Corporation | Grooves formed around a semiconductor device on a circuit board |
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