JPH11297876A - ボール・グリッド・アレイの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品と半田ボールをインタポーザ基板の
同一面に配設し、低プロファイルのＢＧＡの実装構造を
簡易な構造のみによって実現する。 【解決手段】 インタポーザ基板１１と、インタポーザ
基板１１に実装されるＬＳＩ１２及び半田ボール１５を
備えたＢＧＡ１０をマザーボード２０に実装するＢＧＡ
の実装構造であって、ＬＳＩ１２と半田ボール１５をイ
ンタポーザ基板１１の、マザーボード２０と対向する同
一面に実装，配設するとともに、マザーボード２０に、
インタポーザ基板１１に実装されたＬＳＩ１２及びボン
ディングワイヤ１３を封止するモールド樹脂１４が位置
する貫通孔２１を打ち抜き加工により形成した構成とし
てある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インタポーザ基板
にＬＳＩ等の電子部品及び半田ボールを備えたボール・
グリッド・アレイを装置側のマザーボードに実装するた
めのボール・グリッド・アレイの実装構造に関し、特
に、電子部品と半田ボールを、インタポーザ基板の同一
面に実装，配設し、このインタポーザ基板を、電子部品
をマザーボード側に対向させて実装することにより、部
品点数の増加や製造コストの上昇をまねくことなく簡易
な構造のみによって低プロファイルのボール・グリッド
・アレイ実装を効果的に実現し、実装組立作業もきわめ
て容易に行うことができるボール・グリッド・アレイの
実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＯＡ機器の小型化が進展してお
り、ＬＳＩ等の電子部品の高密度実装技術の重要性が増
している。ここで、電子部品の高密度実装を可能とする
パッケージとして、ボール・グリッド・アレイ（Ball G
rid Array）が知られている。このボール・グリッド・
アレイ（以下、単に「ＢＧＡ」とも言う。）は、多ピン
のＬＳＩ等の電子部品を高歩留まりで装置側のプリント
配線板（マザーボード）に実装可能なパッケージとして
開発されたものであり、特に近年のＯＡ機器等における
高密度実装化の要請により、広く用いられるようになっ
ている。

【０００３】ここで、これまで提案されている従来の一
般的なＢＧＡの実装構造について、図４を参照して説明
する。図４は、従来の一般的なＢＧＡの実装構造を示す
要部断面正面図である。同図に示すように、従来のＢＧ
Ａの実装構造では、ＢＧＡ１１０を、装置側に備えられ
たプリント配線板からなるマザーボード１２０の上面に
搭載，実装するようになっている。

【０００４】ＢＧＡ１１０は、インタポーザ基板１１１
と、このインタポーザ基板１１１の上面側に搭載，実装
される電子部品としてのＬＳＩ１１２と、インタポーザ
基板１１１の底面側に溶着，配設された半田ボール１１
５を備えている。

【０００５】ＬＳＩ１１２は、インタポーザ基板１１１
の上面に搭載され、ボンディングワイヤ１１３を介して
インタポーザ基板１１１側の配線パターンに接続される
とともに、モールド樹脂１１４によって樹脂封止される
ようになっている。

【０００６】半田ボール１１５は、複数の半田ボールが
インタポーザ基板１１１のＬＳＩ１１２を実装した上面
と反対側の底面に、格子状（アレイ状）に配設されて溶
着してあり、マザーボード１２０側の配線パターンにリ
フローソルダリング工法により接続されるようになって
いる。

【０００７】図４中、１１７は放熱用のスルーホールで
あり、インタポーザ基板１１１のＬＳＩ１１２の底面部
分に形成されている。ＬＳＩ１１２からの発熱は、この
スルーホール１１７及び半田ボール１１５を介して、マ
ザーボード１２０側に放熱されるようになっている。

【０００８】ここで、このような構成からなる従来のＢ
ＧＡの実装構造では、図４に示したように、インタポー
ザ基板１１１に搭載されるＬＳＩ１１２と外部接続用の
半田ボール１１５は、インタポーザ基板１１１のそれぞ
れ反対面に配設されるようになっている。

【０００９】このためＢＧＡ１１０をマザーボード１２
０側に実装した状態の実装高さは、インタポーザ基板１
１１の厚さにＬＳＩ１１２及び半田ボール１１５の高さ
を加えた高さとなり、しかも、ＬＳＩ２０の高さには、
ボンディングワイヤ１１３及びを封止保護用のモールド
樹脂１１４の高さも加わることとなり、最終的な実装高
さが大きくなってしまう問題があった。特に、ＬＳＩ接
続用のボンディングワイヤ１１３及びこれを封止するモ
ールド樹脂１１４がインタポーザ基板１１１の上面に大
きく張り出し、実装高さの増大化の要因となっていた。

【００１０】具体的には、従来のＢＧＡの実装構造で
は、通常、ＢＧＡの実装高さが２ｍｍ以上となり、この
実装高さでは、装置の薄型化の要請が高まっている最近
の電子機器装置への適用が困難となり、特に薄型化が強
く要請されるノート型のパーソナルコンピュータやＰＤ
Ａ，ＩＣカード製品等の小型の携帯型情報処理装置にお
いては、ＢＧＡが実装できなくなるという深刻な問題が
発生した。

【００１１】そこで、これまで、ＢＧＡの実装高さの薄
型化を図ることを目的として改良されたＢＧＡの実装構
造が提案されている。図５を参照して、この改良型のＢ
ＧＡの実装構造を説明する。

【００１２】図５は、これまで提案された実装高さを低
くするように改良されたＢＧＡの実装構造を示す要部断
面正面図である。同図に示すように、この改良型のＢＧ
Ａの実装構造は、ＢＧＡ２１０のインタポーザ基板２１
１に、ＬＳＩ２１２を収納可能な開口部２１２ａを穿設
するとともに、このインタポーザ基板２１１の底面側
に、開口部２１２ａを覆うように支持基板２１６を配設
した構成となっている。

【００１３】このような構成からなるＢＧＡ２１０をマ
ザーボード２２０に実装すると、ＢＧＡ２１０の実装高
さは、図５に示すように、半田ボール２１５の高さと、
ボンディングワイヤ２１３及びを封止保護用のモールド
樹脂２１４の高さを加えたＬＳＩ２１２の高さの和とな
る。従って、この改良型の実装構造によれば、図４に示
した従来のＢＧＡの実装構造に比べて、インタポーザ基
板２１１の厚さ分だけＢＧＡの実装高さの薄型化が図ら
れることとなった。

【００１４】このようにＢＧＡのインタポーザ基板に開
口部を設けて実装構造の薄型化を図る技術に関するもの
としては、例えば、特開平８−２１３５０６号公報の
「低プロファイル・ボール・グリッド・アレイ半導体パ
ッケージおよびその製造方法」，特開平８−２５０５２
９号公報の「樹脂封止型半導体装置及びその製造方
法」，特開平９−１８６２７２号公報の「外部露出型ヒ
ートシンクが付着された薄型ボールグリッドアレイ半導
体パッケージ」，特開平９−３３０９９４号公報の「半
導体装置」等が知られている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにインタポーザ基板に開口部を設けるＢＧＡの実装構
造では、インタポーザ基板への開口部の穿設作業が困難
な上、開口部を底面側から覆う支持基板を別途用意する
必要があることから、部品点数が増大するとともに、こ
れら各部の加工及び組立作業が複雑化し、ＢＧＡの実装
組立行程全体が複雑となり、生産コストが上昇するとい
う問題があった。特に、きわめて小型かつ薄型のインタ
ポーザ基板への開口部の形成工程は、開口部の形成位置
精度を含め、非常に煩雑かつ困難な作業を必要とするこ
とから、ＢＧＡ自体の製造コストが増大するおそれがあ
った。

【００１６】また、仮に生産コストを度外視して、この
ような複雑な工程を経てＢＧＡを製造したとしても、実
装高さの薄型化は、上述したようにインタポーザ基板の
厚さ分だけしか達成することができず、本来の目的であ
る実装構造の薄型化自体の点からも大きな効果を奏する
ことはできなかった。

【００１７】すなわち、この改良型の実装構造でも、図
５に示したように、ＬＳＩ接続用のボンディングワイヤ
及びこれを封止するモールド樹脂は、従来と同様にイン
タポーザ基板の上面に大きく張り出しており、従来から
実装構造の長大化の最大の要因となっていたこれらの点
については何等の解決も図られていなかった。従って、
僅かにインタポーザ基板の厚さ分だけの減少では、上述
した携帯型の情報端末装置等における薄型化の要請には
応えることができなかった。

【００１８】しかも、インタポーザ基板の開口部にＬＳ
Ｉを収納して薄型化を図るという構造自体が、一般にイ
ンタポーザ基板自体がＬＳＩの厚さと同等かそれ以下の
板厚であることから、薄型化にも限界があり、今以上の
薄型化を実現することは構造上不可能であった。

【００１９】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、電子部品
と半田ボールを、インタポーザ基板の同一面に実装，配
設し、このインタポーザ基板を、電子部品をマザーボー
ド側に対向させて実装することにより、部品点数の増加
や製造コストの上昇をまねくことなく簡易な構造のみに
よって低プロファイルのボール・グリッド・アレイ実装
を効果的に実現し、実装組立作業もきわめて容易に行う
ことができるボール・グリッド・アレイの実装構造の提
供を目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載のボール・グリッド・アレイの実
装構造は、インタポーザ基板と、このインタポーザ基板
に実装される電子部品及び半田ボールを備えたボール・
グリッド・アレイをマザーボードに実装するボール・グ
リッド・アレイの実装構造であって、前記電子部品と半
田ボールを、前記インタポーザ基板の、前記マザーボー
ドと対向する同一面に実装，配設した構成としてある。

【００２１】そして、請求項２記載のボール・グリッド
・アレイの実装構造では、前記マザーボードに、前記イ
ンタポーザ基板に実装された電子部品が位置する部品収
納部を備えた構成としてあり、特に、請求項３では、前
記部品収納部が、前記マザーボードを貫通する貫通孔と
し、また、請求項４では、前記部品収納部が、前記マザ
ーボードに形成された有底の凹部により構成してある。

【００２２】このような構成からなる本発明のボール・
グリッド・アレイの実装構造によれば、ＬＳＩ等の電子
部品と半田ボールをインタポーザ基板の同一面に配設す
るとともに、電子部品をマザーボード側の部品収納部に
位置させた状態で実装しているので、電子部品の実装構
造部分の高さをすべてマザーボードの厚みによって吸収
することができる。従って、本発明によれば、ボール・
グリッド・アレイの実装高さは、インタポーザ基板の厚
さと半田ボールの高さの和だけとなり、従来と比較して
実装高さをほぼ半減させることができる。

【００２３】このように、本発明によれば、マザーボー
ドへの簡単な孔開け加工のみによって、部品点数の増加
や製造コストの上昇をまねくことなく、低プロファイル
のボール・グリッド・アレイの実装構造を効果的に実現
することができ、しかも、実装作業自体は、通常のボー
ル・グリッド・アレイの実装と何等変わることなく容易
に行うことができる。

【００２４】また、請求項５記載のボール・グリッド・
アレイの実装構造は、前記インタポーザ基板の前記電子
部品及び半田ボールを備えた面と反対面に、放熱手段を
備えた構成としてある。

【００２５】このような構成からなる本発明のボール・
グリッド・アレイの実装構造によれば、電子部品を半田
ボールと同一面側に配設してあるので、インタポーザ基
板の他の一面側は何も存在しない開放された状態とな
り、放熱板やヒートシンクを自由に搭載，配設すること
が可能となる。これによって、電子部品の発熱を、放熱
手段を介してインタポーザ基板の上方空間に放熱するこ
とができ、従来と比較してより効果的な電子部品の放熱
が可能となる。

【００２６】さらに、請求項６記載のボール・グリッド
・アレイの実装構造は、前記マザーボードが基板材料か
ら打ち抜かれて形成される場合において、前記貫通孔か
らなる部品収納部が、前記マザーボートが基板材料から
打ち抜かれると同時に、当該マザーボードから打ち抜か
れることによって形成される構成としてある。

【００２７】一般に、マザーボードとなるプリント配線
板は、プレス装置等によって基板材料から打ち抜かれて
形成されるので、このマザーボードの打ち抜き用の型に
貫通孔の型も併せて形成することにより、マザーボート
が基板材料から打ち抜かれると同時に、貫通孔をマザー
ボードから打ち抜いて形成することができる。

【００２８】これによって、本発明の貫通孔は、マザー
ボードと同時に、同一の工程によって形成することがで
き、貫通孔のみを形成するための工程が一切不要となる
ことから、貫通孔を打ち抜き加工による正確な位置精度
によって形成でき、しかも、生産コストが上昇すること
もなく、簡易かつ効率よく本発明のボール・グリッド・
アレイの実装構造を実現することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のボール・グリッド
・アレイの実装構造の実施の形態について、図面を参照
して説明する。 ［第一実施形態］まず、本発明のボール・グリッド・ア
レイの実装構造の第一の実施形態について図１を参照し
て説明する。図１は、本発明の第一実施形態に係るボー
ル・グリッド・アレイの実装構造を示す要部断面正面図
である。

【００３０】同図に示すように、本実施形態は、インタ
ポーザ基板１１と、このインタポーザ基板１１に実装さ
れる電子部品としてのＬＳＩ１２及び半田ボール１５を
備えたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）１０をマザ
ーボード２０に実装するＢＧＡの実装構造であり、ＬＳ
Ｉ１２と半田ボール１５を、インタポーザ基板１１のマ
ザーボード２０と対向する同一面側に実装，配設したも
のである。これによって、ＢＧＡ１０をマザーボード２
０に実装した状態での実装高さを、ＢＧＡ１０を構成す
るインタポーザ基板１１の厚さと半田ボール１５の高さ
のみとするものである。

【００３１】具体的には、図１に示すように、ＢＧＡ１
０は、インタポーザ基板１１と、このインタポーザ基板
１１の一面側（図中下面側）に搭載，実装される電子部
品としてのＬＳＩ１２と、インタポーザ基板１１の一面
に溶着，配設された半田ボール１５を備えており、ＬＳ
Ｉ１２と半田ボール１５はインタポーザ基板１１の同一
面に配設してある。

【００３２】インタポーザ基板１１上に搭載されたＬＳ
Ｉ１２は、ＬＳＩ１２側の電極パッドが、インタポーザ
基板１１上の電極パッドとボンディングワイヤ１３によ
り接続され、ＬＳＩ１２は、ボンディングワイヤ１３を
介してインタポーザ基板１１上の配線パターンに接続さ
れるようになっている。また、このＬＳＩ１２及びボン
ディングワイヤ１３は、モールド樹脂１４により封止さ
れ保護されている。

【００３３】半田ボール１５は、複数の半田ボール１
５，１５．．．がインタポーザ基板１１のＬＳＩ１２を
実装した面と同一の下面側に、ＬＳＩ１２を取り囲むよ
うに格子状（アレイ状）に配設されて溶着してあり、マ
ザーボード２０側の配線パターンにリフローソルダリン
グ工法により接続されるようになっている。

【００３４】図１中、１７は放熱用のスルーホールであ
り、インタポーザ基板１１のＬＳＩ１２の上方部分に形
成されており、ＬＳＩ１２からの発熱が、このスルーホ
ール１７を介して、インタポーザ基板１１に伝導され、
このインタポーザ基板１１を経由してその上方空間及び
マザーボード２０側に放熱されるようになっている。

【００３５】このＢＧＡ１０が実装されるマザーボード
２０は、一般にプリント配線板によって構成されてお
り、本実施形態でも多層基板，両面基板等の各種のプリ
ント配線板によって構成してある。そして、本実施形態
では、このマザーボード２０に、図１に示すように、イ
ンタポーザ基板１１に実装，封止されたＬＳＩ１２が位
置できるように、部品収納部としてマザーボード２０を
貫通する貫通孔２１が形成してある。

【００３６】図１に示すように、ＢＧＡ１０は、半田ボ
ール１５を介してマザーボード２０と接続されるが、通
常は、ＬＳＩ１２を封止したモールド樹脂１４は半田ボ
ール１５の高さより大きく突出するので、そのままで
は、マザーボード２０の上面にモールド樹脂１４が当接
してしまうことになる。

【００３７】一方、マザーボード２０の厚みは、ＬＳＩ
１２を封止したモールド樹脂１４の高さよりも充分に厚
いので、このマザーボード２０の厚みを利用することに
より、モールド樹脂１４の突出量を吸収することが可能
である。そこで、本実施形態では、マザーボード２０側
にＬＳＩ１２を封止したモールド樹脂１４が収納可能な
大きさの貫通孔２１を形成し、マザーボード２０とモー
ルド樹脂１４との干渉を避けるようにしてある。

【００３８】ここで、貫通孔２１の形成方法としては、
マザーボード２０を貫通する孔が所定位置に形成できれ
ばどのような方法によってもよいが、本実施形態では、
この貫通孔２１を打ち抜き加工により形成してある。一
般に、マザーボード２０となるプリント配線板は、プレ
ス装置によって基板材料から打ち抜かれて形成されるの
で、このマザーボード２０の打ち抜き用の型に貫通孔２
１の型も併せて形成することにより、マザーボート２０
が基板材料から打ち抜かれると同時に、貫通孔２１をマ
ザーボード２０から打ち抜いて形成することができる。

【００３９】これによって、本実施形態の貫通孔２１
は、マザーボード２０と同時に、同一の工程によって形
成されるので、貫通孔２１のみを形成するための工程が
一切不要となり、しかも、貫通孔２１を打ち抜き加工に
よる正確な位置精度によって形成することができ、生産
コストが上昇することもない。

【００４０】なお、貫通孔２１の形成方法としては、後
述する第二実施形態と同様のルータによる切削加工によ
る場合や、フォトエッチングにより貫通孔２１に相当す
る部分を溶解除去する等の方法によっても形成すること
ができる。

【００４１】また、貫通孔２１の大きさとしては、ＬＳ
Ｉ１２を封止したモールド樹脂１４が収納可能な大きさ
であって、マザーボード２０とモールド樹脂１４との干
渉を避けることができるものであれば十分であり、例え
ば樹脂封止を必要としない電子部品の場合には、貫通孔
２１の大きさもその電子部品が収納可能な範囲で形成す
れば足りる。さらに、この貫通孔２１は、上述したモー
ルド樹脂１４のインタポーザ基板１１からの突出量が半
田ボール１５の高さの範囲内である場合には、省略する
ことができるのは勿論である。

【００４２】以上のような構成からなる本実施形態のＢ
ＧＡの実装構造によれば、ボンディングワイヤ１３及び
モールド樹脂１４を含むＬＳＩ１２の実装構造部分の高
さを、すべてマザーボード２０の厚みによって吸収する
ことができる。従って、ＢＧＡ１０の実装高さは、イン
タポーザ基板１１の厚さと半田ボール１５の高さの和の
みの高さとなり、上述した従来のＢＧＡの実装構造と比
較して実装高さをほぼ半減させることが可能となり、実
装高さが大幅に低減されることになる。

【００４３】次に、このような構成からなる本実施形態
のボール・グリッド・アレイの実装構造の製造組立手順
について説明する。まず、ＢＧＡ１０を製造する。ＢＧ
Ａ１０は、インタポーザ基板１１の一面（下面）側にＬ
ＳＩ１２をダイマウント実装するとともに、ボンディン
グワイヤ１３によって、ＬＳＩ１２側の電極パッドをイ
ンタポーザ基板１１上の電極パッドと接続する。次い
で、このインタポーザ基板１１上にマウントしたＬＳＩ
１２を、ボンディングワイヤ１３を含めてモールド樹脂
１４により封止する。

【００４４】さらに、複数の半田ボール１５，１
５．．．を、インタポーザ基板１１のＬＳＩ１２を実装
した面と同一面に、ＬＳＩ１２を取り囲む格子状に配設
し、リフローソルダリングによって溶着する。これによ
り、ＢＧＡ１０が完成する。

【００４５】同時に、マザーボード２０に貫通孔２１を
形成しておく。ここで、マザーボード２０は、プレス装
置等によって基板材料から打ち抜かれて形成され、本実
施形態では、マザーボード２０の打ち抜き工程におい
て、マザーボート２０が基板材料から打ち抜かれると同
時に、貫通孔２１をマザーボード２０から打ち抜いて形
成するようにしてある。

【００４６】そして、この貫通孔２１を形成したマザー
ボード２０の上面にＢＧＡ１０を搭載する。このとき、
ＢＧＡ１０から突出しているモールド樹脂１４がマザー
ボード２０側の貫通孔２１内に位置するようにしなが
ら、所定の位置にＢＧＡ１０を搭載する。そして、この
ＢＧＡ１０を搭載したマザーボード２０をリフロー工程
にかけて、半田ボール１５をマザーボード２０側の電極
に溶着，接続させる。これによってＢＧＡ１０のマザー
ボード２０側への実装が完了する。

【００４７】このように本実施形態のボール・グリッド
・アレイの実装構造によれば、ＬＳＩ１２と半田ボール
１５とをインタポーザ基板１１の同一面に配設するとと
もに、このＬＳＩ１２をマザーボード２０側の貫通孔２
１に位置させた状態で実装しているので、ＬＳＩ１２の
実装構造部分の高さをすべてマザーボード２０の厚みに
よって吸収することができ、ＢＧＡ１０の実装高さは、
インタポーザ基板１１の厚さと半田ボール１５の高さの
和のみとなって、従来と比較して実装高さをほぼ半減さ
せることができる。

【００４８】これによって、マザーボード２０への簡単
な孔加工のみによって、部品点数の増加や製造コストの
上昇をまねくことなく、低プロファイルのＢＧＡ実装構
造を効果的に実現することができ、しかも、実装作業も
通常のＢＧＡの実装作業と何等変わることなく容易に行
うことができる。

【００４９】［第二実施形態］次に、本発明のボール・
グリッド・アレイの実装構造の第二の実施形態について
図２を参照して説明する。図２は、本発明の第二実施形
態に係るボール・グリッド・アレイの実装構造を示す要
部断面正面図である。

【００５０】ここで、本実施形態に係るボール・グリッ
ド・アレイの実装構造は、上述した第一実施形態の変更
実施形態であり、マザーボード２０に、第一実施形態の
貫通孔２１に代えて、部品収納部として凹部２２を設け
たものであり、他の構成部分については、第一実施形態
の場合と同様の構成としてある。従って、第一実施形態
と同様の構成部分については、同一符号を付し、詳細な
説明は省略する。

【００５１】すなわち、本実施形態では、ＬＳＩ１２を
封止したモールド樹脂１４とマザーボード２０との干渉
を避けるための部品収納部として、図２に示すように、
有底の凹部２２をマザーボード２０に形成してある。

【００５２】上述した第一実施形態では、マザーボード
２０上でモールド樹脂１４と干渉する部分に貫通孔２１
を設けていたが、モールド樹脂１４とマザーボード２０
の干渉を避けることができる限り、必ずしも貫通孔２１
である必要はない。そこで、本実施形態では、マザーボ
ード２０に、ＬＳＩ１２を封止したモールド樹脂１４が
位置できる深さの凹部２２を形成するようにしてある。

【００５３】ここで、凹部２２の形成方法としては、本
実施形態では、マザーボード２０の表面をルータにより
削り取る切削加工によって形成するようにしてある。た
だし、所定の大きさの凹部２２を形成できる限りどのよ
うな方法であってもよく、例えば、感光性樹脂で形成し
たマザーボード２０の上層にフォトエッチングを施し、
凹部２２に相当する部分を溶解除去することにより形成
することもできる。

【００５４】このように部品収納部として有底の凹部２
２を形成することにより、上述した第一実施形態の場合
と同様、モールド樹脂１４とマザーボード２０の干渉を
避けつつ、モールド樹脂１４を含むＬＳＩ１２の実装構
造部分の突出量を吸収することができるという特有の効
果を奏することができる。しかも、このように部品収納
部として凹部２２を採用する本実施形態では、マザーボ
ード２０の底面側も配線に使用することができるので、
マザーボード２０の実装効率を高めることができるとい
うさらなる効果を奏することもできる。

【００５５】［第三実施形態］次に、本発明のボール・
グリッド・アレイの実装構造の第三の実施形態について
図３を参照して説明する。図３は、本発明の第三実施形
態に係るボール・グリッド・アレイの実装構造を示す要
部断面正面図である。

【００５６】ここで、本実施形態に係るボール・グリッ
ド・アレイの実装構造は、上述した第一実施形態で説明
したＢＧＡ１０のインタポーザ基板１１の上面に、さら
に放熱手段を追加したものである。従って、他の構成部
分については、第一実施形態の場合と同様の構成として
あり、第一実施形態と同様の構成部分については、同一
符号を付し、詳細な説明は省略する。

【００５７】すなわち、本実施形態では、図３に示すよ
うに、インタポーザ基板１１のＬＳＩ１２及び半田ボー
ル１５を備えた下面と反対の上面側に、ＬＳＩ１２の放
熱手段として放熱板１８を配設してある。

【００５８】ここで、放熱板１８としては、放熱効果の
点から、熱伝導性の高い金属板により構成することが望
ましい。また、本実施形態で示した板状の放熱板１８に
限らず、放熱手段としては種々のものを採用することが
でき、例えば櫛状のヒートシンク等、インタポーザ基板
１１上に搭載可能な放熱手段であればどのようなもので
あってもよい。

【００５９】さらに、放熱板１８は、図３に示すよう
に、インタポーザ基板１１と同面積の板状部材をインタ
ポーザ基板１１の上面全部にわたって配設してあるが、
これをインタポーザ基板１１の上面の一部のみに設けた
り、インタポーザ基板１１より大きい面積の放熱板を搭
載することも可能である。なお、本実施形態の放熱手段
を備えたＢＧＡの実装構造は、上述した第二実施形態に
も適用できることは言うまでもない。

【００６０】このように、本実施形態のボール・グリッ
ド・アレイの実装構造によれば、ＬＳＩ１２を半田ボー
ル１５と同一面側に配設したことによって、インタポー
ザ基板１１の上面は何も存在しない開放された状態とな
るので、ここに放熱板１８、あるいはヒートシンク等の
放熱手段を自由に搭載，配設することが可能となる。こ
れによって、ＬＳＩ１２の発熱を、このような放熱手段
を介してインタポーザ基板１１の上方空間に放熱するこ
とができ、従来と比較してより効果的なＢＧＡ１０の放
熱が可能となる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように本発明のボール・グ
リッド・アレイの実装構造によれば、電子部品と半田ボ
ールを、インタポーザ基板の同一面に実装，配設し、こ
のインタポーザ基板を、電子部品をマザーボード側に対
向させて実装することにより、部品点数の増加や製造コ
ストの上昇をまねくことなく簡易な構造のみによって低
プロファイルのボール・グリッド・アレイ実装を効果的
に実現することができ、実装作業もきわめて容易に行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態に係るボール・グリッド
・アレイの実装構造を示す要部断面正面図である。

【図２】本発明の第二実施形態に係るボール・グリッド
・アレイの実装構造を示す要部断面正面図である。

【図３】本発明の第三実施形態に係るボール・グリッド
・アレイの実装構造を示す要部断面正面図である。

【図４】従来の一般的なボール・グリッド・アレイの実
装構造を示す要部断面正面図である。

【図５】従来の改良型のボール・グリッド・アレイの実
装構造を示す要部断面正面図である。

【符号の説明】

１０ ボール・グリッド・アレイ １１ インタポーザ基板 １２ ＬＳＩ １３ ボンディングワイヤ １４ モールド樹脂 １５ 半田ボール １８ 放熱板 ２０ マザーボード ２１ 貫通孔 ２２ 凹部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インタポーザ基板と、このインタポーザ
   基板に実装される電子部品及び半田ボールを備えたボー
   ル・グリッド・アレイをマザーボードに実装するボール
   ・グリッド・アレイの実装構造であって、 前記電子部品と半田ボールを、前記インタポーザ基板
   の、前記マザーボードと対向する同一面に実装，配設し
   たことを特徴とするボール・グリッド・アレイの実装構
   造。
2. 【請求項２】 前記マザーボードに、前記インタポーザ
   基板に実装された電子部品が位置する部品収納部を備え
   た請求項１記載のボール・グリッド・アレイの実装構
   造。
3. 【請求項３】 前記部品収納部が、前記マザーボードを
   貫通する貫通孔からなる請求項２記載のボール・グリッ
   ド・アレイの実装構造。
4. 【請求項４】 前記部品収納部が、前記マザーボードに
   形成された有底の凹部からなる請求項２記載のボール・
   グリッド・アレイの実装構造。
5. 【請求項５】 前記インタポーザ基板の前記電子部品及
   び半田ボールを備えた面と反対面に、放熱手段を備えた
   請求項１〜４のいずれか一項記載のボール・グリッド・
   アレイの実装構造。
6. 【請求項６】 前記マザーボードが基板材料から打ち抜
   かれて形成される場合において、 前記貫通孔からなる部品収納部が、前記マザーボートが
   基板材料から打ち抜かれると同時に、当該マザーボード
   から打ち抜かれることによって形成される請求項３記載
   のボール・グリッド・アレイの実装構造。