JPH11126951A - 印刷回路基板およびその製造方法 - Google Patents
印刷回路基板およびその製造方法Info
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 34
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】印刷回路基板上に、幅の狭い導体パターンを有
する場合に、その導体パターンの平面占有面積を増大さ
せることなく、電気的または機械的に補強できる印刷回
路基板とその製造方法を提供する。 【解決手段】印刷回路基板１に形成された導体パターン
２のうち、幅の狭い部分の上面に、はんだ層あるいは無
電解銅めっき層による導電補強層４を形成する。
する場合に、その導体パターンの平面占有面積を増大さ
せることなく、電気的または機械的に補強できる印刷回
路基板とその製造方法を提供する。 【解決手段】印刷回路基板１に形成された導体パターン
２のうち、幅の狭い部分の上面に、はんだ層あるいは無
電解銅めっき層による導電補強層４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装密度が大
きく、導体パターンの幅が極度に狭い部分を有する印刷
回路基板などにおいて、特に導体パターンの平面占有面
積を増やすことなく、導体パターンの電気的、機械的強
度の補強を図ることができるようにしたものに関する。
きく、導体パターンの幅が極度に狭い部分を有する印刷
回路基板などにおいて、特に導体パターンの平面占有面
積を増やすことなく、導体パターンの電気的、機械的強
度の補強を図ることができるようにしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、各種電子機器に電子部品を実
装するための印刷回路基板が使用されてきている。印刷
回路基板としては、片面板（絶縁基板の片面だけに導体
パターンを形成したもの）、両面板（絶縁基板の表裏両
面に導体パターンを形成したもの）、多層板（絶縁基板
の表裏両面だけでなく、その内層部にも導体パターンを
形成したもの）があるが、近時の電子機器の小型化・高
密度実装化に伴い、印刷回路基板の高密度化が要求され
ており、最近では、両面板、多層板が多く使用されてい
る。
装するための印刷回路基板が使用されてきている。印刷
回路基板としては、片面板（絶縁基板の片面だけに導体
パターンを形成したもの）、両面板（絶縁基板の表裏両
面に導体パターンを形成したもの）、多層板（絶縁基板
の表裏両面だけでなく、その内層部にも導体パターンを
形成したもの）があるが、近時の電子機器の小型化・高
密度実装化に伴い、印刷回路基板の高密度化が要求され
ており、最近では、両面板、多層板が多く使用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、印刷回
路基板の高密度化に伴って、部品実装密度が増大してい
くので、それに伴い、導体パターンの幅の狭い部分も増
えてしまう。ところが、導体パターンの幅の狭い部分
は、電流経路が小さくなっているので、電流容量の増大
に対して弱く、また、幅が狭いので衝撃などに対して弱
いといった欠点があり、電気的、機械的な面で補強する
ことが望まれる。
路基板の高密度化に伴って、部品実装密度が増大してい
くので、それに伴い、導体パターンの幅の狭い部分も増
えてしまう。ところが、導体パターンの幅の狭い部分
は、電流経路が小さくなっているので、電流容量の増大
に対して弱く、また、幅が狭いので衝撃などに対して弱
いといった欠点があり、電気的、機械的な面で補強する
ことが望まれる。
【０００４】本発明は、上記問題を解決するために提案
されるものであり、導体パターンの平面占有面積を増大
させることなく、電気的または機械的に補強することが
できる印刷回路基板と、このような印刷回路基板を製造
する方法とを提供することを目的としている。
されるものであり、導体パターンの平面占有面積を増大
させることなく、電気的または機械的に補強することが
できる印刷回路基板と、このような印刷回路基板を製造
する方法とを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の印刷回路基板によれば、印刷回路
基板に形成された導体パターンのうち、幅の狭い部分の
上面に、はんだ層あるいは無電解めっき層による導電補
強層を形成した構造にしたことを特徴としている。
に、請求項１に記載の印刷回路基板によれば、印刷回路
基板に形成された導体パターンのうち、幅の狭い部分の
上面に、はんだ層あるいは無電解めっき層による導電補
強層を形成した構造にしたことを特徴としている。
【０００６】請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法
によれば、サブストラクティブ法によって形成された導
体パターンを有した印刷回路基板の上面にソルダレジス
トを形成し、導体パターンの一部にクリームはんだを塗
布して電子部品を実装させる際に、導体パターンの補強
すべき幅の狭い部分には開口が位置するようにソルダレ
ジストを形成し、その開口にクリームはんだを盛り付け
た後、加熱して導電補強層を形成することを特徴として
いる。
によれば、サブストラクティブ法によって形成された導
体パターンを有した印刷回路基板の上面にソルダレジス
トを形成し、導体パターンの一部にクリームはんだを塗
布して電子部品を実装させる際に、導体パターンの補強
すべき幅の狭い部分には開口が位置するようにソルダレ
ジストを形成し、その開口にクリームはんだを盛り付け
た後、加熱して導電補強層を形成することを特徴として
いる。
【０００７】請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法
によれば、アディティブ法によって形成された導体パタ
ーンを有した印刷回路基板に、導体パターンの補強すべ
き部分のみを開口させたソルダレジストを形成した後、
その開口に無電解めっきを施すことによって、導電補強
層を形成することを特徴としている。本発明は、表面実
装基板、挿入実装基板のいずれに対しても適用できる。
によれば、アディティブ法によって形成された導体パタ
ーンを有した印刷回路基板に、導体パターンの補強すべ
き部分のみを開口させたソルダレジストを形成した後、
その開口に無電解めっきを施すことによって、導電補強
層を形成することを特徴としている。本発明は、表面実
装基板、挿入実装基板のいずれに対しても適用できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面を用いて説明する。図１は、サブストラクテ
ィブ法によって形成した印刷回路基板の一例を示す斜視
図である。印刷回路基板１において、２は導体パター
ン、３は、電子部品を実装するためのパッド（表面実装
用電子部品を実装させるための部分）、４は、クリーム
はんだを塗布して形成された導電補強層、５は開口５ａ
を形成したソルダレジスト、６は絶縁基板である。
いて、図面を用いて説明する。図１は、サブストラクテ
ィブ法によって形成した印刷回路基板の一例を示す斜視
図である。印刷回路基板１において、２は導体パター
ン、３は、電子部品を実装するためのパッド（表面実装
用電子部品を実装させるための部分）、４は、クリーム
はんだを塗布して形成された導電補強層、５は開口５ａ
を形成したソルダレジスト、６は絶縁基板である。
【０００９】図２は、サブストラクティブ法によって作
成された印刷回路基板１の要部縦断面構造を示してお
り、５はソルダレジスト、６は絶縁基板を示している。
図において、図１に示す印刷回路基板と同一の構成要素
については、参照符号を付して説明を省略する。図３
は、サブトラクティブ法によって印刷回路基板を作成す
る際に、導電補強層を形成する場合の手順をフローチャ
ートをもって示すものである。
成された印刷回路基板１の要部縦断面構造を示してお
り、５はソルダレジスト、６は絶縁基板を示している。
図において、図１に示す印刷回路基板と同一の構成要素
については、参照符号を付して説明を省略する。図３
は、サブトラクティブ法によって印刷回路基板を作成す
る際に、導電補強層を形成する場合の手順をフローチャ
ートをもって示すものである。
【００１０】まず、銅箔を張り付けた絶縁基板６に導体
パターン２を形成する。すなわち、絶縁基板の銅箔の表
面上に、エッチングレジストを塗布し（ステップ１０
０）、エッチングレジストを施していない残りの銅箔を
薬品を用いて化学的に腐食（エッチング）させる（ステ
ップ１０１）。そうすれば、エッチングレジストを施し
た部分は、銅箔が腐食（エッチング）されないので、レ
ジストを剥離すれば導体パターンが基板表面に露出し、
形成される（ステップ１０２）。
パターン２を形成する。すなわち、絶縁基板の銅箔の表
面上に、エッチングレジストを塗布し（ステップ１０
０）、エッチングレジストを施していない残りの銅箔を
薬品を用いて化学的に腐食（エッチング）させる（ステ
ップ１０１）。そうすれば、エッチングレジストを施し
た部分は、銅箔が腐食（エッチング）されないので、レ
ジストを剥離すれば導体パターンが基板表面に露出し、
形成される（ステップ１０２）。
【００１１】続いて、パッド３と導体パターン２の補強
すべき部分に開口５ａが位置するようにソルダレジスト
５を施し（ステップ１０３）、その開口５ａよりクリー
ムはんだを塗布する（ステップ１０４）。この際、パッ
ド３にもクリームはんだを塗布して、その上に電子部品
（不図示）を実装させれば（ステップ１０５）、印刷回
路基板の作成段階で、導電補強層４の形成と電子部品
（不図示）の実装とが同時にできるので、時間のロスが
少なくなり、経済的にもなる。
すべき部分に開口５ａが位置するようにソルダレジスト
５を施し（ステップ１０３）、その開口５ａよりクリー
ムはんだを塗布する（ステップ１０４）。この際、パッ
ド３にもクリームはんだを塗布して、その上に電子部品
（不図示）を実装させれば（ステップ１０５）、印刷回
路基板の作成段階で、導電補強層４の形成と電子部品
（不図示）の実装とが同時にできるので、時間のロスが
少なくなり、経済的にもなる。
【００１２】クリームはんだを塗布する際、パッド３が
密集している箇所や、導体パターン２を補強すべき部分
がパッド３に近接している箇所では、隣接するパッド３
間、または、導体パターン２の補強したい部分とパッド
３との間でクリームはんだが跨って塗布されることがあ
るので、このような場合には、クリームはんだを塗布す
べき部分に対応して開口を形成したメタルマスクを用い
るとよい。
密集している箇所や、導体パターン２を補強すべき部分
がパッド３に近接している箇所では、隣接するパッド３
間、または、導体パターン２の補強したい部分とパッド
３との間でクリームはんだが跨って塗布されることがあ
るので、このような場合には、クリームはんだを塗布す
べき部分に対応して開口を形成したメタルマスクを用い
るとよい。
【００１３】最後に、回路基板を加熱すれば、導体パタ
ーン２の補強したい部分の表面上に導電補強層４が形成
される（ステップ１０６）。図４は、アディティブ法に
よって形成された印刷回路基板１に対して適用された本
発明の他例を示し、図５はその要部縦断面構造を示す図
であり、７はめっきレジストである。
ーン２の補強したい部分の表面上に導電補強層４が形成
される（ステップ１０６）。図４は、アディティブ法に
よって形成された印刷回路基板１に対して適用された本
発明の他例を示し、図５はその要部縦断面構造を示す図
であり、７はめっきレジストである。
【００１４】なお、図において、図１に示す印刷回路基
板と同一の構成要素については、前例と同様、参照符号
を付して説明を省略する。この例では、絶縁基板６の上
面に形成された導体パターン２は、その先端に、スルー
ホール８ａを有したランド８を形成しており、この導体
パターン２の全体は、ソルダレジスト５によってその全
体が被覆され、ソルダレジスト５の開口部５ａより無電
解めっき層によって形成された導電補強層４が露出して
いる。
板と同一の構成要素については、前例と同様、参照符号
を付して説明を省略する。この例では、絶縁基板６の上
面に形成された導体パターン２は、その先端に、スルー
ホール８ａを有したランド８を形成しており、この導体
パターン２の全体は、ソルダレジスト５によってその全
体が被覆され、ソルダレジスト５の開口部５ａより無電
解めっき層によって形成された導電補強層４が露出して
いる。
【００１５】このようなアディティブ法によって形成さ
れる印刷回路基板１に、導電補強層４を形成する場合に
は、図５によって示されているように、無電解めっき層
によって形成された導電補強層４は、ソルダレジスト５
との面一に形成され、突出することがないので、見かけ
もよい上に、補強効果も高い。また、この方法によれ
ば、無電解めっき層によって形成された導体パターン２
の上面に、同じ無電解めっきを施して導電補強層４を形
成するため、電流密度が均一となる上に、物理的な接合
強度も一層高くできる。
れる印刷回路基板１に、導電補強層４を形成する場合に
は、図５によって示されているように、無電解めっき層
によって形成された導電補強層４は、ソルダレジスト５
との面一に形成され、突出することがないので、見かけ
もよい上に、補強効果も高い。また、この方法によれ
ば、無電解めっき層によって形成された導体パターン２
の上面に、同じ無電解めっきを施して導電補強層４を形
成するため、電流密度が均一となる上に、物理的な接合
強度も一層高くできる。
【００１６】図６は、アディティブ法によって印刷回路
基板を作成する際に、導電補強層を形成する場合の手順
をフローチャートでもって示すものである。まず、絶縁
基板に導体パターンを形成する。すなわち、導体パター
ンを形成すべき絶縁基板の表面上に、めっきレジストを
施し（ステップ２００）、その上方より無電解めっきを
施す（ステップ２０１）。
基板を作成する際に、導電補強層を形成する場合の手順
をフローチャートでもって示すものである。まず、絶縁
基板に導体パターンを形成する。すなわち、導体パター
ンを形成すべき絶縁基板の表面上に、めっきレジストを
施し（ステップ２００）、その上方より無電解めっきを
施す（ステップ２０１）。
【００１７】すると、めっきレジストを施さない部分は
めっきされ、導体パターンが形成される。また、残った
めっきレジストは電気絶縁性皮膜であるので、特に剥離
する必要がなく残しておく。続いて、パッドと導体パタ
ーンの補強すべき部分に開口が位置するようにソルダレ
ジスト印刷を施す（ステップ２０２）。
めっきされ、導体パターンが形成される。また、残った
めっきレジストは電気絶縁性皮膜であるので、特に剥離
する必要がなく残しておく。続いて、パッドと導体パタ
ーンの補強すべき部分に開口が位置するようにソルダレ
ジスト印刷を施す（ステップ２０２）。
【００１８】その後、開口に無電解めっきを施せば、そ
の開口には無電解めっき層が形成され、導電補強層が形
成できる（ステップ２０３）。
の開口には無電解めっき層が形成され、導電補強層が形
成できる（ステップ２０３）。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から理解できるように、請求
項１に記載の印刷回路基板によれば、導体パターンのう
ち、幅の狭い部分の上面に、はんだ層あるいは無電解め
っき層による導電補強層を形成しているので、導体パタ
ーンの平面占有面積を増大させることなく、電流経路を
大きくして、電流容量の増大に対しても電気的に補強で
き、更に、衝撃などに対しても機械的に補強できる。
項１に記載の印刷回路基板によれば、導体パターンのう
ち、幅の狭い部分の上面に、はんだ層あるいは無電解め
っき層による導電補強層を形成しているので、導体パタ
ーンの平面占有面積を増大させることなく、電流経路を
大きくして、電流容量の増大に対しても電気的に補強で
き、更に、衝撃などに対しても機械的に補強できる。
【００２０】請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法
によれば、電子部品を実装させる際に、補強すべき幅の
狭い部分には開口が位置するようにソルダレジストを形
成した後、その開口にクリームはんだを盛り付け、加熱
することによって、導電補強層の形成と電子部品の実装
とが同時にできるので、製造工程の簡略化、コストの低
減化が図れる。
によれば、電子部品を実装させる際に、補強すべき幅の
狭い部分には開口が位置するようにソルダレジストを形
成した後、その開口にクリームはんだを盛り付け、加熱
することによって、導電補強層の形成と電子部品の実装
とが同時にできるので、製造工程の簡略化、コストの低
減化が図れる。
【００２１】請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法
によれば、導電補強層は、導体パターンと同じく無電解
めっきで形成されているので、電流密度が均一になる上
に、接合強度も強いので、機械的な強度もより一層強く
することもできる。
によれば、導電補強層は、導体パターンと同じく無電解
めっきで形成されているので、電流密度が均一になる上
に、接合強度も強いので、機械的な強度もより一層強く
することもできる。
【図１】サブストラクティブ法によって形成した印刷回
路基板の一例を示す斜視図である。
路基板の一例を示す斜視図である。
【図２】サブストラクティブ法によって作成された印刷
回路基板の要部縦断面構造を示す図である。
回路基板の要部縦断面構造を示す図である。
【図３】サブトラクティブ法によって印刷回路基板を作
成する際に、導電補強層を形成する場合の手順を示すフ
ローチャートである。
成する際に、導電補強層を形成する場合の手順を示すフ
ローチャートである。
【図４】アディティブ法によって形成した印刷回路基板
の一例を示す斜視図である。
の一例を示す斜視図である。
【図５】アディティブ法によって作成された印刷回路基
板の要部縦断面構造を示す図である。
板の要部縦断面構造を示す図である。
【図６】アディティブ法によって印刷回路基板を作成す
る際に、導電補強層を形成する場合の手順を示すフロー
チャートである。
る際に、導電補強層を形成する場合の手順を示すフロー
チャートである。
１ 印刷回路基板 ２ 導体パターン ４ 導電補強層 ５ ソルダレジスト
Claims (3)
- 【請求項１】印刷回路基板に形成された導体パターンの
うち、幅の狭い部分の上面に、はんだ層あるいは無電解
めっき層による導電補強層を形成した構造にした印刷回
路基板。 - 【請求項２】サブストラクティブ法によって形成された
導体パターンを有した印刷回路基板の上面にソルダレジ
ストを形成し、導体パターンの一部にクリームはんだを
塗布して電子部品を実装させる際に、導体パターンの補
強すべき幅の狭い部分には開口が位置するようにソルダ
レジストを形成し、その開口にクリームはんだを盛り付
けた後、加熱して導電補強層を形成することを特徴とす
る印刷回路基板の製造方法。 - 【請求項３】アディティブ法によって形成された導体パ
ターンを有した印刷回路基板に、導体パターンの補強す
べき部分のみを開口させたソルダレジストを形成した
後、その開口に無電解めっきを施すことによって、導電
補強層を形成することを特徴とする印刷回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9292592A JPH11126951A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 印刷回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9292592A JPH11126951A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 印刷回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126951A true JPH11126951A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17783784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9292592A Pending JPH11126951A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 印刷回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11126951A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009054414A1 (ja) * | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Nec Corporation | 半導体装置 |
| EP1487018A3 (en) * | 2003-06-12 | 2010-09-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible substrate for a semiconductor package and method of manufacturing the same |
| EP2741591A1 (de) * | 2012-12-10 | 2014-06-11 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit erhöhter Stromtragfähigkeit |
| US11431830B2 (en) | 2018-03-08 | 2022-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit board including conductive structure for electrically connecting wires, and electronic device including same |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP9292592A patent/JPH11126951A/ja active Pending
Cited By (8)
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