JP2741238B2 - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法に
関するものである。

（従来の技術） フレキシブルプリント配線板にはベースフィルムの片
面に回路パターンを有するものと、両面に回路パターン
を有するものとがあるが、ここでは後者について述べ
る。

この種フレキシブルプリント配線板の基本的な構造と
しては、絶縁性と可撓性とを併せ持つ薄いベースフィル
ムの両面に導電性の材料（通常は主として銅箔）で電気
設計に基づく配線パターンを形成し、その一部（はんだ
付けする部分やコンタクト部分）を除いて、表面上を柔
軟な樹脂フィルムで絶縁被覆（以下カバーレイという）
されており、集積度の増加あるいは複雑な回路が構成で
きることから、ベースフィルムの両面の回路パターンを
スルーホール導通部によって接続したものである。

第２図は、上記のようなフレキシブルプリント配線板
の構造例の要部断面図を示すもので、同図において、ポ
リイミドフィルム、ポリエステルフィルム等からなるベ
ースフィルム１の両面に回路パターン２及び３が設けら
れ、その上にはんだ付けする部分やコンタクト部分を除
いてポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等から
なるカバーレイフィルム６が設けられている。なお、７
はスルーホール導通部、８は回路パターン２及び３上に
形成された銅めっき層である。

第３図は、カバーレイフィルム６上に銅箔遮蔽を施し
たフレキシブルプリント配線板の構造例の要部断面図で
あり、第２図と同一部分は同一符号にて示し説明を省く
が、10は銅箔による遮蔽層である。

上記のようなフレキシブルプリント配線板の製造方法
としては、サブトラクティブ法、アディティブ法等従来
から数多くの方法が開発され実用化されているが、一般
的な例としては、第２図に示す如くベースフィルム１の
両面に接着剤を介して銅箔を張り合わせてなる銅張積層
板にNCドリル等によりスルーホール用の穴４を穿設して
のち、スルーホール用の穴４の内面及び銅箔の表面に無
電気めっき及び電解めっきにより銅めっきを施しスルー
ホール導通部７及び銅めっき層８が形成される。次いで
フォトエッチング等の方法によって上記銅箔の不要部分
を除去して回路パターン２及び３が形成される。あるい
はフォトエッチング等の方法により回路パターン２及び
３を形成してのちスルーホール用の穴４の内面及び回路
パターン２及び３を銅めっきする方法、また、回路パタ
ーン形成後スルーホール用の穴４を穿設し、スルーホー
ル用の穴４の内面及び回路パターン２及び３を銅めっき
する方法などが採られている場合もある。

また、最近ではパートリアディティブ法が数社により
開発され実用化されており、これは銅張積層板を用いて
スルーホールのみ（ランドを含む）を銅めっきし、しか
もこの銅めっき層を無電解めっきのみにて形成するもの
である。しかし、この方法によるスルーホール導通部が
無電解めっきのみであることから前記の従来法に比べ銅
箔との接続や可撓性において信頼性が劣るのが現状であ
る。

従って、上記の方法の改善された方法として、最近第
４図に示す如き方法が開発されている。同図（ａ）に示
す如くパターン２及び３が形成され、スルーホール用の
穴４が穿設された基板において、スルーホール用の穴４
の内部（ランドを含む）を活性化させ適宜金属ペースト
による導電層11及びめっきレジスト12を印刷して、
（ｂ）に示す如く無電解銅めっき層13及び電気銅めっき
層14を形成したのち、（ｃ）に示す如く導電層11及びめ
っきレジスト12を剥離除去して製造する方法である。

なお、通常は第２図に示すように、上記の如く形成さ
れた基板５にカバーレイフィルム６を加熱加圧して接着
させている。また、特に、第３図に示す如く遮蔽が必要
な場合はカバーレイフィルム６の上に銅箔を張りつけて
のち、エッチング等により遮蔽パターン10を形成する方
法が採られている。

（発明が解決しようとする課題） サブトラクティブ法などにおけるスルーホール導通部
７はスルーホール４の内面に下地として無電解銅めっき
を施してのち、更に必要な導通性を確保するために電気
銅めっきが施されるが、前述のとおり、回路パターン上
にも銅めっきが施される。この銅めっき層は非常に硬い
組織を有するため、めっきのない銅箔に比べて可撓性が
非常に悪化する。また、前記の如く銅張積層板全面に銅
めっきしてのち銅箔の不要部分をエッチングして除去し
て回路パターンを形成する場合は、エッチングに時間を
要するばかりでなく、そのために回路のアンダーカット
が大きくなり、あるいは、前記の如く回路パターン形成
後銅めっきする場合は、回路が銅めっきにより太り、い
ずれの場合も寸法精度が悪いので細い回路設計がむづか
しいという難点がある。

また、パートリアディティブ法による場合は、ランド
を含むスルーホールのみ銅めっきされるのであるが、こ
の銅めっきは無電解めっきのみにて形成され、硬くて脆
いので、フレキシブルプリント板の如く、特に柔軟性が
要求されるプリント板においてはスルーホール部の断線
の原因となり信頼性に問題がある。

また、第４図に示す如き方法による場合は電気銅めっ
きをスルーホール部だけに施すために、一旦形成した回
路上に電極用として導電層を印刷し、その上に余分なめ
っきの付着を防止するために、めっきレジストの貼付ま
たは印刷を行ってから電解めっきしたのち、上記の導電
層及びめっきレジストを剥離除去する必要があり、工程
が複雑となり手間がかかり高価となるといった難点があ
る。

更に、遮蔽が必要な場合はいずれの方法による場合も
前記の如く銅箔を張りつけると作業工数がかかる。

（課題を解決するための手段及び作用） 本発明は、上記の如き課題を解決するためになされた
ものであり、請求項１の発明は、遮蔽が必要な場合に
は、スルーホール用の穴の内面のめっきと同時に形成さ
れるカバーレイフィルム上の銅めっき層をそのまま遮蔽
パターンとして形成して遮蔽としたプリント配線板とす
るもので製造の作業工程が簡易化される。

請求項２の発明は、カバーレイフィルム接着加工後に
スルーホール用の穴の内面及びカバーレイフィルム表面
に無電解銅めっきを施し、この無電解銅めっき層を電極
として電気めっきを施すことを特徴とする製造方法を提
供するものである。前記の従来例における銅箔あるいは
回路パターン上の銅めっきはスルーホール用の穴の内面
にめっきを施すためになされるものであり、プリント配
線板としては特殊な場合を除いて不要のものである。従
って、上記の如くカバーレイフィルム接着加工後にめっ
きを施せば回路パターン上にめっきが施されないので、
可撓性が悪化することもなく精度よくできるので細い回
路設計も容易となる。なお、遮蔽が不必要な場合は、ス
ルーホール部及びランド部にレジストを設けて不要の銅
めっき層をエッチング除去し、また、回路パターンある
いは遮蔽パターンを設ける場合は同様にめっきレジスト
を設けて不要の銅めっき層をエッチング除去して必要な
パターンを形成することができる。

請求項３の発明は、請求項２の発明の具体的詳細な方
法発明の例である。

請求項４の発明は、請求項１の発明の方法によりカバ
ーレイフィルム上の銅めっき層により遮蔽パターンを形
成するに際し、銅めっき層の不要部分をエッチングによ
り除去すると同時に、遮蔽パターンを形成する部分を網
目状にエッチングして除去してのち、更に第２のカバー
レイフィルムを設けることを特徴とする製造方法を提供
するものである。この第２のカバーレイフィルムは接着
剤を塗布したフィルムあるい接着剤を単独でシード状に
半硬化させたものを貼りつけてもよいし、接着性塗料を
塗布して、これを固化させてフィルム状にしてもよい
が、遮蔽パターンが網目状に形成されるので銅めっき層
ならびにカバーレイフィルムの接着が強固になる。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の実施例におけるフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法を説明するための各製造工程におけ
る要部断面図である。

まず、（ａ）に示すようにポリイミドフィルム、ポリ
エステルフィルム等からなるベースフィルム１の両面に
銅箔を張り合わせた銅張積層板を用い、NCドリル等によ
りスルーホール用の穴４を穿設するとともに、銅箔の不
要部分をフォトエッチング法などの公知の方法により溶
解除去し、これによりベースフィルム１の両面に銅箔か
らなる回路パターン２及び３を形成した基板５を得る。

次に、（ｂ）に示す如く、両面に接着剤を塗布し、ス
ルーホール、はんだ付け用等必要な穴をあけた（窓を設
けた）、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等
からなるカバーフィルム６を加熱加圧して基板５に接着
させる。

次に、（ｃ）に示す如く、スルーホール用の穴４の内
面及びカバーレイフィルム６の表面に無電解銅めっき層
を形成したのち、この無電解銅めっき層を一方の電極と
して電気銅めっきを施してスルーホール導通部７及び銅
めっき層８を形成する。

次に、（ｄ）に示す如く、遮蔽不要の場合、あるいは
回路パターンまたは遮蔽パターンを形成する場合に応じ
てめっきレジスト９を設けエッチングにより不要部分を
除去するとともに、めっきレジストを取去る。なお、回
路パターンまたは遮蔽パターンを形成する場合は、カバ
ーレイフィルム６は両面に接着剤を塗布したものを用い
ると銅めっき層の接着がよくなる。

回路パターンまたは遮蔽パターンを形成する場合は、
（ｅ）に示す如く銅めっき層８により遮蔽パターンが形
成される。また、必要により（ｆ）に示す如く第２のカ
バーレイフィルム９を設ける。このカバーレイフィルム
９は片面に接着剤を塗布したフィルムを用いてもよく、
あるいは、接着性樹脂を塗布して固化させてフィルム状
に形成させてもよい。なお、遮蔽パターンの場合は、こ
れをエッチングして形成する際に銅めっき層８の遮蔽パ
ターン形成部分を網目状にエッチングしておけば、更に
第２のカバーレイフィルムとの接着が強固になる。

（発明の効果） 本発明によるフレキシブルプリント配線板は、両面基
板のスルーホール部分のカバーレイフィルムに窓明けす
るという技術により、スルーホールと外層遮蔽層とを同
時に形成し、その後レジスト付与・エッチングによりス
ルーホールを遮蔽層から回路的に独立させてあるので、
在来基板での問題点であるスルーホールめっきで銅層が
厚くなり微細回路のエッチングが難しい、スルーホール
めっきの内部応力で寸法変化してパターン形成が難し
い、等の問題点を解決するものである。また本発明のフ
レキシブルプリント配線板の製造方法によれば、回路パ
ターン上には銅めっきが施されないので可撓性を損なう
ことがなく、また、細い回路形成が可能となる。また、
カバーレイ上に無電解銅めっき層を形成した上に電気銅
めっき層を設けるとき無電解銅めっき層を電極として利
用できるので、電気銅めっきのための導電層やめっきレ
ジストを設けたり除去したりする手間が不要となり工程
が簡略化される。更に、遮蔽が必要な場合は、スルーホ
ールめっきを施すときに形成されたカバーレイフィルム
上の銅めっき層を遮蔽層として利用できるので製造工程
が簡易化される。また、遮蔽層にパターン形成時に網目
状にエッチングするので外側のカバーレイフィルムとの
接着が強固となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるフレキシブルプリント配線板の
製造方法を説明するための各製造工程における要部断面
図、第２図は従来例の製造方法によるフレキシブルプリ
ント配線板の要部の断面図、第３図は同様に従来例の製
造方法による遮蔽層を有するフレキシブルプリント配線
板の要部の断面図、第４図は最近開発実用化された製造
方法を説明するためのフレキシブルプリント配線板の要
部の断面図である。 1:ベースフィルム、2,3:回路パターン、4:スルーホー
ル、5:基板、6:カバーレイフィルム、7:スルーホール導
通部、8:カバーレイフィルム上の銅めっき層、9:第２の
カバーレイフィルム。

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベースフィルムの両面に銅箔による回路パ
   ターンが形成され、これら両回路パターンがスルーホー
   ルを通して電気的に接続されてなる基板の回路パターン
   の一部を除いて表面上にカバーレイフィルムが設けら
   れ、更にその上に遮蔽層が設けられたフレキシブルプリ
   ント配線板において、スルーホール部分のカバーレイフ
   ィルムには窓があり、カバーレイフィルム下の銅箔上に
   は銅めっきが付着せず、スルーホールと遮蔽層が同時に
   めっきされた銅めっき層によって形成されてなることを
   特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 【請求項２】ベースフィルムの両面に銅箔による回路パ
   ターンが形成され、かつ、カバーレイフィルムを加熱加
   圧した基板のスルーホール用の穴の内面及びカバーレイ
   フィルム上面に無電解銅めっきを施し、この無電解銅め
   っき層を電極として電気めっきを施すことを特徴とする
   フレキシブルプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】ベースフィルムの両面に銅箔による回路パ
   ターンが形成され、かつ、スルーホール用の穴が穿設さ
   れてなる基板に、接着剤を塗布し所要の穴をあけたカバ
   ーレイフィルムを加熱加圧により接着してのち、スルー
   ホール用の穴の内面及びカバーレイフィルム上面を活性
   化させて無電解めっき層を形成し、この無電解めっき層
   を電極として電気銅めっき層を形成し、これらの銅めっ
   き層の不要部分をエッチングにより除去することを特徴
   とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】請求項２記載の方法によるカバーレイフィ
   ルム上の銅めっき層により遮蔽パターンを形成するに際
   し、銅めっき層の不要部分とともに遮蔽パターンを形成
   する部分を網目状にエッチングにより除去してのち、更
   に第２のカバーレイフィルムを設けることを特徴とする
   フレキシブルプリント配線板の製造方法。