JPH11111735A - リードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置 - Google Patents
リードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置Info
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- JPH11111735A JPH11111735A JP10085523A JP8552398A JPH11111735A JP H11111735 A JPH11111735 A JP H11111735A JP 10085523 A JP10085523 A JP 10085523A JP 8552398 A JP8552398 A JP 8552398A JP H11111735 A JPH11111735 A JP H11111735A
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレーム又はリードフレームに取り付
けられた半導体チップと移送装置との間の機械的な摩擦
を最小化することができるリードフレーム移送装置及び
それを備えるワイヤボンディング装置を提供する。 【解決手段】 移送レール３０により移送されるリード
フレーム１６を保持して垂直および水平方向に移送する
ことで支持板６０に移送する前方フィンガ５４を備え、
この前方フィンガ５４により移送されたリードフレーム
１６を載置するとともに移送速度を制御するためにリー
ドフレーム１６の存在を識別する感知器を備えた支持板
６０を有し、この支持板６０に載置されたリードフレー
ム１６を保持して垂直および水平方向に移動することで
前後方ガイドレール５８、５９に移送する後方フィンガ
５２を備えたリードフレーム移送装置を設ける。
けられた半導体チップと移送装置との間の機械的な摩擦
を最小化することができるリードフレーム移送装置及び
それを備えるワイヤボンディング装置を提供する。 【解決手段】 移送レール３０により移送されるリード
フレーム１６を保持して垂直および水平方向に移送する
ことで支持板６０に移送する前方フィンガ５４を備え、
この前方フィンガ５４により移送されたリードフレーム
１６を載置するとともに移送速度を制御するためにリー
ドフレーム１６の存在を識別する感知器を備えた支持板
６０を有し、この支持板６０に載置されたリードフレー
ム１６を保持して垂直および水平方向に移動することで
前後方ガイドレール５８、５９に移送する後方フィンガ
５２を備えたリードフレーム移送装置を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム移
送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置に係
り、より詳細には、リードフレームをワイヤボンディン
グ装置に移送するリードフレーム移送装置及びそれを備
えるワイヤボンディング装置に関する。
送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置に係
り、より詳細には、リードフレームをワイヤボンディン
グ装置に移送するリードフレーム移送装置及びそれを備
えるワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体組立工程は、複数の集積回
路素子を備えたシリコンウェーハを個別に分離して半導
体チップ（ダイともいう）を設け、この半導体チップを
リードフレームに接着するダイボンディング工程から実
行される。
路素子を備えたシリコンウェーハを個別に分離して半導
体チップ（ダイともいう）を設け、この半導体チップを
リードフレームに接着するダイボンディング工程から実
行される。
【０００３】リードフレームは、銅合金、又は鉄−ニッ
ケル合金などの金属からなる板であり、半導体チップを
外部と電気的に接続するためのリードを備えている。ま
たリードフレームは、組立工程中に半導体チップを支持
する役割をもする。半導体チップを接着したリードフレ
ームは、リードフレームのリード（内部リード）を半導
体チップの金属電極パッドに直接取り付ける工程、又は
ワイヤボンディング工程のいずれかにより半導体チップ
と電気的に接続される。またリードフレームに接着され
た半導体チップを外部の水分、埃、又は衝撃から保護す
るため、半導体チップは封止樹脂により封止されてい
る。このように樹脂により封止された素子は、リードを
切断し、外部基板等に実装するために適した形状にリー
ド（外部リード）を屈曲させて、組立工程を完了する。
その後、パッケージされた素子は、電気的特性及び不良
発生有無が検査された後、検査に合格した半導体素子が
最終製品として使用者に供給される。
ケル合金などの金属からなる板であり、半導体チップを
外部と電気的に接続するためのリードを備えている。ま
たリードフレームは、組立工程中に半導体チップを支持
する役割をもする。半導体チップを接着したリードフレ
ームは、リードフレームのリード（内部リード）を半導
体チップの金属電極パッドに直接取り付ける工程、又は
ワイヤボンディング工程のいずれかにより半導体チップ
と電気的に接続される。またリードフレームに接着され
た半導体チップを外部の水分、埃、又は衝撃から保護す
るため、半導体チップは封止樹脂により封止されてい
る。このように樹脂により封止された素子は、リードを
切断し、外部基板等に実装するために適した形状にリー
ド（外部リード）を屈曲させて、組立工程を完了する。
その後、パッケージされた素子は、電気的特性及び不良
発生有無が検査された後、検査に合格した半導体素子が
最終製品として使用者に供給される。
【０００４】半導体組立工程において、リードフレーム
は、ストリップ形態で移送される。この１つのストリッ
プには、複数のリードフレームに各々同一のリードパタ
ーンを形成して構成しているため、リードフレームに装
着した複数の半導体チップを同時にダイボンディング、
又はワイヤボンディングすることができる。この複数の
リードフレームを備えたリードフレームストリップをワ
イヤボンディングするためには、半導体チップを装着し
た（ダイボンディング済みの）リードフレームストリッ
プをワイヤボンディング装置のボンディングヘッド側に
移送しなければならない。この際、リードフレームを移
送する場合、微細なリードパターンと半導体チップとが
傷つかないように注意すべきであり、移送装置の機械的
な摩耗等により発生する不純物が半導体チップやリード
フレームのリードに付着しないように注意すべきであ
る。
は、ストリップ形態で移送される。この１つのストリッ
プには、複数のリードフレームに各々同一のリードパタ
ーンを形成して構成しているため、リードフレームに装
着した複数の半導体チップを同時にダイボンディング、
又はワイヤボンディングすることができる。この複数の
リードフレームを備えたリードフレームストリップをワ
イヤボンディングするためには、半導体チップを装着し
た（ダイボンディング済みの）リードフレームストリッ
プをワイヤボンディング装置のボンディングヘッド側に
移送しなければならない。この際、リードフレームを移
送する場合、微細なリードパターンと半導体チップとが
傷つかないように注意すべきであり、移送装置の機械的
な摩耗等により発生する不純物が半導体チップやリード
フレームのリードに付着しないように注意すべきであ
る。
【０００５】このように従来、リードフレームストリッ
プを移送する際、リードフレーム移送装置の機械的な摩
耗、及びリードパターンと半導体チップとの損傷を最小
限に防止することが要求されていた。
プを移送する際、リードフレーム移送装置の機械的な摩
耗、及びリードパターンと半導体チップとの損傷を最小
限に防止することが要求されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレーム移送装置では、リードパターンおよび半導体チ
ップに発生する損傷、または不純物などによる不良を完
全に除去できず、ワイヤボンディング工程中に不良が発
生して生産性を低下させる不具合があった。特に、半導
体チップがリードフレームのリードの下部に取り付けら
れる、いわゆるＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構
造のリードフレームストリップの場合、移送する際に移
送ベルトを用いた移送装置と半導体チップとが直接接触
してしまい半導体チップに損傷を与えてしまう不具合が
あった。また、ワイヤボンディング工程の効率性を高め
るために１つの作業ラインに複数のワイヤボンディング
装置を接続したイン−ラインワイヤボンディングシステ
ムにおいて、この複数のワイヤボンディング装置に不良
が発生すると多くの不良が発生してしまい生産効率を低
下させてしまう不具合があった。
フレーム移送装置では、リードパターンおよび半導体チ
ップに発生する損傷、または不純物などによる不良を完
全に除去できず、ワイヤボンディング工程中に不良が発
生して生産性を低下させる不具合があった。特に、半導
体チップがリードフレームのリードの下部に取り付けら
れる、いわゆるＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構
造のリードフレームストリップの場合、移送する際に移
送ベルトを用いた移送装置と半導体チップとが直接接触
してしまい半導体チップに損傷を与えてしまう不具合が
あった。また、ワイヤボンディング工程の効率性を高め
るために１つの作業ラインに複数のワイヤボンディング
装置を接続したイン−ラインワイヤボンディングシステ
ムにおいて、この複数のワイヤボンディング装置に不良
が発生すると多くの不良が発生してしまい生産効率を低
下させてしまう不具合があった。
【０００７】本発明はこのような課題を解決し、リード
フレーム又はリードフレームに取り付けられた半導体チ
ップと移送装置との間の機械的な摩擦を最小化すること
ができるリードフレーム移送装置及びこれを用いたワイ
ヤボンディング装置を提供することを目的とする。ま
た、本発明の他の目的は、より簡単な構造を有するリー
ドフレーム移送装置を提供することを目的とする。さら
に、本発明のさらなる他の目的は、より安定的なリード
フレームの移送を可能にして、ワイヤボンディング工程
の効率を高めることが可能なワイヤボンディング装置を
提供することを目的とする。
フレーム又はリードフレームに取り付けられた半導体チ
ップと移送装置との間の機械的な摩擦を最小化すること
ができるリードフレーム移送装置及びこれを用いたワイ
ヤボンディング装置を提供することを目的とする。ま
た、本発明の他の目的は、より簡単な構造を有するリー
ドフレーム移送装置を提供することを目的とする。さら
に、本発明のさらなる他の目的は、より安定的なリード
フレームの移送を可能にして、ワイヤボンディング工程
の効率を高めることが可能なワイヤボンディング装置を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決するために、半導体チップを装着したリードフレー
ムを載置して垂直及び水平に移送する板を備えたリード
フレーム移送装置を設け、このリードフレーム移送装置
をワイヤボンディング装置のローディング部およびアン
ローディング部に適用し、このローディング部およびア
ンローディング部を備えた複数のワイヤボンディング装
置を１つの作業ラインに接続したイン−ラインワイヤボ
ンディング装置を設ける。
解決するために、半導体チップを装着したリードフレー
ムを載置して垂直及び水平に移送する板を備えたリード
フレーム移送装置を設け、このリードフレーム移送装置
をワイヤボンディング装置のローディング部およびアン
ローディング部に適用し、このローディング部およびア
ンローディング部を備えた複数のワイヤボンディング装
置を１つの作業ラインに接続したイン−ラインワイヤボ
ンディング装置を設ける。
【０００９】また、本発明によるリードフレーム移送装
置は、移送位置からリードフレームを移送するためにリ
ードフレームを載置する板を設けこの板を垂直方向に移
動させる垂直シリンダを備えるとともに板を水平方向に
移動させる水平シリンダとを有した前方フィンガと、こ
の前方フィンガにより移送されたリードフレームを載置
して且つリードフレームの移送速度を制御するためにリ
ードフレームの存在を識別する感知器を備えた支持板
と、この支持板に載置されたリードフレームを供給位置
に移送するためにリードフレームを載置する板を設けこ
の板を垂直方向に移動させる垂直シリンダを備えるとと
もに板を水平方向に移動させる水平シリンダとを有した
後方フィンガとを設ける。
置は、移送位置からリードフレームを移送するためにリ
ードフレームを載置する板を設けこの板を垂直方向に移
動させる垂直シリンダを備えるとともに板を水平方向に
移動させる水平シリンダとを有した前方フィンガと、こ
の前方フィンガにより移送されたリードフレームを載置
して且つリードフレームの移送速度を制御するためにリ
ードフレームの存在を識別する感知器を備えた支持板
と、この支持板に載置されたリードフレームを供給位置
に移送するためにリードフレームを載置する板を設けこ
の板を垂直方向に移動させる垂直シリンダを備えるとと
もに板を水平方向に移動させる水平シリンダとを有した
後方フィンガとを設ける。
【００１０】さらに、本発明によるワイヤボンディング
装置は、リードレフレームを移送レールの移送位置から
ボンディングヘッド部の供給位置に供給するローディン
グ部と、ワイヤボンディング処理が完了したリードフレ
ームをボンディングヘッド部の供給位置から移送レール
の移送位置に移送するアンローディング部とを備え、前
方フィンガ、支持板、及び後方フィンガとを有したリー
ドフレーム移送装置を設ける。
装置は、リードレフレームを移送レールの移送位置から
ボンディングヘッド部の供給位置に供給するローディン
グ部と、ワイヤボンディング処理が完了したリードフレ
ームをボンディングヘッド部の供給位置から移送レール
の移送位置に移送するアンローディング部とを備え、前
方フィンガ、支持板、及び後方フィンガとを有したリー
ドフレーム移送装置を設ける。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
によるリードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤ
ボンディング装置の実施の形態を詳細に説明する。
によるリードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤ
ボンディング装置の実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】ここで、本発明によるリードフレーム移送
装置の実施の形態は、複数のワイヤボンディング装置が
１つの作業ラインに接続されているイン−ラインワイヤ
ボンディング装置に特に適したものである。このイン−
ラインワイヤボンディング装置は、例えば本出願人によ
り出願された国際特許出願第ＰＣＴ／ＫＲ９６／０００
２８（ＷＯ ９６／２６８７５）号に開示されている。
装置の実施の形態は、複数のワイヤボンディング装置が
１つの作業ラインに接続されているイン−ラインワイヤ
ボンディング装置に特に適したものである。このイン−
ラインワイヤボンディング装置は、例えば本出願人によ
り出願された国際特許出願第ＰＣＴ／ＫＲ９６／０００
２８（ＷＯ ９６／２６８７５）号に開示されている。
【００１３】イン−ラインワイヤボンディング装置は、
ワイヤボンディング工程の生産性を高めるために、複数
のダイボンディング装置と複数のワイヤボンディング装
置とを１つの作業ラインにて接続したものである。この
ようなイン−ラインワイヤボンディング装置によると、
種々の工程を経て実行される組立工程において、各工程
で処理する作業容量がお互いに異なるために発生する連
続的な作業進行の遅れを防止することができる。例え
ば、銀−エポキシのような接着剤を用いて半導体チップ
をリードフレームのダイパッドに取り付けるダイボンデ
ィング工程で処理する量は、ワイヤボンディング工程で
処理する量より４倍程度多い。また、これとは別に半導
体チップ上にリードフレームのリードが接続された、い
わゆるＬＯＣ構造のパッケージ組立工程では、通常ポリ
イミドテープを用いてダイボンディング工程が実行され
る。このポリイミドテープは、約０．８〜２秒間熱と圧
力を加えなければならない。従って、ダイボンディング
工程の処理量は、ワイヤボンディング工程の約２倍程度
である。近年、このような点を考慮して、１つのダイボ
ンディング装置に複数のワイヤボンディング装置を接続
したイン−ラインワイヤボンディング装置が使用されて
いる。このようなイン−ラインワイヤボンディング装置
は、大量生産を要するメモリ素子等の組立、及び生産に
適している。
ワイヤボンディング工程の生産性を高めるために、複数
のダイボンディング装置と複数のワイヤボンディング装
置とを１つの作業ラインにて接続したものである。この
ようなイン−ラインワイヤボンディング装置によると、
種々の工程を経て実行される組立工程において、各工程
で処理する作業容量がお互いに異なるために発生する連
続的な作業進行の遅れを防止することができる。例え
ば、銀−エポキシのような接着剤を用いて半導体チップ
をリードフレームのダイパッドに取り付けるダイボンデ
ィング工程で処理する量は、ワイヤボンディング工程で
処理する量より４倍程度多い。また、これとは別に半導
体チップ上にリードフレームのリードが接続された、い
わゆるＬＯＣ構造のパッケージ組立工程では、通常ポリ
イミドテープを用いてダイボンディング工程が実行され
る。このポリイミドテープは、約０．８〜２秒間熱と圧
力を加えなければならない。従って、ダイボンディング
工程の処理量は、ワイヤボンディング工程の約２倍程度
である。近年、このような点を考慮して、１つのダイボ
ンディング装置に複数のワイヤボンディング装置を接続
したイン−ラインワイヤボンディング装置が使用されて
いる。このようなイン−ラインワイヤボンディング装置
は、大量生産を要するメモリ素子等の組立、及び生産に
適している。
【００１４】図１は、本発明によるリードフレーム移送
装置を採用したイン−ラインワイヤボンディング装置の
実施の形態を示す平面図である。図１に示すように、本
発明によるリードフレーム移送装置を採用したイン−ラ
インワイヤボンディング装置の実施の形態は、１つのダ
イボンディング装置１０と、４つのワイヤボンディング
装置２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄと、リードフレー
ム１６を移送する移送レール３０とを備えている。
装置を採用したイン−ラインワイヤボンディング装置の
実施の形態を示す平面図である。図１に示すように、本
発明によるリードフレーム移送装置を採用したイン−ラ
インワイヤボンディング装置の実施の形態は、１つのダ
イボンディング装置１０と、４つのワイヤボンディング
装置２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄと、リードフレー
ム１６を移送する移送レール３０とを備えている。
【００１５】ここで、ダイボンディング装置１０には、
カセット１が設けてあり、このカセット１に複数のリー
ドフレームが収納されている。このカセット１に収納さ
れている複数のリードフレームは、リードフレーム分離
器（図示せず）により１つずつ分離されてレール９に載
置される。レール９上のリードフレーム２は、半導体チ
ップの電極パッドと電気的に接続するリードパターンが
形成されており、このリードパターンの外周はサイドレ
ールにより接続され、ストリップ形態を備えている。ま
た、ダイボンディング装置１０のウェーハカセット５に
は、集積回路素子が形成されたウェーハが収納されてい
る。このウェーハは、裏面研磨、スクライビング、及び
裏面テープ取り付け処理が実行された状態にある。１つ
のウェーハ（図示せず）がｘｙテーブル６に載置される
と、チップ分離器７がウェーハからチップを１つずつ分
離し、この分離したチップをチップ移送器８がダイボン
ディングヘッド４側に移動させる。ボンディングヘッド
４下部のレール９位置に到達したリードフレーム２のダ
イパッド（図示せず）には、既に接着剤塗布器３により
銀−エポキシ等の接着剤がドーティングされている。こ
こで、ダイパッドを使用することなく、半導体チップを
リードフレームのリードに直接取り付ける場合、例え
ば、ＬＯＣ構造の場合には、前述した接着剤塗布器３を
使用する必要がない。
カセット１が設けてあり、このカセット１に複数のリー
ドフレームが収納されている。このカセット１に収納さ
れている複数のリードフレームは、リードフレーム分離
器（図示せず）により１つずつ分離されてレール９に載
置される。レール９上のリードフレーム２は、半導体チ
ップの電極パッドと電気的に接続するリードパターンが
形成されており、このリードパターンの外周はサイドレ
ールにより接続され、ストリップ形態を備えている。ま
た、ダイボンディング装置１０のウェーハカセット５に
は、集積回路素子が形成されたウェーハが収納されてい
る。このウェーハは、裏面研磨、スクライビング、及び
裏面テープ取り付け処理が実行された状態にある。１つ
のウェーハ（図示せず）がｘｙテーブル６に載置される
と、チップ分離器７がウェーハからチップを１つずつ分
離し、この分離したチップをチップ移送器８がダイボン
ディングヘッド４側に移動させる。ボンディングヘッド
４下部のレール９位置に到達したリードフレーム２のダ
イパッド（図示せず）には、既に接着剤塗布器３により
銀−エポキシ等の接着剤がドーティングされている。こ
こで、ダイパッドを使用することなく、半導体チップを
リードフレームのリードに直接取り付ける場合、例え
ば、ＬＯＣ構造の場合には、前述した接着剤塗布器３を
使用する必要がない。
【００１６】ダイボンディングヘッド４は、チップ移送
器８により移送された半導体チップの位置と、接着しよ
うとするリードフレームの位置とを整列させた後、一定
の熱と圧力を加えながら、半導体チップとリードフレー
ムとに押圧を加えて両者を接着させる。ダイボンディン
グ装置１０により半導体チップの取り付けが完了したリ
ードフレームは、硬化器１２に移送され、一定の温度で
一定の時間放置される。ここでリードフレームは、例え
ば、１８０〜２００℃で１〜２分程度放置することが好
ましく、これにより接着剤は十分に硬化される。バッフ
ァ１４は、半導体チップを装着した（ダイボンディング
済みの）リードフレームをワイヤボンディング装置に送
る前に、このリードフレームを複数収納する多数のマガ
ジン１８を備えている。このように、多数のマガジン１
８を用いて複数収納したリードフレームをワイヤボンデ
ィング装置２０に供給することで、ダイボンディング装
置１０が修理等の問題が生じて一時停止した場合でも、
ワイヤボンディング作業を続けることができる。また、
例えばダイボンディング装置１０の処理容量がワイヤボ
ンディング装置２０（４台）の処理量に対して遅れた場
合でも、他のダイボンディング装置を用いてダイボンデ
ィングした後、これをパッファ１４に供給することでワ
イヤボンディングを継続的に実行することができる。半
導体チップを装着し、マガジン１８から移送レール３０
に移送されるリードフレーム１６ａは、４つのワイヤボ
ンディング装置２０ａ〜２０ｄ中の１つによりワイヤボ
ンディングされる。
器８により移送された半導体チップの位置と、接着しよ
うとするリードフレームの位置とを整列させた後、一定
の熱と圧力を加えながら、半導体チップとリードフレー
ムとに押圧を加えて両者を接着させる。ダイボンディン
グ装置１０により半導体チップの取り付けが完了したリ
ードフレームは、硬化器１２に移送され、一定の温度で
一定の時間放置される。ここでリードフレームは、例え
ば、１８０〜２００℃で１〜２分程度放置することが好
ましく、これにより接着剤は十分に硬化される。バッフ
ァ１４は、半導体チップを装着した（ダイボンディング
済みの）リードフレームをワイヤボンディング装置に送
る前に、このリードフレームを複数収納する多数のマガ
ジン１８を備えている。このように、多数のマガジン１
８を用いて複数収納したリードフレームをワイヤボンデ
ィング装置２０に供給することで、ダイボンディング装
置１０が修理等の問題が生じて一時停止した場合でも、
ワイヤボンディング作業を続けることができる。また、
例えばダイボンディング装置１０の処理容量がワイヤボ
ンディング装置２０（４台）の処理量に対して遅れた場
合でも、他のダイボンディング装置を用いてダイボンデ
ィングした後、これをパッファ１４に供給することでワ
イヤボンディングを継続的に実行することができる。半
導体チップを装着し、マガジン１８から移送レール３０
に移送されるリードフレーム１６ａは、４つのワイヤボ
ンディング装置２０ａ〜２０ｄ中の１つによりワイヤボ
ンディングされる。
【００１７】ワイヤボンディング装置２０は、リードフ
レーム移送装置によるローディング部５０と、アンロー
ディング部７０とを備えている。またローディング部５
０とアンローディング部７０との間には、ワイヤボンデ
ィングヘッド２２とを設けてある。ワイヤボンディング
処理を終えたリードフレーム１６ｂは、移送レール３０
によりマガジン２８に移送される。マガジン２８に収納
されたリードフレームは、所定の組立工程、例えばモル
ディング工程に移送する。このマガジン２８は、バッフ
ァ１４のマガジン１８と同様の構造を備えている。制御
部１５は、ウェーハの移送及びリードフレームの移送を
制御するだけでなく、装置全体の動作を制御するマイク
ロプロセッサである。その動作初期値は、リードフレー
ムのサイズやリードの形状及び半導体チップの構造によ
って設定される。
レーム移送装置によるローディング部５０と、アンロー
ディング部７０とを備えている。またローディング部５
０とアンローディング部７０との間には、ワイヤボンデ
ィングヘッド２２とを設けてある。ワイヤボンディング
処理を終えたリードフレーム１６ｂは、移送レール３０
によりマガジン２８に移送される。マガジン２８に収納
されたリードフレームは、所定の組立工程、例えばモル
ディング工程に移送する。このマガジン２８は、バッフ
ァ１４のマガジン１８と同様の構造を備えている。制御
部１５は、ウェーハの移送及びリードフレームの移送を
制御するだけでなく、装置全体の動作を制御するマイク
ロプロセッサである。その動作初期値は、リードフレー
ムのサイズやリードの形状及び半導体チップの構造によ
って設定される。
【００１８】また、ワイヤボンディング装置２０には、
リードフレーム移送装置であるローディング部５０とア
ンローディング部７０とを備えている。ローディング部
５０は、移送レール３０に沿って移送するリードフレー
ム１６ａをワイヤボンディングヘッド２２側に移動させ
るためのものである。一方、アンローディング部７０
は、ワイヤボンディング済みのリードフレーム１６ｂを
ワイヤボンディングヘッド２２から移送レール３０に移
動させるためのものである。このようにワイヤボンディ
ング装置２０には、ローディング部５０とアンローディ
ング部７０とを備えるリードフレーム移送装置が設けて
ある。
リードフレーム移送装置であるローディング部５０とア
ンローディング部７０とを備えている。ローディング部
５０は、移送レール３０に沿って移送するリードフレー
ム１６ａをワイヤボンディングヘッド２２側に移動させ
るためのものである。一方、アンローディング部７０
は、ワイヤボンディング済みのリードフレーム１６ｂを
ワイヤボンディングヘッド２２から移送レール３０に移
動させるためのものである。このようにワイヤボンディ
ング装置２０には、ローディング部５０とアンローディ
ング部７０とを備えるリードフレーム移送装置が設けて
ある。
【００１９】図２は、図１に示したリードフレーム移送
装置を備えたワイヤボンディング装置を示す平面図であ
る。図２に示すように、リードフレーム移送装置を備え
たワイヤボンディング装置には、リードフレーム移送装
置によるローディング部５０とアンローディング部７０
とを備えている。このローディング部５０とアンローデ
ィング部７０とは、同じ構成要素により形成されてお
り、リードフレームが移送される方向だけが反対になっ
ている。即ち、ローディング部５０は移送レール３０側
からリードフレームが移送され、アンローディング部７
０は供給レール４２側からリードフレームが移送され
る。従って、ローディング部５０及びアンローディング
部７０の説明は、ローディング部５０のみについて説明
し、アンローディング部７０の説明については省略す
る。
装置を備えたワイヤボンディング装置を示す平面図であ
る。図２に示すように、リードフレーム移送装置を備え
たワイヤボンディング装置には、リードフレーム移送装
置によるローディング部５０とアンローディング部７０
とを備えている。このローディング部５０とアンローデ
ィング部７０とは、同じ構成要素により形成されてお
り、リードフレームが移送される方向だけが反対になっ
ている。即ち、ローディング部５０は移送レール３０側
からリードフレームが移送され、アンローディング部７
０は供給レール４２側からリードフレームが移送され
る。従って、ローディング部５０及びアンローディング
部７０の説明は、ローディング部５０のみについて説明
し、アンローディング部７０の説明については省略す
る。
【００２０】ローディング部５０は、２つのフィンガ、
つまり後方フィンガ５２と、前方フィンガ５４とを備
え、この間に支持板６０を備えてリードフレーム移送装
置を形成している。前方フィンガ５４は、移送レール３
０に沿って移送しているリードフレーム１６を支持板６
０に移動させる役割をする。また、移送レール３０は、
例えば、前述した国際特許出願ＰＣＴ／ＫＲ９６／００
０２８号に開示されているように、空気レールを用いて
構成することができる。移送（空気）レール３０は、リ
ードフレーム１６を空気の力で移送させるため、圧縮空
気を供給する空気孔３６を形成した複数のレールブロッ
ク３２を配列させて構成されている。このレールブロッ
ク３２の間には、空間３４が形成されている。この空間
３４は、前方フィンガ５４が垂直方向に往復動作をする
ための隙間である。
つまり後方フィンガ５２と、前方フィンガ５４とを備
え、この間に支持板６０を備えてリードフレーム移送装
置を形成している。前方フィンガ５４は、移送レール３
０に沿って移送しているリードフレーム１６を支持板６
０に移動させる役割をする。また、移送レール３０は、
例えば、前述した国際特許出願ＰＣＴ／ＫＲ９６／００
０２８号に開示されているように、空気レールを用いて
構成することができる。移送（空気）レール３０は、リ
ードフレーム１６を空気の力で移送させるため、圧縮空
気を供給する空気孔３６を形成した複数のレールブロッ
ク３２を配列させて構成されている。このレールブロッ
ク３２の間には、空間３４が形成されている。この空間
３４は、前方フィンガ５４が垂直方向に往復動作をする
ための隙間である。
【００２１】感知器Ｓ１は、移送レール３０に沿って移
動するリードフレーム１６の位置を認識するために設け
てある。ワイヤボンディングヘッド２２にリードフレー
ムが存在しない場合、感知器Ｓ１でリードフレームの存
在を認識すると、ストッパ３８が移送中のリードフレー
ムを停止させ、前方フィンガ５４がリードフレームをピ
ックアップする。前方フィンガ５４が図２に示した位置
から支持板６０側に移動して、リードフレームを支持板
６０上に載置する。支持板６０に取り付けられている感
知器Ｓ２は、リードフレームの存在を識別するためのも
のである。感知器Ｓ１及び感知器Ｓ２で識別した情報
は、例えば制御部（図１に示した１５）に伝達され、こ
の感知器の情報に基づいてストッパ３８、前方フィンガ
５４、後方フィンガ５２及びクランプ４４等の動作を制
御している。また、アンローディング部７０に設けた感
知器Ｓ３、Ｓ４は、感知器Ｓ１、Ｓ２と同様にリードフ
レームの存在を識別して装置の制御に利用する。
動するリードフレーム１６の位置を認識するために設け
てある。ワイヤボンディングヘッド２２にリードフレー
ムが存在しない場合、感知器Ｓ１でリードフレームの存
在を認識すると、ストッパ３８が移送中のリードフレー
ムを停止させ、前方フィンガ５４がリードフレームをピ
ックアップする。前方フィンガ５４が図２に示した位置
から支持板６０側に移動して、リードフレームを支持板
６０上に載置する。支持板６０に取り付けられている感
知器Ｓ２は、リードフレームの存在を識別するためのも
のである。感知器Ｓ１及び感知器Ｓ２で識別した情報
は、例えば制御部（図１に示した１５）に伝達され、こ
の感知器の情報に基づいてストッパ３８、前方フィンガ
５４、後方フィンガ５２及びクランプ４４等の動作を制
御している。また、アンローディング部７０に設けた感
知器Ｓ３、Ｓ４は、感知器Ｓ１、Ｓ２と同様にリードフ
レームの存在を識別して装置の制御に利用する。
【００２２】支持板６０に載置されたリードフレーム
は、後方フィンガ５２により前後方ガイドレール５８、
５９に移送される。前方ガイドレール５８と後方ガイド
レール５９とは、供給レール４２に接続され、リードフ
レームがワイヤボンディングヘッド２２側に移送するた
めのレールを形成している。この前後方ガイドレール５
８、５９は、柱５５、リレー板５６、軸５７により支持
されている。前後方ガイドレール５８、５９に移送され
たリードフレームは、クランプ４４により供給レール４
２に移送され、さらに供給レール４２によりワイヤボン
ディングヘッド２２に移送される。
は、後方フィンガ５２により前後方ガイドレール５８、
５９に移送される。前方ガイドレール５８と後方ガイド
レール５９とは、供給レール４２に接続され、リードフ
レームがワイヤボンディングヘッド２２側に移送するた
めのレールを形成している。この前後方ガイドレール５
８、５９は、柱５５、リレー板５６、軸５７により支持
されている。前後方ガイドレール５８、５９に移送され
たリードフレームは、クランプ４４により供給レール４
２に移送され、さらに供給レール４２によりワイヤボン
ディングヘッド２２に移送される。
【００２３】上述したリードフレーム移送装置によるロ
ーディング部及びアンローディング部を備えたワイヤボ
ンディング装置は、図１に示すように、１つの作業ライ
ンに複数接続され、イン−ラインワイヤボンディング装
置を構成している。後述するが、リードフレームを移送
レール３０から支持板６０に移送する際、または支持板
６０から前後方ガイドレール５８、５９に移送する際に
おいて、リードフレームは前方フィンガ５４と後方フィ
ンガ５２との上部に載置した状態で移送されるため、移
送装置とリードフレームとの間の摩擦を最小化すること
ができる。
ーディング部及びアンローディング部を備えたワイヤボ
ンディング装置は、図１に示すように、１つの作業ライ
ンに複数接続され、イン−ラインワイヤボンディング装
置を構成している。後述するが、リードフレームを移送
レール３０から支持板６０に移送する際、または支持板
６０から前後方ガイドレール５８、５９に移送する際に
おいて、リードフレームは前方フィンガ５４と後方フィ
ンガ５２との上部に載置した状態で移送されるため、移
送装置とリードフレームとの間の摩擦を最小化すること
ができる。
【００２４】図３は、図２に示した後方フィンガ５２、
前方フィンガ５４、支持板６０とを備えたリードフレー
ム移送装置を側面から見た側面図である。図３には、図
面を簡略化するために、図２に示した後方フィンガ５２
と前方フィンガ５４とを図示していない。また後方フィ
ンガは、図３に示すように、後方シリンダアセンブリ８
０の水平軸８３に装着され、前方フィンガは前方シリン
ダアセンブリ９０の水平軸９３に装着されている。前後
方シリンダアセンブリ８０、９０は、ベース板６１に固
定されており、前後方フィンガを水平方向に直線動作さ
せている。
前方フィンガ５４、支持板６０とを備えたリードフレー
ム移送装置を側面から見た側面図である。図３には、図
面を簡略化するために、図２に示した後方フィンガ５２
と前方フィンガ５４とを図示していない。また後方フィ
ンガは、図３に示すように、後方シリンダアセンブリ８
０の水平軸８３に装着され、前方フィンガは前方シリン
ダアセンブリ９０の水平軸９３に装着されている。前後
方シリンダアセンブリ８０、９０は、ベース板６１に固
定されており、前後方フィンガを水平方向に直線動作さ
せている。
【００２５】後方シリンダアセンブリ８０は、シリンダ
固定ブロック８１、８２と、水平軸８３及びストッパ８
４とを備えている。この水平軸８３には、後方フィンガ
が装着され、この水平軸８３に沿って左右の直線方向に
動作する。この後方フィンガの運動距離は、ストッパ８
４により設定される。前方シリンダアセンブリ９０は、
シリンダ固定ブロック９１、９２と、水平軸９３及びス
トッパ９４を備えている。前方フィンガは、水平軸９３
に装着され、移送レール３０の移送ブロック３２に沿っ
て動作するリードフレームを支持板６０に移送する。
固定ブロック８１、８２と、水平軸８３及びストッパ８
４とを備えている。この水平軸８３には、後方フィンガ
が装着され、この水平軸８３に沿って左右の直線方向に
動作する。この後方フィンガの運動距離は、ストッパ８
４により設定される。前方シリンダアセンブリ９０は、
シリンダ固定ブロック９１、９２と、水平軸９３及びス
トッパ９４を備えている。前方フィンガは、水平軸９３
に装着され、移送レール３０の移送ブロック３２に沿っ
て動作するリードフレームを支持板６０に移送する。
【００２６】また、ベース板６１には、柱５５が固定さ
れている。この柱５５には、リレー板５６及び軸５７が
装着されており、このリレー板５６及び軸５７により前
後方ガイドレール５８、５９を支持している。この後方
ガイドレール５９には、支持板６０が装着されている。
また柱５５の先端に結合されたプッシャプレート６２に
は、プッシャ６３が取り付けられている。プッシャ６３
は、リードフレーム１６が後方フィンガにより支持板６
０から前後方ガイドレール５８、５９に移送されると、
リードフレーム１６に押圧を加えて供給レール４２（図
２参照）に移送させる。
れている。この柱５５には、リレー板５６及び軸５７が
装着されており、このリレー板５６及び軸５７により前
後方ガイドレール５８、５９を支持している。この後方
ガイドレール５９には、支持板６０が装着されている。
また柱５５の先端に結合されたプッシャプレート６２に
は、プッシャ６３が取り付けられている。プッシャ６３
は、リードフレーム１６が後方フィンガにより支持板６
０から前後方ガイドレール５８、５９に移送されると、
リードフレーム１６に押圧を加えて供給レール４２（図
２参照）に移送させる。
【００２７】図４は、図２に示したリードフレーム移送
装置に使用される後方フィンガを示す側面図である。後
方フィンガ５２は、水平シリンダ１０１、垂直シリンダ
１０２及びリードフレーム板１０７を備える。水平シリ
ンダ１０１は、後方シリンダアセンブリ８０（図３参
照）の水平軸８３に装着され、この軸８３に沿って直線
方向に往復動作する。水平シリンダ１０１に装着された
緩衝器１０８は、ストッパ８５（図３参照）等により後
方フィンガ５２が停止する際に受ける衝撃を低減するた
めのものである。垂直シリンダ１０２は、締結手段１０
３により水平シリンダ１０１に固定されている。また垂
直シリンダ１０２は、垂直軸１０４を上下方向に往復動
作させることにより、この軸１０４に接続されている後
方板１０５、接続バー１０６及びリードフレーム板１０
７の垂直方向の往復動作を可能にしている。
装置に使用される後方フィンガを示す側面図である。後
方フィンガ５２は、水平シリンダ１０１、垂直シリンダ
１０２及びリードフレーム板１０７を備える。水平シリ
ンダ１０１は、後方シリンダアセンブリ８０（図３参
照）の水平軸８３に装着され、この軸８３に沿って直線
方向に往復動作する。水平シリンダ１０１に装着された
緩衝器１０８は、ストッパ８５（図３参照）等により後
方フィンガ５２が停止する際に受ける衝撃を低減するた
めのものである。垂直シリンダ１０２は、締結手段１０
３により水平シリンダ１０１に固定されている。また垂
直シリンダ１０２は、垂直軸１０４を上下方向に往復動
作させることにより、この軸１０４に接続されている後
方板１０５、接続バー１０６及びリードフレーム板１０
７の垂直方向の往復動作を可能にしている。
【００２８】図５は、図２に示したリードフレーム移送
装置に使用される前方フィンガを示す側面図である。前
方フィンガ５４は、図４に示した後方フィンガ５２と同
様に、水平シリンダ１１１、垂直シリンダ１１２及びリ
ードフレーム板１１７を備える。水平シリンダ１１１
は、前方シリンダアセンブリ９０（図３参照）の水平軸
９３に装着され、この水平軸９３に沿って直線方向に往
復動作をする。水平シリンダ１１１に装着された緩衝器
１１８は、ストッパ９５（図３参照）等により前方フィ
ンガ５４が停止する際に受ける衝撃を低減するためのも
のである。垂直シリンダ１１２は、締結手段１１３によ
り水平シリンダ１１１に固定されている。垂直シリンダ
１１２は、垂直軸１１４を上下方向に往復動作させるこ
とにより、この垂直軸１１４に装着されている前方板１
１５、接続バー１１６及びリードフレーム板１１７の垂
直方向の往復動作を可能にする。
装置に使用される前方フィンガを示す側面図である。前
方フィンガ５４は、図４に示した後方フィンガ５２と同
様に、水平シリンダ１１１、垂直シリンダ１１２及びリ
ードフレーム板１１７を備える。水平シリンダ１１１
は、前方シリンダアセンブリ９０（図３参照）の水平軸
９３に装着され、この水平軸９３に沿って直線方向に往
復動作をする。水平シリンダ１１１に装着された緩衝器
１１８は、ストッパ９５（図３参照）等により前方フィ
ンガ５４が停止する際に受ける衝撃を低減するためのも
のである。垂直シリンダ１１２は、締結手段１１３によ
り水平シリンダ１１１に固定されている。垂直シリンダ
１１２は、垂直軸１１４を上下方向に往復動作させるこ
とにより、この垂直軸１１４に装着されている前方板１
１５、接続バー１１６及びリードフレーム板１１７の垂
直方向の往復動作を可能にする。
【００２９】図４及び図５に示したように、前方フィン
ガ５４及び後方フィンガ５２は、同一の機能を備えた構
成要素により形成しているが、構成要素の一部、例えば
前方板１１５及び後方板１０５、接続バー１０６、１１
６、リードフレーム板１０７、１１７の寸法及び組み立
て構造が若干異なることがわかる。しかしながら、前方
フィンガ及び後方フィンガの構造を同一にすることも可
能であり、図３に示した移送レール３０、支持板６０、
前後方ガイドレール５８、５９等の構造により、前方フ
ィンガ５４及び後方フィンガ５２を変形することも可能
である。
ガ５４及び後方フィンガ５２は、同一の機能を備えた構
成要素により形成しているが、構成要素の一部、例えば
前方板１１５及び後方板１０５、接続バー１０６、１１
６、リードフレーム板１０７、１１７の寸法及び組み立
て構造が若干異なることがわかる。しかしながら、前方
フィンガ及び後方フィンガの構造を同一にすることも可
能であり、図３に示した移送レール３０、支持板６０、
前後方ガイドレール５８、５９等の構造により、前方フ
ィンガ５４及び後方フィンガ５２を変形することも可能
である。
【００３０】前方フィンガ５４及び後方フィンガ５２に
使用される垂直シリンダ１０１、１１１及び水平シリン
ダ１０２、１１２は、例えば空気圧シリンダであって、
圧縮空気によるエネルギーを機械的な往復方向の直線動
作に変換することにより、リードフレーム板１０７、１
１７の水平及び垂直方向の往復動作を可能にする。空気
圧シリンダは、モーターと移送ベルトとを使用する方式
に比べて、構造が簡単であり、部品の機械的な摩耗及び
騒音が少ない。
使用される垂直シリンダ１０１、１１１及び水平シリン
ダ１０２、１１２は、例えば空気圧シリンダであって、
圧縮空気によるエネルギーを機械的な往復方向の直線動
作に変換することにより、リードフレーム板１０７、１
１７の水平及び垂直方向の往復動作を可能にする。空気
圧シリンダは、モーターと移送ベルトとを使用する方式
に比べて、構造が簡単であり、部品の機械的な摩耗及び
騒音が少ない。
【００３１】図６は、図５に示した前方フィンガがリー
ドフレーム板１１７により移送レール３０からリードフ
レーム１６を移送する状態を示す斜視図である。図６に
示すように、前方フィンガ５４の４つのリードフレーム
板１１７は、移送レール３０を構成するレールブロック
３２の間の空間３４に位置している。レールブロック３
２の空気孔３６から出る空気により移送レール３０に沿
って移送されるリードフレームは、ストッパ３８（図２
参照）により停止し、図６に示した矢印ＡＢ方向に垂直
動作するリードフレーム板１１７により上部方向に移送
される。このリードフレームの垂直方向の動作は、リー
ドフレーム板１１７にリードフレーム１６が固定された
状態で垂直シリンダ１１２（図５参照）が矢印ＡＢ方向
に動作することで実行される。
ドフレーム板１１７により移送レール３０からリードフ
レーム１６を移送する状態を示す斜視図である。図６に
示すように、前方フィンガ５４の４つのリードフレーム
板１１７は、移送レール３０を構成するレールブロック
３２の間の空間３４に位置している。レールブロック３
２の空気孔３６から出る空気により移送レール３０に沿
って移送されるリードフレームは、ストッパ３８（図２
参照）により停止し、図６に示した矢印ＡＢ方向に垂直
動作するリードフレーム板１１７により上部方向に移送
される。このリードフレームの垂直方向の動作は、リー
ドフレーム板１１７にリードフレーム１６が固定された
状態で垂直シリンダ１１２（図５参照）が矢印ＡＢ方向
に動作することで実行される。
【００３２】リードフレーム１６が載置されるリードフ
レーム板１１７は、水平シリンダ１１１により図６に示
した矢印ＣＤ方向に移動してリードフレーム１６を支持
板６０（図２参照）に移送する。リードフレーム１６
は、半導体チップ１２０が内部リード１２２の下面に取
り付けられるＬＯＣ構造を備えている。リードフレーム
１６の内部リード１２２は、ボンディングワイヤにより
半導体チップ１２０の電極パッド１２１に電気的に接続
される。外部リード１２３は、内部リード１２２と一体
に形成されている。分離孔１２４は、個別パッケージ素
子を区分するためのものである。移送用孔１２５は、図
２に示すようにリードフレーム１６を前後方ガイドレー
ル５８、５９から供給レール４２に移動する際、クラン
プ４４（図１参照）により保持される部分である。この
ようにリードフレーム１６は、前後方フィンガによりワ
イヤボンディング装置に移送される。
レーム板１１７は、水平シリンダ１１１により図６に示
した矢印ＣＤ方向に移動してリードフレーム１６を支持
板６０（図２参照）に移送する。リードフレーム１６
は、半導体チップ１２０が内部リード１２２の下面に取
り付けられるＬＯＣ構造を備えている。リードフレーム
１６の内部リード１２２は、ボンディングワイヤにより
半導体チップ１２０の電極パッド１２１に電気的に接続
される。外部リード１２３は、内部リード１２２と一体
に形成されている。分離孔１２４は、個別パッケージ素
子を区分するためのものである。移送用孔１２５は、図
２に示すようにリードフレーム１６を前後方ガイドレー
ル５８、５９から供給レール４２に移動する際、クラン
プ４４（図１参照）により保持される部分である。この
ようにリードフレーム１６は、前後方フィンガによりワ
イヤボンディング装置に移送される。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるリー
ドフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディン
グ装置によれば、リードフレームを移送する際に移送装
置の板がリードフレームの一部裏面を保持して移送する
ため、この板とリードフレームとの間に発生する摩擦を
低減することができる。また、リードフレームの裏面両
端を保持するため、リードフレームの中央部に取り付け
られた半導体チップと移送装置とが接触しないため、半
導体チップが損傷することを防止でき、特に、ＬＯＣ構
造のリードフレームにおいては効果的に移送することが
できる。さらに、本発明は、１つの作業ラインに複数の
ワイヤボンディング装置が接続されているイン−ライン
ワイヤボンディング装置において、効果的に不良を低減
することができるため、ワイヤボンディング工程の効率
を高めて安定した生産が実現できる。
ドフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディン
グ装置によれば、リードフレームを移送する際に移送装
置の板がリードフレームの一部裏面を保持して移送する
ため、この板とリードフレームとの間に発生する摩擦を
低減することができる。また、リードフレームの裏面両
端を保持するため、リードフレームの中央部に取り付け
られた半導体チップと移送装置とが接触しないため、半
導体チップが損傷することを防止でき、特に、ＬＯＣ構
造のリードフレームにおいては効果的に移送することが
できる。さらに、本発明は、１つの作業ラインに複数の
ワイヤボンディング装置が接続されているイン−ライン
ワイヤボンディング装置において、効果的に不良を低減
することができるため、ワイヤボンディング工程の効率
を高めて安定した生産が実現できる。
【図１】本発明によるリードフレーム移送装置を採用し
たイン−ラインワイヤボンディング装置の実施の形態を
示す平面図。
たイン−ラインワイヤボンディング装置の実施の形態を
示す平面図。
【図２】図１に示したリードフレーム移送装置を備えた
ワイヤボンディング装置を示す平面図。
ワイヤボンディング装置を示す平面図。
【図３】図２に示したリードフレーム移送装置を側面か
ら見た側面図。
ら見た側面図。
【図４】図２に示したリードフレーム移送装置の後方フ
ィンガを示す側面図。
ィンガを示す側面図。
【図５】図２に示したリードフレーム移送装置の前方フ
ィンガを示す側面図。
ィンガを示す側面図。
【図６】図５に示した前方フィンガがリードフレームを
移送する状態を示す斜視図。
移送する状態を示す斜視図。
１６ リードフレーム ２２ ワイヤボンディングヘッド ３０ 移送レール ３２ レールブロック ３４ 空間 ３６ 空気孔 ３８ ストッパ ４２ 供給レール ４４ クランプ ５０ ローディング部 ５２ 後方フィンガ ５４ 前方フィンガ ５６ リレー板 ５７ 軸 ５８ 前方ガイドレール ５９ 後方ガイドレール ６０ 支持板 ７０ アンローディング部 ８０ 後方シリンダアセンブリ ８３ 水平軸 ９０ 前方シリンダアセンブリ ９３ 水平軸 １０１、１１１ 水平シリンダ １０２、１１２ 垂直シリンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田 鍾煥 大韓民国忠清南道天安市多可洞389−13番 地
Claims (20)
- 【請求項１】 リードフレームを所定の移送位置から供
給位置に移送させるためのリードフレーム移送装置にお
いて、 （ａ）前記移送位置から前記リードフレームを移送する
ために前記リードフレームを載置する板と、この板を垂
直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向
に移動させる水平シリンダとを備えた前方フィンガと、 （ｂ）前記前方フィンガにより移送された前記リードフ
レームが載置され、且つ前記リードフレームの移送速度
を制御するため、前記リードフレームの存在を識別する
感知器を備えた支持板と、 （ｃ）前記支持板に載置された前記リードフレームを前
記供給位置に移送するために前記リードフレームを載置
する板と、前記板を垂直方向に移動させる垂直シリンダ
と、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備
えた後方フィンガとを設けたことを特徴とするリードフ
レーム移送装置。 - 【請求項２】 前記前方フィンガ及び後方フィンガに設
けた前記垂直シリンダと水平シリンダとは、空気圧シリ
ンダであることを特徴とする請求項１に記載のリードフ
レーム移送装置。 - 【請求項３】 前記前方フィンガ及び後方フィンガに設
けた前記水平シリンダには、前記リードフレームの水平
方向の動作距離を設定するストッパをさらに設けたこと
を特徴とする請求項１に記載のリードフレーム移送装
置。 - 【請求項４】 前記前方フィンガ及び後方フィンガに設
けた前記垂直シリンダは、垂直軸、前後方板、及び接続
バーにより前記板を支持していることを特徴とする請求
項１に記載のリードフレーム移送装置。 - 【請求項５】 半導体チップとリードフレームのリード
とを電気的に接続するためのワイヤボンディング装置に
おいて、 前記半導体チップを装着した前記リードフレームが移動
する移送レールと、 前記半導体チップと前記リードフレームのリードとをボ
ンディングワイヤにより接続するボンディングヘッド部
と、 前記移送レールの移送位置にある前記リードフレームを
前記ボンディングヘッド部の供給位置に移送するローデ
ィング部であって、（ａ）前記移送位置から前記リード
フレームを移送するために前記リードフレームを載置す
る板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダ
と、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備
えた前方フィンガと、（ｂ）前記前方フィンガにより移
送された前記リードフレームが載置され、且つ前記リー
ドフレームの移送速度を制御するため、前記リードフレ
ームの存在を識別する感知器を備えた支持板と、（ｃ）
前記支持板に載置されたリードフレームを前記ボンディ
ングヘッド部の供給位置に移送するために前記リードフ
レームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる
垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シ
リンダとを備えた後方フィンガとを設けたローディング
部と、 前記ボンディングヘッド部により半導体チップとリード
フレームのリードとの電気的接続を完了した供給位置に
あるリードフレームを前記移送レールの移送位置に移送
するアンローディング部であって、（ａ）前記ボンディ
ングヘッド部の供給位置からリードフレームを移送する
ために前記リードフレームを載置する板と、この板を垂
直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向
に移動させる水平シリンダとを備えた後方フィンガと、
（ｂ）前記後方フィンガにより移送された前記リードフ
レームが載置され、且つ前記リードフレームの移送速度
を制御するため、前記リードフレームの存在を識別する
感知器を備えた支持板と、（ｃ）前記支持板に載置され
た前記リードフレームを前記移送レールの移送位置に移
送するためにリードフレームを載置する板と、この板を
垂直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方
向に移動させる水平シリンダとを備えた前方フィンガと
を設けたアンローディング部とを備えることを特徴とす
るワイヤボンディング装置。 - 【請求項６】 前記前方フィンガ及び後方フィンガに設
けた垂直シリンダと水平シリンダとは、空気圧シリンダ
であることを特徴とする請求項５に記載のワイヤボンデ
ィング装置。 - 【請求項７】 前記ローディング部とアンローディング
部との近傍に各々設けた前記移送レールには、前記リー
ドフレームの存在を識別する感知器が取り付けられてお
り、前記水平シリンダと垂直シリンダとの動作を前記感
知器で識別した情報により制御されることを特徴とする
請求項５に記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項８】 前記ボンディングヘッド部に供給レール
を備え、前記ローディング部とアンローディング部とに
前記供給レールと一列に接続されるガイドレールを備え
ることを特徴とする請求項５に記載のワイヤボンディン
グ装置。 - 【請求項９】 前記ガイドレールの一端に、前記支持板
を固定していることを特徴とする請求項８に記載のワイ
ヤボンディング装置。 - 【請求項１０】 前記ローディング部は、前記ガイドレ
ールに載置されたリードフレームを前記供給レールに移
送するためのプッシャを備えていることを特徴とする請
求項９に記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項１１】 １つの作業ラインに接続された複数の
ワイヤボンディング装置と、前記複数のワイヤボンディ
ング装置に供給するリードフレームを移送する移送レー
ルとを備えたイン−ラインワイヤボンディング装置にお
いて、 前記複数のワイヤボンディング装置の各々は、 半導体チップとリードフレームのリードとをボンディン
グワイヤで接続するボンディングヘッド部と、 前記移送レールの移送位置にある前記リードフレームを
前記ボンディングヘッド部の供給位置に移送するローデ
ィング部であって、（ａ）前記移送位置から前記リード
フレームを移送するために前記リードフレームを載置す
る板と、この板を垂直方向に移動させる垂直シリンダ
と、前記板を水平方向に移動させる水平シリンダとを備
えた前方フィンガと、（ｂ）前記前方フィンガにより移
送された前記リードフレームが載置され、且つ前記リー
ドフレームの移送速度を制御するため、前記リードフレ
ームの存在を識別する感知器を備えた支持板と、（ｃ）
前記支持板に載置されたリードフレームを前記ボンディ
ングヘッド部の供給位置に移送するために前記リードフ
レームを載置する板と、この板を垂直方向に移動させる
垂直シリンダと、前記板を水平方向に移動させる水平シ
リンダとを備えた後方フィンガとを設けたローディング
部と、 前記ボンディングヘッド部により半導体チップとリード
フレームのリードとの電気的接続を完了した供給位置に
あるリードフレームを前記移送レールの移送位置に移送
するアンローディング部であって、（ａ）前記ボンディ
ングヘッド部の供給位置からリードフレームを移送する
ために前記リードフレームを載置する板と、この板を垂
直方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向
に移動させる水平シリンダとを備えた後方フィンガと、
（ｂ）前記後方フィンガにより移送された前記リードフ
レームが載置され、且つ前記リードフレームの移送速度
を制御するため、前記リードフレームの存在を識別する
感知器を備えた支持板と、（ｃ）前記支持板に載置され
たリードフレームを前記移送レールの移送位置に移送す
るためにリードフレームを載置する板と、この板を垂直
方向に移動させる垂直シリンダと、前記板を水平方向に
移動させる水平シリンダとを備えた前方フィンガとを設
けたアンローディング部とを備えることを特徴とするイ
ン−ラインワイヤボンディング装置。 - 【請求項１２】 前記移送レールは、空気孔を有する複
数の移送ブロックを備え、この移送ブロックによりリー
ドフレームを空気により移送することを特徴とする請求
項１１に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。 - 【請求項１３】 前記前方フィンガ及び後方フィンガに
設けた前記垂直シリンダと水平シリンダとは、空気圧シ
リンダであることを特徴とする請求項１１に記載のイン
−ラインワイヤボンディング装置。 - 【請求項１４】 前記ボンディングヘッド部にリードフ
レームを供給する供給レールを備え、前記ローディング
部とアンローディング部とに前記供給レールと一列に接
続するガイドレールを備えることを特徴とする請求項１
１に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。 - 【請求項１５】 前記ガイドレールの一端に、前記支持
板が固定されることを特徴とする請求項１４に記載のイ
ン−ラインワイヤボンディング装置。 - 【請求項１６】 前記ローディング部は、前記ガイドレ
ールに載置されたリードフレームを前記供給レールに移
送するためのプッシャを備えることを特徴とする請求項
１５に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。 - 【請求項１７】 前記ローディング部とアンローディン
グ部との近傍に各々設けた前記移送レールは、前記リー
ドフレームの存在を識別する感知器を備えており、前記
水平シリンダと垂直シリンダとの動作を前記感知器で識
別した情報により制御することを特徴とする請求項１１
に記載のイン−ラインワイヤボンディング装置。 - 【請求項１８】 前記移送レールの一端には、前記複数
のリードフレームを収納できるマガジンが接続されてい
ることを特徴とする請求項１１に記載のイン−ラインワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項１９】 前記イン−ラインワイヤボンディング
装置は、前記リードフレームに半導体チップを取り付け
るダイボンディング装置に接続されていることを特徴と
する請求項１１に記載のイン−ラインワイヤボンディン
グ装置。 - 【請求項２０】 前記半導体チップは、前記リードフレ
ームの下面に取り付けられることを特徴とする請求項１
１乃至１９のいずれかに記載のイン−ラインワイヤボン
ディング装置。
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