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JPH0990397A - アクティブマトリクス基板およびそれを用いた表示装置 - Google Patents

アクティブマトリクス基板およびそれを用いた表示装置

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Publication number
JPH0990397A
JPH0990397A JP25138595A JP25138595A JPH0990397A JP H0990397 A JPH0990397 A JP H0990397A JP 25138595 A JP25138595 A JP 25138595A JP 25138595 A JP25138595 A JP 25138595A JP H0990397 A JPH0990397 A JP H0990397A
Authority
JP
Japan
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terminals
active matrix
matrix substrate
film
thin film
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP25138595A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirohiko Nishiki
博彦 錦
Naoyuki Shimada
尚幸 島田
Mikio Katayama
幹雄 片山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP25138595A priority Critical patent/JPH0990397A/ja
Priority to KR1019960041502A priority patent/KR100269669B1/ko
Priority to US08/723,956 priority patent/US5798812A/en
Publication of JPH0990397A publication Critical patent/JPH0990397A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な製造工程によりアクティブマトリクス
基板と外部基板との接続用端子間のリークを防ぐ。 【解決手段】 アクティブマトリクス基板と外部基板と
を接続する実装領域35において、ゲート接続端子8、
8間とデータ接続端子9、9間に有機薄膜パターン10
を形成する。有機薄膜パターン10上に形成されたIT
O膜13のエッチング速度は速いので、画素電極をパタ
ーニングする際に、端子間にITO膜が残らない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、TFT(薄膜トラ
ンジスタ)やMIM(Metal Insulator
Metal)素子等のスイッチング素子を備えたアク
ティブマトリクス基板およびそれを用いた表示装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】上述の表示装置としては、液晶、エレク
トロクロミック、エレクトロルミネッセンス、プラズマ
等の表示媒体を用いた表示装置が知られており、前記表
示媒体は、一対の基板の間隙に保持されている。このよ
うな表示装置に用いられる一方の基板としては、互いに
交差する複数の走査配線および信号配線と共に、アモル
ファスシリコンや多結晶シリコンなどの半導体から構成
されるTFT或はMIM素子等のスイッチング素子と画
素電極とを表示部にマトリクス状に設け、上記スイッチ
ング素子にて画素電極を駆動する、所謂アクティブマト
リクス基板が知られている。
【0003】従来、上記アクティブマトリクス基板に用
いられる絶縁膜としては、SiN等の無機材料が用いら
れているが、最近、有機材料も用いられるようになって
きている。上記有機材料を用いた絶縁膜の成膜は、例え
ば、有機材料を含んだ溶液をスピン塗布法等により塗布
した後、熱処理等を施して硬化させることにより形成さ
れる。
【0004】特に、有機材料を用いた場合は、紫外線等
の光を照射すると、光が照射された部分のみが感光して
アルカリ水溶液に対して可溶性を有するようになる。従
って、そのアクリル樹脂材料を含んだ溶液をスピン塗布
法によって塗布した後、プレベーキング、パターン露
光、アルカリ現像および純水洗浄を行うと共に基板全面
露光による樹脂の透明化という通常のフォトパターニン
グ工程と同様の処理を行うことにより、成膜と同時にパ
ターニングが行えるという大きな利点を有する。このよ
うな有機材料からなる絶縁膜は、高開口率構造の液晶表
示装置における、層間絶線膜として用いられる。
【0005】図5(a)は、上記層間絶縁膜を有するア
クティブマトリクス基板を示す平面図であり、図5
(b)は図5(a)のC−C’線断面図である。このア
クティブマトリクス基板は、基板11上に無機材料から
なる絶縁膜17が形成され、その絶縁膜17の上にアモ
ルファスシリコン半導体層からなるTFT3、接続電極
4および画素電極6がマトリクス状に形成されており、
ゲート配線1およびデータ配線2が互いに交差して形成
されている。ゲート配線1、データ配線2および接続電
極4上には上述した有機材料からなる層間絶縁膜16が
形成され、その上に画素電極6が形成されている。接続
電極4と画素電極6とは層間絶縁膜16に設けられたコ
ンタクトホール5において電気的に接続されている。こ
のようにゲート配線1やデータ配線2の上に画素電極6
の周縁部が重なっているので、液晶表示装置の開口率が
向上される。
【0006】ところで、上述のアクティブマトリクス基
板は、表示部周辺に、外部基板と各配線とを接続するた
めの端子が形成される。
【0007】図6に、高開口率構造のアクティブマトリ
クス基板の平面図を示す。このアクティブマトリクス基
板は、前述の無機材料からなる絶縁膜が形成された基板
11の上にゲート配線1およびデータ配線2が交差して
形成され、ゲート配線1と、これに電気的に接続された
ゲート配線端子用幅広部1aとが一体的に形成され、デ
ータ配線2と、これに電気的に接続されたデータ配線端
子用幅広部2aとが一体的に形成されている。
【0008】上記配線1と2の全部と、幅広部1aと2
aとの各々の一部とを覆って有機材料からなる層間絶縁
膜7a(図5では16)が形成されている。層間絶縁膜
7aを幅広部1aと2aの一部の上にも設けるのは、対
向基板と貼り合わせるためのシール剤からなるシール部
34を表示部の外側に配するためであり、シール部34
の外側の実装領域35が、外部端子(図示せず)と実質
的に電気的に接続されるゲート配線端子8とデータ配線
端子9となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のアクティブマトリクス基板は、実装領域35には有
機薄膜が形成されていないため、以下のような問題が生
じていた。
【0010】上記画素電極としてはITO(Indiu
m Tin Oxide)等の透明導電膜が用いられ
る。この画素電極は、ITO膜を基板全面に成膜してパ
ターニングすることにより形成するが、有機膜上に成膜
された部分と無機膜上に成膜された部分とが存在する。
有機膜上と無機膜上では、ITOの結晶成長の仕方が異
なり、ITO膜のエッチング速度も全く異なるものとな
る。例えば、有機膜上のITO膜は無機膜上のITO膜
より約8倍のエッチング速度を有するものとなる。
【0011】このため、画素電極のパターニング精度の
観点から、有機材料からなる層間絶縁薄膜7a上にIT
O膜が成膜されている表示部にエッチング時間を合わせ
る必要がある。従って、層間絶縁膜7aが形成されずに
無機膜材料からなる絶縁膜17上にITO膜12が成膜
されている実装領域35では、隣合う端子8、8間およ
び9、9間にITO膜15がエッチングしきれずに残っ
てしまう。
【0012】このことを、図7に基づき詳述する。
【0013】図7(a)に示すように、基板11上に無
機材料からなる絶縁膜17が形成され、絶縁膜17の上
にデータ配線端子9が間隔をあけて並設されている。
【0014】次に、この状態の基板の全面上に、前記画
素電極6として用いられるITO膜6aが形成される
(図7(b)参照)。
【0015】続いて、図7(c)に示すように、導電材
料であるITO膜6aをエッチングにて、データ配線端
子9と9との間から除去すべく、データ配線端子9の上
にフォトレジスト14を形成し、ITO膜6aのエッチ
ングを行う。
【0016】図7(d)は、そのエッチング後の状態を
示す。つまり、有機材料からなる層間絶縁膜の上のIT
O膜はエッチングにてすべて除去されるものの、前述の
エッチング速度の違いにより無機材料からなる絶縁膜1
7上のITO膜6aはエッチングしきれずに残ってしま
う。その結果、このエッチング残りのITO膜15によ
り、データ配線端子9、9間にリーク不良が生じる原因
となっていた。このことは、隣接するゲート配線端子
8、8間においても同様である。
【0017】このリーク不良を低減するためには、ま
ず、エッチングレートの速い有機膜上のITO膜に合わ
せたエッチング時間で1度目のエッチングを行い、次
に、有機膜上のITO膜をレジストで保護して、無機膜
上のITO膜12に合わせたエッチング時間で2度目の
エッチングを行う必要があった。この場合には、フォト
レジスト形成工程およびエッチング工程を2回必要と
し、製造工程が煩雑となるという問題があった。
【0018】本発明は従来技術の課題を解決すべくなさ
れたものであり、製造工程を煩雑とすることなく、外部
基板との接続が行われる端子間のリークを防ぐことがで
きるアクティブマトリクス基板およびそれを用いた表示
装置を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明のアクティブマト
リクス基板は、基板上に複数のスイッチング素子および
画素電極がマトリクス状に形成され、該スイッチング素
子を制御する走査配線と該スイッチング素子にデータ信
号を供給する信号配線とが互いに交差するように形成さ
れ、各配線と電気的に接続された、外部端子との接続が
行われる端子を備え、該端子の間に有機薄膜パターンが
形成され、そのことにより上記目的が達成される。
【0020】本発明のアクティブマトリクス基板におい
て、前記有機薄膜パターンとして、前記走査配線および
前記信号配線を覆うように形成された層間絶縁膜を用い
る構成とすることができる。
【0021】本発明の表示装置は、表示媒体を挟んで対
向配設される一対の基板のうちの一方に、上記アクティ
ブマトリクス基板が用いられ、そのことにより上記目的
が達成される。
【0022】以下、本発明の作用について説明する。
【0023】本発明にあっては、外部端子と接続される
端子の隣合うもの同士の間にも有機薄膜パターンが形成
されている。よって、画素電極の下側に相当する位置に
有機薄膜が存在しても、端子間にも有機薄膜が形成され
ているので、両有機薄膜上のITO膜はほぼ同時にエッ
チング除去される。従って、端子間にITO膜が残らな
い。よって、製造工程を煩雑とすることなく、端子間の
リーク不良の発生を防止できる。また、上記エッチング
は、有機薄膜上のITO膜を対象として行うため、エッ
チング速度は早くなる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。尚、以下の図におい
て、同一の機能を有する部分については、従来のアクテ
ィブマトリクス基板と同じ符号を用いて示している。
【0025】図1は、本発明の一実施形態であるアクテ
ィブマトリクス基板を示す平面図である。このアクティ
ブマトリクス基板は、高開口率構造となっており、各画
素部分は図5に示すようになっている。すなわち、走査
線としてのゲート配線1および信号配線としてのデータ
配線2が互いに交差するように形成され、ゲート配線に
電気的に接続して、ゲート配線端子用幅広部1aがゲー
ト配線1と一体的に形成されている。また、ゲート配線
2に電気的に接続して、データ配線端子用幅広部2aが
ゲート配線2と一体的に形成されている。
【0026】上記ゲート配線1とゲート配線2との交差
部近傍には、スイッチング素子であるTFT3が形成さ
れている。このTFT3は、ゲート電極上にゲート絶縁
膜を間に介して半導体層が形成され、その上で電気的に
分断されてソース電極およびドレイン電極が形成された
逆スタガ構造である。TFTのゲート電極にはゲート配
線1が接続され、そこに入力される信号によってTFT
が駆動される。また、TFTのソース電極にはデータ配
線2が接続され、そこからデータ信号が入力される。
【0027】このTFT3のドレイン電極と電気的に接
続して接続電極4が形成されている(図5参照)。上記
ゲート配線1、データ配線2、TFT3および接続電極
4を覆って有機材料からなる後述の層間絶縁膜16が形
成され、この層間絶縁膜16を貫通するコンタクトホー
ル5を介して接続電極4と電気的に接続してITO膜か
らなる画素電極6が層間絶縁膜16の上にマトリクス状
に形成されている。この画素電極6が形成されている部
分が表示部として用いられる。
【0028】上記層間絶縁膜16は、表示部の上とゲー
ト配線端子用幅広部1aおよびソース配線端子用幅広部
2aの各々の一部の上に形成された有機薄膜パターン本
体部7と、ゲート配線端子8とソース配線端子9とを各
々挟んで両側に有機薄膜パターン本体部7から延出させ
た有機薄膜パターン10とから構成されている。上記有
機薄膜パターン10は、少なくともゲート配線端子8と
8との間およびソース配線端子9と9との間に形成する
ようにしてもよい。
【0029】このアクティブマトリクス基板の製造工程
について、図1のA−A’線断面図である図2を参照し
ながら説明する。
【0030】まず、図2(a)に示すように、透明基板
11上に形成された無機材料からなる絶縁膜17上に、
ゲート配線1と共にゲート電極およびゲート配線端子用
幅広部1aを形成し、続いてゲート絶縁膜(図示せず)
を形成した後、その上であって、ゲート電極上にTFT
3を形成する。また、TFT3のドレイン電極と電気的
に接続して接続電極を形成する。さらに、前記有機薄膜
パターン本体部(層間絶縁膜)7と共に有機薄膜パター
ン(層間絶縁膜)10を層間絶縁膜16として形成す
る。
【0031】次に、図2(b)に示すように、この状態
の基板上のほぼ全面に画素電極用のITO膜6aを成膜
する。この時、無機材料からなる絶縁膜17上にはエッ
チングレートの遅いITO膜12が成膜され、有機薄膜
10の上にはエッチングレートの速いITO膜13が形
成される。
【0032】続いて、図2(c)に示すようにフォトリ
ソグラフィー工程により、表示部における画素電極の形
成部分と共に、端子9上のITO膜12をフォトレジス
ト14で覆う。
【0033】その後、フォトレジスト14をマスクとし
てITO膜のエッチングを行うことにより、有機薄膜パ
ターン本体部7上のITO膜13がエッチング除去さ
れ、同時に、実装領域35において有機薄膜パターン1
0上のITO膜13もエッチング除去される。以上のこ
とは、ソース配線端子8においても同様である。
【0034】本実施例のアクティブマトリクス基板によ
れば、有機薄膜パターン本体部7上のITO膜13に合
わせたエッチング時間でエッチングを行っても、端子間
にITO膜13が残ることはなく、リーク不良の発生を
防止でき、また、1回のフォトパターニング工程および
エッチング工程でITO膜のパターン形成を行うことが
できた。
【0035】このアクティブマトリクス基板は、図3に
示すように、対向電極41が形成された対向基板42と
シール部34により貼り合わせられ、両基板の間隙に液
晶43が狭持されて液晶表示装置が構成される。表示部
の周辺では、ゲート配線端子およびデータ配線端子9
は、シール部34の外側の実装領域35で、外部回路の
ベース基板25および銅等の端子24からなるTAB2
6と、絶縁性樹脂22の中にプラスチックビーズや金属
粒子21を混ぜ合わせてフィルム状にした異方性導電膜
23を介して接続される。実装領域35は通常3〜5m
m程度の大きさである。図1に示す各端子8および9に
接続されているショートリング31は表示装置の完成時
には面取り線32まで除去される。
【0036】上記実施形態では、有機薄膜パターン10
は、有機薄膜パターン本体部7を形成する際に、同時に
形成しているが、別途、有機薄膜パターン10のみを形
成してもよい。但し、有機薄膜パターン7および有機薄
膜パターン10としては、画素電極の下の位置に本来的
に形成されるゲート絶縁膜やエッチングストッパー等を
有機材料にて形成すると共にこれを絶縁膜に利用する
と、製造工程を簡略化できるので望ましい。
【0037】上記の場合、利用する絶縁膜によっては、
端子8、9よりも厚い有機薄膜パターン10、端子8、
9と同程度の厚みの有機薄膜パターン10、または端子
8、9よりも薄い有機薄膜パターン10が形成される。
図4に示したように、端子8、9よりも有機薄膜パター
ン10が厚い場合には、薄い場合よりも異方性導電膜2
3中の導電性粒子21が端子間に流れ込んでも広い面積
に分散されるので、端子間のリーク防止効果がより高く
なる。
【0038】上記有機薄膜パターン7および有機薄膜パ
ターン10として用いられる有機材料として、感光性ア
クリル樹脂や透過性を持ったフッ素系の樹脂等を用いる
ことができる。
【0039】上述した実施形態ではスイッチング素子と
して逆スタガ構造のTFTを用いる場合について説明し
ているが、本発明はこれに限らず、スタガ構造やコプラ
ナ構造のTFTや、MIM素子等のスイッチング素子を
用いる場合にも同様に適用することができる。
【0040】また、上記実施形態では上記端子8や9に
接続するための外部回路の端子としてTAB(Tape
Automated Bonding)の場合につい
て説明しているが、本発明はこれに限らず、FPC(F
lexible Printed Circuit)や
ICチップ(COG:Chip On Glass)等
を用いる場合にも適用できる。
【0041】本発明は、アクティブマトリクス基板と対
向基板との間に挟持される表示媒体として液晶を用いた
液晶表示装置に限らず、エレクトロクロミック、エレク
トロルミネッセンス、プラズマ等を用いた表示装置にも
適用することができる。
【0042】
【発明の効果】以上の説明から明らなように、本発明に
よれば、画素電極のパターニングの際に端子間にITO
膜が残らないので、端子間のリーク不良を防ぐことがで
きる。従って、端子間に残ったITO膜を取り除くため
の2度目のフォトパターニング工程やエッチング工程が
不要であり、製造工程を簡略化してアクティブマトリク
ス基板のコスト減少を図ることができる。また、外部回
路を接続するための導電膜に含まれる粒子を分散させ
て、端子間のリーク不良をさらに低減することができ
る。このアクティブマトリクス基板を用いることによ
り、表示品位に優れた表示装置を安価に提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるアクティブマトリク
ス基板を示す平面図である。
【図2】本発明の一実施形態であるアクティブマトリク
ス基板の製造工程を、図1のA−A’線断面部分におい
て説明するための図である。
【図3】本発明の一実施形態である液晶表示装置の端子
近傍部分を示す断面図であり、図1のB−B’線断面に
相当する部分を示す。
【図4】本発明の一実施形態である液晶表示装置を構成
するアクティブマトリクス基板の端子と、外部回路の端
子との電気的な接続部分を模式的に示す図である。
【図5】(a)は高開口率構造のアクティブマトリクス
基板の表示部の平面図であり、(b)は(a)のC−
C’線断面図である。
【図6】従来のアクティブマトリクス基板を示す平面図
である。
【図7】従来のアクティブマトリクス基板の製造工程
を、図6のD−D’線断面部分において説明するための
図である。
【符号の説明】
1 ゲート配線 2 データ配線 3 TFT 4 接続電極 5 コンタクトホール 6 画素電極 7 有機薄膜パターン本体部 8 ゲート配線端子 9 データ配線端子 10 有機薄膜パターン 11 基板 12 無機薄膜上のITO膜 13 有機薄膜上のITO膜 14 フォトレジスト 16 層間絶縁膜 17 絶縁膜 21 金属粒子 22 絶縁性樹脂 23 異方性導電膜 26 TAB 31 ショートリング 32 面取り線 34 シール部 35 実装領域 36 ゲート絶縁膜 41 対向電極 42 対向基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に複数のスイッチング素子および
    画素電極がマトリクス状に形成され、該スイッチング素
    子を制御する走査配線と該スイッチング素子にデータ信
    号を供給する信号配線とが互いに交差するように形成さ
    れ、各配線と電気的に接続された、外部端子との接続が
    行われる端子を備え、該端子の間に有機薄膜パターンが
    形成されているアクティブマトリクス基板。
  2. 【請求項2】 前記有機薄膜パターンとして、前記走査
    配線および前記信号配線を覆うように形成された層間絶
    縁膜を用いる請求項1に記載のアクティブマトリクス基
    板。
  3. 【請求項3】 表示媒体を挟んで対向配設される一対の
    基板のうちの一方に、請求項1または2に記載のアクテ
    ィブマトリクス基板が用いられている表示装置。
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